JP2002243992A - パッケ−ジ、パッケ−ジの組付け方法、及び組付用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 伝送基板の信号線とコネクタのコネクタ心線
とを高精度に接合することができ、かつ効率的に組付け
を行うことのできるパッケ−ジを提供すること。 【解決手段】 通信ケ−ブル接続用の同軸コネクタ８が
取り付けられるパッケ−ジ５０であって、パッケ−ジ５
０の内外を電気的に接続するためのコネクタ心線８ａを
有する同軸コネクタ８と、同軸コネクタ８のコネクタ心
線８ａと電気的に接続される信号線１１ａを有する伝送
基板１１と、同軸コネクタ８が嵌合される軸受部２１ａ
と伝送基板１１が設置される台座部２１ｂとが一体的に
形成された接続アダプタ２１とを装備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はパッケ−ジ、パッケ
−ジの組付け方法、及び組付用治具に関し、より詳細に
は通信ケ−ブル接続用のコネクタが取り付けられるパッ
ケ−ジ、該パッケ−ジの組付け方法、及び該パッケ−ジ
の組付けに使用する組付用治具に関する。

【０００２】

【従来の技術】レ−ザ−ダイオ−ドなどの発光素子から
の光波を搬送波として用いる光通信技術は、広範囲に実
用化されつつあり、音声帯域だけでなく、大容量の高速
デ−タや画像情報などの広帯域信号の伝送に有用であ
る。これらの光通信を可能にするための各種機器、部品
について小型化、低コスト化のための技術開発が行われ
ている。

【０００３】光通信用のパッケ−ジは、一般に光ファイ
バ−を接続する手段と、電気信号を入出力するための手
段とを含んで構成されており、電気信号の入出力手段と
してはリ−ドフレ−ムや同軸ケ−ブル等が使用されてい
る。

【０００４】図６は、従来の電光変換素子等の光通信用
半導体チップを収容するためのパッケ−ジの主要部分を
示した図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）にお
けるＢ−Ｂ線断面図である。

【０００５】図中１は、パッケ−ジ２０を外部部材に固
定するためのセラミック製の接続部材であり、両端部近
傍にはボルト（図示せず）等が挿通される取付孔２が形
成されている。

【０００６】接続部材１の上面には、ろう付け等の方法
でコバ−ル等の金属製の枠体３が接合され、枠体３の一
側面には収容部４が形成され、収容部４には側面視凸形
の絶縁体部５が配置されている。凸型の絶縁体部５は、
セラミック等を用いて構成され、絶縁体部５上にはパッ
ケ−ジ２０内部に搭載されるチップ部品（図示せず）と
外部部品（図示せず）とを外部リ−ド端子７を介して電
気的に接続するための引き出し線（図示せず）が形成さ
れている。

【０００７】また、対向する枠体３の側面には同軸ケ−
ブル（図示せず）を接続するための同軸コネクタ８が取
付孔９に挿入して接合され、パッケ−ジ２０内側の取付
孔９の下方位置には台座１０が接合され、台座１０の上
面には伝送基板１１がろう付け等により接合されてい
る。

【０００８】同軸コネクタ８のコネクタ心線８ａは、そ
の周囲に設けられた絶縁体８ｂとともにパッケ−ジ内側
方向に延び、その先端部分が伝送基板１１の信号線１１
ａ上の一端にろう材等によって接合されている。そし
て、伝送基板１１の信号線１１ａ上の他端においては、
ボンディングワイヤ等によってチップ部品（図示せず）
に接続されるようになっている。

【０００９】また、枠体３の一側面には金属製の筒体１
２が挿通接合され、筒体１２の内側端部にはレンズ部材
（図示せず）が挿入固定され、パッケ−ジ２０の外側か
ら光ファイバ−ケ−ブル（図示せず）等が接続されるよ
うになっている。

【００１０】枠体３の上方には、金属製のシ−ルリング
１３が接合され、チップ部品を搭載した後、シ−ルリン
グ１３上面に蓋体（図示せず）を接合させて、パッケ−
ジ２０の内部を気密に封止することができるようになっ
ている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】従来の同軸コネクタ８
が取り付けられるパッケ−ジ２０において、パッケ−ジ
２０の内部における同軸コネクタ８のコネクタ心線８ａ
と伝送基板１１の信号線１１ａとの接合には、例えば、
ＡｕＳｎなどのろう材が使用されていたが、コネクタ心
線８ａと信号線１１ａとの幅が狭いため高い位置精度で
接合させる必要があった。

【００１２】そこで、伝送基板１１を高い位置精度で台
座１０に搭載するために搭載機を使用することも考えら
れたが、同軸コネクタ８のコネクタ心線８ａが伝送基板
１１との接続のためにパッケ−ジ２０の内部にまで引き
出されているので、同軸コネクタ８を枠体３に接合させ
た後に伝送基板１１を上方から台座１０上に搭載しよう
とすると、伝送基板１１が、引き出されたコネクタ心線
８ａと干渉することになり、伝送基板１１を上方から搭
載することは困難であった。また、伝送基板１１を先に
台座１０上に接合させた後に同軸コネクタ８を枠体３に
接合させることも可能ではあるが、この場合、コネクタ
心線８ａと伝送基板１１の信号線１１ａとの隙間が極僅
かなため、接合させるためのろう材をコネクタ心線８ａ
と伝送基板１１の信号線１１ａとの間に付着させること
が困難であり、また、コネクタ心線８ａの上方よりろう
材を供給することも伝送基板１１の信号線１１ａとの正
確な位置決めの点から困難であった。

【００１３】また、搭載機ではなく治具を用いてリフロ
−処理によりパッケ−ジ２０の構成部品を接合させる場
合、パッケ−ジ２０の構成部品や治具自体の加工公差や
嵌め合いのため、伝送基板１１の信号線１１ａと同軸コ
ネクタ８のコネクタ心線８ａとの中心ラインの位置決め
を高精度に行うことは困難であり、細い信号線１１ａと
コネクタ心線８ａとの位置精度を確保しながら接続する
ことは困難であった。

【００１４】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
って、伝送基板の信号線と同軸コネクタのコネクタ心線
とを高精度に接合させることができ、かつ効率的に組付
けを行うことのできるパッケ−ジ、パッケ−ジの組付け
方法、及び組付用治具を提供することを目的としてい
る。

【００１５】

【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成するために本発明に係るパッケ−ジ（１）は、通信
ケ−ブル接続用のコネクタが取り付けられるパッケ−ジ
であって、パッケ−ジ内外を電気的に接続するためのコ
ネクタ心線を有するコネクタと、該コネクタのコネクタ
心線と電気的に接続される信号線を有する伝送基板と、
前記コネクタが嵌合される軸受部と前記伝送基板が設置
される台座部とが一体的に形成された接続アダプタとを
備えていることを特徴としている。

【００１６】上記パッケ−ジ（１）によれば、前記接続
アダプタに前記コネクタが嵌合される軸受部と前記伝送
基板が設置される台座部とが一体的に形成されているの
で、伝送基板を支持するための台座部を個別にパッケ−
ジ内部に接合させる必要がなく、組付けを簡略化でき
る。しかも、前記軸受部と前記台座部との位置関係が予
め決まっているので、組付け時における前記コネクタの
コネクタ心線と前記伝送基板の信号線との位置合わせが
容易となり、接合位置精度の高いパッケ−ジとすること
ができる。

【００１７】また本発明に係るパッケ−ジ（２）は、上
記パッケ−ジ（１）において、前記接続アダプタの台座
部には、前記伝送基板の設置位置を決めるための位置決
め部が設けられていることを特徴としている。

【００１８】上記パッケ−ジ（２）によれば、前記接続
アダプタの台座部には、前記伝送基板の設置位置を決め
るための位置決め部が設けられているので、コネクタ心
線と前記伝送基板の信号線との位置合わせのための調整
を行う必要がなく、前記伝送基板を前記位置決め部に合
わせて配置するだけで、前記伝送基板の信号線の中心位
置と前記コネクタ心線の中心位置との位置合わせを精度
良く行うことができ、接合位置精度の高いパッケ−ジと
することができる。

【００１９】また本発明に係るパッケ−ジの組付け方法
（１）は、上記パッケ−ジ（１）又はパッケ−ジ（２）
の組付け方法であって、前記接続アダプタをパッケ−ジ
に予め設けられている取付孔に接合させる工程、前記伝
送基板の所定箇所に接合材料を載置する工程、前記コネ
クタと前記接続アダプタの軸受部、前記伝送基板と前記
接続アダプタの台座部、及び前記コネクタのコネクタ心
線と前記伝送基板の信号線を組付用治具を用いて所定位
置に正確に配置する工程、及び前記接合材料が載置され
た各接合部位をリフロ−処理により一度に接合させる工
程を含んでいることを特徴としている。

【００２０】上記パッケ−ジの組付け方法（１）によれ
ば、前記接続アダプタを接合させたパッケ−ジに、前記
組付用治具を用いることにより前記各接合部位を位置ず
れさせることなく所定位置に正確に配置することがで
き、リフロ−処理により一度にパッケ−ジの前記各接合
部位を効率的にしかも精度良く接合させることができ
る。したがって、接合位置精度の高いパッケ−ジの組付
けを煩雑な工程を必要とすることなく効率的に行うこと
ができ、パッケ−ジ組付工程における歩留を向上させ
て、製造コストも削減することができる。

【００２１】また本発明に係る組付用治具（１）は、上
記パッケ−ジの組付け方法（１）に使用される組付用治
具であって、前記組付用治具は、前記台座部に配置され
る前記伝送基板を前記軸受部側へ押圧するための第１治
具と、該第１治具を前記接続アダプタ側へ押圧するため
の第２治具と、前記コネクタを前記軸受部側へ押圧する
ための第３治具と、パッケ−ジ内に引き出された前記コ
ネクタのコネクタ心線を前記伝送基板側へ押圧するため
の第４治具とを含んで構成されていることを特徴として
いる。

【００２２】上記組付用治具（１）によれば、前記接続
アダプタの軸受部と前記コネクタ、及び前記接続アダプ
タの台座部と前記伝送基板とを位置ずれの生じないよう
に一定の位置関係を保った状態で確実に接合させること
ができ、前記伝送基板の信号線と前記コネクタのコネク
タ心線との位置ずれも生じさせることなく、位置精度良
く接合させることができ、組付工程の信頼性を向上させ
ることができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るパッケ−ジの
実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、図６に示
した従来のものと同一の機能を有する構成部品について
は同一の符号を付すことにし、その説明を省略する。

【００２４】図１は、本発明の実施の形態（１）に係る
パッケ−ジを模式的に示した図であり、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。実
施の形態（１）に係るパッケ−ジ５０は、接続部材１
と、接続部材１の上面に接合される枠体３と、枠体３側
面の収容部４に配設され、引き出し線（図示せず）が形
成された側面視凸形の絶縁体部５と、収容部４に対向す
る枠体３の側面に形成された取付孔２２に挿通して接合
される接続アダプタ２１と、接続アダプタ２１の軸受部
２１ａに接合される同軸コネクタ８と、接続アダプタ２
１の台座部２１ｂに接合される伝送基板１１と、枠体３
の一側面に挿通して接合される筒体１２と、枠体３の上
方に接合されるシ−ルリング１３とを含んで構成されて
いる。

【００２５】図２は、実施の形態（１）に係るパッケ−
ジ５０に接合された接続アダプタ２１を模式的に示した
拡大図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は（ｂ）におけるＣ−Ｃ線断面図である。

【００２６】接続アダプタ２１は、セラミック材料から
構成され、同軸コネクタ８が嵌合される軸受部２１ａ
と、伝送基板１１が配置される台座部２１ｂを有する台
座２１ｃとが一体的に形成されている。台座部２１ｂの
両端には、台座部２１ｂに配置する伝送基板１１の形状
に合わせて、その配置位置を決めるための位置決め部２
１ｄが設けられている。

【００２７】図１において、接続アダプタ２１はパッケ
−ジ５０の枠体３に予め設けられた取付孔２２に挿通し
て、Ａｇろう等のろう材を介して枠体３と接続部材１と
に接合されている。

【００２８】接続アダプタ２１の軸受部２１ａには同軸
コネクタ８が嵌め込まれて接合されている。同軸コネク
タ８は、その周囲が絶縁体８ｂに覆われた電気導体から
構成されたコネクタ心線８ａを備え、内部導体であるコ
ネクタ心線８ａにより、同軸コネクタ８のケ−ブル挿入
口に嵌め込まれる同軸ケ−ブル（図示せず）とパッケ−
ジ５０内部の伝送基板１１の信号線１１ａとが電気的に
接続されるようになっている。

【００２９】接続アダプタ２１の台座部２１ｂには、台
座部２１ｂの位置決め部２１ｄにより配置位置が決めら
れた伝送基板１１が接合され、伝送基板１１の信号線１
１ａと同軸コネクタ８のコネクタ心線８ａとがろう材を
介して接続されている。

【００３０】上記実施の形態（１）に係るパッケ−ジ５
０によれば、接続アダプタ２１に同軸コネクタ８が嵌合
される軸受部２１ａと伝送基板１１が設置される台座部
２１ｂとが一体的に形成されているので、伝送基板１１
を支持するための台座部２１ｂを個別にパッケ−ジ内部
に接合させる必要がなく、組付作業を簡略化できる。し
かも、軸受部２１ａと台座部２１ｂとの位置関係が予め
決められており、接続アダプタ２１の台座部２１ｂに
は、伝送基板１１の設置位置を決めるための位置決め部
２１ｄが設けられているので、伝送基板１１の信号線１
１ａとコネクタ心線８ａとの煩雑な位置合わせを行う必
要もなく、伝送基板１１を位置決め部２１ｄに合わせて
配置するだけで、伝送基板１１の信号線１１ａの中心位
置とコネクタ心線８ａの中心位置との位置合わせを精度
良く行うことができ、接合位置精度の高いパッケ−ジと
することができる。

【００３１】なお、接続アダプタ２１の形状は、上記実
施の形態に示した形状に限定されるものではなく、同軸
コネクタ８が嵌合される軸受部２１ａと伝送基板１１が
配置される台座部２１ｂとが一体的に形成されている形
状であればよく、パッケ−ジ５０の形状、同軸コネクタ
８の形状、及び伝送基板１１の形状に応じて適宜設計変
更した形状のものを使用することができる。

【００３２】また、接続アダプタ２１の台座部２１ｂに
設けられた位置決め部２１ｄの形状も、上記形状に限定
されるものではなく、台座部２１ｂに設置される伝送基
板１１の位置決めが容易にしかも確実に行えるように、
配置される伝送基板１１の形状に応じて位置決め部２１
ｄの形状が設定されていれば良い。

【００３３】次に、上記実施の形態（１）に係るパッケ
−ジ５０の組付け方法を図３に示したフロ−チャ−トに
基づいて説明する。なお、枠体３と接合部材１との接合
は終了しているものとする。

【００３４】第１工程では、接続アダプタ２１をパッケ
−ジ５０の枠体３に予め設けられた取付孔２２に挿通
し、枠体３との接合面にＡｇろう等のろう材を介して枠
体３との接合を行う。

【００３５】第２工程では、接続アダプタ２１が接合さ
れた枠体３全体にＡｕメッキ層を形成するためのメッキ
処理を行う。このメッキ処理により、腐食防止効果の高
い、ろう材との濡れ性に優れたパッケ−ジとすることが
できる。

【００３６】第３工程では、Ａｕメッキが施された接続
アダプタ２１の軸受部２１ａに同軸コネクタ８を嵌め合
わせる。なお、同軸コネクタ８と接続アダプタ１１の軸
受部２１ａとの接合面には、例えば、ＡｕＳｎ等のプリ
フォ−ムを予め載置しておく。

【００３７】第４工程では、接続アダプタ２１の台座部
２１ｂの位置決め部２１ｄによって決められた所定位置
に伝送基板１１を配置する。配置する伝送基板１１に
は、別工程で予め台座部２１ｂとの接合面、及び同軸コ
ネクタ８のコネクタ心線８ａと伝送基板１１の信号線１
１ａとの接合位置に例えばＡｕＳｎ等のろう材を載置し
ておく。

【００３８】図４は、伝送基板１１の所定位置に予めろ
う材が載置された状態を模式的に示した図であり、この
操作は、図３における第１〜第３工程とは別に行われ
る。図４（ａ）は、伝送基板１１の表面と裏面とを示
し、（ｂ）は伝送基板１１の信号線１１ａ上へのろう材
の載置方法について模式的に示した断面図である。

【００３９】図４（ａ）に示したように伝送基板１１の
表面中央部分には、導体により信号線１１ａが形成され
ており、信号線１１ａ上の一端にＡｕＳｎ等のろう材２
３が載置されている（黒塗り部分）。また台座部２１ｂ
と接合する裏面には、ＡｕＳｎ等のろう材２４が接合部
分全面に載置されている。

【００４０】伝送基板１１の裏面にろう材２４を載置し
た後、図４（ｂ）に示したように、伝送基板１１を下治
具３０の凹部３０ａにその表面を上にして配置し、その
上に、伝送基板１１の信号線１１ａ上の所定位置にろう
材を載置するための開口部３２ａが設けられた位置決め
カ−ボン治具３２を、開口部３２ａが信号線１１ａ上の
所定位置となるように配置して、開口部３２ａの上から
信号線１１ａ上の所定位置にＡｕＳｎ等のろう材を載置
し、伝送基板１１の信号線１１ａ上の所定位置にプリフ
ォ−ムを予め載置しておく。

【００４１】第５工程では、第３、第４工程で同軸コネ
クタ８と伝送基板１１とが所定位置に配置されたパッケ
−ジに組付用治具４０を取り付ける。組付用治具４０は
第１〜第４の治具から構成されている。

【００４２】第６工程では、組付用治具４０を組み付け
たパッケ−ジ５０に所定の条件下でリフロ−処理を施
し、同軸コネクタ８と接続アダプタ２１の軸受部２１
ａ、伝送基板１１と接続アダプタ２１の台座部２１ｂ、
同軸コネクタ８のコネクタ心線８ａと伝送基板１１の信
号線１１ａとの接合を行い、リフロ−処理後、組付用治
具４０を取り外して、パッケ−ジの組付けを完了する。

【００４３】図５は、組付用治具４０を図１に示したパ
ッケ−ジ５０に組み付けたときの状態を模式的に示した
図であり、（ａ）は、図１におけるＢ−Ｂ線と同じ箇所
で切断した場合の断面図、（ｂ）は、図１におけるＶ−
Ｖ線と同じ箇所で切断した場合の断面図である。

【００４４】第１治具４０ａは、接続アダプタ２１の台
座２１ｃを側方から嵌合するように平面視コの字形状の
溝からなる嵌合部４０ａ₁ と、嵌合部４０ａ₁ の後方に
あり傾斜面を形成する傾斜部４０ａ₂ とを含んで構成さ
れ、パッケ−ジ５０内の底部に台座２１ｃの側方部分を
囲うように配置される。第１治具４０ａは、台座部２１
ｂに配置された伝送基板１１を位置決めされた所定位置
に保持するためのものである。

【００４５】第２治具４０ｂは、第１治具４０ａを矢印
Ｂ方向へ押圧するために第１治具４０ａの傾斜部４０ａ
₂ に対応した傾斜面が形成された傾斜部４０ｂ₁ と、第
１治具４０ａを保持して、第１治具４０ａを側方から挟
持するための挟持部４０ｂ₂とを含んで構成され、第２
治具４０ｂの傾斜部４０ｂ₁ を第１治具４０ａの傾斜部
４０ａ₂ に接合させて矢印Ａ方向に押圧することによ
り、第１治具４０ａが接続アダプタ２１側（矢印Ｂ方
向）へ押圧され、台座部２１ｂ上の伝送基板１１が軸受
部２１ａ側へ押圧され、伝送基板１１が台座部２１ｂの
所定位置に圧接される。

【００４６】第３治具４０ｃは、接続アダプタ２１の軸
受部２１ａに嵌合した同軸コネクタ８が位置ずれしない
ように同軸コネクタ８のケ−ブル接続口側から接続アダ
プタ２１の軸受部２１ａ側（矢印Ｃ方向）へ押圧するた
めのものである。

【００４７】第４治具４０ｄは、パッケ−ジ５０内部に
延びている同軸コネクタ８のコネクタ心線８ａを上方か
ら押圧して伝送基板１１の信号線１１ａに圧接させて、
位置ずれが生じないようにする押圧部４０ｄ₁ と、枠体
３と接続アダプタ２１部分とを押圧部４０ｄ₁ とともに
上から挟み込むようにして治具位置のずれを防ぐための
挟持部４０ｄ₂ とを含んで構成されている。

【００４８】上記実施の形態（１）に係るパッケ−ジの
組付け方法によれば、接続アダプタ２１を接合させたパ
ッケ−ジ５０に、組付用治具４０を用いることにより同
軸コネクタ８と伝送基板１１との各接合部位を位置ずれ
させることなく所定位置に正確に配置することができ、
リフロ−処理により一度にパッケ−ジ５０の各接合部位
を効率的にしかも高精度に接合させることができる。し
たがって、接合位置精度の高いパッケ−ジ５０を煩雑な
工程を要することなく製造することができる。

【００４９】また、パッケ−ジ５０の組付けに組付用治
具４０を用いることにより、また位置決め部２１ｄの存
在により、接続アダプタ２１の軸受部２１ａと同軸コネ
クタ８、及び接続アダプタ２１の台座部２１ｂと伝送基
板１１とを位置ずれの生じないように一定の位置関係に
保った状態で確実に接合させることができ、伝送基板１
１の信号線１１ａと同軸コネクタ８のコネクタ心線８ａ
との位置ずれも生じさせることなく、位置精度良く接合
させることができ、組付工程の信頼性を向上させること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態（１）に係るパッケ−ジを
示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に
おけるＢ−Ｂ線断面図を示している。

【図２】図１に示した接続アダプタの拡大図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ｂ）にお
けるＣ−Ｃ線断面図を示している。

【図３】実施の形態（１）に係るパッケ−ジの組付け方
法を概略的に示したフロ−チャ−トである。

【図４】図１に示した伝送基板の所定位置に予めろう材
が載置された状態を模式的に示した図であり、（ａ）
は、伝送基板の表面と裏面とを示し、（ｂ）は伝送基板
の信号線上へのろう材の載置方法について模式的に示し
た断面図である。

【図５】組付用治具をパッケ−ジに組み付けたときの状
態を模式的に示した図であり、（ａ）は、図１における
Ｂ−Ｂ線と同じ箇所で切断した場合の断面図、（ｂ）
は、図１におけるＶ−Ｖ線と同じ箇所で切断した場合の
断面図である。

【図６】従来のパッケ−ジを示す模式図であり、（ａ）
は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図であ
る。

【符号の説明】

５０ パッケ−ジ ８ 同軸コネクタ ８ａ コネクタ心線 ８ｂ 絶縁体 １１ 伝送基板 １１ａ 信号線 ２１ 接続アダプタ ２１ａ 軸受部 ２１ｂ 台座部 ２１ｃ 台座 ２１ｄ 位置決め部 ２２ 取付孔 ４０ 組付用治具 ４０ａ 第１治具 ４０ｂ 第２治具 ４０ｃ 第３治具 ４０ｄ 第４治具

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 通信ケ−ブル接続用のコネクタが取り付
   けられるパッケ−ジであって、 パッケ−ジ内外を電気的に接続するためのコネクタ心線
   を有するコネクタと、 該コネクタのコネクタ心線と電気的に接続される信号線
   を有する伝送基板と、 前記コネクタが嵌合される軸受部と前記伝送基板が設置
   される台座部とが一体的に形成された接続アダプタとを
   備えていることを特徴とするパッケ−ジ。
2. 【請求項２】 前記接続アダプタの台座部には、前記伝
   送基板の設置位置を決めるための位置決め部が設けられ
   ていることを特徴とする請求項１記載のパッケ−ジ。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載のパッケ−ジ
   の組付け方法であって、 前記接続アダプタをパッケ−ジに予め設けられている取
   付孔に接合させる工程、 前記伝送基板の所定箇所に接合材料を載置する工程、 前記コネクタと前記接続アダプタの軸受部、前記伝送基
   板と前記接続アダプタの台座部、及び前記コネクタのコ
   ネクタ心線と前記伝送基板の信号線を組付用治具を用い
   て所定位置に正確に配置する工程、 及び前記接合材料が載置された各接合部位をリフロ−処
   理により一度に接合させる工程を含んでいることを特徴
   とするパッケ−ジの組付け方法。
4. 【請求項４】 請求項３記載のパッケ−ジの組付け方法
   に使用される組付用治具であって、 前記組付用治具は、前記台座部に配置される前記伝送基
   板を前記軸受部側へ押圧するための第１治具と、 該第１治具を前記接続アダプタ側へ押圧するための第２
   治具と、 前記コネクタを前記軸受部側へ押圧するための第３治具
   と、 パッケ−ジ内に引き出された前記コネクタのコネクタ心
   線を前記伝送基板側へ押圧するための第４治具とを含ん
   で構成されていることを特徴とする組付用治具。