JPH0831532A - Ｂｇａ−ｐｇａ変換装置 - Google Patents
Ｂｇａ−ｐｇａ変換装置Info
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- JPH0831532A JPH0831532A JP18896594A JP18896594A JPH0831532A JP H0831532 A JPH0831532 A JP H0831532A JP 18896594 A JP18896594 A JP 18896594A JP 18896594 A JP18896594 A JP 18896594A JP H0831532 A JPH0831532 A JP H0831532A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＢＧＡタイプの電子部品を着脱自在に基板に
接続する。 【構成】 本変換装置１は、電子部品ＩＣの各球状電極
Ｈと対面する位置に、これら球状電極Ｈに接続される複
数の導電性スルーホール２２を有した保持部材２と、各
スルーホール２２に圧入されて保持部材２に保持される
とともに、ＰＧＡタイプソケット６０の各ソケットコン
タクト６２と対面する位置において各スルーホール２２
から突出し、ソケットコンタクト６２に挿抜自在に挿入
接続される導電性ピンコンタクト３とから構成される。
なお、保持部材２に、この保持部材２を貫通し、内部を
空気が流通可能なエア流通孔が形成される。
接続する。 【構成】 本変換装置１は、電子部品ＩＣの各球状電極
Ｈと対面する位置に、これら球状電極Ｈに接続される複
数の導電性スルーホール２２を有した保持部材２と、各
スルーホール２２に圧入されて保持部材２に保持される
とともに、ＰＧＡタイプソケット６０の各ソケットコン
タクト６２と対面する位置において各スルーホール２２
から突出し、ソケットコンタクト６２に挿抜自在に挿入
接続される導電性ピンコンタクト３とから構成される。
なお、保持部材２に、この保持部材２を貫通し、内部を
空気が流通可能なエア流通孔が形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＢＧＡ（Ball Grid Ar
ray ）タイプの電子部品（ＩＣ等）を、ＰＧＡ（Pin Gr
id Array ）タイプのソケットに着脱自在に接続するた
めに用いられるＢＧＡ−ＰＧＡ変換装置に関する。
ray ）タイプの電子部品（ＩＣ等）を、ＰＧＡ（Pin Gr
id Array ）タイプのソケットに着脱自在に接続するた
めに用いられるＢＧＡ−ＰＧＡ変換装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡタイプの電子部品の下面には複数
の電極パターンが形成されており、これら電極パターン
には、図８（Ａ）に示すように、半田（球状電極）Ｈが
球状に塗布されている。このようなＢＧＡタイプのＩＣ
（電子部品：図中にもＩＣと示す）は、同図（Ｂ）に示
すように、球状電極Ｈに対面する位置にフットパターン
Ｆが形成された基板Ｐ上に直接載置され、球状電極Ｈを
フットパターンＦに半田接合することにより、基板Ｐに
実装される。このようなＢＧＡタイプのＩＣを用いるこ
とにより、これが実装された基板Ｐ全体の薄型化、即
ち、ロー・プロファイル（Low Profile ）化を図ること
ができる。
の電極パターンが形成されており、これら電極パターン
には、図８（Ａ）に示すように、半田（球状電極）Ｈが
球状に塗布されている。このようなＢＧＡタイプのＩＣ
（電子部品：図中にもＩＣと示す）は、同図（Ｂ）に示
すように、球状電極Ｈに対面する位置にフットパターン
Ｆが形成された基板Ｐ上に直接載置され、球状電極Ｈを
フットパターンＦに半田接合することにより、基板Ｐに
実装される。このようなＢＧＡタイプのＩＣを用いるこ
とにより、これが実装された基板Ｐ全体の薄型化、即
ち、ロー・プロファイル（Low Profile ）化を図ること
ができる。
【０００３】なお、ＢＧＡタイプに対してＰＧＡタイプ
の電子部品があるが、この電子部品を基板に取り付ける
場合は、電子部品の電極ピンを挿抜自在に受容するソケ
ット（ＰＧＡタイプソケット）を基板に実装することが
多い。これにより、電子部品を基板に対して着脱自在と
することができる。
の電子部品があるが、この電子部品を基板に取り付ける
場合は、電子部品の電極ピンを挿抜自在に受容するソケ
ット（ＰＧＡタイプソケット）を基板に実装することが
多い。これにより、電子部品を基板に対して着脱自在と
することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＢＧＡタイ
プの電子部品を基板に実装（半田付け）してしまうと、
この電子部品を基板から取り外すのが困難になるという
問題がある。このため、例えば、電子部品を取り付けた
状態で基板のテストを行うような場合に、基板に電子部
品を実装してしまったのでは、同じ電子部品を使って複
数の基板のテストを行うことができなくなる。また、電
子部品を基板に実装した後では、半田付け部分（電子部
品の下面）を見ることがほとんどできないため、半田付
けが確実になされているか否かを確認できないという問
題がある。
プの電子部品を基板に実装（半田付け）してしまうと、
この電子部品を基板から取り外すのが困難になるという
問題がある。このため、例えば、電子部品を取り付けた
状態で基板のテストを行うような場合に、基板に電子部
品を実装してしまったのでは、同じ電子部品を使って複
数の基板のテストを行うことができなくなる。また、電
子部品を基板に実装した後では、半田付け部分（電子部
品の下面）を見ることがほとんどできないため、半田付
けが確実になされているか否かを確認できないという問
題がある。
【０００５】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであり、ＢＧＡタイプの電子部品を着脱自在に基板
に接続することができるようにしたＢＧＡ−ＰＧＡ変換
装置を提供することを目的としている。
ものであり、ＢＧＡタイプの電子部品を着脱自在に基板
に接続することができるようにしたＢＧＡ−ＰＧＡ変換
装置を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のＢＧＡ−ＰＧＡ変換装置は、電子部品の
各球状電極と対面する位置に、これら球状電極に接続さ
れる複数の導電性スルーホールを有した保持部材と、各
スルーホールに圧入されて保持部材に保持されるととも
に、ＰＧＡタイプソケットの各ソケットコンタクトと対
面する位置において各スルーホールから突出し、ソケッ
トコンタクトに挿抜自在に挿入接続される複数の導電性
ピンコンタクトとから構成される。
めに、本発明のＢＧＡ−ＰＧＡ変換装置は、電子部品の
各球状電極と対面する位置に、これら球状電極に接続さ
れる複数の導電性スルーホールを有した保持部材と、各
スルーホールに圧入されて保持部材に保持されるととも
に、ＰＧＡタイプソケットの各ソケットコンタクトと対
面する位置において各スルーホールから突出し、ソケッ
トコンタクトに挿抜自在に挿入接続される複数の導電性
ピンコンタクトとから構成される。
【０００７】なお、保持部材に、この保持部材を貫通
し、内部を空気が流通可能なエア流通孔を形成するのが
望ましい。
し、内部を空気が流通可能なエア流通孔を形成するのが
望ましい。
【０００８】
【作用】このようなＢＧＡ−ＰＧＡ変換装置では、ＢＧ
Ａタイプ電子部品の球状電極は、保持部材に形成された
スルーホールに半田付けされる。そして、スルーホール
に圧入された（即ち、電気的に接続され且つ保持され
た）状態でピンコンタクトを、基板上のＰＧＡタイプソ
ケットにおけるソケットコンタクトに対して挿抜するこ
とにより、上記電子部品を基板に対して着脱自在に装着
することができる。
Ａタイプ電子部品の球状電極は、保持部材に形成された
スルーホールに半田付けされる。そして、スルーホール
に圧入された（即ち、電気的に接続され且つ保持され
た）状態でピンコンタクトを、基板上のＰＧＡタイプソ
ケットにおけるソケットコンタクトに対して挿抜するこ
とにより、上記電子部品を基板に対して着脱自在に装着
することができる。
【０００９】なお、保持部材にエア流通孔を形成すれ
ば、球状電極とスルーホールとを接続させる半田をリフ
ローさせるために加熱された空気（熱風）がこのエア流
通孔を通って電子部品と保持部材との隙間に行き渡るた
め、全ての球状電極のスルーホールに対する半田接合が
確実且つ効率よく行われる。
ば、球状電極とスルーホールとを接続させる半田をリフ
ローさせるために加熱された空気（熱風）がこのエア流
通孔を通って電子部品と保持部材との隙間に行き渡るた
め、全ての球状電極のスルーホールに対する半田接合が
確実且つ効率よく行われる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の好ましい実施例について図面
を参照しながら説明する。図１には、本発明に係るＢＧ
Ａ−ＰＧＡ変換装置を示している。この変換装置１は、
保持プレート２と、ピンコンタクト３とから構成されて
いる。保持プレート２は、絶縁材料により矩形板状に形
成されており、後に説明する電子部品とほぼ同じ大きさ
（面積）を有する。この保持プレート２には、図２にも
示すように、上面および下面にて開口するスルーホール
２１が縦横に整列して複数形成されている。保持プレー
ト２の上面および下面における各スルーホール２１の開
口周囲には、導電性材料によりリング状にフットパター
ン２２が形成されている。また、各スルーホール２１の
内面には、導電材料層２３が形成されており、この導電
材料層２３の上端および下端は上下のフットパターン２
２の内周につながっている。
を参照しながら説明する。図１には、本発明に係るＢＧ
Ａ−ＰＧＡ変換装置を示している。この変換装置１は、
保持プレート２と、ピンコンタクト３とから構成されて
いる。保持プレート２は、絶縁材料により矩形板状に形
成されており、後に説明する電子部品とほぼ同じ大きさ
（面積）を有する。この保持プレート２には、図２にも
示すように、上面および下面にて開口するスルーホール
２１が縦横に整列して複数形成されている。保持プレー
ト２の上面および下面における各スルーホール２１の開
口周囲には、導電性材料によりリング状にフットパター
ン２２が形成されている。また、各スルーホール２１の
内面には、導電材料層２３が形成されており、この導電
材料層２３の上端および下端は上下のフットパターン２
２の内周につながっている。
【００１１】また、保持プレート２における各スルーホ
ール２１に隣接する位置には、スルーホール２１よりも
若干大きな内径を有し、保持プレート２の上面および下
面にて開口するエア流通孔２６が形成されている。
ール２１に隣接する位置には、スルーホール２１よりも
若干大きな内径を有し、保持プレート２の上面および下
面にて開口するエア流通孔２６が形成されている。
【００１２】ピンコンタクト３は、図２に示すように、
導電製材料により一体成形されており、上下方向に延び
るリード部３１と、このリード部３１の上端に形成さ
れ、リード部３１よりも大きな外径を有するフランジ部
３２と、このフランジ部３２から上方に延び、フランジ
部３２よりも小さく且つリード部３１よりも大きな外径
を有する圧入部３３とから構成されている。なお。圧入
部３３における上下方向中間部には、下側ほど外径が大
くなる抜け止め３３ａが形成されている。
導電製材料により一体成形されており、上下方向に延び
るリード部３１と、このリード部３１の上端に形成さ
れ、リード部３１よりも大きな外径を有するフランジ部
３２と、このフランジ部３２から上方に延び、フランジ
部３２よりも小さく且つリード部３１よりも大きな外径
を有する圧入部３３とから構成されている。なお。圧入
部３３における上下方向中間部には、下側ほど外径が大
くなる抜け止め３３ａが形成されている。
【００１３】このように形成されたピンコンタクト３の
圧入部３３は、保持プレート２におけるスルーホール２
１に下から圧入される。これにより、圧入部３３は導電
材料層２３を介して上下のフットパターン２２に電気的
に接続される。そして、ピンコンタクト３は、フランジ
部３２の上面が下側のフットパターン２２に当接する上
下方向位置に位置決めされる。なお、抜け止め３３ａが
あるため、圧入部３３がスルーホール２１に圧入された
後に、ここから抜けることはない。
圧入部３３は、保持プレート２におけるスルーホール２
１に下から圧入される。これにより、圧入部３３は導電
材料層２３を介して上下のフットパターン２２に電気的
に接続される。そして、ピンコンタクト３は、フランジ
部３２の上面が下側のフットパターン２２に当接する上
下方向位置に位置決めされる。なお、抜け止め３３ａが
あるため、圧入部３３がスルーホール２１に圧入された
後に、ここから抜けることはない。
【００１４】次に、こうして組み立てられた変換装置１
の使用方法について説明する。図３に示すように、各フ
ットパターン２２の上面には、プリコート半田（リフロ
ー半田）２７が塗布され、さらに全てのプリコート半田
２７の上面にはカバーシール２８が張り付けられる。こ
のカバーシール２８によってプリコート半田２７が保護
された状態で、変換装置１は組立工程（又は組立メーカ
ー）に運搬・供給される。
の使用方法について説明する。図３に示すように、各フ
ットパターン２２の上面には、プリコート半田（リフロ
ー半田）２７が塗布され、さらに全てのプリコート半田
２７の上面にはカバーシール２８が張り付けられる。こ
のカバーシール２８によってプリコート半田２７が保護
された状態で、変換装置１は組立工程（又は組立メーカ
ー）に運搬・供給される。
【００１５】組立工程では、まずプリコート半田２７か
らカバーシール２８が剥される。そして、図４（Ａ）に
示すように、ＢＧＡタイプのＩＣ（電子部品：図中にも
ＩＣと示す）が取り付けられる。ＩＣは、下面に複数の
平らな電極パターン（図示せず）を有するとともに、各
電極パターンには半田Ｈが球状に塗布されている（以
下、電極パターンとこの半田を併せて球状電極と称す
る）。ＩＣは、各球状電極Ｈを各フットパターン２２に
接触させて（詳しくは、図４（Ｂ）に示すように、球状
電極Ｈの下部がスルーホール２１内に突出するようにし
て）変換装置１上に載置される。ＩＣが載置された変換
装置１には、図５（Ａ）に示すように、固定治具５が取
り付けられる。この固定治具５は、弾性を有する板材を
適宜折曲げ加工して成形されたものであり、ＩＣを変換
装置１の上面に押し付けるようにして両者が離脱しない
よう固定保持する。
らカバーシール２８が剥される。そして、図４（Ａ）に
示すように、ＢＧＡタイプのＩＣ（電子部品：図中にも
ＩＣと示す）が取り付けられる。ＩＣは、下面に複数の
平らな電極パターン（図示せず）を有するとともに、各
電極パターンには半田Ｈが球状に塗布されている（以
下、電極パターンとこの半田を併せて球状電極と称す
る）。ＩＣは、各球状電極Ｈを各フットパターン２２に
接触させて（詳しくは、図４（Ｂ）に示すように、球状
電極Ｈの下部がスルーホール２１内に突出するようにし
て）変換装置１上に載置される。ＩＣが載置された変換
装置１には、図５（Ａ）に示すように、固定治具５が取
り付けられる。この固定治具５は、弾性を有する板材を
適宜折曲げ加工して成形されたものであり、ＩＣを変換
装置１の上面に押し付けるようにして両者が離脱しない
よう固定保持する。
【００１６】そして、固定治具５によりＩＣが固定保持
された変換装置１は、基板Ｐに取り付けられたＰＧＡ用
ソケット６０に装着される。ここで、ＰＧＡ用ソケット
６０は、板状の保持部材６１と、この保持部材６１に整
列保持されたソケットコンタクト６２とから構成されて
いる。ソケットコンタクト６２は、図５（Ｂ）に示すよ
うに、円筒状に形成された本体部６２ａと、この本体部
６２ａの上端に形成されたフランジ部６２ｂと、本体部
６２ａの下端から下方に延びるリード部６２ｃとから構
成されている。本体部６２ａの内側には、上端にて開口
する開口空間が形成されており、この開口空間内には本
体部６２ａと電気的につながる弾性挟持部材６２ｄが配
設されている。
された変換装置１は、基板Ｐに取り付けられたＰＧＡ用
ソケット６０に装着される。ここで、ＰＧＡ用ソケット
６０は、板状の保持部材６１と、この保持部材６１に整
列保持されたソケットコンタクト６２とから構成されて
いる。ソケットコンタクト６２は、図５（Ｂ）に示すよ
うに、円筒状に形成された本体部６２ａと、この本体部
６２ａの上端に形成されたフランジ部６２ｂと、本体部
６２ａの下端から下方に延びるリード部６２ｃとから構
成されている。本体部６２ａの内側には、上端にて開口
する開口空間が形成されており、この開口空間内には本
体部６２ａと電気的につながる弾性挟持部材６２ｄが配
設されている。
【００１７】このソケットコンタクト６２は、本体部６
２ａを保持部材６１に形成された貫通孔６１ａに上方か
ら圧入することにより、リード部６２ｃを保持部材６１
の下方に突出させた状態で保持部材６１に保持される。
一方、基板Ｐには、上下方向に貫通して内面に導電材料
層が形成されたスルーホールｈが形成されている。ＰＧ
Ａ用ソケット６０は、ソケットコンタクト６２のリード
部６２ｃをスルーホールｈに挿入することによって基板
Ｐに装着される。
２ａを保持部材６１に形成された貫通孔６１ａに上方か
ら圧入することにより、リード部６２ｃを保持部材６１
の下方に突出させた状態で保持部材６１に保持される。
一方、基板Ｐには、上下方向に貫通して内面に導電材料
層が形成されたスルーホールｈが形成されている。ＰＧ
Ａ用ソケット６０は、ソケットコンタクト６２のリード
部６２ｃをスルーホールｈに挿入することによって基板
Ｐに装着される。
【００１８】そして、変換装置１は、図５（Ｂ）に示す
ように、ピンコンタクト３のリード部３１をソケットコ
ンタクト６２の開口空間に挿入するとともに弾性挟持部
材６２ｄに接触挟持させることによってＰＧＡ用ソケッ
ト６０に装着される。こうして、固定治具５によりＩＣ
が変換装置１に保持され、且つ変換装置１がＰＧＡ用ソ
ケット６０および基板Ｐに装着された状態で、これらは
図示しない加熱炉に挿入される。
ように、ピンコンタクト３のリード部３１をソケットコ
ンタクト６２の開口空間に挿入するとともに弾性挟持部
材６２ｄに接触挟持させることによってＰＧＡ用ソケッ
ト６０に装着される。こうして、固定治具５によりＩＣ
が変換装置１に保持され、且つ変換装置１がＰＧＡ用ソ
ケット６０および基板Ｐに装着された状態で、これらは
図示しない加熱炉に挿入される。
【００１９】加熱炉内では、図６に示すように、変換装
置１に対して熱風Ｗが吹き付けられる。この際、変換装
置１の下側に吹き付けられた熱風Ｗは、エア流通孔２６
内を通って上昇し、ＩＣの下面と保持プレート２の上面
との間の狭い空間にも吹き込む。このため、特に、ＩＣ
の中央付近にあるプリコート半田２７が十分且つ効率よ
く加熱されて溶融し、球状電極Ｈは確実にフットパター
ン２２に接合される。なお、前述したように保持プレー
ト２の大きさがＩＣとほぼ同じという最小限の大きさと
なっているため、これよりも大きな保持プレートを用い
る場合に比べて、保持プレート２の熱変形（反り等）が
起こりにくい。
置１に対して熱風Ｗが吹き付けられる。この際、変換装
置１の下側に吹き付けられた熱風Ｗは、エア流通孔２６
内を通って上昇し、ＩＣの下面と保持プレート２の上面
との間の狭い空間にも吹き込む。このため、特に、ＩＣ
の中央付近にあるプリコート半田２７が十分且つ効率よ
く加熱されて溶融し、球状電極Ｈは確実にフットパター
ン２２に接合される。なお、前述したように保持プレー
ト２の大きさがＩＣとほぼ同じという最小限の大きさと
なっているため、これよりも大きな保持プレートを用い
る場合に比べて、保持プレート２の熱変形（反り等）が
起こりにくい。
【００２０】こうして、ＩＣは変換装置１およびＰＧＡ
用ソケット６０を介して基板Ｐに電気的に接続される。
なお、変換装置１は、ＰＧＡ用ソケット６０が備える図
示しない公知のロック装置によってＰＧＡ用ソケット６
０から外れないように保持される。
用ソケット６０を介して基板Ｐに電気的に接続される。
なお、変換装置１は、ＰＧＡ用ソケット６０が備える図
示しない公知のロック装置によってＰＧＡ用ソケット６
０から外れないように保持される。
【００２１】ＩＣが接続された基板Ｐは、所定のテスト
を受けることができる。そして、テスト終了後は、ロッ
ク装置による保持を解除して、ピンコンタクト３のリー
ド部３１をソケットコンタクト６２から抜くことによ
り、ＩＣおよび変換装置１を基板Ｐから取り外すことが
できる。このため、同じＩＣを用いて他の基板（図示せ
ず）のテストを行うことができる。
を受けることができる。そして、テスト終了後は、ロッ
ク装置による保持を解除して、ピンコンタクト３のリー
ド部３１をソケットコンタクト６２から抜くことによ
り、ＩＣおよび変換装置１を基板Ｐから取り外すことが
できる。このため、同じＩＣを用いて他の基板（図示せ
ず）のテストを行うことができる。
【００２２】なお、上記実施例では、リード挿入型コン
タクト６２を用いたＰＧＡ用ソケット６０に変換装置１
を装着する場合について説明したが、本発明に係る変換
装置が装着されるＰＧＡ用ソケットはこれに限られるも
のではない。例えば、図７（Ａ）に示すように、表面実
装型コンタクト７２を用いたＰＧＡ用ソケット７０にも
装着することができる。表面実装型コンタクト７２は、
図７（Ｂ）に詳しく示すように、本体部７２ａと同外径
を有して下方に延び、下端を逆円錐状に尖らせたテール
部７２ｔを有する。なお、このように形成された複数の
表面実装型コンタクト７２も保持部材７１により整列保
持される。このＰＧＡ用ソケット７０は、図７（Ｂ）に
示すように、表面実装型コンタクト７２のテール部７２
ｔの下端を基板Ｐ′の上面に形成されたフットパターン
Ｆ′に当接させ、両者を図中に鎖線で示すように半田
Ｈ′によって接合することにより、基板Ｐ′に装着（表
面実装）される。
タクト６２を用いたＰＧＡ用ソケット６０に変換装置１
を装着する場合について説明したが、本発明に係る変換
装置が装着されるＰＧＡ用ソケットはこれに限られるも
のではない。例えば、図７（Ａ）に示すように、表面実
装型コンタクト７２を用いたＰＧＡ用ソケット７０にも
装着することができる。表面実装型コンタクト７２は、
図７（Ｂ）に詳しく示すように、本体部７２ａと同外径
を有して下方に延び、下端を逆円錐状に尖らせたテール
部７２ｔを有する。なお、このように形成された複数の
表面実装型コンタクト７２も保持部材７１により整列保
持される。このＰＧＡ用ソケット７０は、図７（Ｂ）に
示すように、表面実装型コンタクト７２のテール部７２
ｔの下端を基板Ｐ′の上面に形成されたフットパターン
Ｆ′に当接させ、両者を図中に鎖線で示すように半田
Ｈ′によって接合することにより、基板Ｐ′に装着（表
面実装）される。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明の変換装置を
用いれば、ＢＧＡタイプの電子部品をＰＧＡタイプのソ
ケットが取り付けられた基板に着脱自在に装着すること
ができる。このため、例えば、変換装置に半田付けされ
た１つのＢＧＡタイプの電子部品を用いて複数の基板の
テストを行うことができる。なお、半田をリフローさせ
るために加熱された空気をエア流通孔を通じて、電子部
品の下面と保持部材の上面との間の隙間に流すようにす
れば、全ての球状電極（電子部品）のフットパターン
（変換装置）に対する接合を確実且つ効率よく行うこと
ができる。
用いれば、ＢＧＡタイプの電子部品をＰＧＡタイプのソ
ケットが取り付けられた基板に着脱自在に装着すること
ができる。このため、例えば、変換装置に半田付けされ
た１つのＢＧＡタイプの電子部品を用いて複数の基板の
テストを行うことができる。なお、半田をリフローさせ
るために加熱された空気をエア流通孔を通じて、電子部
品の下面と保持部材の上面との間の隙間に流すようにす
れば、全ての球状電極（電子部品）のフットパターン
（変換装置）に対する接合を確実且つ効率よく行うこと
ができる。
【図１】本発明に係る変換装置の斜視図である。
【図２】上記変換装置の組立説明図である。
【図３】上記変換装置の側面図である。
【図４】上記変換装置の使用説明図および部分拡大図
（断面図）である。
（断面図）である。
【図５】上記変換装置の使用説明図である。
【図６】上記変換装置の使用説明図および部分拡大図
（断面図）である。
（断面図）である。
【図７】上記変換装置の使用説明図および部分拡大図で
ある。
ある。
【図８】電子部品の側面図および従来の接続方法を示す
部分拡大図である。
部分拡大図である。
１ 変換装置 ２ 保持プレート ３ ピンコンタクト ２１ スルーホール ２２ フットパターン ２６ エア流通孔 ６０，７０ ＰＧＡ用ソケット Ｈ 球状電極（ボール半田） Ｐ，Ｐ′ 基板
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の球状電極を有するＢＧＡタイプの
電子部品を、電極ピン等が挿抜自在に挿入される複数の
ソケットコンタクトを有するＰＧＡタイプのソケットに
着脱自在に接続するＢＧＡ−ＰＧＡ変換装置であって、 前記各球状電極と対面する位置に、これら球状電極に接
続される複数の導電性スルーホールを有した保持部材
と、 前記各スルーホールに圧入されて前記保持部材に保持さ
れるとともに、前記各ソケットコンタクトと対面する位
置において前記各スルーホールから突出し、前記ソケッ
トコンタクトに挿抜自在に挿入接続される複数の導電性
ピンコンタクトとから構成されることを特徴とするＢＧ
Ａ−ＰＧＡ変換装置。 - 【請求項２】 前記保持部材に、この保持部材を貫通し
て、内部を空気が流通可能なエア流通孔を形成したこと
を特徴とする請求項１に記載のＢＧＡ−ＰＧＡ変換装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6188965A JP2752038B2 (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | Ｂｇａ−ｐｇａ変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6188965A JP2752038B2 (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | Ｂｇａ−ｐｇａ変換装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0831532A true JPH0831532A (ja) | 1996-02-02 |
| JP2752038B2 JP2752038B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=16233034
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6873519B2 (en) | 2001-11-22 | 2005-03-29 | Hirose Electric Co., Ltd. | Electronic component assembly, and intermediate connector and unit body for the same |
| WO2008035650A1 (fr) * | 2006-09-19 | 2008-03-27 | Panasonic Corporation | Douille, carte de module et système d'inspection utilisant la carte de module |
| CN104362137A (zh) * | 2014-10-11 | 2015-02-18 | 东莞市柏尔电子科技有限公司 | 一种高散热性二极管 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07273422A (ja) * | 1994-03-17 | 1995-10-20 | Intel Corp | Ｉｃソケットおよびそのプリント基板との導通接続状態の検査方法 |
-
1994
- 1994-07-19 JP JP6188965A patent/JP2752038B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07273422A (ja) * | 1994-03-17 | 1995-10-20 | Intel Corp | Ｉｃソケットおよびそのプリント基板との導通接続状態の検査方法 |
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| US7956632B2 (en) | 2006-09-19 | 2011-06-07 | Panasonic Corporation | Socket, module board, and inspection system using the module board |
| CN104362137A (zh) * | 2014-10-11 | 2015-02-18 | 东莞市柏尔电子科技有限公司 | 一种高散热性二极管 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2752038B2 (ja) | 1998-05-18 |
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