JP4967251B2 - 画像表示装置の製造方法 - Google Patents
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Description
また、本発明製造方法においては、上記不良発光ダイオード素子に接続される配線を切断した後、当該配線の切断位置よりも駆動回路側の位置に、上記リペアの発光ダイオード素子に電流を流すための電極ランドを電気的に接続することを特徴とする。
なお、以下においては、二段階拡大転写法による素子の再配列を応用した画像表示装置を例にして説明する。
さらに、図10に示すように、酸素プラズマ(O2プラズマ)により表面を清浄化し、ダイシングにより接着剤45をダイシング溝47によって切断し、発光ダイオード42毎にダイシングした後、発光ダイオード42の選択分離を行なう。ダイシングプロセスは通常のブレードを用いたダイシング、20μm以下の幅の狭い切り込みが必要なときには上記レーザを用いたレーザによる加工を行う。その切り込み幅は画像表示装置の画素内の接着剤45で覆われた発光ダイオード42の大きさに依存するが、一例として、エキシマレーザにて溝加工を行い、チップの形状を形成する。
図39に、不良樹脂形成チップ92上にリペア用樹脂形成チップ103を載置することにより修復した状態(断面)を示す。
以上に示したように、リペアを想定した樹脂形成チップの配置姿勢、及び配線形状を形成することにより、実装済みの樹脂形成チップの取り外しなどの工程を経ることなく、配線の一部切断及びリペアチップの載置、固定という簡便な工程によって樹脂形成チップに起因する不良画素のリペアを実行することができる。
78a,78b,105a,105b電極ランド
84 駆動トランジスタ
92 樹脂形成チップ
94,105 発光ダイオード
101,102 引き出し配線
Claims (2)
- 基板上に配線と電気的に接続された状態で発光ダイオード素子がマトリクス状に配列され、各発光ダイオード素子が画素を構成してなる画像表示装置の製造方法であって、
第一基板上で前記発光ダイオード素子が配列された状態よりは離間した状態となるように前記発光ダイオード素子を転写して一時保持用部材に該発光ダイオード素子を保持させる第一転写工程と、前記一時保持用部材に保持された前記発光ダイオード素子をさらに離間して第二基板上に転写する第二転写工程を有し、
これら工程により基板上に発光ダイオード素子を離間して配列し、駆動回路と接続された配線と電気的に接続することにより実装した後、不良発光ダイオード素子を検出し、当該不良発光ダイオード素子上の位置に、当該不良発光ダイオード素子を取り外すことなく、当該不良発光ダイオード素子のリペアの発光ダイオード素子を実装する
画像表示装置の製造方法。 - 上記不良発光ダイオード素子に接続される配線を切断した後、当該配線の切断位置よりも駆動回路側の位置に、上記リペアの発光ダイオード素子に電流を流すための電極ランドを電気的に接続する
請求項1に記載の画像表示装置の製造方法。
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