KR20060017790A - 전자장치를 제조하기 위한 전달 어셈블리 - Google Patents

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KR20060017790A
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tacky
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고든 에스. 더블유. 크래이그
케네쓰 디. 쉬하츠
마크 에이. 하들리
폴 에스. 드자익
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에이리언 테크놀로지 코포레이션
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Abstract

본 발명은 장치를 어셈블리하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 방법은 템플리트 기판내에 형성된 제 1개구부에 기능 엘리먼트를 배치하는 단계, 및 제 2 개구부가 내부에 형성된 장치 기판에 상기 기능 엘리먼트를 전달하는 단계를 포함하며, 상기 기능 엘리먼트는 상기 제 2개구부내에 그리고 상기 장치 기판에 결합된 점착성 막에 대향하여 유지된다.

Description

전자장치를 제조하기 위한 전달 어셈블리{TRANSFER ASSEMBLY FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICES}
본 출원이 다음과 같은 참조문헌, 즉 국방 마이크로일렉트로닉스 연구프로그램, 계약 DMEA90-03-2-0303을 가진 적어도 하나의 정부 계약에 포함될 수 있기 때문에 미국정부는 본 출원에 대한 일부 권리들을 가질 수 있다.
본 발명은 여기에 참조문헌으로서 통합되는 2003년 5월 16일에 출원된 미국 가출원번호 제60/471,422호의 우선권을 주장한다.
본 발명은 일반적으로 다양한 기판들에 증착하는 소형 기능 엘리먼트를 가진 전자장치들을 제조하는 분야 및 전자 장치를 포함하는 장치들에 관한 것이다.
디스플레이 또는 무선 주파수 식별자(RFID) 태그들과 같은 많은 전자장치들을 제조하기 위하여, 집적회로 칩들과 같은 기능 엘리먼트들을 큰 영역 기판들 전반에 걸쳐 분배할 필요성이 존재한다. 이들 장치들의 제조는 롤-투-롤(roll-to-roll) 처리를 사용하는 쪽으로 이동하고 있는 중이다. 많은 경우에, 대다수의 기판영역은 활성 회로 또는 기능 엘리먼트들을 포함하지 않을 것이며, 기능 엘리먼트들은 기판의 활성영역들의 작은 부분만을 점유할 것이다. 기능 엘리먼트들은 전형적으로 픽-앤드-플레이스(pick-and-place) 또는 유체-자체 어셈블리 처리를 사용하 여 기판에 증착된다. 이들 프로세스들은 전형적으로 고가이다. 기판들상의 비교적 적은수의 기능 엘리먼트들 때문에, 다른 기판에 기능 엘리먼트들을 어셈블리하고 장치들을 위하여 사용된 기판들에 전달하는 것이 유리할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 템플리트 기판에 증착된 기능 엘리먼트들을 장치 기판에 전달하기 위한 방법에 관한 것이다.
일 양상에서, 전형적인 전달 방법은 제 2기판으로부터 적어도 하나의 기능 엘리먼트를 이동시키는 단계 및 기능 블록을 제 1기판에 전달하는 단계를 포함한다. 제 1기판은 제 1기판의 상부상에 증착된 점착성 층 및 적어도 하나의 개구부를 포함한다. 기능 엘리먼트는 제 2기판으로부터 개구부로 전달되며 점착성과 반대적으로 개구부에서 유지된다. 본 방법은 기능 엘리먼트에 상호접속부를 형성하는 단계를 더 포함한다.
다른 양상에서, 다른 전형적인 방법은 앞의 방법과 유사하나 점착성 층은 유전체층으로서 사용된다. 또 다른 양상에서, 본 방법은 앞의 방법과 유사하나, 비아들은 기능 엘리먼트에 대한 전기 접속부를 형성하기 위하여 점착성층내에 생성된다.
또 다른 양상에서, 전형적인 방법은 다수의 기능 엘리먼트들을 제 2기판에 증착하기 위하여 FSA를 사용하는 단계를 포함한다. 기능 엘리먼트들은 고밀도(densely packed) 어레이로 배열되며, 적어도 하나의 기능 블록은 어레이로부터 선택된후 제 1기판에 전달된다.
제 2기판은 실리콘 웨이퍼, 플라스틱막, 유리 시트, 또는 이들 재료를 포함하는 다중층막으로 이루어진 그룹으로부터 선택된다.
본 발명의 다른 양상은 전자 어셈블리들을 형성하는 전형적인 시스템들에 관한 것이다. 전형적인 시스템은 전달 메커니즘을 포함하는 제 1 전달 어셈블리 스테이션, 적어도 하나의 개구부가 통과하는 제 1기판을 지지하는 제 1웹 라인, 그 내부에 패킹된 기능 엘리먼트들의 어레이들을 포함하는 제 2기판을 지지하는 제 2웹, 및 하나의 기능 엘리먼트위에서 개구부가 정렬되도록 제2웹라인위에 제 1웹라인을 정렬하는 등록국을 포함한다. 전달 메커니즘은 기능 엘리먼트를 제 1기판에 전달하도록 구성된다. 전달 메커니즘은 공기팽착식 블레이더, 핀들 또는 도출부를 가진 플레이트일 수 있는 전달 헤드를 포함한다.
다른 양상에서, 다른 전형적인 시스템은 제 2기판으로부터의 적어도 하나의 기능 엘리먼트들을 제 1기판의 개구부에 전달할 수 있도록 열, 화학물질, 광, 또는 방사선을 사용하여 제 1기판상에 증착된 점착성 재료를 활성화하는 처리 스테이션을 더 포함한다. 시스템은 또한 제 2기판을 유지하는 X-Y 정렬 스테이션을 포함할 수 있다.
다른 양상에서, 장치를 어셈블리하는 전형적인 방법은 제 2기판내에 형성된 대응하는 다수의 제 1개구부들에 다수의 기능 엘리먼트들을 배치하는 단계, 및 적어도 하나의 제 1개구부를 가진 제 2기판에 다수의 기능 엘리먼트들의 일부분만을 전달하는 단계를 포함한다. 또 다른 양상에서, 대응하는 다수의 제 1개구부들에 기능 엘리먼트들을 배치시키는 상기 단계는 유체 그자체 어셈블리 프로세스를 통해 달성된다. 기능 엘리먼트들의 슬러리는 생성되어 제 1기판위에 분배되며, 기능 엘리먼트들은 제 1개구부들내에 분배되게 된다. 제 1기판에 다수의 기능 엘리먼트드의 일부만을 전달하는 상기 단계는 적어도 하나의 기능 엘리먼트가 제 2기판에 전달되지 않도록 한다. 또 다른 양상에서, 본 방법은 단지 일부분만이 전달되도록 제 1기판을 제 2기판에 정렬시키는 단계를 포함한다. 그리고, 또 다른 양상에서, 본 방법은 적어도 두개의 전달단계를 더 포함한다. 제 1전달단계는 제 1시간에 이루어지며, 본 방법은 제 1기판으로부터 제 2기판으로 다수의 기능 엘리먼트들의 다른 부분을 전달하는 단계를 더 포함한다.
전형적인 방법들은 전형적인 일 실시예에서 기능 엘리먼트가 장치 기판내에 형성된 개구부내의 점착성 막에 유지되는 전자 어셈블리를 형성한다. 기능 엘리먼트는 우선 템플리트 기판에 증착된후 장치 기판에 전달된다.
도 1은 웹 기판(예컨대, 롤-투-롤 처리시스템)일 수 있는 천공 관통 기판의 예를 도시한 도면.
도 2는 점착성 층이 증착된 천공 관통 기판(예컨대, 웹 기판)의 예를 도시한 도면.
도 3은 예컨대 유체 자체-어셈블리(FSA) 프로세스를 사용함으로서 기능 엘리먼트들이 증착된 재사용가능 기판을 도시한 도면.
도 4는 재사용가능 기판으로부터 적어도 하나의 기능 엘리먼트를 전달하기 위한 전형적인 실시예(예컨대, 한 기판으로부터 다른 기판으로 엘리먼트들이 부분 적으로 전달됨)를 도시한 도면.
도 5는 적어도 하나의 기능 엘리먼트가 도 1-2에 도시된 천공 관통 웹 기판에 전달되는 전형적인 실시예를 기술한 도면.
도 6은 천공 관통 웹 기판에 전달되는 다수의 기능 엘리먼트들의 단면을 도시한 도면.
도 7-13은 기능 엘리먼트들에 대한 전기 접촉부들을 생성하기 위한 전형적인 실시예를 기술한 도면.
도 14는 천공 관통 웹 기판에 기능 엘리먼트들을 어셈블리하는 웹 스테이션의 전형적인 방식을 도시한 도면.
도 15는 천공 관통 웹 기판에 기능 엘리먼트들을 어셈블리하는 웹 스테이션의 다른 전형적인 방식을 도시한 도면.
도 16-17은 재사용가능 기판으로부터 다른 기판으로 기능 엘리먼트들을 전달하기 위한 다른 전형적인 실시예를 기술한 도면.
여러 형태의 집적회로 제조 및 응용에 있어서, 고밀도 어레이(densely packed array)에 집적회로 엘리먼트를 형성하고 이들 엘리먼트들을 다른 표면에 전달하는 것이 유리하다(여기서 공간 및 밀도는 고밀도 어레이에서의 공간 및 밀도와 매우 다를 수 있다).
예컨대, 유체 자체-어셈블리(FSA)는 기판내의 수용기 사이트들내에 집적회로 엘리먼트들과 같은 기능 엘리먼트(예컨대, 각각의 기능 엘리먼트는 집적회로일 수 있다)들을 배치하기 위하여 사용될 수 있다. 만일 기능 엘리먼트들이 무선 주파수 식별 태그에서 제어 엘리먼트이면, 적절한 기능을 위하여 기능 엘리먼트들의 각각은 안테나 엘리먼트에 전기적으로 접속되어야 한다. 일 실시예에서, 부가 엘리먼트들의 각각은 한 측면이 1mm이하인 반면에, 안테나 엘리먼트는 영역내의 수 제곱 센티미터이다. 하나의 기능 엘리먼트들이 영역내에서 수제곱 센티미터로 웹 영역상에 증착되어 그 웹상에 안테나를 형성하도록 기판상에 FSA를 실행하는 것이 가능하다. 이러한 프로세스는 속도가 느리고 비율적이며 비용이 많이드나, FSA로 하여금 레이트 제한 단계로 수행되도록 한다.
본 발명의 일부 실시예들은 영역내에서 대략 1제곱 센티미터인 영역에 기능 엘리먼트들을 배치하기 위하여 FSA를 사용하는 단계, 및 수용 웹상에 전기 접촉 패드들을 제공하는 단계를 포함하는 개선된 프로세스에 관한 것이다. 그 다음에, 이러한 작은 어셈블리, 소위 스트랩은 안테나에 부착되며 안테나는 영역내에서 수제곱센터미터이다. 스트랩 어셈블리는 여기에 참조문헌으로서 통합되는 미국특허 출원번호 제09/872,985호, 현재는 미국특허번호 6,606,247호에 기술된다.
일 실시예에서는 제 2기판상에서 함께 매우 근접하게 이격되어 배치된 수용기들에 배치된 기능 엘리먼트들의 고밀도 어레이를 형성하기 위하여 FSA를 수행한다. 기능 엘리먼트들의 각각은 무선주파수(RF) 식별자 태그 또는 ("RFID")의 부분을 형성하는 집적회로(IC)와 같이 반도체 기판상에 형성된 집적회로일 수 있다. 제 2기판은 플라스틱 막 또는 시트일 수 있으며, 실리콘 웨이퍼와 같이 FSA에 대하여 고성능을 제공하는 고가의 재사용가능 재료로 구성될 수 있다. 그 다음에는 제 1기판에 각각의 개별 기능 엘리먼트를 전달하는 적어도 하나의 전달 단계를 수행한다. 제 1기판에서, 기능 엘리먼트는 제 2기판상의 초기 고밀도 어레이에서 보다 더 이격되고 다르게 배열된다. 제 1기판은 제 2기판과 같이 FSA에 최적이 되도록 고품질일 필요가 없다(이에 따라 제 1기판은 제 2기판과 같이 고가일 필요가 없다).
전달 프로세스는 제 2기판에 작은 집적회로를 어셈블리하고 이들을 효율적으로 제 1기판에 전달하기 위하여 FSA를 매우 효율적으로 사용한다. 제 2기판은 효율적인 FSA를 제공하기 위하여 최적화되며, 제 1기판은 최종 형태의 응용을 위하여 최적화된다. 제 1기판은 IC 엘리먼트들을 통합한 장치에 대한 기판일 수 있다. 이러한 프로세스는 로봇이 개별 집적회로 엘리먼트를 조절하여 하나의 기판상에 배치한다는 점에서 종래의 픽-앤드-플레이스 방법들에 비하여 우수하다. 부가적으로, 전형적인 실시예들은 기능 엘리먼트들을 병렬로 처리할 수 있으며(픽-앤드-플레이스의 직렬 방법보다 오히려), 한 측면이 10마이크론이고 다른 측면이 10mm인 범위에서 기능 엘리먼트들을 효율적으로 조절할 수 있다. 프로세스는 최대 크기만큼 기존 FSA 제조 프로세스의 스루풋을 증가시켜야 한다.
일 실시예에서, 기능 엘리먼트들은 두 단계 프로세스, 즉 첫째 FSA를 사용하여 기능 엘리먼트들(예컨대, 블록들)을 제 2기판에 증착하는 단계 및 둘째 블록들을 제 1기판에 증착하기 위하여 제 2기판으로부터 블록들을 전달하는 단계로 기판에 증착된다. 앞서 언급된 바와같이, 제 2기판은 전형적으로 고밀도 어레이로 배열된 기능 엘리먼트들을 가진다(그러나, 모든 실시예들에 필수적인 것은 아니다). 제 1기판은 특정 전자장치 또는 응용(RFID 태그 또는 전자 디스플레이)에 실제적인 최종 형태로 배열된 기능 엘리먼트들을 가진다.
도 3에서, 기능 엘리먼트(102)는 최종 제품 요구보다 더 고밀도로 배치된 "재사용가능 기판" 포함 수용기 사이트(106)로서 언급될 수 있는 제 2기판(104)상에 어셈블리된다. 기능 엘리먼트들(102)은 페이퍼(paper)를 만들기 위하여 종종 사용되는 롤-투-롤 웹 포맷과 같은 웹(거의 연속적임) 포맷을 가질 수 있는 제 1기판(108)에 임의의 시간에 여러번 전달된다. 제 1기판(108)은 추가 적층 및 금속화가 이루어질 수 있는 플라스틱 웹의 형태를 가질 수 있다. 선택적으로, 기능 엘리먼트들(102)은 이하에 기술된 바와같이 집적회로가 형성되는 웨이퍼로부터 직접 생성될 수 있다.
도 1에 기술된 바와같이, 제 1기판(108)은 제 1기판을 형성하는 웹 또는 재료를 통해 천공된 개구부들 또는 홀들(110)의 어레이를 포함한다. 제 1기판(108)은 여러 예시적인 설명을 위하여 "천공된 웹"으로서 언급될 수 있다. 이러한 예에서, 홀(110)은 제 1기판을 완전하게 관통한다(부분 개구부 보다 오히려). 홀들(110)의 구조는 최종 제품으로 요구된 구조일 수 있다. 전달 프로세스전에, 일 실시예에서 유전체 재료로서 사용될 수 있는 점착성 막(112)인 점착성 막(112)은 천공된 웹에 적층된다. 전달 프로세스동안, 적층 천공된 웹은, 도 2에 기술된 바와같이 웹에 천공된 홀이 존재하는 것을 제외하고, 천공된 웹이 적층상의 점착성 막 및 충전된 재사용가능 기판사이에 있도록 상부 점착성 측면 하부상에 점착성 막을 가진 충전된 재사용가능 기판위에 배치된다. 접착제는 압력 감지 접착제(PSA), 열 -활성 접착제, 화학적-활성 접착제, 마이크로파 또는 무선 주파수 활성 접착제, 광-화학적 접착제, 방사선-활성 접착제, 또는 다른 형태의 적절한 접착제일 수 있다.
일 실시예에서, 제 2기판(104)내의 수용기 사이트들(106)은 제 1기판(108)의 개구부(110)의 패턴을 매칭시키도록 설계된 하나 이상의 정규 패턴들에 할당된다. 일 실시예에서, 제 2기판(104)의 수용기 사이트들(106)은 제 1기판(108)의 개구부들(110)의 어레이 패턴을 매칭시키도록 설계된 하나 이상의 어레이들내에 존재한다. 다른 실시예에서, 제 2기판(104)의 수용기 사이트들(106)은 두개의 직교방향들의 개구부들이 정수로 나누어진 개구부들(110)의 대응 피치와 동일한 어레이에 있다.
도 4에서, 기계적 전달부(114)(핀들, 변형가능 블레이더 또는 이하에 기술된 다른 장치들)는 기능 엘리먼트들(102)을 픽업하고 이들을 제 1기판(108)에 전달하기 위하여 사용된다. 점착성 막(112)은 열, 광 또는 다른 종래의 방법들로 국부적으로 활성화될 수 있는 형태일 수 있다. 도 4에 도시된 바와같이, 기능 엘리먼트들의 단지 일부만이 (동시에 모드 전달되는 것보다 오히려) 한 시점에 전달되며, 추가 전달들은 이후에 수행될 수 있다.
웹은 제 1기판(108)상의 각각의 홀(110)이 충전된 재사용가능 기판(104)상의 기능 엘리먼트(102)위에 있도록 제 2기판(104)와 관련하여 배치될 수 있다. 도 4에서, 전달 프로세스를 수행하기 위하여, 점착성 막(112)은 적어도 하나의 기능 엘리먼트(102)와 접촉하도록 홀(110)을 통해 제 1기판(108)상에 압착된다. 점착성 막(112)에서 압착이 제거될때, 막은 천공된 웹 또는 제 1기판(108)에 대한 원래의 위치로 리턴되며, 전달된 기능 엘리먼트들(102)은 도 5에 기술된 바와같이 천공된 웹 또는 제 1기판(108)의 홀들(110)내에 있다. 기능 엘리먼트들(102)의 전체 프레임 또는 다중 프레임들은 이러한 프로세스에서 동시에 전달될 수 있다. 도 6은 제 1기판(108)으로 전달된 기능 엘리먼트들(102)의 프레임에 대한 섹션을 기술한다.
일단 전달 프로세스가 완료되면, 제 1기판(108)은 이용가능한(비충전된) 천공 홀들의 다음 프레임을 전달하기 위하여 제 2기판(104)와 관련하여 인덱싱된다. 동시에, 충전된 재사용가능 기판(104)은 기능 엘리먼트들(102)의 다른 프레임이 전달되도록 인덱싱될 수 있다. 기능 엘리먼트들(102)을 포함하는 천공된 웹(108)상에서, 도 5-6에 도시된 바와같이 홀(110)의 측면 및 기능 엘리먼트들(102)사이에는 홀(110)의 갭(116)이 존재할 것이다. 갭(116)은 충전되거나 충전되지 않을 수 있다. 필요한 경우에, 갭(116)은 UV 에폭시 또는 다른 열경화성 수지로 충전될 수 있다. 더욱이, 필요한 경우에, 적층은 기능 엘리먼트들(102)을 제위치에 고정시키기 위하여 제 1기판(108)의 후방에 공급될 수 있다. 선택적으로, 갭(166)을 반드시 충전시킬 필요가 없다.
일부 실시예들에서, 갭들(116)은 충전되며, 제 1기판(108)은 기능 엘리먼트들(102)을 제위치에 고정시키기 위하여 후방 적층을 포함하지 않는다. 일부 실시예들에서, 갭들(116)은 충전되지 않으며, 제 1기판(108)은 기능 엘리먼트들(102)을 제위치에 고정시키기 위하여 PSA 또는 열재료로 만들어질 수 있는 후방 적층(도시안됨)을 포함한다. 또 다른 실시예들에서, 갭들(116)은 충전되며, 제 1기판(108)은 기능 엘리먼트들(102)을 제위치에 고정시키기 위하여 후방 적층을 포함한다.
일단 기능 엘리먼트들(102)이 수납 웹일 수 있는 제 1기판에 전달되면, 부가 엘리먼트들이 외부 접속부를 필요로하는 전기회로를 포함하는 경우에 기능 엘리먼트들(102)상의 하나 이상의 접촉 패드들에 전기 접촉부들을 제공하는 것이 보통 필요하다. 이를 설명하기 위하여, 측면 외장 측면부(118)(도 3)이 (예컨대 FSA 프로세스를 통해) 재사용가능 고밀도 충전 기판(104)에 증착된후에 기능 엘리먼트들(102)의 "상부"를 측면 외장 측면부(118)(도 3)로서 정의한다. 전달 점착성 막(112)은 상부 기능 엘리먼트들(102)의 표면(118)에 접착된다.
접촉부들 모두가 상부면(118)상에 있는 기능 엘리먼트들(102)의 경우에, 일단 제 1기판 또는 수납 웹으로의 전달이 수행되면 접촉부들에 대한 전기 접촉부를 형성하는 방식을 제공하는 것이 필요하다. 이러한 접촉부를 제공하는 한 방식은 ,도 7-8에 도시된 바와같이, 기능 엘리먼트(102)상의 접촉 패드들(122)위에 그리고 점착성 층(112)내에 비아 홀들(12)을 형성한후에 상호접속부들을 형성하기 위하여 금속화 프로세스(도전 트레이스들(124)을 형성함)를 수행한다. 비아(12) 형성은 레이저 드릴링 또는 포토리소그라픽 에칭을 포함하는 다수의 종래의 방법들에 의하여 이루어질 수 있다. 적정한 도체들은 금속 막들, 도전 중합체들, 또는 도전 입자들로 충전된 잉크들을 포함할 수 있다.
금속화부(124)는 금속막상 감산 프로세스(에칭/리소그라피 또는 레이저 제거를 사용함) 또는 가산 프로세스(예컨대, 프린팅) 금속 트레이스들일 수 있다.
비아(120) 형성 및 금속화부(124)는 전달 프로세스후에 발생할 수 있다.
선택적으로, 비아들(120)은 기능 엘리먼트들(102)의 전달 및 금속화부(124) 의 형성 전에 가산 층(112)내에 형성될 수 있다.
다른 실시예에서, 비아들(120)은 점착성 층(112)이 기능 엘리먼트(102)를 픽업하기전 그러나 제 1기판(108)으로 실제 전달이 이루어지기전에 점착성 막(112)내에 형성될 수 있다. 금속화부(124)의 형성은 제 1기판(108)으로 전달을 수행한후에 이루어진다.
또 다른 실시예에서, 하나 이상의 접촉 패드들(126)은 도 9에 기술된 바아같이 기능 엘리먼트들(102)의 바닥상에 배치될 것이다. 이러한 경우에, 전기 접촉부는 기능 엘리먼트들(102)이 기판(108)의 표면상에서 노출되기 때문에 전달후에 기능 엘리먼트들(102)상에 직접 형성될 수 있다.
선택적으로, 박막 중합체층은 제 1기판(108)상에 기능 엘리먼트들(102)을 고정하거나 또는 기능 엘리먼트들(102)을 보호하기 위하여 기능 엘리먼트(102)을 포함하는 제 1기판(108)의 상부에 적응 또는 다른 방식으로 형성될 수 있다. 이러한 실시예에서, 비아들(120)은 전술한 바와같이 기능 엘리먼트들(102)은 그 하부가 기능 엘리먼트들(102)상에 접촉하도록 형성될 수 있다.
다른 실시예에서, 기능 엘리먼트들(102)은 도 10에 기술된 바와같이 상부 및 하부 접촉부들(122, 126) 둘다를 포함한다. 이러한 경우에, 앞의 프로세스들의 혼합은 접촉부들을 형성하기 위하여 사용될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 점착성 막(112)은 기능 엘리먼트들(102)의 접촉 패드들과 자체 정렬되는 점착성 막을 통해 전기 접촉을 제공하는 이방성 도전 접착제를 포함할 수 있다. 다음 전기 상호접속부는 이방성 도전 점착성 막(112)의 양측면에 형성될 수 있다.
임의의 응용들(예컨대, 무선 주파수 식별자 태그들)을 위해서는 직접 저항 전기 접촉부를 제공하는 것이 필요치 않을 수 있으나 기능 엘리먼트들(102)의 접촉 패드들에 용량성 또는 유동성 전기 접촉부를 제공하는 것이 필요할 수 있다. 이러한 경우에, 상기 형태의 접속을 수행하기 위하여 점착성 막의 두께 및 도체의 위치가 고려될 수 있다.
일 실시예에서, 비아들(120)은 기능 엘리먼트(102)를 전달하기 전에 상부 층을 통해 드릴링될 수 있다.
본 발명의 전형적인 실시예들은 하나 이상의 다른 형태의 기능 엘리먼트들(102)에 적용될 수 있다. 예컨대, 앞서 기술된 전달 프로세스는 기능 엘리먼트들(102)중 한 형태와 관련하여 수행될 수 있다. 그 다음에, 제 1기판 또는 웹은 제 1형태의 장치 또는 제 2형태의 장치중 하나를 제 2위치 세트에 전달할 수 있는 제 2전달 스테이션에 전달되도록 인덱싱될 수 있다. 이러한 인덱스 및 전달 프로세스는 적정 장치들의 모두를 그들의 각 위치에 배치시키기 위하여 필요에 따라 여러번 반복될 수 있다. 인덱스 및 전달 프로세스를 반복시키는 이러한 능력은 적어도 두개의 잠재적인 문제를 해결한다. 첫째, 제품 기능 또는 프로세스의 경제적 이유들 때문에, 하나의 전달 프로세스 단계를 완전히 수행하지 않는 패턴으로서 웹상에 배치된 동일한 장치들을 가지는 것이 필요할 수 있다. 둘째, 제품은 다른 기능 및/또는 다른 재료를 가진 기능 엘리먼트들(102)을 필요로할 수 있다. 셋째, 제품은 다른 형상들 또는 크기들을 가지는 기능 엘리먼트들(102)을 필요로할 수 있다. 예 컨대, 제 1전달 단계는 디지털 회로를 가진 기능 엘리먼트들(102)을 전달할 수 있는 반면에, 다음 전달 단계는 아날로그 회로를 가지는 전달 장치들을 전달할 수 있다. 선택적으로, 제 1전달 단계는 RF 통신 능력들을 가진 기능 엘리먼트들(102)을 전달할 수 있는 반면에, 제 2전달 단계는 감지 능력들을 가진 기능 엘리먼트들(102)을 전달할 수 있다. 잠재적으로, 추가 전달 단계들은 에너지 저장 및 전달 능력들을 가진 장치들을 전달할 수 있다. 또 다른 예에서, 제 1전달 단계는 디스플레이를 위한 개별 화소 구동기들을 전달할 수 있는 반면에, 제 2전달 단계는 화소 구동기들을 구동하고 제어하는 디스플레이 구동기 칩 IC를 전달할 수 있다. 또는, 제 1전달 단계는 GaAs IC들을 전달할 수 있는 반면에, 제 2전달 단계는 실리콘 IC들을 전달할 수 있다. 두개 이상의 장치들을 가지는 것이 유리하다는 다수의 예가 존재한다. 마지막 예는 실리콘, 사파이어상 실리콘, 절연막상 실리콘, 갈륨 비소, 탄화규소, 실리콘상 갈륨 질화물 등을 포함하는(그러나, 이에 제한되지 않음) 임의의 재료로 제조된 장치들과 작용할 수 있다는 점에서 프로세스의 중요한 특징을 지시한다.
다른 실시예에서, 전달된 재료는 금속 포일 또는 고온 플라스틱과 같은 가요성 기판, 또는 유리 또는 석영과 같은 강성 기판상의 다이상 또는 다른 방식으로 단일화된 박막 트랜지스터(TFT) 회로이다.
프로세스에 하나 또는 다수의 전달 단계들이 존재하는지의 여부에 따라, 장치들이 전달된후에, 장치들이 서로 작용하도록 외부 전기 접속부들이 요구되는 경우에, 장치들의 상부들상의 패드들에 전기 접속을 하기 위한 개구부들, 소위 "비아 들에 대한 필요성이 존재한다. 이들 개구부들은 전달 프로세스전 또는 전달 프로세스후에 형성될 수 있다. 전달 프로세스전에, 비아들은 장치들이 전달된후에 장치들과 접촉하도록 적절한 위치들의 점착성 막을 레이저 드릴링, 습식 에칭, 플라즈마 에칭, 천공 또는 기계적 드릴링함으로서 형성될 수 있다. 비아들은 전달 프로세스후에 형성될 수 있으며, 이 경우에 전달 프로세스에서 사용된 점착성 막은 레이저 드릴링 또는 에칭될 수 있다.
다른 실시예에서, 점착성 막(112)은 임시 점착성 막일 수 있다. 일단 갭이 UV 경화 중합체 또는 열경화성 중합체 또는 열가소성 수지로 충전되면, 점착성 막은 벗겨질 수 있다. 그 다음에, 기능 엘리먼트들(102)의 접속부들은 기능 엘리먼트들(102)의 접촉 패드들상에 실버 잉크(silver ink)를 직접 스크린 프린팅함으로서 형성될 수 있다. 이러한 임시 점착성 막은 UV 릴리스 테이프일 수 있다. 이러한 프로세스는 비아에 대한 필요성을 제거할 수 있다. 기능 엘리먼트위의 금속 상호접속부에 의하여 야기된 커패시턴스를 감소시킬 필요성이 있는 경우에, 기능 엘리먼트들상의 높은(5-25um) 범프 상호접속 패드들이 사용될 수 있다. 점착성 막은 이들 범프 패드들과 접촉한다. 갭 필터(UV-경화 중합체, 열경화성 또는 열가소성 수지)는 점착성 막 및 장치의 상부사이에서 언더필된다. 다시 한번, 점착성 막이 제거될때, 범프 금속 패드들은 남겨져 두꺼운 유전체막에 의하여 둘러싸이며, 비아를 형성하기 위한 필요성이 제거된다.
비아들에 대한 옵션들은 비아를 포함하지 않고, 적층을 가진 광 비아들을 및 적층들을 가진 레이저 비아들을 포함한다.
전형적인 실시예들의 어셈블리는 웨이퍼 형식으로 얇게 잘려지고 다이싱되며(예컨대, 기판을 조절하기 위하여 에칭 및 결합됨) 다이싱 테이프 또는 다른 점착성 막들상에 제위치에 일시적으로 유지되는 기능 엘리먼트들(102)(예컨대, IC 칩들)로부터 생성될 수 있다. 점측 및 천공된 점착성 웹은 웨이퍼위에 배치될 수 있으며, 전체 프레임이 한번에 전달될 수 있다. 일 실시예에서, 개구부들(110)을 가진 기판(108) 및 기판(108)에 적층된 점착성 막(140)은 웨이퍼 형식으로 얇게 잘려지고 다이싱된 기능 엘리먼트들(102)을 가진 웨이퍼위에 배치된다. 그 다음에, 점착성 막(140)은 기능 엘리먼트들(102)이 기판(108)위에 전달되도록 개구부들을 통해 압착된다. 다이싱 테이프의 점착성을 감소시키기 위하여 UV 릴리스 다이싱 테이프가 사용될 수 있으며, UV 노출은 플러드 노출일 수 있거나, 또는 전달될 칩과 접촉하는 점착성 막만이 UV 처리되도록 스텐슬 또는 마스크를 통해 이루어질 수 있다.
대안 실시예에서, 기능 엘리먼트들(102)의 하나 이상은 템플리트 기판(예컨대, 제 1기판(104))상에서 웨이퍼 형식으로 얇게 잘라지고 다이싱되는(예컨대, 조절 기판에서 에칭되고 배치되거나 또는 조절 기판에 결합되는) 기능 엘리먼트들(102)를 가지는 웨이퍼로부터 전달된다. 일 실시예에서, 기능 엘리먼트들(102)은 특정 형상들(예컨대, 얇게)로 형성된후에 단일화되거나 또는 격리되거나 또는 분리된다. 기능 엘리먼트들(102)은 템플리트 기판상에 전달되는 조절 기판에 결합되거나 또는 다른 방식으로 다른 기판상에 배치된다. 그 다음에, 기능 엘리먼트들(102)은 장치 기판(에컨대, 제 1기판(108))상에 다시 전달된다. 일 실시예에서, 템플리트 기판은 웨이퍼상에 형성되는 기능 엘리먼트들(102)의 패턴과 매칭되는 수용기의 패턴으로 제조된다. 그 다음에, 템플리트 기판은 기능 엘리먼트들(102)이 템플리트 기판내로 릴리스되도록 상대 정렬로 웨이퍼상에 배치된다. 다이싱 테이프의 접착성을 감소시키기 위하여, UV 릴리스 다이싱 테이프가 사용될 수 있으며, UV 노출은 플러드 노출일 수 있거나, 또는 전달될 칩들과 접촉하는 점착성 막만이 UV 처리되도록 스텐슬 또는 마스크를 통해 수행될 수 있다. 다이싱 테이프가 기능 엘리먼트(102)가 기능 엘리먼트들(102)을 릴리스하기 때문에, 엘리먼트들(102)은 템플리트 기판내로 릴리스된다.
기능 엘리먼트들(102)을 포함하는 웨이퍼의 레이아웃은 중요하다. 많은 장치들을 동시에 전달하기 위하여, x축에서 모든 i 기능 엘리먼트들(102) 및 y축에서 모든 j 기능 엘리먼트들(102)간의 공간이 장치가 전달되는 천공된 웹(102)상의 홀들간의 x 및 y 공간과 매칭되도록 웨이퍼상에 기능 엘리먼트들(102)을 레이아웃하는 것이 바람직하다. 만일 이러한 레이아웃이 편리하거나 또는 실제적이지 아니지만, 기능 엘리먼트들(102)의 전달은 앞서 기술된 바와같이 하나 이상의 단계들로 완료될 수 있다. 유사하게, 두개 이상의 다른 기능 엘리먼트들(102)의 전달은 앞서 기술된 바와같이 시퀀스 인덱스 및 전달 프로세스에서 완료될 수 있다.
다른 옵션은 전달에 적합한 정사각형 영역을 형성한후 정사각형 영역에서 기능 엘리먼트들(102)을 모두 함께 다이싱하기 위하여 함께 결합되는(픽-앤드-플레이스) 정사각형 다이로 웨이퍼를 먼저 절단한다. 이는 라운드 웨이퍼의 최상의 영역을 허용한다. 전달을 위한 특정 방식으로 웨이퍼를 레이아웃하기 위한 필요성이 방지된다.
웨이퍼로부터 또는 충전된 템플리트로부터 전달 프로세스를 달성하기 위한 장비는 매우 유사하다. 첫째, 이 장비는 전달 프로세스 영역내로 그리고 전달 프로세스 영역 외부로 웹을 스무스하게 전달하기 위하여 적정 웹 조절 장치들을 필요로한다. 앞서 기술된 바와같이, 전달 프로세스는 하나이상의 전달 프로세스 어셈블리들을 포함한다. 각각의 전달 프로세스 어셈블리는 다음과 같은 기본 컴포넌트들, 1. 가동 스테이지상의 템플리트 또는 웨이퍼 홀더, 2. 입력 적층 웹, 3. 서로에 대하여 웹 및 템플리트 또는 웨이퍼를 배치하기 위한 방법, 4. 웹이 웨이퍼상 또는 템플리트내의 장치들과 접촉하도록 웹을 통해 점착성 적층을 변형하는 전달 헤드를 포함한다.
도 14는 기능 엘리먼트들(102)을 제 2기판(104)으로부터 제 1기판(108)으로 전달하도록 장비가 제 1기판(108)의 웹 라인, 제 2기판(104)을 홀딩하는 템플리트(128) 및 전달 헤드들(136)을 가진 전달 메커니즘(130)을 포함할 수 있다는 것을 기술한다. 장비는 제 1기판(102) 및 제 2기판(104)의 상대적 위치를 설정하기 위하여 하나 이상의 등록 스테이션들(132)을 포함할 수 있다. 진공 스테이션(134)은 제 2기판(104)을 제위치에 고정하기 위하여 사용될 수 있다. 또한, 웹 라인(128)상에 전달될 수 있는 제 2기판(104)을 홀딩하는 저장장치(136)가 포함될 수 있다.
웨이퍼 또는 템플리트를 홀딩하는 스테이지는 단순한 x, y 스테이지일 수 있으며, x, y 스테이지는 진공에 의하여 그것에 템플리트 또는 웨이퍼를 홀딩한다. 이러한 스테이지는 다른 장치 세트가 전달되도록 모든 전달단계후에 자동적으로 번 역될 수 있다. 스테이지는 웨이퍼들 또는 템플리트들의 카세트로부터 프레시 웨이퍼들 또는 템플리트들을 자동적으로 제공할 수 있다.
선택적으로, 전달 템플리트는 도 15에 도시된 바와같이 IC 장치들의 세트가 전달되도록 점착성 적층 전달 웹 아래에서 전진하는 벨트(예컨대 롤들사이에서 이동됨) 형상의 충전된 FSA 웹일 수 있다. 도 15의 장비는 FSA 스테이션(135)이 포함되는 것을 제외하고 도 14의 장비와 유사하다.
웹은 웹들상의 상보 기준 마크들을 가진 템플리트 또는 웨이퍼상에 기준 마크들을 정렬하도록 등록 스테이션(132)(예컨대, 비젼 시스템)에 의하여 IC 웨이퍼 또는 전달 템플리트에 대하여 배치될 수 있다. 선택적으로, 비젼 시스템은 장치 그 자체들 또는 적응 웹상의 천공된 홀들, 또는 이들 둘다에 정렬될 수 있다.
전달 헤드(136)는 많은 형상들을 취할 수 있다. 전달 헤드(136)는 기판(104)의 웹내에서 천공된 홀들의 레이아웃을 매칭시키기 위하여 구조내에 놓인 핀들의 세트일 수 있다. 선택적으로, 전달 헤드(136)는 기판(104)의 웹내에서 천공된 홀들의 레이아웃을 매칭시키는 돌출부들을 가지고 플라스틱 또는 금속으로 형성된 형상 플레이트일 수 있다. 다른 형식으로, 전달 헤드(136)는 변형가능 블레이더가 점착성 적층을 변형하도록 단순히 공기압력으로 변형될 수 변형가능 블레이더일 수 있다.
전달 헤드(136)에 대하여, 전달 단계 그 자체동안을 제외하고 제 1기판(108)의 웹이 IC 웨이퍼 또는 템플리트와 접촉하지 않도록 하는 것이 바람직하다. 이는 제 1기판(108)에 대한 웹이 인덱싱되기 전에 템플리트 또는 웨이퍼 스테이지가 전 다 위치로부터 아래로 이동할 수 있도록 템플리트 또는 웨이퍼 스테이지로 하여금 z-이동능력을 가지도록 함으로서 달성될 수 있다. 선택적으로, 웹은 전달 스테이지위에서 유지될 수 있다. 웹은 앞서 언급한 고정 높이로 그러나 템플리트 또는 웨이퍼 스테이지에 근접하게 유지될 수 있거나, 또는 웹은 템플리트 또는 웨이퍼 스테이지와 접촉하거나 근접하도록 z-축 이동을 가질 수 있다. 또는, 개별 금속 또는 플라스틱 시트 또는 막은 슬라이딩 웹이 스테이지상에서 템플리트 또는 웨이퍼와 접촉하지 않도록 웹 및 전달 템플리트 또는 웨이퍼사이에 배치될 수 있다.
대안 실시예들에서, 도 14 또는 도 15(또는 이의 대안 실시예들)에 도시된 장비들의 일부는 충전 스테이션(도시안됨)을 포함할 수 있다. 충전 스테이션은 기능 엘리먼트들이 전달된후에 제 1기판의 개구부들내에서 형성될 수 있는 갭들을 충전하기 위하여 사용될 수 있다. 충전 스테이션은 UV 경화 중합체 또는 열경화성 중합체 또는 열가소성 수지와 같은 충전 재료를 포함할 수 있다. 더욱이, 장비는 점착성 막(임시 점착성 막일 수 있음)이 벗겨질 수 있는 점착성 제거 스테이션을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 임시 점착성막은 UV 릴리스 테이프이다. 이들 실시예들에서, 기능 엘리먼트들에 대한 상호 접속부들은 기능 엘리먼트들의 접촉 패드들상에 실버 잉크를 직접 스크린 프린팅함으로서 형성될 수 있다. 임시 점착성 막을 가질때 하나의 장점은 상호접속을 기능 엘리먼트들에 설정하기 위하여 비하들을 필요로하지 않는다는 점이다.
도 16-17은 추가 대안 실시예에서 제 2기판(104)이 가요성인 것을 기술한다. 기능 엘리먼트들(102)은 가요성 다이싱 테이프상의 장치들 또는 FSA-프로세스 충전 플라스틱 템플리트에 의하여 제 2기판(104)내에 증착될 수 있다. 기능 엘리먼트들(102)이 전달되는 제 1기판(108)은 응용들에 따라 강성 또는 가요성 기판일 수 있다. 이러한 실시예에서, 기능 엘리먼트들(102)은 일 실시예에서 큰 또는 작은 IC 장치, 실리콘 웨이퍼, IC 장치들의 웨이퍼, 유리 등과 같이 강성인 제 1기판(108)에 전달될 수 있다. 전달된 기능 엘리먼트들(102)은 공융 땜납 또는 다른 플립-칩 상호접속 방법들, 또는 앞서 논의된 기판 또는 장치상의 점착성 층, 또는 이들의 결합을 사용하여 제 1기판(108)에 부착될 수 있다. 전달 프로세스동안, 강성 제 1기판(108)은 가요성 제 2기판(104)의 측면을 홀딩하는 기능 엘리먼트들(102)에 대면하여 근접하게 배치된다. 기능 엘리먼트들(102)은 선택된 기능 엘리먼트들(102)이 제 1기판(108)과 접촉되어 부착되도록 가요성 제 2기판(104)의 부분들을 편향시킴으로서 제 1기판(108)에 전달된다.
도 16에 기술된 바와같이, 제 2기판(104)은 고밀도 어레이로 배열된 다수의 기능 엘리먼트(102)를 가진다. 앞과 유사하게, 기능 엘리먼트들(102)의 각각은 접촉 패드들(122)을 포함한다. 제 2기판(104)은 가요성이다. 기능 엘리먼트들(102)은 FSA와 같은 방법들을 사용하여 제 2기판(104)에 결합될 수 있다. 일 실시예에서 강성인 제 1기판(108)은 패터닝된 도전 리드들(138)을 포함한다. 패터닝된 도전 리드들은 일 예에서 안테나 리드들일 수 있다. 제 1기판(108)은 가용성일 수 있다. 일예에서, 제 1기판(108)은 FR ID 태그를 위하여 사용된 안테나와 같은 안테나를 지원할 수 있는 기판이다. 따라서, 제 1기판(108)은 그 위에 형성된 안테나 리드를 포함할 수 있다. 안테나 리드의 적어도 일부분은 도 16에 도시된 도전 리드들(138)일 수 있다.
도 16에 기술된 바와같이, 점착성 층(140)은 패터닝된 도전 리드(138)위에 증착된다. 기능 엘리먼트들(102)이 제 1기판(108)에 전달될때, 접촉 패드들(122)은 점착성 막(140)내에 형성된 비아들을 통해 또는 점착성 층(140)의 도전성 특성에 의하여 도전 리드들(138)에 전기 접촉부들을 형성할 것이다. 점착성 층(140)은 한 방향으로(예컨대, Z-방향으로)만 도전하도록 전기 도전층 및/또는 이방성 도전층일 수 있다. 따라서, 점착성 막(140)은 제 1기판상의 도전 리드(138) 및 기능 엘리먼트들(102)상의 접촉 패드들(140)간의 전기접속을 허용할 것이다.
도 16에서, 적어도 하나의 전달 핀(144)을 포함하는 전달 메커니즘(142)은 제 2기판(104) 아래에 배치된다. 제 2기판(104)은 제 2기판(104)을 제위치에 홀딩하기 위하여 진공 스테이션(146)에 배치되거나 진공 스테이션(146)상에 유지된다. 전달 메커니즘(142)은 가요성인 제2기판(104)내로 전달 핀(144)을 구동시킨다. 전달 핀(144)은 제 1기판(108)상에 기능 엘리먼트들(102)을 전달하기 위하여 제 1기판(108) 위쪽으로 기능 엘리먼트들(102)을 푸시할 수 있다. 도 17은 제 1기판(108)상에 전달되는 기능 엘리먼트들(102)을 기술한다.
대안 실시예에서, 도전 리드들(138)은 점착성 층(140)이 제거될 수 있도록 점착성 특성을 가진다. 이러한 실시예에서, 접촉 패드들(122)에 접촉할 도전 리드들(138)의 적어도 일부분은 접촉 패드들(122)에 접착될 수 있고 기계 뿐만아니라 전기적 결합을 허용하는 점착성 재료를 가진다.
전술한 설명이 FSA를 사용하여 어셈블리된 집적회로들과 같은 기능 엘리먼트 들(102)을 사용하는 전달 방법의 사용에 집중되었을지라도, 이러한 전달 프로세스가 하나의 기판상에 어레이들로 형성된후 다른 기판에 전달되는 다른 형태의 기능 엘리먼트들을 어셈블리하기 위하여 사용될 수 있다는 것을 당업자는 인식해야 한다.
예컨대, 가요성 기판들상의 큰 영역들위에 박막 트랜지스터들을 형성하는데 곤란하고 비용이 많이 든다. 전형적으로, 처리장비는 큰 영역 처리하는데 매우 비싸며 소수의 기판들은 박막 트랜지스터들을 형성하는데 필요한 처리 온도 및 조건을 견딜 수 있다. 표준 중소형 크기 기판들상에 작은 회로 엘리먼트들을 저가로 형성하고 회로 엘리먼트들을 단일화하며 상기 전달 프로세스를 사용하여 큰 영역위에 장치들을 확산하거나 또는 장치들을 가요성 기판상에 배치할 수 있다.
예로서, 스테인레스강 포일들상에 비결정 또는 폴리실리콘 TFT들을 형성하는 것이 가능하다. 이러한 장치들은 표준 반도체 또는 평면 패널 디스플레이 처리 장비를 사용함으로서 비교적 저가로 형성될 수 있다. 예컨대, 프린스톤 대학의 그룹은 4인치 강 "웨이퍼들"(또는 평면들)상에 비결정 실리콘 TFT들을 정기적으로 형성한다. 그러나, 장비의 비용은 1미터 크로스인 기판상에 유사한 TFT 어레이를 형성하는 것을 금지한다.
그러나, 여기에 기술된 전달 방법의 버전을 사용하면, TFT들은 웨이퍼, 평면 또는 한 기판상의 리본상에 형성될 수 있으며 단순한 방식으로 다른 곳에 전달될 수 있다. 예컨대, TFT들의 리본은 캐리어 기판에 부착된후 단일화될 수 있다. 이의 목적은 단일화된 트랜지스터 엘리먼트들을 제위치에 단순하게 홀딩하는 것이다. 여기에 기술된 전달 도구는 고밀도 리본의 TFT들을 선택한후 이들을 최종 기판에 전달하여 임의의 패턴 및 공간으로 배치시킬 수 있다. 만일 점착성 층이 비등방성 도전 점착성 막이면, TFT(계속해서 제위치에 강철 하부층을 가진)에 대한 상호접속부는 점착성 막을 통해 용이하게 수행된다. 선택적으로, 비도전 점착성막을 통하는 비아들이 사용될 수 있다.
전달 방법들은 박막의 약한 활성 회로 엘리먼트없이 에칭되는 주기판상에 희생 하부층을 일부 정렬시키는 방식으로 종래에 기술되었다. 이러한 경우에는 강철 포일을 분할, 절단 또는 다른 방식으로 단일화하고 엘리먼트들을 전체로서 전달하는 능력의 장점을 취한다.
마찬가지로, 이러한 방법은 단일화될 수 있는 다른 기판들로 연장될 수 있다. 전달될 수 있는 다른 회로 엘리먼트들(집적회로들외에)은 능동 엘리먼트, 수동 엘리먼트, 또는 다른 기능 시스템들, 예컨대 센서(예컨대, 화학 또는 생물학 센서들), MEM, VCSELS, 광다이오드, 기계적 엘리먼트, 박막 트랜지스터, 수동 전기 엘리먼트, 커패시터, 인덕터, 저항기, 다이오드, 광 엘리먼트, 광다이오드, 광 방사기, 마이크로프로세서, 메모리 구조, 무선 주파수 트랜시버, 통신 엘리먼트, 전원, 에너지 저장장치, 전자기 방사 엘리먼트, 전자기 방사 반사 엘리먼트, 및 디스플레이 엘리먼트(예컨대, 디스플레이 화소 엘리먼트 및 디스플레이 구동기)를 포함한다.
많은 실시예들이 한 기판(예컨대, 기판(104))으로부터 다른 기판(예컨대, 기판(108))으로 기능 엘리먼트들을 웹 형식으로 전달하는 기술적 사항을 기술한다는 것을 인식해야 한다. 그러나, 실시예들은 시트 형식과 같은 다른 형식에 유사하게 응용가능하다. 따라서, 웹 형식(예컨대, 롤-투-롤)의 기판(104) 및 기판(108) 대신에, 기판(104) 및 기판(108)은 시트 형식을 가진다.
기술된 실시예들의 일부는 여기에 참조문헌으로 통합되는 미국특허 출원번호 제09/872,985호, 지금은 미국특허 제6,606,247호에 기술된 스트랩 어셈블리를 형성하기 위하여 사용될 수 있다.

Claims (109)

  1. 장치를 어셈블리하기 위한 방법으로서,
    템플리트 기판내에 형성된 제 1개구부에 기능 엘리먼트를 배치하는 단계; 및
    제 2개구부가 내부에 형성된 장치 기판에 상기 기능 엘리먼트를 전달하는 단계를 포함하며, 상기 기능 엘리먼트는 상기 제 2개구부내에 그리고 상기 장치 기판에 결합된 점착성 막에 대향하여 유지되는 장치 어셈블리 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 적어도 하나의 상호 접속부를 상기 기능 엘리먼트에 형성하는 단계를 더 포함하는 장치 어셈블리 방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 점착성 막은 유전체 막, 감압 점착성 막, 열-활성화 점착성 막, 화학-활성화 점착성 막, 마이크로파 주파수 활성화 점착성 막, 무선 주파수 활성화 점착성 막, 방사선-활성화 점착성 막, 레이저 제거가능 점착성 막, 및 이방성 도전 점착성 막중 적어도 하나이며, 상기 점착성 막은 상기 장치 기판위에 배치되며, 상기 제 2개구부는 상기 장치 기판을 통해 완전하게 형성되는 장치 어셈블리 방법.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 기능 엘리먼트에 전기 접속을 하기 위하여 상기 유전체막을 통해 비아를 형성하는 단계를 더 포함하는 장치 어셈블리 방법.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 기능 엘리먼트에 전기 접속부를 형성하는 단계를 더 포함하는 장치 어셈블리 방법.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 장치 기판의 표면상에 도전 트레이스를 형성하는 단계; 및
    상기 기능 엘리먼트에 상기 도전 트레이스를 접속하는 단계를 더 포함하는 장치 어셈블리 방법.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 도전 트레이스는 상기 점착성 막의 상부에 형성되는 장치 어셈블리 방법.
  8. 제 6항에 있어서, 상기 도전 트레이스를 상기 기능 엘리먼트에 접속하는 상기 단계는 상기 점착성 막내에 생성된 비아를 통해 수행되는 장치 어셈블리 방법.
  9. 제 6항에 있어서, 상기 도전 트레이스를 상기 기능 엘리먼트에 접속하는 상기 단계는 상기 점착성 막을 통해 수행되며, 상기 점착성 막은 이방성 도전 점착성 막인 장치 어셈블리 방법.
  10. 제 1항에 있어서, 상기 장치 기판의 표면상에 안테나 트레이스를 형성하는 단계; 및
    상기 기능 엘리먼트에 상기 안테나 트레이스를 접속하는 단계를 더 포함하는 장치 어셈블리 방법.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 안테나 트레이스는 상기 점착성 막의 상부에 형성되는 장치 어셈블리 방법.
  12. 제 10항에 있어서, 상기 기능 엘리먼트는 무선 주파수 제어 엘리먼트인 장치 어셈블리 방법.
  13. 제 10항에 있어서, 상기 도전 트레이스를 상기 기능 엘리먼트에 접속하는 상기 단계는 상기 점착성 막내에 생성된 비아를 통해 수행되는 장치 어셈블리 방법.
  14. 제 10항에 있어서, 상기 도전 트레이스를 상기 기능 엘리먼트에 접속하는 상기 단계는 상기 점착성 막을 통해 수행되며, 상기 점착성 막은 이방성 도전 점착성 막인 장치 어셈블리 방법.
  15. 제 1항에 있어서, 유체-자체 어셈블리를 사용하여, 상기 템플리트 기판내에 형성된 제 1개구부에 상기 기능 엘리먼트를 배치하는 단계를 더 포함하는 장치 어셈블리 방법.
  16. 제 1항에 있어서, 상기 템플리트 기판내에 형성된 다수의 제 1개구부들에 다수의 기능 엘리먼트들을 배치하는 단계; 및
    상기 다수의 기능 엘리먼트들로부터 선택된 적어도 하나의 기능 엘리먼트를 상기 장치 기판내에 형성된 제 2개구부에 전달하는 단계를 더 포함하는 장치 어셈블리 방법.
  17. 제 16항에 있어서, 상기 템플리트 기판의 상기 다수의 제 1개구부들은 상기 장치 기판내의 제 2개구부들의 패턴과 매칭되도록 설계된 하나 이상의 정규 패턴들을 이루는 장치 어셈블리 방법.
  18. 제 16항에 있어서, 상기 템플리트 기판의 상기 다수의 제 1개구부들은 상기 장치 기판의 제 2개구부들의 어레이 패턴과 매칭되도록 설계된 하나 이상의 어레이들을 이루는 장치 어셈블리 방법.
  19. 제 16항에 있어서, 상기 템플리트 기판의 상기 다수의 제 1개구부들은 직교 방향의 제 1개구부들간의 피치가 상기 장치 기판의 제 2개구부들의 대응 피치와 동일한 어레이를 이루는 장치 어셈블리 방법.
  20. 제 16항에 있어서, 상기 템플리트 기판의 상기 다수의 제 1개구부들은 직교 방향의 제 1개구부들간의 피치가 정수로 나누어진 제 2개구부들의 대응 피치와 동일한 어레이를 이루는 장치 어셈블리 방법.
  21. 제 1항에 있어서, 상기 템플리트 기판은 실리콘 웨이퍼, 플라스틱 막, 유리 시트, 및 이들을 결합을 포함하는 다중층 막으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 장치 어셈블리 방법.
  22. 제 1항에 있어서, 상기 기능 엘리먼트는 집적회로인 장치 어셈블리 방법.
  23. 제 1항에 있어서, 상기 장치 기판의 제 2개구부내의 갭을 충전하는 단계를 더 포함하는 장치 어셈블리 방법.
  24. 제 23항에 있어서, 상기 장치 기판의 제 2개구부내의 갭을 충전하는 상기 단계는 UV-경화가능 에폭시 및 열경화성 수지중 적어도 하나로 수행되는 장치 어셈블리 방법.
  25. 제 1항에 있어서, 상기 기능 엘리먼트를 전달하기전에 상기 장치 기판위에 상기 점착성 막을 적층하는 단계를 더 포함하는 장치 어셈블리 방법.
  26. 제 1항에 있어서, 상기 장치 기판위에 부가 막들을 적층하는 단계를 더 포함 하는 장치 어셈블리 방법.
  27. 제 1항에 있어서, 상기 기능 엘리먼트상에 상부 접촉부 및 하부 접촉부중 적어도 하나를 형성하는 단계를 더 포함하는 장치 어셈블리 방법.
  28. 제 1항에 있어서, 상기 기능 엘리먼트상의 상기 상부 접촉부 및 상기 하부 접촉부중 적어도 하나에 전기 접속부를 형성하는 단계를 더 포함하는 장치 어셈블리 방법.
  29. 제 1항에 있어서, 전달을 위한 상기 기능 엘리먼트와 접촉하도록 상기 점착성 막에 대한 상기 제 2개구부를 통해 상기 점착성 막을 누르는 단계를 더 포함하는 장치 어셈블리 방법.
  30. 장치를 어셈블리하기 위한 방법으로서,
    제 1개구부가 내부에 형성된 장치 기판에 제 1기능 엘리먼트를 전달하는 단계 ― 상기 제 1기능 엘리먼트는 상기 제 1개구부내에 그리고 상기 장치 기판에 결합된 점착성 막에 대향하여 유지되며, 상기 제 1기능 엘리먼트는 상기 제 1기능 엘리먼트가 내부에 증착된 제 1템플리트 기판으로부터 상기 제 1개구부에 전달됨 ―; 및
    제 2개구부가 내부에 형성된 상기 장치 기판에 제 2기능 엘리먼트를 전달하 는 단계를 포함하며, 상기 제 2기능 엘리먼트는 상기 제 2개구부내에 그리고 상기 장치 기판에 결합된 점착성 막에 대향하여 유지되며, 상기 제 2기능 엘리먼트는 상기 제 2기능 엘리먼트가 내부에 증착된 제 2템플리트 기판으로부터 상기 제 2개구부에 전달되는 장치 어셈블리 방법.
  31. 제 30항에 있어서, 상기 제 1기능 엘리먼트 및 상기 제 2기능 엘리먼트는 서로 다른 재료, 서로 다른 기능, 서로 다른 형상 및 서로 다른 크기중 적어도 하나인 장치 어셈블리 방법.
  32. 제 30항에 있어서, 상기 제 1기능 엘리먼트 및 상기 제 2기능 엘리먼트는 박막 트랜지스터, 수동 전기 엘리먼트, 커패시터, 인덕터, 저항기, 다이오드, 광 엘리먼트, 광다이오드, 광 방사기, 마이크로 전자-기계적 시스템(MEMS), 마이크로프로세서, 메모리 구조, 무선 주파수 트랜시버, 통신 엘리먼트, 센서, 전원, 에너지 저장장치, 전자기 방사 엘리먼트, 전자기 방사 반사 엘리먼트, 디스플레이 구동기, 디스플레이 화소 엘리먼트 및 디스플레이 엘리먼트로 구성된 그룹으로부터 선택되는 장치 어셈블리 방법.
  33. 제 30항에 있어서, 상기 제 1기능 엘리먼트는 유체-자체 어셈블리 처리를 사용하여 제 1템플리트 기판에 증착되는 장치 어셈블리 방법.
  34. 제 30항에 있어서, 상기 제 2기능 엘리먼트는 유체-자체 어셈블리 처리를 사용하여 상기 제 2템플리트 기판내에 증착되는 장치 어셈블리 방법.
  35. 제 30항에 있어서, 상기 제 1기능 엘리먼트를 상기 장치 기판에 전달하기 위하여 상기 제 1기능 엘리먼트와 접촉하도록 상기 점착성 막에 대한 제 1개구부를 통해 상기 점착성 막을 누르는 단계; 및
    상기 제 2기능 엘리먼트를 상기 장치 기판에 전달하기 위하여 상기 제 2기능 엘리먼트와 접촉하도록 상기 점착성 막에 대한 제 2개구부를 통해 상기 점착성 막을 누르는 단계를 더 포함하는 장치 어셈블리 방법.
  36. 장치를 형성하기 위한 시스템으로서,
    템플리트 기판내에 형성된 다수의 제 1개구부내에 증착된 다수의 기능 엘리먼트들을 포함하는 템플리트 기판을 지지하는 템플리트 기판 웹 라인;
    다수의 제 1개구부들이 내부에 형성되고 상기 장치 기판에 결합되어 배치된 점착성 막을 포함하는 장치 기판을 지지하는 장치 기판 웹 라인;
    상기 템플리트 기판으로부터 상기 장치 기판의 하나의 제 2개구부로 적어도 하나의 기능 엘리먼트를 전달하도록 구성된 전달 장치; 및
    상기 제 2개구부위에 적어도 하나의 기능 엘리먼트를 정렬시키기 위하여 상기 장치 기판 웹 라인위에 상기 템플리트 기판 웹 라인을 정렬시킬 수 있는 등록 스테이션을 포함하는 장치 형성 시스템.
  37. 제 36항에 있어서, 상기 전달 장치에 결합된 전달 헤드를 더 포함하며, 상기 전달 헤드는 상기 템플리트 기판으로부터 상기 장치 기판의 하나의 제 2 개구부로 상기 적어도 하나의 기능 엘리먼트를 이동시키는 장치 형성 시스템.
  38. 제 37항에 있어서, 상기 전달 헤드는 핀, 돌출부를 가진 플레이트, 및 변형가능 블레이더중 어느 하나를 포함하는 장치 형성 시스템.
  39. 제 36항에 있어서, 상기 템플리트 기판 웹 라인위에 배치된 유체-자체 어셈블리 스테이션을 더 포함하며, 상기 유체-자체 어셈블리 스테이션은 상기 템플리트 기판에 상기 다수의 기능 엘리먼트들을 증착하는 장치 형성 시스템.
  40. 제 36항에 있어서, 상기 장치 기판 웹 라인위에 배치된 적응 스테이션을 더 포함하며, 상기 적층 스테이션은 상기 장치 기판위에 상기 점착성 막을 적층하는 장치 형성 시스템.
  41. 제 36항에 있어서, 상기 장치 기판 웹 라인위에 배치된 처리 스테이션을 더 포함하며, 상기 처리 스테이션은 열, 화학물질, 광, 마이크로파 및 점착성 막을 활성화하는 방사선 주파수중 어느 하나로 상기 점착성 막을 처리하는 장치 형성 시스템.
  42. 장치를 어셈블리하기 위한 방법으로서,
    제 1기판내에 형성된 대응하는 다수의 제 1개구부들에 다수의 기능 엘리먼트를 배치하는 단계; 및
    적어도 하나의 제 2개구부를 가진 제 2기판에 상기 다수의 기능 엘리먼트들중 일부만을 전달하는 단계를 포함하는 장치 어셈블리 방법.
  43. 제 42항에 있어서, 상기 배치단계는 유체 자체 어셈블리 프로세스를 포함하며;
    상기 기능 엘리먼트들의 슬러리는 상기 제 1기판위에 생성되어 배치되며 상기 기능 엘리먼트들은 상기 제 1개구부들에 배치되며, 상기 전달단계는 적어도 하나의 기능 엘리먼트가 상기 제 2기판에 전달되는 것을 방지하는 단계를 포함하는 장치 어셈블리 방법.
  44. 제 42항에 있어서, 상기 단지 일부만이 전달되도록 상기 제 1기판을 상기 제 2기판에 정렬시키는 단계를 더 포함하는 장치 어셈블리 방법.
  45. 제 42항에 있어서, 상기 전달단계는 제 1시간에 이루어지며;
    상기 방법은 상기 제 1기판으로부터 상기 제 2기판으로 상기 다수의 기능 엘리먼트들의 다른 부분을 추가로 전달하는 단계를 더 포함하는 장치 어셈블리 방법.
  46. 제 1기판내에 형성되고 상기 제 1기판에 결합된 점착성 막에 의하여 상기 제 1기판내에서 유지되는 제 1개구부에 배치된 기능 엘리먼트를 포함하는 어셈블리로서, 상기 기능 엘리먼트는 제 2개구부를 가진 제 2기판으로부터 상기 제 1기판으로 전달되며, 또한 상기 기능 엘리먼트는 상기 제 1기판에 전달되기 전에 증착되는 어셈블리.
  47. 제 46항에 있어서, 상기 기능 엘리먼트에 결합된 적어도 하나의 접속부를 더 포함하는 어셈블리.
  48. 제 46항에 있어서, 상기 점착성 막은 유전체 막, 감압 점착성 막, 열-활성화 점착성 막, 화학-활성화 점착성 막, 마이크로파 주파수 활성화 점착성 막, 무선 주파수 활성화 점착성 막, 방사선-활성화 점착성 막, 레이저 제거가능 점착성 막, 및 이방성 도전 점착성 막중 적어도 하나이며, 상기 점착성 막은 상기 제 1기판위에 배치되며, 상기 제 1개구부는 상기 제 1기판을 통해 완전하게 형성되는 어셈블리.
  49. 제 46항에 있어서, 상기 기능 엘리먼트에 전기 접속을 하기 위하여 상기 유전체 막을 통해 형성된 비아를 더 포함하는 어셈블리.
  50. 제 49항에 있어서, 상기 기능 엘리먼트에 결합된 전기 접속부를 더 포함하는 어셈블리.
  51. 제 46항에 있어서, 상기 제 1기판의 표면상에 형성되며 상기 기능 엘리먼트에 접속된 도전 트레이스를 더 포함하는 어셈블리.
  52. 제 46항에 있어서, 상기 점착성 막의 상부에 형성되고 상기 기능 엘리먼트에 접속된 도전 트레이스를 더 포함하는 어셈블리.
  53. 제 51항에 있어서, 상기 도전 트레이스는 상기 점착성 막에 생성된 비아를 통해 상기 기능 엘리먼트에 접속되는 어셈블리.
  54. 제 51항에 있어서, 상기 도전 트레이스는 상기 점착성 막을 통해 상기 기능 엘리먼트에 접속되며, 상기 점착성 막은 이방성 도전 점착성 막인 어셈블리.
  55. 제 46항에 있어서, 상기 제 1기판의 표면상에 형성되고 상기 기능 엘리먼트에 접속된 안테나 트레이스를 더 포함하는 어셈블리.
  56. 제 55항에 있어서, 상기 기능 엘리먼트는 무선 주파수 제어 엘리먼트인 어셈블리.
  57. 제 46항에 있어서, 상기 점착성 막의 상부에 형성되고 상기 기능 엘리먼트에 접속된 안테나 트레이스를 더 포함하는 어셈블리.
  58. 제 55항에 있어서, 상기 안테나 트레이스는 상기 점착성 막내에 생성된 비아에 의하여 기능 엘리먼트에 접속되는 어셈블리.
  59. 제 55항에 있어서, 상기 안테나 트레이스는 상기 점착성 막을 통해 상기 기능 엘리먼트에 접속되며, 상기 점착성 막은 이방성 도전 점착성 막인 어셈블리.
  60. 제 46항에 있어서, 유체 자체 어셈블리 프로세스는 상기 제 2기판내에 형성된 제 2개구부에 상기 기능 엘리먼트를 배치하기 위하여 사용되는 어셈블리.
  61. 제 46항에 있어서, 상기 제 2기판은 실리콘 웨이퍼, 플라스틱 막, 유리 시트, 및 이들의 결합을 포함하는 다층 막으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 어셈블리.
  62. 제 46항에 있어서, 상기 기능 엘리먼트는 집적회로, 박막 트랜지스터, 수동 전기 엘리먼트, 커패시터, 인덕터, 저항기, 다이오드, 광 방사기, 광 엘리먼트, 광다이오드, 마이크로 전자-기계적 시스템(MEMS), 마이크로프로세서, 메모리 구조, 무선 주파수 트랜시버, 통신 엘리먼트, 센서, 전원, 에너지 저장장치, 전자기 방사 엘리먼트, 전자기 방사 반사 엘리먼트, 디스플레이 구동기, 디스플레이 화소 엘리먼트 및 디스플레이 엘리먼트로 구성된 그룹으로부터 선택되는 어셈블리.
  63. 제 46항에 있어서, 상기 제 1기판내의 갭은 충전되는 어셈블리.
  64. 제 61항에 있어서, 상기 갭은 UV-경화가능 에폭시 및 열경화성 수지중 적어도 하나로 충전되는 어셈블리.
  65. 제 46항에 있어서, 상기 제 1기판위에 적층된 부가 막들을 더 포함하는 어셈블리.
  66. 제 46항에 있어서, 상기 기능 엘리먼트상의 상부 접촉부 및 하부 접촉부중 적어도 하나를 더 포함하는 어셈블리.
  67. 제 64항에 있어서, 상기 기능 엘리먼트상에 상기 상부 접촉부 및 상기 하부 접촉부중 적어도 하나에 결합된 전기 상호접속부를 더 포함하는 어셈블리.
  68. 장치를 형성하기 위한 시스템으로서,
    템플리트 기판내에 형성된 다수의 제 1개구부내에 증착된 다수의 기능 엘리먼트들을 포함하는 템플리트 기판을 지지하는 템플리트 기판 시트;
    다수의 제 1개구부들이 내부에 형성되고 상기 장치 기판에 결합되어 배치된 점착성 막을 포함하는 장치 기판을 지지하는 장치 기판 시트;
    상기 템플리트 기판으로부터 상기 장치 기판의 하나의 제 2개구부로 적어도 하나의 기능 엘리먼트를 전달하도록 구성된 전달 장치; 및
    상기 제 2개구부위에 적어도 하나의 기능 엘리먼트를 정렬시키기 위하여 상기 장치 기판 시트위에 상기 템플리트 기판 시트를 정렬시킬 수 있는 등록 스테이션을 포함하는 장치 형성 시스템.
  69. 제 68항에 있어서, 상기 전달 장치에 결합된 전달 헤드를 더 포함하며, 상기 전달 헤드는 상기 템플리트 기판으로부터 상기 장치 기판의 하나의 제 2 개구부로 상기 적어도 하나의 기능 엘리먼트를 이동시키는 장치 형성 시스템.
  70. 제 69항에 있어서, 상기 전달 헤드는 핀, 돌출부를 가진 플레이트, 및 변형가능 블레이더중 어느 하나를 포함하는 장치 형성 시스템.
  71. 제 68항에 있어서, 상기 템플리트 기판 시트위에 배치된 유체-자체 어셈블리 스테이션을 더 포함하며, 상기 유체-자체 어셈블리 스테이션은 상기 템플리트 기판에 상기 다수의 기능 엘리먼트들을 증착하는 장치 형성 시스템.
  72. 제 68항에 있어서, 상기 장치 기판 시트위에 배치된 적층 스테이션을 더 포 함하며, 상기 적층 스테이션은 상기 장치 기판위에 상기 점착성 막을 적층하는 장치 형성 시스템.
  73. 제 68항에 있어서, 상기 장치 기판 시트위에 배치된 처리 스테이션을 더 포함하며, 상기 처리 스테이션은 열, 화학물질, 광, 마이크로파 및 점착성 막을 활성화하는 방사선 주파수중 어느 하나로 상기 점착성 막을 처리하는 장치 형성 시스템.
  74. 제 1항에 있어서, 상기 점착성 막은 임시 점착성 막인 장치 어셈블리 방법.
  75. 제 74항에 있어서, 상기 장치 기판내의 상기 제 2개구부내의 갭을 충전하는 단계 및 상기 점착성 막을 제거하는 단계를 더 포함하는 장치 형성 시스템.
  76. 제 30항에 있어서, 상기 점착성 막은 임시 점착성 막인 장치 어셈블리 방법.
  77. 제 76항에 있어서, 상기 장치 기판의 제 2개구부내의 갭을 충전하는 단계 및 상기 점착성 막을 제거하는 단계를 더 포함하는 장치 형성 시스템.
  78. 제 30항에 있어서, 상기 적어도 하나의 기능 엘리먼트가 상기 제 2개구부들중 하나에 전달된후에 상기 다수의 제 2개구부들에 형성된 하나 이상의 갭들을 충 전하는 충전 스테이션을 더 포함하는 장치 어셈블리 방법.
  79. 제 78항에 있어서, 상기 하나 이상의 갭들이 충전된후에 상기 장치 기판위에 배치된 상기 점착성 막을 제거하는 점착성 막 제거 스테이션을 더 포함하는 장치 형성 시스템.
  80. 제 46항에 있어서, 상기 점착성 막은 임시 점착성 막인 어셈블리.
  81. 제 80항에 있어서, 상기 기능 엘리먼트가 배치된후 상기 제 1개구부내의 임의의 갭은 충전기 재료로 충전되며, 상기 점착성 막은 상기 임의의 갭이 충전된후에 제거되는 임시 점착성 막인 어셈블리.
  82. 제 7항에 있어서, 상기 도전 트레이스를 상기 기능 엘리먼트에 접속하는 상기 단계는 상기 점착성 막에 생성된 비아를 통해 수행되는 장치 어셈블리 방법.
  83. 제 7항에 있어서, 상기 도전 트레이스를 상기 기능 엘리먼트에 접속하는 상기 단계는 상기 점착성 막을 통해 수행되며, 상기 점착성 막은 이방성 도전 점착성 막인 장치 어셈블리 방법.
  84. 제 52항에 있어서, 상기 도전 트레이스는 상기 점착성 막내에 생성된 비아를 통해 상기 기능 엘리먼트에 접속되는 어셈블리.
  85. 제 52항에 있어서, 상기 도전 트레이스는 상기 점착성 막을 통해 상기 기능 엘리먼트에 접속되며, 상기 점착성 막은 이방성 도전 점착성 막인 어셈블리.
  86. 제 57항에 있어서, 상기 안테나 트레이스는 상기 점착성 막내에 생성된 비아를 통해 상기 기능 엘리먼트에 접속되는 어셈블리.
  87. 제 57항에 있어서, 상기 안테나 트레이스는 상기 점착성 막을 통해 상기 기능 엘리먼트에 접속되며, 상기 점착성 막은 이방성 도전 점착성 막인 어셈블리.
  88. 장치를 어셈블리하기 위한 방법으로서,
    개구부가 내부에 형성된 장치 기판에 기능 엘리먼트를 전달하는 단계를 포함하며;
    상기 기능 엘리먼트는 상기 개구부내에 그리고 상기 장치 기판에 결합된 점착성 막에 대향하여 유지되며, 상기 기능 엘리먼트는 조절 기판상에 배치되고 상기 조절 기판상에 일시적으로 제위치에 유지되는 다수의 기능 엘리먼트들로부터 전달되는 장치 어셈블리 방법.
  89. 제 88항에 있어서, 상기 조절 기판으로부터 상기 기능 엘리먼트를 릴리스하 는 단계를 더 포함하는 장치 어셈블리 방법.
  90. 제 88항에 있어서, 도전 트레이스를 상기 기능 엘리먼트에 접속하는 단계를 더 포함하는 장치 어셈블리 방법.
  91. 제 90항에 있어서, 상기 도전 트레이스는 상기 점착성 막의 상부 및 장치 기판의 표면상에 형성되는 막중 하나인 장치 어셈블리 방법.
  92. 제 90항에 있어서, 상기 도전 트레이스를 상기 기능 엘리먼트에 접속하는 상기 단계는 상기 점착성 막내에 생성된 비아를 통해 수행되는 장치 어셈블리 방법.
  93. 제 90항에 있어서, 상기 도전 트레이스를 상기 기능 엘리먼트에 접속하는 상기 단계는 상기 점착성 막을 통해 수행되며, 상기 점착성 막은 이방성 도전 점착성 막인 장치 어셈블리 방법.
  94. 제 88항에 있어서, 상기 기능 엘리먼트에 안테나 트레이스를 접속하는 단계를 더 포함하는 장치 어셈블리 방법.
  95. 제 94항에 있어서, 상기 안테나 트레이스는 상기 점착성 막의 상부 및 상기 장치 기판의 표면상에 형성된 막중 하나인 장치 어셈블리 방법.
  96. 제 94항에 있어서, 상기 기능 엘리먼트는 무선 주파수 제어 엘리먼트인 장치 어셈블리 방법.
  97. 제 94항에 있어서, 상기 도전 트레이스를 상기 기능 엘리먼트에 접속하는 상기 단계는 상기 점착성 막내에 생성된 비아를 통해 수행되는 장치 어셈블리 방법.
  98. 제 94항에 있어서, 상기 도전 트레이스를 상기 기능 엘리먼트에 접속하는 상기 단계는 상기 점착성 막을 통해 수행되며, 상기 점착성 막은 이방성 도전 점착성 막인 장치 어셈블리 방법.
  99. 장치를 어셈블리하기 위한 방법으로서,
    템플리트 기판내의 제 1개구부에 기능 엘리먼트를 전달하는 단계 ― 상기 제 1개구부는 상기 템플리트 기판상에 형성된 개구부 세트로부터 선택되며, 상기 기능 엘리먼트는 조절 기판상에 배치되고 상기 조절 기판상에 임시적으로 제위치에서 유지되는 기능 엘리먼트들의 세트로부터 선택되며, 상기 개구부들의 세트는 상기 조절 기판상의 기능 엘리먼트들의 세트에 대한 패턴과 매칭되는 패턴을 가짐 ―; 및
    상기 제 1개구부로부터 장치 기판내에 형성된 제 2개구부로 상기 기능 엘리먼트를 전달하는 단계를 포함하며, 상기 장치 기판은 그에 결합된 점착성 막을 가지며, 상기 점착성 막은 상기 제 2개구부에 상기 기능 엘리먼트를 홀딩하는 장치 어셈블리 방법.
  100. 제 99항에 있어서, 상기 조절 기판으로부터 상기 기능 엘리먼틀 릴리스하는 단계를 더 포함하는 장치 어셈블리 방법.
  101. 제 99항에 있어서, 도전 트레이스를 상기 기능 엘리먼트에 접속하는 단계를 더 포함하는 장치 어셈블리 방법.
  102. 제 101항에 있어서, 상기 도전 트레이스는 상기 점착성 막의 상부 및 상기 기판 장치의 표면상에 형성된 막중 하나인 장치 어셈블리 방법.
  103. 제 101항에 있어서, 상기 도전 트레이스를 상기 기능 엘리먼트에 접속하는 상기 단계는 상기 점착성 막내에 생성된 비아를 통해 수행되는 장치 어셈블리 방법.
  104. 제 101항에 있어서, 상기 도전 트레이스를 상기 기능 엘리먼트에 접속하는 상기 단계는 상기 점착성 막을 통해 수행되며, 상기 점착성 막은 이방성 도전 점착성 막인 장치 어셈블리 방법.
  105. 제 99항에 있어서, 안테나 엘리먼트를 상기 기능 엘리먼트에 접속하는 단계 를 더 포함하는 장치 어셈블리 방법.
  106. 제 105항에 있어서, 상기 안테나 트레이스는 상기 점착성 막의 상부 및 상기 장치 기판의 표면상에 형성된 막중 하나인 장치 어셈블리 방법.
  107. 제 105항에 있어서, 상기 기능 엘리먼트는 무선 주파수 제어 엘리먼트인 장치 어셈블리 방법.
  108. 제 105항에 있어서, 상기 도전 트레이스를 상기 기능 엘리먼트에 접속하는 상기 단계는 상기 점착성 막내에 생성된 비아를 통해 수행되는 장치 어셈블리 방법.
  109. 제 105항에 있어서, 상기 도전 트레이스를 상기 기능 엘리먼트에 접속하는 상기 단계는 상기 점착성 막을 통해 수행되며, 상기 점착성 막은 이방성 도전 점착성 막인 장치 어셈블리 방법.
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