JP2002353372A - 接合部品及び実装基板 - Google Patents
接合部品及び実装基板Info
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- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】はんだ接合における熱疲労の問題を解決しなが
ら、生産性も向上させることができる接合部品を提供す
る。 【解決手段】複数の電極２を有する電子部品１の電極
と、実装基板４の複数のランド５とを接合するための接
合部品８であって、複数の電極とランドとに対応して設
けられた弾性を有する複数の接合部７を備え、複数の接
合部が分離可能に一体的に接続されている。
ら、生産性も向上させることができる接合部品を提供す
る。 【解決手段】複数の電極２を有する電子部品１の電極
と、実装基板４の複数のランド５とを接合するための接
合部品８であって、複数の電極とランドとに対応して設
けられた弾性を有する複数の接合部７を備え、複数の接
合部が分離可能に一体的に接続されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板上に部
品を接合する構造、及びそれにより部品を実装した実装
基板に関するものである。
品を接合する構造、及びそれにより部品を実装した実装
基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板上に電子部品を接合
する場合、はんだボールを用いたバンプによるものが良
く用いられている。また、信頼性の問題に関しての改善
案として特開平8-139226号公報に開示されているものも
知られている。
する場合、はんだボールを用いたバンプによるものが良
く用いられている。また、信頼性の問題に関しての改善
案として特開平8-139226号公報に開示されているものも
知られている。
【０００３】まず、はんだボールを用いたバンプによる
所謂ＣＳＰ、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレー）は、
はんだの表面張力を利用して接合部を形成するものであ
る。その形成の仕方の一例としては、まず部品本体の電
極部にはんだボールを搭載し加熱してはんだボールを溶
融させる。するとはんだは電極に濡れて、接合部を形成
し、更に表面張力により電極上で凸状の形状を形成す
る。
所謂ＣＳＰ、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレー）は、
はんだの表面張力を利用して接合部を形成するものであ
る。その形成の仕方の一例としては、まず部品本体の電
極部にはんだボールを搭載し加熱してはんだボールを溶
融させる。するとはんだは電極に濡れて、接合部を形成
し、更に表面張力により電極上で凸状の形状を形成す
る。
【０００４】次に電極上のはんだが基板のランド部に接
するように基板に本体を搭載する。そして加熱すること
によりはんだは溶融し、基板ランドに濡れ、基板との接
合を形成する。こうして部品と基板の接合が達成され
る。
するように基板に本体を搭載する。そして加熱すること
によりはんだは溶融し、基板ランドに濡れ、基板との接
合を形成する。こうして部品と基板の接合が達成され
る。
【０００５】以上により接合された状態を図により説明
する。図１３は上記方法により、既に実装を終わった状
態を示すものである。図において１０１は部品本体、１
０２は部品の電極、１０４は基板、１０５は基板ラン
ド、４８ははんだ接合部である。
する。図１３は上記方法により、既に実装を終わった状
態を示すものである。図において１０１は部品本体、１
０２は部品の電極、１０４は基板、１０５は基板ラン
ド、４８ははんだ接合部である。
【０００６】また、特開平8-139226号公報では、接合部
にはんだ単体ではなく、バネカラムというコイルバネ状
の部材を用い、これを部品電極と基板ランドに接合する
ことによって、上記従来例でのはんだバンプの高さの不
均一性と熱変形における永久歪みの発生をバネの弾性変
形により吸収するという思想が提案されている。
にはんだ単体ではなく、バネカラムというコイルバネ状
の部材を用い、これを部品電極と基板ランドに接合する
ことによって、上記従来例でのはんだバンプの高さの不
均一性と熱変形における永久歪みの発生をバネの弾性変
形により吸収するという思想が提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では以下に述べるような問題点があった。
来例では以下に述べるような問題点があった。
【０００８】現在行われているＣＳＰ、ＢＧＡの接合部
ははんだによるものが多い。この場合、回路の動作温度
領域をはんだに関して考えると、はんだの融点に近い領
域まで温度が上昇することになる。一方、はんだは高温
で塑性やクリープが非常に大きく発生する。熱疲労は永
久歪みの関数であるため、はんだは熱疲労しやすく、特
に他に変形を吸収する構造の無いＣＳＰやＢＧＡでは熱
疲労寿命が問題化している。
ははんだによるものが多い。この場合、回路の動作温度
領域をはんだに関して考えると、はんだの融点に近い領
域まで温度が上昇することになる。一方、はんだは高温
で塑性やクリープが非常に大きく発生する。熱疲労は永
久歪みの関数であるため、はんだは熱疲労しやすく、特
に他に変形を吸収する構造の無いＣＳＰやＢＧＡでは熱
疲労寿命が問題化している。
【０００９】特開平8-139226号公報に開示されている技
術もこのような問題を解決するために提案されたもので
ある。これによるとバネ状に加工されたカラムを端子に
接続しているので、熱応力や機械的応力によるパッケー
ジの反り及び基板の反り、あるいはカラムと端子を接続
するはんだの厚みばらつき等を良く吸収することが出来
る、と述べられている。しかし、特開平8-139226号公報
に開示されている技術では、バネ状カラムの実装は部品
に接合する際電極ごとに個別のバネ状カラムを搭載し、
はんだを溶融させ該バネ状カラムを部品に接合するよう
にされている。このような方法においては特にバネ状カ
ラムは方向性を有するため、非常に生産性が悪い。つま
り、個別搭載の工数と方向を整合させることにおけるば
らつきによる生産性の低下が発生する。
術もこのような問題を解決するために提案されたもので
ある。これによるとバネ状に加工されたカラムを端子に
接続しているので、熱応力や機械的応力によるパッケー
ジの反り及び基板の反り、あるいはカラムと端子を接続
するはんだの厚みばらつき等を良く吸収することが出来
る、と述べられている。しかし、特開平8-139226号公報
に開示されている技術では、バネ状カラムの実装は部品
に接合する際電極ごとに個別のバネ状カラムを搭載し、
はんだを溶融させ該バネ状カラムを部品に接合するよう
にされている。このような方法においては特にバネ状カ
ラムは方向性を有するため、非常に生産性が悪い。つま
り、個別搭載の工数と方向を整合させることにおけるば
らつきによる生産性の低下が発生する。
【００１０】従って、本発明は上述した課題に鑑みてな
されたものであり、その目的は、はんだ接合における熱
疲労の問題を解決しながら、生産性も向上させることが
できる接合部品及び実装基板を提供することである。
されたものであり、その目的は、はんだ接合における熱
疲労の問題を解決しながら、生産性も向上させることが
できる接合部品及び実装基板を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、本発明に係わる接合部品は、複
数の電極を有する電子部品の前記電極と、実装基板の複
数のランドとを接合するための接合部品であって、前記
複数の電極と前記ランドとに対応して設けられた弾性を
有する複数の接合部を備え、該複数の接合部が分離可能
に一体的に接続されていることを特徴としている。
目的を達成するために、本発明に係わる接合部品は、複
数の電極を有する電子部品の前記電極と、実装基板の複
数のランドとを接合するための接合部品であって、前記
複数の電極と前記ランドとに対応して設けられた弾性を
有する複数の接合部を備え、該複数の接合部が分離可能
に一体的に接続されていることを特徴としている。
【００１２】また、この発明に係わる接合部品におい
て、前記接合部品は、はんだシートと、該はんだシート
上に形成された複数の導電パターンとを備え、前記接合
部は、前記はんだシートに切れ目を入れて曲げ起こすこ
とにより形成されることを特徴としている。
て、前記接合部品は、はんだシートと、該はんだシート
上に形成された複数の導電パターンとを備え、前記接合
部は、前記はんだシートに切れ目を入れて曲げ起こすこ
とにより形成されることを特徴としている。
【００１３】また、この発明に係わる接合部品におい
て、前記接合部品は、はんだ接合可能な金属シートを備
え、前記接合部は、前記金属シートの一部をコイル状に
形成して構成されることを特徴としている。
て、前記接合部品は、はんだ接合可能な金属シートを備
え、前記接合部は、前記金属シートの一部をコイル状に
形成して構成されることを特徴としている。
【００１４】また、この発明に係わる接合部品におい
て、前記接合部品は、一本の線材を備え、前記接合部
は、前記線材の一部をコイル状に形成して構成されるこ
とを特徴としている。
て、前記接合部品は、一本の線材を備え、前記接合部
は、前記線材の一部をコイル状に形成して構成されるこ
とを特徴としている。
【００１５】また、本発明に係わる接合部品は、複数の
電極を有する電子部品の前記電極と、実装基板の複数の
ランドとを接合するための接合部品であって、プラスチ
ックシートからなる本体部と、該本体部に形成され、前
記複数の電極と前記ランドとに対応して設けられた導電
パターンと、前記プラスチックシートの前記導電パター
ンが形成された部分の周囲に切れ目を入れて曲げ起こす
ことにより形成され、前記複数の電極と前記ランドとを
接続するための弾性を有する複数の接合部とを備えるこ
とを特徴としている。
電極を有する電子部品の前記電極と、実装基板の複数の
ランドとを接合するための接合部品であって、プラスチ
ックシートからなる本体部と、該本体部に形成され、前
記複数の電極と前記ランドとに対応して設けられた導電
パターンと、前記プラスチックシートの前記導電パター
ンが形成された部分の周囲に切れ目を入れて曲げ起こす
ことにより形成され、前記複数の電極と前記ランドとを
接続するための弾性を有する複数の接合部とを備えるこ
とを特徴としている。
【００１６】また、本発明に係わる実装基板は、上記の
接合部品を用いて電子部品を実装したことを特徴として
いる。
接合部品を用いて電子部品を実装したことを特徴として
いる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００１８】まず、実施形態の概要について説明する。
【００１９】本実施形態では、第１の形態として、ＣＳ
Ｐ、ＢＧＡでの電極全てに対する接合体が一体的に構成
され、少なくとも部品又は基板に接合されることにあ
る。このように接合された接合体は接合後、個別の接合
体に切り離される。こうして接合としての機能を果たす
ようになる。本構成の作用としては一体的に搭載するた
め、個々の接合体の位置精度が極めて高い。また、搭載
が容易であり、そのため非常に生産性が良い。
Ｐ、ＢＧＡでの電極全てに対する接合体が一体的に構成
され、少なくとも部品又は基板に接合されることにあ
る。このように接合された接合体は接合後、個別の接合
体に切り離される。こうして接合としての機能を果たす
ようになる。本構成の作用としては一体的に搭載するた
め、個々の接合体の位置精度が極めて高い。また、搭載
が容易であり、そのため非常に生産性が良い。
【００２０】また、第２の形態として、接合体は絶縁体
上に形成されるため、一体的に構成された状態で個々の
接合体が互いに絶縁されている。こうして接合体は接合
後、個別の接合体に切り離すことなく接合体として機能
する状態となっている。そのため、更に生産性の高い構
成となっている。
上に形成されるため、一体的に構成された状態で個々の
接合体が互いに絶縁されている。こうして接合体は接合
後、個別の接合体に切り離すことなく接合体として機能
する状態となっている。そのため、更に生産性の高い構
成となっている。
【００２１】また、第３の形態として、はんだシートベ
ースに接合体を形成するため、搭載後加熱して接合する
際、接合体は個別の接合に分かれる。つまり、はんだシ
ートベースは加熱により溶融して、接合体のみが残る。
このようにして個別接合に切り分ける作業は不要であ
る。作業としては溶融して残ったはんだを洗浄で取り去
ることである。
ースに接合体を形成するため、搭載後加熱して接合する
際、接合体は個別の接合に分かれる。つまり、はんだシ
ートベースは加熱により溶融して、接合体のみが残る。
このようにして個別接合に切り分ける作業は不要であ
る。作業としては溶融して残ったはんだを洗浄で取り去
ることである。
【００２２】また、第４の形態として、金属シートベー
スに接合体を形成する。接合体は金属シートにコイル状
の形状を形成して構成する。シート上に形成されたコイ
ル部は最終的に接合部として形成されたとき、部品が変
位可能であるようにシートと垂直方向にらせん状に変位
する形状を有する。コイルは少なくとも部品又は基板と
接合された後、個々のコイルに切り離され、接合体とし
て機能する。
スに接合体を形成する。接合体は金属シートにコイル状
の形状を形成して構成する。シート上に形成されたコイ
ル部は最終的に接合部として形成されたとき、部品が変
位可能であるようにシートと垂直方向にらせん状に変位
する形状を有する。コイルは少なくとも部品又は基板と
接合された後、個々のコイルに切り離され、接合体とし
て機能する。
【００２３】また、第５の形態として、接合体を構成す
るのは一本の線材である。接合体は線材をコイルに形成
してバネを構成し、コイル同士はコイルを形成する線材
により結ばれる。こうして一本の線材により一つの部品
全体の接合体が形成できる。この一体的に形成された接
合体は、少なくとも部品又は基板に接合された後、切り
離される。こうして、コイルは接合体として機能する。
るのは一本の線材である。接合体は線材をコイルに形成
してバネを構成し、コイル同士はコイルを形成する線材
により結ばれる。こうして一本の線材により一つの部品
全体の接合体が形成できる。この一体的に形成された接
合体は、少なくとも部品又は基板に接合された後、切り
離される。こうして、コイルは接合体として機能する。
【００２４】以下、本発明の実施形態について、図面を
参照して具体的に説明する。
参照して具体的に説明する。
【００２５】（第１の実施形態）図１乃至図５は本発明
の第１の実施形態を示す図である。
の第１の実施形態を示す図である。
【００２６】図１において、１は電子部品本体、２は部
品の電極、３は接合部品８と電極２を接合する接合部、
４は基板、５は基板上に設けられた配線パターンにおけ
る接合用ランド、６は接合部品８とランド５を接合する
接合部、７は接合部６によって接合される接合部品の接
合端子、８は部品と基板を少なくとも電気的に導通させ
るための一体的に構成された接合部品である。
品の電極、３は接合部品８と電極２を接合する接合部、
４は基板、５は基板上に設けられた配線パターンにおけ
る接合用ランド、６は接合部品８とランド５を接合する
接合部、７は接合部６によって接合される接合部品の接
合端子、８は部品と基板を少なくとも電気的に導通させ
るための一体的に構成された接合部品である。
【００２７】図２は図１における接合部品８を一体的に
形成するための方法を示す図であり、図示された状態は
部品として形成された初期状態を示す。図２において９
は接合体８の、部品電極２と基板ランド５を導通させる
曲げ起こし部、１０は部品電極２と基板ランド５を導通
させる接合体８上に形成された例えばはんだと接合する
金属層のようなもので構成された導通層、１１は導通層
１０の部品電極２と接合される端子部、１２は導通層１
０の基板ランド５と接合される端子部、１３，１４は各
接合部を接合体８として一体的に形成する連結部であ
る。
形成するための方法を示す図であり、図示された状態は
部品として形成された初期状態を示す。図２において９
は接合体８の、部品電極２と基板ランド５を導通させる
曲げ起こし部、１０は部品電極２と基板ランド５を導通
させる接合体８上に形成された例えばはんだと接合する
金属層のようなもので構成された導通層、１１は導通層
１０の部品電極２と接合される端子部、１２は導通層１
０の基板ランド５と接合される端子部、１３，１４は各
接合部を接合体８として一体的に形成する連結部であ
る。
【００２８】次に、図３は図２に示すものの変形例で、
図２の場合と電極の間隔は同一であるが曲げ起こしの長
さを調節可能としたものである。図３において端子２２
と端子２５が図３における位置関係と逆転した関係にな
っている。即ち、図２と図３の例では部品間の間隔が同
じとすると互いの部品領域に入り込んでいるかいないか
でその長さを変えることが出来る。このようにして変形
部長さを変え、必要な柔らかさを設定することが可能に
なる。
図２の場合と電極の間隔は同一であるが曲げ起こしの長
さを調節可能としたものである。図３において端子２２
と端子２５が図３における位置関係と逆転した関係にな
っている。即ち、図２と図３の例では部品間の間隔が同
じとすると互いの部品領域に入り込んでいるかいないか
でその長さを変えることが出来る。このようにして変形
部長さを変え、必要な柔らかさを設定することが可能に
なる。
【００２９】次に、図３に示される例に対して、初期状
態から、曲げ起こして接合を行う状態になったところを
示したものが、図４、図５である。図４は図３の斜視状
態図である。図４の状態から曲げ起こしした状態を示し
たものが図5である。
態から、曲げ起こして接合を行う状態になったところを
示したものが、図４、図５である。図４は図３の斜視状
態図である。図４の状態から曲げ起こしした状態を示し
たものが図5である。
【００３０】図５において１５は電極と接合する端子部
のベースの樹脂部、１６は導通部の第１の曲げ起こし
部、１７は第１の曲げ起こし部１６と第２の曲げ起こし
部１８を繋ぐ折り返し部、１８は第２の曲げ起こし部、
１９は基板ランドへ延びていくための第３の曲げ起こし
部、２０は第３の曲げ起こし部１９と第４の曲げ起こし
部２１を繋ぐ第２の折り返し部、２１は第４の曲げ起こ
し部、２２は基板ランドと接合される第２の端子、２３
は第２の端子２２のベースとなる第２の樹脂部である。
２４，２５は曲げ起こしにより樹脂にあいた穴である。
のベースの樹脂部、１６は導通部の第１の曲げ起こし
部、１７は第１の曲げ起こし部１６と第２の曲げ起こし
部１８を繋ぐ折り返し部、１８は第２の曲げ起こし部、
１９は基板ランドへ延びていくための第３の曲げ起こし
部、２０は第３の曲げ起こし部１９と第４の曲げ起こし
部２１を繋ぐ第２の折り返し部、２１は第４の曲げ起こ
し部、２２は基板ランドと接合される第２の端子、２３
は第２の端子２２のベースとなる第２の樹脂部である。
２４，２５は曲げ起こしにより樹脂にあいた穴である。
【００３１】図５に示されるように第１、第２、第３、
第４の曲げ起こし部により接合体と直交方向に端子を変
位させ、基板に対する部品の変形自由度を設けることが
可能になるのである。こうして接合体は図１において熱
負荷がこのような構造にかかると部品と基板の変形の大
きさの違いが発生し、その変形の差はこのような構造に
することによって、接合体の柔軟性に吸収される。従っ
て、各部品を接合しているはんだは比較的負荷を受けず
に済ますことが出来、従来問題であった熱疲労による劣
化を防ぐことが可能となる。
第４の曲げ起こし部により接合体と直交方向に端子を変
位させ、基板に対する部品の変形自由度を設けることが
可能になるのである。こうして接合体は図１において熱
負荷がこのような構造にかかると部品と基板の変形の大
きさの違いが発生し、その変形の差はこのような構造に
することによって、接合体の柔軟性に吸収される。従っ
て、各部品を接合しているはんだは比較的負荷を受けず
に済ますことが出来、従来問題であった熱疲労による劣
化を防ぐことが可能となる。
【００３２】（第２の実施形態）図６、図７は本発明の
第２の実施形態を示す図である。図６は部品を基板に実
装した状態を示す図である。図６、図７において２６は
接合体部、２７は部品と接合するために曲げ起こされる
第１の曲げ起こし部、２８は部品電極と接合される第１
の端子、２９は基板と接合するために曲げ起こされる第
２の曲げ起こし部、３０は基板ランドと第２の端子３１
を接合するはんだを示す。
第２の実施形態を示す図である。図６は部品を基板に実
装した状態を示す図である。図６、図７において２６は
接合体部、２７は部品と接合するために曲げ起こされる
第１の曲げ起こし部、２８は部品電極と接合される第１
の端子、２９は基板と接合するために曲げ起こされる第
２の曲げ起こし部、３０は基板ランドと第２の端子３１
を接合するはんだを示す。
【００３３】図７は接合体の初期状態を示す図である。
本実施形態では曲げ起こし部の外側で一体的に繋がれて
いるので、曲げ起こしの長さが十分取れる。しかし、外
側に連結部があるので、接合間隔が接合体の幅を許容で
きる場合に可能になる。また、本実施形態のように導通
経路が２経路あることは信頼性の高い構造となる。
本実施形態では曲げ起こし部の外側で一体的に繋がれて
いるので、曲げ起こしの長さが十分取れる。しかし、外
側に連結部があるので、接合間隔が接合体の幅を許容で
きる場合に可能になる。また、本実施形態のように導通
経路が２経路あることは信頼性の高い構造となる。
【００３４】（第３の実施形態）次に図８、図９は本発
明の第３の実施形態を示す図である。
明の第３の実施形態を示す図である。
【００３５】図８において３２は一体型接合体のベース
となるはんだシートである。３３ははんだシートに形成
された接合部を形成する金属コート、３４，３５は金属
コート部を曲げ起こしするための切り込みである。
となるはんだシートである。３３ははんだシートに形成
された接合部を形成する金属コート、３４，３５は金属
コート部を曲げ起こしするための切り込みである。
【００３６】図９は図８の状態から曲げ起こしし、接合
での加熱により接合として不用になる部分を溶融除去し
た状態の接合部を示す図である。３７，３８は部品電
極、ランドとそれぞれ接合するために接合体から曲げ起
こす第１の曲げ起こし部、及び第２の曲げ起こし部であ
る。３３，３９は部品電極、ランドと夫々接合するため
の第１の端子と第２の端子である。
での加熱により接合として不用になる部分を溶融除去し
た状態の接合部を示す図である。３７，３８は部品電
極、ランドとそれぞれ接合するために接合体から曲げ起
こす第１の曲げ起こし部、及び第２の曲げ起こし部であ
る。３３，３９は部品電極、ランドと夫々接合するため
の第１の端子と第２の端子である。
【００３７】この接合体において、接合のプロセスは図
８の状態から、３７，３８を曲げ起こし、部品電極、基
板ランドと合致するように、基板若しくは部品に搭載す
る。本実施形態では接合は部品及び基板を一括で接合し
ても良いし、通常のＣＳＰ、ＢＧＡのように２段階に分
けて接合しても良い。２段階に分ける場合は、まず部品
又は基板に加熱接合し、その状態で、部品を基板に搭載
し、リフロー加熱により接合する。また、部品、基板を
一括で接合する場合は基板に接合体の曲げ起こし部を曲
げ起こしした状態で搭載し、その後部品を搭載し、その
状態でリフローにより、加熱接合を行う。本実施形態で
はもともとはんだシート上に接合部を形成するため、電
極及びランドとの接合用のはんだは別に設定する必要は
基本的にはないので、接合体の構成がシンプルである。
８の状態から、３７，３８を曲げ起こし、部品電極、基
板ランドと合致するように、基板若しくは部品に搭載す
る。本実施形態では接合は部品及び基板を一括で接合し
ても良いし、通常のＣＳＰ、ＢＧＡのように２段階に分
けて接合しても良い。２段階に分ける場合は、まず部品
又は基板に加熱接合し、その状態で、部品を基板に搭載
し、リフロー加熱により接合する。また、部品、基板を
一括で接合する場合は基板に接合体の曲げ起こし部を曲
げ起こしした状態で搭載し、その後部品を搭載し、その
状態でリフローにより、加熱接合を行う。本実施形態で
はもともとはんだシート上に接合部を形成するため、電
極及びランドとの接合用のはんだは別に設定する必要は
基本的にはないので、接合体の構成がシンプルである。
【００３８】（第４の実施形態）図１０、図１１は本発
明の第４の実施形態を示す図である。本実施形態は接合
体を一枚の金属シートで形成することを特徴とする。図
１０において４０は接合体のベースとなる金属シート、
４１は金属シート上にコイル状に切り込みを入れて形成
されたコイル状形状、４２はコイル状形状の先端に形成
された部品電極又は基板ランドと接合される端子部、４
２ａは金属シートから接合部を形成するため４１を曲げ
起こした曲げ部、４２ｂは端子４２を電極又はランドと
合わせるために曲げ起こし部から曲げた部分を示す。図
１０の接合部の形状を明確に示した図が、図１１であ
る。図１１は図１０を紙面と平行に見た図で、コイル形
状の曲げ起こした状態が明瞭に見える。つまり、４１は
コイル形状を曲げ起こし、バネを形成するものである。
この状態で接合し、最後に個々のコイルに切り分け、接
合として機能させる。
明の第４の実施形態を示す図である。本実施形態は接合
体を一枚の金属シートで形成することを特徴とする。図
１０において４０は接合体のベースとなる金属シート、
４１は金属シート上にコイル状に切り込みを入れて形成
されたコイル状形状、４２はコイル状形状の先端に形成
された部品電極又は基板ランドと接合される端子部、４
２ａは金属シートから接合部を形成するため４１を曲げ
起こした曲げ部、４２ｂは端子４２を電極又はランドと
合わせるために曲げ起こし部から曲げた部分を示す。図
１０の接合部の形状を明確に示した図が、図１１であ
る。図１１は図１０を紙面と平行に見た図で、コイル形
状の曲げ起こした状態が明瞭に見える。つまり、４１は
コイル形状を曲げ起こし、バネを形成するものである。
この状態で接合し、最後に個々のコイルに切り分け、接
合として機能させる。
【００３９】（第５の実施形態）図１２は本発明の第５
の実施形態を示す図である。本実施形態における接合体
は一本の線でコイルバネを形成し、かつそれを同じ線で
一体的に繋ぎ、接合体を構成する。図１２において４
５，４６はそれぞれ部品電極又は基板ランドと接合する
端子部、４７はコイルバネ部、４３，４４はそれぞれの
接合部を一体的に繋ぐ連結部である。一体的に形成され
た接合体は部品電極、基板ランドと合致するように、基
板若しくは部品に搭載する。本実施形態では接合は部品
及び基板を一括で接合しても良いし、通常のＣＳＰ、Ｂ
ＧＡのように２段階に分けて接合しても良い。２段階に
分ける場合は、まず部品又は基板に加熱接合し、その状
態で、部品を基板に搭載し、リフロー加熱により接合す
る。また、部品、基板を一括で接合する場合は基板に接
合体の曲げ起こし部を曲げ起こしした状態で搭載し、そ
の後部品を搭載し、その状態でリフローにより、加熱接
合を行う。接合後は個々の接合部に切り分けて接合とし
て機能させる。
の実施形態を示す図である。本実施形態における接合体
は一本の線でコイルバネを形成し、かつそれを同じ線で
一体的に繋ぎ、接合体を構成する。図１２において４
５，４６はそれぞれ部品電極又は基板ランドと接合する
端子部、４７はコイルバネ部、４３，４４はそれぞれの
接合部を一体的に繋ぐ連結部である。一体的に形成され
た接合体は部品電極、基板ランドと合致するように、基
板若しくは部品に搭載する。本実施形態では接合は部品
及び基板を一括で接合しても良いし、通常のＣＳＰ、Ｂ
ＧＡのように２段階に分けて接合しても良い。２段階に
分ける場合は、まず部品又は基板に加熱接合し、その状
態で、部品を基板に搭載し、リフロー加熱により接合す
る。また、部品、基板を一括で接合する場合は基板に接
合体の曲げ起こし部を曲げ起こしした状態で搭載し、そ
の後部品を搭載し、その状態でリフローにより、加熱接
合を行う。接合後は個々の接合部に切り分けて接合とし
て機能させる。
【００４０】以上説明した様に、上記の実施形態によれ
ば、接合部を接合時に一体的に形成された状態で接合す
るため、搭載、位置合わせ等生産性、精度が非常に良
い。また、通常のＣＳＰ、ＢＧＡに比べ、接合部が非常
に弾性的に柔軟性があり、無理の無い接続形態である。
つまり、各部品材料の熱膨張係数の違いを明確に認識
し、それを十分に吸収できる構造となっている。また、
部品、基板を一括して加熱接合する場合は接合体が一体
で形成されるため内部に熱が伝わりやすい。
ば、接合部を接合時に一体的に形成された状態で接合す
るため、搭載、位置合わせ等生産性、精度が非常に良
い。また、通常のＣＳＰ、ＢＧＡに比べ、接合部が非常
に弾性的に柔軟性があり、無理の無い接続形態である。
つまり、各部品材料の熱膨張係数の違いを明確に認識
し、それを十分に吸収できる構造となっている。また、
部品、基板を一括して加熱接合する場合は接合体が一体
で形成されるため内部に熱が伝わりやすい。
【００４１】また、上記の実施形態では、以下のような
効果が得られる。
効果が得られる。
【００４２】複数の接合部を一体的に接合を行うため、
生産性、精度がよい。
生産性、精度がよい。
【００４３】また、プラスチックシートの上に導電パタ
ーンを設けることにより、接合後個々の接合部に切り分
ける必要が無く、工程が簡素化される。
ーンを設けることにより、接合後個々の接合部に切り分
ける必要が無く、工程が簡素化される。
【００４４】また、接合体のベースにはんだシートを用
いることにより、接合体のベースとなるはんだシートは
接合時加熱により溶融するので接合後は切り分ける必要
が無く、必要であれば洗浄を行えばよい。
いることにより、接合体のベースとなるはんだシートは
接合時加熱により溶融するので接合後は切り分ける必要
が無く、必要であれば洗浄を行えばよい。
【００４５】また、接合体を単一な金属シートで構成す
ることにより、接合体の構成が非常にシンプルとなる。
ることにより、接合体の構成が非常にシンプルとなる。
【００４６】また、接合体を単一な線材とすることによ
り、金属シートを用いる場合よりも切込み等の加工も必
要無くよりシンプルとなる。
り、金属シートを用いる場合よりも切込み等の加工も必
要無くよりシンプルとなる。
【００４７】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、は
んだ接合における熱疲労の問題を解決しながら、生産性
も向上させることが可能となる。
んだ接合における熱疲労の問題を解決しながら、生産性
も向上させることが可能となる。
【図１】本発明の第１の実施形態を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施形態を示す図である。
【図４】本発明の第１の実施形態を示す図である。
【図５】本発明の第１の実施形態を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施形態を示す図である。
【図７】本発明の第２の実施形態を示す図である。
【図８】本発明の第３の実施形態を示す図である。
【図９】本発明の第３の実施形態を示す図である。
【図１０】本発明の第４の実施形態を示す図である。
【図１１】本発明の第４の実施形態を示す図である。
【図１２】本発明の第５の実施形態を示す図である。
【図１３】従来例を示す図である。
１ 電子部品本体 ２ 電極 ４ 基板 ５ 接合用ランド ８ 接合部品
Claims (6)
- 【請求項１】 複数の電極を有する電子部品の前記電極
と、実装基板の複数のランドとを接合するための接合部
品であって、 前記複数の電極と前記ランドとに対応して設けられた弾
性を有する複数の接合部を備え、該複数の接合部が分離
可能に一体的に接続されていることを特徴とする接合部
品。 - 【請求項２】 前記接合部品は、はんだシートと、該は
んだシート上に形成された複数の導電パターンとを備
え、前記接合部は、前記はんだシートに切れ目を入れて
曲げ起こすことにより形成されることを特徴とする請求
項１に記載の接合部品。 - 【請求項３】 前記接合部品は、はんだ接合可能な金属
シートを備え、前記接合部は、前記金属シートの一部を
コイル状に形成して構成されることを特徴とする請求項
１に記載の接合部品。 - 【請求項４】 前記接合部品は、一本の線材を備え、前
記接合部は、前記線材の一部をコイル状に形成して構成
されることを特徴とする請求項１に記載の接合部品。 - 【請求項５】 複数の電極を有する電子部品の前記電極
と、実装基板の複数のランドとを接合するための接合部
品であって、 プラスチックシートからなる本体部と、 該本体部に形成され、前記複数の電極と前記ランドとに
対応して設けられた導電パターンと、 前記プラスチックシートの前記導電パターンが形成され
た部分の周囲に切れ目を入れて曲げ起こすことにより形
成され、前記複数の電極と前記ランドとを接続するため
の弾性を有する複数の接合部とを備えることを特徴とす
る接合部品。 - 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の
接合部品を用いて電子部品を実装したことを特徴とする
実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001155989A JP2002353372A (ja) | 2001-05-24 | 2001-05-24 | 接合部品及び実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001155989A JP2002353372A (ja) | 2001-05-24 | 2001-05-24 | 接合部品及び実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002353372A true JP2002353372A (ja) | 2002-12-06 |
Family
ID=19000071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001155989A Withdrawn JP2002353372A (ja) | 2001-05-24 | 2001-05-24 | 接合部品及び実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002353372A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009143100A (ja) * | 2007-12-13 | 2009-07-02 | Fujitsu Component Ltd | プリンタ装置 |
| JP2009224682A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
-
2001
- 2001-05-24 JP JP2001155989A patent/JP2002353372A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009143100A (ja) * | 2007-12-13 | 2009-07-02 | Fujitsu Component Ltd | プリンタ装置 |
| JP2009224682A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080805 |