JP2008109156A - 電子部品及びその製造方法、これを用いた画像表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光素子とこれを制御する制御素子とが一体化され、チップ部品化されてなる電子部品(画素チップ)である。その形状は、例えば平板状、あるいは球形である。一体化により、発光素子や制御素子を一括して取り扱うことが可能となり、例えば基板への実装も容易なものとなる。また、発光素子と制御素子とが一体化されているので、チップ部品の段階で動作確認を行うことができ、基板への実装前に不良素子が排除される。さらに、仮に不良素子を含む画素チップが実装された場合には、画素チップを交換することにより、発光素子、制御素子のいずれのリペアも可能である。
【選択図】図1
Description
また、本発明によれば、基板への実装前に発光素子の検査を行うことも可能である。
さらに、本発明の画像表示装置によれば、リペアチップを別途用意することなく、容易に不良素子(発光素子及び制御素子)を修復することが可能となる。
Claims (30)
- 発光素子とこれを制御する制御素子とが一体化され、チップ部品化されていることを特徴とする電子部品。
- 上記発光素子及び制御素子は、樹脂に埋め込まれてチップ部品化されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 上記樹脂が透明樹脂であることを特徴とする請求項2記載の電子部品。
- 上記発光素子に対応して透明樹脂からなる光照射部が設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 上記発光素子として、赤色発光素子、緑色発光素子、青色発光素子を備えることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 上記発光素子と制御素子間の配線が形成されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 外部回路との接続用の電極パッドが形成されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 上記電極パッドは、半田バンプにより形成されていることを特徴とする請求項7記載の電子部品。
- 平板状のチップ部品とされていることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 略球形のチップ部品とされていることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 実装方向を制御するための微小ボールを内蔵することを特徴とする請求項10記載の電子部品。
- 転写技術によって発光素子及びこれを制御する制御素子を樹脂中に埋め込み、配線形成及び電極形成を行うことを特徴とする電子部品の製造方法。
- レーザアブレーションにより基板から転写対象となる発光素子を選択的に剥離することを特徴とする請求項12記載の電子部品の製造方法。
- 上記発光素子及び制御素子の電極に対応してビアを形成し、当該ビアに対応して配線を形成することを特徴とする請求項12記載の電子部品の製造方法。
- 発光素子が搭載されたシートと、発光素子を制御する制御素子が搭載されたシートとを重ね合わせ、一体化することを特徴とする電子部品の製造方法。
- 発光素子が搭載されたシートとして、赤色発光素子が搭載されたシート、緑色発光素子が搭載されたシート、及び青色発光素子が搭載されたシートを用意し、これらを上記制御素子が搭載されたシートと重ね合わせ、一体化することを特徴とする請求項15記載の電子部品の製造方法。
- 第1の基板に形成された略半球形状の凹部に樹脂を充填し、この上に発光素子及び発光素子を制御する制御素子を配置した後、略半球状の凹部に樹脂を充填した第2の基板を重ね合わせて略球形状とすることを特徴とする電子部品の製造方法。
- 上記第1の基板に形成された略半球状の凹部に重りとなる金属ボールを入れておくことを特徴とする請求項17記載の電子部品の製造方法。
- 発光素子とこれを制御する制御素子とが一体化されチップ部品化されてなる電子部品を画素チップとし、当該画素チップが基板上にマトリクス状に配列されていることを特徴とする画像表示装置。
- 各画素チップは、発光素子として、赤色発光素子、緑色発光素子、青色発光素子を備えることを特徴とする請求項19記載の画像表示装置。
- 上記各画素チップは、平板状のチップ部品とされていることを特徴とする請求項19記載の画像表示装置。
- 上記画素チップは、フェースダウンにより基板上に実装されていることを特徴とする請求項21記載の画像表示装置。
- 上記画素チップは、上記基板上において封止材により封止されていることを特徴とする請求項21の画像表示装置。
- 上記封止材は、ブラックマトリックスとして機能することを特徴とする請求項23記載の画像表示装置。
- 上記封止材として、黒色の接着剤を用いたことを特徴とする請求項24記載の画像表示装置。
- 上記各画素チップは、略球形のチップ部品とされていることを特徴とする請求項19記載の画像表示装置。
- 上記各画素チップは、微小ボールを内蔵していることを特徴とする請求項26記載の画像表示装置。
- 上記微小ボールを重りとして実装の際の向きが規制されていることを特徴とする請求項27記載の画像表示装置。
- 上記微小ボールが磁性体よりなり、磁力により各画素チップの実装の際の向きが規制されていることを特徴とする請求項27記載の画像表示装置。
- 各画素チップに対応して上記基板に略半球状の凹部が形成されていることを特徴とする請求項26記載の画像表示装置。
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