JPH0525766U - 印刷配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】リードを半田付けすべき導電パターンの形状を
工夫して、半田付け不良をなくすことができる印刷配線
基板を提供する。 【構成】表面実装部品２のリード１を半田付けするため
の導電パターン４が設けられた印刷配線基板であって、
導電パターン４の形状が、リード１の先端側に対応する
部分４ａが略円形で、リード１の立上り部に対応する部
分４ｂが略矩形となっていることを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、印刷配線基板に関するもので、特に、表面実装部品のリードを半田 付けするための導電パターンの形状に関する。

【０００２】

【従来の技術】

表面実装部品のリードを半田付けするための導電パターンが設けられた印刷配 線基板の従来例を図６に示す。図６において、ＩＣフラットパッケージ等の表面 実装部品２からは複数個のリード１が延びでており、各リード１の先端部は印刷 配線基板上に設けられた導電パターン１１の上に届くように折り曲げられ、導電 パターン１１に半田付けされる。導電パターン１１は銅箔ランドからなり、上記 リード１の先端部の形状に合わせて矩形状に形成されている。導電パターン１１ の部分は半田付けするために半田レジストが施され、その周囲はレジスト抜き部 分１２となっている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来のような印刷配線基板によれば、導電パターン１１が表面実装部品２ のリード１の先端部の形状に合わせて矩形状に形成されていることから、また、 実装部品２のリード１の幅やリード１のピッチがますます微小化していることも あって、リード１と導電パターン１１との間での接触不良、導電パターン１１相 互間でのブリッジ、振動テストや回路組立工程での部品取扱時の部品落ち、など が発生して半田付け不良が発生しやすく、これに伴って実装部品の半田付け手直 しが必要になり、コストが高く、工数が嵩んでいた。

【０００４】 本考案は、このような問題点を解消するためになされたもので、図５に示すよ うに、半田１０に熱を加えて銅箔ランド９などの上に溶かすと、表面張力の働き により球形になろうとする性質があることから、この性質を利用し、リードを半 田付けすべき導電パターンの形状を工夫することにより、半田付け不良をなくす ことができる印刷配線基板を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案は、表面実装部品のリードを半田付けするた めの導電パターンの形状を、リードの先端側に対応する部分を略円形でリードの 立上り部に対応する部分を略矩形としたことを特徴とする。

【０００６】

【作用】

リードの先端側に対応する部分の導電パターンの形状は略円形で、その上で溶 かされる半田は表面張力により略球形にまとまろうとする。また、表面張力によ り、リードの立上り部とこれに対応する導電パターンの略矩形の部分との接触部 に半田が侵入してフィレットができる。

【０００７】

【実施例】

以下、図面を参照しながら本考案にかかる印刷配線基板の実施例について説明 する。図１ないし図３において、ＩＣフラットパッケージ等の表面実装部品２か ら延びでた複数個のリード１の先端部は印刷配線基板３上に設けられた導電パタ ーン４の上に届くように折り曲げられ、導電パターン４に半田６によって接続さ れている。導電パターン４は銅箔ランドからなり、上記リード１の先端側に対応 する部分４ａが略円形状に形成され、リード１の立上り部に対応する部分４ｂが 略矩形状に形成されている。なお、導電パターン４のリード１の先端側に対応す る部分４ａは略円形状に形成されているとは言え、図示の実施例では多角形の楕 円形であり、全体として略円形に形成されている。導電パターン４の部分には半 田付けするために半田レジストが施され、その周囲はレジスト抜き部分５となっ ている。

【０００８】 上記のように実装部品２の各リード１の先端部は導電パターン４上に半田６に よって接続されるわけであるが、図１に示すように、導電パターン４の略円形状 の部分４ａの中心をＣとしたとき、リード１の先端面が上記中心Ｃよりも僅かな 距離αだけ導電パターン４の先端側まで進出した状態で半田付けされる。図２に 示すように、リード１の先端部から実装部品２の本体側に向かう立上り部は、導 電パターン４の略矩形状の部分４ｂの後端よりも十分に内側に位置している。従 って、マウンターによる実装部品の搭載誤差があっても、リード１の上記立上り 部が導電パターン４からはみ出すことはない。

【０００９】 上記のような導電パターン４とリード１との相対位置関係において各リード１ の先端部を導電パターン４上に半田付けすると、導電パターン４のリード１の先 端側に対応する部分４ａの形状は略円形になっているため、その上で溶かされる 半田６は表面張力により略球形になろうとする。この略球形の半田６の中心はリ ード１の先端よりも僅かながら実装部品２の本体寄りの位置にあるため、半田６ がリード１の先端部分を包み込む。また、フィレット７用の半田ペーストが略矩 形の部分４ｂ上に塗られているが、溶けた半田６の表面張力により、図２、図４ に示すように、リード１の立上り部とこれに対応する導電パターン４の略矩形の 部分４ｂとの接触部に半田が侵入してフィレット７に対する補助的なフィレット が形成される。

【００１０】 以上説明した実施例によれば、導電パターン４のリード１の先端側に対応する 部分４ａの形状を略円形にしたため、この略円形上の部分４ａにリード１の先端 部を半田付けするとき、溶けた半田６が表面張力によって略球形まとまろうとし 、リード１と導電パターン４との間での接触不良の発生や、リード１相互間、導 電パターン４相互間及びリード１と導電パターン４との間でのブリッジの発生な ど半田付け不良を防止することができる。また、二つのリード１相互の間隔であ るリードピッチＬを考慮し、導電パターン４の幅ｌ₁を調整すれば、挟ピッチ部 品に対応することができ、半田ブリッジの発生を防止することができる。そして 、導電パターン４のリード１の立上り部に対応する部分を略矩形状の部分４ｂと することにより、この略矩形状の部分４ｂとリード１の立上り部との間にフィレ ット７を形成することができ、フィレット７の形成によって半田付け強度を高め ることができるため、振動時や回路組立工程上での部品取扱時などに部品の脱落 を防止することができる。このような効果を奏することにより、半田付けの手直 しをなくすことができるし、コストや工数の削減にもつながる。

【００１１】 ところで、リードを半田付けすべき導電パターンの形状を、角部を有しない形 状、例えば長円形にするという技術は実開昭６３−８７８６８号公報に記載され ているように既に知られている。この技術によれば、半田付けすべきリードの先 端部が長い場合には、溶けた半田の表面張力を利用して良好な半田付けを行うこ とができる。しかし、リードの立上り部に対応する導電パターンの部分を略矩形 にするという思想はない。従って本考案は、半田付けすべき導電パターンの形状 を矩形とした場合、円形とした場合、楕円形とした場合のそれぞれの特徴を活か して部分ごとに適した形状にしたものということができる。

【００１２】 本考案は、フラットパッケージＩＣに限らず、表面実装部品全般に適用するこ とができる。

【００１３】

【考案の効果】

本考案によれば、表面実装部品のリードを半田付けすべき導電パターンのリー ド先端側に対応する部分の形状を略円形にしたため、この略円形上の部分にリー ドの先端部を半田付けするとき、溶けた半田が表面張力によって略球形になり、 リードと導電パターンとの間での接触不良の発生や、リード相互間、導電パター ン相互間等でのブリッジの発生など半田付け不良を防止することができるし、リ ードの立上り部に対応する導電パターンの部分を略矩形状にすることにより、こ の略矩形状の部分とリードの立上り部との間にフィレットを形成して半田付け強 度を高めることができるため、振動時や回路組立工程上での部品取扱時などに部 品の脱落を防止することができる。このような効果を奏することにより、半田付 けの手直しをなくすことができるし、コストや工数の削減にもつながる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案にかかる印刷配線基板の実施例を示す正
面図。

【図２】同上実施例の側面断面図。

【図３】同上実施例の斜視図。

【図４】同上実施例においてフィレットが形成された状
態を示す斜視図。

【図５】溶けた半田に作用する表面張力の様子を示す斜
視図。

【図６】従来の印刷配線基板の例を示す正面図。

【符号の説明】

１ リード ２ 表面実装部品 ４ 導電パターン ４ａ 導電パターンのリード先端側に対応する部分 ４ｂ 導電パターンのリード立上り部に対応する部分

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面実装部品のリードを半田付けするた
   めの導電パターンが設けられた印刷配線基板において、
   上記リードを半田付けするための導電パターンの形状
   が、上記リードの先端側に対応する部分が略円形で上記
   リードの立上り部に対応する部分が略矩形となっている
   ことを特徴とする印刷配線基板。