DE10134379A1 - Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einem Steckerelement und einer Leiterplatte - Google Patents

Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einem Steckerelement und einer Leiterplatte

Info

Publication number
DE10134379A1
DE10134379A1 DE10134379A DE10134379A DE10134379A1 DE 10134379 A1 DE10134379 A1 DE 10134379A1 DE 10134379 A DE10134379 A DE 10134379A DE 10134379 A DE10134379 A DE 10134379A DE 10134379 A1 DE10134379 A1 DE 10134379A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
opening
printed circuit
solder
plug
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE10134379A
Other languages
English (en)
Inventor
Ralf Schulze
Andre Koerner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hella GmbH and Co KGaA
Original Assignee
Hella KGaA Huek and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hella KGaA Huek and Co filed Critical Hella KGaA Huek and Co
Priority to DE10134379A priority Critical patent/DE10134379A1/de
Priority to US10/193,989 priority patent/US6898847B2/en
Publication of DE10134379A1 publication Critical patent/DE10134379A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H01R4/023—Soldered or welded connections between cables or wires and terminals
    • H01R4/024—Soldered or welded connections between cables or wires and terminals comprising preapplied solder
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0235—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for applying solder
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0256—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10424—Frame holders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/1075—Shape details
    • H05K2201/10871—Leads having an integral insert stop
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/10886—Other details
    • H05K2201/10901—Lead partly inserted in hole or via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49139—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base
    • Y10T29/49149—Assembling terminal to base by metal fusion bonding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einem Steckerelement und einer Leiterplatte, wobei ein zu kontaktierendes Steckerende (5) des mindestens einen Steckerelementes (1) in eine die Leiterplatte (3) durchragende Öffnung (6) eingebracht wird, wobei weiterhin im Wesentlichen von oben auf den die Öffnung (6) oder auf die Öffnung (6) umgebenden Bereich zumindest abschnittsweise ein Lotmittel, vorzugsweise in Form von Lotpaste (9), aufgebracht wird, wobei weiterhin die Verbindung zwischen der Platte (3) und dem Steckerende (5) durch Aufschmelzen des Lotmittels erzeilt wird, und wobei vor dem Aufschmelzen des Lotmittels und/oder vor dem Aufbringen des Lotmittels das Steckerende (5) im Wesentlichen von unten in die Öffnung (6) der Leiterplatte (3) eingebracht und darin mit Haltemitteln gehalten wird, so dass während des Aufschmelzens das Lotmittel von oben in die Öffnung (6) eindringt und das Steckerende (5) kontaktiert.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einem Steckerelement und einer Leiterplatte, wobei ein zu kontaktierendes Steckerende des mindestens einen Steckerelementes in eine die Leiterplatte durchragende Öffnung eingebracht wird, wobei weiterhin im wesentlichen von oben auf die Öffnung oder auf den die Öffnung umgebenden Bereich zumindest abschnittsweise ein Lotmittel, vorzugsweise in Form von Lotpaste, aufgebracht wird, und wobei die Verbindung zwischen der Platte und dem Steckerende durch Aufschmelzen des Lotmittels erzielt wird.
  • Ein Verfahren der vorgenannten Art ist aus der europäischen Offenlegungsschrift EP 0 735 808 A1 bekannt. Bei dem darin beschriebenen Verfahren wird von oben auf die durchragende Öffnung bzw. zusätzlich auf den die Öffnung umgebenden Bereich Lotpaste aufgedruckt. Daran anschließend wird eine Steckerleiste mit Steckerelementen derart von oben auf die Leiterplatte aufgesetzt, dass jeweils eines der Steckerenden auf die aufgedruckte Lotpaste drückt und diese in die Öffnung hineinpresst. Bei diesem Einpressvorgang wird weiterhin auch das Steckerende in die Öffnung eingebracht, so dass letztlich das Steckerende in der Öffnung von der Lotpaste umgeben ist. Daran anschließend kann durch einen Aufschmelzvorgang das Steckerende über die Lotpaste kontaktiert werden.
  • Als nachteilig hierbei erweist sich, dass zusätzliche Schutzmaßnahmen getroffen werden müssen, um zu verhindern, dass die Lotpaste durch das Steckerende nach unten aus der Öffnung herausgedrückt wird. Insbesondere muss vor dem Aufdrucken bzw. Hineindrücken der Lotpaste das untere Ende der Öffnung mit Lötstoplack verschlossen werden. Dies ist zum einen bei einer entsprechend großen Anzahl von Öffnungen ausgesprochen aufwendig zu realisieren. Zum anderen besteht die Möglichkeit, dass trotz des Lötstoplackes der durch das Hineinpressen des Steckerendes erzeugte Druck so groß ist, dass der Lötstoplack explosionsartig abspringt, so dass die Lotpaste nach unten aus der Öffnung austritt.
  • Das der vorliegenden Erfindung zugrundeliegende Problem ist die Schaffung eines Verfahrens der eingangs genannten Art, das kostengünstiger und einfacher durchführbar ist.
  • Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, dass vor dem Aufschmelzen des Lotmittels und/oder vor dem Aufbringen des Lotmittels das Steckerende im wesentlichen von unten in die Öffnung der Leiterplatte eingebracht und darin mit Haltemitteln gehalten wird, so dass während des Aufschmelzens das Lotmittel von oben in die Öffnung eindringt und das Steckerende kontaktiert. Im Gegensatz zu dem vorbeschriebenen Stand der Technik muss bei der erfindungsgemäßen Lösung die Lotpaste nicht vermittels des Steckerendes in die Öffnung eingedrückt werden. Vielmehr kann das Lotmittel bzw. die Lotpaste von oben während des Aufschmelzens eindringen und dabei das Steckerende kontaktieren. Durch geeignete Haltemittel kann erreicht werden, dass während des Aufbringens der Lotpaste bzw. während des Aufschmelzens das Steckerende nicht nach unten aus der Öffnung herausfällt.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird vor dem Aufschmelzen des Lotmittels mindestens ein SMD-Bauelement von oben auf die Leiterplatte aufgebracht, wobei in dem Aufschmelzvorgang zur Verbindung des Steckerendes mit der Leiterplatte auch eine elektrische Verbindung zwischen einem Kontaktelement des SMD-Bauelements und der Leiterplatte erzielt wird. Hierbei kann das mindestens eine Kontaktelement des SMD-Bauteils von oben auf das auf die Leiterplatte aufgebrachte Lotmittel aufgesetzt werden. Wenn es sich bei dem Lotmittel beispielsweise um Lotpaste handelt, weist diese nach dem Aufdrucken eine teigige Konsistenz auf, so dass das Kontaktelement des SMD- Bauteils derart von oben auf die Lotpaste aufgebracht werden kann, dass es ausreichend gut gehalten wird. Durch die vorgenannten Verfahrensmerkmale ergibt sich eine besonders kostengünstige Herstellung einer elektrischen Schaltung, da gleichzeitig Steckerelemente und SMD-Bauelemente in einem Aufschmelzvorgang mit der Leiterplatte verbunden werden können.
  • Erfindungsgemäß kann vorgesehen sein, dass die Haltemittel durch Kanten an dem Steckerende gegeben sind, wobei das Steckerende in der Öffnung derart verkeilt wird, dass es nicht nach unten aus der Öffnung herausfallen kann. Bei einer alternativen oder zusätzlichen Halterung ist vorgesehen, dass die Haltemittel eine unterhalb der Leiterplatte angeordnete Grundplatte umfassen, in der das mindestens eine Steckerelement gehalten wird. Hierbei kann das Steckerelement in der Grundplatte dadurch gehalten werden, dass es in eine Öffnung der Grundplatte eingepresst wird und dass das mindestens eine Steckerelement von unten nach oben durch die Grundplatte hindurchragt. Beide vorgenannte Verfahren stellen eine einfach realisierbare Technik zur Halterung der Steckerelemente in den gewünschten Positionen dar.
  • Weitere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden deutlich anhand der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele unter Bezugnahme auf die beiliegenden Abbildungen. Darin zeigen
  • Fig. 1 schematisch einen ersten Verfahrensschritt eines erfindungsgemäßen Verfahrens;
  • Fig. 2 schematisch einen weiteren Verfahrensschritt eines erfindungsgemäßen Verfahrens;
  • Fig. 3 schematisch einen weiteren Verfahrensschritt eines erfindungsgemäßen Verfahrens;
  • Fig. 4 den in Fig. 3 abgebildeten Verfahrensschritt im Bereich eines SMD-Bauelements.
  • Mit einem erfindungsgemäßen Verfahren kann eine Anordnung erstellt werden, wie sie beispielsweise aus Fig. 4 ersichtlich ist. Bei dieser Anordnung sind Steckerelemente 1 und SMD-Bauelemente 2 mit einer Leiterplatte 3 verbunden.
  • Aus Fig. 1 ist ein erster Verfahrensschritt eines erfindungsgemäßen Verfahrens ersichtlich. Hierbei werden vermittels einer Grundplatte 4 Steckerelemente 1 mit ihren in Fig. 1 nach oben gerichteten Steckerenden 5 in durchgehenden Öffnungen 6 der Leiterplatte 3 fixiert. Die Steckerenden 5 ragen dabei vorzugsweise nach oben nicht über die Oberfläche der Leiterplatte 3 hinaus. Hierbei kann die Grundplatte 4 durchgehende Öffnungen 7 für den Hindurchtritt der Steckerelemente 1 aufweisen. Diese Steckerelemente 1 können insbesondere durch die Anordnung der Öffnungen 7 entsprechend der zu realisierenden Schaltung positioniert und in die Öffnungen 5 der Leiterplatte 3 eingebracht werden. Die Fixierung der Steckerelemente 1 in der Grundplatte 4 kann beispielsweise durch Verpressen realisiert werden.
  • Bei einer alternativen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden die Steckerenden 5 in der Leiterplatte 3 so verkeilt, dass gegebenenfalls auf eine Grundplatte 4 verzichtet werden kann. In diesem Fall werden die Steckerelemente 1 in der Leiterplatte 3 durch die Verkeilung derart gehalten, dass sie nicht nach unten aus den Öffnungen 5 herausrutschen können.
  • Aus Fig. 2 ist ersichtlich, dass in einem zweiten Verfahrensschritt auf die Oberseite der Leiterplatte 3 eine Druckmaske 8 aufgelegt wird, die entsprechend der zu realisierenden Schaltung angeordnete Öffnungen für den Hindurchtritt von Lotpaste 9 aufweist. Vermittels der Öffnungen in der Druckmaske 8 kann in einem nächsten Verfahrensschritt Lotpaste gezielt auf die Steckerenden 5 beziehungsweise über und in. die Öffnungen 6 aufbeziehungsweise eingebracht werden.
  • Aus Fig. 2 ist ersichtlich, dass die Lotpaste teilweise seitlich neben den Steckerenden 5 in die Öffnungen 6 eindringt.
  • Fig. 3 und Fig. 4 zeigen die erfindungsgemäße Anordnung nach dem Aufschmelzen der Lotpaste. Dieses Aufschmelzen kann beispielsweise in einem geeigneten Ofen oder vermittels Heißluft erzielt werden. Aus Fig. 3 und Fig. 4 sind insbesondere Lotmenisken 10 an der Unterseite der Leiterplatte ersichtlich, die vergleichsweise gleichmäßig die Steckerelemente 1 umgeben. Das Lot hat somit nach dem Aufschmelzen die Öffnungen 6 in der Leiterplatte komplett aufgefüllt, so dass eine feste Verbindung zwischen den Steckerenden 5 und der Leiterplatte 3 entstanden ist.
  • Aus Fig. 4 ist ersichtlich, dass vermittels dieses Verfahrens auch SMD-Bauelemente 2 mit der Leiterplatte 3 verbindbar sind. Insbesondere kann nach dem Aufdrucken der Lotpaste 9 ein SMD-Bauelement 2 entsprechend der zu realisierenden Schaltung auf die Leiterplatte 3 von oben aufgebracht werden. Während des Aufschmelzens der Lotpaste 9 können dabei erfindungsgemäß sowohl die Steckerenden 5 als auch das SMD- Bauelement 2 mit der Leiterplatte 3 verlötet werden. Hierbei weist das SMD-Bauelement 2 insbesondere ein aus Fig. 4 ersichtliches Kontaktelement 11 auf, das zumindest abschnittsweise auf der Leiterplatte 3 aufliegt und vermittels aufgeschmolzener und wieder verfestigter Lotpaste 9 mit der Leiterplatte 3 verbunden ist.

Claims (8)

1. Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einem Steckerelement und einer Leiterplatte, wobei ein zu kontaktierendes Steckerende (5) des mindestens einen Steckerelementes (1) in eine die Leiterplatte (3) durchragende Öffnung (6) eingebracht wird, wobei weiterhin im wesentlichen von oben auf die Öffnung (6) oder auf den die Öffnung (6) umgebenden Bereich zumindest abschnittsweise ein Lotmittel, vorzugsweise in Form von Lotpaste (9), aufgebracht wird, und wobei die Verbindung zwischen der Platte (3) und dem Steckerende (5) durch Aufschmelzen des Lotmittels erzielt wird, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Aufschmelzen des Lotmittels und/oder vor dem Aufbringen des Lotmittels das Steckerende (5) im wesentlichen von unten in die Öffnung (6) der Leiterplatte (3) eingebracht und darin mit Haltemitteln gehalten wird, so dass während des Aufschmelzens das Lotmittel von oben in die Öffnung (6) eindringt und das Steckerende (5) kontaktiert.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Aufschmelzen des Lotmittels mindestens ein SMD- Bauelement (2) von oben auf die Leiterplatte (3) aufgebracht wird und dass in dem Aufschmelzvorgang zur Verbindung des Steckerendes (5) mit der Leiterplatte (3) auch eine elektrische Verbindung zwischen einem Kontaktelement (11) des SMD-Bauelements (2) und der Leiterplatte (3) erzielt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Kontaktelement (11) des SMD-Bauteiles (2) von oben auf das auf die Leiterplatte (3) aufgebrachte Lotmittel aufgesetzt wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das von unten in die Öffnung (6) eingebrachte Steckerelement (5) nicht nach oben über die Öffnung (6) hinausragt.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Haltemittel durch Kanten an dem Steckerende (5) gegeben sind, wobei das Steckerende (5) in der Öffnung (6) derart verkeilt wird, dass es nicht nach unten aus der Öffnung (6) herausfallen kann.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Haltemittel eine unterhalb der Leiterplatte (3) angeordnete Grundplatte (4) umfassen, in der das mindestens eine Steckerelement (1) gehalten wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Steckerelement (1) in eine Öffnung (7) der Grundplatte (4) eingepresst wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Steckerelement (1) derart mit der Grundplatte (4) verbunden ist, dass es von unten nach oben durch diese hindurchragt.
DE10134379A 2001-07-14 2001-07-14 Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einem Steckerelement und einer Leiterplatte Ceased DE10134379A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10134379A DE10134379A1 (de) 2001-07-14 2001-07-14 Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einem Steckerelement und einer Leiterplatte
US10/193,989 US6898847B2 (en) 2001-07-14 2002-07-15 Method for producing an electrical connection between a plug element and a printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10134379A DE10134379A1 (de) 2001-07-14 2001-07-14 Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einem Steckerelement und einer Leiterplatte

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10134379A1 true DE10134379A1 (de) 2003-01-30

Family

ID=7691859

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10134379A Ceased DE10134379A1 (de) 2001-07-14 2001-07-14 Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einem Steckerelement und einer Leiterplatte

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6898847B2 (de)
DE (1) DE10134379A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019104318C5 (de) 2019-02-20 2023-06-22 Auto-Kabel Management Gmbh Elektrischer Leiter sowie Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Leiters

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10313622B3 (de) * 2003-03-26 2005-01-13 Siemens Ag Verfahren zur elektrischen und mechanischen Verbindung zweier Leiterplatten
DE102009021732A1 (de) 2009-05-12 2010-11-25 Würth Elektronik Ics Gmbh & Co. Kg Steckbarer Varistor

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2657313A1 (de) * 1976-12-17 1978-06-22 Siemens Ag Leiter- oder traegerplatte
EP0104565A2 (de) * 1982-09-23 1984-04-04 Northern Telecom Limited Bestücken gedruckter Leiterplatten mit elektrischen Bauelementen
EP0246489A2 (de) * 1986-05-20 1987-11-25 Fritz Raible Lötanschlussvorrichtung für elektrische und/oder elektronische Bauteile
US4774760A (en) * 1986-05-05 1988-10-04 International Business Machines Corporation Method of making a multipad solder preform
DE4310705A1 (de) * 1993-04-01 1994-10-06 Bosch Gmbh Robert Steckerleiste für elektronische Steuergeräte in Kraftfahrzeugen
EP0735808A1 (de) * 1995-03-27 1996-10-02 Robert Bosch Gmbh SMD-Verbindung für elektronische Steuergeräte in Kraftfahrzeugen
DE19845901A1 (de) * 1998-10-06 2000-04-13 Zierick Mfg Corp Auf Kapillarwirkung basierender, verbesserter oberflächenmontierter Stiftsockel

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4700276A (en) * 1986-01-03 1987-10-13 Motorola Inc. Ultra high density pad array chip carrier
DE4301705A1 (de) 1993-01-22 1994-07-28 Winkhaus Fa August Eine Gruppe von Schließzylindern, ein Schließzylinder zur Bildung einer solchen Gruppe, eine hierarchische Schließanlage auf der Basis einer solchen Gruppe, Schlüssel für den Schließzylinder und Herstellungsverfahren für den Schlüssel
US5875102A (en) * 1995-12-20 1999-02-23 Intel Corporation Eclipse via in pad structure
US5796589A (en) * 1995-12-20 1998-08-18 Intel Corporation Ball grid array integrated circuit package that has vias located within the solder pads of a package
US5936848A (en) * 1995-12-20 1999-08-10 Intel Corporation Electronics package that has a substrate with an array of hollow vias and solder balls that are eccentrically located on the vias
JP3889856B2 (ja) * 1997-06-30 2007-03-07 松下電器産業株式会社 突起電極付きプリント配線基板の製造方法
US6114098A (en) * 1998-09-17 2000-09-05 International Business Machines Corporation Method of filling an aperture in a substrate

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2657313A1 (de) * 1976-12-17 1978-06-22 Siemens Ag Leiter- oder traegerplatte
EP0104565A2 (de) * 1982-09-23 1984-04-04 Northern Telecom Limited Bestücken gedruckter Leiterplatten mit elektrischen Bauelementen
US4774760A (en) * 1986-05-05 1988-10-04 International Business Machines Corporation Method of making a multipad solder preform
EP0246489A2 (de) * 1986-05-20 1987-11-25 Fritz Raible Lötanschlussvorrichtung für elektrische und/oder elektronische Bauteile
DE4310705A1 (de) * 1993-04-01 1994-10-06 Bosch Gmbh Robert Steckerleiste für elektronische Steuergeräte in Kraftfahrzeugen
EP0735808A1 (de) * 1995-03-27 1996-10-02 Robert Bosch Gmbh SMD-Verbindung für elektronische Steuergeräte in Kraftfahrzeugen
DE19845901A1 (de) * 1998-10-06 2000-04-13 Zierick Mfg Corp Auf Kapillarwirkung basierender, verbesserter oberflächenmontierter Stiftsockel

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019104318C5 (de) 2019-02-20 2023-06-22 Auto-Kabel Management Gmbh Elektrischer Leiter sowie Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Leiters

Also Published As

Publication number Publication date
US20030024114A1 (en) 2003-02-06
US6898847B2 (en) 2005-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4015238C2 (de)
DE102006013506B4 (de) Elektrischer Steckeranschluss
DE3236229A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum befestigen von baugruppen mit integrierter schaltung auf einer gedruckten schaltungsplatte
DE102009058825B4 (de) Kontaktvorrichtung zum Befestigen an einer Leiterplatte, Verfahren zum Befestigen einer Kontaktvorrichtung an einer Leiterplatte und Leiterplatte
DE2800006A1 (de) Universell programmierbarer kurzschliesstecker fuer eine steckfassung einer integrierten schaltung
DE4203605A1 (de) Elektrischer verbinder
DE2744744A1 (de) Elektrischer anschlusspunkt fuer leiterplatten
DE69929144T2 (de) Eine Leiterplatte umfassende elektronische Schaltungseinheit zur Verwendung für tragbare Telefone oder dergleichen, und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE19632413A1 (de) Vorrichtung zum Befestigen einer Bauteilekomponente
DE69833401T2 (de) Oberflächenmontierte Anordnung von elektronischen Bauteilen
DE4422876B4 (de) Elektrischer oder elektronischer Anschlußkontakt für gedruckte Schaltungen, Verfahren zu dessen Herstellung und seiner Befestigung an der gedruckten Schaltung
DE10134379A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einem Steckerelement und einer Leiterplatte
DE4310930A1 (de) Leiterplattenanordnung und Verfahren zur Herstellung einer bestückten Leiterplatte
DE19651862A1 (de) Verfahren zum Reflowlöten von mit SMD-Bauelementen bestückten Leiterplatten
DE2240808A1 (de) Verfahren zur anpassung eines ersten anschlussfahnenrasters an ein von diesem abweichendes zweites raster
DE2820002A1 (de) Elektrisches anschlussbauteil fuer die bestueckung einer elektrischen leiterplatte
DE602004001871T2 (de) Kontaktbuchse mit Lötmasse und Herstellungsverfahren
DE19825684A1 (de) Verfahren zum Anschließen elektronischer Bauelemente
DE102022203680B3 (de) Verbindungsvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Verbindungsvorrichtung
EP0768815A1 (de) Verfahren zur Herstellung elektrischer Schaltungen mit einer Leiterplatte
DE69820384T2 (de) Elektronisches Gerät
DE2023569C3 (de) Verfahren zur Verbindung von zwei Leiterbahnen einer gedruckten Schaltungsplatte
DE10023967C2 (de) Kontaktelement für geschirmte Kabel oder Leitungen
DE4132252C1 (en) Pin-shaped contact element for mounting electronic components on PCB - has predetermined break point above or at same height of fastening edge, breaking under twisting or shearing moment
DE19543765B4 (de) Verfahren zur Herstellung von Kontaktzungen und deren Verbindung in an der Unterseite eines elektrischen Bauelements vergesehenen Anschlußstiften

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: HELLA KGAA HUECK & CO., 59557 LIPPSTADT, DE

8131 Rejection