CN104605599B - 一种ic盘盒 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及到显示装置的生产技术领域，公开了一种IC盘盒，该IC盘盒包括：具有镂空结构的盒体及顶出机构，其中，顶出机构包括：基板，基板上设置有滑动装配在镂空结构内并用于顶出IC片的凸起结构，镂空结构与凸起结构形成盛放IC片的槽体结构。在上述技术方案中，盒体做成镂空结构，并在盒体下方设置顶出机构，该顶出机构具有与镂空结构相配合的凸起结构，使得镂空结构与凸起结构形成容纳IC片的槽体，通过顶出机构内的凸起结构朝向镂空结构内滑动，将IC片顶出，从而方便IC片的取出，方便了IC片的翻转，提高了IC片的处理效率，同时，也提高了处理IC片的安全性。

Description

一种IC盘盒
技术领域
本发明涉及到显示装置的生产技术领域，尤其涉及到一种IC(集成电路)盘盒。
背景技术
现有技术中的IC盘盒为一个盛放IC片的盒体结构，在每次做IC绑定(bonding)前要进行IC翻转，翻转IC时要提前准备好无尘布，酒精(不可用丙酮以及其他溶剂)，IC周转盘(空IC盘)以及竹镊子。需要注意的是翻转IC作业中，严禁人员在旁边走动，指定人员翻转IC，其他人员一律不可碰触IC。在翻转IC的过程中，掉落的IC使用竹镊子夹取，镜检后再判定，OK继续使用，NG使用无尘棉棒沾酒精擦拭，再镜检，一定要看完整个ICBUMP，不可只看一半，OK继续使用，无法擦拭的或磕伤划伤的报废处理。在IC翻转的过程中容易出现IC报废从而浪费成本。
发明内容
本发明提供了一种IC盘盒，用以提高IC片在翻转时的安全性及加工效率。
本发明提供了一种IC盘盒，该IC盘盒包括：具有镂空结构的盒体及顶出机构，其中，所述顶出机构包括：基板，所述基板上设置有能够伸入到所述镂空结构内的凸起结构，所述镂空结构与所述凸起结构形成盛放IC片的槽体结构，且所述凸起结构与所述盒体滑动装配并用于将所述IC片从镂空结构内顶出。在上述技术方案中，盒体做成镂空结构，并在盒体下方设置顶出机构，该顶出机构具有与镂空结构相配合的凸起结构，使得镂空结构与凸起结构形成容纳IC片的槽体，当盛放IC片时，将IC片放入到槽体内，当需要将IC片从盘盒内取出时，顶出机构内的凸起结构朝向镂空结构内滑动，将IC片顶出，从而方便IC片的取出。在需要将IC片翻转时，可以将盛放IC片的IC盘盒与另一个空IC盘盒相向对在一起，之后，通过盛放有IC片的盒体的顶出机构将IC片顶出，此时，IC片从一个IC盘盒体转入到另一个IC盘盒体内，在完成转换后，将两个IC盘盒分开，从而完成IC片的翻转，通过上述描述可以看出，采用上述IC盘盒方便了IC片的取出，同时方便了IC片的翻转，提高了IC片的处理效率，同时，也提高了处理IC片的安全性。
优选的，还包括缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的两端分别与所述盒体及所述基板抵压接触。通过缓冲弹簧提供了顶出机构的恢复力。
优选的，所述盒体设置有多个安装孔，且每个安装孔内安装有所述缓冲弹簧。提高了缓冲弹簧提供的恢复力的稳定性。
优选的，所述顶出机构还包括与所述盒体固定连接的支撑座，所述支撑座与所述盒体之间形成容纳所述基板的间隙。通过支撑座与盒体的配合实现了对基板的限定。
优选的，所述顶出机构还包括位于所述支撑座的侧面并与所述支撑座滑动装配的拨片，所述基板上设置有与所述拨片相配合的弧形凸起结构，且在所述拨片位于第一位置时，所述拨片与所述弧形凸起结构的顶点抵压接触，所述凸起结构将IC片从所述镂空结构内顶出，在所述拨片位于第二位置时，所述拨片与所述弧形凸起结构的顶点脱离接触，所述基板上的凸起结构恢复到初始位置。通过拨片来驱动凸起结构。
优选的，所述支撑座上设置有滑槽，所述滑槽的长度方向与所述盒体的端面平行，所述拨片滑动装配在所述滑槽内。拨片通过滑槽与支撑座滑动连接。
优选的，所述顶出机构还包括与所述支撑座转动连接的拨片，所述基板上设置有与所述拨片相配合的弧形凸起结构，且在所述拨片转动到第一位置时，所述拨片与所述弧形凸起结构的顶点抵压接触，所述凸起结构将IC片从所述镂空结构内顶出，在所述拨片转动到第二位置时，所述拨片与所述弧形凸起结构的顶点脱离接触，所述基板上的凸起结构恢复到初始位置。通过拨片转动来驱动凸起结构。
优选的，所述拨片沿平行于所述盒体端面的方向转动。采用水平旋转的方式。
优选的，所述弧形凸起结构与所述基板为一体结构。
优选的，所述弧形凸起结构为弧形板，所述弧形板具有四个插脚，所述基板上具有与每个插脚相配合的固定孔。
附图说明
图1为本发明实施例提供的IC盘盒的剖视图；
图2为本发明实施例提供的盒体的俯视图；
图3为本发明实施例提供的盒体的剖视图；
图4为本发明实施例提供的顶出机构的俯视图；
图5为本发明实施例提供的顶出机构的剖视图；
图6为本发明实施例提供的拨片的结构示意图。
附图标记：
10-盒体11-镂空结构12-安装孔
13-缓冲弹簧20-顶出机构21-拨片
22-弧形凸起结构23-基板24-凸起结构
30-支撑座31-滑槽40-IC片
具体实施方式
为了方便IC片在加工时，从盘盒内取出，本发明实施例提供了一种IC盘盒。在本发明实施例的技术方案中，通过将盒体做成镂空结构，并在盒体下方设置顶出结构，从而方便IC片从盒体内取出，提高了IC片取出时的方便度，同时，提高了IC片的加工效率。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下以非限制性的实施例为例对本发明作进一步详细说明。
如图1所示，图1示出了本发明实施例提供的IC盘盒的剖视图。
本发明实施例提供了一种IC盘盒，该IC盘盒包括：具有镂空结构11的盒体10及顶出机构20，其中，所述顶出机构20包括：基板23，所述基板23上设置有能够伸入到所述镂空结构11内的凸起结构24，所述镂空结构11与所述凸起结构24形成盛放IC片40的槽体结构，且所述凸起结构24与所述盒体10滑动装配并用于将所述IC片40从镂空结构11内顶出。
一并参考图2～图5，其中，图2为本发明实施例提供的盒体10的俯视图；图3为本发明实施例提供的盒体10的剖视图；图4为本发明实施例提供的顶出机构20的俯视图；图5为本发明实施例提供的顶出机构20的剖视图；在上述实施例中，盒体10做成镂空结构11，并在盒体10下方设置顶出机构20，该顶出机构20具有与镂空结构11相配合的凸起结构24，使得镂空结构11与凸起结构24形成容纳IC片40的槽体，当盛放IC片40时，将IC片40放入到槽体内，当需要将IC片40从盘盒内取出时，顶出机构20内的凸起结构24朝向镂空结构11内滑动，将IC片40顶出，从而方便IC片40的取出。在需要将IC片40翻转时，可以将盛放IC片40的IC盘盒与另一个空IC盘盒相向对在一起，之后，通过盛放有IC片40的盒体10的顶出机构20将IC片40顶出，此时，IC片40从一个IC盘盒体10转入到另一个IC盘盒体10内，在完成转换后，将两个IC盘盒分开，从而完成IC片40的翻转，通过上述描述可以看出，采用本实施例提供的IC盘盒方便了IC片40的取出，同时方便了IC片40的翻转，提高了IC片40的处理效率，同时，也提高了处理IC片40的安全性。
在上述实施例中，一并参考图2及图3，该顶出机构20与盒体10之间还设置有缓冲装置，具体的，还包括缓冲弹簧13，缓冲弹簧13的两端分别与盒体10及基板23抵压接触。从而使得凸起结构24在完成顶出工作后能够在缓冲弹簧13的带动下恢复到初始的位置。此外，在采用此种结构时，保证了在顶出结构不受外力时，凸起结构24能够保持在初始位置，此时，凸起结构24与镂空结构11形成容纳IC片40的槽体结构。应当理解的是，本实施例仅仅列举了压簧的结构，其他的如扭簧、拉簧均可应用在本实施例中，其原理与上述压簧的原理相近似，在此不再一一赘述。
具体的，如图3所示，在选用压簧时，盒体10设置有多个安装孔12，且每个安装孔12内安装有缓冲弹簧13。从而方便压簧的设置，同时，避免了压簧被压缩时，出现压簧弯曲的情况，保证了压簧能够提供可靠的恢复力。
此外，顶出机构20还包括与盒体10固定连接的支撑座30，支撑座30与盒体10之间形成容纳基板23的间隙，且支撑座30与盒体10连接的端面与基板23抵压接触。具体的，如图1所示，支撑座30为一中空的结构，盒体10的结构具有容纳基板23的一个空槽，该空槽的槽壁与支撑座30的顶面接触，且该空槽的槽壁的厚度小于支撑座30的侧壁的厚度，并使得支撑座30的侧壁从空槽的侧壁延伸出一部分，形成阻挡基板23的结构。即支撑座30的侧壁及空槽围成一个容纳基板23的空间。
其中，上述实施例中的顶出机构20还可以包括一个驱动机构，该驱动机构可以采用不同的驱动机构，下面对该驱动机构进行详细的描述。
一并参考图1及图6，一方面，顶出机构20还包括位于支撑座30的侧面并与支撑座30滑动装配的拨片21，基板23上设置有与拨片21相配合的弧形凸起结构22，且在拨片21位于第一位置时，拨片21与弧形凸起结构22的顶点抵压接触，凸起结构24将IC片40从镂空结构11内顶出，在拨片21位于第二位置时，拨片21与弧形凸起结构22的顶点脱离接触，基板23上的凸起结构24恢复到初始位置。在上述具体实施例中，通过采用拨片21来驱动弧形凸起结构22，并通过拨片21挤压弧形凸起结构22使得基板23被顶起，凸起结构24朝向镂空结构11内滑行，可以将IC片40从IC盘盒内顶出。该拨片21为一直片状结构，其滑动装配在支撑座30的侧面，具体的，支撑座30的侧面设置有滑槽31，滑槽31的长度方向与盒体10的端面平行。该拨片21滑动装配在上述滑槽31内，并可在滑槽31内滑动，且在拨片21在滑槽31内滑动时，拨片21能够与弧形凸起结构22的最低点接触、脱离两个状态，并且在接触时，能够施加给弧形凸起结构22将基板23顶起的力，从而实现将IC片40从IC盘盒内顶出。
另一方面，顶出机构20还可以包括与支撑座30转动连接的拨片21，基板23上设置有与拨片21相配合的弧形凸起结构22，且在拨片21转动到第一位置时，拨片21与弧形凸起结构22的顶点抵压接触，凸起结构24将IC片40从镂空结构11内顶出，在拨片21转动到第二位置时，拨片21与弧形凸起结构22的顶点脱离接触，基板23上的凸起结构24恢复到初始位置。具体的，本实施例的拨片21与上述实施例中的拨片21的功能相同，唯一的区别在于拨片21与支撑座30之间的连接方式，在本实施例中，将拨片21与支撑座30的连接方式更改为转动连接的方式。由于拨片21为一长条形的直片状，因此，在采用滑动时，会存在较大的摩擦，而在本实施例中，拨片21与支撑座30之间采用了转动的连接方式，并且拨片21转动的过程中能够与凸起结构24弧形凸起结构22配合，将IC片40从盒体10内顶出。在采用转动连接时，拨片21可以采用不同的转动方式，如：其转动的平面垂直于水平面，或垂直于竖直面，上述两种不同方向的转动均可实现将弧形凸起结构22顶起的效果。较佳的，拨片21沿平行于盒体10端面的方向转动。从而可以有效地避免拨片21转动对整个IC盘盒高度的影响。
此外，在上述两个实施例中，弧形凸起结构22与基板23之间的连接方式，可以采用不同的连接方式，如：弧形凸起结构22可以与基板23采用分体结构。其中，弧形凸起结构22为弧形板，弧形板具有四个插脚，基板23上具有与每个插脚相配合的固定孔。或者，弧形凸起结构22与基板23为一体结构。上述两种方式均可应用到本实施例中，具体的连接方式可以根据具体的实际情况选择。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种IC盘盒，其特征在于，包括：具有镂空结构的盒体及顶出机构，其中，所述顶出机构包括：基板，所述基板上设置有能够伸入到所述镂空结构内的凸起结构，所述镂空结构与所述凸起结构形成盛放IC片的槽体结构，且所述凸起结构与所述盒体滑动装配并用于将所述IC片从镂空结构内顶出；
还包括缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的两端分别与所述盒体及所述基板抵压接触。
2.如权利要求1所述的IC盘盒，其特征在于，所述盒体设置有多个安装孔，且每个安装孔内安装有所述缓冲弹簧。
3.如权利要求1所述的IC盘盒，其特征在于，所述顶出机构还包括与所述盒体固定连接的支撑座，所述支撑座与所述盒体之间形成容纳所述基板的间隙。
4.如权利要求3所述的IC盘盒，其特征在于，所述顶出机构还包括位于所述支撑座的侧面并与所述支撑座滑动装配的拨片，所述基板上设置有与所述拨片相配合的弧形凸起结构，且在所述拨片位于第一位置时，所述拨片与所述弧形凸起结构的顶点抵压接触，所述凸起结构将IC片从所述镂空结构内顶出，在所述拨片位于第二位置时，所述拨片与所述弧形凸起结构的顶点脱离接触，所述基板上的凸起结构恢复到初始位置。
5.如权利要求4所述的IC盘盒，其特征在于，所述支撑座上设置有滑槽，所述滑槽的长度方向与所述盒体的端面平行，所述拨片滑动装配在所述滑槽内。
6.如权利要求3所述的IC盘盒，其特征在于，所述顶出机构还包括与所述支撑座转动连接的拨片，所述基板上设置有与所述拨片相配合的弧形凸起结构，且在所述拨片转动到第一位置时，所述拨片与所述弧形凸起结构的顶点抵压接触，所述凸起结构将IC片从所述镂空结构内顶出，在所述拨片转动到第二位置时，所述拨片与所述弧形凸起结构的顶点脱离接触，所述基板上的凸起结构恢复到初始位置。
7.如权利要求6所述的IC盘盒，其特征在于，所述拨片沿平行于所述盒体端面的方向转动。
8.如权利要求4～7中任一项所述的IC盘盒，其特征在于，所述弧形凸起结构与所述基板为一体结构。
9.如权利要求8所述的IC盘盒，其特征在于，所述弧形凸起结构为弧形板，所述弧形板具有四个插脚，所述基板上具有与每个插脚相配合的固定孔。
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