JP2016111137A - 配線基板の接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】公差の吸収範囲を大きくして、配線基板間の接続の信頼性を確保し得る配線基板の接続構造を提供する。【解決手段】配線基板の接続構造は、複数の列をなして所定のピッチで配列された配線パターン１２、２２と、この配線パターン１２、２２の端部に露出して形成された端子部１４、２４とを有する第１の配線基板１及び第２の配線基板２とを備え、この第１の配線基板１及び第２の配線基板２の各端子部１４、２４を相互に対向させて電気的に接続する配線基板の接続構造であって、前記接続は、一方の端子部に対して他方の端子部が交差して接触するように、対向する各端子部１４、２４は、列の方向に沿う直線状部と列の方向に対して曲げられた折曲状部とを有している。【選択図】図３

Description

本発明は、配線基板相互を電気的に接続する配線基板の接続構造に関する。

近年のエレクトロニクス機器は、小型化、薄型化及び高機能化が求められており、狭隘な機器の内部のスペースに複数の配線基板を組み込む必要がある。このため、配線基板間の電気的な接続を小さなスペースで行うことが要求されており、配線基板に形成される配線パターンは高密度化され狭ピッチで配列される傾向にある。

このような配線基板間の接続には、一般的にはコネクタ部品が用いられているが、コネクタ部品は、小型化が困難であり、また、コスト的にも高くなるという問題が生じる。また、コネクタ部品の接続においては、端子を半田付けする必要があり、このため、接続部を半田付けに要する幅広の面積を確保して形成しなければならない。この幅広の面積の確保は、配線パターンの狭ピッチ化の妨げとなる。
そこで、配線基板間の接続において、相互の配線パターン同士を圧接するように接触させて電気的に接続する方法が考えられる。

特開平９−１８１０８号公報 特開２００５−５６６１８号公報 特開平１０−７４５６６号公報

しかしながら、配線基板間の接続の機構には、製造上の公差や取り付け上の公差がある。配線基板間の接続の信頼性を保証するためには、これらの公差を吸収しなければならない。現実的には、相互の配線パターン同士の接触部分の位置がずれた場合でも導通を保証するように設計されなければならない。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、相互の配線パターン同士を接続する場合、公差の吸収範囲を大きくして、配線基板間の接続の信頼性を確保し得る配線基板の接続構造を提供することを目的とする。

請求項１に記載の配線基板の接続構造は、複数の列をなして所定のピッチで配列された配線パターンと、この配線パターンの端部に露出して形成された端子部とを有する第１の配線基板及び第２の配線基板とを備え、この第１の配線基板及び第２の配線基板の各端子部を相互に対向させて電気的に接続する配線基板の接続構造であって、前記接続は、一方の端子部に対して他方の端子部が交差して接触するように、対向する各端子部は、列の方向に沿う直線状部と列の方向に対して曲げられた折曲状部とを有していることを特徴とする。

配線パターンのピッチは、その寸法が格別限定されるものではない。例えば、０．２ｍｍ、０．３ｍｍ等、適宜適用することができる。また、第１の配線基板と第２の配線基板との関係は、特段限定されるものではない。例えば、第１の配線基板がリジット配線基板、第２の配線基板がフレキシブル配線基板である場合の他、第１の配線基板及び第２の配線基板の双方がフレキシブル配線基板である場合をも許容する。
かかる発明によれば、公差の吸収範囲を大きくして、配線基板間の接続の信頼性を確保し得る。

請求項２に記載の配線基板の接続構造は、請求項１に記載の配線基板の接続構造において、前記第１の配線基板及び第２の配線基板の少なくとも一方の配線基板は、両面配線基板であり、この両面配線基板の一方の面に前記配線パターンが形成され、他方の面にビアを介して端子部が形成されていることを特徴とする。

請求項３に記載の配線基板の接続構造は、請求項１又は請求項２に記載の配線基板の接続構造において、前記端子部の交差は、略直交する交差であることを特徴とする。

請求項４に記載の配線基板の接続構造は、請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の配線基板の接続構造において、前記端子部の列は階段状に延出して形成されていることを特徴とする。

請求項５に記載の配線基板の接続構造は、請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載の配線基板の接続構造において、前記第１の配線基板及び第２の配線基板の接続は、相互の配線パターンの延出方向が反対方向であることを特徴とする。

請求項６に記載の配線基板の接続構造は、請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載の配線基板の接続構造において、前記第１の配線基板及び第２の配線基板の接続は、相互の配線パターンの延出方向が同方向であることを特徴とする。

請求項７に記載の配線基板の接続構造は、請求項５に記載の配線基板の接続構造において、前記端子部において、隣接する端子部は、直線状部と折曲状部が交互に形成されていることを特徴とする。

請求項８に記載の配線基板の接続構造は、請求項１乃至請求項７のいずれか一に記載の配線基板の接続構造において、前記端子部は、配線パターンと同じ幅寸法であることを特徴とする。

請求項９に記載の配線基板の接続構造は、請求項１乃至請求項８のいずれか一に記載の配線基板の接続構造において、前記第１の配線基板の端子部と第２の配線基板の端子部とを押圧して接触させる圧接手段を備えていることを特徴とする。

本発明によれば、公差の吸収範囲を大きくして、配線基板間の接続の信頼性を確保し得る配線基板の接続構造を提供することができる。

本発明の第１の実施形態に係る配線基板の接続構造を示す斜視図である。 同配線基板の接続構造を示す斜視図である。 同第１の配線基板と第２の配線基板とに形成された配線パターンの接続配置状態を模式的に示す平面図である。 図３（ｂ）中、Ｘ−Ｘ線に沿う断面図である。 同配線基板の接続構造における公差の吸収範囲を説明するための拡大平面図である。 同第１の配線基板に形成された配線パターンの配置状態を模式的に示す平面図である。 同第２の配線基板に形成された配線パターンの配置状態を模式的に示す平面図である。 第１の配線基板と第２の配線基板との絶縁層の形成における変形例を示す平面図である。 本発明の第２の実施形態に係る配線基板の接続構造において、第１の配線基板と第２の配線基板とに形成された配線パターンの接続配置状態を模式的に示す平面図である。 同配線基板の接続構造における公差の吸収範囲を説明するための拡大平面図である。 同第１の配線基板に形成された配線パターンの配置状態を模式的に示す平面図である。 同第２の配線基板に形成された配線パターンの配置状態を模式的に示す平面図である。 本発明の第３の実施形態に係る配線基板の接続構造において、第１の配線基板と第２の配線基板とに形成された配線パターンの接続配置状態を模式的に示す平面図である。 同配線基板の接続構造における公差の吸収範囲を説明するための拡大平面図である。 同第１の配線基板に形成された配線パターンの配置状態を模式的に示す平面図である。 同第２の配線基板に形成された配線パターンの配置状態を模式的に示す平面図である。

以下、本発明の第１の実施形態に係る配線基板の接続構造について図１乃至図８を参照して説明する。

図１は、配線基板の接続構造を示す斜視図であり、第１の配線基板と第２の配線基板とを接続する前の状態を示している。図２は、同配線基板の接続構造を示す斜視図であり、第１の配線基板と第２の配線基板とを接続した後の状態を示している。図３は、第１の配線基板と第２の配線基板とに形成された配線パターンの接続配置状態を模式的に示す平面図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）は要部の拡大図である。図４は、図３（ｂ）中、Ｘ−Ｘ線に沿う断面図である。図５は、公差の吸収範囲を説明するための拡大平面図である。

また、図６は、第１の配線基板に形成された配線パターンの配置状態を模式的に示す平面図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）は要部の拡大図であり、図７は、第２の配線基板に形成された配線パターンの配置状態を模式的に示す平面図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）は要部の拡大図である。図８は、第１の配線基板と第２の配線基板との絶縁層（レジスト層、カバー層）の形成における変形例を示す平面図である。なお、各図では、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している場合がある。
図１に示すように、配線基板の接続構造は、第１の配線基板１、第２の配線基板２及び圧接手段３を備えている。

第１の配線基板１は、リジット配線基板であり、回路基板である。第１の配線基板１は、例えば、ガラスエポキシ樹脂、ガラスコンポジット材料などからなる絶縁性基材１１と、この絶縁性基材１１の表面に形成された導体の配線パターン１２とを備えている。また、配線パターン１２の上には、絶縁層であるレジスト層１３が積層されている。さらに、配線パターン１２の一端部には、レジスト層１３が積層されておらず、つまり、レジスト層１３に被覆されていない露出した端子部１４が形成されている。

配線パターン１２は、圧延銅箔や電解銅箔などによりパターニングされて形成されており、端子部１４には、接続抵抗を減らし、腐食を防止するため、ニッケルメッキ、金めっきや半田めっきなどのめっき処理がなされている。

第２の配線基板２は、可撓性を有するフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）である。第２の配線基板２は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂などからなる絶縁性基材２１と、この絶縁性基材２１の表面（図示上、裏面側）に形成された導体の配線パターン２２とを備えている。また、配線パターン２２の上には、絶縁層であるポリイミドフィルムなどからなるカバー層２３が形成されている。さらに、配線パターン２２の一端部には、カバー層２３に被覆されていない露出した端子部２４が形成されている。

配線パターン２２は、第１の配線基板１と同様に、圧延銅箔や電解銅箔などによりパターニングされて形成されており、端子部２４には、ニッケルメッキ、金めっきや半田めっきなどのめっき処理がなされている。また、端子部２４に対応する裏面側には、補強のための補強板２５が貼り付けられている。

このような第２の配線基板２の他端側には、例えば、携帯電話やデジタルカメラに搭載されるカメラモジュール２６が接続されている。カメラモジュール２６は、カメラ機能を実現するため、レンズ光学系や焦点調整機構を有している。

圧接手段３は、第１の配線基板１の表面側であって、端子部１４に対応した位置に配設されている。圧接手段３は、後述するように第１の配線基板１の端子部１４に対し、第２の基板２の端子部２４を対向させて押圧し、端子部１４と端子部２４とを相互に接触させて電気的に接続する機構である。

圧接手段３は、外枠３１、蓋体３２及び押え板３３を備えている。外枠３１及び蓋体３２は、ステンレスなどの金属材料で作られており、外枠３１は略長方形状の枠状をなし、蓋体３２は、略長方形状の本体部３２ａと、この本体部３２ａの周辺に形成された係合爪３２ｂとを有している。また、外枠３１の一辺側（前面側）には、スリット状の挿入口３１ａが形成されている。この挿入口３１ａには、第２の配線基板２の端子部２４側が挿入されるようになっている。蓋体３２の内側には、ゴム又はステンレスなどの材料で形成された押え板３３が設けられている。さらに、蓋体３２は、その一辺側が外枠３１に回動可能に枢支されており、回動操作によって外枠３１の内側に、係合爪３２ｂによって嵌合し固定されるようになっている。

次に、図１及び図２を参照して第１の配線基板１と第２の配線基板２との接続方法を説明する。図１に示すように、第２の配線基板２の端子部２４側を、端子部２４を図示上、裏側にして矢印ａ方向に挿入口３１ａから挿入する。この場合、第２の配線基板２の端子部２４の列と第１の配線基板１の端子部１４の列とが対向して配置されるようになる。

第２の配線基板２の端子部２４側が挿入口３１ａから挿入された状態において、蓋体３２を図示上、矢印ｂ方向に回動操作すると、蓋体３２の係合爪３２ｂが外枠３１の内側に弾性変形を伴ってしっかりと嵌合され、蓋体３２は外枠３１にロックされるようになる。

この状態では、図２に示すように、押え板３３によって、第２の配線基板２の端子部２４が第１の配線基板１の端子部１４に加圧押圧されて、各配線パターン１２、２２同士の端子部１４、２４が接触し電気的に接続される。

次いで、図３乃至図７を参照して第１の配線基板１における配線パターン１２及び端子部１４、第２の配線基板２における配線パターン２２及び端子部２４の配置状態を詳細に説明する。なお、図３及び図５は、端子部１４、２４の接続関係を説明するために模式的に表したものであり、実際には、この接続関係が視覚的に容易に認識できるものではない。

まず、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の配線基板１における配線パターン１２は、階段状に形成されている。具体的には、直線状のパターン列が平行に２０列形成されており、４列ずつのブロックで、５つのブロックが形成されている。１つのブロックにおける４列の配線パターン１２は、その端部に形成される端子部１４（端子列）が、列の方向に延出するその先端の長さ寸法が順次異なるように階段状に形成されている。配線パターン１２の端部に形成された端子部１４は、レジスト層１３に被覆されない露出した列の方向に沿う直線状部をなす導電領域である。換言すれば、端子部１４以外のほとんどの領域はレジスト層１３に被覆されている。

本実施形態においては、配線パターン１２は、所定のピッチＰ_１で配列されており、例えば、０．３ｍｍのピッチで配列されている。また、端子部１４の幅寸法Ｗは、配線パターン１２の幅寸法と略同じであり、具体的には、０．１ｍｍに形成されており、長さ寸法Ｌは、０．５ｍｍに形成されている。さらに、列の延出方向における階段状のピッチＰ_２は０．６ｍｍに形成されている。
以上のようなブロックがパターン列と直交する方向に一定のピッチＰ_３、例えば、１．４ｍｍで５つ並べられて配列されている。

続いて、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、第２の配線基板２における配線パターン２２は、前記第１の配線基板１の配線パターン１２と対向するように階段状に形成されている。つまり、配線パターン２２は、第１の配線基板１の配線パターン１２と対向するため、その配列形態は、配線パターン１２と基本的に同じであり、階段状に形成されているが、端子部２４の構成が異なっている。

詳しくは、端子部２４は、配線パターン２２の列の方向と交差、具体的には略直交する方向にカバー層２３に被覆されない露出した導電領域として形成されている。したがって、端子部２４は列の方向に対して曲げられた折曲状部をなし、端子部２４以外のほとんどの領域はカバー層２３に被覆されている。

また、配線パターン２２は、所定のピッチＰ_１で配列されており、例えば、０．３ｍｍのピッチで配列されている。また、端子部１４の幅寸法Ｗは、配線パターン２２の幅寸法と略同じであり、０．１ｍｍに形成されており、直交する方向の長さ寸法Ｌは、０．５ｍｍに形成されている。さらに、列の延出方向における階段状のピッチＰ_２は０．６ｍｍに形成されている。このようなブロックがパターン列と直交する方向に一定のピッチＰ_３、例えば、１．４ｍｍで５つ並べられて配列されている。加えて、隣接するブロックにおける隣接する配線パターン２２ａの端子部２４ａと配線パターン２２ｂとは、所定の絶縁距離Ｉｄ、すなわち、０．１ｍｍが確保できるようになっている。

このように構成された第１の配線基板１と第２の配線基板２とを図３に示すように接続する。具体的には、第１の配線基板１の端子部１４に、第２の配線基板２の端子部２４側の面を重ね合わせて、配線パターン１２、２２の列の延出方向が反対方向になり、かつ端子部１４と端子部２４とが対向するように相互を圧接して既述の圧接手段３によって接続する。この場合、図３（ｂ）及び図４に代表して示すように、第１の配線基板１の端子部１４の直線状部と第２の配線基板２の端子部２４の折曲状部とが略直交するように交差して、十字状をなすように接触して接続される。

このような接続構造によれば、公差の吸収範囲を大きくすることが可能となる。図５に示すように、端子列の方向における公差の吸収範囲Ｐａ_１及び端子列と直交する方向における公差の吸収範囲Ｐａ_２を０．２ｍｍ×２（０．４ｍｍ）とすることができる。

詳しくは、図５は、端子部１４と端子部２４との相対的にずれのない位置Ａ、及び端子部１４と端子部２４とがずれた位置、すなわち、接続の信頼性が維持される最大にずれた位置Ｂを示している。位置Ｂにおいては、端子部１４と端子部２４との接触範囲Ｃを０．１ｍｍ×０．１ｍｍの面積範囲で確保することができる。

なお、本実施形態において、図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１の配線基板１におけるレジスト層１３を配線基板１の端部から一定範囲形成することなく、露出した端子部１４の長さ寸法を長くするようにしてもよい。また、同様に、第２の配線基板２におけるカバー層２３を配線基板２の端部から一定範囲設けることなく、露出した端子部２４の長さ寸法を長くするようにしてもよい。

さらに、本実施形態において、配線パターン１２、２２の列数は格別限られるものではなく、複数であればよい。加えて、ピッチＰ_１、幅寸法Ｗなどの寸法関係も特定の寸法に限定されるものではない。例えば、ピッチＰ_１をより狭くし０．２ｍｍのピッチで配列するようにしてもよい。

さらにまた、本実施形態においては、配線パターン１２、２２を階段状に形成して、５にブロック化したものについて説明したが、ブロック化することなく、例えば、２０列の配線パターン列を連続した階段状に形成してもよい。

以上のように本実施形態によれば、第１の配線基板１の端子部１４と第２の配線基板２の端子部２４とが交差して接触するようにしたので、公差の吸収範囲を大きくすることができ、配線パターン１２、２２のピッチＰ_１以上の公差の吸収範囲を得ることができる。したがって、配線基板１、２間の接続の信頼性を確保することが可能な配線基板の接続構造を提供することができる。
次に、本発明の第２の実施形態に係る配線基板の接続構造について図９乃至図１２を参照して説明する。

図９は、第１の配線基板と第２の配線基板とに形成された配線パターンの接続配置状態を模式的に示す平面図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）は要部の拡大図である。図１０は、公差の吸収範囲を説明するための拡大平面図である。

図１１は、第１の配線基板に形成された配線パターンの配置状態を模式的に示す平面図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）は要部の拡大図であり、図１２は、第２の配線基板に形成された配線パターンの配置状態を模式的に示す平面図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）は要部の拡大図である。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付し重複する説明は省略する。

本実施形態は、前述の第１の実施形態と略同様に構成されているが、第１の配線基板１と第２の配線基板２との接続時における配線パターン１２、２２の列の延出方向が異なっている。

第１の実施形態の第１の配線基板１と第２の配線基板２との接続においては、第１の配線基板１の端子部１４に、第２の配線基板２の端子部２４側の面を重ね合わせて、配線パターン１２、２２の列の延出方向が反対方向になるように、端子部１４と端子部２４とが接続される。

これに対し、本実施形態の第１の配線基板１と第２の配線基板２との接続においては、第１の配線基板１の端子部１４に、第２の配線基板２の端子部２４側の面を重ね合わせて、配線パターン１２、２２の列の延出方向が同方向になるように、端子部１４と端子部２４とが接続される。

以上のように本実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、第１の配線基板１の端子部１４と第２の配線基板２の端子部２４とが交差して接触するようにしたので、公差の吸収範囲を大きくすることができ、配線基板１、２間の接続の信頼性を確保することが可能となる。また、第２の配線基板２を第１の配線基板１における配線パターン１２の列の延出方向と同方向に導出することができる。
次に、本発明の第３の実施形態に係る配線基板の接続構造について図１３乃至図１６を参照して説明する。

図１３乃至図１６は、前述の第２の実施形態における図９乃至図１２に相当している。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付し重複する説明は省略する。

まず、図１５（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の配線基板１における配線パターン１２は、隣接する配線パターン１２の列の端部に形成される端子部１４（端子列）が、列の方向に延出するその先端の長さ寸法が交互に異なるように形成されている。また、隣接する端子部１４は、配線パターン１２の列の方向に沿う直線状部をなす導電領域と、配線パターン１２の列の方向と交差、具体的には略直交する方向の折曲状部をなす導電領域とが交互に形成されている。すなわち、延出する長さ寸法が短い配線パターン１２ａには、直線状部をなす端子部１４ａが形成され、延出する長さ寸法が長い配線パターン１２ｂには、折曲状部をなす端子部１４ｂが形成されている。

図１６（ａ）、（ｂ）に示すように、第２の配線基板２における配線パターン２２は、前記第１の配線基板１の配線パターン１２と対向するように形成されている。つまり、配線パターン２２は、配線パターン１２と対向するため、その配列形態は、配線パターン１２と基本的に同じであり、延出する長さ寸法が短い配線パターン２２ａには、直線状部をなす端子部２４ａが形成され、延出する長さ寸法が長い配線パターン２２ｂには、折曲状部をなす端子部２４ｂが形成されている。

このように構成された第１の配線基板１と第２の配線基板２とを図１３に示すように接続する。具体的には、第１の配線基板１の端子部１４に、第２の配線基板２の端子部２４側の面を重ね合わせて、配線パターン１２、２２の列の延出方向が反対方向になり、かつ端子部１４と端子部２４とが対向するように相互を圧接して接続する。

この場合、図１３（ｂ）に代表して示すように、第１の配線基板１の端子部１４ａの直線状部と第２の配線基板２の端子部２４ｂの折曲状部とが略直交するように交差して、十字状をなすように接触して接続される。同時に、第１の配線基板１の端子部１４ｂの折曲状部と第２の配線基板２の端子部２４ａの直線状部とが略直交するように交差して接続される。
つまり、端子部１４、２４の接続は、一対の直線状部と折曲状部との組み合わせによって行われるようになっている。

このような接続構造によれば、図１４に示すように、端子列の方向における公差の吸収範囲Ｐａ_１及び端子列と直交する方向における公差の吸収範囲Ｐａ_２を０．２ｍｍ×２（０．４ｍｍ）とすることができる。

図１４において、端子部１４と端子部２４との相対的にずれのない位置Ａ、及び端子部１４と端子部２４とがずれた位置Ｂを示している。位置Ｂにおいては、端子部１４と端子部２４との接触範囲Ｃを０．１ｍｍ×０．１ｍｍの面積範囲で確保することができる。

以上のように本実施形態によれば、第１の実施形態と同様な効果を奏することができ、公差の吸収範囲を大きくすることができ、配線基板１、２間の接続の信頼性を確保することが可能となる。

なお、本発明は、上記各実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。また、上記各実施形態は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していないものである。

例えば、第１の配線基板と第２の配線基板との関係は、特段限定されるものではなく、第１の配線基板がリジット配線基板、第２の配線基板がフレキシブル配線基板である場合の他、第１の配線基板及び第２の配線基板の双方がフレキシブル配線基板であってもよく、その組み合わせは適宜行うことができる。

また、第１の配線基板及び第２の配線基板は、片面配線基板に限らず、両面配線基板であってもよい。この場合、両面配線基板の一方の面に配線パターンが形成され、他方の面にビアを介して端子部が形成される。さらに、第１の配線基板及び第２の配線基板の双方に両面配線基板を用いてもよいし、一方の配線基板に両面配線基板を用いてもよい。つまり、第１の配線基板及び第２の配線基板の少なくとも一方の配線基板を両面配線基板とすることができる。

１・・・第１の配線基板
２・・・第２の配線基板
３・・・圧接手段
１１・・・絶縁性基材
１２・・・第１の配線基板の配線パターン
１３・・・レジスト層
１４・・・第１の配線基板の端子部
２１・・・絶縁性基材
２２・・・第２の配線基板の配線パターン
２３・・・カバー層
２４・・・第２の配線基板の端子部
２５・・・補強板
２６・・・カメラモジュール
３１・・・外枠
３１ａ・・・挿入口
３２・・・蓋体

請求項１に記載の配線基板の接続構造は、複数の列をなして所定のピッチで配列された配線パターンと、この配線パターンの端部に露出して形成された端子部とを有する第１の配線基板及び第２の配線基板を備え、この第１の配線基板及び第２の配線基板の各端子部を相互に対向させて電気的に接続する配線基板の接続構造であって、前記接続は、一方の端子部に対して他方の端子部が交差して接触するように、対向する各端子部の列は階段状に延出して形成されているとともに、一方の配線基板に形成された端子部は列の方向に沿う直線状部を有し、他方の配線基板に形成された端子部は列の方向に対して曲げられた折曲状部を有していることを特徴とする。

請求項４に記載の配線基板の接続構造は、請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の配線基板の接続構造において、前記第１の配線基板及び第２の配線基板の接続は、相互の配線パターンの延出方向が反対方向であることを特徴とする。

請求項５に記載の配線基板の接続構造は、請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の配線基板の接続構造において、前記第１の配線基板及び第２の配線基板の接続は、相互の配線パターンの延出方向が同方向であることを特徴とする。

請求項６に記載の配線基板の接続構造は、請求項１乃至請求項５のいずれか一に記載の配線基板の接続構造において、前記端子部は、配線パターンと略同じ幅寸法であることを特徴とする。
請求項７に記載の配線基板の接続構造は、請求項１乃至請求項６のいずれか一に記載の配線基板の接続構造において、前記列の方向に対して曲げられた折曲状部を有している端子部は、隣接する配線パターン側へ延出する長さ寸法に対し、その反対側へ延出する長さ寸法が大きいことを特徴とする。

請求項８に記載の配線基板の接続構造は、請求項１乃至請求項７のいずれか一に記載の配線基板の接続構造において、前記第１の配線基板の端子部と第２の配線基板の端子部とを押圧して接触させる圧接手段を備えていることを特徴とする。

詳しくは、端子部２４は、配線パターン２２の列の方向と交差、具体的には略直交する方向にカバー層２３に被覆されない露出した導電領域として形成されている。したがって、端子部２４は列の方向に対して曲げられた折曲状部をなし、端子部２４以外のほとんどの領域はカバー層２３に被覆されている。
なお、図７（ｂ）に代表して示すように、列の方向に対して曲げられた折曲状部を有している端子部２４は、隣接する配線パターン２２側へ延出する長さ寸法Ｌ _１ に対し、その反対側へ延出する長さ寸法Ｌ _２ が大きくなるように形成されている。

Claims (9)

1. 複数の列をなして所定のピッチで配列された配線パターンと、この配線パターンの端部に露出して形成された端子部とを有する第１の配線基板及び第２の配線基板とを備え、
   この第１の配線基板及び第２の配線基板の各端子部を相互に対向させて電気的に接続する配線基板の接続構造であって、
   前記接続は、一方の端子部に対して他方の端子部が交差して接触するように、対向する各端子部は、列の方向に沿う直線状部と列の方向に対して曲げられた折曲状部とを有していることを特徴とする配線基板の接続構造。
2. 前記第１の配線基板及び第２の配線基板の少なくとも一方の配線基板は、両面配線基板であり、この両面配線基板の一方の面に前記配線パターンが形成され、他方の面にビアを介して端子部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板の接続構造。
3. 前記端子部の交差は、略直交する交差であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の配線基板の接続構造。
4. 前記端子部の列は階段状に延出して形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の配線基板の接続構造。
5. 前記第１の配線基板及び第２の配線基板の接続は、相互の配線パターンの延出方向が反対方向であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載の配線基板の接続構造。
6. 前記第１の配線基板及び第２の配線基板の接続は、相互の配線パターンの延出方向が同方向であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載の配線基板の接続構造。
7. 前記端子部において、隣接する端子部は、直線状部と折曲状部が交互に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の配線基板の接続構造。
8. 前記端子部は、配線パターンと同じ幅寸法であることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一に記載の配線基板の接続構造。
9. 前記第１の配線基板の端子部と第２の配線基板の端子部とを押圧して接触させる圧接手段を備えていることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか一に記載の配線基板の接続構造。

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