JP3912653B2 - 弾性表面波装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、弾性表面波素子の搭載された弾性表面波装置に関し、特に複数の弾性表面波素子間におけるカップリングの低減に適用して有効な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
今日、目覚ましい普及を見せている携帯電話に代表される移動体通信機器は、小型化が急速に進められている。それに伴って、移動体通信機器に使用される部品には、小型化および高性能化が要求されている。
【0003】
ここで、移動体通信機器における信号の分岐、生成を行うために、分波器が用いられている。分波器は、帯域通過フィルタ、帯域阻止フィルタ、あるいはこれらの組み合わせにより構成されたものがあるが、一層の小型化および高性能化を達成するために、相互に異なる帯域中心周波数を有する2つの弾性表面波素子が搭載された弾性表面波装置(SAWデュプレクサ)の用いられたものがある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
このような弾性表面波装置に用いられる弾性表面波素子の実装には、送信側の弾性表面波素子(送信フィルタ)と受信側の弾性表面波素子(受信フィルタ)を相互に別体にして実装基板搭載したり、送信フィルタと受信フィルタとを一体にして実装基板に搭載することが行われている。
【0005】
そして、各フィルタの搭載方向は区々であったために、搭載方向によっては送信フィルタと受信フィルタと間にカップリングが発生して周波数特性に影響を与えることがある。
【0006】
このようなカップリングによる周波数特性への影響は弾性表面波装置そのものの特性に係わる大きな問題であり、これを極力取り除く必要がある。
【0007】
そこで、本発明は、実装された複数の弾性表面波素子間に発生するカップリングを低減することのできる弾性表面波装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明に係る弾性表面波装置は、相互に異なる帯域中心周波数を有する第1の弾性表面波素子および第2の弾性表面波素子を備えた弾性表面波装置であって、所定の導電パターンが形成された実装基板と、圧電基板上に弾性表面波共振器が形成されるとともに前記圧電基板の中心軸よりも前記第2の弾性表面波素子と反対側に前記弾性表面波共振器と電気的に接続された入力電極および出力電極が形成されてフリップチップ実装で前記実装基板に搭載された第1の弾性表面波素子と、前記第1の弾性表面波素子を構成する前記圧電基板とは別体となった圧電基板上に弾性表面波共振器が形成されるとともに前記第1の弾性表面波素子の前記中心軸と平行な前記圧電基板の中心軸よりも前記第1の弾性表面波素子から離反した側に前記弾性表面波共振器と電気的に接続された入力電極および出力電極が形成されて第1の弾性表面波素子と隣接してフリップチップ実装で前記実装基板に搭載された第2の弾性表面波素子とを有し、前記第1の弾性表面波素子の前記入力電極と前記第2の弾性表面波素子の前記入力電極とを結んだ直線と前記第1の弾性表面波素子の前記出力電極と前記第2の弾性表面波素子の前記出力電極とを結んだ直線とが交差する位置関係にこれらの電極が配置されている、ことを特徴とする。
【0009】
このような発明によれば、複数の弾性表面波素子にそれぞれ形成された入出力電極が相互に離間して配置されることになるので、複数の弾性表面波素子間に発生するカップリングが低減される。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつさらに具体的に説明する。ここで、添付図面において同一の部材には同一の符号を付しており、また、重複した説明は省略されている。なお、発明の実施の形態は、本発明が実施される特に有用な形態としてのものであり、本発明がその実施の形態に限定されるものではない。
【0011】
図1は本発明の一実施の形態である弾性表面波装置を示す断面図、図2は図1の弾性表面波装置の周波数特性を示すグラフ、図3は図1の弾性表面波装置の受信フィルタに形成された導電パターンを示す概略図、図4は図1の弾性表面波装置の送信フィルタに形成された導電パターンを示す概略図、図5は図1の弾性表面波装置における受信フィルタおよび送信フィルタの搭載された実装基板を示す平面図、図6は図5のブロック図、図7は図1の弾性表面波装置における受信フィルタおよび送信フィルタの電極配置の一例を示す説明図、図8は図1の弾性表面波装置における受信フィルタおよび送信フィルタの電極配置の他の一例を示す説明図、図9は図1の弾性表面波装置における受信フィルタおよび送信フィルタの電極配置のさらに他の一例を示す説明図、図10は比較例としての弾性表面波装置における受信フィルタおよび送信フィルタの搭載された実装基板を示す平面図、図11は図10のブロック図である。
【0012】
図1に示す弾性表面波装置10は、図2の実線で示すような相互に異なる帯域中心周波数f1 ,f2 をそれぞれ有する受信フィルタ(第1の弾性表面波素子)11および送信フィルタ(第2の弾性表面波素子)12が、セラミック(たとえばアルミナ等)あるいは樹脂(たとえばFR−4等)からなり所定の導電パターンが形成された実装基板13上にAuや半田等のバンプ14を用いてフリップチップ実装で搭載されたSAWデュプレクサである。
【0013】
弾性表面波素子である受信フィルタ11および送信フィルタ12は、圧電基板22上に弾性表面波共振器等が形成されたものからなる。
【0014】
ここで、受信フィルタ11に形成された導電パターンを図3に、送信フィルタ12に形成された導電パターンを図4にそれぞれ示す。
【0015】
図示するように、受信フィルタ11および送信フィルタ12には、所定周波数の弾性表面波に共振する弾性表面波共振器15が形成されている。この弾性表面波共振器15には、弾性表面波共振器15と実装基板13とを電気的に接続し、弾性表面波共振器15に対する電気信号が入出力される入力電極16ならびに出力電極17、および接地電極18が配線19を介して電気的に接続されている。なお、弾性表面波共振器15は、相互に入り組んだ一対の櫛の歯状に形成されており、入力側の弾性表面波共振器15に電圧を印加して電界をかけると、圧電基板22には圧電効果により弾性表面波が発生する。また、このようにして生成された弾性表面波による機械的歪みが電界を生じさせ、出力側の弾性表面波共振器15で電気信号に変換される。
【0016】
図示する場合には、入力電極16と出力電極17との間の配線19を直列腕とし、この直列腕と接地電極18との間に複数の配線19である並列腕を構成し、直列腕および並列腕に弾性表面波共振器15が配置されたラダー型回路を構成しているが、このような回路構成以外を採用することもできる。
【0017】
圧電基板22は、LiNbO3 、LiTaO3 や水晶などの圧電単結晶、あるいはチタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックスのような圧電性セラミックスにより形成されている。但し、絶縁基板上にZnO薄膜などの圧電薄膜を形成したものを圧電基板として用いてもよい。
【0018】
受信フィルタ11および送信フィルタ12はキャップ20により気密封止されており、塵埃や機械的衝撃などから保護されている。
【0019】
受信フィルタ11および送信フィルタ12の搭載された実装基板13を図5に、そのブロック図を図6に示す。
【0020】
図5に示すように、受信フィルタ11および送信フィルタ12には入力電極16、出力電極17および接地電極18が形成されており、実装基板13には信号の分波を行う分波線路21が形成されている。
【0021】
そして、図6に示すように、アンテナと受信フィルタ11の入力電極16との間に分波線路21が電気的に配置されており、アンテナと送信フィルタ12の出力電極17とが電気的に接続されている。
【0022】
ここで、本発明者が検討対象とした弾性表面波装置110における受信フィルタ111および送信フィルタ112の搭載された実装基板113を図10に、そのブロック図を図11に示す。
【0023】
図10に示す場合においては、受信フィルタ111の入力電極116とこの受信フィルタ111に隣接する送信フィルタ112の出力電極117とが接近した位置関係となっている。このように双方のフィルタ111,112の入出力電極116,117が接近すると、図11に示すように、両者間にキャパシタンスが付加されたように寄生容量Cが生じてカップリングが発生する。
【0024】
すると、SAWデュプレクサとしての周波数特性、具体的には挿入損失、減衰量、アイソレーションが劣化することになる。すなわち、前述した図3に示すパターンの受信フィルタおよび図4に示すパターンの送信フィルタをデュプレクサ接続すると、カップリングの影響により、その周波数特性は図2における破線に示すように劣化する。
【0025】
これに対して、本実施の形態では、図7に詳しく示すように、受信フィルタ11では、圧電基板22の中心軸Lよりも何れか一方側(図示する場合には左側)に入力電極16および出力電極17が形成され、送信フィルタ12では、受信フィルタ11の中心軸Lと平行な圧電基板22の中心軸Lよりも受信フィルタ11から離反した側(図示する場合には右側)に入力電極16および出力電極17が形成されている。なお、本明細書において圧電基板22の中心軸Lとは、四角形の圧電基板22の任意の一辺に対する垂線をいう。
【0026】
また、図5に示すように、これに対応して実装基板13についても、受信フィルタ11および送信フィルタ12の入出力電極16,17のパッドに対応したパッドが表層に形成されている。
【0027】
したがって、受信フィルタ11および送信フィルタ12にそれぞれ形成された入出力電極16,17が相互に離間して配置されることになるので、双方のフィルタ11,12の間に発生するカップリングを低減することが可能になる。これにより、弾性表面波装置10の周波数特性の劣化を最小限に抑えることができ、また、素子実装密度の向上による更なる小型化を図ることができる。
【0028】
なお、入力電極16および出力電極17は圧電基板22の中心軸Lの一方側のエリア内に形成されていればよいが、フィルタ11,12間の入出力電極16,17の距離をより離間してカップリングの一層の低減を図るには、たとえば図8に示すように、圧電基板22の中心軸Lと平行な側面部側にそれぞれ形成したり、あるいは図9に示すように、圧電基板22の相互に異なる角部にそれぞれ形成するのが望ましい。
【0030】
また、第1の弾性表面波素子である受信フィルタ11と第2の弾性表面波素子である送信フィルタ12はそれぞれ1ずつ搭載されているが、複数個ずつ搭載されていてもよい。
【0031】
さらに、本実施の形態において、実装基板13は一層であるが、2層以上であってもよい。
【0032】
そして、本発明の弾性表面波装置はSAWデュプレクサでなくてもよく、したがって、第1の弾性表面波素子および第2の弾性表面波素子は受信フィルタ11および送信フィルタ12でなくてもよい。すなわち、本発明は弾性表面波素子の搭載された種々の弾性表面波装置に適用することが可能である。
【0033】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば以下の効果を奏することができる。
【0034】
(1).複数の弾性表面波素子にそれぞれ形成された入出力電極が相互に離間して配置されることになるので、複数の弾性表面波素子間に発生するカップリングを低減することが可能になる。
【0035】
(2).このようにカップリングが低減されることにより、弾性表面波装置の周波数特性の劣化を最小限に抑えることができるとともに、素子実装密度の向上による更なる小型化を図ることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態である弾性表面波装置を示す断面図である。
【図2】図1の弾性表面波装置の周波数特性を示すグラフである。
【図3】図1の弾性表面波装置の受信フィルタに形成された導電パターンを示す概略図である。
【図4】図1の弾性表面波装置の送信フィルタに形成された導電パターンを示す概略図である。
【図5】図1の弾性表面波装置における受信フィルタおよび送信フィルタの搭載された実装基板を示す平面図である。
【図6】図5のブロック図である。
【図7】図1の弾性表面波装置における受信フィルタおよび送信フィルタの電極配置の一例を示す説明図である。
【図8】図1の弾性表面波装置における受信フィルタおよび送信フィルタの電極配置の他の一例を示す説明図である。
【図9】図1の弾性表面波装置における受信フィルタおよび送信フィルタの電極配置のさらに他の一例を示す説明図である。
【図10】比較例としての弾性表面波装置における受信フィルタおよび送信フィルタの搭載された実装基板を示す平面図である。
【図11】図10のブロック図である。
【符号の説明】
10 弾性表面波装置
11 受信フィルタ(第1の弾性表面波素子)
12 送信フィルタ(第2の弾性表面波素子)
13 実装基板
14 バンプ
15 弾性表面波共振器
16 入力電極
17 出力電極
18 接地電極
19 配線
20 キャップ
21 分波線路
22 圧電基板
110 弾性表面波装置
111 受信フィルタ
112 送信フィルタ
113 実装基板
116 入力電極
117 出力電極
121 分波線路
C 寄生容量
L 中心軸
Claims (5)
- 相互に異なる帯域中心周波数を有する第1の弾性表面波素子および第2の弾性表面波素子を備えた弾性表面波装置であって、
所定の導電パターンが形成された実装基板と、
圧電基板上に弾性表面波共振器が形成されるとともに前記圧電基板の中心軸よりも前記第2の弾性表面波素子と反対側に前記弾性表面波共振器と電気的に接続された入力電極および出力電極が形成されてフリップチップ実装で前記実装基板に搭載された第1の弾性表面波素子と、
前記第1の弾性表面波素子を構成する前記圧電基板とは別体となった圧電基板上に弾性表面波共振器が形成されるとともに前記第1の弾性表面波素子の前記中心軸と平行な前記圧電基板の中心軸よりも前記第1の弾性表面波素子から離反した側に前記弾性表面波共振器と電気的に接続された入力電極および出力電極が形成されて第1の弾性表面波素子と隣接してフリップチップ実装で前記実装基板に搭載された第2の弾性表面波素子とを有し、
前記第1の弾性表面波素子の前記入力電極と前記第2の弾性表面波素子の前記入力電極とを結んだ直線と前記第1の弾性表面波素子の前記出力電極と前記第2の弾性表面波素子の前記出力電極とを結んだ直線とが交差する位置関係にこれらの電極が配置されている、
ことを特徴とする弾性表面波装置。 - 前記第1の弾性表面波素子の前記入力電極および前記出力電極、ならびに前記第2の弾性表面波素子の前記入力電極および前記出力電極は、前記圧電基板の前記中心軸と平行な側面部側に形成されていることを特徴とする請求項1記載の弾性表面波装置。
- 前記第1の弾性表面波素子の前記入力電極および前記出力電極、ならびに前記第2の弾性表面波素子の前記入力電極および前記出力電極は、前記圧電基板の相互に異なる角部にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項1記載の弾性表面波装置。
- 前記第1の弾性表面波素子および前記第2の弾性表面波素子はそれぞれ1または複数個ずつ設けられていることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の弾性表面波装置。
- 前記第1の弾性表面波素子が受信フィルタで、前記第2の弾性表面波素子が送信フィルタであることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の弾性表面波装置。
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