JPH06164099A - 光半導体モジュールと表面実装基板との電気接続方法 - Google Patents
光半導体モジュールと表面実装基板との電気接続方法Info
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- JPH06164099A JPH06164099A JP30551592A JP30551592A JPH06164099A JP H06164099 A JPH06164099 A JP H06164099A JP 30551592 A JP30551592 A JP 30551592A JP 30551592 A JP30551592 A JP 30551592A JP H06164099 A JPH06164099 A JP H06164099A
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- JP
- Japan
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- lead
- optical semiconductor
- semiconductor module
- land
- lead frame
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 組立作業性が良く、低コストでしかも確実に
光半導体モジュールの電気絶縁及び気密不良を防止でき
る光半導体モジュールと表面実装基板との電気接続方法
を得る。 【構成】 光半導体モジュールに設けられたリード端子
と表面実装基板に設けたランドとを連結部材を切断排除
したリードフレームにより連結する。
光半導体モジュールの電気絶縁及び気密不良を防止でき
る光半導体モジュールと表面実装基板との電気接続方法
を得る。 【構成】 光半導体モジュールに設けられたリード端子
と表面実装基板に設けたランドとを連結部材を切断排除
したリードフレームにより連結する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、光通信等に用いられ
る光電子機器の、光半導体モジュールと表面実装基板と
の電気接続方法に関するものである。
る光電子機器の、光半導体モジュールと表面実装基板と
の電気接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９は従来の光半導体モジュールと表面
実装基板との電気接続方法を示す図である。図におい
て、１は光半導体モジュール、２ａ、２ｂは上記光半導
体モジュール１に設けられたそれぞれの電気極性を有す
るリード端子、３ａ、３ｂは上記リード端子２ａ、２ｂ
の電気絶縁及び気密封止用のガラスであり、上記光半導
体モジュール１に設けられている。４は表面実装基板、
５ａ、５ｂは上記リード端子２ａ、２ｂと対応する電気
極性を有するランドであり、上記表面実装基板４に設け
られている。なお、上記リード端子２ａ、２ｂは、軸方
向の一部においてピンセット等の汎用工具または専用曲
げ治工具により、上記ランド５ａ、５ｂに接触するよう
に折り曲げられており、このランド５ａ、５ｂにおいて
半田付けにて接合されることにより、上記光半導体モジ
ュール１と表面実装基板４との電気接続が可能となる。
実装基板との電気接続方法を示す図である。図におい
て、１は光半導体モジュール、２ａ、２ｂは上記光半導
体モジュール１に設けられたそれぞれの電気極性を有す
るリード端子、３ａ、３ｂは上記リード端子２ａ、２ｂ
の電気絶縁及び気密封止用のガラスであり、上記光半導
体モジュール１に設けられている。４は表面実装基板、
５ａ、５ｂは上記リード端子２ａ、２ｂと対応する電気
極性を有するランドであり、上記表面実装基板４に設け
られている。なお、上記リード端子２ａ、２ｂは、軸方
向の一部においてピンセット等の汎用工具または専用曲
げ治工具により、上記ランド５ａ、５ｂに接触するよう
に折り曲げられており、このランド５ａ、５ｂにおいて
半田付けにて接合されることにより、上記光半導体モジ
ュール１と表面実装基板４との電気接続が可能となる。
【０００３】次に動作について説明する。まず、光半導
体モジュール１が受光モジュールの場合は、外部から光
半導体モジュール１に入射された光信号は、ここで電気
信号に変換された後、リード端子２ａ、２ｂとランド５
ａ、５ｂを経由して表面実装基板４に伝えられる。次
に、光半導体モジュール１が発光モジュールの場合は、
表面実装基板４からランド５ａ、５ｂとリード端子２
ａ、２ｂを経由して光半導体モジュール１に伝えられた
電気信号は、ここで光信号に変換された後、外部に出射
される。
体モジュール１が受光モジュールの場合は、外部から光
半導体モジュール１に入射された光信号は、ここで電気
信号に変換された後、リード端子２ａ、２ｂとランド５
ａ、５ｂを経由して表面実装基板４に伝えられる。次
に、光半導体モジュール１が発光モジュールの場合は、
表面実装基板４からランド５ａ、５ｂとリード端子２
ａ、２ｂを経由して光半導体モジュール１に伝えられた
電気信号は、ここで光信号に変換された後、外部に出射
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の光半導体モジュ
ールと表面実装基板との電気接続方法は以上のように構
成されているのが一般的であり、リード端子２ａ、２ｂ
をピンセット等の汎用工具で折り曲げた場合、曲げ反力
がガラス３ａ、３ｂに伝わりクラックを発生させ、電気
絶縁及び気密不良による光半導体モジュール１の特性及
び寿命劣化を招く恐れがあった。また、ランド５ａ、５
ｂに接触させるための曲げの位置だし及び曲げ角度をそ
の都度管理しなければならず、組立作業性が悪く、高価
なものとなっていた。また、リード端子２ａ、２ｂを専
用曲げ治工具で折り曲げた場合は、ガラス３ａ、３ｂの
クラック発生を防止することが可能となる反面、製品の
製造台数が少ない場合、目標とする折り曲げ費用に対
し、専用曲げ治工具の製造費用が上回り、採算がとれな
いという問題とともに、光半導体モジュール１の形状変
更が発生した場合、専用曲げ治工具もこれに合わせて変
更しなければならず、高価な管理費用を要するという課
題があった。
ールと表面実装基板との電気接続方法は以上のように構
成されているのが一般的であり、リード端子２ａ、２ｂ
をピンセット等の汎用工具で折り曲げた場合、曲げ反力
がガラス３ａ、３ｂに伝わりクラックを発生させ、電気
絶縁及び気密不良による光半導体モジュール１の特性及
び寿命劣化を招く恐れがあった。また、ランド５ａ、５
ｂに接触させるための曲げの位置だし及び曲げ角度をそ
の都度管理しなければならず、組立作業性が悪く、高価
なものとなっていた。また、リード端子２ａ、２ｂを専
用曲げ治工具で折り曲げた場合は、ガラス３ａ、３ｂの
クラック発生を防止することが可能となる反面、製品の
製造台数が少ない場合、目標とする折り曲げ費用に対
し、専用曲げ治工具の製造費用が上回り、採算がとれな
いという問題とともに、光半導体モジュール１の形状変
更が発生した場合、専用曲げ治工具もこれに合わせて変
更しなければならず、高価な管理費用を要するという課
題があった。
【０００５】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、組立作業性が良く、低コストでし
かも確実に電気絶縁及び気密不良を防止できる、光半導
体モジュールと表面実装基板との電気接続方法を得るこ
とを目的とする。
めになされたもので、組立作業性が良く、低コストでし
かも確実に電気絶縁及び気密不良を防止できる、光半導
体モジュールと表面実装基板との電気接続方法を得るこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る光半導体
モジュールと表面実装基板との電気接続方法は、リード
端子と対応するそれぞれの電気極性を有する複数個のラ
ンドを表面実装基板に設け、片端がリード端子を挿入す
る穴を有し、他端がランドと接続されるＬ形アングル部
からなり、かつ片端にて連結部材により一対に連結され
た金属板からなるリードフレームを、リード端子とラン
ドとを連結するように設け、リードフレームとリード端
子及びランドとの接続部を半田付けにて接合後、リード
フレームの一対とならしめる連結部材を切断排除したも
のである。
モジュールと表面実装基板との電気接続方法は、リード
端子と対応するそれぞれの電気極性を有する複数個のラ
ンドを表面実装基板に設け、片端がリード端子を挿入す
る穴を有し、他端がランドと接続されるＬ形アングル部
からなり、かつ片端にて連結部材により一対に連結され
た金属板からなるリードフレームを、リード端子とラン
ドとを連結するように設け、リードフレームとリード端
子及びランドとの接続部を半田付けにて接合後、リード
フレームの一対とならしめる連結部材を切断排除したも
のである。
【０００７】この発明に係る他の光半導体モジュールと
表面実装基板との電気接続方法は、リード端子と対応す
るそれぞれの電気極性を有する複数個のランドを表面実
装基板に設けるとともに、片端がリード端子を挿入する
穴を有し、他端がランドと接続されるＬ形アングル部か
らなり、かつ片端にて連結部材により一対に連結された
金属板からなるリードフレームを、表面実装基板のラン
ド上に設け、Ｌ形アングル部とランドとを半田付けまた
はロー付け等により接合後、リードフレームの一対とな
らしめる連結部材を切断排除し、リードフレームとリー
ド端子との接続部を半田付けにて接合したものである。
表面実装基板との電気接続方法は、リード端子と対応す
るそれぞれの電気極性を有する複数個のランドを表面実
装基板に設けるとともに、片端がリード端子を挿入する
穴を有し、他端がランドと接続されるＬ形アングル部か
らなり、かつ片端にて連結部材により一対に連結された
金属板からなるリードフレームを、表面実装基板のラン
ド上に設け、Ｌ形アングル部とランドとを半田付けまた
はロー付け等により接合後、リードフレームの一対とな
らしめる連結部材を切断排除し、リードフレームとリー
ド端子との接続部を半田付けにて接合したものである。
【０００８】この発明に係る他の光半導体モジュールと
表面実装基板との電気接続方法は、リード端子と対応す
るそれぞれの電気極性を有する複数個のランドを表面実
装基板に設けるとともに、片端がリード端子を挿入する
穴を有し、他端がランドと接続されるＬ形アングル部か
らなり、かつ片端にて連結部材により一対に連結された
金属板からなるリードフレームを、表面実装基板のラン
ド上に設け、Ｌ形アングル部とランドとを半田付けまた
はロー付け等により接合後、リードフレームの一対とな
らしめる連結部材をリード端子を挿入する穴の一部から
切断排除し、リードフレームとリード端子との接続部を
半田付けにて接合したものである。
表面実装基板との電気接続方法は、リード端子と対応す
るそれぞれの電気極性を有する複数個のランドを表面実
装基板に設けるとともに、片端がリード端子を挿入する
穴を有し、他端がランドと接続されるＬ形アングル部か
らなり、かつ片端にて連結部材により一対に連結された
金属板からなるリードフレームを、表面実装基板のラン
ド上に設け、Ｌ形アングル部とランドとを半田付けまた
はロー付け等により接合後、リードフレームの一対とな
らしめる連結部材をリード端子を挿入する穴の一部から
切断排除し、リードフレームとリード端子との接続部を
半田付けにて接合したものである。
【０００９】
【作用】この発明における光半導体モジュールと表面実
装基板との電気接続方法は、リード端子とランドとを連
結部材を切断排除したリードフレームにより連結するの
で、光半導体モジュールと表面実装基板との電気接続が
可能となる。
装基板との電気接続方法は、リード端子とランドとを連
結部材を切断排除したリードフレームにより連結するの
で、光半導体モジュールと表面実装基板との電気接続が
可能となる。
【００１０】
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１はこの発明の光半導体モジュール
と表面実装基板との電気接続方法における組立途中の状
態を示す図、図２は組立完了後の状態を示す図であり、
１〜５ａ、５ｂは上記従来構造と同一のものである。６
ａ、６ｂは片端がリード端子２ａ、２ｂを挿入する穴７
ａ、７ｂを有し、他端がランド５ａ、５ｂと接続される
Ｌ形アングル部８ａ、８ｂからなり、かつ片端にて連結
部材９により一対に連結された金属板からなるリードフ
レームであり、リード端子２ａ、２ｂとランド５ａ、５
ｂとを連結するように設け、リードフレーム６ａ、６ｂ
とリード端子２ａ、２ｂ及びランド５ａ、５ｂとの接続
部を半田付けにて接合後、リードフレーム６ａ、６ｂの
一対とならしめる連結部材９を切断部１０ａ、１０ｂに
て切断排除されている。
ついて説明する。図１はこの発明の光半導体モジュール
と表面実装基板との電気接続方法における組立途中の状
態を示す図、図２は組立完了後の状態を示す図であり、
１〜５ａ、５ｂは上記従来構造と同一のものである。６
ａ、６ｂは片端がリード端子２ａ、２ｂを挿入する穴７
ａ、７ｂを有し、他端がランド５ａ、５ｂと接続される
Ｌ形アングル部８ａ、８ｂからなり、かつ片端にて連結
部材９により一対に連結された金属板からなるリードフ
レームであり、リード端子２ａ、２ｂとランド５ａ、５
ｂとを連結するように設け、リードフレーム６ａ、６ｂ
とリード端子２ａ、２ｂ及びランド５ａ、５ｂとの接続
部を半田付けにて接合後、リードフレーム６ａ、６ｂの
一対とならしめる連結部材９を切断部１０ａ、１０ｂに
て切断排除されている。
【００１１】この発明の光半導体モジュールと表面実装
基板との電気接続方法は以上のように構成されており、
リード端子とランドとをリードフレームにより同時に連
結させた後リードフレームの一対とならしめる連結部材
を切断排除しているので、光半導体モジュールと表面実
装基板との電気接続が可能となり、上記従来構造と同一
の動作が得られる。
基板との電気接続方法は以上のように構成されており、
リード端子とランドとをリードフレームにより同時に連
結させた後リードフレームの一対とならしめる連結部材
を切断排除しているので、光半導体モジュールと表面実
装基板との電気接続が可能となり、上記従来構造と同一
の動作が得られる。
【００１２】実施例２．図３〜図５はこの発明の他の実
施例を示す図であり、図３は組立途中における第１段階
の状態を示す図、図４は組立途中における第２段階の状
態を示す図、図５は組立完了後の状態を示す図である。
図において、１〜１０ａ、１０ｂは上記実施例と同一の
ものである。なお、この実施例においては、リードフレ
ーム６ａ、６ｂが連結部材９により一対に連結された状
態で表面実装基板４のランド５ａ、５ｂ上に設けられ、
Ｌ形アングル部８ａ、８ｂとランド５ａ、５ｂとを半田
付けまたはロー付け等により接合後、リードフレーム６
ａ、６ｂの一対とならしめる連結部材９を切断部１０
ａ、１０ｂにて切断排除し、その後、リードフレーム６
ａ、６ｂとリード端子２ａ、２ｂとの接続部を半田付け
にて接合したものである。
施例を示す図であり、図３は組立途中における第１段階
の状態を示す図、図４は組立途中における第２段階の状
態を示す図、図５は組立完了後の状態を示す図である。
図において、１〜１０ａ、１０ｂは上記実施例と同一の
ものである。なお、この実施例においては、リードフレ
ーム６ａ、６ｂが連結部材９により一対に連結された状
態で表面実装基板４のランド５ａ、５ｂ上に設けられ、
Ｌ形アングル部８ａ、８ｂとランド５ａ、５ｂとを半田
付けまたはロー付け等により接合後、リードフレーム６
ａ、６ｂの一対とならしめる連結部材９を切断部１０
ａ、１０ｂにて切断排除し、その後、リードフレーム６
ａ、６ｂとリード端子２ａ、２ｂとの接続部を半田付け
にて接合したものである。
【００１３】上記実施例では、リード端子とランドとを
リードフレームにより同時に連結させた後リードフレー
ムの一対とならしめる連結部材を切断排除したが、本実
施例ではリードフレームをランドに接合後リードフレー
ムの一対とならしめる連結部材を切断排除し、その後、
リードフレームとリード端子とを連結させたものであ
り、同様の作用と動作が得られる。
リードフレームにより同時に連結させた後リードフレー
ムの一対とならしめる連結部材を切断排除したが、本実
施例ではリードフレームをランドに接合後リードフレー
ムの一対とならしめる連結部材を切断排除し、その後、
リードフレームとリード端子とを連結させたものであ
り、同様の作用と動作が得られる。
【００１４】実施例３．図６〜図８はこの発明の他の実
施例を示す図であり、図６は組立途中における第１段階
の状態を示す図、図７は組立途中における第２段階の状
態を示す図、図８は組立完了後の状態を示す図である。
図において、１〜６ａ、６ｂ、８ａ、８ｂおよび９は上
記実施例と同一のものである。なお、この実施例におい
ては、リード端子２ａ、２ｂを挿入する穴１１ａ、１１
ｂを長穴とし、リードフレーム６ａ、６ｂが連結部材９
により一対に連結された状態で表面実装基板４のランド
５ａ、５ｂ上に設けられ、Ｌ形アングル部８ａ、８ｂと
ランド５ａ、５ｂとを半田付けまたはロー付け等により
接合後、リードフレーム６ａ、６ｂの一対とならしめる
連結部材９を長穴１１ａ、１１ｂが溝状となるように切
断部１２ａ、１２ｂから切断排除し、その後、リードフ
レーム６ａ、６ｂとリード端子２ａ、２ｂとの接続部を
半田付けにて接合したものである。
施例を示す図であり、図６は組立途中における第１段階
の状態を示す図、図７は組立途中における第２段階の状
態を示す図、図８は組立完了後の状態を示す図である。
図において、１〜６ａ、６ｂ、８ａ、８ｂおよび９は上
記実施例と同一のものである。なお、この実施例におい
ては、リード端子２ａ、２ｂを挿入する穴１１ａ、１１
ｂを長穴とし、リードフレーム６ａ、６ｂが連結部材９
により一対に連結された状態で表面実装基板４のランド
５ａ、５ｂ上に設けられ、Ｌ形アングル部８ａ、８ｂと
ランド５ａ、５ｂとを半田付けまたはロー付け等により
接合後、リードフレーム６ａ、６ｂの一対とならしめる
連結部材９を長穴１１ａ、１１ｂが溝状となるように切
断部１２ａ、１２ｂから切断排除し、その後、リードフ
レーム６ａ、６ｂとリード端子２ａ、２ｂとの接続部を
半田付けにて接合したものである。
【００１５】上記実施例では、リードフレームをランド
に接合後リードフレームの一対とならしめる連結部材の
みを切断排除し、その後、リードフレームとリード端子
とを連結したが、本実施例ではリードフレームをランド
に接合後リードフレームの一対とならしめる連結部材
を、リード端子を挿入する長穴が溝状となる位置から切
断排除し、その後、リードフレームとリード端子とを連
結させたものであり、同様の作用と動作が得られる。
に接合後リードフレームの一対とならしめる連結部材の
みを切断排除し、その後、リードフレームとリード端子
とを連結したが、本実施例ではリードフレームをランド
に接合後リードフレームの一対とならしめる連結部材
を、リード端子を挿入する長穴が溝状となる位置から切
断排除し、その後、リードフレームとリード端子とを連
結させたものであり、同様の作用と動作が得られる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、リー
ド端子とランドとを連結部材を切断排除したリードフレ
ームにより連結するので、リード端子の折り曲げに伴う
曲げの位置だし及び曲げ角度の管理が不要となり組立作
業性が向上するとともに、ガラスのクラック発生がなく
なるので、確実に電気絶縁及び気密不良を防止すること
が可能となる。また、専用曲げ治工具が不要となりコス
ト低減が可能となる。
ド端子とランドとを連結部材を切断排除したリードフレ
ームにより連結するので、リード端子の折り曲げに伴う
曲げの位置だし及び曲げ角度の管理が不要となり組立作
業性が向上するとともに、ガラスのクラック発生がなく
なるので、確実に電気絶縁及び気密不良を防止すること
が可能となる。また、専用曲げ治工具が不要となりコス
ト低減が可能となる。
【００１７】また、一対に連結されたリードフレームを
ランドに接合後、リードフレームの連結部材を切断排除
し、その後、リードフレームとリード端子との接続部を
半田付けにて接合する方法によれば、連結部材を切断排
除した後に光電子機器筺体に実装することにより、狭い
筺体内での連結部材の切断排除作業が不要となり、組立
作業性の向上を図ることができる。
ランドに接合後、リードフレームの連結部材を切断排除
し、その後、リードフレームとリード端子との接続部を
半田付けにて接合する方法によれば、連結部材を切断排
除した後に光電子機器筺体に実装することにより、狭い
筺体内での連結部材の切断排除作業が不要となり、組立
作業性の向上を図ることができる。
【００１８】また、一対に連結されたリードフレームを
ランドに接合後、リードフレームの連結部材をリード端
子を挿入する穴の一部から切断排除し、その後、リード
フレームとリード端子との接続部を半田付けにて接合す
る方法によれば、光半導体モジュールおよび表面実装基
板を光電子機器筺体に実装する際、実装方向および実装
手順に左右されることがなく、組立作業性の向上を図る
ことができる。
ランドに接合後、リードフレームの連結部材をリード端
子を挿入する穴の一部から切断排除し、その後、リード
フレームとリード端子との接続部を半田付けにて接合す
る方法によれば、光半導体モジュールおよび表面実装基
板を光電子機器筺体に実装する際、実装方向および実装
手順に左右されることがなく、組立作業性の向上を図る
ことができる。
【図１】この発明の実施例１における組立途中の状態を
示す図である。
示す図である。
【図２】この発明の実施例１における組立完了後の状態
を示す図である。
を示す図である。
【図３】この発明の実施例２における組立途中の第１段
階の状態を示す図である。
階の状態を示す図である。
【図４】この発明の実施例２における組立途中の第２段
階の状態を示す図である。
階の状態を示す図である。
【図５】この発明の実施例２における組立完了後の状態
を示す図である。
を示す図である。
【図６】この発明の実施例３における組立途中の第１段
階の状態を示す図である。
階の状態を示す図である。
【図７】この発明の実施例３における組立途中の第２段
階の状態を示す図である。
階の状態を示す図である。
【図８】この発明の実施例３における組立完了後の状態
を示す図である。
を示す図である。
【図９】従来の光半導体モジュールと表面実装基板との
電気接続方法を示す図である。
電気接続方法を示す図である。
１ 光半導体モジュール ２ リード端子 ３ ガラス ４ 表面実装基板 ５ ランド ６ リードフレーム ７ 穴 ８ Ｌ形アングル部 ９ 連結部材 １０ 切断部 １１ 長穴 １２ 切断部
Claims (2)
- 【請求項１】 それぞれの電気極性を有する複数個のリ
ード端子が設けられた光半導体モジュールと、表面実装
基板との電気接続方法において、上記リード端子と対応
するそれぞれの電気極性を有する複数個のランドを上記
表面実装基板に設け、片端が上記リード端子を挿入する
穴を有し、他端が上記ランドと接続されるＬ形アングル
部からなり、かつ上記片端にて連結部材により一対に連
結された金属板からなるリードフレームを、上記リード
端子とランドとを連結するように設け、上記リードフレ
ームとリード端子及びランドとの接続部を半田付けによ
って接合後、上記リードフレームの一対とならしめる連
結部材を切断排除するようにしたことを特徴とする光半
導体モジュールと表面実装基板との電気接続方法。 - 【請求項２】 それぞれの電気極性を有する複数個のリ
ード端子が設けられた光半導体モジュールと、表面実装
基板との電気接続方法において、上記リード端子と対応
するそれぞれの電気極性を有する複数個のランドを上記
表面実装基板に設けるとともに、片端が上記リード端子
を挿入する穴を有し、他端が上記ランドと接続されるＬ
形アングル部からなり、かつ上記片端にて連結部材によ
り一対に連結された金属板からなるリードフレームを、
上記表面実装基板の上記ランド上に設け、上記Ｌ形アン
グル部とランドとを半田付けまたはロー付け等により接
合後、上記リードフレームの一対とならしめる連結部材
を切断排除し、上記リードフレームとリード端子との接
続部を半田付けにて接合したことを特徴とする光半導体
モジュールと表面実装基板との電気接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30551592A JPH06164099A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | 光半導体モジュールと表面実装基板との電気接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30551592A JPH06164099A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | 光半導体モジュールと表面実装基板との電気接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06164099A true JPH06164099A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=17946087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30551592A Pending JPH06164099A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | 光半導体モジュールと表面実装基板との電気接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06164099A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002078409A1 (en) * | 2001-03-22 | 2002-10-03 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | A to-can having a leadframe |
| DE19543765B4 (de) * | 1995-11-24 | 2004-09-30 | Loewe Opta Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Kontaktzungen und deren Verbindung in an der Unterseite eines elektrischen Bauelements vergesehenen Anschlußstiften |
-
1992
- 1992-11-16 JP JP30551592A patent/JPH06164099A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19543765B4 (de) * | 1995-11-24 | 2004-09-30 | Loewe Opta Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Kontaktzungen und deren Verbindung in an der Unterseite eines elektrischen Bauelements vergesehenen Anschlußstiften |
| WO2002078409A1 (en) * | 2001-03-22 | 2002-10-03 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | A to-can having a leadframe |
| US7207729B2 (en) | 2001-03-22 | 2007-04-24 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | TO-can having a leadframe |
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