JPH08274457A - 車両の電子制御装置用のｓｍｄ結合部材 - Google Patents

車両の電子制御装置用のｓｍｄ結合部材

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JPH08274457A
JPH08274457A JP8070516A JP7051696A JPH08274457A JP H08274457 A JPH08274457 A JP H08274457A JP 8070516 A JP8070516 A JP 8070516A JP 7051696 A JP7051696 A JP 7051696A JP H08274457 A JPH08274457 A JP H08274457A
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シェーファー ウルリッヒ
Peter Jares
ヤーレス ペーター
Thomas Jessberger
イェスベルガー トーマス
Dieter Dipl Phys Karr
カル ディーター
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 孔と、はんだペーストのための載設面と、絶
縁体内に配置された接触素子とを備えており、該接触素
子の接続区分が、プリント基板上に設けられた接続部に
接続可能である形式の、車両の電子制御装置用のＳＭＤ
結合部材を改良して、差し込みコネクタの差し込みピン
が孔内に収容されて簡単なはんだ技術によって孔壁部に
確実に結合されるような、冒頭に述べた形式のＳＭＤ結
合部材を提供する。 【解決手段】 プリント基板１の上側及び下側で結合を
形成するために、リフローはんだ付けプロセスが用いら
れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、車両の電子制御装
置用のＳＭＤ結合部材であって、孔と、はんだペースト
のための載設面と、絶縁体内に配置された接触素子とを
備えており、該接触素子の接続区分が、プリント基板上
に設けられた接続部に接続可能である形式のものに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】このような電子制御装置の機能範囲は常
に拡大しつつある。機能範囲が広がるのに伴って、制御
装置のプリント基板に組み込まれる電子接触素子の数が
増え、ひいてはパッケージ密度が大きくなる。今日で
は、プリント基板は一般に、ＳＭＤ（Surface Mounted
Device；表面実装部品）技術で形成されている。接触素
子は、その接続区分が、プリント基板の、プリントされ
たはんだペーストを備えた特別な接続面上に載せられ、
リフローはんだ付け（はんだペーストが加熱作用によっ
て溶かされる）によって接続面に材料結合式に結合され
る。しかしながらこのような結合は、はんだの強度が低
いので、機械的な負荷を受けた時には歪んで、故障を引
き起こすことになる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の課題
は、このような欠点を取り除いて、差し込みコネクタの
差し込みピンが孔内に収容されて簡単なはんだ技術によ
って孔壁部に確実に結合されるような、冒頭に述べた形
式のＳＭＤ結合部材を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この課題を解決した本発
明によれば、プリント基板の上側及び下側で結合を形成
するために、リフローはんだ付けプロセスを用いるよう
にした。
【０００５】本発明の有利な実施例は、請求項２以下に
記載されている。例えば、差し込みコネクタを装備する
前に、はんだペーストを円板状にしてプリント基板に設
け（有利にはプリントする）、次いではんだペーストを
差し込みピンによってプリント基板の孔内に所定の程度
だけ押し込むようにすると有利である。このような形式
によって、それぞれ差し込み結合のために申し分のない
はんだ結合を保証する充分な量のはんだを確実に提供す
ることができる。
【０００６】また、円板状のはんだペーストを、小球状
のはんだペースト（大抵の場合中央に孔を有している）
に置き換えることも可能である。
【０００７】本発明の別の有利な構成要件によれば、プ
リント基板の下側にはんだ抜け落ち防止用ラッカーが設
けられている。これによって、結合のためのはんだがリ
フロープロセスにおいて孔を通って下側から出ることは
ない。
【０００８】また、本発明の別の構成によれば、差し込
みコネクタを装着した後で、はんだをディスペンサーに
よってプリント基板の下側から取り付けることも選択的
に可能である。このような方法によれば、別のはんだ付
け法によってプリント基板の両側に設けることのできな
い構成素子、例えば電力出力段(Leistungsendstufe)、
ＩＣ素子等をプリント基板の下側に固定することができ
る。これによって、取り付ける素子を２倍にするか若し
くはプリント基板表面を節約することが可能である。非
常に短い結合経路によって、接触の改善、例えばスルー
ホールめっき(Durchkontaktierung)が可能である。
【０００９】前記２種類のはんだ付け形式、押し込み結
合、ディスペンサーによる結合は、はんだをリフロー炉
内で溶融させることを可能にし、この場合、はんだを溶
かすために必要な加熱は、赤外線又は赤色光線灯によっ
て得られる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面に
示した実施例を用いて詳しく説明する。
【００１１】プリント基板１は多数の孔を有しており、
これらの孔のうちの孔２だけが図示されている。プリン
ト基板１には、図示していない差し込みコネクタが装着
されるようになっている。この差し込みコネクタは、差
し込みピンを備えており、この差し込みピンのうち、図
３及び図４にはそれぞれ１つの差し込みピン３若しくは
４だけが示されている。このような差し込みコネクタ
は、実際には多重プラグとしても称呼される。
【００１２】差し込みコネクタを装着する前に、標準的
な作業過程においては円板６の形状のはんだペースト５
が、プリント基板１の孔２上にプリントされる。さて差
し込みコネクタがプリント基板１上に載せられると、差
し込みピン３若しくは４が円板６状のはんだペースト５
を孔２内に押し込む。この第１の押し込み段階が図２に
示されている。
【００１３】図３には、円板６状のはんだペースト５を
孔２内に押し込んだ最後の状態が示されている。差し込
みピン３はショルダ状の載設環状面７を有しており、こ
の載設環状面７は、差し込みピン３が孔２内に深く入り
込み過ぎて、孔２の下側から突き出され、場合によって
ははんだペースト５が孔２から抜け落ちることを阻止す
るようになっている。差し込みピン３を所定の深さ位置
で停止させた場合でもはんだペースト５が孔２から抜け
落ちることがあるが、これを避けるために、孔２はその
下側の出口開口が付加的にはんだ抜け落ち防止用ラッカ
ー８によって閉鎖されている。このような形式によっ
て、いずれにしても、申し分のないはんだ結合のために
充分なはんだペースト５が提供されるようになってい
る。
【００１４】赤外線又は赤色光線灯を備えたリフロー炉
(Reflow-Ofen)内ではんだペースト５は溶融温度に加熱
されるので、差し込みコネクタの差し込みピンとプリン
ト基板の孔２の壁部との間の申し分のないはんだ結合が
得られる。
【００１５】図４に示されているように、はんだペース
ト５を別の方法で孔２内に押し込むことも、本発明の枠
内で可能である。この図４の実施例によれば、はんだペ
ースト５は、差し込みコネクタを装着してから、つまり
差し込みピン４を孔２内に押し込んでから、ディスペン
サー９によって下方から孔２内にもたらされるようにな
っている。ディスペンサーは、ノズル状の終端部材を備
えた、流動状の材料（例えばはんだペースト）のための
供給部材であって、この供給部材によって、流動状の材
料を少量づつ、しかも狭い範囲内に供給することができ
る。
【００１６】次いで、この結合部がリフロー炉内で加熱
され、これによってはんだ付けされる。このような形式
で前記実施例と同様に、確実な結合のために充分な量の
はんだペースト５が提供される。
【００１７】図５に示されているように、本発明のＳＭ
Ｄ結合によれば、接触素子並びに電力最終断１２とＩＣ
素子１１とを、リフロープラグ(Reflow-Stecker)１０を
有するプリント基板の上側だけなく下側にも固定するこ
とができる。これによって、位置決めされた接触素子１
１，１２を２倍にすることが可能である。非常に短い結
合経路によって、プリント基板１上に良好に接触させる
ことができ、しかもスルーホールめっきも可能である。
これは、フィルター・コンデンサー及び遮蔽板等のフィ
ルター部材の節約になる。また本発明による結合におい
ては、小さい軽量の制御装置を使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント基板の孔上に円板状のはんだペースト
がプリントされている状態を示す、概略的な部分断面図
である。
【図２】図１に示した状態で差し込みピン３，４によっ
てはんだペーストを孔２内に押し込もうとする状態を示
す、概略的な部分断面図である。
【図３】はんだ付け終了した状態を示す概略的な断面図
である。
【図４】ディスペンサーによってはんだ付けを行う実施
例を示す概略的な断面図である。
【図５】プリント基板上に接触素子を位置決めする状態
を示す概略図である。
【符号の説明】
１ プリント基板、 ２ 孔、 ３，４ 差し込みピ
ン、 ５ はんだペースト、 ６ はんだペーストの円
板、 ７ 載設環状面、 ８ はんだ抜け落ち防止用ラ
ッカー、 ９ ディスペンサー、 １０ リフロープラ
グ、 １１ ＩＣ素子、 １２ 電力出力段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ペーター ヤーレス ドイツ連邦共和国 ズィンデルフィンゲン フリーデンシュトラーセ 14−１ (72)発明者 トーマス イェスベルガー ドイツ連邦共和国 ルーテスハイム アン リ アルノ−シュトラーセ 43 (72)発明者 ディーター カル ドイツ連邦共和国 ティーフェンブロン メーリケシュトラーセ 10

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 車両の電子制御装置用のＳＭＤ結合部材
    であって、孔と、はんだペーストのための載設面と、絶
    縁体内に配置された接触素子とを備えており、該接触素
    子の接続区分が、プリント基板上に設けられた接続部に
    接続可能である形式のものにおいて、 プリント基板（１）の上側及び下側で結合を形成するた
    めに、リフローはんだ付けプロセスが用いられることを
    特徴とする、車両の電子制御装置用のＳＭＤ結合部材。
  2. 【請求項２】 プリント基板（１）の上側及び下側で、
    １回のリフローはんだ付けプロセスが用いられる、請求
    項１記載のＳＭＤ結合部材。
  3. 【請求項３】 接触素子並びに電力出力段（１２）及び
    ／又はＩＣ構成素子（１１）が、プリント基板（１）の
    両側に位置決め可能である、請求項１又は２記載のＳＭ
    Ｄ結合部材。
  4. 【請求項４】 ＳＭＤ結合部材の孔（２）の領域内には
    んだペースト（５）のための載設面が設けられており、
    差し込みピン（３，４）を備えた差し込みコネクタが設
    けられていて、該差し込みコネクタは前記孔（２）内に
    差し込むように構成されており、差し込みピン３，４の
    間と孔（２）の壁部との間のはんだ結合が、赤外線リフ
    ロー炉内で行われる、請求項１から３までのいずれか１
    項記載のＳＭＤ結合部材。
  5. 【請求項５】 はんだペースト（５）が円板（６）とし
    てプリント基板（１）に押しつけ可能であって、円板状
    のはんだペースト（５）が、差し込みコネクタを差し込
    みピン（３）上に載せる際に孔（２）内に押し込み可能
    である、請求項４記載のＳＭＤ結合部材。
  6. 【請求項６】 差し込みピン（３，４）が、差し込みピ
    ン（３，４）の侵入深さを制限するためのショルダ状の
    載設環状面（７）を有している、請求項４又は５記載の
    ＳＭＤ結合部材。
  7. 【請求項７】 プリント基板（１）の下側で、孔（２）
    の切欠領域にはんだ抜け落ち用ラッカー（８）が設けら
    れている、請求項１から７までのいずれか１項記載のＳ
    ＭＤ結合部材。
  8. 【請求項８】 はんだペースト（５）が、プリント基板
    （１）の下側から、ディスペンサー（９）によって孔
    （２）内に挿入されるようになっている、請求項１から
    ７までのいずれか１項記載のＳＭＤ結合部材。
JP8070516A 1995-03-27 1996-03-26 車両の電子制御装置用のｓｍｄ結合部材 Pending JPH08274457A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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DE19511226A DE19511226A1 (de) 1995-03-27 1995-03-27 SMD-Verbindung für elektronische Steuergeräte in Kraftfahrzeugen
DE19511226.1 1995-03-27

Publications (1)

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