JPH0326625Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、基板にプリントされているパターン
上に、リード線を用いることなく、電子部品を直
接にハンダ付する表面実装プリント基板におい
て、このプリント基板上のパターンと、プリント
基板外の部品からのリード線を接続するための表
面実装用コネクタ装置の改良を示す。

〔従来の技術〕

従来のこの種のコネクタ装置としては、第８図
に示すように、複数の接触子a₁を列設したコネク
タａが使用され、プリント基板外の部品に接続さ
れているリード線の先端に取り付けられたピン状
接触子をそれぞれ接触子a₁に挿入して、プリント
基板外の電子部品とプリント基板のパターンを接
続していた。

〔考案が解決しようとする課題〕

そのため、外部の部品のリード線と接続する回
路のパターンは、１個所に集約させる必要があ
り、実装プリント基板のような高密度のプリント
基板の設計に対して大きな制約となるので、その
設計が非常にむずかしい欠点があつた。

又、このような高密度の表面実装プリント基板
では、パターンが何本でも走るので、パターンの
集約化を図るためには多層基板にするしか方法が
なく、多層基板にすればコストが高くなる等の欠
点を生じて来る。

更に、従来の前述のようなコネクタａは、樹脂
ケースを使用しているので、その形状が大型化し
高密度化の障害ともなつていた。

本考案は、従来のコネクタ装置の前述の課題を
解消するために、プリント基板の外部に接続を要
するパターンに各別に取り付けることで、パター
ンの集約化を必要とせず、チツプ用抵抗と同程度
にまで小型化することができ、しかも、リード線
に取り付けられた挿入ピンが抜脱するおそれのな
い表面実装用コネクタ装置を提供することを目的
とする。

〔課題を解決するための手段〕

本考案は、前述の目的を達成するための表面実
装用コネクタ装置の手段に関し、リード線の先端
に取り付けられ、環状溝を有する挿入ピンと、導
電体で形成されていて、前記挿入ピンを挿入する
貫通孔が穿設され、少なくとも該貫通孔と平行な
２つの平面を有する受体と、２つの折曲部によつ
てコ字状に形成され、一方の折曲部には貫通孔に
嵌入する突面を、他方の折曲部には挿入ピンの環
状溝に嵌入する窪部を形成した係止板とより成る
ものである。

〔作用〕

本考案の表面実装用コネクタ装置は、受体がプ
リント基板のパターンの表面に直接ハンダ付され
るもので、プリント基板外の電子部品に接続され
ているリード線の先端に取り付けられた挿入ピン
の先端を受体の貫通孔に挿入する。

次に、係止板を受体の一側面から受体に嵌める
ようにして、その一方の折曲部の突面を貫通孔に
嵌入すると共に、他方の折曲部の窪部を挿入ピン
の環状溝に嵌め、係止板を受体に嵌着することに
よつて、窪部で環状溝を係止し、挿入ピンが受体
から抜脱するのを阻止するものである。

〔考案の実施例〕

次に、本考案の実施の一例を、第１図〜第７図
について説明する。

図面において、Ａは、一面から他面に貫通孔１
を穿設した受体で、燐青銅等の導電体で、直方体
或いは立方体等のように、少なくとも貫通孔１と
平行な２つの平面が形成されており、一方の平面
がプリント基板ＢのパターンB₁上に直接にハン
ダ付けされるようになつている。

この受体Ａの貫通孔１内には、第４図，第５図
に示す挿入体Ｃが挿入されている。

この挿入体Ｃは、燐青銅の薄板のような導電性
を有する弾性板で形成されるもので、継目に僅少
の〓間２を残して全体として円筒形に巻き、継目
を含めて４本の軸心方向の切込み３を形成して、
この切込み３の深さまで円錐形に絞り込んだもの
である。

従つて、この円錐形部４の先端は開口５となつ
ている。

この挿入体Ｃの円筒形部６の直径は1.2mm、長
さ２mm、開口５の内径0.2mm、受体Ａの貫通孔１
の内径は、円筒形部６の直径よりも僅かに小さい
ので、挿入体Ｃは貫通孔１に挿入されると、これ
から抜脱しなくなり、且つ受体Ａの外寸法は、チ
ツプ用抵抗と同程度とすることができる。

プリント基板Ｂ外の電子部品に接続されたリー
ド線Ｄの先端には、挿入ピンＥの孔部７が嵌めら
れて、これをカシメることによつて、挿入ピンＥ
が取り付けられる。

この挿入ピンＥには、前記挿入体Ｃ内に挿入さ
れる挿入部８と、該挿入部８から孔部７に寄つた
場所には環状溝９が形成されている。

Ｆは、燐性銅、ステンレス等の導電性、弾性を
有する薄板を、２つの折曲部１０，１１によつて
コ字状に折曲した係止板で、一方の折曲部１０に
は球状の突面１２が、他方の折曲部１１には環状
溝９が挿入される窪部１３が形成されている。

前記挿入ピンＥは、受体Ａの貫通孔１に挿入す
ることによつて、挿入他Ｃの開口５内に挿入部８
が貫通し、円錐形部４が開かんとする弾力、挿入
体Ｃの〓間２が開かくとする弾力によつて、挿入
部８は挿入体Ｃを介して貫通孔１と接続状態とな
る。

そして、係止板Ｆの両折曲部１０，１１が受体
Ａの端面側となるように受体Ａに第１図のように
嵌合する。

すると、折曲部１０の突面１２が貫通孔１に係
入すると共に、折曲部１１の窪部１３が挿入ピン
Ｅの環状溝９に嵌合し、係止板Ｆの受体Ａから抜
脱、挿入ピンＥの貫通孔１からの抜脱が防止され
る。

尚、挿入部８の外径と貫通孔１の内径、或いは
係止板Ｆの折曲部１０，１１間の寸法と、受体Ａ
の端面から環状溝９までの寸法、及びその精度に
よつて、挿入ピンＥと受体Ａの接触が確実に維持
できるのであれば、挿入体Ｃを省略することもで
きる。

〔考案の効果〕

本考案は叙上のように、受体をチツプ用抵抗と
同程度の大きさにまで小型化できるため、プリン
ト基板のパターンのランドに各別に、これを表面
にハンダ付することができるため、パターンの集
約化の必要がなくなり、パターンの設計の自由度
が増大する。

そして、この受体に挿入された挿入ピンは、そ
の環状溝が受体に嵌合された係止板の折曲部の窪
部によつて係止されるので、その抜脱のおそれは
なくなり、又係止板もその折曲部の突面が受体の
貫通孔に係入しているため、受体から脱落するお
それもない。

従つて、プリント基板外の電子部品とプリント
基板のパターンの接続が確実、容易に行えるもの
である。

更に、受体はプリント基板にテープ等で仮止め
することによつて、自動実装のハンダ付が可能と
なるので、プリント基板へのハンダ付作業が容易
となる等の効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
使用状態の斜面図、第３図は分離斜面図、第４図
は挿入体の側面図、第５図はその正面図、第６図
は係止板の側面図、第７図はその正面図、第８図
は従来のコネクタの正面図である。 Ａ……受体、Ｂ……プリント基板、Ｃ……挿入
体、Ｄ……リード線、Ｅ……挿入ピン、Ｆ……係
止板、１……貫通孔、９……環状溝、１０，１１
……折曲部、１２……突面、１３……窪部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. リード線の先端に取り付けられ、環状溝を有す
   る挿入ピンと、導電体で形成されていて、前記挿
   入ピンを挿入する貫通孔が穿設され、少なくとも
   該貫通孔と平行な２つの平面を有する受体と、２
   つの折曲部によつてコ字状に形成され、一方の折
   曲部には貫通孔に嵌入する突面を、他方の折曲部
   には挿入ピンの環状溝に嵌入する窪部を形成した
   係止板とより成ることを特徴とする表面実装用コ
   ネクタ装置。