DE19543765B4 - Verfahren zur Herstellung von Kontaktzungen und deren Verbindung in an der Unterseite eines elektrischen Bauelements vergesehenen Anschlußstiften - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von Kontaktzungen und deren Verbindung in an der Unterseite eines elektrischen Bauelements vergesehenen Anschlußstiften Download PDFInfo
- Publication number
- DE19543765B4 DE19543765B4 DE19543765A DE19543765A DE19543765B4 DE 19543765 B4 DE19543765 B4 DE 19543765B4 DE 19543765 A DE19543765 A DE 19543765A DE 19543765 A DE19543765 A DE 19543765A DE 19543765 B4 DE19543765 B4 DE 19543765B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- contact tongues
- attached
- connection
- pins
- underside
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/1003—Non-printed inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/10818—Flat leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/1084—Notched leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10962—Component not directly connected to the PCB
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
Verfahren zur Herstellung von Kontaktzungen und deren Verbindung an in der Unterseite eines elektrischen Bauelementes vorgesehenen senkrechten Anschlußstiften, wobei an den Anschlußstiften die Kontaktzungen (1 bis 10) sich radial erstreckend befestigt sind und
– mit den freien Enden in Oberflächenbefestigungstechnik an Lötstützpunkten (30) an Leiterbahnen (31) befestigt werden und
– aus einem Blech gestanzt oder erodiert werden und
– mit den an den Leiterbahnen (31) an der Leiterplatte zu befestigenden Enden an einem umlaufenden Rahmen (25, 26, 27, 28) zunächst befestigt bleiben und
– eine solche Länge aufweisen, daß sie mit den einzelnen Anschlußstiften verbindbar sind, und
– in einem weiteren Verfahrensschritt nach der Befestigung der Kontaktzungen (1 bis 10) an den Anschlußstiften (22) der Rahmen (25, 26, 27, 28) abgetrennt wird oder die Kontaktzungen (1 bis 10) in der benötigten Länge abgetrennt werden, und
– die Kontaktzungen (1 bis 10) in an der...
– mit den freien Enden in Oberflächenbefestigungstechnik an Lötstützpunkten (30) an Leiterbahnen (31) befestigt werden und
– aus einem Blech gestanzt oder erodiert werden und
– mit den an den Leiterbahnen (31) an der Leiterplatte zu befestigenden Enden an einem umlaufenden Rahmen (25, 26, 27, 28) zunächst befestigt bleiben und
– eine solche Länge aufweisen, daß sie mit den einzelnen Anschlußstiften verbindbar sind, und
– in einem weiteren Verfahrensschritt nach der Befestigung der Kontaktzungen (1 bis 10) an den Anschlußstiften (22) der Rahmen (25, 26, 27, 28) abgetrennt wird oder die Kontaktzungen (1 bis 10) in der benötigten Länge abgetrennt werden, und
– die Kontaktzungen (1 bis 10) in an der...
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Kontaktzungen und deren Verbindung in an der Unterseite eines elektrischen Bauelementes vorgesehenen Anschlußstiften.
- Unter elektrischen Bauelementen gemäß der Gattung der Erfindung sollen alle elektrischen Bauelemente verstanden werden, die im Rahmen der Realisierung einer elektrischen Schaltung an die Leiterbahnen einer Leiterplatte bzw. an dort vorgesehene Lötstützpunkte mit Anschlußstiften anlötbar oder anschweißbar sind. Derartige elektrische Bauelemente können z.B. Kondensatoren, kleinere Spulen und größere Spulen mit mehreren Wicklungslagen und mehreren Anschlußbuchsen, Wandlertransformatoren für Netzteile, Hochspannungstransformatoren für Monitore, Fernsehapparate und dergleichen sein.
- Die bekannten elektrischen Bauteile weisen zur Kontaktierung mit den Leiterbahnen axial herausgeführte Anschlußstifte auf, die durch Durchgangsbohrungen von der Bestückungsseite einer Leiterplatte her hindurchgesteckt werden und an der Unterseite hervorstehen und an dem Lötauge bzw. Lötstützpunkt einer Leiterplatte im Durchtrittsbereich angelötet werden. Die Anschlußstifte bestehen in der Regel aus Kupferdrähten oder versilberten oder verzinnten Anschlußstiften, es können auch andere Metallstifte vorgesehen sein.
- Derartige Bauteile lassen sich jedoch nicht ohne weiteres in Oberflächenbefestigungstechnik auf der Oberseite einer Leiterplatte, auf der auch die Leiterbahnenzüge aufgebracht sind, befestigen. Diese Technik wird als sogenannte SMD (Surface Mounted Device)-Technologie ausgeführt. Um die Bauteile in dieser Technologie einsetzen zu können, ist es erforderlich, die Anschlußstifte verlängert auszubilden und abzuwinkeln, so daß sie in etwa im rechten Winkel zur Längsachse des Bauteils sich radial erstrecken.
- Die Verlegung erfolgt dabei so, daß die Enden der Anschlußstifte an der Oberfläche der entsprechenden Leiterbahn bzw. des Lötstützpunktes an der Leiterbahn angelötet bzw. an diese angeschweißt werden können.
- Es ist ersichtlich, daß bereits beim Herstellungsprozeß des Bauteils der Verbindungstechnologie Rechnung getragen werden muß und die Anschlußstifte eine solche Länge aufweisen müssen, daß sie in gewünschter Weise abgebogen werden können und noch ausreichend lang sind, um angelötet werden zu können.
- Ein herkömmliches Bauteil, das axial heraustretende Anschlußstifte aufweist, gestattet es nicht, daß die Anschlußstifte nachträglich abgebogen werden. Vielmehr sind die Längen der Anschlußstifte so bemessen, daß sie in optimaler Weise durch Durchgangsbohrungen in der Leiterplatte hindurchgesteckt werden können und mit ca. 1 bis 2 mm aus der Unterseite hervorstehen, um gesichert an der Leiterbahn angelötet werden zu können.
- Aus der
DE 44 20 698 A1 ist ein Adapter zur elektrischen Verbindung eines optoelektronischen Bauelementes mit einer Leiterplatte bekannt, das einen Sockel aufweist, der mit zwei Kanälen für Anschlußdrähte des optoelektronischen Bauelementes versehen und mit SMD-Anschlußkontakten zur elektrischen Verbindung mit der Leiterplatte bestückt ist. Es handelt sich dabei um einzelne zungenförmige Kontaktelemente, die einzeln mit den Anschlußdrähten verbunden sind. - Aus der
DE 44 34 460 A1 ist ein elektronisches Bauelement mit Anschlußdrähten zur Kontaktierung mit Leiterbahnen auf einer Leiterplatte und mit einem Gehäuse, das im Bereich der an der Unterseite austretenden einen runden oder polygonalen Querschnitt aufweisenden Anschlußdrähte einen nach unten offenen Hohlraum bildet, bekannt. In dem den Hohlraum begrenzenden unteren Rand des Gehäuses der einzelnen Anschlußdrähte sind diesem zugeordnete Aussparungen vorgesehen, durch welche die Anschlußdrähte hindurchgeführt sind. Gesonderte Kontaktzungen sind nicht vorgesehen. - Aus der
DE 41 19 741 C1 ist ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung von oberflächenmontierten integrierten Schaltkreises in einem hermetisch dichten Keramikgehäuse bekannt, bei dem die einzelnen Kon taktzungen, die zur Kontaktierung an dem Bauelement und an den Leiterbahnen abgebogenen Teile aufweisen, kammartig mittels Stegen zusammengehalten werden, die nach dem Anlöten der Verbindungselemente von diesen abgetrennt werden. - Aus der
JP 3-289105 A - Aus der
JP 64-77992 A - Aus der
JP 6-164099 A - Der Erfindung liegt ausgehend vom dargestellten Stand der Technik die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung von Kontaktzungen und deren Verbindung an in der Unterseite eines elektrischen Bauelementes vorgesehenen senkrechten Anschlußstiften anzugeben, daß eine einfache kostengünstige Herstellung und auch eine nachträgliche Veränderung des Bauteils in der Weise möglich sind, daß es als SMD-Bauteil an den Leiterbahnen einer Leiterplatte befestigbar ist, ohne daß die Anschlußstifte in Bohrungen eingesetzt werden müssen.
- Die Aufgabe löst die Erfindung durch das im Anspruch 1 angegebene Verfahren.
- Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind weiterhin in den Unteransprüchen im einzelnen angegeben.
- Die Erfindung ermöglicht es, daß z.B. ein herkömmlicher Zeilentransformator für Fernsehempfangsgeräte oder Monitore auch nachträglich mit Kontaktzungen versehen werden kann, um eine Oberflächenmontage des Bauteils an den Leiterbahnen einer Leiterplatte zu ermöglichen. Die aus der Unterseite hervorstehenden Kontaktstifte, die z.B. auf einer Umfangsbahn in Form eines Gebisses bei einem Zeilentransformator angeordnet sind, können zu diesem Zweck auch nachträglich noch etwas gekürzt werden, so daß der Verbindungspunkt im Falle, daß die Unterseite als Hohlkörper ausgebildet ist, in diesem zum Liegen kommt, so daß lediglich die seitlichen Kontaktzungen, die zweckmäßigerweise aus Flachmaterial bestehen, über den unteren Gehäuserand des Zeilentransformators hervorstehen. Es versteht sich dabei von selbst, daß die Kontaktzungen derart ausgebildet und verlegt sein müssen, daß sie kreuzungsfrei an den Leiterbahnen der Leiterplatte mit ihren Enden anliegen und hieran z.B. durch Löten oder Schweißen befestigt werden können.
- Besonders vorteilhaft ist es, gemäß dem Verfahren nach Anspruch 7 die Kontaktzungen aus einem anlötbaren oder anschweißbaren Blech zunächst nach innenstehend vorzusehen, z.B. durch Stanztechnik oder Erodieren freizuschneiden und sie mit ihren Ösenenden auf die Anschlußstifte aufzusetzen und hieran anzulöten. Danach werden dann in einem weiteren Arbeitsgang die Kontaktzungen abgetrennt, z.B. durch Schneiden oder Stanzen in einem gesonderten Arbeitsgang. Die Kontaktzungen können aber auch bereits vorgefertigte Sollbruchstellen aufweisen, so daß ein leichteres Abbrechen des Rahmenteils möglich ist. In jedem Fall stehen sie radial außen und können so an die Lötstützpunkte der Leiterplatten angelötet werden.
- Die Erfindung wird nachfolgend anhand der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele ergänzend erläutert.
- In der Zeichnung zeigen:
-
1 einen Zeilentransformator, wie er in Fernsehempfangsgeräten eingesetzt wird, mit an der Unterseite vorgesehenen Kontaktzungen, -
2 einen Auszug einer Leiterplatte mit Lötstützpunkten, an denen die Kontaktzungen befestigt sind, und -
3 einen Rahmen mit daran befestigten, in den Innenraum sich erstreckenden Kontaktzungen zum Zwecke der Kontaktierung an Anschlußstifte eines elektrischen Bauteils. - In
1 ist ein Zeilentransformator20 mit Blick auf die Unterseite dargestellt. Ein solcher Zeilentransformator wird beispielsweise in Monitore oder in Fernsehempfangsgeräte eingesetzt. Er besteht im wesentlichen aus einem Gehäuse32 , in dem die Spulenanordnungen, Diodenanordnungen für Hochspannungsgenerierung und Kondensatoren angeordnet sind und ferner der Eisenkern eingesetzt ist. An der Unterseite stehen die eingezeichneten Kontaktstifte22 normalerweise hervor und sind so lang ausgebildet, daß sie in Durchgangsbohrungen einer Leiterplatte einsetzbar sind. Da die Spulen vergossen sind, sind die Anschußstifte22 in einer Vertiefung an der Unterseite angeordnet, die außen von der Mantelwandung des Gehäuses32 begrenzt ist. Diese vertiefte Ausbildung, die auch bewußt tiefer gehalten werden kann, ist mit dem Bezugszeichen21 gekennzeichnet. Die einzelnen Kontaktstifte22 sind innen mit den Spulen verbunden bzw. mit den Bauteilen, die zwischengeschaltet sind, und auf einer Umfangsbahn gebißförmig im vorliegenden Fall angeordnet. Gemäß der Erfindung ist vorgesehen, daß an den Kontaktstiften22 Kontaktzungen1 bis10 befestigt sind. In einfacher Weise erfolgt dies durch Ösen23 , wie sie aus2 und3 ersichtlich sind. Die Kontaktzungen werden mit den Ösen auf die Stifte aufgesetzt und hieran angelötet. Andere Verbindungstechniken sind selbstverständlich ebenfalls möglich, z.B. Klemmtechniken bei entsprechender Ausbildung der Ösenverbindung. Die Kontaktzungen weisen an ihrem Ende29 Durchgangslöcher auf. Diese können auch als Sicken ausgebildet sein oder gänzlich entfallen, so daß die Metallstreifen, die die Kontaktzungen bilden, mit ihrer gesamten Fläche auf den Lötstützpunkten30 der Leiterplatte31 gemäß2 aufliegen und hieran angelötet oder auch angeschweißt werden können. Für den Fall, daß die Anschlußstifte nach oder vor der Verbindung mit den Kontaktzungen derart gekürzt werden, daß sie noch innerhalb des Hohlraums21 enden, wird der Zeilentransformator für die Oberflächenmontage lediglich durch die Höhe bzw. Dicke der Kontaktzungen1 bis10 von der Leiterplatte abgehoben. Dies kann sogar vermieden werden, indem die Kontaktzungen in entsprechende kleine Ausnehmungen in der Mantelwand des Gehäuses32 eingreifen. Dadurch ist eine zusätzliche Lagerfixierung möglich. Diese empfiehlt sich insbesondere, wenn die Kontaktzungen einzeln befestigt werden. Nach einem besonders vorteilhaften Verfahren zur Befestigung der Kontaktzungen an den Anschlußstiften22 ist in weiterer Ausgestaltung der Erfindung vorgesehen, daß sämtliche Kontaktzungen, die mit den Kontaktstiften zu verbinden sind, innerhalb eines Rahmens nach innen sich erstreckend vorgesehen sind. Dieser Rahmen ist in3 dargestellt. Der Blechrahmen ist dabei umlaufend vorgesehen. Eine U-förmige Ausbildung würde aber ebenfalls ausreichend sein. Der Blechrahmen besteht aus den Seitenteilen sowie den oberen und unteren Teilen25 ,26 ,27 ,28 . Von den oberen und unteren Teilen25 und28 ausgehend erstrecken sich die Kontaktzungen1 bis10 nach innen und weisen an ihren Enden Ösen23 auf, mit denen die Kontaktzungen zur Kontaktierung beispielsweise auf die Anschlußstifte22 eines konturenangepaßten Anschlußschemas eines Bauteils aufsteckbar und hieran anlötbar sind. Um eine versenkte Anordnung vorsehen zu können, können die inneren Enden auch abgekröpft sein, so daß die Anschlüsse innerhalb des Hohlraums21 nach1 tiefer liegen. Die Kontaktzungen selbst sind über Einschnürungen24 mit den äußeren Rahmenteilen28 und25 verbunden, so daß sie an diesen Stellen auch leicht durchtrennbar sind. Zum Zwecke der Verbindung werden der Rahmen mit den Kontaktzungen auf die Unterseite des Transformators gemäß1 aufgesetzt und die Ösen23 auf die Anschlußstifte22 gedrückt und hieran angelötet. Danach erfolgt erst die mechanische Trennung der Kontaktzungen von den Rahmenteilen25 und28 . Durch den Rahmenverbund werden die Kontaktzungen während des gesamten Vorgangs fixiert. Sie können auch nicht verbogen werden und werden erst kurz vor dem Aufsetzen des Bauteils auf die Leiterbahnen der Leiterplatte hiervon getrennt.
Claims (5)
- Verfahren zur Herstellung von Kontaktzungen und deren Verbindung an in der Unterseite eines elektrischen Bauelementes vorgesehenen senkrechten Anschlußstiften, wobei an den Anschlußstiften die Kontaktzungen (
1 bis10 ) sich radial erstreckend befestigt sind und – mit den freien Enden in Oberflächenbefestigungstechnik an Lötstützpunkten (30 ) an Leiterbahnen (31 ) befestigt werden und – aus einem Blech gestanzt oder erodiert werden und – mit den an den Leiterbahnen (31 ) an der Leiterplatte zu befestigenden Enden an einem umlaufenden Rahmen (25 ,26 ,27 ,28 ) zunächst befestigt bleiben und – eine solche Länge aufweisen, daß sie mit den einzelnen Anschlußstiften verbindbar sind, und – in einem weiteren Verfahrensschritt nach der Befestigung der Kontaktzungen (1 bis10 ) an den Anschlußstiften (22 ) der Rahmen (25 ,26 ,27 ,28 ) abgetrennt wird oder die Kontaktzungen (1 bis10 ) in der benötigten Länge abgetrennt werden, und – die Kontaktzungen (1 bis10 ) in an der unteren Mantelstirnwand des Bauteils (20 ) vorgesehene Lagerungsausnehmungen eingelegt werden, bevor der Rahmen abgetrennt wird. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die inneren Enden der Kontaktzungen (
1 bis10 ) derart gekröpft werden, daß sie in den Hohlraum des elektrischen Bauteils eintauchen. - Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktzungen (
1 bis10 ) angelötet oder angeschweißt werden. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktzungen mittels daran vorgesehener Ösen (
23 ) auf die Anschlußstifte (22 ) aufgesteckt werden. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet zur Herstellung der Anschlüsse an einem Transformator oder Hochspannungstransformator, wie er in Chassis für unterhaltungselektronische Geräte eingesetzt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19543765A DE19543765B4 (de) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | Verfahren zur Herstellung von Kontaktzungen und deren Verbindung in an der Unterseite eines elektrischen Bauelements vergesehenen Anschlußstiften |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19543765A DE19543765B4 (de) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | Verfahren zur Herstellung von Kontaktzungen und deren Verbindung in an der Unterseite eines elektrischen Bauelements vergesehenen Anschlußstiften |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19543765A1 DE19543765A1 (de) | 1997-05-28 |
DE19543765B4 true DE19543765B4 (de) | 2004-09-30 |
Family
ID=7778273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19543765A Expired - Fee Related DE19543765B4 (de) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | Verfahren zur Herstellung von Kontaktzungen und deren Verbindung in an der Unterseite eines elektrischen Bauelements vergesehenen Anschlußstiften |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19543765B4 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007040662A1 (de) * | 2007-08-27 | 2009-03-26 | Elster Meßtechnik GmbH | Verfahren zur Montage von elektronischen Bauteilen und elektromechanischen Komponenten auf einer Leiterplatte |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6477992A (en) * | 1987-09-19 | 1989-03-23 | Nippon Denki Home Electronics | Method for attaching electronic part to printed board |
JPH03289105A (ja) * | 1990-04-05 | 1991-12-19 | Tokin Corp | 端子台付チョークコイル及び製造方法 |
DE4119741C1 (de) * | 1991-06-15 | 1992-11-12 | Messerschmitt-Boelkow-Blohm Gmbh, 8012 Ottobrunn, De | |
JPH06164099A (ja) * | 1992-11-16 | 1994-06-10 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体モジュールと表面実装基板との電気接続方法 |
DE4309511A1 (de) * | 1993-03-25 | 1994-09-29 | Rft Rundfunk Fernseh Telekommu | Kontaktierungselement an elektrischen und mechanischen Bauelementen |
DE4420698A1 (de) * | 1994-06-14 | 1995-12-21 | Schadow Rudolf Gmbh | Adapter zur elektrischen Verbindung von optoelektronischen Bauelementen mit einer Leiterplatte |
DE4434460A1 (de) * | 1994-09-27 | 1996-03-28 | Loewe Opta Gmbh | Elektronisches Bauelement |
-
1995
- 1995-11-24 DE DE19543765A patent/DE19543765B4/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6477992A (en) * | 1987-09-19 | 1989-03-23 | Nippon Denki Home Electronics | Method for attaching electronic part to printed board |
JPH03289105A (ja) * | 1990-04-05 | 1991-12-19 | Tokin Corp | 端子台付チョークコイル及び製造方法 |
DE4119741C1 (de) * | 1991-06-15 | 1992-11-12 | Messerschmitt-Boelkow-Blohm Gmbh, 8012 Ottobrunn, De | |
JPH06164099A (ja) * | 1992-11-16 | 1994-06-10 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体モジュールと表面実装基板との電気接続方法 |
DE4309511A1 (de) * | 1993-03-25 | 1994-09-29 | Rft Rundfunk Fernseh Telekommu | Kontaktierungselement an elektrischen und mechanischen Bauelementen |
DE4420698A1 (de) * | 1994-06-14 | 1995-12-21 | Schadow Rudolf Gmbh | Adapter zur elektrischen Verbindung von optoelektronischen Bauelementen mit einer Leiterplatte |
DE4434460A1 (de) * | 1994-09-27 | 1996-03-28 | Loewe Opta Gmbh | Elektronisches Bauelement |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19543765A1 (de) | 1997-05-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102009058825B4 (de) | Kontaktvorrichtung zum Befestigen an einer Leiterplatte, Verfahren zum Befestigen einer Kontaktvorrichtung an einer Leiterplatte und Leiterplatte | |
DE19809138A1 (de) | Leiterplatte mit SMD-Bauelementen | |
DE19735409A1 (de) | Leiterplatine sowie zugehöriges Kontaktelement | |
EP0713233A2 (de) | Anordnung eines Relais mit einem Steckadapter und Verfahren zur Herstellung dieser Anordnung | |
EP1665914A1 (de) | Leiterplatte mit einer haltevorrichtung zum halten bedrahteter elektronischer bauteile, verfahren zur herstellung einer solchen leiterplatte und deren verwendung in einem lötofen | |
WO2006067028A2 (de) | Leiterplatte mit wenigstens eine metallisierte seitliche öffnung in der stirnseite und anordnung mindestens zwei solcher leiterplatten | |
DE19543765B4 (de) | Verfahren zur Herstellung von Kontaktzungen und deren Verbindung in an der Unterseite eines elektrischen Bauelements vergesehenen Anschlußstiften | |
DE2056909C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von kunststoffumhüllten Spulen | |
EP0878870A1 (de) | HF-Koaxial-Steckverbinderteil | |
EP4037108A1 (de) | Stromverbindungsvorrichtung für leiterplatten | |
DE3444667A1 (de) | Kontaktbruecke fuer in gleicher ebene angeordnete leiterplatten in elektrischen und elektronischen geraeten und anlagen | |
DE102008002969B4 (de) | Kontaktstift für Durchkontaktierungen | |
WO2015024715A1 (de) | Elektrische printklemme | |
DE102004049575A1 (de) | Elektrisches Anschlusselement und Verfahren zum Anschließen eines Leiterkabels | |
DE29518595U1 (de) | Elektrisches Bauteil mit axial herausgeführten Anschlußstiften | |
DE102020100364B4 (de) | Leistungselektronische Baugruppe mit einem Substrat, einer Hülse und einem Kontaktstift und Verfahren zur Herstellung einer solchen Baugruppe | |
EP0980115B1 (de) | Elektrische Leiterplatte mit angelöteten Steckkontaktelementen | |
DE4132252C1 (en) | Pin-shaped contact element for mounting electronic components on PCB - has predetermined break point above or at same height of fastening edge, breaking under twisting or shearing moment | |
DE3802441A1 (de) | Vorrichtung zur befestigung von netzanschlusslitzen bei auf leiterplatten angeordneten schaltungen | |
EP0982806B1 (de) | Trägerbauteil mit elektrischen Kontaktelementen zum Einbau in einer Leiterplatte | |
DE10215078A1 (de) | Leitungshalterung | |
WO2005020377A1 (de) | Verbindungsanordnung | |
DE19615432A1 (de) | Montageplatte | |
AT230460B (de) | Anordnung von Bauelementen, insbesondere von Baugruppen in gedruckten Schaltungen od. dgl. | |
DE4434460A1 (de) | Elektronisches Bauelement |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8120 | Willingness to grant licences paragraph 23 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |