JPH01228141A - Ｉｃチップ実装フレキシブル基板 - Google Patents
Ｉｃチップ実装フレキシブル基板Info
- Publication number
- JPH01228141A JPH01228141A JP5349688A JP5349688A JPH01228141A JP H01228141 A JPH01228141 A JP H01228141A JP 5349688 A JP5349688 A JP 5349688A JP 5349688 A JP5349688 A JP 5349688A JP H01228141 A JPH01228141 A JP H01228141A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- terminal
- positions
- holes
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、テープキャリア方式により、例えば液晶表示
装置の駆動用ＩＣチップの出力端子を液晶表示素子ガラ
ス基板上の外部引出端子に接続する際に、目合わせが容
易になり、接続作業が確実に行えるようにした、ＩＣチ
ップ実装フレキシブル基板に関する。
装置の駆動用ＩＣチップの出力端子を液晶表示素子ガラ
ス基板上の外部引出端子に接続する際に、目合わせが容
易になり、接続作業が確実に行えるようにした、ＩＣチ
ップ実装フレキシブル基板に関する。
［従来の技術］
従来、テープキャリア方式またはＴＡＢ方式と呼ばれる
ＩＣチップのワイヤレスボンディングに用いられるフレ
キシブルテープには、耐熱性などの見地から、ポリイミ
ド樹脂などの必ずしも透明度の高くない基材を使用して
いるため、ＩＣ出力端子部に目合わせマークが設けられ
ていても、相手部品たとえば液晶表示素子の基板上の外
部引出端子とＩＣの出力端子とを、接続作業に際して合
わせることは容易ではなかった（「日経マイクロデバイ
ス４１９８７年６月号６１−７４頁）。
ＩＣチップのワイヤレスボンディングに用いられるフレ
キシブルテープには、耐熱性などの見地から、ポリイミ
ド樹脂などの必ずしも透明度の高くない基材を使用して
いるため、ＩＣ出力端子部に目合わせマークが設けられ
ていても、相手部品たとえば液晶表示素子の基板上の外
部引出端子とＩＣの出力端子とを、接続作業に際して合
わせることは容易ではなかった（「日経マイクロデバイ
ス４１９８７年６月号６１−７４頁）。
［発明が解決しようとする課題］
本発明は、上記従来の課題を解決し、テープキャリア方
式のテープ上に形成された、ＩＣチップを実装したフレ
キシブルな基板の出力端子と、共の相手部品たとえば液
晶表示素子の外部引出端子とを正確に一致させることが
出来るようにした、ＩＣチップ実装フレキシブル基板を
提供することを目的とする。
式のテープ上に形成された、ＩＣチップを実装したフレ
キシブルな基板の出力端子と、共の相手部品たとえば液
晶表示素子の外部引出端子とを正確に一致させることが
出来るようにした、ＩＣチップ実装フレキシブル基板を
提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
上記課題を解決するために本発明においては、テープ上
に配設すべきフレキシブルなリードフレームのパターン
先端の端子部または其れと特定な関係部位に、正確に対
応するテープ上の複数位置に、それぞれ六を設けておく
ことにより、テープ上にリードフレームを形成し更にＩ
Ｃチップを実装したのち、この穴の上を通るリードフレ
ーム端子部導体と此の端子部に接続すべき相手部品上の
端子部または目合わせ印を、テープの裏面から穴を通し
て直接目視できるようにした。
に配設すべきフレキシブルなリードフレームのパターン
先端の端子部または其れと特定な関係部位に、正確に対
応するテープ上の複数位置に、それぞれ六を設けておく
ことにより、テープ上にリードフレームを形成し更にＩ
Ｃチップを実装したのち、この穴の上を通るリードフレ
ーム端子部導体と此の端子部に接続すべき相手部品上の
端子部または目合わせ印を、テープの裏面から穴を通し
て直接目視できるようにした。
［作用コ
上記のような手段をとれば、相互に接続すべき両方（テ
ープ状フレキシブル基板上に形成された、ＩＣ出力端子
に既に接続されているリードパターン先端の端子部（フ
ィンガ部）、及び相手部品の接続端子またはそれらと正
確な対応位置にある目合わせマーク）の部品の端子位置
を容易に正確に合致させることが出来て、確実に接続で
きる。
ープ状フレキシブル基板上に形成された、ＩＣ出力端子
に既に接続されているリードパターン先端の端子部（フ
ィンガ部）、及び相手部品の接続端子またはそれらと正
確な対応位置にある目合わせマーク）の部品の端子位置
を容易に正確に合致させることが出来て、確実に接続で
きる。
［実施例］
第１図（ａ）は本発明一実施例の平面図、第１図（ｂ）
は側面図を示す、テープキャリア方式で、ＩＣチップを
実装すべきフレキシブル基板（例えばポリイミド樹脂製
テープ）の、ＩＣ出力端子（リードパターン）を配設す
る予定位置に正確に篠定な対応関係にある複数の位置に
、それぞれ穴が設けられている。この上には銅箔を貼付
けるか、又は無電解銅めっきによる銅箔が形成されてい
る。
は側面図を示す、テープキャリア方式で、ＩＣチップを
実装すべきフレキシブル基板（例えばポリイミド樹脂製
テープ）の、ＩＣ出力端子（リードパターン）を配設す
る予定位置に正確に篠定な対応関係にある複数の位置に
、それぞれ穴が設けられている。この上には銅箔を貼付
けるか、又は無電解銅めっきによる銅箔が形成されてい
る。
その後、フォトリソグラフ技術により不要部分の銅箔を
除去することにより、フレキシブル基板上にＩＣ用入出
カリ−ドパターンが形成される。第１図中、１は銅表面
に錫めっきした導体（リード）パターン、２はポリイミ
ドテープ（フレキシブル基板）、３はＩＣチップ、４は
封止材、５は目合わせ穴、６はソルダーレジスト、７は
液晶表示素子へ接続する端子、８は他の回路接続端子部
である。第２図（ａ）、（ｂ）は夫々第１図中に示すＡ
部の拡大平面図、拡大側面図である。
除去することにより、フレキシブル基板上にＩＣ用入出
カリ−ドパターンが形成される。第１図中、１は銅表面
に錫めっきした導体（リード）パターン、２はポリイミ
ドテープ（フレキシブル基板）、３はＩＣチップ、４は
封止材、５は目合わせ穴、６はソルダーレジスト、７は
液晶表示素子へ接続する端子、８は他の回路接続端子部
である。第２図（ａ）、（ｂ）は夫々第１図中に示すＡ
部の拡大平面図、拡大側面図である。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、ＩＣチップを実装
したフレキシブル基板側の接続端子の位置と相手部品側
の接続端子位置を、極めて容易に正確に合わせることが
可能となり、確実に接続することか出来る。
したフレキシブル基板側の接続端子の位置と相手部品側
の接続端子位置を、極めて容易に正確に合わせることが
可能となり、確実に接続することか出来る。
第１図（ａ）は本発明一実施例の平面図、第１図（ｂ）
は側面図、第２図（ａ）、（ｂ）は夫々第１図中に示す
Ａ部の拡大平面図、拡大側面図である。 １・・・銅表面に錫めっきした導体（リード）パターン
、 ２・・・ポリイミドテープ（フレキシブル基板）
、 ３・・・ＩＣチップ、 ４・・・封止材、 ５・・
・目合わせ穴、 ６・・・ソルダーレジスト、 ７・・
・液第 １ 図 第２図 ２−１−リイミＹ−テーフ０ ８−杷の同語ヰ吠窄掲了部
は側面図、第２図（ａ）、（ｂ）は夫々第１図中に示す
Ａ部の拡大平面図、拡大側面図である。 １・・・銅表面に錫めっきした導体（リード）パターン
、 ２・・・ポリイミドテープ（フレキシブル基板）
、 ３・・・ＩＣチップ、 ４・・・封止材、 ５・・
・目合わせ穴、 ６・・・ソルダーレジスト、 ７・・
・液第 １ 図 第２図 ２−１−リイミＹ−テーフ０ ８−杷の同語ヰ吠窄掲了部
Claims (1)
- １、テープキャリアにＩＣチップをボンディングしたＩ
Ｃチップ実装フレキシブル基板において、テープ上に配
設すべきフレキシブルなリードフレームのパターン先端
の端子部または其れと特定な関係の部位に、正確に対応
する複数のテープ位置に、穴を設けておくことにより、
テープ上にリードフレームを形成し更にＩＣチップを実
装したのち、この穴の上を通るリードフレーム端子部導
体と此の端子部に接続すべき相手部品上の端子部または
目合わせ印を、テープの裏面から穴を通して直接目視で
きるようにしたことを特徴とするＩＣチップ実装フレキ
シブル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5349688A JPH01228141A (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | Ｉｃチップ実装フレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5349688A JPH01228141A (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | Ｉｃチップ実装フレキシブル基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01228141A true JPH01228141A (ja) | 1989-09-12 |
Family
ID=12944441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5349688A Pending JPH01228141A (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | Ｉｃチップ実装フレキシブル基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01228141A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8303743B2 (en) | 2004-04-30 | 2012-11-06 | Boditechmed Inc. | Thermoplastic compound plate-shaped material, method for manufacturing and articles manufactured using the same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5469996A (en) * | 1977-11-15 | 1979-06-05 | Sharp Corp | Pattern forming method for alignment of dispaly device |
-
1988
- 1988-03-09 JP JP5349688A patent/JPH01228141A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5469996A (en) * | 1977-11-15 | 1979-06-05 | Sharp Corp | Pattern forming method for alignment of dispaly device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8303743B2 (en) | 2004-04-30 | 2012-11-06 | Boditechmed Inc. | Thermoplastic compound plate-shaped material, method for manufacturing and articles manufactured using the same |
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