JP3012233U - プリント基板間の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 上下に所定間隔をおいて配設された複数のプ
リント基板間の接続構造に関し、該プリント基板間を簡
単に接続できるとともに、接続後にも容易にプリント基
板相互を分離できる構成を提供することを目的とする。 【構成】 複数のプリント基板２１に各々形成されたス
ルーホール３１の内周面に、導通ピン１の側面において
弾性的に膨出させた接続部２を圧接するように該導通ピ
ン１を挿入するだけで、上記プリント基板２１間を接続
できるようにした。また、上記接続部２に対応する位置
で弦月形に湾曲形成された左右一対の半裁材１ａ，１ｂ
を接合するようにして導通ピン１を構成したり、あるい
は上記複数のうちのいずれかのプリント基板２１に導通
ピン１を予め立設固定する構成でもよい。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はプリント基板間の接続構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

電子機器には、所定の接続手段によって相互に接続された複数のプリント基板 が搭載されることがある。

【０００３】 図４は上記複数のプリント基板間の接続構造の構成図であり、図示の例では上 下に所定間隔をおいて配設された一対のプリント基板を接続するようにしている 。

【０００４】 まず、図４(a) に示す例では、上記接続手段としては最も簡便な構成であり、 リード線５１の両端部をそれぞれ各プリント基板７１，７２の接続箇所に半田Ｓ で接続している。

【０００５】 また、図４(b) に示す例では、プリント基板７１，７２の両スルーホール６１ ，６１にわたって挿入された導通ピン５２を各々のスルーホール６１，６１に半 田付けするようにして上記両プリント基板７１，７２を接続している。

【０００６】 尚、上記図４(a),(b) に示すプリント基板７１，７２は、図示しない支持手段 によって所定間隔に保持される必要がある。 さらに、図４(c) に示す例では、一方の（図示の例では下側の）プリント基板 ７１に上に開口したスロット５３ａを備える雌コネクタ５３を固着する一方、他 方（上側）のプリント基板７２に導電層５４ａを備える平板状の雄コネクタ５４ を下向きに突設し、上記スロット５３ａに雄コネクタ５４を挿入するようにして 両プリント基板７１，７２間を接続するようにしている。

【０００７】 また、上記雌雄両コネクタ５３，５４を用いた構成では、上記図４(a),(b) に おいてプリント基板７１，７２を所定間隔に支持する支持手段を別途設ける必要 がなくなる。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記図４(a),(b) に記載の構成では、電子機器の筐体へプリン ト基板７１，７２を組付ける際に、上記リード線５１もしくは導通ピン５２を各 接続箇所において半田付けしなければならない。通常このような半田付けは自動 化が難しく、多くの場合は手作業によって行わざるをえず、このための上記組付 け作業が複雑となる欠点がある。

【０００９】 しかも、上記組付け後にプリント基板毎の動作チェックを行う場合や不良部品 の付け替え・修理等を行う場合には、上記接続箇所の半田を再度溶融させた後に 、上記プリント基板７１，７２を分離しなければならず、作業効率が極めて低い という不都合もある。

【００１０】 また、上記図４(c) に示す構成では上記組付けの際には半田付けを行う必要が ないので作業が簡単であり、また両プリント基板７１，７２を上下方向に相対的 に移動させることで容易に分離できる利点がある反面、雌雄コネクタ５３，５４ 自体の価格が嵩み、上記図４(a),(b) に記載の構成よりもコスト高となる欠点が ある。さらに、プリント基板７１，７２上での占有スペースも大きくなり、小型 の基板には適用し難い。

【００１１】 そもそも、図４(c) に示す例は、３極以上を一括して接続する構成に適してお り、上記図４(a),(b) に示すような１箇所、もしくはせいぜい二箇所を接続する れば足りるような用途には不向きであるという背景がある。

【００１２】 本考案は上記従来の事情に鑑みてなされたものであって、上下に所定間隔をお いて配設された複数のプリント基板間を簡単に接続できるとともに、該接続後に も容易にプリント基板相互を分離できるようにしたプリント基板間の接続構造を 提供することを目的とするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】

上記の目的を達成するために本考案は以下のような手段を提供する。すなわち 、図１乃至図３に示すように、所定の間隔をおいて平行に配設された複数のプリ ント基板２１（２１ａ，２１ｂ）に各々形成されたスルーホール３１に導通ピン １を挿入するようにしたプリント基板間の接続構造において、上記スルーホール ３１内周面に対応する導通ピン１の側面に、弾性的に膨出する接続部２を設け、 該接続部２が上記スルーホール３１内周面に圧接するようにプリント基板２１が 配設されたプリント基板間の接続構造である。

【００１４】 また、上記導通ピン１が、上記接続部２に対応する位置で弦月形に湾曲形成さ れた左右一対の半裁材１ａ，１ｂを接合してなる構成や、さらに上記複数のうち のいずれかのプリント基板２１（２１ａ）に導通ピン１を予め立設固定する構成 も望ましい。

【００１５】

【作用】

上記の構成において、上記各スルーホール３１に導通ピン１を挿入するだけで 上記接続部２によってスルーホール３１の内周面と接続することになり、該導通 ピン１とプリント基板２１とを半田付けする必要がなくなる。

【００１６】 また、左右一対の半裁材１ａ，１ｂを接合した構成の導通ピン１では、上記接 続部２が各半裁材１ａ，１ｂの所定箇所を弦月形に湾曲させるだけで形成される ことになる。

【００１７】 上記導通ピン１を上記複数のうちのいずれかのプリント基板２１ａに予め立設 固定しておくと、該立設対象となるプリント基板２１ａを例えば電子機器の筐体 に組付けておき、その後、他のプリント基板２１ｂのスルーホール３１に上記導 通ピン１の先端部を挿入するようにして組付けるだけで、両プリント基板２１ａ ，２１ｂの組付け作業と相互の接続作業とを同時に完了させることができる。

【００１８】

【実施例】

図１は本考案に係る一実施例の縦断側面図であり、図２はその作用説明図であ る。尚、この実施例は上下に所定間隔をおいて配設された２枚のプリント基板２ １（２１ａ，２１ｂ）間の接続構造に本考案を適用したものであり、これらプリ ント基板２１は、例えば組付け対象となる筐体側に突設された支持手段（図示し ない）によって上記間隔に支持されることを前提としている。

【００１９】 図１に示すように、導電材料で構成した導通ピン１の中間位置に、該導通ピン １より外方に向かって弾性的に膨出する接続部２が形成されるとともに、さらに 該導通ピン１の下端部寄りの位置には板状の保持部材３が該導通ピン１の長さ方 向に位置決めされ、かつその面方向が導通ピン１の軸心と垂直になるようにして 挿通されている。

【００２０】 尚、上記保持部材３は後述するように下側のプリント基板２１ａ表面に面接触 するところから、導通ピン１とプリント基板２１ａにおける他の導体パターンと の短絡を防止するとともに、通電に伴う導通ピン１の発熱にも耐え得るように、 例えばシリコーンゴムや硬質の合成樹脂のような所定の絶縁性と耐熱性とを兼ね 備える材質で構成するようにしている。

【００２１】 また、この実施例では特に上記導通ピン１が左右一対の半裁材１ａ，１ｂで構 成している。各半裁材１ａ，１ｂは上記接続部２に対応する位置において弦月形 に湾曲形成され、該弦月形の湾曲した接続部２以外では分離不能に接合されてい る。さらに接続部２の導通ピン１の長さ方向にわたる寸法は、後述するような理 由から、上記プリント基板２１の板厚よりもやや長くしている。

【００２２】 上記構成の導通ピン１は、図２(a) に示すように、その下端部より第１（下側 ）のプリント基板２１ａに形成されたスルーホール３１に挿入され、該プリント 基板２１ａの下面側に突出した下端部をスルーホール３１に半田Ｓによって半田 付けすることにより該プリント基板２１ａに導通ピン１を立設固定している。こ のとき、上記保持部材３はプリント基板２１ａの表面と面接触するところから、 上記導通ピン１の挿入深さが規定されるとともに、該導通ピン１がプリント基板 ２１ａ表面に対して垂直となるように保持される。

【００２３】 尚、上記導通ピン１はプリント基板２１ａのスルーホール３１に挿入した上で 半田Ｓで固定するようにしているが、例えばプリント基板に設けた端子にネジ止 めする等、該導通ピン１とプリント基板２１ａとが電気的に接続するように立設 固定さえできればよい。

【００２４】 さらにこの後、図２(b) に示すように、第２（上側）のプリント基板２１ｂの スルーホール３１に上記プリント基板２１ａ上に立設された導通ピン１の上端部 側を挿入するように組付け、該スルーホール３１内に上記接続部２を収めるよう にしている。

【００２５】 これによって、導通ピン１の全長が上側のプリント基板２１ｂの配設前よりも ΔＨだけ伸長するとともに、接続部２が弾性付勢力に抗してスルーホール３１の 内径に応じて内側に圧縮され、該接続部２がスルーホール３１の内周面に圧接す るようにして該導通ピン１とプリント基板２１ｂとが電気的に接続される。

【００２６】 以上の構成によれば、上記導通ピン１は下側のプリント基板２１ａに対しての み半田付けを行うだけで、両プリント基板２１ａ，２１ｂが相互に接続されるこ とになる。これによって、上記プリント基板２１ａ，２１ｂの筐体への組付け作 業が大幅に簡略化されることになる。しかも、上記導通ピン１の下端部を下側の プリント基板２１ａに半田Ｓで立設固定するようにしているので、該プリント基 板２１ａを電子機器の筐体等の組付けた後、上側のプリント基板２１ｂのスルー ホール３１に上記導通ピン１の先端部を挿入するようにして組付けるだけで、両 プリント基板２１ａ，２１ｂの組付け作業と相互の接続作業とを同時に完了させ ることができる。

【００２７】 また上記実施例は安価な材料でのみ構成することができ、コストダウンを図る ことができるとともに、上側のプリント基板２１ｂを上に引き抜くだけで双方の プリント基板を簡単に分離することができる。

【００２８】 さらに、上記実施例では導通ピン１の長さ方向にわたる接続部２の寸法をプリ ント基板２１の板厚よりも大きくしているので、例えば仕様変更等の事情から図 １中二点鎖線で示すように、上記プリント基板２１ａ，２１ｂの間隔を変更した 場合でも、該接続部２はスルーホール３１の内周面に圧接することになり、上記 プリント基板の間隔の自由度を高めることができる。

【００２９】 図３は本考案に係る他の実施例の縦断側面図である。 この実施例では、上下のプリント基板２１ａ，２１ｂにそれぞれ対応する位置 に導通ピン１より外側に向かって弾性的に膨出する接続部２を形成するようにし ている。またこの接続部２は、図示のように湾曲形成された金属片２Ａの一端部 を導通ピン１に固着する一方、該金属片２Ａの他端部は上記一端部を支点に自在 に揺動するように構成されている。

【００３０】 従って、上記構成によれば、導通ピン１に２箇所の接続部２を形成するように しているので、上記図１，図２に示す実施例と同様の効果に加え、下側のプリン ト基板２１ａに対する半田付けさえも不要となり、上記組付け時の作業がさらに 簡略化されることになる。

【００３１】 上記いずれの実施例も２枚のプリント基板間の接続構造に本考案を適用してい るが、３枚以上のプリント基板間を接続するにはさらに長い導通ピンを使用する とともに該プリント基板の枚数だけの接続部を形成すればよい。さらに上記導通 ピンの使用本数は全くの任意であり、例えば複数の導通ピンに対して単一の保持 部材を装着した構成とし、プリント基板間の多極接続を可能とした構成も採用す ることができる。

【００３２】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば所定の間隔をおいて平行に配設された複数のプ リント基板間の接続構造を安価な材料で構成することができるので低コスト化を 実現できるとともに、該導通ピンと全てのプリント基板とを半田付けする必要が なくなるので、電子機器へのプリント基板の組付け作業が大幅に簡略化されると ともに、分解作業も容易となる効果がある。

【００３３】 また、導通ピンを一対の半裁材で構成することにより上記接続部を形成するた めには各半裁材を所定位置において弦月形に湾曲させるだけで済み、該導通ピン の製造が簡単となる効果がある。

【００３４】 さらに上記導通ピンを複数のうちのいずれかのプリント基板に予め立設するこ とにより、複数のプリント基板の組付け作業と相互の接続作業が同時に完了する ことになり、作業効率が大幅に改善される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る一実施例の縦断側面図である。

【図２】本考案に係る一実施例の作用説明図である。

【図３】本考案に係る他の実施例の縦断側面図である。

【図４】従来例の構成図である。

【符号の説明】

１ 導通ピン ２ 接続部 １ａ，１ｂ 半裁材 ２１（２１ａ，２１ｂ） プリント基板 ３１ スルーホール

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の間隔をおいて平行に配設された複
   数のプリント基板に各々形成されたスルーホールに導通
   ピンを挿入するようにしたプリント基板間の接続構造に
   おいて、 上記スルーホール内周面に対応する導通ピンの側面に、
   弾性的に膨出する接続部を設け、該接続部が上記スルー
   ホール内周面に圧接するようにプリント基板が配設され
   たことを特徴とするプリント基板間の接続構造。
2. 【請求項２】 上記導通ピンが、上記接続部に対応する
   位置で弦月形に湾曲形成された左右一対の半裁材を接合
   してなる請求項１に記載のプリント基板の接続構造。
3. 【請求項３】 上記複数のうちのいずれかのプリント基
   板に導通ピンを予め立設固定するようにした請求項１に
   記載のプリント基板の接続構造。