JPH10303548A - 半導体部品接合方法 - Google Patents
半導体部品接合方法Info
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- JPH10303548A JPH10303548A JP9112205A JP11220597A JPH10303548A JP H10303548 A JPH10303548 A JP H10303548A JP 9112205 A JP9112205 A JP 9112205A JP 11220597 A JP11220597 A JP 11220597A JP H10303548 A JPH10303548 A JP H10303548A
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 工程数を大幅に増やさずに、半導体部品とプ
リント配線基板との接合信頼性を確保できる半導体部品
接合方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 半導体部品３とプリント配線基板４をは
んだ２を用いて電気的に接合する際に、はんだ２の内部
に、突起を有する導電性接続体１を混入することで、熱
環境下での変形に対する強度を確保する。このため、接
合補助部材を用いなくとも十分な強度が得やすく、接合
補助部材の追加のための設備や工数を削減できる。
リント配線基板との接合信頼性を確保できる半導体部品
接合方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 半導体部品３とプリント配線基板４をは
んだ２を用いて電気的に接合する際に、はんだ２の内部
に、突起を有する導電性接続体１を混入することで、熱
環境下での変形に対する強度を確保する。このため、接
合補助部材を用いなくとも十分な強度が得やすく、接合
補助部材の追加のための設備や工数を削減できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
に半導体パッケージや半導体素子などの半導体部品を実
装する半導体部品接合方法に関するものである。
に半導体パッケージや半導体素子などの半導体部品を実
装する半導体部品接合方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体部品をプリント配線基板に、電気
的にも機械的にも接合するため、はんだが一般的に用い
られている。以下、従来の半導体部品接合方法について
説明する。ここで、図９は従来の実装状態断面図、図１
０は従来のはんだと接合補助部材による実装状態断面
図、図１１は従来のはんだ塗布状態を示す斜視図、図１
２は従来の接合補助部材を取り付ける状態を示す斜視
図、図１３は従来の実装状態を示す斜視図である。
的にも機械的にも接合するため、はんだが一般的に用い
られている。以下、従来の半導体部品接合方法について
説明する。ここで、図９は従来の実装状態断面図、図１
０は従来のはんだと接合補助部材による実装状態断面
図、図１１は従来のはんだ塗布状態を示す斜視図、図１
２は従来の接合補助部材を取り付ける状態を示す斜視
図、図１３は従来の実装状態を示す斜視図である。
【０００３】図９において、２ははんだ、３は半導体部
品、４はプリント配線基板である。５は半導体部品３の
電極、６はプリント配線基板４の表面に形成されたラン
ドである。また、図１０において、９ははんだ２内に挿
入された接合補助部材であり、図１１において、１２は
はんだ２を通過させ塗布するための複数のパターン孔１
２ａが開けられたマスクである。図１２において、１３
は接合補助部材９を半導体部品３に取り付ける取り付け
治具である。
品、４はプリント配線基板である。５は半導体部品３の
電極、６はプリント配線基板４の表面に形成されたラン
ドである。また、図１０において、９ははんだ２内に挿
入された接合補助部材であり、図１１において、１２は
はんだ２を通過させ塗布するための複数のパターン孔１
２ａが開けられたマスクである。図１２において、１３
は接合補助部材９を半導体部品３に取り付ける取り付け
治具である。
【０００４】従来技術では、半導体部品３をプリント配
線基板４に接合するために、図９のように、プリント配
線基板４のランド６に、半導体部品３の電極５を、はん
だ２（共晶はんだ（Ｓｎ６３−Ｐｂ３７））ではんだ付
けしていた。しかし、図９のような接合方法では、実装
後の熱環境下におけるプリント配線基板４と半導体部品
３の熱変形の違いにより、はんだ２が大きく変形し、亀
裂が発生したり破断したりして、電気的な接続がとれな
くなり、その接合信頼性を損なう場合がある。
線基板４に接合するために、図９のように、プリント配
線基板４のランド６に、半導体部品３の電極５を、はん
だ２（共晶はんだ（Ｓｎ６３−Ｐｂ３７））ではんだ付
けしていた。しかし、図９のような接合方法では、実装
後の熱環境下におけるプリント配線基板４と半導体部品
３の熱変形の違いにより、はんだ２が大きく変形し、亀
裂が発生したり破断したりして、電気的な接続がとれな
くなり、その接合信頼性を損なう場合がある。
【０００５】そこで、はんだ２の量を変えて半導体部品
３とプリント配線基板４との接合距離を大きくとった
り、半導体部品３とプリント配線基板４との間の接合部
材をはんだ２のみではなく、図１０のように、はんだ２
より溶融温度の高い高融点を有するはんだ（Ｓｎ１０−
Ｐｂ９０等）などを材料としたボール状の接合補助部材
９をはんだ２と共に用いる方法もある。
３とプリント配線基板４との接合距離を大きくとった
り、半導体部品３とプリント配線基板４との間の接合部
材をはんだ２のみではなく、図１０のように、はんだ２
より溶融温度の高い高融点を有するはんだ（Ｓｎ１０−
Ｐｂ９０等）などを材料としたボール状の接合補助部材
９をはんだ２と共に用いる方法もある。
【０００６】この接合保補助部材９を用いた実装では、
まず、半導体部品３の電極５上にマスク１２を用いて、
溶融温度の低い共晶はんだからなるはんだ２を塗布し、
はんだ２の上に、図１２に示すように、接合補助部材９
を取り付け治具１３を用いて搭載する。これを、はんだ
２が溶融する温度で加熱することで、接合補助部材９が
半導体部品３に固定される。その後、図１３のように、
接合補助部材９を取り付けた半導体部品３を、ランド６
上に融点の低い共晶はんだからなるはんだ２を塗布した
プリント配線基板４に、搭載して、再度、はんだ２が溶
融する温度で加熱していた。このように、接合補助部材
９とはんだ２を併用することで、熱変形時にも、はんだ
２が破壊されないように強度を増している。
まず、半導体部品３の電極５上にマスク１２を用いて、
溶融温度の低い共晶はんだからなるはんだ２を塗布し、
はんだ２の上に、図１２に示すように、接合補助部材９
を取り付け治具１３を用いて搭載する。これを、はんだ
２が溶融する温度で加熱することで、接合補助部材９が
半導体部品３に固定される。その後、図１３のように、
接合補助部材９を取り付けた半導体部品３を、ランド６
上に融点の低い共晶はんだからなるはんだ２を塗布した
プリント配線基板４に、搭載して、再度、はんだ２が溶
融する温度で加熱していた。このように、接合補助部材
９とはんだ２を併用することで、熱変形時にも、はんだ
２が破壊されないように強度を増している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１０
に示す従来例では、接合補助部材により部品点数が増加
し、接合補助部材を半導体部品に取り付けるという別作
業が必要となり、そのための設備や工程数も増え、生産
性が上がらないものであった。また、接合補助部材を用
いても、過酷な熱環境下での変形に対して十分な強度を
とれず、はんだの部分が破壊され、電気的な接続がとれ
なくなり、接合信頼性が確保できない場合も多くあっ
た。
に示す従来例では、接合補助部材により部品点数が増加
し、接合補助部材を半導体部品に取り付けるという別作
業が必要となり、そのための設備や工程数も増え、生産
性が上がらないものであった。また、接合補助部材を用
いても、過酷な熱環境下での変形に対して十分な強度を
とれず、はんだの部分が破壊され、電気的な接続がとれ
なくなり、接合信頼性が確保できない場合も多くあっ
た。
【０００８】そこで本発明は、工程数を大幅に増やさず
に、半導体部品とプリント配線基板との接合信頼性を確
保できる半導体部品接合方法を提供することを目的とす
る。
に、半導体部品とプリント配線基板との接合信頼性を確
保できる半導体部品接合方法を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体部品と
プリント配線基板をはんだを介して電気的に接合する半
導体部品接合方法であって、はんだの内部に、突起を有
する導電性接続体を混入した。この構成により、工程数
を大幅に増やさずに、半導体部品とプリント配線基板と
の接合信頼性を確保できる半導体部品接合方法を実現で
きる。
プリント配線基板をはんだを介して電気的に接合する半
導体部品接合方法であって、はんだの内部に、突起を有
する導電性接続体を混入した。この構成により、工程数
を大幅に増やさずに、半導体部品とプリント配線基板と
の接合信頼性を確保できる半導体部品接合方法を実現で
きる。
【００１０】
【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、半導体部
品とプリント配線基板をはんだを介して電気的に接合す
る半導体部品接合方法であって、はんだの内部に、突起
を有する導電性接続体を混入した。この構成により、実
装後の熱環境下におけるプリント配線基板と半導体部品
の熱変形の違いにより、はんだが大きく変形しても、導
電性接続体が電気的な接続を保持し続け、接合信頼性を
向上できる。
品とプリント配線基板をはんだを介して電気的に接合す
る半導体部品接合方法であって、はんだの内部に、突起
を有する導電性接続体を混入した。この構成により、実
装後の熱環境下におけるプリント配線基板と半導体部品
の熱変形の違いにより、はんだが大きく変形しても、導
電性接続体が電気的な接続を保持し続け、接合信頼性を
向上できる。
【００１１】請求項２記載の発明では、はんだに接触
し、はんだに熱処理を加えた際に溶融しない接合補助部
材を用いる。これにより、はんだが大きく変形しても、
導電性接続体が電気的な接続を保持し続ける。
し、はんだに熱処理を加えた際に溶融しない接合補助部
材を用いる。これにより、はんだが大きく変形しても、
導電性接続体が電気的な接続を保持し続ける。
【００１２】請求項３記載の発明では、導電性接続体
は、半導体部品又はプリント配線基板の一方又は双方に
はんだを塗布する際に、はんだに混入される。これによ
り、はんだに導電性接続体を含んだ状態での接合形態を
つくることができる。
は、半導体部品又はプリント配線基板の一方又は双方に
はんだを塗布する際に、はんだに混入される。これによ
り、はんだに導電性接続体を含んだ状態での接合形態を
つくることができる。
【００１３】請求項４記載の発明では、導電性接続体
は、半導体部品又はプリント配線基板の一方又は双方に
はんだを塗布するよりも前に、はんだに混入されてい
る。これにより、はんだに導電性接続体を含んだ状態で
の接合形態を形成できる。
は、半導体部品又はプリント配線基板の一方又は双方に
はんだを塗布するよりも前に、はんだに混入されてい
る。これにより、はんだに導電性接続体を含んだ状態で
の接合形態を形成できる。
【００１４】以下、本発明の実施の形態について、図面
を参照しながら説明する。ここで、図１は、本発明の一
実施の形態における実装状態を示す断面図、図２は本発
明の一実施の形態における導電性接続体の例示図、図３
は本発明の一実施の形態における熱変形の説明図であ
る。
を参照しながら説明する。ここで、図１は、本発明の一
実施の形態における実装状態を示す断面図、図２は本発
明の一実施の形態における導電性接続体の例示図、図３
は本発明の一実施の形態における熱変形の説明図であ
る。
【００１５】図１において、１は導電性接続体、２はは
んだ、３は半導体部品、４はプリント配線基板、５は電
極、６はランドを示し、図２において、７、８は他の形
状を有する導電性接続体である。
んだ、３は半導体部品、４はプリント配線基板、５は電
極、６はランドを示し、図２において、７、８は他の形
状を有する導電性接続体である。
【００１６】図１に示すように、少なくとも実装完了後
において、半導体部品３の電極５と、プリント配線基板
４のランド６とを電気的に接続するはんだ２の内部に、
導電性接続体１を配することで、熱環境下において、図
３のように半導体部品３やプリント配線基板４が熱変形
し、電極５とランド６の位置関係が大きくずれたり、は
んだ２に、き裂が生じたりしても、導電性接続体１の突
起が電極５、ランド６に食い込むと同時に、導電性接続
体１同士も絡み、接触しあうため、電気的な接続状態を
維持することができる。ここで、この導電性接続体１と
しては、高融点はんだ（Ｓｎ１０％ーＰｂ９０％、Ｓｎ
５％−Ｐｂ９５％）や銅材、金材を用いる。また、はん
だ２としては、溶融温度が１８３℃である共晶はんだ
（Ｓｎ６３％−Ｐｂ３７％）が、好適に用いられる。
において、半導体部品３の電極５と、プリント配線基板
４のランド６とを電気的に接続するはんだ２の内部に、
導電性接続体１を配することで、熱環境下において、図
３のように半導体部品３やプリント配線基板４が熱変形
し、電極５とランド６の位置関係が大きくずれたり、は
んだ２に、き裂が生じたりしても、導電性接続体１の突
起が電極５、ランド６に食い込むと同時に、導電性接続
体１同士も絡み、接触しあうため、電気的な接続状態を
維持することができる。ここで、この導電性接続体１と
しては、高融点はんだ（Ｓｎ１０％ーＰｂ９０％、Ｓｎ
５％−Ｐｂ９５％）や銅材、金材を用いる。また、はん
だ２としては、溶融温度が１８３℃である共晶はんだ
（Ｓｎ６３％−Ｐｂ３７％）が、好適に用いられる。
【００１７】このように、はんだ２と導電性接続体１と
により、熱変形に対する信頼性を確保することで、図９
のような従来構造でも接合信頼性を確保できるため、図
１０のような接合補助部材９を用いる安全対策を施す必
要がなくなり、そのための特別な設備や工数を削減で
き、更に信頼性の高い半導体部品３とプリント配線基板
４の接合構造を実現できる。
により、熱変形に対する信頼性を確保することで、図９
のような従来構造でも接合信頼性を確保できるため、図
１０のような接合補助部材９を用いる安全対策を施す必
要がなくなり、そのための特別な設備や工数を削減で
き、更に信頼性の高い半導体部品３とプリント配線基板
４の接合構造を実現できる。
【００１８】また、導電性接続体としては、図２に示す
ように、大きな突起を複数ランダムな方向に有する導電
性接続体１や大きな突起を正四面体の頂点方向に向かっ
て規則的に有する導電性接続体７や球体表面に小さな突
起を多数有する導電性接続体８のような形態が例として
挙げられる。
ように、大きな突起を複数ランダムな方向に有する導電
性接続体１や大きな突起を正四面体の頂点方向に向かっ
て規則的に有する導電性接続体７や球体表面に小さな突
起を多数有する導電性接続体８のような形態が例として
挙げられる。
【００１９】図４は、本発明の他の実施の形態における
実装状態を示す断面図である。図４において、９は接合
補助部材を示す。ここで、図１の構成によって、接合信
頼性が確保できない厳しい熱環境下では、図１０の従来
例の接合補助部材９と導電性接続体１とを併用して、よ
り高い接合信頼性を確保する。つまり、図４に示すよう
に、半導体部品３の電極５とプリント配線基板４のラン
ド６を電気的に接続するために、接合補助部材９とはん
だ２とを用いる接合構造において、はんだ２の内部に導
電性接続体１を配する。
実装状態を示す断面図である。図４において、９は接合
補助部材を示す。ここで、図１の構成によって、接合信
頼性が確保できない厳しい熱環境下では、図１０の従来
例の接合補助部材９と導電性接続体１とを併用して、よ
り高い接合信頼性を確保する。つまり、図４に示すよう
に、半導体部品３の電極５とプリント配線基板４のラン
ド６を電気的に接続するために、接合補助部材９とはん
だ２とを用いる接合構造において、はんだ２の内部に導
電性接続体１を配する。
【００２０】これにより、熱環境下において、図３と同
様に半導体部品３やプリント配線基板４が熱変形し、電
極５とランド６の位置関係が大きくずれたり、はんだ２
に、き裂が生じたりしても、導電性接続体１の突起が電
極５、ランド６、接合補助部材９に食い込みと同時に、
導電性接続体１同士も絡み、接触しあうため、電気的な
接続状態を維持することができる。この時の接合補助部
材９としては、共晶はんだより融点の高い高融点はんだ
（Ｓｎ１０％ーＰｂ９０％：融点２７５〜３０２℃、Ｓ
ｎ５％−Ｐｂ９５％：融点３１０〜３１５℃）ボールや
銅ボールが、好適に用いられる。
様に半導体部品３やプリント配線基板４が熱変形し、電
極５とランド６の位置関係が大きくずれたり、はんだ２
に、き裂が生じたりしても、導電性接続体１の突起が電
極５、ランド６、接合補助部材９に食い込みと同時に、
導電性接続体１同士も絡み、接触しあうため、電気的な
接続状態を維持することができる。この時の接合補助部
材９としては、共晶はんだより融点の高い高融点はんだ
（Ｓｎ１０％ーＰｂ９０％：融点２７５〜３０２℃、Ｓ
ｎ５％−Ｐｂ９５％：融点３１０〜３１５℃）ボールや
銅ボールが、好適に用いられる。
【００２１】図５および図６は本発明の一実施の形態に
おける半導体部品をプリント配線基板に実装する工程で
導電性接続体を加える工程説明図であり、図５（ａ），
（ｂ），（ｃ）と図６（ａ），（ｂ）は一連の工程を示
している。図７は本発明の一実施の形態における半導体
部品をプリント配線基板に実装する工程で導電性接続体
を加える状態を示す断面図である。図５において、１０
は、はんだをプリント配線基板に塗布する治具であるマ
スク、１１はパターン孔である。
おける半導体部品をプリント配線基板に実装する工程で
導電性接続体を加える工程説明図であり、図５（ａ），
（ｂ），（ｃ）と図６（ａ），（ｂ）は一連の工程を示
している。図７は本発明の一実施の形態における半導体
部品をプリント配線基板に実装する工程で導電性接続体
を加える状態を示す断面図である。図５において、１０
は、はんだをプリント配線基板に塗布する治具であるマ
スク、１１はパターン孔である。
【００２２】図５では、はんだ２をプリント配線基板４
に塗布する工程において、突起を有する導電性接続体１
を、はんだ２に混入している。この方法は、まず図５
（ａ）のように、プリント配線基板４のランド６の位置
やサイズに応じて、ある量のはんだ２を、ランド６上に
塗布する複数のパターン孔１１を備えたマスク１０をプ
リント配線基板４上に重ねる。
に塗布する工程において、突起を有する導電性接続体１
を、はんだ２に混入している。この方法は、まず図５
（ａ）のように、プリント配線基板４のランド６の位置
やサイズに応じて、ある量のはんだ２を、ランド６上に
塗布する複数のパターン孔１１を備えたマスク１０をプ
リント配線基板４上に重ねる。
【００２３】そして、図５（ｂ）のように、マスク１０
をプリント配線基板４に重ねた状態の時（はんだ２を塗
布する前）に、導電性接続体１をマスク１０のパターン
孔１１に入れる。その上から、図５（ｃ）のように、は
んだ２を塗りこむことにより、パターン孔１１を通過し
たはんだ２のみが、ランド６に塗布されると共に、通過
したはんだ２内に導電性接続体１が混入される。この状
態を、図７に示す。
をプリント配線基板４に重ねた状態の時（はんだ２を塗
布する前）に、導電性接続体１をマスク１０のパターン
孔１１に入れる。その上から、図５（ｃ）のように、は
んだ２を塗りこむことにより、パターン孔１１を通過し
たはんだ２のみが、ランド６に塗布されると共に、通過
したはんだ２内に導電性接続体１が混入される。この状
態を、図７に示す。
【００２４】その後、マスク１０を外すと、図６（ａ）
のように、ランド６上に導電性接続体１が混入されたは
んだ２が塗布された状態となる。そして、この上に、半
導体部品３の電極５を搭載し（図６（ｂ））、はんだ２
が溶融する温度で加熱することで、はんだ２が溶けて電
極５とランド６を接合し、図１に示すように、導電性接
続体１もはんだ２内に拡散された状態となる。
のように、ランド６上に導電性接続体１が混入されたは
んだ２が塗布された状態となる。そして、この上に、半
導体部品３の電極５を搭載し（図６（ｂ））、はんだ２
が溶融する温度で加熱することで、はんだ２が溶けて電
極５とランド６を接合し、図１に示すように、導電性接
続体１もはんだ２内に拡散された状態となる。
【００２５】図８は、本発明の一実施の形態における導
電性接続体を混入したはんだをプリント配線基板に塗布
する状態を示す斜視図である。ここでは、上述と異な
り、予め、はんだ２に導電性接続体１を混入しておく。
導電性接続体１が、はんだ２に予め混入されているた
め、図５（ｂ）の工程は不要であり、図５（ｃ）の工程
が図８のように、導電性接続体１が混入されたはんだ２
を塗りこんでいく工程となる。そうすることで、導電性
接続体１をマスク１０のパターン孔１１に入れ込む作業
工程と設備が省略できる。
電性接続体を混入したはんだをプリント配線基板に塗布
する状態を示す斜視図である。ここでは、上述と異な
り、予め、はんだ２に導電性接続体１を混入しておく。
導電性接続体１が、はんだ２に予め混入されているた
め、図５（ｂ）の工程は不要であり、図５（ｃ）の工程
が図８のように、導電性接続体１が混入されたはんだ２
を塗りこんでいく工程となる。そうすることで、導電性
接続体１をマスク１０のパターン孔１１に入れ込む作業
工程と設備が省略できる。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、はんだ内部に突起を有
する導電性接続体を混入することで、半導体部品とプリ
ント配線基板を電気的に接続するはんだ接合部の熱変形
に対する強度を確保し、接合信頼性の向上が可能とな
り、設備や工数、更に部品点数も削減できる。
する導電性接続体を混入することで、半導体部品とプリ
ント配線基板を電気的に接続するはんだ接合部の熱変形
に対する強度を確保し、接合信頼性の向上が可能とな
り、設備や工数、更に部品点数も削減できる。
【図１】本発明の一実施の形態における実装状態を示す
断面図
断面図
【図２】本発明の一実施の形態における導電性接続体の
例示図
例示図
【図３】本発明の一実施の形態における熱変形の説明図
【図４】本発明の他の実施の形態における実装状態を示
す断面図
す断面図
【図５】本発明の一実施の形態における半導体部品をプ
リント配線基板に実装する工程で導電性接続体を加える
工程説明図
リント配線基板に実装する工程で導電性接続体を加える
工程説明図
【図６】本発明の一実施の形態における半導体部品をプ
リント配線基板に実装する工程で導電性接続体を加える
工程説明図
リント配線基板に実装する工程で導電性接続体を加える
工程説明図
【図７】本発明の一実施の形態における半導体部品をプ
リント配線基板に実装する工程で導電性接続体を加える
状態を示す断面図
リント配線基板に実装する工程で導電性接続体を加える
状態を示す断面図
【図８】本発明の一実施の形態における導電性接続体を
混入したはんだをプリント配線基板に塗布する状態を示
す斜視図
混入したはんだをプリント配線基板に塗布する状態を示
す斜視図
【図９】従来の実装状態断面図
【図１０】従来のはんだと接合補助部材による実装状態
断面図
断面図
【図１１】従来のはんだ塗布状態を示す斜視図
【図１２】従来の接合補助部材を取り付ける状態を示す
斜視図
斜視図
【図１３】従来の実装状態を示す斜視図
１ 導電性接続体 ２ はんだ ３ 半導体部品 ４ プリント配線基板 ５ 電極 ６ ランド
Claims (4)
- 【請求項１】半導体部品とプリント配線基板をはんだを
介して電気的に接合する半導体部品接合方法であって、
前記はんだの内部に、突起を有する導電性接続体を混入
したことを特徴とする半導体部品接合方法。 - 【請求項２】前記はんだに接触し、前記はんだに熱処理
を加えた際に溶融しない接合補助部材を用いることを特
徴とする請求項１記載の半導体部品接合方法。 - 【請求項３】前記導電性接続体は、前記半導体部品又は
前記プリント配線基板の一方又は双方に前記はんだを塗
布する際に、前記はんだに混入されることを特徴とする
請求項１記載の半導体部品接合方法。 - 【請求項４】前記導電性接続体は、前記半導体部品又は
プリント配線基板の一方又は双方に前記はんだを塗布す
るよりも前に、前記はんだに混入されていることを特徴
とする請求項１記載の半導体部品接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9112205A JPH10303548A (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | 半導体部品接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9112205A JPH10303548A (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | 半導体部品接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303548A true JPH10303548A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14580893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9112205A Pending JPH10303548A (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | 半導体部品接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10303548A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002087297A1 (fr) * | 2001-04-18 | 2002-10-31 | Hitachi, Ltd. | Appareil electronique |
| US9373595B2 (en) | 2011-09-16 | 2016-06-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Mounting structure and manufacturing method for same |
-
1997
- 1997-04-30 JP JP9112205A patent/JPH10303548A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002087297A1 (fr) * | 2001-04-18 | 2002-10-31 | Hitachi, Ltd. | Appareil electronique |
| US9373595B2 (en) | 2011-09-16 | 2016-06-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Mounting structure and manufacturing method for same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040831 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041116 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050106 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050426 |