CN202433938U - 双界面ic卡全自动生产设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双界面IC卡全自动生产设备，包括IC芯片封装机，由IC料带依次串连起来的用于给IC芯片上锡的上锡机、用于将IC芯片上的锡点铣平的铣锡机、背胶机和IC芯片冲切分离机；所述铣锡机包括：支撑装置，位于所述IC料带的下方，用于支撑所述IC料带；固定装置，与所述支撑装置固定连接；铣锡装置，位于所述IC料带的上方，与所述固定装置连接，所述铣锡装置包括用于铣平IC芯片上锡点的铣刀。本实用新型实现了全自动化生产双界面IC卡，提高双界面IC卡的生产效率。
Description
技术领域
本实用新型属于IC(integrated circuit，集成电路)芯片制造技术领域，特别涉及一种双界面IC卡全自动生产设备。
背景技术
随着电子产品的发展，双界面IC卡已经得到普及。众所周知，现有技术双界面IC卡生产工艺流程中，由于对IC芯片上锡点的铣平需要人工处理，其上锡、背胶、IC冲切分离等工序通过单独的设备完成。其缺陷在于，生产效率较低，不能满足工业生产需求，亟需改进。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种双界面IC卡的自动上料装置，旨在实现全自动化生产双界面IC卡，提高IC卡的生产效率。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种双界面IC卡全自动生产设备，包括IC芯片封装机，所述双界面IC卡全自动生产设备还包括由IC料带依次串连起来的用于给IC芯片上锡的上锡机、用于将IC芯片上的锡点铣平的铣锡机，以及背胶机和IC芯片冲切分离机；所述铣锡机包括：
支撑装置，位于所述IC料带的下方，用于支撑所述IC料带；
固定装置，与所述支撑装置固定连接；
铣锡装置，位于所述IC料带的上方，与所述固定装置连接，所述铣锡装置包括用于铣平IC芯片上锡点的铣刀。
优选地，所述支撑装置包括：
底板，所述底板上设有若干支撑柱、推动气缸和直线轴承，所述支撑柱的顶端设有腔体，所述腔体上相对设置有两个定位件，所述定位件上设有与所述IC料带适配、用于放置IC料带的凹槽；所述推动气缸的顶部设有推动板，所述推动板位于所述腔体下方，与所述凹槽配合夹紧IC料带；所述直线轴承竖直设置，与所述推动板底部固定连接。
优选地，所述固定装置包括：
竖直固定块，与所述腔体固定连接；
水平固定块，设置有与所述IC料带运动方向一致的导轨，位于所述IC料带的上方，与所述竖直固定块枢接。
优选地，所述铣锡装置还包括：
外壳，与所述导轨活动连接，沿所述导轨相对滑动；
伺服电机，与所述外壳固定连接；
旋转轴，与所述伺服电机适配，所述旋转轴的一端与所述伺服电机连接，另一端与所述铣刀连接。
优选地，所述双界面IC卡全自动生产设备还包括用于接收由所述IC芯片冲切分离机分离后的IC芯片的转盘上料装置，所述转盘上料装置包括：
至少两个吸气部件，所述吸气部件设置有第一吸盘；
水平转盘，设置有若干IC芯片收容部件，所述IC芯片收容部件上设有用于收容IC芯片的IC芯片收容槽，所述IC芯片收容槽底面设有与所述第一吸盘连接的气孔。
优选地，所述IC芯片封装机包括：
两个相对设置的切刀装置，所述切刀装置包括上下移动的切刀头，所述切刀头位于锡包钢线上方，用于切断所述锡包钢线；
断线清除装置，位于所述两切刀装置之间，用于清除切刀装置之间的断线。
优选地，述所述IC芯片封装机还包括翻转装置，所述翻转装置包括：
翻转气缸，位于所述IC芯片上方；
竖直移动部件，与所述IC翻转气缸固定连接，用于带动所述翻转气缸上下移动；
旋转轴，与所述翻转气缸适配，所述旋转轴的一端与所述翻转气缸连接，另一端垂直设置有可吸附IC芯片的第二吸盘。
优选地，所述IC芯片封装机还包括一将翻转装置翻转后的IC芯片进行压平的压平装置，所述压平装置包括水平固定板和连接件，所述水平固定板位于IC芯片上方，所述连接件的一端与所述水平固定板铰接，另一端设有与所述连接件连接的压轮。
优选地，所述IC芯片封装机还包括整线装置，所述整线装置包括：
固定架，用于放置IC卡；
第一竖直导轨，位于底座上方，与所述底座固定连接，所述第一竖直导轨设有一沿其在竖直方向移动的第一竖直滑块，所述第一竖直滑块上设有水平导轨，所述水平导轨上设有沿其在水平方向滑动的水平滑块，所述水平滑块的一端设有一与所述水平导轨垂直的第二竖直导轨，所述第二竖直导轨上设有一沿其竖直滑动的第二竖直滑块；
开合气缸，与所述第二竖直滑块固定连接，所述开合气缸的顶部包括两相对设置的开合臂；
固定部，与所述第一竖直滑块固定连接，设置有竖直杆，所述竖直杆底端设有第三吸盘，所述第三吸盘位于所述IC卡中IC芯片的正上方。
优选地，所述双界面IC卡全自动生产设备还包括预焊装置，所述预焊装置包括用于修正IC芯片与吸嘴的位置的四个修正头，所述修正头与吸嘴相对的一面呈平面设置。
本实用新型提供的双界面IC卡全自动生产设备，由于加入铣锡机，并通过IC料带将上锡机、铣锡机、背胶机和IC芯片冲切分离机依次串连起来，可实现全自动化生产双界面IC卡，提高生产效率。此外，在IC芯片封装机中加入整线组和四个修正头对IC芯片的位置进行修正，可提高IC芯片的封装精度，减小产品的报废率。
附图说明
图1为本实用新型双界面IC卡全自动生产设备一实施例中铣锡机的结构示意图；
图2为本实用新型双界面IC卡全自动生产设备一实施例中铣锡机的局部结构示意图；
图3为本实用新型双界面IC卡全自动生产设备一实施例中转盘上料装置的结构示意图；
图4为本实用新型双界面IC卡全自动生产设备一实施例中IC芯片封装机的局部结构示意图；
图5为本实用新型双界面IC卡全自动生产设备一实施例中翻转装置的结构示意图；
图6为本实用新型双界面IC卡全自动生产设备一实施例中压平装置的局部结构示意图；
图7为本实用新型双界面IC卡全自动生产设备一实施例中整线装置的局部结构示意图；
图8为本实用新型双界面IC卡全自动生产设备一实施例中预焊装置的局部结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参照图1，图1为本实用新型双界面IC卡全自动生产设备一实施例中铣锡机的结构示意图。本实用新型双界面IC卡全自动生产设备，包括IC芯片封装机以及由IC料带10依次串连起来的用于给IC芯片上锡的上锡机(图中未示出)、用于将IC芯片上的锡点铣平的铣锡机20，以及背胶机(图中未示出)和IC芯片冲切分离机(图中未示出)；铣锡机20包括：支撑装置201，位于IC料带10的下方，用于支撑IC料带10；固定装置202，与支撑装置201固定连接；铣锡装置203，位于所述IC料带10的上方，与固定装置202连接，铣锡装置203包括用于铣平IC芯片上锡点的铣刀2031。
本实施例中，铣锡机20通过支撑装置201支撑IC料带10和固定装置202，由固定装置202支撑铣锡装置203，并将铣锡装置203置于IC料带10的上方，使铣锡装置203可对IC料带10中IC芯片上的锡点进行铣平。
本实用新型，由于在双界面IC卡全自动生产设备中加入铣锡机20，通过IC料带10将上锡机、铣锡机20、背胶机和IC芯片冲切分离机依次串连起来，可实现全自动化生产双界面IC卡，提高IC卡的生产效率。
结合图1和图2，图2为本实用新型双界面IC卡全自动生产设备一实施例中铣锡机的局部结构示意图。具体的，上述支撑装置201包括：底板2011，上设有若干支撑柱2012、推动气缸2013和直线轴承2014，支撑柱2012的顶端设有腔体2015，腔体2015上相对设置有两个定位件2016，定位件2016上设有与IC料带适配、用于放置IC料带的凹槽2017；推动气缸2013的顶部设有推动板2018，推动板2018位于腔体2015下方，与凹槽2017配合夹紧IC料带10；直线轴承2014竖直设置，与推动板2018底部固定连接。上述固定装置202包括：竖直固定块2021，与腔体2015固定连接；水平固定块2022，设置有与IC料带10运动方向一致的导轨2023，位于IC料带10的上方，与竖直固定块2021枢接。铣锡装置203还包括：外壳2032，与导轨2023活动连接，沿导轨2023相对滑动；伺服电机2033，与外壳2032固定连接；旋转轴2034，与伺服电机2033适配，旋转轴2034的一端与伺服电机2033连接，另一端与铣刀2031连接。首先通过上锡机对IC料带10中的IC芯片需要连接IC卡内天线的点进行上锡，优选地，每张IC芯片均设置有两个需上锡的点，可与IC卡内的天线连接形成闭合回路。当上完锡后的IC芯片通过IC料带10传送至铣锡机20时，由推动气缸2013控制推动板2018将IC料带10向上抬起，并通过推动板2018和凹槽2017配合夹紧IC料带10。此时由伺服电机2033带动铣刀2031旋转，对IC料带10中IC芯片上的锡点进行铣平。由于外壳2032与水平固定块2022的导轨2023活动连接，通过对应的气缸控制外壳2032在导轨2023上滑动，可扩大铣刀2031的工作范围使锡点得以充分铣平。此外，由于将直线轴承2014与推动板2018的底部固定连接，可确保推动板2018在竖直方向移动时不旋转。应当说明的是，为了能清楚的反应出图中各部件的位置关系，图1中未示出腔体2015。
参照图3，图3为本实用新型双界面IC卡全自动生产设备一实施例中转盘上料装置的结构示意图。该转盘上料装置30包括至少两个吸气部件301和水平转盘302，其中，吸气部件301上设有第一吸盘3011；水平转盘302上设置有若干IC芯片收容部件303，IC芯片收容部件303上设有用于收容IC芯片的IC芯片收容槽3031，该IC芯片收容槽3031的底面设有与第一吸盘3011连接的气孔3032。工作时，将在完成冲切分离工艺后，通过一搬送IC芯片装置将冲切分离后的IC芯片放入该IC芯片收容槽3031内，由一吸气部件301与IC芯片收容部件配合将IC稳放入IC收容槽3031内，防止IC芯片被搬送IC芯片装置再次搬回。另一吸气部件301可在IC芯片焊接锡包钢线时，与IC收容部件303配合，稳固IC芯片的位置，使焊点的位置更加准确。具体的，当IC芯片置于IC芯片收容槽3031内时，IC芯片将会和气孔3032的一个端口接触，另一个端口和第一吸盘3011连通，吸气装置30开始吸气，IC芯片被吸附在收容槽3031内，且不易移动。
参照图4，图4为本实用新型双界面IC卡全自动生产设备一实施例中IC芯片封装机的局部结构示意图。该IC芯片封机包括：两个相对设置的切刀装置40，该切刀装置40包括上下移动的切刀头401，切刀头401位于锡包钢线402上方，用于切断锡包钢线402；断线清除装置50，位于两切刀装置40之间，用于清除切刀装置50之间的断线。具体的如图所示，该断线清除装置50包括吹气部件501以及在竖直方向上相对设置的上爪臂502和下爪臂503，吹气部件501位于上爪臂502和下爪臂503之间。当步进电机带动皮带上的IC卡与IC芯片向前运动一个单位后，即两个IC芯片相隔的距离，通过相应的气缸控制上爪臂502和下爪臂503伸出，上爪臂502和下爪臂503配合夹住锡包钢线。由切刀装置40的切刀头向下运动，切断相应位置的锡包钢线，上爪臂502和下爪臂503夹住被切断的锡包钢线回缩，然后上爪臂502和下爪臂503张开，吹气部件501开始吹气，吹走两爪臂上的锡包钢线。本实施例，可实现锡包钢线回收功能。
参照图5，图5为本实用新型双界面IC卡全自动生产设备一实施例中翻转装置的结构示意图。该IC芯片封装机包括翻转装置60，翻转装置60包括：翻转气缸601，位于上述IC芯片上方；竖直移动部件602，与翻转气缸601固定连接，用于带动翻转气缸601上下移动；旋转轴603，与翻转气缸601适配，旋转轴603的一端与翻转气缸601连接，另一端垂直设置有可吸附IC芯片的第二吸盘604。例如，竖直移动部件602可包括一竖直伸缩气缸，该伸缩气缸设置有一与其适配的伸缩轴，伸缩轴的顶端与翻转气缸601固定连接。工作时，首先通过伸缩气缸带动翻转气缸601向下运动，使第二吸盘604接触IC芯片，并通过相应的气缸配合吸附该IC芯片，在翻转气缸601的带动下，可将该IC芯片随旋转臂604翻转90°与IC卡垂直。
进一步的，对该翻转后的IC芯片进行再次翻转90°，使IC芯片与IC卡内的IC槽贴合。具体的，参照图6，图6为本实用新型双界面IC卡全自动生产设备一实施例中压平装置的局部结构示意图。上述IC芯片封机还包括一将翻转装置60翻转后的IC芯片进行压平的压平装置70，压平装置70包括水平固定板701和连接件702，水平固定板701位于IC芯片上方，连接件702的一端与该水平固定板701铰接，另一端设有与连接件702连接的压轮703。工作时，在皮带的带动下，翻转90°的IC芯片与压轮703接触，并推动压轮703向前运动，压轮703由于受自身重力的影响，反压住IC芯片，使IC芯片再次翻转90°，并与IC卡内的IC槽贴合。
参照图7，图7为本实用新型双界面IC卡全自动生产设备一实施例中整线装置的局部结构示意图。上述IC芯片封装机还包括整线装置80，该整线装置80包括：固定架801，用于放置IC卡；第一竖直导轨802，位于底座803上方，与底座803固定连接，第一竖直导轨802设有一沿其在竖直方向移动的第一竖直滑块804，第一竖直滑块804上设有水平导轨805，水平导轨805上设有沿其在水平方向滑动的水平滑块806，水平滑块806的一端设有一与水平导轨805垂直的第二竖直导轨807，第二竖直导轨807上设有一沿其竖直滑动的第二竖直滑块808；开合气缸809，与第二竖直滑块808固定连接，开合气缸809的顶部包括两相对设置的开合臂810；固定部811，与第一竖直滑块804固定连接，设置有竖直杆812，该竖直杆812底端设有第三吸盘813，第三吸盘813位于IC卡中IC芯片的正上方。具体的，在处理IC芯片压平工艺流程后，通过整线装置进行整线工艺流程。首先通过控制第一竖直滑块804沿第一竖直导轨802向下运动至第三吸盘813与IC芯片接触，并通过对应的气缸吸附IC芯片后，第一竖直滑块804向上运动将IC芯片向上提起适宜的距离，然后由第二竖直滑块808向下运动至开合臂位于IC芯片和IC卡之间，再通过水平滑块806沿水平导轨805向右滑动，使IC上的锡包钢线位于两相对设置的开合臂810之间，开合气缸809控制开合臂810回收一定的距离，将两根锡包钢线夹拢，但不接触，可使锡包钢线处于IC槽的开口范围内。夹完线后，由开合臂810打开复位，水平滑块806向左滑动，第二竖直滑块808向上运动，使开合气缸809恢复初始位置，并由第一竖直滑块804带动竖直杆812向下运动，将IC芯片放入IC槽中。本实施例中通过整线装置，将夹完线后的IC芯片再次放入IC槽内，使锡包钢线完全被IC芯片覆盖在IC槽内，更加有利于IC芯片封装机对IC芯片进行封装。
参照图8，图8为本实用新型双界面IC卡全自动生产设备一实施例中预焊装置的局部结构示意图。该预焊装置90包括用于修正IC芯片与吸嘴901的位置的四个修正头，所述修正头与吸嘴相对的一面呈平面设置。具体的，如图所示，该修正头包括第一修正组902和第二修正组903。其中，第一修正组902包括第一横向修正臂902a和第一纵向修正臂902b，且第一横向修正臂902a与第一纵向修正臂活动902b连接；第二修正组903包括第二横向修正臂903a和第二纵向修正臂903b，且第二横向修正臂903a与第二纵向修正臂903b活动连接。工作时，首先由吸嘴901吸附IC芯片，并将IC芯片向上提起，然后通过对应的气缸配合使第一横向修正臂902a和第二横向修正臂903a同时碰撞吸嘴901，再由第一纵向修正臂902b和第二纵向修正臂903b同时碰撞吸嘴901，从而使IC芯片贴合与吸嘴901，并将修正后的IC芯片放入IC槽内进行焊接。本实施例通过第一修正组902和第二修正组903对IC芯片的位置进行修正，使封装的IC芯片方向一致，提高了封装的精度。
本实用新型提供的双界面IC卡全自动生产设备，由于加入铣锡机，并通过IC料带将上锡机、铣锡机、背胶机和IC芯片冲切分离机依次串连起来，可实现全自动化生产双界面IC卡，提高生产效率。此外，在IC芯片封装机中加入整线组和四个修正头对IC芯片的位置进行修正，可提高IC芯片的封装精度，减小产品的报废率。
以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种双界面IC卡全自动生产设备，包括IC芯片封装机，其特征在于，还包括由IC料带依次串连起来的用于给IC芯片上锡的上锡机、用于将IC芯片上的锡点铣平的铣锡机，以及背胶机和IC芯片冲切分离机；所述铣锡机包括：
支撑装置，位于所述IC料带的下方，用于支撑所述IC料带；
固定装置，与所述支撑装置固定连接；
铣锡装置，位于所述IC料带的上方，与所述固定装置连接，所述铣锡装置包括用于铣平IC芯片上锡点的铣刀。
2.如权利要求1所述的双界面IC卡全自动生产设备，其特征在于，所述支撑装置包括：
底板，所述底板上设有若干支撑柱、推动气缸和直线轴承，所述支撑柱的顶端设有腔体，所述腔体上相对设置有两个定位件，所述定位件上设有与所述IC料带适配、用于放置IC料带的凹槽；所述推动气缸的顶部设有推动板，所述推动板位于所述腔体下方，与所述凹槽配合夹紧IC料带；所述直线轴承竖直设置，与所述推动板底部固定连接。
3.如权利要求2所述的双界面IC卡全自动生产设备，其特征在于，所述固定装置包括：
竖直固定块，与所述腔体固定连接；
水平固定块，设置有与所述IC料带运动方向一致的导轨，位于所述IC料带的上方，与所述竖直固定块枢接。
4.如权利要求3所述的双界面IC卡全自动生产设备，其特征在于，所述铣锡装置还包括：
外壳，与所述导轨活动连接，沿所述导轨相对滑动；
伺服电机，与所述外壳固定连接；
旋转轴，与所述伺服电机适配，所述旋转轴的一端与所述伺服电机连接，另一端与所述铣刀连接。
5.如权利要求1至4任一项所述的双界面IC卡全自动生产设备，其特征在于，还包括用于接收由所述IC芯片冲切分离机分离后的IC芯片的转盘上料装置，所述转盘上料装置包括：
至少两个吸气部件，所述吸气部件设置有第一吸盘；
水平转盘，设置有若干IC芯片收容部件，所述IC芯片收容部件上设有用于收容IC芯片的IC芯片收容槽，所述IC芯片收容槽底面设有与所述第一吸盘连接的气孔。
6.如权利要求5所述的双界面IC卡全自动生产设备，其特征在于，所述IC芯片封装机包括：
两个相对设置的切刀装置，所述切刀装置包括上下移动的切刀头，所述切刀头位于锡包钢线上方，用于切断所述锡包钢线；
断线清除装置，位于所述两切刀装置之间，用于清除切刀装置之间的断线。
7.如权利要求6所述的双界面IC卡全自动生产设备，其特征在于，所述IC芯片封机还包括翻转装置，所述翻转装置包括：
翻转气缸，位于所述IC芯片上方；
竖直移动部件，与所述IC翻转气缸固定连接，用于带动所述翻转气缸上下移动；
旋转轴，与所述翻转气缸适配，所述旋转轴的一端与所述翻转气缸连接，另一端垂直设置有可吸附IC芯片的第二吸盘。
8.如权利要求7所述的双界面IC卡全自动生产设备，其特征在于，所述IC芯片封装机还包括一将翻转装置翻转后的IC芯片进行压平的压平装置，所述压平装置包括水平固定板和连接件，所述水平固定板位于IC芯片上方，所述连接件的一端与所述水平固定板铰接，另一端设有与所述连接件连接的压轮。
9.如权利要求8所述的双界面IC卡全自动生产设备，其特征在于，所述IC芯片封装机还包括整线装置，所述整线装置包括：
固定架，用于放置IC卡；
第一竖直导轨，位于底座上方，与所述底座固定连接，所述第一竖直导轨设有一沿其在竖直方向移动的第一竖直滑块，所述第一竖直滑块上设有水平导轨，所述水平导轨上设有沿其在水平方向滑动的水平滑块，所述水平滑块的一端设有一与所述水平导轨垂直的第二竖直导轨，所述第二竖直导轨上设有一沿其竖直滑动的第二竖直滑块；
开合气缸，与所述第二竖直滑块固定连接，所述开合气缸的顶部包括两相对设置的开合臂；
固定部，与所述第一竖直滑块固定连接，设置有竖直杆，所述竖直杆底端设有第三吸盘，所述第三吸盘位于所述IC卡中IC芯片的正上方。
10.如权利要求9所述的双界面IC卡全自动生产设备，还包括预焊装置，其特征在于，所述预焊装置包括用于修正IC芯片与吸嘴的位置的四个修正头，所述修正头与吸嘴相对的一面呈平面设置。
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