CN111357095B - 一种led倒装显示屏及其制造方法 - Google Patents

一种led倒装显示屏及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111357095B
CN111357095B CN201980003970.8A CN201980003970A CN111357095B CN 111357095 B CN111357095 B CN 111357095B CN 201980003970 A CN201980003970 A CN 201980003970A CN 111357095 B CN111357095 B CN 111357095B
Authority
CN
China
Prior art keywords
led chips
led
grabbing
chips
display screen
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201980003970.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111357095A (zh
Inventor
吴霁圃
林宗民
邓有财
曾合加
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd
Publication of CN111357095A publication Critical patent/CN111357095A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111357095B publication Critical patent/CN111357095B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明提供一种LED显示屏及其制造方法，该方法包括：制备相同或不同规格的批量LED芯片；通过随机抽样方法对LED芯片进行无逻辑抓取并将抓取的LED芯片进行顺序排列；对顺序排列的LED芯片进行封装并组装形成LED显示屏；其中，LED显示屏中相邻的一定区域内的LED芯片不全部为同规格的相邻的LED芯片，LED芯片的规格包括颜色、亮度中的一种。本发明的方法通过对单一规格或多规格的芯片进行一次或多次无逻辑性抓取并排列，经上述抓取并排列后的芯片在后续封装并组装屏幕之后不会出现亮度和颜色的差异。并且本发明的方法可以通过在现有设备的操作中套入乱数表法便可实现，实现过程简单，无需进行设备或制程上的改动或设计，运行成本低易于实现。

Description

一种LED倒装显示屏及其制造方法
技术领域
本发明涉及LED芯片分选机LED显示屏技术领域，特别涉及一种LED倒装显示屏及其制造方法。
背景技术
在LED显示屏领域中，用户希望能够获得清晰的显示效果，也逐渐看重整屏效果的一致性。在芯片制备点测分选阶段，依据现有技术的分选/排片逻辑，同bin规格的芯片将被依序排列。后续封装厂家依序对上述芯片封装后组装屏幕时，整屏显示效果中的色度差异性问题也逐渐显示出来，屏幕与屏幕间就会出现亮度差异及颜色差异。因此如何消除屏幕之间的亮度和颜色差异就成为整个LED显示屏制造领域的关键问题。
为了解决上述屏幕之间的亮度和颜色问题，在表面贴装(SMD)封装领域，主要通过三次芯片混合来达到消除色差的现象：(1)不同批次蓝膜混合；(2)SMD封装后灯珠的混合；(3)SMD编带混合。在SMD封装中通过三次混合达到消除模块色差问题，但由于需要进行三个阶段工序，同时在第一阶段不同批次蓝膜混合中，由于每次蓝膜混合需要保留一部分上一批次蓝膜，其存在生产效率低下，芯片混合不均匀，不彻底等问题。在板上芯片(COB) 封装领域，为了解决模块色度问题，目前各封装厂家主流的解决的办法是整屏进行色度校正，但由于校正设备成本、校正技术待完善性、封装产品的差异性，其无法从根本上解决模块色度差异问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种LED倒装显示屏及其制造方法，用于更加方便可靠地解决屏幕之间的亮度和颜色差异。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明的第一方面提供了一种LED显示屏的制造方法，包括：
制备相同或不同规格的批量LED芯片；
通过随机抽样方法对所述LED芯片进行无逻辑抓取并将抓取的所述LED芯片进行顺序排列；
对顺序排列的所述LED芯片进行封装并组装形成所述LED显示屏；
其中，所述LED显示屏中一定区域内的所述LED芯片不全部为同规格的相邻的所述LED芯片，所述LED芯片的规格包括颜色、亮度中的一种，所述一定区域包括一个或若干个所述LED芯片。
可选地，按照随机抽样方法对所述LED芯片进行无逻辑抓取并将抓取的所述LED芯片排列在基板上包括以下步骤：
随机选取第一抓取点，并沿预定的抓取方向分别抓取所述第一抓取点处的所述LED芯片及所述第一抓取点周围第一数量的所述LED芯片；
将抓取的所述第一抓取点处的所述LED芯片及所述第一数量的所述LED芯片按照预定的排列方式顺序排列；
随机跳至第二抓取点，并沿所述预定的抓取方向抓取所述第二抓取点处的所述LED芯片及所述第二抓取点周围第二数量的所述LED芯片；
将抓取的所述第二抓取点处的所述LED芯片及所述第二数量的所述LED芯片按照所述的预定的排列方式顺序排列；
……
随机跳至第n抓取点，并沿所述预定的抓取方向抓取所述第n抓取点处的所述LED芯片及所述第n抓取点周围第n数量的所述LED芯片；
将抓取的所述第n抓取点处的所述LED芯片及所述第n数量的所述LED芯片按照所述的预定的排列方式顺序排列；
直至完成所有LED芯片的抓取及排列，形成所需的排列形状；
其中，n为大于2的整数，所述第n抓取点处的LED芯片及所述第n数量的LED芯片、……、第二抓取点处的LED芯片及所述第二数量的LED芯片与所述第一抓取点处的 LED芯片及所述第一数量的LED芯片连续排列。
可选地，所述预定的抓取方向包括逆时针方向或顺时针方向，所述预定的排列方式以及所述排列形状由所述LED显示屏的要求决定。
可选地，所述第一抓取点、所述第二抓取点、……及第n抓取点包括通过随机抽样方法随机选取的无逻辑的点；
所述第一数量的LED芯片、所述第二数量的LED芯片、……及第n数量的LED芯片包括0～8颗所述LED芯片。
可选地，所述相同或不同规格的批量LED芯片来自单一规格的晶圆或多规格的晶圆；并且所述LED芯片包括倒装的Mini LED或Micro LED芯片。
可选地，所述随机抽样方法包括乱数表法，其中所述乱数表包括费舍尔·雅台斯乱数表、第贝特乱数表及康达尔·史密斯乱数表中的一种。
可选地，制备相同或不同规格的批量LED芯片包括以下步骤：将来自不同晶圆的相同规格的所述LED芯片依次放置在多个蓝膜上。
可选地，通过随机抽样方法对所述LED芯片进行无逻辑抓取并将抓取的所述LED芯片进行顺序排列包括将抓取的所述LED芯片顺序排列到基板上。
可选地，对顺序排列的所述LED芯片进行封装并组装形成所述LED显示屏的步骤包括：
将排列在所述基板上的所述LED芯片进行封装；
将封装后的所述LED芯片转移至电路基板上并组装形成所述LED显示屏；
其中，将封装后的所述LED芯片转移至电路板的方式包括单个封装后的所述LED芯片依次转移或者若干个封装后的所述LED芯片批量转移。
可选地，通过随机抽样方法对所述LED芯片进行无逻辑抓取并将抓取的所述LED芯片进行顺序排列还包括以下步骤：
通过随机抽样方法直接从切割出所述LED芯片的晶圆上无逻辑抓取所述LED芯片；
将抓取的所述LED芯片排列在承载膜上。
进一步可选地，对顺序排列的所述LED芯片进行封装并组装形成所述LED显示屏的步骤包括：
将排列在所述承载膜上的所述LED芯片批量转移至电路基板上；
将转移至所述电路基板上的所述LED芯片进行封装并组装形成所述LED显示屏。
本发明的第二方面提供了一种LED显示屏，包括：
显示单元，所述显示单元包括电路基板以及焊接在所述电路基板上的LED芯片；
其中，所述LED芯片包括来自相同晶圆的LED芯片和/或来自不同晶圆的LED芯片，所述LED芯片经无逻辑抓取并排列后焊接在所述电路基板上，并且相邻的所述LED芯片不包括同规格的相邻的所述LED芯片，所述LED芯片的规格包括所述LED芯片的色度、亮度中的至少一种。
可选地，上述LED显示屏还包括：控制系统，所述控制系统与所述显示单元电连接以控制所述显示单元根据不同的要求进行显示。
可选地，所述LED芯片包括倒装的Mini LED芯片或Micro LED芯片。
如上所述，本发明的LED显示屏及其制造方法，具有以下有益效果：
本发明的方法通过对单一规格或多规格的芯片进行一次无逻辑性抓取并排列，经上述抓取并排列后的芯片在后续封装并组装屏幕之后不会出现亮度和颜色的差异。并且本发明的方法可以通过在现有设备的操作中套入乱数表法便可实现，实现过程简单，无需进行设备或制程上的改动或设计，运行成本低易于实现。
本发明的方法可以对来自相同晶圆的相同或不同规格的LED芯片直接进行无逻辑抓取然后进行排列，因此该方法可以不对LED芯片分bin直接抓取，实现LED芯片分散且均匀的分布。另外，该方法也可以对来向不同晶圆的相同规格不同bin的的LED芯片进行无逻辑抓取并进行排列。即实现不同bin的LED芯片的分散且均匀的分布。以上方法使得最终的LED屏幕中的LED芯片分散且均匀地分布，不会造成屏幕与屏幕之间条纹或块状的色差/亮暗差异。
另外，本发明的方法对来源端的芯片进行乱数排列，将来源端的芯片打乱随机排列到产品上，易于实现量产，并且封装模块或屏幕内的芯片均是乱数排列，不存在条纹或块状色差/ 亮暗，模块与模块或屏幕与屏幕进行进一步组装时，也不会出现条纹或块状色差/亮暗现象。
附图说明
图1显示为现有技术中经分选/排片之后的LED芯片排列示意图。
图2显示为实施例一提供的LED封装器件制造方法的流程示意图。
图3显示为图2所示方法中将LED芯片划分成不同Bin的LED芯片所呈现的结构示意图。
图4显示为图2所示方法中对分类后的所述LED芯片进行乱数排列后所呈现的结构示意图。
图5显示为对LED芯片进行乱数排列的抓取过程的示意图。
图6显示为对抓取的LED芯片进行排列的示意图。
图7a-图8b显示为现有技术的分选方法和图2所示方法将乱数排列后的LED芯片封装后形成的LED倒装显示屏的显示效果示意图，其中图7a显示为现有技术形成的亮度分规0.5 mW的LED倒装显示屏的显示效果示意图；图7b显示为图2所示方法形成亮度分规0.5mW的LED倒装显示屏的显示效果示意图；图8a显示为现有技术形成的波长分规0.5nm的LED 倒装显示屏的显示效果示意图；图8b显示为图2所示方法形成的波长分规0.5nm的LED倒装显示屏的显示效果示意图。
元件标号说明
10 显示模块
101 LED芯片
30 显示模块
301 LED芯片
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
在LED显示屏的制造过程中，LED芯片的分选是非常重要的一个步骤，现有技术的分选 /排片技术通常对LED芯片进行逻辑排列，将同bin规格的LED芯片101依序排列，形成显示模块10，如图1所示。按照这样的分选/排片后，后续依序封装后将上述显示模块10组装成LED屏幕后，屏幕与屏幕之间就会出现亮度差异及颜色差异，出现条带或块状色差/亮暗，如图7a和8a所示。
实施例一
为了解决上述现有技术中因LED分选造成的屏幕之间出现的亮度差异及颜色差异的问题，本实施例提供一种LED倒装显示屏制造方法，如图2-6所示，包括如下步骤：
制备相同或不同规格的批量LED芯片；
上述相同或不同规格的LED芯片可以来自相同的晶圆，也可以来自不同的晶圆。在本实施例的一优选实施例中，如图3所示，显示了来自不同晶圆的相同规格的LED芯片301被划分成不同bin。在本实施例的有选实施例中，LED芯片也可以划分成相同bin但是不同亮度或波长的LED芯片。在本实施例中，LED芯片301的规格包括颜色或亮度中的至少一种。
通过随机抽样方法对上述批量LED芯片进行无逻辑抓取并将抓取的所述LED芯片排列在基板上；
如图4所示，显示了经无逻辑抓取并排列后所呈现的显示模块30，由图4可以看出，经上述抓取并排列后形成的显示模块30中LED芯片301均匀且分散地分布在显示模块30中。
对放置在所述基板上的所述LED芯片进行封装并转移至电路基板组装形成所述LED显示屏。可以将单个封装后的所述LED芯片依次转移至电路板，或者可以将若干个封装后的所述LED芯片批量转移至电路板。
如图4所示的显示模块30组成LED显示后，LED显示屏中一定区域内的所述LED芯片不全部为同规格的相邻的所述LED芯片，所述一定区域包括一个或若干个所述LED芯片。所述一定区域例如可以是3个×4个、6个×8个、2个×5个等这样的区域。屏幕与屏幕之间就不会出现条纹或块状色差及亮暗现象。如图7b和8b所示，无论是对相同亮度不同波长(颜色)分bin还是相同波长不同亮度分bin，经上述无逻辑抓取及排列后，各LED芯片301在各显示模块30中均是均匀且分散地分布的，因此，显示模块30组装成显示屏之后，屏幕与屏幕之间就不会出现条纹或块状色差/亮暗。
在本实施例的一优选实施例中，如图5和6所示，显示了来自不同晶圆的同规格的LED 芯片的抓取及排列过程。
如图5所示，首先将来自不同晶圆的相同规格的所述LED芯片依次放置在一个或多个承载膜膜上，该承载膜可以是蓝膜、白膜、PVC膜等任何具有粘性的承载膜。然后按照随机抽样方法对上述LED芯片进行无逻辑抓取，在本实施例的优选实施例中，随机抽样方法包括乱数表法，所述乱数表法中的乱数表包括费舍尔·雅台斯乱数表、第贝特乱数表及康达尔·史密斯乱数表中的一种。在本实施例中采用乱数表法对上述LED芯片进行无逻辑抓取，首先随机选取第一抓取点，并抓取该第一抓取点处的LED芯片1或者抓取该第一抓取点处的LED 芯片1并同时沿预定的抓取方向O1依次抓取该第一抓取点周围的LED芯片，例如可以抓取第一抓取点周围的1-8颗LED芯片，优选地，在本实施例中抓取第一抓取点周围的8颗LED芯片2-9。抓取方向O1可以是逆时针方向或顺时针方向，在本实施例的优选实施例中，如图5所示，抓取方向O1是逆时针方向。
将抓取的第一抓取点处的LED芯片1及其周围的LED芯片2-9按照预定的排列方式顺序排列在基板上。可以根据LED显示屏的最终产品要求确定预定的排列方式。例如图6所示，该预定的排列方式包括竖向折返排列方式，当然也可以是横向折返排列方式等。
抓取并排列完第一抓取点处的LED芯片后，随机随机跳至第二抓取点，并抓取该第二抓取点处的LED芯片A或者抓取该第二抓取点处的LED芯片A并同时沿预定的抓取方向O1依次抓取该第二抓取点周围的LED芯片，例如同样抓取第二抓取点周围的8颗LED芯片B-I。然后将抓取的第二抓取点处的LED芯片A及其周围的LED芯片B-I按照预定的排列方式顺序排列在基板上。
……
随机跳至第n抓取点，并沿所述预定的抓取方向抓取所述第n抓取点处的所述LED芯片及所述第n抓取点周围第n数量的所述LED芯片；
将抓取的所述第n抓取点处的所述LED芯片及所述第n数量的所述LED芯片按照所述的预定的排列方式顺序排列在所述基板上。
依次重复上述随机抓取及排列步骤，直至完成所有LED芯片的抓取及排列，并形成所需的排列形状。该排列形状同样可以根据LED显示屏的最终产品要求来确定。
如图5和6所示，第一抓取点、所述第二抓取点、……及第n抓取点包括通过随机抽样方法随机选取的无逻辑的点；所述第一数量的LED芯片、所述第二数量的LED芯片、……及第n数量的LED芯片包括0～8颗所述LED芯片。其中，n为大于2的整数。
然后对上述放置基板上的LED芯片进行封装并转移至电路基板形成图4所示的显示模块，将该显示模块组装形成LED显示屏。
如图4所示，每一个显示模块中的LED芯片都是均匀且分散地分布，因此组成LED显示屏之后，屏幕与屏幕之间不会出现条带状或块状色差/亮暗差异。
为了获得更加分散且均匀的LED芯片分布，尽可能完全消除屏幕与屏幕之间可能会出现的条带状或块状色差/亮暗差异，可以重复多次上述无逻辑抓取以及有序排列的步骤，直至达到理想的显示效果。
实施例二
本实施例提供一种LED倒装显示屏制造方法，与实施例一的相同之处不再赘述，不同之处在于：
在本实施例中，可以通过随机抽样方法直接从切割出LED芯片的晶圆上无逻辑抓取LED 芯片；然后将抓取的LED芯片排列在承载膜上，该承载膜同样可以是蓝膜、白膜、PVC膜等任何具有粘性的承载膜；然后将承载膜上的LED芯片批量转移至电路基板上；将转移至电路基板上的LED芯片进行封装并组装形成LED显示屏。
本发明上述实施例所示的方法，可以对来自相同晶圆的相同或不同规格的LED芯片直接进行无逻辑抓取然后进行排列，因此该方法可以不对LED芯片分bin直接抓取，实现LED 芯片分散且均匀的分布。另外，该方法也可以对来向不同晶圆的相同规格不同bin的的LED 芯片进行无逻辑抓取并进行排列。即实现不同bin的LED芯片的分散且均匀的分布。以上方法使得最终的LED屏幕中的LED芯片分散且均匀地分布，不会造成屏幕与屏幕之间条纹或块状的色差/亮暗差异。
另外，上述方法仅通过一次无逻辑抓取便可实现LED芯片的分散且均匀的分布，实现过程简单，分选成本低。
在本实施例的另一优选实施例中，上述LED芯片包括倒装的倒装的Mini LED或Micro LED芯片。
实施例三
本实施例提供一种LED显示屏，该LED显示屏包括显示单元，所述显示单元包括电路基板以及焊接在所述电路基板上的LED芯片；
其中，所述LED芯片包括来自相同晶圆的LED芯片和/或来自不同晶圆的LED芯片，所述LED芯片经乱数排列后焊接在所述电路基板上，并且相邻的所述LED芯片不包括同规格的相邻的所述LED芯片，所述LED芯片的规格包括所述LED芯片的色度、亮度中的至少一种。
在本实施例的一优选实施例中，所述LED芯片包括倒装的Mini LED芯片或MicroLED 芯片。
在本实施例的另一优选实施例中，该LED显示屏还包括控制系统，该控制系统与所述显示单元电连接以控制所述显示单元根据不同的要求进行显示。
本实施例的LED显示屏中，LED芯片经实施例一所述的方法排列，因此在LED显示屏中LED芯片分散且均匀地分布因此，该LED显示屏不需要依靠控制系统驱动电路来分配电流大小使得屏幕的亮度及颜色均匀，也不需要使用PWM(Pulse Width Modulation，脉冲宽度调制)方式调整占空比来实现亮度均匀，LED显示屏有单独开启R/G/B三色光的功能，使用相同的驱动电流开启R/G/B，LED显示屏也不会出现条纹或块状色差/亮暗差异。
如上所述，本发明的LED显示屏及其制造方法，具有以下有益效果：
本发明的方法通过对单一规格或多规格的芯片进行一次无逻辑性抓取并排列，经上述抓取并排列后的芯片在后续封装并组装屏幕之后不会出现亮度和颜色的差异。并且本发明的方法可以通过在现有设备的操作中套入乱数表法便可实现，实现过程简单，无需进行设备或制程上的改动或设计，运行成本低易于实现。
该方法可以对来自相同晶圆的相同或不同规格的LED芯片直接进行无逻辑抓取然后进行排列，因此该方法可以不对LED芯片分bin直接抓取，实现LED芯片分散且均匀的分布。另外，该方法也可以对来向不同晶圆的相同规格不同bin的的LED芯片进行无逻辑抓取并进行排列。即实现不同bin的LED芯片的分散且均匀的分布。以上方法使得最终的LED屏幕中的LED芯片分散且均匀地分布，不会造成屏幕与屏幕之间条纹或块状的色差/亮暗差异。
另外，本发明的方法对来源端的芯片进行乱数排列，将来源端的芯片打乱随机排列到产品上，易于实现量产，并且封装模块或屏幕内的芯片均是乱数排列，不存在条纹或块状色差/ 亮暗，模块与模块或屏幕与屏幕进行进一步组装时，也不会出现条纹或块状色差/亮暗现象。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (13)

1.一种LED显示屏的制造方法，其特征在于，包括：
制备相同或不同规格的批量LED芯片；
通过随机抽样方法对所述LED芯片进行无逻辑抓取并将抓取的所述LED芯片进行顺序排列；
对顺序排列的所述LED芯片进行封装并组装形成所述LED显示屏；
其中，所述LED显示屏中相邻的一定区域内的所述LED芯片不全部为同规格的相邻的所述LED芯片，所述LED芯片的规格包括颜色、亮度中的一种，所述一定区域包括一个或若干个所述LED芯片；
其中，按照随机抽样方法对所述LED芯片进行无逻辑抓取并将抓取的所述LED芯片进行顺序排列包括以下步骤：
随机选取第一抓取点，并沿预定的抓取方向分别抓取所述第一抓取点处的所述LED芯片及所述第一抓取点周围第一数量的所述LED芯片；
将抓取的所述第一抓取点处的所述LED芯片及所述第一数量的所述LED芯片按照预定的排列方式顺序排列；
随机跳至第二抓取点，并沿所述预定的抓取方向抓取所述第二抓取点处的所述LED芯片及所述第二抓取点周围第二数量的所述LED芯片；
将抓取的所述第二抓取点处的所述LED芯片及所述第二数量的所述LED芯片按照所述的预定的排列方式顺序排列；
随机跳至第n抓取点，并沿所述预定的抓取方向抓取所述第n抓取点处的所述LED芯片及所述第n抓取点周围第n数量的所述LED芯片；
将抓取的所述第n抓取点处的所述LED芯片及所述第n数量的所述LED芯片按照所述的预定的排列方式顺序排列；
直至完成所有LED芯片的抓取及排列，形成所需的排列形状；
其中，n为大于2的整数，所述第n抓取点处的LED芯片及所述第n数量的LED芯片、第二抓取点处的LED芯片及所述第二数量的LED芯片与所述第一抓取点处的LED芯片及所述第一数量的LED芯片连续排列。
2.根据权利要求1所述的LED显示屏的制造方法，其特征在于，所述预定的抓取方向包括逆时针方向或顺时针方向，所述预定的排列方式以及所述排列形状由所述LED显示屏的要求决定。
3.根据权利要求1所述的LED显示屏的制造方法，其特征在于，
所述第一抓取点、所述第二抓取点及第n抓取点包括通过随机抽样方法随机选取的无逻辑的点；
所述第一数量的LED芯片、所述第二数量的LED芯片及第n数量的LED芯片包括0~8颗所述LED芯片。
4. 根据权利要求1所述的LED显示屏的制造方法，其特征在于，所述相同或不同规格的批量LED芯片来自单一规格的晶圆或多规格的晶圆；并且所述LED芯片包括倒装的Mini LED或Micro LED芯片。
5.根据权利要求1所述的LED显示屏的制造方法，其特征在于，所述随机抽样方法包括乱数表法，其中所述乱数表包括费舍尔·雅台斯乱数表、第贝特乱数表及康达尔·史密斯乱数表中的一种。
6.根据权利要求1所述的LED显示屏的制造方法，其特征在于，制备相同或不同规格的批量LED芯片包括以下步骤：将来自不同晶圆的相同规格的所述LED芯片依次放置在多个承载膜上。
7.根据权利要求1所述的LED显示屏的制造方法，其特征在于，通过随机抽样方法对所述LED芯片进行无逻辑抓取并将抓取的所述LED芯片进行顺序排列包括将抓取的所述LED芯片顺序排列到基板上。
8.根据权利要求7所述的LED显示屏的制造方法，其特征在于，对顺序排列的所述LED芯片进行封装并组装形成所述LED显示屏的步骤包括：
将排列在所述基板上的所述LED芯片进行封装；
将封装后的所述LED芯片转移至电路基板上并组装形成所述LED显示屏；
其中，将封装后的所述LED芯片转移至电路板的方式包括单个封装后的所述LED芯片依次转移或者若干个封装后的所述LED芯片批量转移。
9.根据权利要求1所述的LED显示屏的制造方法，其特征在于，通过随机抽样方法对所述LED芯片进行无逻辑抓取并将抓取的所述LED芯片进行顺序排列还包括以下步骤：
通过随机抽样方法直接从切割出所述LED芯片的晶圆上无逻辑抓取所述LED芯片；
将抓取的所述LED芯片排列在承载膜上。
10.根据权利要求9所述的LED显示屏的制造方法，其特征在于，对顺序排列的所述LED芯片进行封装并组装形成所述LED显示屏的步骤包括：
将排列在所述承载膜上的所述LED芯片批量转移至电路基板上；
将转移至所述电路基板上的所述LED芯片进行封装并组装形成所述LED显示屏。
11.一种由权利要求1~10中任意一项所述的LED显示屏的制造方法制得的LED显示屏，其特征在于，包括：
显示单元，所述显示单元包括电路基板以及焊接在所述电路基板上的LED芯片；
其中，所述LED芯片包括来自相同晶圆的LED芯片和/或来自不同晶圆的LED芯片，所述LED芯片经无逻辑抓取并排列后焊接在所述电路基板上，并且相邻的所述LED芯片不包括同规格的相邻的所述LED芯片，所述LED芯片的规格包括所述LED芯片的色度、亮度中的至少一种。
12.根据权利要求11所述的LED显示屏，其特征在于，还包括：
控制系统，所述控制系统与所述显示单元电连接以控制所述显示单元根据不同的要求进行显示。
13. 根据权利要求11所述的LED显示屏，其特征在于，所述LED芯片包括倒装的MiniLED芯片或Micro LED芯片。
CN201980003970.8A 2019-02-02 2019-02-02 一种led倒装显示屏及其制造方法 Active CN111357095B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2019/074639 WO2020155162A1 (zh) 2019-02-02 2019-02-02 一种led倒装显示屏及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111357095A CN111357095A (zh) 2020-06-30
CN111357095B true CN111357095B (zh) 2024-04-02

Family

ID=71197854

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980003970.8A Active CN111357095B (zh) 2019-02-02 2019-02-02 一种led倒装显示屏及其制造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20210057396A1 (zh)
EP (1) EP3919970A4 (zh)
JP (1) JP2021520520A (zh)
KR (1) KR20210003257A (zh)
CN (1) CN111357095B (zh)
TW (1) TWI694620B (zh)
WO (1) WO2020155162A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111864039A (zh) * 2020-08-04 2020-10-30 深圳市隆利科技股份有限公司 一种mini-LED固晶方法及其mini-LED灯板
CN114745863A (zh) * 2021-01-07 2022-07-12 深圳市洲明科技股份有限公司 一种led显示屏墨色印刷方法
CN113410368B (zh) * 2021-05-31 2023-03-21 长春希龙显示技术有限公司 高均匀性集成led显示模块芯片混编封装方法
CN113675130B (zh) * 2021-07-29 2022-04-29 江苏美斯其新材料科技有限公司 一种芯片封装用排片机及使用方法
CN115138583A (zh) * 2022-07-01 2022-10-04 厦门未来显示技术研究院有限公司 一种发光芯片的分选方法及分选装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102128423A (zh) * 2010-11-30 2011-07-20 巴可伟视(北京)电子有限公司 一种基于led模组的随机矩阵混灯方法及其系统装置
CN202712179U (zh) * 2012-08-01 2013-01-30 青岛海泰新光科技有限公司 一种高亮度、高显色指数的白光led光源
CN104064657A (zh) * 2014-07-04 2014-09-24 西安诺瓦电子科技有限公司 基于板上芯片封装技术的led显示模块制作方法及系统
JP2015031894A (ja) * 2013-08-06 2015-02-16 三菱電機株式会社 映像表示装置およびその製造方法
KR20190006430A (ko) * 2017-07-10 2019-01-18 삼성전자주식회사 마이크로 엘이디 디스플레이 및 그 제작 방법

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005099310A2 (en) * 2004-03-29 2005-10-20 Articulated Technologies, Llc Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices
US8360601B2 (en) * 2007-03-09 2013-01-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED module
US8348749B1 (en) * 2007-05-04 2013-01-08 Mark Curran Ungaro Multiple progressive gaming table apparatus
CN101650897A (zh) * 2009-06-17 2010-02-17 北京巨数数字技术开发有限公司 一种led显示装置
WO2013149325A2 (en) * 2012-04-03 2013-10-10 Murdoch Graham Blair Systems and methods for user installation of modular led displays
CN102856474A (zh) * 2012-08-27 2013-01-02 晶测光电(深圳)有限公司 Led-cob智能型配对封装技术
CN104640312A (zh) * 2014-12-16 2015-05-20 浙江大丰实业股份有限公司 一种舞台照明多控通信系统
CN105427757B (zh) * 2015-12-30 2018-08-28 广东威创视讯科技股份有限公司 一种led灯板拼接方法及装置
CN105929574A (zh) * 2016-06-30 2016-09-07 Tcl显示科技（惠州）有限公司 显示模组的生产方法
FR3068819B1 (fr) * 2017-07-04 2019-11-08 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Dispositif d'affichage a leds
US11281383B2 (en) * 2018-03-29 2022-03-22 Intel Corporation Side-channel attack resistant fuse programming
CN109103119A (zh) * 2018-07-03 2018-12-28 长春希达电子技术有限公司 消除色差的发光芯片分档方法及分档发光芯片的应用方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102128423A (zh) * 2010-11-30 2011-07-20 巴可伟视(北京)电子有限公司 一种基于led模组的随机矩阵混灯方法及其系统装置
CN202712179U (zh) * 2012-08-01 2013-01-30 青岛海泰新光科技有限公司 一种高亮度、高显色指数的白光led光源
JP2015031894A (ja) * 2013-08-06 2015-02-16 三菱電機株式会社 映像表示装置およびその製造方法
CN104064657A (zh) * 2014-07-04 2014-09-24 西安诺瓦电子科技有限公司 基于板上芯片封装技术的led显示模块制作方法及系统
KR20190006430A (ko) * 2017-07-10 2019-01-18 삼성전자주식회사 마이크로 엘이디 디스플레이 및 그 제작 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20210057396A1 (en) 2021-02-25
EP3919970A4 (en) 2022-09-14
EP3919970A1 (en) 2021-12-08
JP2021520520A (ja) 2021-08-19
TWI694620B (zh) 2020-05-21
CN111357095A (zh) 2020-06-30
WO2020155162A1 (zh) 2020-08-06
TW202030893A (zh) 2020-08-16
KR20210003257A (ko) 2021-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111357095B (zh) 一种led倒装显示屏及其制造方法
DE112006001923B4 (de) Unabhängige Steuerung von Leuchtdioden für die Hinterleuchtung von Farbanzeigen
CN107331678B (zh) 可消除色度差异的集成led显示模块芯片混编封装方法
US20160247704A1 (en) Led die dispersal in displays and light panels with preserving neighboring relationship
Liu et al. 66‐2: Invited Paper: PixeLED display for transparent applications
US20190115390A1 (en) Method of manufacturing display device
KR102443444B1 (ko) 디스플레이 장치의 제조 방법 및 그의 제조 장치
CN111201595B (zh) 显示装置及其制造方法
CN108336206B (zh) 一种发光二极管显示器的制造方法
CN110998824A (zh) 一种led晶粒转移方法
CN102005161B (zh) 一种led显示屏的制作方法
CN101968172A (zh) 一种可变色温的白光led模组及其应用方法
CN114171398A (zh) Led显示模块芯片混装方法及led显示模块
CN101604506A (zh) 一种led显示控制系统
CN108281361A (zh) 一种发光二极管显示器的制造方法
KR102244667B1 (ko) 마이크로 엘이디 픽셀 패키지의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 마이크로 엘이디 픽셀 패키지
CN112735284A (zh) Micro LED模组、Micro LED模组生产方法及显示器
CN101604505B (zh) 一种led显示控制系统
TW200821685A (en) Light-emitting diode backlight module and application thereof
CN113410368B (zh) 高均匀性集成led显示模块芯片混编封装方法
CN117542292B (zh) 一种具有左右视角颜色一致性显示模组及其加工方法
CN215182985U (zh) Led显示模块及led显示设备
CN210771671U (zh) Led阵列、led灯具及摄影灯
Lu et al. P‐7.4: Thermal Stability Analysis of Micro‐LED arrays
CN114284255A (zh) Led显示模组及led显示模组的固晶方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant