KR20050004020A - 접속 신뢰성이 높은 가요성 기판 및 그 접속 방법 - Google Patents

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Abstract

가요성 기판(10)은 외부 부재(12)의 전극(16)에 접속 가능하다. 상기 가요성 기판(10)은, 가요성이 있으며 절연성 베이스 필름(20)과 도전성 필름(21)을 가진 기재(13)를 가지고 있다. 리드부(15)(lead part)는 상기 기재(13)의 한쪽 단부 상에 배치되어 있다. 슬릿(18)은 상기 리드부(15) 사이에 형성되어 있다.

Description

접속 신뢰성이 높은 가요성 기판 및 그 접속 방법{FLEXIBLE SUBSTRATE AND A CONNECTION METHOD THEREOF THAT CAN ACHIEVE RELIABLE CONNECTION}
본 발명은 가요성 기판 및 이의 접속 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 피치가 미세한 리드부를 가지는 가요성 기판 및 이의 접속 방법에 관한 것이다.
휴대용 단말 장치에 일체로 구성되는 CCD나 CMOS와 같은 반도체 광 검출 소자를 이용한 반도체 장치 또는 광학 모듈(이하 집합적으로 "전자 장치"라 함)에서는, 상기 휴대용 단말 장치의 본체에 설치된 처리 회로 또는 처리 장치로 상기 전자 장치의 전기 신호를 공급할 필요가 있다. 휴대용 단말 장치의 소형화와 박형화가 강력하게 요망되고 있다. 이와 같은 요구 사항에 대응하기 위해서, 상기 전자 장치를, 예를 들어 처리 회로에 접속하는데 일반적으로 가요성 기판이 사용되고 있다. 따라서 가요성 기판은 전자 장치에 형성된 전극에 접속된다(예를 들어서, 일본국 특개 2001-267540호 참조).
도 1의 (a) 내지 도 3은 종래 기술의 가요성 기판(1)의 구조 및 상기 가요성 기판(1)을 전자 장치(2)에 접속하는 방법을 나타내고 있다. 도 1의 a에 나타낸 바와 같이, 가요성 기판(1)은, 예를 들어 기재(3)와, 배선(4) 및 리드부(5)를 구비하고 있다. 기재(3)는 수지(resin)로 형성된다. 배선(4) 및 리드부(5)는 전자 장치(2)와 면하고 있는 기재(3) 표면 상에 형성된다. 리드부(5)는 배선(4)의 대응하는 단부 상에 형성되며, 배선(4)의 다른쪽 단부는, 예를 들어 처리 회로에 접속되어 있다.
도 1의 b를 참고하면, 가요성 기판(1)에 접속되는 전극(6)은 전자 장치(2) 상에 형성되어 있다. 가요성 기판(1) 상에 형성되어 있는 리드부(5)는 전자 장치(2)의 전극(6)이 형성된 위치에 대응하도록 구성되어 있다.
가요성 기판(1)을 전자 장치(2)에 접속시킬 때에는 도 2에 나타낸 바와 같이, 전자 장치(2)의 전극(6) 둘레에 플럭스(flux)(7)를 배치하고, 리드부(5)와 전극(6) 상에 각각 땜납(8)과 땜납(9)을 형성한다. 그리고 리드부(5)와 전극(6)을 위치 결정한 이후에, 도 3에 나타낸 바와 같이, 전자 장치(2)에 가요성 기판(1)을 가압하면서 가열 툴(heating tool)을 사용하여 상기 가요성 기판(1)과 전자 장치(2)를 가열한다. 그 결과 땜납(8, 9)이 용융되고, 리드부(5)와 전극(6)이 납땜 접합된다.
그러나 종래 기술의 가요성 기판(1)에서는 리드부(5)가 평판 모양의 기재(3) 상에 형성되어 있었기 때문에, 도 3에 나타낸 바와 같이, 전자 장치(2)에 가요성 기판(1)을 가압하면서 가열 툴을 사용하여 이들을 가열하는 경우에, 인접한 리드부(5) 또는 전극(6) 사이에서 용융된 땜납(8, 9)이 단락(short)(브리지(bridge)가 형성)될 수도 있었다. 도 3에서 화살표(A)는 브리지가 형성된 부분을 가리키고 있다. 이와 같은 땜납 브리지가 형성되는 경우에 가요성 기판(1)과 전자 장치(2) 사이의 접속 신뢰성은 현저하게 감소하게 된다.
땜납 브리지는 다음과 같은 이유 때문에 형성된다. 종래에 기재(3)가 리드부(5) 상에 제공되기 때문에, 용융된 땜납(8, 9)(이하 "용융된 땜납"이라 함)이 전자 장치(2)와 기재(3) 사이에서 가압되는 경우에, 용융된 땜납은 도 3에서 수평 방향, 즉 리드부(5)(또는 전극(6))가 인접하는 방향으로만 빠져 나가게 된다.
또한 각각의 리드부(5) 및 전극(6) 상에 위치 결정되는 땜납(8, 9)의 양에 있어서의 변화도 있다. 따라서 각각의 리드부(5) 및 전극(6) 상에 배치되는 땜납(8, 9)의 양이 소정의 양보다도 조금만 더 많아지게 되면, 도 3에 나타낸 바와 같이, 인접한 리드부(5)와 인접한 전극(6) 사이에 브리지가 형성된다.
땜납(8, 9) 대신에 ACF(anisotropic conductive film)를 사용하는 방법도 고려해 볼 만하다. 그러나 ACF 실장의 경우, 땜납을 사용하는 실장의 경우와 비교하여 접속 신뢰성이 낮고 비용이 증가한다는 단점이 있다.
본 발명의 목적은 하나 이상의 상술한 문제점을 해결한 개선되고 유용한 가용성 기판 및 이의 접속 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적 및 특정한 목적은 신뢰성이 높은 접속을 달성할 수 있는 가요성 기판 및 이의 접속 방법을 제공하는 것이다.
도 1의 (a)는 종래 기술의 가요성 기판의 사시도.
도 1의 (b)는 도 1의 (a)에 나타낸 종래 기술의 가요성 기판에 접속되는 종래 기술의 전자 장치의 사시도.
도 2는 도 1의 (b)에 나타낸 전자 장치에 종래 기술의 가요성 기판을 접속하기 위한 접속 방법을 설명하는 측면도.
도 3은 종래 기술의 가요성 기판 및 그 접속 방법에서의 문제점을 설명하는 개략도.
도 4의 (a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판의 사시도.
도 4의 (b)는 도 4의 (a)에 나타낸 가요성 기판에 접속되는 전자 장치의 사시도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 가요성 기판의 일부를 확대하여 도시한 평면도.
도 6은 도 5의 선(X1-X1)을 따라 취한 가요성 기판의 일부 단면도.
도 7은 도 5의 선(X2-X2)을 따라 취한 가요성 기판의 일부 단면도.
도 8의 (a)와, (b) 및 (c)는 본 발명의 실시예에 따라 가요성 기판을 전자장치에 접속하는 접속 방법을 설명하는 개략도.
도 9의 (a)와, (b) 및 (c)는 본 발명의 실시예에 따라 가요성 기판을 전자 장치에 접속하는 접속 방법을 설명하는 개략도.
도 10은 본 발명의 실시예에 따라 가요성 기판을 전자 장치에 접속하는 접속 방법을 설명하는 개략도.
도 11은 본 발명의 실시예에 따라 가요성 기판을 전자 장치에 접속하는 접속 방법을 설명하는 개략도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10 : 가요성 기판
12: 전자 장치
13 : 기재
14 : 배선
15 : 리드부
16 : 전극
18 : 슬릿
20 : 베이스 필름
21 : 도전성 필름
22 : 보호 필름
23 : 땜납 필름
25 : 양면 테이프
상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일측면에 따르면, 외부 부재 상에 제공된 전극에 접속 가능한 가요성 기판으로서,
가요성을 가지고, 절연성 베이스 필름과 도전성 필름을 가진 기재(base material)와,
기재의 한쪽 단부 상에 배열된 복수의 리드부 및
리드부 사이에 형성된 슬릿을 포함하는 것을 특징으로 하는 가요성 기판이제공된다.
본 발명에 따르면, 슬릿은 기재 상에 배치된 복수의 리드부 사이에 형성된다. 따라서 각각의 인접한 리드부 사이에 기재가 존재하지 않게, 즉 각각의 인접한 리드부는 서로 분리되어 있다. 그러므로 리드부를 외부 부재의 전극 상에 납땜하는 경우에, 슬릿을 통해서 뿐만 아니라 리드부의 측면을 통해서 리드부의 상측으로 향해서 땜납이 리드부로부터 빠져 나가게 할 수 있다. 따라서 인접한 리드부 사이에서 브리지의 형성을 회피할 수 있으므로 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 기재를 외부 부재에 임시 고정하기 위한 접착 부재는 외부 부재와 대향하는 부분의 기재 부분에 제공될 수 있다.
따라서 가요성 기판을 외부 부재에 접속하기 전에, 상기 접착 부재를 사용하여 기재(가요성 기판)를 외부 부재에 임시 고정할 수 있게 된다. 따라서 가요성 기판을 외부 부재에 용이하고 확실하게 접속할 수 있게 된다.
본 발명의 일 실시예에서, 도전성 필름은 가요성 기판의 제 1 표면 및 제 2 표면 상에 형성될 수 있으며, 상기 제 1 표면은 외부 부재와 대향하고, 상기 제 2 표면은 상기 제 1 표면과 반대측면에 있다.
따라서 외부 부재와 대향하는 가요성 기판의 표면, 즉 가요성 기판의 상면(top surface)과 반대측의 가요성 기판의 표면 상에 납땜 처리를 수행할 수 있게 된다. 따라서 납땜 처리가 간단하게 된다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 외부 부재의 전극에 가요성 기판을 접속하는 방법으로서,
가요성을 가지고, 절연성 베이스 필름과 도전성 필름을 가진 기재와, 기재의 한쪽 단부 상에 배열된 복수의 리드부 및 리드부 사이에 형성된 슬릿을 포함하는 가요성 기판의 리드부 및 외부 부재의 전극을 위치 결정하는 단계 및
리드부를, 전극과 대향하는 제 2 표면과 반대측의 리드부의 제 1 표면 상의 전극에 접합하는 접합 처리를 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 가요성 기판의 접속 방법이 제공된다.
따라서 접합 처리는 전극과 대향하는 리드부의 표면과 반대측면의 리드부 표면 상에서 수행될 수 있게 된다. 따라서 슬릿을 통해서 리드부 및 전극 사이의 접합 상태를 맨눈으로 관찰할 수 있게 된다. 따라서 가요성 기판 및 외부 부재 사이의 접속이 양호한지를 확실하게 결정할 수 있게 된다. 따라서 접속이 불량한 불량품의 생산을 억제할 수 있게 된다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 외부 부재의 전극에 가요성 기판을 접속하는 방법으로서,
가요성을 가지고, 절연성 베이스 필름과 도전성 필름을 가진 기재와, 기재의 한쪽 단부 상에 배열된 복수의 리드부 및 리드부 사이에 형성된 슬릿을 포함하는 가요성 기판의 리드부 및 외부 부재의 전극이 위치 결정된 상태에서 접착 부재에 의해서 상기 가요성 기판을 상기 외부 부재에 접합하는 단계 및
상기 리드부를, 상기 전극과 대향하는 제 2 표면과 반대측면의 상기 리드부의 제 1 표면 상의 상기 전극에 접합하는 접합 처리를 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 가요성 기판의 접속 방법이 제공된다.
따라서 리드부와 전극이 위치 결정된 상태에서 접착 부재에 의해서 외부 부재에 가요성 기판을 접합하는 것에 의해, 리드부와 전극 사이의 위치 어긋남을 고려하지 않고도 접합 처리를 수행할 수 있게 된다. 따라서 접착 처리를 간단하게 할 수 있고, 가요성 기판과 외부 부재 사이의 접속 신뢰성을 개선할 수 있게 된다.
본 발명의 다른 목적, 특징 및 장점은 첨부한 도면과 함께 파악할 때 발명의 상세한 설명으로부터 보다 명백할 것이다.
<실시예>
이하 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하기로 한다.
도 4의 (a) 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판(10)을 설명하는 도면이다. 도 4의 (a)는 가요성 기판(10)의 사시도이다. 도 4의 (b)는 가요성 기판(10)에 접속되는 부재로서 기능하는 전자 장치(12)의 사시도이다. 도 5는 가요성 기판(10)의 일부를 확대하여 도시한 도면이다. 도 6은 도 5의 선(X1-X1)을 따라 취한 가요성 기판(10)의 일부 단면도이다. 도 7은 도 5의 선(X2-X2)을 따라 취한 가요성 기판(10)의 일부 단면도이다.
가요성 기판(10)은 대략 기재(13)와, 리드부(15) 및 양면 테이프(25)를 구비하고 있다. 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 기재(13)는 도전성 필름(21) 및 보호 필름(22)을 베이스 필름(20) 상에 배치하여 형성된다. 베이스 필름(20)은 가요성을 가진 절연 수지로 형성되며, 이 베이스 필름(20)으로는 폴리이미드나 폴리에스테르를 사용할 수도 있다.
도전성 필름(21)은 도전성 금속으로 형성되며, 도 4의 (a)에 나타낸 바와 같이, 배선(14)을 형성하고 있다. 예를 들어, 구리를 도전성 필름(21)으로 사용할 수도 있다. 도전성 필름(21)은 광에칭(photo-etching)법 또는 프린트(print)법을 사용하여 패턴 형성에 의해서 베이스 필름(20) 상에 형성된다. 도전성 필름(21)은 리드부(15)에 전기적으로 접속된다.
보호 필름(22)은 베이스 필름(20) 상에 형성되는 수지 필름이며, 절연성을 가진다. 보호 필름(22)은 도전성 필름(21)을 보호한다.
양면 테이프(25)는 수지 필름의 양면 상에 접착제를 도포하여 형성된다. 양면 테이프(25)는 전자 장치(12)와 대향하는 기재(13)의 표면에 제공된다. 양면 테이프(25)는 도 4의 (a) 및 도 8의 (c)(후술함)에 나타낸 바와 같이, 리드부(15)에 근접한 위치에 제공되어 있다.
복수의 리드부(15)는 기재(13)와 일체로 형성되어 있다. 본 실시예에서, 리드부(15)는 기재(13)의 단부에 형성되어 있다. 슬릿(18)은 인접한 리드부(15) 사이에 형성되어 있다.
슬릿(18)이 형성되어 있기 때문에, 리드부(15)는 캔틸레버 방식으로 기재(13)로부터 연장되어 있다. 따라서 가요성 기판(10)을 기재(13)에 대해서 수직인 방향으로 보았을 때, 리드부(15)는 빗(comb) 모양으로 배열되어 있다(도 4의 (a)와, 도 5 및 도 9 참조).
도 7을 참조하여 리드부(15)의 구조에 대해서 상세하게 설명하기로 한다. 베이스 필름(20)은 리드부(15) 내로 일체로 연장되어 있다. 또한 배선(14)을 형성하는 도전성 필름(20)도 리드부(15) 내로 연장되어 있다.
리드부(15) 내에서, 전자 장치(12)와 대향하는 리드부(15)의 표면(표면(20a)) 및 상기 표면(20a)과 반대측인 리드부(15)의 표면(표면(20b)) 상에 도전성 필름(21)이 형성되어 있다. 즉 리드부(15)에서 도전성 필름(21)은 표면(20a)과, 리드부(15)의 단부 및 표면(20b) 상에 형성되어 있다.
상술한 방식으로 형성된 도전성 필름(21)은 땜납 필름(23)으로 덮혀진다. 땜납 필름(23)은 리드부(15)의 측면 뿐만 아니라 도전성 필름(21)의 표면 상에도 형성된다. 땜납 필름(23)은 도금 처리(plating process) 또는 딥핑 처리(dipping process)에 의해서 형성될 수도 있다.
도 8 및 도 9를 참고하여 상술한 구조를 가진 가요성 기판(10)을 가요성 기판(10)에 접속되는 부재로서 기능하는 전자 장치(12)에 접속하는 접속 방법을 이하 설명하기로 한다.
도 4의 (a) 및 도 8의 (a)에 나타낸 바와 같이, 복수의 전극(16)이 전자 장치(12) 상에 형성되어 있다. 땜납(19)은 미리 전극(16) 상에 코팅된다(도 10 참조). 가요성 기판(10)의 리드부(15)는 전극(16)이 형성되는 위치와 대응하도록 구성된다.
가요성 기판(10)을 전자 장치(12)에 접속하는 경우에, 먼저 도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이, 전극(16) 주위에 플럭스(17)를 도포한다. 플럭스(17)는 땜납 접합시에 땜납의 젖음성을 양호하게 하여 접속 신뢰성을 향상시킨다.
이후에 도 8의 (c) 및 도 10에 나타낸 바와 같이, 가요성 기판(10)을 전자장치(12) 위로 위치 결정한다. 이 경우에 가요성 기판(10) 상의 양면 테이프(25)가 전자 장치(12)와 대향하도록 가요성 기판(10)을 설정한다.
리드부(15)와 전극(16)을 위치 결정시킨 이후에, 전자 장치(12)로 가요성 기판(10)을 가압한다. 종래에는 리드부(5)와 전극(6)을 위치 결정할 때, 리드부(5)가 기재(3)의 후면(전자 장치(2)와 대향하는 표면) 상에 제공되어 있었기 때문에, 도 1에 나타낸 바와 같이, 가요성 기판(10)의 위쪽으로부터 리드부(5)의 위치를 눈으로 확인하기 곤란하였다. 따라서 리드부(5)와 전극(6)의 위치 결정의 수행이 곤란하였다.
그러나 본 실시예에서는 슬릿(18)이 형성되어 리드부(15)가 빗 형상(comb shape)으로 되어 있기 때문에, 리드부(15)와 전극(16)의 위치 결정을 수행하면서 슬릿(18)을 통해서 리드부(15)와 전극(16)을 눈으로 검사할 수 있게 된다. 따라서 리드부(15)를 빗 형상으로 구성하는 것에 의해서, 리드부(15)와 전극(16)의 위치 결정을 용이하고 확실하게 수행할 수 있게 된다.
또한 전자 장치(12)와 대향하는 위치의 가요성 기판(10) 상에 양면 테이프(25)가 제공되어 있다. 따라서 가요성 기판(10)을 전자 장치(12)로 가압하는 것에 의해서, 도 9의 (a)에 나타낸 바와 같이, 양면 테이프(25)를 통해서 가요성 기판(10)이 전자 장치(12)에 임시로 고정된다. 이렇게 임시로 고정된 상태에서, 리드부(15) 및 전극(16)은 위치를 유지한다.
상술한 방식대로 위치 결정된 리드부(15) 및 전극(16)과 가요성 기판(10)이 임시로 고정되면, 전극(16)에 리드부(15)를 납땜하는 후속 처리가 수행된다. 도 9의 (b)에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 있어서, 납땜 인두(26)와 실땜납(27)을 사용하여 리드부(15)를 전극(16)에 납땜한다. 또한 납땜 처리는 전극(16)과 대향하는 표면과 반대되는, 즉 리드부(15)의 위쪽으로부터, 리드부(15)의 표면(상부면) 상에서 수행된다.
본 실시예에서, 리드부(15)는 슬릿(18)을 형성하는 것에 의해서 빗 형상으로형성된다. 리드부(15)에서, 도전성 필름(21)은 각각의 표면(20a) 및 표면(20b) 상에 형성된다. 땜납 필름(23)은 각각의 표면(20a) 및 표면(20b) 상의 도전성 필름(21)을 덮도록 형성된다(본 실시예에서, 땜납 필름(23)은 리드부(15) 전체를 덮는다). 따라서 리드부(15)의 위쪽으로부터 납땜 처리를 수행할 수 있게 된다.
보다 상세하게는, 실땜납(27)을 땜납 인두(26)의 단부로 공급하면서 땜납 인두(26)와 실땜납(27)을 도 9의 (b)에서의 화살표(A)로 표시된 방향으로 이동시킨다. 이어서 땜납 인두(26)로 실땜납(27)을 가열 용융시켜 리드부(15)의 측면을 따라 리드부(15)와 전극(16) 사이의 접합 위치 쪽으로 유동시킨다(이하 땜납 접합에 이용되는 땜납을 "땜납(19)"이라 함).
납땜 처리 중에, 상술한 바와 같이 가요성 기판(10)과 전자 장치(12)는 양면 테이프(25)에 의해서 임시로 고정되어 있다. 따라서 납땜 처리를 수행하면서 땜납 인두(26)와 실땜납(27)을 이동시키더라도 리드부(15)와 전극(16) 사이의 위치 어긋남을 고려하지 않고 접합 처리를 수행할 수 있게 된다. 따라서 접합 처리를 간단하게 할 수 있고, 가요성 기판(10)과 전자 장치(12) 사이의 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.
도 11은 땜납(19)에 의해서 리드부(15)가 전극(16)에 접합된 상태를 나타내고 있다. 도 11은 도 9의 (b)에서 화살표(B)로 표시된 방향으로부터 본 리드부(15)와 전극(16)의 측면도이다.
땜납(19)(용융된 실땜납(27))은 리드부(15)의 측면을 따라서, 즉 슬릿(18) 내의 리드부(15)와 전극(16) 사이의 접합 위치 쪽으로 진행된다. 땜납(19)이 리드부(15)와 전극(16) 사이의 접합 위치에 도달하는 경우에, 리드부(15)는 땜납(19)에 의해서 전극(16)에 접합된다.
리드부(15)와 전극(16) 사이의 접합 위치에 도달하는 땜납(19)의 양은 일정하지 않고, 어느 정도의 범위 내에서 변동한다. 따라서 과도한 양의 땜납(19)이 공급되는 경우에, 인접한 리드부(15) 및/또는 인접한 전극(16) 사이에 브리지(bridge)가 형성될 수도 있다.
그러나 본 실시예에 있어서는, 인접한 리드부(15) 사이의 위치에 슬릿(18)을 제공하는 것에 의해서, 인접한 리드부(15)는 서로 분리되어 있다. 따라서 땜납(19)이 슬릿(18) 내로 과도하게 유동되더라도, 슬릿(18)을 통해서 리드부(15)의 상측으로 및 리드부(15)의 수평 방향(화살표(Y)로 표시된 방향)으로 유동될 수 있게 된다.
본 실시예에 있어서는, 리드부(15)의 측면 상에 땜납 필름(23)도 형성되어 있으므로, 땜납(19)은 땜납 필름(23)의 표면 장력에 의해서 리드부(15)의 측면으로 유동되어진다. 따라서 리드부(15) 및 전극(16)의 피치(pitch)가 미세하더라도 인접한 리드부(15) 및/또는 인접한 전극(16) 사이의 브리지의 형성을 회피할 수 있게된다. 따라서 접속 신뢰성을 개선할 수 있게 된다.
또한 본 실시예에 있어서, 납땜 처리는 리드부(15)의 위쪽으로부터 수행된다. 따라서 과도한 양의 땜납(19)이 공급되어 인접한 리드부(15) 및/또는 인접한 전극(16) 사이에 브리지가 형성되더라도, 슬릿(18)을 통해서 브리지가 형성되는 것을 맨눈으로 관찰할 수 있게 된다. 이 때문에 가요성 기판(10) 및 전자 장치(12) 사이의 접합 상태가 양호한지를 확실하게 결정할 수 있게 된다. 따라서 접속이 불량한 불량품의 생산을 억제할 수 있게 된다.
또한 도 9의 (a) 및 도 9의 (b)에 나타낸 바와 같이, 리드부(15)와 전극(16)이 위치 결정된 상태에서, 도 9의 (a)에서 화살표(X)로 표시된 ??향으로 전극(16)으로부터 리드부(15)가 약간 어긋날 수도 있다. 따라서 리드부(15)와 전극(16)이 위치 결정된 상태에서 전극(16)의 일부가 외부로 노출되게 된다.
본 실시예에 있어서, 전극(16)의 노출된 부분으로 땜납(19)도 공급되며, 상기 노출된 부분에서 리드부(15)도 납땜된다(도 9의 (b) 참조). 따라서 리드부(15)를 전극(16)에 보다 확실하게 접합할 수 있게 된다.
납땜 처리가 종료되었을 때에는, 도 9의 (c)에 나타낸 바와 같이, 리드부(15)와 전극(16)이 납땜 위치를 덮도록 절연 필름(28)이 형성된다. 절연 필름(28)을 형성함에 따라, 가요성 기판(10)을 전자 장치(12)에 접속하는 접속 처리가 완료된다.
상술한 실시예에 있어서, 리드부(15)와 전극(16)의 위치 어긋남은 양면 테이프(25)를 제공하는 것에 의해서 회피된다. 가요성 기판(10) 및 전자 장치(12)의접합 처리는 양면 테이프(25)를 사용하지 않고도 수행할 수도 있다. 그러나 작업성의 향상 및 위치 어긋남의 방지라는 측면에서, 양면 테이프(25)를 제공하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면 인접한 리드부(15) 사이에서의 브리지의 형성을 방지하고 접속 신뢰성을 향상시키는 것이 가능하다.
본 발명의 실시예에 있어서, 가요성 기판(10)을 가요성 기판(10)에 접속되는 부재(전자 장치(12))에 접속하기 전에, 기재(13)(가요성 기판(10)) 및 상기 부재를 접착 부재(양면 테이프(25))에 의해서 임시 고정할 수도 있다. 따라서 가요성 기판(10)을 상기 부재(전자 장치(12))에 접속하는 처리를 용이하고 확실하게 수행할 수 있게 된다.
본 발명의 실시예에 있어서, 접합 처리는 가요성 기판(10)의 위쪽으로부터 수행할 수도 있다. 따라서 접합 작업을 간단하게 할 수 있게 된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 슬릿(18)을 통해서 접합 상태를 눈으로 관찰할 수 있다. 따라서 가요성 기판(10)과 가요성 기판(10)에 접속되는 부재(전자 장치(12)) 사이에 양호한 접합 상태가 달성되었는지를 확실하게 결정할 수 있게 된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 리드부(15)와 전극(16) 사이의 위치 어긋남을 고려하지 않고도 접합 처리를 수행할 수 있다. 따라서 접합 처리를 간단하게 할 수 있고, 가요성 기판(10)과 가요성 기판(10)에 접속되는 부재(전자 장치(12)) 사이의 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.
본 발명은 구체적으로 개시한 실시예에만 국한되는 것이 아니며, 본 발명의 범위로부터 이탈하지 않는 한 다양한 변화 및 변형을 가할 수도 있다.
이상 본 발명에 따르면, 피치가 미세한 리드부를 가지는 가요성 기판 및 이의 접속 방법이 제공되어, 접속이 불량한 불량품의 생산을 억제할 수 있고 접속 신뢰성의 향상을 기할 수 있다.

Claims (8)

  1. 외부 부재 상에 제공된 전극에 접속 가능한 가요성 기판에 있어서,
    가요성을 가지고, 절연성 베이스 필름과 도전성 필름을 가진 기재(base material)와,
    상기 기재의 한쪽 단부 상에 배열된 복수의 리드부 및
    상기 리드부 사이에 형성된 슬릿을 포함하는 것을 특징으로 하는 가요성 기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부 부재에 상기 기재를 임시로 고정하기 위한 접착 부재가 상기 외부 부재와 대향하는 기재의 부분에 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 가요성 기판.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 도전성 필름은 상기 가요성 기판의 제 1 표면 및 제 2 표면 상에 형성되며, 상기 제 1 표면은 상기 외부 부재와 대향하고 있고, 상기 제 2 표면은 상기 제 1 표면과 반대측면에 있는 것을 특징으로 하는 가요성 기판.
  4. 외부 부재의 전극에 가요성 기판을 접속하는 방법에 있어서,
    가요성을 가지고, 절연성 베이스 필름과 도전성 필름을 가진 기재와, 상기기재의 한쪽 단부 상에 배열된 복수의 리드부 및 상기 리드부 사이에 형성된 슬릿을 포함하는 상기 가요성 기판의 리드부 및 상기 외부 부재의 전극을 위치 결정하는 단계 및
    상기 리드부를, 상기 전극과 대향하는 제 2 표면과 반대측의 상기 리드부의 제 1 표면 상의 상기 전극에 접합하는 접합 처리를 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 가요성 기판의 접속 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 외부 부재에 상기 기재를 임시로 고정하기 위한 접착 부재가 상기 외부 부재와 대향하는 기재의 부분에 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 가요성 기판의 접속 방법.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 도전성 필름은 상기 가요성 기판의 제 1 표면 및 제 2 표면 상에 형성되어 있으며, 상기 제 1 표면은 상기 외부 부재와 대향하고, 상기 제 2 표면은 상기 제 1 표면과 반대측면에 있는 것을 특징으로 하는 가요성 기판의 접속 방법.
  7. 외부 부재의 전극에 가요성 기판을 접속하는 방법에 있어서,
    가요성을 가지고, 절연성 베이스 필름과 도전성 필름을 가진 기재와, 상기 기재의 한쪽 단부 상에 배열된 복수의 리드부 및 상기 리드부 사이에 형성된 슬릿을 포함하는 상기 가요성 기판의 리드부 및 상기 외부 부재의 전극이 위치된 상태로 접착 부재에 의해서 상기 가요성 기판을 상기 외부 부재에 접합하는 단계 및
    상기 리드부를, 상기 전극과 대향하는 제 2 표면과 반대측의 상기 리드부의 제 1 표면 상의 상기 전극에 접합하는 접합 처리를 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 가요성 기판의 접속 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 도전성 필름은 상기 가요성 기판의 제 1 표면 및 제 2 표면 상에 형성되어 있으며, 상기 제 1 표면은 상기 외부 부재와 대향하고, 상기 제 2 표면은 상기 제 1 표면과 반대측면에 있는 것을 특징으로 하는 가요성 기판의 접속 방법.
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