JPH0178069U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0178069U JPH0178069U JP1987173218U JP17321887U JPH0178069U JP H0178069 U JPH0178069 U JP H0178069U JP 1987173218 U JP1987173218 U JP 1987173218U JP 17321887 U JP17321887 U JP 17321887U JP H0178069 U JPH0178069 U JP H0178069U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- electronic device
- substrate
- conductor pattern
- electronic component
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は、この考案の電子機器に内蔵されるス
イツチ回路の回路構成図、第２図は、上記スイツ
チ回路を実現するための構造を示す一部切欠平面
図、第３図は、その一部切欠正面図、第４図は、
従来の電子機器に内蔵されるスイツチ回路の回路
構成図、第５図は、上記従来のスイツチ回路を実
現するための構造を示す一部切欠平面図である。 ＴＲ……トライアツク、１，２……主端子、４
……基板、５，６，７……チツプ電子部品、８…
…電極、９……半田クリーム。
イツチ回路の回路構成図、第２図は、上記スイツ
チ回路を実現するための構造を示す一部切欠平面
図、第３図は、その一部切欠正面図、第４図は、
従来の電子機器に内蔵されるスイツチ回路の回路
構成図、第５図は、上記従来のスイツチ回路を実
現するための構造を示す一部切欠平面図である。 ＴＲ……トライアツク、１，２……主端子、４
……基板、５，６，７……チツプ電子部品、８…
…電極、９……半田クリーム。
Claims (1)
- 表面に所定の導体パターンが形成された基板を
有し、両端部に電極を備えたチツプ電子部品を前
記基板の導体パターン上の所定の位置に半田固着
させた電子機器において、前記チツプ電子部品を
少なくとも２段に積層し互いの電極が電気的に接
続されるように半田固着したことを特徴とする電
子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987173218U JPH0178069U (ja) | 1987-11-14 | 1987-11-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987173218U JPH0178069U (ja) | 1987-11-14 | 1987-11-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0178069U true JPH0178069U (ja) | 1989-05-25 |
Family
ID=31465147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987173218U Pending JPH0178069U (ja) | 1987-11-14 | 1987-11-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0178069U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02278893A (ja) * | 1989-04-20 | 1990-11-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | ベアチップの実装構造 |
-
1987
- 1987-11-14 JP JP1987173218U patent/JPH0178069U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02278893A (ja) * | 1989-04-20 | 1990-11-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | ベアチップの実装構造 |