KR20210140956A - 반도체 발광소자의 지능형 조립전사 통합장치 - Google Patents

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Abstract

실시예는 지능형 조립전사 통합장치에 관한 것이다.
실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치는 반도체 발광소자들을 수용하는 유체 챔버와, 상기 반도체 발광소자가 조립되는 조립 기판이 장착되어 회전되는 롤러부 및 상기 조립 기판에 조립된 상기 반도체 발광소자를 검사하는 조립 검사부를 포함할 수 있다.
상기 롤러부는, 상기 조립 기판이 장착되고 회전되는 롤러 회전부와, 상기 롤러 회전부를 회전구동시키는 롤러 구동부 및 상기 반도체 발광소자에 자력을 가하여 상기 조립 기판에 조립되도록 하는 자석헤드부를 포함할 수 있다.
상기 조립 검사부는 상기 조립 기판의 폭 방향으로 라인별 조립 상태를 검사하여 미조립이나 불량조립이 있는 경우의 패널 기판으로 전사공정이 진행되지 않도록 제어할 수 있다.

Description

반도체 발광소자의 지능형 조립전사 통합장치{An Intelligent assembling and transferring integrated apparatus for semiconductor light emitting device}
실시예는 반도체 발광소자의 조립전사 통합장치에 관한 것이다. 구체적으로, 실시예는 디스플레이 패널에 반도체 발광소자를 전사함에 있어서 조립과 전사를 통합적으로 수행함으로써 전사속도를 높일 뿐만 아니라 전사수율도 향상시킬 수 있는 반도체 발광소자의 지능형 조립전사 통합장치에 관한 것이다.
대면적 디스플레이를 구현하기 위한 기술에는 액정디스플레이(LCD), OLED 디스플레이, 그리고 마이크로-LED 디스플레이(Micro-LED display) 등이 있다.
한편, 마이크로-LED 디스플레이는 100㎛ 이하의 직경 또는 단면적을 가지는 반도체 발광소자인 마이크로-LED를 표시소자로 사용하는 디스플레이이다.
또한 마이크로-LED 디스플레이는 마이크로-LED를 표시소자로 사용하기 때문에 명암비, 응답속도, 색 재현률, 시야각, 밝기, 해상도, 수명, 발광효율이나 휘도 등 많은 특성에서 우수한 성능을 가지고 있다.
특히 마이크로-LED 디스플레이는 화면을 모듈 방식으로 분리, 결합할 수 있어 크기, 해상도 조절이 자유로운 장점 및 플렉서블 디스플레이 구현이 가능한 장점이 있다.
그러나 대형 마이크로-LED 디스플레이에는 수백만 개 이상의 반도체 발광소자가 필요로 하기 때문에 반도체 발광소자를 디스플레이 패널에 신속하고 정확하게 전사하기 어려운 기술적 문제가 있다.
최근 개발되고 있는 전사기술에는 픽앤-플레이스 공법(pick and place process), 레이저 리프트 오프법(Laser Lift-off method) 또는 자가조립 방식(self-assembly method) 등이 있다.
이 중에서, 자가조립 방식은 유체 내에서 반도체 발광소자가 스스로 조립위치를 찾아가는 방식으로서 대화면의 디스플레이 장치의 구현에 유리한 방식이다.
최근에 미국등록특허 제9,825,202에서 자가조립에 적합한 마이크로-LED 구조를 제시한 바 있으나, 아직 마이크로-LED의 자가조립을 통하여 디스플레이를 제조하는 기술에 대한 연구가 미비한 실정이다.
특히 종래기술에서 대형 디스플레이에 수백만 개 이상의 반도체 발광소자를 신속하게 전사하는 경우 전사 속도(transfer speed)는 향상시킬 수 있으나 전사 불량률(transfer error rate)이 높아질 수 있어 전사 수율(transfer yield)이 낮아지는 문제가 있다. 반면, 전사 불량률을 낮추어 전사 수율을 높이고자 하는 경우 전사 속도가 저하되는 기술적 모순의 문제에 직면하고 있는 실정이다.
실시예의 기술적 과제 중의 하나는 디스플레이 패널에 반도체 발광소자들을 전사함에 있어서 전사속도(transfer speed)와 전사수율(transfer yield)을 동시 향상시킬 수 있는 반도체 발광소자의 지능형 조립전사 통합장치를 제공하고자 함이다.
실시예의 기술적 과제는 본 항목에 기재된 것에 한정되는 것이 아니며, 발명의 설명을 통해 파악될 수 있는 것을 포함한다.
실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치는 반도체 발광소자(150)들을 수용하는 유체 챔버(300)와, 상기 반도체 발광소자(150)가 조립되는 조립 기판(210)이 장착되어 회전되는 롤러부(200) 및 상기 조립 기판(210)에 조립된 상기 반도체 발광소자(150)를 검사하는 조립 검사부(500)를 포함할 수 있다.
상기 롤러부(200)는, 상기 조립 기판(210)이 장착되고 회전되는 롤러 회전부(220)와, 상기 롤러 회전부(220)를 회전구동시키는 롤러 구동부(230) 및 상기 반도체 발광소자(150)에 자력을 가하여 상기 조립 기판(210)에 조립되도록 하는 자석헤드부(400)를 포함할 수 있다.
상기 조립 검사부(500)는 상기 조립 기판(210)의 폭 방향으로 라인별 조립 상태를 검사하여 미조립이나 불량조립이 있는 경우의 패널 기판(910)으로 전사공정이 진행되지 않도록 제어할 수 있다.
상기 조립 기판(210)의 폭 방향으로 라인별 조립 상태를 검사하여 미조립이나 불량 조립의 에러위치(E)가 있는 경우 소정의 패널 척이 상기 패널 기판(110)을 이동하여 상기 조립 기판(210)과 상기 패널기판(910)을 이격시킴으로써 에러위치의 반도체 발광소자(150)가 상기 패널기판(910)으로 전사되지 않도록 제어할 수 있다.
상기 패널 척은 상기 패널 기판(910)의 측면, 상면 또는 저면에 배치되어 상기 패널 기판(910)을 상기 조립 기판(210)과 이격시킬 수 있다.
상기 자석 헤드부(400)는 회전 또는 수평 이동함으로써 상기 반도체 발광소자(150)에 자력을 고르게 가할 수 있다.
상기 패널 척은 상기 제2패널 기판(912)이 기울어진 상태에서 이동되도록 상기 패널 기판(110)의 회전기능을 가질 수 있다.
상기 패널 기판(910)을 이동하도록 구동하는 패널 구동부를 더 포함할 수 있다.
상기 패널 구동부(920B)는, 제2-1패널 구동부(920b1)와 제2-2패널 구동부(920b2)를 포함하되, 상기 제2-1패널 구동부(920b1)가 상기 제2-2패널 구동부(920b2)와 서로 다른 높이에 배치될 수 있다.
상기 롤러부는 삼각형 형태 또는 라운드 형태를 포함할 수 있다.
상기 반도체 발광소자(150)와 상기 조립 기판(210)간의 조립되는 제1-1 롤러부의 면적이 상기 반도체 발광소자(150)가 상기 패널 기판(910)으로 전사되는 제1-2 롤러부의 면적보다 넓을 수 있다.
상기 유체 챔버(300) 하측에 배치되는 제2 자석 헤드부(420)를 더 포함할 수 있다.
실시예에 따른 반도체 발광소자의 지능형 조립전사 통합장치에 의하면, 디스플레이 패널에 반도체 발광소자들을 전사함에 있어서 전사속도와 전사수율을 동시에 향상시킬 수 있는 기술적 효과가 있다.
실시예에 의하면 반도체 발광소자(150)가 전사 기판(transfer substrate)(210)에 조립되고, 조립된 반도체 발광소자(150)들이 인 라인으로 패널 기판(panel substrate)(110)으로 즉시 전사됨으로써 전사 속도를 현저히 향상시킬 수 있다. 또한 실시예에 의하면 전사 기판(210)에 조립된 반도체 발광소자(150)들에 대해 실시간으로 검사를 진행 후 정상인 경우에만 선택적으로 패널 기판(910)에 전사를 진행함으로써 전사 수율을 현저히 높일 수 있다. 이에 따라 실시예에 의하면 전사 속도를 높임과 동시에 전사 수율을 동시에 높임으로써 전사 속도와 전사 수율 간의 기술적 모순이 발생하는 문제를 해결할 수 있는 특별한 기술적 효과가 있다.
구체적으로 실시예에 의하면 롤러부(200) 상의 조립 기판(210)과 평평한 패널 기판(910)이 만나는 부분은 롤러부(200)의 폭 방향으로 라인(line) 전사를 할 수 있다. 또한 실시예에 의하면 조립 검사를 통해 선별된 불량 없는 완전 조립된 라인 상의 반도체 발광소자만 전사하기 때문에 100% 전사 수율의 구현이 가능하다.
이에 따라 실시예에 의하면 조립기판 불량이나 반도체 발광소자의 불량이 있더라도 이를 피해 전사할 수 있어 반도체 발광소자의 품질에 대한 의존성을 최소화할 수 있다.
또한 실시예에 의하면 조립공정과 전사공정을 분리하되 인라인으로 연결하였기 때문에 조립 시스템의 크기에 따른 전사 면적의 제한이 없는 효과가 있다.
또한 실시예에 의하면 패널 기판의 에지부분에 조립을 위한 별도 공간이 필요하지 않기 때문에 대면적 공정 후 소면적으로 면취할 때 높은 면취율의 확보가 가능한 효과가 있다.
또한 실시예에 의하면 롤러부를 멀티로 구성하면 고속 전사 구현이 가능한 효과가 있다.
실시예의 기술적 효과는 본 항목에 기재된 것에 한정되는 것이 아니며, 발명의 설명을 통해 파악될 수 있는 것을 포함한다.
도 1은 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)가 세탁기(10), 로봇 청소기(20), 공기청정기(30) 등과 함께 거실에 배치된 예시도.
도 2a는 도 1에서 A1 영역의 확대도.
도 2b는 도 2a에서 A2 영역의 확대도.
도 2c는 도 2b에서 반도체 발광소자(150)의 단면도.
도 3은 실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치(1000)의 개념도.
도 4는 도 3에 도시된 실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치(1000)에서 조립기판(210)의 B1 영역의 확대도.
도 5a와 도 5b는 도 3에 도시된 실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치(1000)에서 자석헤드부(400)의 사시도.
도 6은 실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치(1000)의 작동 예시도.
도 7은 실시예에서 패널 기판(110)의 틸팅 개념도.
도 8a 내지 도 8c는 제2 실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치(1000)의 개념도.
도 9는 제3 실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치(1003)의 개념도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 '모듈' 및 '부'는 명세서 작성의 용이함이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것이며, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되는 것은 아니다. 또한, 층, 영역 또는 기판과 같은 요소가 다른 구성요소 '상(on)'에 존재하는 것으로 언급될 때, 이것은 직접적으로 다른 요소 상에 존재하거나 또는 그 사이에 다른 중간 요소가 존재할 수도 있는 것을 포함한다.
본 명세서에서 설명되는 디스플레이 장치에는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(personal digital assistants), PMP(portable multimedia player), 네비게이션, 슬레이트(Slate) PC, 태블릿(Tablet) PC, 울트라 북(Ultra-Book), 디지털 TV, 데스크탑 컴퓨터 등이 포함될 수 있다. 그러나, 본 명세서에 기재된 실시예에 따른 구성은 추후 개발되는 새로운 제품형태이라도, 디스플레이가 가능한 장치에도 적용될 수 있다.
(제1 실시예)
실시예에 따른 반도체 발광소자의 지능형 조립전사 통합장치를 설명하기에 앞서, 실시예에서 적용되는 반도체 발광소자 및 이를 이용한 디스플레이 장치에 대해 설명한다(이하 '제1 실시예'는 '실시예'라 칭한다).
도 1은 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)가 세탁기(10), 로봇 청소기(20), 공기청정기(30) 등과 함께 거실에 배치된 예시도이다.
실시예의 디스플레이 장치(100)는 공기청정기(30), 로봇 청소기(20), 세탁기(10) 등의 각종 전자제품의 상태를 표시할 수 있고, 각 전자 제품들과 IOT 기반으로 통신할 수 있으며 사용자의 설정 데이터에 기초하여 각 전자 제품들을 제어할 수도 있다.
실시예에 따른 디스플레이 장치(100)는 얇고 유연한 기판 위에 제작되는 플렉서블 디스플레이(flexible display)를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 기존의 평판 디스플레이의 특성을 유지하면서, 종이와 같이 휘어지거나 말릴 수 있다.
상기 플렉서블 디스플레이에서 시각정보는 매트릭스 형태로 배치되는 단위 화소(unit pixel)의 발광이 독자적으로 제어됨에 의하여 구현될 수 있다. 상기 단위 화소는 하나의 색을 구현하기 위한 최소 단위를 의미한다. 상기 플렉서블 디스플레이의 단위 화소는 반도체 발광소자(semiconductor light emitting device)에 의하여 구현될 수 있다. 실시예에서 반도체 발광소자는 Micro-LED일 수 있다.
다음으로 도 2a는 도 1에서 A1 영역의 확대도이고, 도 2b는 도 2a에서 A2 영역의 확대도이고, 도 2c는 도 2b에서 반도체 발광소자(150)의 단면도이다.
도 2a에 의하면, 실시예의 디스플레이 장치(100)는 액티브 매트릭스(AM, Active Matrix)방식 또는 패시브 매트릭스(PM, Passive Matrix) 방식으로 반도체 발광소자를 구동할 수 있다.
다음으로 도 2b를 참조하면, 실시예의 디스플레이 장치(100)는 패널 기판(910), 제1 패널 전극(120), 제2 패널 전극(미도시), 절연층(130) 및 복수의 반도체 발광소자(150)를 포함할 수 있다.
각각의 반도체 발광소자(150)는 각각 단위 화소(sub-pixel)를 이루기 위하여 적색, 녹색 및 청색 반도체 발광소자를 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 적색 형광체와 녹색 형광체 등을 구비하여 각각 적색과 녹색을 구현할 수도 있다.
상기 패널 기판(910)은 유리나 폴리이미드(Polyimide)로 형성될 수 있다. 또한 상기 패널 기판(910)은 PEN(Polyethylene Naphthalate), PET(Polyethylene Terephthalate) 등의 유연성 있는 재질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 패널 기판(910)은 투명한 재질일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 절연층(130)은 폴리이미드, PEN, PET 등과 같이 절연성과 유연성 있는 재질을 포함할 수 있으며, 상기 패널 기판(910)과 일체로 이루어져 하나의 기판을 형성할 수도 있다.
상기 절연층(130)은 접착성과 전도성을 가지는 전도성 접착층일 수 있고, 전도성 접착층은 연성을 가져서 디스플레이 장치의 플렉서블 기능을 가능하게 할 수 있다. 예를 들어, 상기 절연층(130)은 이방성 전도성 필름(ACF, anisotropy conductive film)이거나 이방성 전도매질, 전도성 입자를 함유한 솔루션(solution) 등의 전도성 접착층일 수 있다. 상기 전도성 접착층은 두께에 대해 수직방향으로는 전기적으로 전도성이나, 두께에 대해 수평방향으로는 전기적으로 절연성을 가지는 레이어일 수 있다.
다음으로 도 2c를 참조하면, 실시예의 디스플레이 장치(100)에 적용되는 반도체 발광소자(150)의 예시로서 수직형 반도체 발광소자(vertical type semiconductor light emitting device)의 단면도이다. 실시예에서 채용될 수 있는 반도체 발광소자는 수직형 반도체 발광소자에 한정되는 것은 아니며, 수평형 발광소자(lateral type semiconductor light emitting device) 또는 플립형 발광소자를 포함할 수 있다.
실시예에서 채용되는 반도체 발광소자는 전기에너지가 빛 에너지로 변환되는 p-n 접합 다이오드로서 주기율표 상의 Ⅲ족과 Ⅴ족의 원소를 포함하는 화합물 반도체로 제조될 수 있고, 화합물 반도체의 조성비를 조절하여 밴드 갭 에너지를 제어함으로써 적색, 녹색 및 청색 등의 다양한 색상구현이 가능하다.
도 2c를 참조하면, 실시예의 반도체 발광소자(150)는 발광구조물(light emitting structure)(151), 제1전극(152a) 및 제2전극(152b)을 포함할 수 있다. 상기 발광구조물(151)은 제1도전형 반도체층(151a), 활성층(151b) 및 제2도전형 반도체층(151c)을 포함할 수 있다. 상기 제1전극(152a) 또는 상기 제2전극(152b) 상에 패드전극(미도시)이 더 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 제1전극(152a) 또는 제2전극(152b) 중 적어도 하나는 자성체층(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 제1도전형은 n형이고, 제2도전형은 p형일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 자성체층은 Ni, SmCo(samarium-cobalt), Gd 계, La계 및 Mn계 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다. 상기 자성체층은 메쉬형태로 배치되거나 도트 형태로 배치되어 광투광성이 우수할 수 있다.
실시예의 기술적 과제 중의 하나는 디스플레이 패널에 반도체 발광소자들을 전사함에 있어서 전사속도와 전사수율을 동시에 향상시킬 수 있는 반도체 발광소자의 지능형 조립전사 통합장치를 제공하고자 함이다.
도 3은 실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치(1000)의 개념도이다. 도 4는 도 3에 도시된 실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치(1000)에서 조립 기판(210)의 B1 영역의 확대도이며, 도 5a와 도 5b는 도 3에 도시된 실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치(1000)에서 자석헤드부(400)의 사시도이다. 도 6은 실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치(1000)의 작동 예시도이다.
또한 실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치(1000)는 친수처리 유닛(600), 세정 유닛(700), 건조 유닛(800) 등을 포함할 수 있다.
또한 실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치(1000)는 디스플레이 패널 기판(910)을 수평 이동시키는 패널 구동부(920)와 패널 기판(910)을 상하 이동시키는 패널 척(미도시)을 포함할 수 있다.
실시예에 의하면 반도체 발광소자(150)가 전사 기판(transfer substrate)(210)에 조립되고, 조립된 반도체 발광소자(150)들이 인 라인으로 패널 기판(panel substrate)(110)으로 즉시 전사됨으로써 전사 속도를 현저히 향상시킬 수 있다. 또한 실시예에 의하면 전사 기판(210)에 조립된 반도체 발광소자(150)들에 대해 실시간으로 검사를 진행 후 정상인 경우에만 선택적으로 패널 기판(910)에 전사를 진행함으로써 전사 수율을 현저히 높일 수 있다. 이에 따라 실시예에 의하면 전사 속도를 높임과 동시에 전사 수율을 동시에 높임으로써 전사 속도와 전사 수율 간의 기술적 모순이 발생하는 문제를 해결할 수 있는 특별한 기술적 효과가 있다.
이하 도 3 내지 도 6을 참조하여 실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치(1000)를 상세히 설명하기로 한다.
<유체 챔버, 친수처리 유닛>
도 3을 참조하면, 실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치(1000)는 복수의 반도체 발광소자(150)들을 수용하는 유체 챔버(300), 친수처리 유닛(600) 등을 포함할 수 있다.
상기 유체 챔버(300)는 수조일 수 있으며, 오픈형 또는 클로즈형일 수 있다. 상기 유체 챔버(300)에는 초순수(deionized water) 등의 조립용액이 채워질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 친수처리 유닛(600)은 조립 기판(210)이 유체에 입수하기 전에 웨팅(wetting)을 위한 친수 처리를 할 수 있다.
<조립 기판>
실시예는 롤러부(200)에 장착되는 유연성 조립 기판(210)을 포함할 수 있다. 상기 조립 기판(210)은 캐리어 기판, 제1 전사 기판으로 칭해질 수 있다.
예를 들어, 조립 기판(210)은 롤러 회전부(220)에 장착될 수 있는 유연성 기판일 수 있다. 예를 들어, 조립 기판(210)은 롤(roll)처럼 말수 있는 유연성 재질일 수 있으며, 폴리이미드(Polyimide) 등의 폴리머나 얇은 메탈 기판(metal substrate) 등일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4는 도 3에 도시된 실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치(1000)에서 조립 기판(210)의 B1 영역의 확대도이다.
상기 조립 기판(210)은 베이스부(210a), 유전체층(210b) 및 복수의 조립전극(210c)을 포함하여 전기장 형성이 가능할 수 있다.
상기 베이스부(210a)는 절연성 있는 재질로 이루어지며, 상기 복수의 조립전극(210c)은 상기 베이스부(210a)의 일면에 패턴된 박막 또는 후막의 bi-planar 전극이 될 수 있다. 상기 조립전극(210c)은 Ti/Cu/Ti의 적층, Ag 페이스트 및 ITO 등으로 형성될 수 있다.
상기 유전체층(210b)은 SiO2, SiNx, SiON, Al2O3, TiO2, HfO2 등의 무기 물질로 이루어질 있다. 또한 상기 유전체층(210b)은 유기 절연체로서 단일층이거나 멀티층으로 형성될 수 있다.
또한 상기 조립 기판(210)은 격벽(210e)에 의하여 구획되는 복수의 셀들(210d)을 포함할 수 있다. 상기 셀들(210d)은 일방향을 따라 순차적으로 배치되며, 폴리머(polymer) 재질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 셀들(210d)을 이루는 격벽(210e)은 이웃하는 셀들(210d)과 공유될 수 있다.
상기 격벽(210e)은 상기 베이스부(210a)에서 상측방향으로 돌출될 수 있으며, 상기 격벽(210e)에 의하여 상기 셀들(210d)이 일방향을 따라 순차적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 셀들(210d)은 열과 행 방향으로 각각 순차적으로 배치되며, 매트릭스 구조일 수 있다.
상기 셀들(210d)의 내부는 반도체 발광소자(150)를 수용하는 조립 홈이 될 수 있으며, 상기 조립 홈은 상기 격벽(210e)에 의하여 구획되는 공간이 될 수 있다.
상기 조립 홈의 형상은 반도체 발광소자(150)의 외곽 형상과 동일 또는 유사할 수 있다. 예를 들어, 상기 반도체 발광소자(150)가 사각형상인 경우, 조립 홈은 사각형상일 수 있다. 또한, 상기 반도체 발광소자(150)가 원형인 경우, 상기 조립 홈은 원형일 수 있다. 또한 각각 하나의 셀에는 하나의 반도체 발광소자(150)가 수용될 수 있다.
한편, 복수의 조립전극(210c)은 각각의 셀들(210d)의 바닥에 배치되는 복수의 전극라인을 구비하며, 상기 복수의 전극라인은 이웃한 셀로 연장될 수 있다.
상기 복수의 조립전극(210c)은 상기 셀들(210d)의 하측에 배치되며, 서로 다른 극성이 각각 인가되어 상기 셀들(210d) 내에 전기장을 생성할 수 있다. 상기 전기장 형성을 위하여, 상기 복수의 조립전극(210c)을 유전체층(210b)이 덮으면서, 상기 유전체층(210b)이 셀들(210d)의 바닥을 형성할 수 있다. 각 셀들(210d)의 하측에서 한 쌍의 조립전극(210c)에 전원공급부(미도시)에 의해 서로 다른 극성의 전원이 인가되면 전기장이 형성되고, 상기 전기장에 의하여 상기 셀들(210d) 내부로 상기 반도체 발광소자(150)가 수용되어 조립될 수 있다.
<롤러부: 롤러 회전부, 롤러 구동부, 자석 헤드부>
실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치(1000)는 조립 기판(210)을 회전시키는 롤러부(200)를 포함할 수 있다. 상기 롤러부(200)는 롤러 회전부(220), 롤러 구동부(230), 자석 헤드부(400)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 롤러부(200)는 조립 기판(210)이 장착되고 회전되는 롤러 회전부(220)와, 상기 롤러 회전부(220)가 회전하도록 구동시키는 롤러 구동부(230), 반도체 발광소자(150)에 자력을 가하여 조립 기판(210)에 조립되도록 하는 자석헤드부(400)를 포함할 수 있다.
상기 롤러부(200)는 조립 기판(210)에 조립된 반도체 발광소자(150)들이 패널 기판(910)에 전사될 때 조립 기판(210)과 패널 기판(910)이 한 라인 또는 복수의 라인에서 만나서 반도체 발광소자(150)들이 전사되도록 할 수 있다.
상기 롤러 구동부(230)는 조립 기판(210)이 장착된 롤러 회전부(220)를 롤러 구동부(230)를 이용하여 회전 구동시킬 수 있으며, 상기 롤러 구동부(230)는 단일 또는 복수로 모터를 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 롤러 회전부(220)는 장착된 조립 기판(210)이 효율적으로 회전되도록 유연성 재질로 형성될 수 있다. 또한 상기 롤러 회전부(220)는 벨트 형태로 형태일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 롤러 회전부(220)는 조립 기판(210)이 장착된 상태에서 자석 헤드부(400)의 자력이 반도체 발광소자(150)에 잘 전달될 수 있도록 두께가 5mm이하일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 롤러부(200)는 반도체 발광소자(150)가 조립 기판(210)에 부착되도록 자력을 가하는 자석 헤드부(400)를 포함할 수 있다.
도 5a는 도 3에 도시된 실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치(1000)에서 자석헤드부(400)의 사시도이며, 도 5b는 도 5a에 도시된 자석헤드부(400)의 180도 반전된 사시도이다.
상기 자석 헤드부(400)는 롤러부(200) 내측에 위치하여 유체 챔버(300) 내의 반도체 발광소자(150)가 조립 기판(210)의 조립 전극(210c) 쪽으로 유도하는 기능을 할 수 있다. 상기 자석 헤드부(400)는 하나 또는 복수일 수 있다.
도 5a를 참조하면, 실시예의 자석 헤드부(400)는 복수의 자석(610)을 구비할 수 있다. 상기 자석(610)은 상기 유체 챔버(300)와 이격 배치되어 상기 반도체 발광소자(150)에 자기력을 가할 수 있고, 상기 자석(610)과 연결되는 위치 제어부(미도시)에 의해 위치가 제어될 수 있다. 상기 자석(610)은 영구 자석이거나 전자석일 수 있다.
실시예는 상기 자석 헤드부(400)를 자동 또는 수동으로 움직일 수 있는 자석 핸 들러(미도시)를 구비하거나, 상기 자석 헤드부(400)를 회전시킬 수 있는 모터(미도시)를 구비하여 자석 헤드부(400)를 시계방향 또는 반시계방향으로 회전구동(Z)할 수 있으며, 조립 기판(210)의 회전방향과 수직방향으로 자석 헤드부(400)를 수평구동(X-Y)할 수 있다.
실시예에서 상기 자석 헤드부(400)는 회전함으로써 반도체 발광소자(150)에 가해지는 자력을 고르게 분산시켜서 조립 속도를 향상시킬 수 있다.
또한 상기 자석 헤드부(400)는 상기 조립 기판(210)의 회전방향에 수직방향으로 일정구간을 움직이면서 회전함에 따라 자력을 더욱 고르게 분산시켜서 반도체 발광소자(150)의 조립 속도를 향상시킴과 동시에 조립 기판(210)에 고르게 조립되도록 할 수 있다.
<세정 유닛, 건조 유닛, 조립 검사부, 패널 구동부, 패널 척>
다시 도 3을 참조하면, 실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치(1000)는 세정 유닛(700), 건조 유닛(800) 및 조립 검사부(500)를 포함할 수 있다.
상기 세정 유닛(700)은 조립 기판(210)의 조립 영역 이외의 영역에 용액을 분사하여 조립 기판(210)의 조립 영역 외에 부착된 반도체 발광소자(150)를 떼어낼 수 있고, 한 번에 라인 전체를 커버할 수 있도록 분사할 수 있다.
상기 건조 유닛(800)은 반도체 발광소자(150)에 열풍이나 열을 가하여 전사되기 전에 조립용액이 증발되도록 할 수 있다.
상기 조립 검사부(500)는 상기 조립 기판(210)에 반도체 발광소자(150)가 조립되었는지 여부 또는 정확히 조립되었는지 여부를 검사할 수 있다.
상기 조립 검사부(500)는 라인 스캔 조립검사를 진행할 수 있고, 한번에 라인 전체의 커버가 가능할 수 있다. 상기 조립 검사부(500)는 CCD 이미지 센서를 포함할 수 있고, 검사 결과를 제어부(미도시)에 전송할 수 있으며, 검사 결과에 따라 패널 기판(910)으로 전사여부를 결정할 수 있다.
도 6은 실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치(1000)의 작동 예시도이다.
실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치(1000)는 디스플레이 패널 기판(910)을 수평 이동시키는 패널 구동부(920)와 패널 기판(910)을 상하 이동시키는 패널 척(미도시)을 포함할 수 있다.
상기 패널 구동부(920)는 단일 또는 복수로 구비될 수 있으며, 도 6에서는 2개로 도시되어 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 패널 구동부(920)는 모터를 통해 구동될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 패널 척은 상기 패널 기판(910)의 측면, 상면 또는 저면에 배치되어 상기 패널 기판(910)을 상기 조립 기판(210)과 이격시킬 수 있다.
실시예에 의하면 조립 기판(210)의 폭 방향으로 라인별 조립 상태를 검사하여 미조립이나 불량 조립이 있는 경우의 라인 위치 정보를 시스템 제어부(미도시)에 전달하여 패널 기판(910)에 전사공정이 진행되지 않도록 제어할 수 있다.
예를 들어, 조립 기판(210)의 폭 방향으로 라인별 조립 상태를 검사하여 미조립이나 불량 조립 등 에러위치(E)가 있는 경우의 패널 척을 통해 패널 기판(910)을 상측으로 이동되게 함으로써 조립 기판(210)과 패널기판(910)을 이격시킴으로써 패널 기판(910)에 에러위치 라인 상의 반도체 발광소자(150)가 전사되지 않도록 제어할 수 있는 특별한 기술적 효과가 있다.
실시예에 의하면 조립 기판(210)에 라인별 픽셀 중에 반도체 발광소자(150)가 조립되지 않거나 제대로 조립되지 않는 경우 해당 라인 상의 반도체 발광소자(150)는 패널 기판(910)에 전사되지 않도록 하여 전사 속도 및 전사 수율을 동시에 높일 수 있는 특별한 기술적 효과가 있다.
도 7은 실시예에서 패널 기판(910)의 틸팅 개념도이다.
실시예에서 패널 척은 조립 기판(210)에서 패널 기판(910)으로 반도체 발광소자(150)가 보다 잘 전사될 수 있도록 패널 기판(910)의 미세 회전기능을 가질 수 있다.
도 7의 (A)를 참조하면 실시예에서 패널 구동부(920)는 제1-1패널 구동부(920a1)와 제1-2 패널 구동부(920a2)를 포함할 수 있다. 상기 제1-1 패널 구동부(920a1)와 상기 제1-2 패널 구동부(920a2)의 높이는 같을 수 있으며, 이에 따라 패널 기판(910)은 수평을 유지한 상태에서 이동되면서 반도체 발광소자(150)의 전사가 진행될 수 있다.
한편, 도 7의 (B)를 참조하면, 실시예에서 제2패널 구동부(920B)는 제2-1패널 구동부(920b1)와 제2-2패널 구동부(920b2)를 포함하되, 상기 제2-1패널 구동부(920b1)가 상기 제2-2패널 구동부(920b2)와 서로 다른 높이에 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 제2-1패널 구동부(920b1)가 상기 제2-2패널 구동부(920b2)보다 낮게 배치될 수 있다. 이에 따라 제2패널 기판(912)의 전단(912b1)은 후단(912b2)에 비해 낮게 배치될 수 있다. 상기 제2패널 기판(912)이 기울어진 상태에서 이동되면서 반도체 발광소자(150)의 전사가 진행될 수 있다. 이에 따라 반도체 발광소자(150)가 상기 조립 기판(210)에서 상기 제2 패널 기판(912)으로 전사가 보다 효과적으로 진행될 수 있다.
실시예에 따른 반도체 발광소자의 지능형 조립전사 통합장치에 의하면, 디스플레이 패널에 반도체 발광소자들을 전사함에 있어서 전사속도와 전사수율을 동시 향상시킬 수 있는 기술적 효과가 있다.
구체적으로 실시예에 의하면 롤러부(200) 상의 조립 기판(210)과 평평한 패널 기판(910)이 만나는 부분은 롤러부(200)의 폭 방향으로 라인(line) 전사를 할 수 있다. 또한 실시예에 의하면 조립 검사를 통해 선별된 불량 없는 완전 조립된 라인 상의 반도체 발광소자만 전사하기 때문에 100% 전사 수율의 구현이 가능하다.
이에 따라 실시예에 의하면 조립기판 불량이나 반도체 발광소자의 불량이 있더라도 이를 피해 전사할 수 있어 반도체 발광소자의 품질에 대한 의존성을 최소화할 수 있다.
또한 실시예에 의하면 조립공정과 전사공정을 분리하되 인라인으로 연결하였기 때문에 조립 시스템의 크기에 따른 전사 면적의 제한이 없는 효과가 있다.
또한 실시예에 의하면 패널 기판의 에지부분에 조립을 위한 별도 공간이 필요하지 않기 때문에 대면적 공정 후 소면적으로 면취할 때 높은 면취율의 확보가 가능한 효과가 있다.
또한 실시예에 의하면 롤러부를 멀티로 구성하면 고속 전사 구현이 가능한 효과가 있다.
<조립, 검사, 전사 공정>
이하 도 3과 도 6을 참조하여 따른 반도체 발광소자의 지능형 조립전사 통합장치(1000)를 이용한 조립, 검사 및 전사 공정을 설명하기로 한다.
우선 반도체 발광소자(150)를 유체 챔버(300)에 투입하고, 조립 기판(210)을 롤러부(200)에 장착한다.
다음으로, 유체 챔버(300) 내에서 상기 반도체 발광소자(150)가 수직방향으로 떠오르도록 반도체 발광소자(150)에 자석 헤드부(400)를 이용하여 자기력을 가한다.
상기 자석 헤드부(400)가 전자석인 경우 자기력의 크기를 조절하면 상기 조립 기판(210)의 조립면과 반도체 발광소자(150)의 이격거리가 제어될 수 있다. 예를 들어, 상기 반도체 발광소자(150)의 무게, 부력 및 자기력을 이용하여 이격거리를 제어할 수 있다.
다음으로, 상기 유체 챔버(300) 내에서 상기 반도체 발광소자(150)가 일방향을 따라 이동하도록 상기 반도체 발광소자(150)에 자기력을 가한다. 예를 들어, 상기 자석 헤드부(400)의 자석을 조립 기판(210)의 회전방향과 수직한 방향으로 이동시키면서 시계방향 또는 반시계방향으로 회전구동할 수 있다.
다음으로, 상기 반도체 발광소자(150)의 이동과정에서 조립 기판(210)의 조립위치에 안착되도록 상기 반도체 발광소자(150)에 전기장을 가하여 조립위치로 유도하는 단계가 진행된다. 예를 들어, 상기 반도체 발광소자(150)가 상기 조립 기판(210)을 따라 이동하는 도중에 전기장에 의하여 상기 조립 기판(210)과 수직 또는 수평한 방향으로 이동하여 상기 조립 기판(210)의 조립위치에 안착시킬 수 있다.
예를 들어, 상기 조립 기판(210)의 bi-planar 전극에 전원을 공급하여 전기장을 생성하고, 이를 이용하여 조립위치에서만 조립이 되도록 제어할 수 있다. 즉 선택적으로 생성한 전기장을 이용하여, 반도체 발광소자(150)가 상기 조립 기판(210)의 조립위치에 스스로 조립되도록 한다.
다음으로 세정 유닛(700)은 조립영역 외의 영역에 용액을 분사하여 조립 기판(210)의 조립영역 외에 부착된 반도체 발광소자(150)를 떼어낼 수 있고, 한 번에 라인 전체를 커버할 수 있도록 용액을 분사할 수 있다.
다음으로 건조 유닛(800)은 조립된 반도체 발광소자(150)에 열풍이나 열을 가하여 전사 전에 조립용액이 증발되도록 할 수 있다.
다음으로 조립 검사부(500)는 반도체 발광소자(150)의 조립 기판(210)에 조립 여부, 불량 조립여부를 검사할 수 있다. 상기 조립 검사부(500)는 라인 스캔 조립검사를 진행할 수 있고, 한번에 라인 전체 커버가능할 수 있다. 상기 조립 검사부(500)는 CCD 이미지 센서를 포함할 수 있고, 검사 결과를 제어부에 전송할 수 있으며, 검사 결과에 따라 패널 기판(910)으로 전사여부를 결정할 수 있다.
다음으로 도 6을 참조하면, 실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치(1000)에 의하면 조립 기판(210)의 폭 방향으로 라인별 조립 상태를 검사하여 미조립이나 불량 조립이 있는 경우의 라인 위치 정보를 시스템 제어부에 전달하여 패널 기판(910)에 전사공정이 진행되지 않도록 제어할 수 있다.
예를 들어, 조립 기판(210)의 폭 방향으로 라인별 조립 상태를 검사하여 미조립이나 불량 조립 등 에러위치(E)가 있는 경우의 패널 척을 통해 패널 기판(910)을 상측으로 이동되게 함으로써 조립 기판(210)과 이격시킴으로써 패널 기판(910)에 전사공정이 진행되지 않도록 제어할 수 있는 특별한 기술적 효과가 있다.
실시예에 의하면 조립 기판(210)에 라인별 픽셀 중에 반도체 발광소자(150)가 조립되지 않거나 제대로 조립되지 않는 경우 해당 라인 상의 반도체 발광소자(150)가 패널 기판(910)에 전사되지 않도록 하여 전사 속도 및 전사 수율을 동시에 높일 수 있는 특별한 기술적 효과가 있다.
다시 도 3을 참조하면, 패널 기판(910)으로 전사된 반도체 발광소자(150)에 대해 디스플레이 장치를 구현하기 위한 후공정이 진행될 수 있다.
(제2 실시예)
도 8a 내지 도 8c는 제2 실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치(1000)의 개념도이다. 제2 실시예는 제1 실시예의 기술적 특징을 채용할 수 있으나, 이하 제2 실시예의 주된 특징을 중심으로 기술하기로 한다.
제2 실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치는 롤러부의 다른 형태에 대한 실시예이다.
도 8a를 참조하면, 제2-1 실시예(1002A)에서 제2-1 롤러부(200a)는 원형 형태일 수 있고, 롤러 구동부(230)는 하나 또는 복수로 구비될 수 있다.
제2 실시예에 의하면 반도체 발광소자(150)의 전사속도와 전사품질을 향상시키기 위해 조립 기판의 조립 시의 곡률과 전사 시의 곡률을 다르게 제어할 수 있다.
도 8b를 참조하면, 제2-2 실시예(1002B)에서 제2-2 롤러부(200b)는 삼각형 형태일 수 있고, 롤러 구동부(230)는 하나 또는 복수로 구비될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 제2-2 롤러부(200b)가 삼각형 형태가 됨에 따라 반도체 발광소자(150)가 조립되는 조립 영역에서는 반도체 발광소자(150)와 조립 기판(210)간의 접촉 영역을 넓게 하여 조립 속도를 높일 수 있고, 패널 기판(910)으로 반도체 발광소자(150)가 전사되는 전사영역에서는 패널 기판(910)과 조립 기판(210)을 라인별 접촉을 함으로써 전사 정확도를 높일 수 있다.
또한 도 8c를 참조하면, 제2-3 실시예(1002C)에서 제2-3 롤러부(200c)는 플랫 롤러부(200c1)와 라운드 롤러부(200c2)를 포함할 수 있고, 롤러 구동부(230)는 하나 또는 복수로 구비될 수 있다.
도 8c를 참조하면, 반도체 발광소자(150)가 조립되는 조립 영역에서는 라운드 롤러부(200c2)를 통해 반도체 발광소자(150)와 조립 기판(210)간의 접촉 영역을 넓게 하여 조립 속도를 높일 수 있고, 패널 기판(910)으로 반도체 발광소자(150)가 전사되는 전사영역에서는 패널 기판(910)과 조립 기판(210)을 라인별 접촉되도록 함으로써 전사 정확도를 높일 수 있다.
제2 실시예에 의하면 반도체 발광소자(150)의 전사속도와 전사품질을 향상시키기 위해 조립 기판의 조립 시의 곡률과 전사 시의 곡률을 다르게 제어할 수 있다. 예를 들어, 제2-2 롤러부(200b)나 제2-3 롤러부(200c)와 같이 조립 영역에서는 조립 기판(210)과 접촉 영역을 넓게 하여 조립 속도를 높일 수 있고, 전사영역에서는 패널 기판(910)과 라인별 접촉을 함으로써 전사 정확도를 높일 수 있다.
(제3 실시예)
도 9는 제3 실시예에 따른 지능형 조립전사 통합장치(1003)의 개념도이다.
제3 실시예는 제1 실시예 및 제2 실시예의 기술적 특징을 채용할 수 있다.
제3 실시예에 의하면, 유체 챔버(300) 하측에 제2 자석 헤드부(420)를 배치할 수 있다. 상기 제2 자석 헤드부(420)은 영구 자석 또는 전자석을 포함할 수 있다.
제3 실시예에 의하면 유체 챔버(300) 하측에 배치되는 제2 자석 헤드부(420)에 의해 반도체 발광소자(150)를 상측으로 부유시킴으로써 조립 기판(210)에 조립될 가능성과 조립 속도를 현저히 향상시킬 수 있다.
또한 제3 실시예에 의하면 유체 챔버(300) 하측에 배치되는 제2 자석 헤드부(420)에 의해 반도체 발광소자(150)의 상측 또는 하측으로 회전도도록 함으로써 반도체 발광소자(150)의 조립위치를 조립 기판(210)의 조립영역에 대응되록 회전 제어함으로써 조립속도와 더불어 조립의 정확도를 현저히 향상시킬 수 있는 특별한 기술적 효과가 있다.
실시예에 따른 반도체 발광소자의 지능형 조립전사 통합장치에 의하면, 디스플레이 패널에 반도체 발광소자들을 전사함에 있어서 전사속도와 전사수율을 동시에 향상시킬 수 있는 기술적 효과가 있다.
실시예에 의하면 반도체 발광소자(150)가 전사 기판(transfer substrate)(210)에 조립되고, 조립된 반도체 발광소자(150)들이 인 라인으로 패널 기판(panel substrate)(110)으로 즉시 전사됨으로써 전사 속도를 현저히 향상시킬 수 있다. 또한 실시예에 의하면 전사 기판(210)에 조립된 반도체 발광소자(150)들에 대해 실시간으로 검사를 진행 후 정상인 경우에만 선택적으로 패널 기판(910)에 전사를 진행함으로써 전사 수율을 현저히 높일 수 있다. 이에 따라 실시예에 의하면 전사 속도를 높임과 동시에 전사 수율을 동시에 높임으로써 전사 속도와 전사 수율 간의 기술적 모순이 발생하는 문제를 해결할 수 있는 특별한 기술적 효과가 있다.
구체적으로 실시예에 의하면 롤러부(200) 상의 조립 기판(210)과 평평한 패널 기판(910)이 만나는 부분은 롤러부(200)의 폭 방향으로 라인(line) 전사를 할 수 있다. 또한 실시예에 의하면 조립 검사를 통해 선별된 불량 없는 완전 조립된 라인 상의 반도체 발광소자만 전사하기 때문에 100% 전사 수율의 구현이 가능하다.
이에 따라 실시예에 의하면 조립기판 불량이나 반도체 발광소자의 불량이 있더라도 이를 피해 전사할 수 있어 반도체 발광소자의 품질에 대한 의존성을 최소화할 수 있다.
또한 실시예에 의하면 조립공정과 전사공정을 분리하되 인라인으로 연결하였기 때문에 조립 시스템의 크기에 따른 전사 면적의 제한이 없는 효과가 있다.
또한 실시예에 의하면 패널 기판의 에지부분에 조립을 위한 별도 공간이 필요하지 않기 때문에 대면적 공정 후 소면적으로 면취할 때 높은 면취율의 확보가 가능한 효과가 있다.
또한 실시예에 의하면 롤러부를 멀티로 구성하면 고속 전사 구현이 가능한 효과가 있다.
이상의 설명은 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 실시예에 개시된 실시예들은 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 반도체 발광소자들을 수용하는 유체 챔버;
    상기 반도체 발광소자가 조립되는 조립 기판이 장착되어 회전되는 롤러부; 및
    상기 조립 기판에 조립된 상기 반도체 발광소자를 검사하는 조립 검사부;를 포함하며,
    상기 롤러부는,
    상기 조립 기판이 장착되고 회전되는 롤러 회전부와, 상기 롤러 회전부를 회전구동시키는 롤러 구동부 및 상기 반도체 발광소자에 자력을 가하여 상기 조립 기판에 조립되도록 하는 자석헤드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 지능형 조립전사 통합장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 조립 검사부는
    상기 조립 기판의 폭 방향으로 라인별 조립 상태를 검사하여 미조립이나 불량조립이 있는 경우의 패널 기판으로 전사공정이 진행되지 않도록 제어되는 지능형 조립전사 통합장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 조립 기판의 폭 방향으로 라인별 조립 상태를 검사하여 미조립이나 불량 조립의 에러위치가 있는 경우 소정의 패널 척이 상기 패널 기판을 이동하여 상기 조립 기판과 상기 패널기판을 이격시킴으로써 에러위치의 반도체 발광소자가 상기 패널기판으로 전사되지 않도록 제어하는 지능형 조립전사 통합장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 패널 척은 상기 패널 기판의 측면, 상면 또는 저면에 배치되어 상기 패널 기판을 상기 조립 기판과 이격시키는 지능형 조립전사 통합장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 자석 헤드부는 회전 또는 수평 이동함으로써 상기 반도체 발광소자에 자력을 고르게 가하는 지능형 조립전사 통합장치.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 패널 척은
    상기 제2패널 기판이 기울어진 상태에서 이동되도록 상기 패널 기판의 회전기능을 가지는 지능형 조립전사 통합장치.
  7. 제3 항에 있어서,
    상기 패널 기판을 이동하도록 구동하는 패널 구동부를 더 포함하고,
    상기 패널 구동부는, 제2-1패널 구동부와 제2-2패널 구동부를 포함하되,
    상기 제2-1패널 구동부가 상기 제2-2패널 구동부와 서로 다른 높이에 배치되는 지능형 조립전사 통합장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 롤러부는 삼각형 형태 또는 라운드 형태를 포함하며,
    상기 반도체 발광소자와 상기 조립 기판간의 조립되는 제1-1 롤러부의 면적이 상기 반도체 발광소자가 상기 패널 기판으로 전사되는 제1-2 롤러부의 면적보다 넓은 지능형 조립전사 통합장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 유체 챔버 하측에 배치되는 제2 자석 헤드부를 더 포함하는 지능형 조립전사 통합장치.
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