KR100477850B1

KR100477850B1 - 탄성표면파 장치 및 분파기

Info

Publication number: KR100477850B1
Application number: KR10-2003-0000537A
Authority: KR
Inventors: 나가이다츠로
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2002-01-08
Filing date: 2003-01-06
Publication date: 2005-03-22
Also published as: JP3747853B2; CN1431773A; CN1252918C; US20030132817A1; KR20030060793A; US6906600B2; JP2003204245A

Abstract

본 발명은 송수신용의 분파기에 사용되며, 상대측의 감쇠량이 큰 탄성표면파 장치 및 그것을 이용한 분파기를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 구성에 따르면, 입출력용의 각 신호단자(17a, 17b)를 대각선상의 각 모서리부에 각각 갖는, 수신측의 탄성표면파 디바이스(22)를 형성한다. 입출력용의 각 신호단자(17h, 17i)를 한 변부 위의 각 단(모서리)부에 각각 갖는, 송신측의 탄성표면파 디바이스(23)를 형성한다. 회로기판(21) 위에 각 탄성표면파 디바이스(22, 23)를, 각 신호단자(17a, 17i)를 서로 근접시켜서, 안테나측의 배선 패턴(21a)에 접속해서 형성한다.

Description

탄성표면파 장치 및 분파기{Surface acoustic wave device and branching filter}

본 발명은 휴대전화 등의 전자부품으로 사용되는, 분파기용의 탄성표면파 장치, 및 그것을 갖는 분파기에 관한 것이다.

종래의 탄성표면파 장치(이하, SAW 디바이스라고 함)에서는, 도 9에 나타낸 바와 같이, 탄성표면파 필터(이하, SAW 필터라고 함)를 내측표면 위에 수납하는, 거의 직육면체형상의 패키지(27)가 형성되고, SAW 필터의 입출력용의 각 신호단자( 27a, 27b)가, 각 신호단자(27a, 27b)와 각 접지단자(27c)가 정렬되어 있는 단자군의 중심에 위치, 즉 상기 패키지(27)의 외측 표면의 각 변부의 중앙부에 형성되어 있다.

상기 SAW 필터에서는, 압전기판 위에, 빗형 전극부(발(簾)형상 전극이라고도 함, Inter-Digital Transducer, 이하, IDT라고 함)가 복수개, 필터 기능을 발휘할 수 있도록, 입출력용의 각 신호단자나 접지단자에 접속되어서 형성되어 있다. 따라서, 상기 SAW 필터에 있어서는, 전기신호(교류)이 하나의 IDT에 입력되면, 그 IDT에서 탄성표면파가 압전기판 위에 발생하여, 압전기판 위를 전파하고, 전파된 탄성표면파가 다른 IDT에서 검출되어 전기신호로 되어 출력됨으로써, 필터 기능을 발휘하는 것이 가능해진다.

이러한 SAW 디바이스로서는, 예를 들면 도 10에 나타낸 바와 같이, 상기 SAW 필터(37)의 각 신호전극과 패키지(27)의 각 신호용 내부전극(37a, 37b)을 각 와이어 본딩(30, 31)에 의해 각각 접속한 SAW 디바이스가 일본 특허공개 평7-264000호 공보에 개시되어 있다.

또한, 일본 특허공개 평6-97759호 공보에는, 도 11에 나타낸 바와 같이, SAW 필터(42)의 신호전극과 패키지(27)의 각 전극(47a, 47b)을 각 범프 본딩(48)에 의해 각각 접속한 SAW 디바이스가 개시되어 있다.

이러한 SAW 디바이스를, 송신측과 수신측에 2개, 회로기판 상에 탑재한 분파기가 알려져 있다. 안테나로부터의 신호를 처음으로 필터링하게 되는 분파기의 SAW 디바이스에 있어서는, 서로 통과 주파수 대역이 다른 송신측, 수신측의 각각의 SAW 필터는, 상대측의 통과 주파수 대역에 있어서의 감쇠량을 크게 얻고 있을 필요가 있다.

이러한 SAW 디바이스를 각각 갖는 분파기를 소형화할 경우, 일본 특허공개 평9-181567호 공보에서는, 도 12 및 도 13에 나타낸 바와 같이, SAW 디바이스의 패키지(27)의 각 변을, 회로기판(51)의 각 변에 대하여 45° 회전시켜서, 상기 패키지(27)를 회로기판(51) 위에 탑재하고, 회로기판(51)의 외부단자와 SAW 디바이스의 각 단자를 회로기판(51) 위의 배선 패턴에 의해 접속하고 있었다.

게다가, 일본 특허공개 평11-17495호 공보에서도, 도 9에 나타낸 형상의 SAW 디바이스의 패키지(27)를 사용하여, 도 14에 나타낸 바와 같이, 상기 패키지(27)를 회로기판(61) 위에 탑재하고 있었다.

그러나, 상기 종래의 SAW 디바이스를 사용한 분파기에서는, 신호단자 사이를 잇는 전극이 길어지고, 상대측의 통과 주파수 대역에 있어서 감쇠량이 크게 얻어지지 않는다는 문제가 발생하고 있다.

한편, SAW 필터를 프린트 기판이나 세라믹 기판 위에 실장하고, 모듈화하는 것을 특징으로 한 전자부품에 있어서는, 사이즈의 소형화 경향으로 인하여 충분한 접지 면적을 마련할 수 없고, 상대측의 통과 주파수 대역에 있어서 감쇠량이 크게 얻어지지 않는다는 문제가 발생하고 있다.

또한, 종래의 SAW 디바이스는 다른 전자부품과의 패키지의 공유화와, 와이어 본딩이 간단했기 때문에, 패키지의 변부의 중앙에 신호단자가 배치되어 있었다. 그러나, 중앙에 신호단자가 배치되어 있으면, 접지 단자가 상기 변부의 양단부에 배치되기 때문에, 각 접지 단자에 접속되는 다이 부착면이 분단되어서, 그 면적이 좁아지고, 또한, 접지 전극이 분산되기 때문에 접지가 충분히 얻어지지 않는다고 하는 문제가 발생하고 있다. 게다가, 패키지의 신호단자와 IDT를 연결하는 와이어가 입출력단자 각각에서 가까워지기 때문에, 서로 간섭해서 특성이 악화한다고 하는 문제도 생기고 있다.

본 발명의 SAW 디바이스는 상기 과제를 해결하기 위해서, SAW 필터를 탑재하는 패키지가 적어도 2변부에 신호단자를 각각 갖고 형성되며, SAW 필터를 위한 입력용과 출력용의 각 신호단자 중에서, 적어도 한쪽의 신호단자는 패키지의 1변부의 단부에 배치되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 다른 SAW 디바이스는 상기 과제를 해결하기 위해서, SAW 필터를 탑재하는 패키지가 적어도 2변부에 신호단자를 각각 갖고 형성되며, SAW 필터를 위한 입력용과 출력용의 각 신호단자 중에서, 적어도 한쪽의 신호단자는 패키지의 모서리부에 배치되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 또 다른 SAW 디바이스는 상기 과제를 해결하기 위해서, SAW 필터를 탑재하는 패키지가 적어도 2변부에 신호단자를 각각 갖고 형성되며, SAW 필터를 위한 입력용과 출력용의 각 신호단자는, 상기 패키지에 있어서의 서로 대향하는 상기 2변부의 대각선상, 또한 상기 2변부의 단부에 배치되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

상기 구성에 따르면, 각 신호단자 중에서, 적어도 한쪽의 신호단자를, 패키지의 1변부의 단부에, 또는, 패키지의 1변부의 모서리부, 또는, 상기 패키지에 있어서의 서로 대향하는 상기 2변부의 대각선상, 또한 상기 2변부의 단부에 배치함으로써, 신호단자에 접속되는 배선 패턴을 짧게 할 수 있어서, 통과 주파수 대역 외에서 응하는 간섭을 억제할 수 있고, 통과 주파수 대역 외에 있어서의 감쇠량을 크게 할 수 있다.

또한, 상기 구성에서는, 신호단자를 단부나 모서리부에 배치함으로써, 접지 단자를 집중시킬 수 있고, 예를 들면, PCB 기판 등의 회로기판에 탑재했을 때, 상기 회로기판의 다이 부착면의 접지를 강화할 수 있어서, 감쇠특성 등의 전송특성을 향상할 수 있다.

게다가, 상기 구성에 있어서는, 각 신호단자를 단부나 모서리부나 대각선상에 각각 배치함으로써, 각 신호단자간의 거리를 종래보다 크게 확보할 수 있고, 따라서, 각 신호단자에 접속되는, 예를 들면 와이어간의 간격을 크게 할 수 있어서, 전송특성의 개선이 가능해진다.

게다가, 상기 구성에서는, 각 신호단자간의 거리를 확보할 수 있기 때문에, 예를 들면, 수신측의 신호가 송신측에 혼입되는 것을 방지하는 효과를 얻을 수 있어서, 각 신호단자에 각각 접속된 와이어 사이에 생기는 직접파를 종래보다 억제하여, 전송특성을 개선할 수 있다.

본 발명의 분파기는 상기 과제를 해결하기 위해서, 상기한 것 중 어느 하나에 기재된 SAW 디바이스가 회로기판 상에 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

상기 구성에 따르면, 본 발명에 따른 SAW 디바이스를 사용함으로써, 통과 주파수 대역 외에 있어서의 감쇠량을 크게 할 수 있으므로, 예를 들면, 2개의 서로 다른 통과 주파수 대역을 갖는 2개의 SAW 디바이스를 사용한 경우, 상대측의 통과 주파수 대역에 있어서의 감쇠량을 크게 할 수 있어서, 전송특성을 개선할 수 있다.

상기 분파기에 있어서는, 송신용과 수신용의 적어도 2개의 SAW 디바이스를 구비하고, 2개의 SAW 디바이스의 안테나측에서 공통화되는 각각의 신호단자가 서로 이웃하도록, 2개의 SAW 디바이스는 각각 배치되어 있는 것이 바람직하다.

상기 구성에 따르면, 2개의 SAW 디바이스의 안테나측에서 공통화되는 각각의 신호단자가 서로 이웃하도록, 2개의 SAW 디바이스를 각각 배치하였으므로, 신호단자에 접속되는 배선 패턴을 더욱 확실하게 짧게 할 수 있어서, 상대측의 통과 주파수 대역에 있어서 간섭을 억제할 수 있고, 상대측의 통과 주파수 대역에 있어서의 감쇠량을 크게 할 수 있다.

상기 분파기에서는, 송신용과 수신용의 적어도 2개의 SAW 디바이스를 구비하고, 수신용의 SAW 디바이스에 있어서의 입력용과 출력용의 각 신호단자가 패키지의 대각선상이 되도록 각각 배치되어 있어도 좋다.

상기 구성에 따르면, 수신용의 SAW 디바이스에 있어서, 각 신호단자를 패키지의 대각선상이 되도록 각각 배치함으로써, 각 신호단자간의 거리를 종래보다 크게 확보할 수 있다. 이로부터, 각 신호단자에 접속되는, 예를 들면 와이어간의 간격을 크게 할 수 있어서, 각 와이어간의 결합을 억제할 수 있고, 송신측의 통과대역 주파수에 있어서의 감쇠량을 수신용의 SAW 디바이스에서 크게 할 수 있다.

또한, 상기 구성에서는, 상술한 바와 같이 다이 부착면의 면적을 넓게 설정하는 것이 가능해져서, 접지가 강화되므로, 송신측의 통과대역 주파수에 있어서의 감쇠량을 수신용의 SAW 디바이스에서 크게 할 수 있다.

상기 분파기에 있어서는, 송신용의 SAW 디바이스에 있어서의 입력용과 출력용의 각 신호단자가 패키지의 동일 변부의 양단에 각각 배치되어 있어도 좋다.

상기 구성에 따르면, 종래의 패키지의 2변의 중앙에 입출력용의 각 신호단자가 있는 SAW 필터를 채용한 경우와 비교하여, 배선이 용이하고, 또한 짧아지고, 소형화가 가능해진다.

상기 분파기에서는, 송신용과 수신용의 적어도 2개의 SAW 디바이스를 구비하고, 송신용의 SAW 디바이스의 입력측 단자와 수신용의 SAW 디바이스의 출력측 단자가, 각 SAW 디바이스에 있어서의 서로 이웃하는 변부와 다른 변부에 각각 배치되어 있는 것이 바람직하다.

상기 구성에 따르면, 상기의 배치에 의해, 신호단자에 접속되는 배선 패턴을 더욱 확실하게 짧게 할 수 있어서, 상대측의 통과 주파수 대역에 있어서 간섭을 억제할 수 있어서, 상대측의 통과 주파수 대역에 있어서의 감쇠량을 크게 할 수 있다.

상기 분파기에 있어서는, 송신용의 SAW 디바이스의 입력측 단자와 수신용의 SAW 디바이스의 출력측 단자가, 서로 회로기판의 대각선상을 따라 각각 배치되어 있는 것이 바람직하다.

게다가, 상기 구성에서는, 상기 배치에 의해, 송신용의 SAW 디바이스의 입력측 단자와 수신용의 SAW 디바이스의 출력측 단자를, 더한층 확실하게 이간시키므로, 송신측에서 수신측으로의 아이솔레이션을 양호하게 유지할 수 있다.

게다가, 상기 구성에 있어서는, 분파기의 각 신호단자(ANT., Tx., Rx.)간의 간격을 종래보다 크게 확보할 수 있어서, 분파기 내의 직접파, 사용자의 회로기판에 있어서의 직접파를 억제할 수 있다.

상기 분파기에서는, 송신용의 SAW 디바이스의 패키지와 수신용의 SAW 디바이스의 패키지가 서로 어긋나게 회로기판 위에 실장되어 있는 것이 바람직하다.

상기 분파기에 있어서는, 송수신용의 각 SAW 디바이스에 있어서의, 안테나측의 결합부에 접속되는 정합용 전자부품이 형성되며, 상기 정합용 전자부품과 각 SAW 디바이스를 덮도록 도전성의 커버 부재가 탑재되어 있어도 좋다.

(발명의 실시형태)

본 발명의 실시형태에 대해서 도 1 내지 도 8에 근거해서 설명하면, 이하와 같다.

본 발명에 따른 SAW 디바이스에서는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 40±5° Ycut X전파 LiTaO₃로 이루어지는 압전기판(1) 위에, 복수, 예를 들면 5개의 IDT(2∼6)가, 예를 들면 가로결합 공진자형으로 형성되어 있다.

IDT(2∼6)는 띠형상의 기단(基端)부(버스 바)과, 그 기단부의 한쪽 측부에서부터 직교하는 방향으로 연장되는 복수의, 서로 평행한 띠형상의 전극지를 구비한 전극지부를 2개 구비하고 있으며, 상기 각 전극지부의 전극지의 측부를 서로 대면하도록 서로의 전극지 사이에 깍지낀 상태로 상기 각 전극지부를 갖는 것이다.

이와 같은 IDT(2∼6)에서는, 각 전극지의 길이나 폭, 이웃하는 각 전극지의 간격, 서로의 전극지 사이에서의 깍지낀 상태의 대면길이를 나타내는 교차폭을, 각각 설정함으로써 신호변환특성이나, 통과대역의 설정이 가능해지고 있다.

또한, 상기 SAW 디바이스에 있어서는, 거의 직육면체의 외형을 갖는 바닥이 있는 박스형상으로 형성된 패키지(7)가 압전기판(1)을 내측표면(7g)의 중앙부 위에 수납하여 형성되어 있다. 게다가, 패키지(7) 위에 있어서의, 압전기판(1)의 수납위치와 다른, 내측표면(7g)의 주변부에는, 입출력용의 각 신호용 내부전극(7a, 7b)이, 거의 장방형상의 내측표면(7g)의 대각선상의 각 모서리부에 각각 마련되어져 있다.

또한, 상기 내측표면(7g)에서는, 다른 2개의 각 모서리부에, 각 접지용 내부전극(7c, 7d)이, 게다가, 신호용 내부전극(7a)과, 접지용 내부전극(7d) 사이에 접지용 내부전극(7e)이, 신호용 내부전극(7b)과 접지용 내부전극(7c) 사이에 접지용 내부전극(7f)이 각각 형성되어 있다.

한쪽의 입출력용의 신호용 내부전극(7a)과, IDT(2)와 IDT(3)의 공통전극인 신호전극(8)이 와이어(10)에 의해 패키지(7)내에서 와이어 본딩되어 있다. 다른쪽의 입출력용의 신호용 내부전극(7b)과, IDT(5)와 IDT(6)의 공통전극인 신호전극(9)이 와이어(11)에 의해 패키지(7)내에서 와이어 본딩되어 있다. 또한, IDT(2)의 다른쪽의 버스 바(2a)는, 접지용 내부전극(7c)과 와이어(12)에 의해 패키지(7) 내에서 와이어 본딩되어 접지(어스)되어 있다. IDT(4)의 한쪽의 버스 바(4a)는 접지용 내부전극(7e)과 와이어(13)에 의해 패키지(7) 내에서 와이어 본딩되어서 접지되어 있다. IDT(6)의 다른쪽의 버스 바(6a)는 접지용 내부전극(7d)과 와이어(14)에 의해 패키지(7) 내에서 와이어 본딩되어 접지되어 있다.

도 3에 나타낸 바와 같이, 패키지(7)에 있어서의, 상기 내측표면(7g)의 반대면인 외측 표면(외측 바닥면)(17g)에는, 각 신호용 내부전극(7a, 7b)에 대면하는 위치에, 각각 외부와의 접속을 위한, 신호단자(17a, 17b)가 형성되고, 각 접지용 내부전극(7c∼7f)에 대면하는 위치에, 각 접지단자(17c)가 각각 형성되어 있다. 따라서, 신호단자(17a, 17b)는 거의 장방형상의 외측 표면(17g)의 대각선상이 되는, 각 모서리부에 형성되어 있게 된다.

한편, 상기에서는, 신호단자(17a, 17b)를 외측 표면(17g)의 대각선상이 되는, 각 모서리부에 형성한 예를 들었지만, 도 4에 나타낸 바와 같이, 외측 표면 (17g)의 한 변부의 양단부(모서리부)에 신호단자(17h, 17i)를 형성해도 좋다. 신호단자(17h, 17i)는 기능적으로는 신호단자(17a, 17b)와 동일한 것이다.

이와 같은 SAW 디바이스에 있어서는, 입출력용의 각 신호단자 중에서, 적어도 한쪽의 신호단자를 한 변부의 단부에 형성했으므로, 이웃하는 각 접지단자(17c) 사이에 신호단자가 배치되는 것을 방지할 수 있으므로, 각 접지단자(17c)를 서로 이웃하게 하여 집중시킬 수 있다. 이에 따라, 패키지(7)에 있어서의, 외측 표면 (17g)인 다이 부착면의 접지를 강화시키는 것이 가능해지고, 전송특성을 향상할 수 있다.

그런데, 종래의 SAW 디바이스에서는, 도 9에 나타낸 바와 같이, 패키지(7)와 동일한 패키지(27)에 있어서, 각 신호단자(27a, 27b)가 서로 대향하는 각 변부의 중앙부에 각각 형성되어 있었다. 그래서, 비교를 위해, 도 5에 나타낸 바와 같이, 와이어(10)에 대응하는 와이어(30), 와이어(11)에 대응하는 와이어(31)를 사용하여, 입출력용의 신호용 내부전극(37a)과 신호전극(8)이, 다른쪽의 입출력용의 신호용 내부전극(37b)과 신호전극(9)이 패키지(27) 내에서 와이어 본딩된 비교 SAW 디바이스를 제작했다.

이와 같은 비교 SAW 디바이스에서는, 와이어(30)와 와이어(31)가 각각 중앙부의 각 신호용 내부전극(37a, 37b)에 접속되어 있으므로, 서로 가까워지도록 본딩 되게 된다.

한편, 본 발명에서는, 각 모서리부에 배치된 각 신호용 내부전극(7a, 7b)에 와이어(10)와 와이어(11)가 각각 접속되어 있으므로, 각 와이어(10, 11)끼리의 거리를 종래보다 멀리함과 아울러, 각 와이어(10, 11) 사이의 거리를 두면서, 서로 평행하게 할 수 있으므로, 수신측의 신호가 송신측에 혼입되는 것을 방지하는 효과를 얻을 수 있다. 이에 따라, 본 발명에서는, 각 와이어(10, 11) 사이에 생기는 직접파를 비교 SAW 디바이스보다 억제하여, 전송특성을 개선할 수 있다.

이 전송특성의 개선에 대하여, 도 2 및 도 3에 나타낸 본 발명에 따른 SAW 디바이스와, 도 5에 나타낸 비교 SAW 디바이스의 전송특성을 각각 조사했다. 이들 결과를 도 6에 합쳐서 나타내었다(본 발명을 실선으로 나타내고, 비교 SAW 디바이스를 파선으로 나타내었다).

그 결과로부터 명확한 바와 같이, 본 발명은 다이 부착면에서의 접지(어스) 면적을 넓게 취할 수 있어서 접지를 강화할 수 있으므로, 통과대역외의 감쇠량을 크게 할 수 있다. 따라서, 본 발명의 SAW 디바이스를, 후술하는 바와 같이 분파기에 사용함으로써, 분파기에 있어서 상대측의 감쇠량을 커지도록 개선할 수 있다.

또한, 본 발명에서는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 감쇠의 극이 비교 SAW 디바이스보다 크다는 것을 알 수 있다. 이와 같이 감쇠의 극이 크기 때문에, 본 발명의 SAW 디바이스 및 그것을 갖는 후술하는 분파기(DPX)에 한하지 않고, 본 발명의 각 신호용 내부전극(신호단자)의 배치를 갖는 전자부품의 제조 공차를 넓게 할 수 있으며, 상기 전자부품의 수율을 향상할 수 있다.

본 발명에 따른 분파기에서는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 회로기판(21) 상에 송수신용의 2개의 SAW 디바이스(22, 23)와, 안테나 결합부의 접속용인 배선 패턴(21a)에 정합용 LC 소자인 각 정합소자(24, 25, 26)가 접속되어서 각각 탑재되어 있다.

SAW 디바이스(22, 23)는 상술한 본 발명에 따른 SAW 디바이스로, 입출력 단자용의 각 신호단자 중에서 적어도 한쪽의 신호단자를 패키지에 있어서의 한 변부의 단부에 형성한 것이다. 게다가, 도 1 및 도 3에 나타낸 바와 같이 수신측의 SAW 디바이스(22)의 패키지(7)에서는, 신호단자(17a, 17b)는 패키지(7)의 2변부에, 또한 대각선상에 배치되어 있다. 한편, 송신측의 SAW 디바이스(23) 패키지에서는, 신호단자(7h, 17i)가 패키지의 한 변부에만, 또한 1변부의 양 단부에 각각 배치되어 있다.

이상과 같은 2개의 SAW 디바이스(22, 23)를 프린트 기판인 회로기판(21) 상에 서로 늘어놓고, 서로 대면하는 각 변부를 평행이 되고, 또한, 대면하는 변부에 인접하는 각 변부를 거의 동일 직선상이 되도록 실장한 경우, 송수신측의 각 SAW 디바이스(22, 23)에 있어서의 안테나측의 각 신호단자(17a, 17i)는 배선 패턴(21a)에 대하여 범프 본딩에 의해 접속함과 아울러, 각 SAW 디바이스(22, 23)를 서로 근접하여 이웃하도록 회로기판(21) 위에 실장할 수 있다.

또한, SAW 디바이스(22)의 다른쪽의 신호단자(17b)는 회로기판(21) 위의 수신측의 배선 패턴(2lb)에 접속되어 있다. SAW 디바이스(23)의 다른쪽의 신호단자(17h)는 회로기판(21) 위의 송신측의 배선 패턴(21c)에 접속되어 있다.

게다가, 배선 패턴(21a)은 회로기판(21)의 ANT측의 변부 중앙의 제1 스루홀을 통해 회로기판(21)의 이면측 (배선 패턴의 형성면의 반대면)의 ANT 외부단자(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 배선 패턴(2lb)은 ANT측의 변부에 인접하는 변부 중앙의 제2 스루홀을 통해 회로기판(21)의 이면측의 Rx 외부단자(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 배선 패턴(21c)은 ANT측의 변부에 인접하고, 또한 제2 스루홀의 변부와는 대향하는 위치의 변부 중앙의 제3 스루홀을 통해 회로기판(21)의 이면측의 Tx 외부단자(도시하지 않음)에 접속되어 있다.

그런데, 종래에는 분파기의 소형화를 위하여 SAW 디바이스의 패키지를 45도 회전시켜서 배치하고 있지만(도 12, 도 13 참조), 안테나 결합부의 접속용의 배선 패턴이 복잡하고, 또한 패키지의 송신측 입력단자나 수신측 출력단자로부터 분파기의 신호단자로의 배선에도 여분의 배선 패턴의 영역이 필요하게 되어 있었다.

이에 비하여, 본 발명에서는, 신호단자를 모서리부에 형성함으로써, 종래에 비교하여 소형의 분파기, 및 복합 전자부품의 실현이 가능해진다. 분파기 이외에도, 보다 큰 회로 블록에 복수의 SAW 디바이스를 실장하고 전기적으로 접속하는 경우에 있어서도, 그 회로 블록의 배선이 용이해지고, 소형화를 도모할 수 있다.

또한, 본 발명에서는, 회로기판(21) 위에 있어서, 송신입력과 수신출력단자가 서로 대각선상에, 서로 가장 떨어진 위치에 배치되어 있으므로, 송신측에서 수신측에 대한 아이솔레이션을 양호하게 유지할 수 있다.

게다가, 도 7에 나타낸 바와 같이, 신호단자(17a, 17b)는 패키지(7)의 2변부에, 또한 대각선상에 배치되어 있는 SAW 디바이스(22, 22')를 회로기판(21) 상에 촘촘하게(각 SAW 디바이스(22, 22')의 합계 탑재 면적과 회로기판(21)의 탑재면의 면적이 거의 동일하게) 탑재하여, 매우 소형화를 도모한 경우에 있어서는, 안테나 단자측이 되는 송수신의 신호단자(17a)는 서로 근접하여 이웃하고, 다른쪽의 신호단자(17b)는 서로 분파기의 각 코너부(모서리부(9))에 높은 효율로(가장 이격해서) 배치되므로, 송신측에서 수신측에 대한 아이솔레이션을 더한층 양호하게 유지할 수 있다.

게다가, 상기 구성에서는, 회로기판(21) 위의 한 변부의 중앙부에, 안테나 단자용의 배선 패턴(21a), 상기 한 변부에 대향하는 다른 한 변부의 양 모서리부에 수신측의 배선 패턴(2lb), 송신측의 배선 패턴(21c)을 형성하면 되고, 따라서, 수신측 및 송신측 단자면에의 종래 필요했던 배선 패턴을 회로기판(21)위에서 제거할 수 있어서, 접지용의 배선 패턴(21d)의 면적을 증가할 수 있고, 송신측에서 수신측에 대한, 아이솔레이션을 더한층 양호하게 유지할 수 있다.

그런데, 일정한 면적 중에서 분파기의 특성을 발휘시킬 때에는, SAW 디바이스(22, 23)와 정합소자(24, 25, 26)의 실장 레이아웃이 특성에 크게 영향을 미친다. 예를 들면, 기존의 설계로 사용부품이 비교적 많은 경우에 있어서, 소형화를 목적으로 하여 재설계할 때에는 사용부품의 소형화, 삭제가 고려되지만, SAW 디바이스를 소형으로 할 때에는 내전력, 임피던스의 면에서 상당히 대규모의 설계변경이 예상된다.

또한, 신호 라인인 각 배선 패턴(21a, 2lb, 21c)이나 각 정합소자(24, 25, 26)의 실드 문제로부터, 도 8b에 나타낸 바와 같이, 금속 커버(15)도 부착해야 하고, 결국은 SAW 디바이스의 패키지(7), 정합회로(24, 25, 26), 금속 커버(15)의 납땜 여유분을 고려한 면적이 제품면적이 된다.

따라서, 본 발명에서는, 도 8a에 나타낸 바와 같이, SAW 디바이스(22, 23)를, 그들의 대향면의 길이방향을 따라 서로 어긋나게 하여 실장하고, 수신(Rx)측의 SAW 디바이스(22)와 회로기판(21)의 변부 사이의 회로기판(21) 위에 정합소자(24, 25, 26)를, 송신(Tx)측의 SAW 디바이스(23)와 회로기판(21)의 변부 사이의 회로기판(21) 위에 금속 커버 부착 여유부(21e)를 배치시키고 있다. 이와 같은 회로기판(21) 위에, 도 8b에 나타낸 바와 같이, 각 SAW 디바이스(22, 23) 및 각 정합소자(24, 25, 26)를 덮도록 금속 커버(15)를 금속 커버 부착 여유부(21e)에 의해 장착함으로써, 각 정합소자(24, 25, 26), 금속 커버(15)를 탑재하면서 소형화를 도모할 수 있다.

본 발명의 SAW 디바이스는 이상과 같이, SAW 필터를 탑재하는 패키지가 적어도 2변부에 신호단자를 각각 갖고 형성되며, SAW 필터를 위한 입력용과 출력용의 각 신호단자 중에서, 적어도 한쪽의 신호단자는 패키지의 1변부의 단부에 배치되어 있는 구성이다.

그러므로, 상기 구성에서는, 신호단자의 상기 배치에 의해 신호단자에 접속되는 배선 패턴을 짧게 할 수 있어서, 상대측의 통과 주파수 대역에 있어서 간섭을 억제할 수 있기 때문에, 상대측의 통과 주파수 대역에 있어서의 감쇠량을 크게 할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.

도 1은 본 발명의 분파기의 주요부 평면도.

도 2는 상기 분파기에 사용하는 SAW 디바이스의 주요부 평면도.

도 3은 상기 SAW 디바이스의 패키지의 각 신호단자 및 각 접지단자의 배치를 나타낸 설명도.

도 4는 상기 배치의 한 변형예를 나타낸 설명도.

도 5는 비교 SAW 디바이스의 주요부 평면도.

도 6은 본 발명의 SAW 디바이스와 비교 SAW 디바이스의 각 전송특성을 나타낸 그래프.

도 7은 상기 분파기의 한 변형예를 나타낸 주요부 평면도.

도 8은 상기 분파기의 다른 변형예를 나타낸 설명도로, 도 8a는 금속 커버를 떼내어 각 SAW 디바이스를 서로 어긋나게 한 상태를 나타낸 주요부 사시도, 도 8b는 금속 커버를 장착한 상태를 나타낸 주요부 사시도.

도 9는 종래의 SAW 디바이스의 패키지의 각 신호단자 및 각 접지단자의 배치를 나타낸 설명도.

도 10은 상기 SAW 디바이스의 일례의 설명도로, 도 10a는 개략 평면도, 도 10b는 개략 단면도.

도 11은 상기 SAW 디바이스의 다른 예의 설명도로, 도 11a는 분해사시도, 도 11b는 개략 단면도.

도 12는 종래의 분파기의 한 예를 나타낸 주요부 평면도.

도 13은 종래의 분파기의 다른 예를 나타낸 주요부 평면도.

도 14는 종래의 분파기의 또 다른 예를 나타낸 주요부 평면도.

(도면의 주요 부분에 있어서의 부호의 설명)

17a, 17b, 17h, 17i: 신호단자

21: 회로기판

21a: 배선 패턴

22, 23: SAW 디바이스(탄성표면파 장치)

Claims

탄성표면파 필터를 탑재하는 패키지가 적어도 2변부에 신호단자를 각각 갖고 형성되며,

상기 탄성표면파 필터를 위한 입력용과 출력용의 각 신호단자 중에서 적어도 한쪽의 신호단자는 상기 패키지의 1변부의 단부에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 탄성표면파 장치.
탄성표면파 필터를 탑재하는 패키지가 적어도 2변부에 신호단자를 각각 갖고 형성되며,

상기 탄성표면파 필터를 위한 입력용과 출력용의 각 신호단자 중에서 적어도 한쪽의 신호단자는 상기 패키지의 모서리부에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 탄성표면파 장치.
탄성표면파 필터를 탑재하는 패키지가 적어도 2변부에 신호단자를 각각 갖고 형성되며,

상기 탄성표면파 필터를 위한 입력용과 출력용의 각 신호단자는 상기 패키지에 있어서의 서로 대향하는 상기 2변부의 대각선상, 또한 상기 2변부의 단부에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 탄성표면파 장치.
제1항에 기재된 탄성표면파 장치가 회로기판 위에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 분파기.
제4항에 있어서, 송신용과 수신용의 적어도 2개의 탄성표면파 장치를 구비하며, 2개의 탄성표면파 장치의 안테나측에서 공통화되는 각각의 신호단자가 서로 이웃하도록, 2개의 탄성표면파 장치는 각각 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 분파기.
제4항에 있어서, 송신용과 수신용의 적어도 2개의 탄성표면파 장치를 구비하고, 상기 수신용의 탄성표면파 장치에 있어서의 입력용과 출력용의 각 신호단자가 상기 패키지의 대각선상이 되도록 각각 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 분파기.
제6항에 있어서, 상기 송신용의 탄성표면파 장치에 있어서의 상기 입력용과 출력용의 각 신호단자가 상기 패키지의 동일 변부의 양단에 각각 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 분파기.
제4항에 있어서, 송신용과 수신용의 적어도 2개의 탄성표면파 장치를 구비하고, 상기 송신용의 탄성표면파 장치의 입력측 단자와 상기 수신용의 탄성표면파 장치의 출력측 단자가, 각 탄성표면파 장치에 있어서의 서로 이웃하는 변부와 상이한 변부에 각각 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 분파기.
제8항에 있어서, 상기 송신용의 탄성표면파 장치의 입력측 단자와 상기 수신용의 탄성표면파 장치의 출력측 단자가, 서로 회로기판의 대각선상을 따라서 각각 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 분파기.
제5항에 있어서, 상기 송신용의 탄성표면파 장치의 패키지와 상기 수신용의 탄성표면파 장치의 패키지가 서로 어긋나게 회로기판 위에 실장되어 있는 것을 특징으로 하는 분파기.
제5항에 있어서, 상기 송수신용의 각 탄성표면파 장치에 있어서의, 안테나측의 결합부에 접속되는 정합용 전자부품이 형성되고, 상기 정합용 전자부품과 각 탄성표면파 장치를 덮도록 도전성의 커버 부재가 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는 분파기.
제4항에 있어서, 송신용과 수신용의 적어도 2개의 탄성표면파 장치를 구비하고, 상기 송신용의 탄성표면파 장치의 입력측 단자와, 상기 수신용의 탄성표면파 장치의 출력측 단자가 서로 대각선상에, 서로 가장 떨어진 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 분파기.