CN115138583A - 一种发光芯片的分选方法及分选装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种发光芯片的分选方法及分选装置，通过将主BIN进行更细划分为多个子BIN的方式，并根据子BIN对应发光芯片占主BIN对应发光芯片的比例关系，将发光芯片随机分布至方片上，保证了方片上所有区块的亮度和波长差异小，避免显示屏上出现区域性色差的问题。

Description

一种发光芯片的分选方法及分选装置
技术领域
本发明涉及发光芯片分选技术领域，更为具体地说，涉及一种发光芯片的分选方法及分选装置。
背景技术
随着小间距显示的崛起和Mini LED(Mini Light-Emitting Diode，次毫米发光二极管)市场份额的提升，Mini LED显屏的应用越来越多，因此应用端对用于显屏的Mini LED芯片的亮度均匀性要求越来越高，特别是COB(chip-on-board，板上芯片封装)方式的显屏应用，需求显屏模组小区域内不能有色差，现有常规方片使用的分选装置及方法会存在波长和亮度的区块性差异导致最终显屏上出现区域性色差。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种发光芯片的分选方法及分选装置，有效解决现有技术存在的技术问题，通过将主BIN进行更细划分为多个子BIN的方式，并根据子BIN对应发光芯片占主BIN对应发光芯片的比例关系，将发光芯片随机分布至方片上，保证了方片上所有区块的亮度和波长差异小，避免显示屏上出现区域性色差的问题。
为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：
一种发光芯片的分选方法，包括：
S1、获取预设数量划裂切割后的发光圆片，所述发光圆片包括多个发光芯片；
S2、获取所述发光圆片的光电参数的第一测试数据档，所述第一测试数据档包括所述发光圆片的每个发光芯片的光电参数和相应的物理坐标，其中，所述光电参数包括所述发光芯片的工作电压、亮度和波长；
S3、按预设分BIN标准将所述发光芯片划分为多个主BIN，且所述主BIN包括第一子BIN至第N子BIN，每个子BIN对应的工作电压区间、亮度区间和波长区间均不相同，其中，所述子BIN对应的工作电压区间、亮度区间和波长区间均位于所述主BIN的区间内；
S4、获取第i子BIN对应所述发光芯片所占主BIN对应发光芯片的第i比例；
S5、按照所述第i比例将所述第i子BIN中第i目标数量的所述发光芯片分布至所述主BIN对应的方片中固晶，其中，所述方片的满BIN时发光芯片数量为MA，所述第i目标数量为MA*第i比例后取整。
可选的，在所述步骤S3之后和所述步骤S4之前，还包括：
获取所述发光圆片的外观检测的第二测试数据档，所述第二测试数据档包括所述发光芯片的外观参数和相应的物理坐标；
将所述第一测试数据档和所述第二测试数据档进行合档，并根据所述物理坐标将外观不合格的所述发光芯片自所述主BIN中排除。
可选的，根据所述步骤S5得到的所述方片中所述发光芯片的分布包括：
所述方片中所有所述发光芯片呈X列芯片*Y行芯片分布，X和Y均为不小于2的整数；在任意一行芯片或任意一列芯片中，相邻两个同一子BIN对应的所述发光芯片之间，均匀分布数量为不小于MA/N取整后的其余子BIN对应的所述发光芯片。
可选的，根据所述步骤S5得到的所述方片中所述发光芯片的分布包括：
所述方片划分为多个区块，每个区块中所有所述发光芯片呈A列芯片*B行芯片分布，A和B均为不小于2的整数；在任意一所述区块中，所有所述发光芯片包括多个不同子BIN对应的所述发光芯片。
可选的，在所述步骤S5之后，还包括：
记录所述方片中每个子BIN对应所述发光芯片的固晶坐标位置，生成目标固晶图档，其中，与所述方片同规格待处理方片采用所述目标固晶图档进行所述发光芯片分布。
可选的，所述方片中任意一子BIN对应所述发光芯片为同一所述发光圆片的发光芯片；
或者，所述方片中任意一子BIN对应所述发光芯片为不同所述发光圆片的发光芯片。
可选的，所述发光芯片为Mini LED芯片。
相应的，本发明还提供了一种发光芯片的分选装置，用于上述的发光芯片的分选方法，所述分选装置包括：测试上位机和分选机；
所述测试上位机用于对所述发光圆片进行光电参数测试，并获取所述发光圆片的光电参数的第一测试数据档，所述第一测试数据档包括所述发光圆片的每个发光芯片的光电参数和相应的物理坐标，其中，所述光电参数包括所述发光芯片的工作电压、亮度和波长；以及，按预设分BIN标准将所述发光芯片划分为多个主BIN，且所述主BIN包括第一子BIN至第N子BIN，每个子BIN对应的工作电压区间、亮度区间和波长区间均不相同，其中，所述子BIN对应的工作电压区间、亮度区间和波长区间均位于所述主BIN的区间内；同时，获取第i子BIN对应所述发光芯片所占主BIN对应发光芯片的第i比例；
所述分选机包括圆片载入料盒、方片存储料盒、多个方片中转料盒、抓取组件、圆片绑定平台、方片固晶平台和固晶组件；所述圆片载入料盒用于放置所述预设数量划裂切割后的发光圆片，所述方片存储料盒用于放置固晶完成后的所述方片，及所述方片中转料盒用于放置未完成所有发光元件固晶的方片，所述圆片绑定平台用于固定待抓取发光芯片的发光圆片，所述方片固晶平台用于固定主BIN对应的待固晶的方片；所述抓取组件按照所述第i比例将所述第i子BIN中第i目标数量的所述发光芯片，自所述圆片绑定平台处抓取后分布至所述待固晶的方片处，并通过固晶组件进行固晶。
可选的，所述测试上位机还用于获取所述发光圆片的外观检测的第二测试数据档，所述第二测试数据档包括所述发光芯片的外观参数和相应的物理坐标；并将所述第一测试数据档和所述第二测试数据档进行合档，并根据所述物理坐标将外观不合格的所述发光芯片自所述主BIN中排除。
可选的，所述抓取组件为单摆臂组件或双摆臂组件。
相较于现有技术，本发明提供的技术方案至少具有以下优点：
本发明提供了一种发光芯片的分选方法及分选装置，包括：S1、获取预设数量划裂切割后的发光圆片，所述发光圆片包括多个发光芯片；S2、获取所述发光圆片的光电参数的第一测试数据档，所述第一测试数据档包括所述发光圆片的每个发光芯片的光电参数和相应的物理坐标，其中，所述光电参数包括所述发光芯片的工作电压、亮度和波长；S3、按预设分BIN标准将所述发光芯片划分为多个主BIN，且所述主BIN包括第一子BIN至第N子BIN，每个子BIN对应的工作电压区间、亮度区间和波长区间均不相同，其中，所述子BIN对应的工作电压区间、亮度区间和波长区间均位于所述主BIN的区间内；S4、获取第i子BIN对应所述发光芯片所占主BIN对应发光芯片的第i比例；S5、按照所述第i比例将所述第i子BIN中第i目标数量的所述发光芯片分布至所述主BIN对应的方片中固晶，其中，所述方片的满BIN时发光芯片数量为MA，所述第i目标数量为MA*第i比例后取整。
由上述内容可知，本发明提供的技术方案，通过将主BIN进行更细划分为多个子BIN的方式，并根据子BIN对应发光芯片占主BIN对应发光芯片的比例关系，将发光芯片随机分布至方片上，保证了方片上所有区块的亮度和波长差异小，避免显示屏上出现区域性色差的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种发光芯片的分选方法的流程图；
图2为本发明实施例提供的一种发光芯片的分选方法的流程图；
图3为本发明实施例提供的一种方片的发光芯片的分布结构示意图；
图4为本发明实施例提供的另一种方片的发光芯片的分布结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种发光芯片的分选装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
正如背景技术所述，随着小间距显示的崛起和Mini LED市场份额的提升，MiniLED显屏的应用越来越多，因此应用端对用于显屏的Mini LED芯片的亮度均匀性要求越来越高，特别是COB方式的显屏应用，需求显屏模组小区域内不能有色差，现有常规方片使用的分选装置及方法会存在波长和亮度的区块性差异导致最终显屏上出现区域性色差。
基于此，本发明实施例提供了一种发光芯片的分选方法及分选装置，有效解决现有技术存在的技术问题，通过将主BIN进行更细划分为多个子BIN的方式，并根据子BIN对应发光芯片占主BIN对应发光芯片的比例关系，将发光芯片随机分布至方片上，保证了方片上所有区块的亮度和波长差异小，避免显示屏上出现区域性色差的问题。
为实现上述目的，本发明实施例提供的技术方案如下，具体结合图1至图5对本发明实施例提供的技术方案进行详细的描述。需要说明的是，本本发明实施例提供的技术方案中相除取整，即两个数值相除不是整数时，该确定的整数可以为大于两个数值相除的结果，该确定的整数还可以为小于两个数值相除的结果，其中，该确定的整数与两个数值相除的结果的差小于1。
参考图1所示，为本发明实施例提供的一种发光芯片的分选方法的流程图，其中，本发明实施例提供的发光芯片的分选方法包括：
S1、获取预设数量划裂切割后的发光圆片，所述发光圆片包括多个发光芯片。
S2、获取所述发光圆片的光电参数的第一测试数据档，所述第一测试数据档包括所述发光圆片的每个发光芯片的光电参数和相应的物理坐标，其中，所述光电参数包括所述发光芯片的工作电压、亮度和波长。
S3、按预设分BIN标准将所述发光芯片划分为多个主BIN，且所述主BIN包括第一子BIN至第N子BIN，每个子BIN对应的工作电压区间、亮度区间和波长区间均不相同，其中，所述子BIN对应的工作电压区间、亮度区间和波长区间均位于所述主BIN的区间内。
S4、获取第i子BIN对应所述发光芯片所占主BIN对应发光芯片的第i比例。
S5、按照所述第i比例将所述第i子BIN中第i目标数量的所述发光芯片分布至所述主BIN对应的方片中固晶，其中，所述方片的满BIN时发光芯片数量为MA，所述第i目标数量为MA*第i比例后取整。
需要说明的是，本发明实施例提供的预设分BIN标准可以为用户自定义的标准，对此本发明不做具体限制。
可以理解的，本发明实施例提供的技术方案，通过将主BIN进行更细划分为多个子BIN的方式，并根据子BIN对应发光芯片占主BIN对应发光芯片的比例关系，将发光芯片随机分布至方片上，保证了方片上所有区块的亮度和波长差异小，避免显示屏上出现区域性色差的问题。
在本发明一实施例中，本发明提供的主BIN的工作电压区间可以为[V1，Vn]，而第一子BIN至第N子BIN的工作电压区间可以依次为[V1,V2)、[V2,V3)、[V3,V4)……[V(n-1),Vn]。主BIN的亮度区间可以为[LOP1,LOPn]，而第一子BIN至第N子BIN的亮度区间可以依次为[LOP1,LOP2)、[LOP2,LOP3)、[LOP3,LOP4)……[LOP(n-1),LOPn]。主BIN的波长区间可以为[WLD1,WLDn]，而第一子BIN至第N子BIN的波长区间可以依次为[WLD1,WLD2)、[WLD2,WLD3)、[WLD3,WLD4)……[WLD(n-1),WLDn]。此外，本发明实施例提供的第一比例至第N比例中所有比例之和可以为100％。
为了保证方片上所有发光芯片的质量更高，进一步提高方片的性能，本发明实施例提供的方案还可以对发光芯片的外观进行检测。参考图2所示，为本发明实施例提供的另一种发光芯片的分选方法的流程图，其中，在所述步骤S3之后和所述步骤S4之前，还包括：
S31、获取所述发光圆片的外观检测的第二测试数据档，所述第二测试数据档包括所述发光芯片的外观参数和相应的物理坐标。
S32、将所述第一测试数据档和所述第二测试数据档进行合档，并根据所述物理坐标将外观不合格的所述发光芯片自所述主BIN中排除，亦即，外观不合格的发光芯片不再参与后续的分选过程。
在本发明一实施例中，本发明采用固定比例且子BIN混抓方式，将发光芯片随机分布至方片上。下面结合附图对本发明实施例提供的几种方片上发光芯片的分布结构进行描述，保证方片上各区域的光电参数较为均匀。
如图3所示，为本发明实施例提供的一种方片的发光芯片的分布结构示意图，其中，根据所述步骤S5得到的所述方片中所述发光芯片的分布包括：所述方片100中所有所述发光芯片110呈X列芯片*Y行芯片分布(如图示中X方向表示的X列，Y方向表示的Y行)，X和Y均为不小于2的整数；在任意一行芯片或任意一列芯片中，相邻两个同一子BIN对应的所述发光芯片101之间，均匀分布数量为不小于MA/N取整后的其余子BIN对应的所述发光芯片102。
需要说明的是，本发明实施例提供的相邻两个同一子BIN对应的所述发光芯片之间，并不固定数量为不小于MA/N取整后的其余子BIN对应的所述发光芯片，其还可以允许(0,30％]区间的比例超出该数量，对此本发明不做具体限制。
或者，如图4所示，为本发明实施例提供的另一种方片的发光芯片的分布结构示意图，其中，根据所述步骤S5得到的所述方片中所述发光芯片的分布包括：所述方片200划分为多个区块210，其中区块210的数量可以大于或等于4。每个区块中所有所述发光芯片220呈A列芯片*B行芯片分布(如图示中A方向表示A列，B方向表示B行)，A和B均为不小于2的整数；在任意一所述区块210中，所有所述发光芯片220包括多个不同子BIN对应的所述发光芯片(如图示中通过发光芯片220的图案不同表示为不同子BIN中的发光芯片)。
需要说明的是，本发明实施例提供的方片划分的所有区块中，可以按照规则方式等分划分多个区块；或者，按照不规则方式划分多个不等分的区块，对此本发明不做具体限制。
在本发明一实施例中，在所述步骤S5之后，还包括：
记录所述方片中每个子BIN对应所述发光芯片的固晶坐标位置，生成目标固晶图档，其中，与所述方片同规格待处理方片采用所述目标固晶图档进行所述发光芯片分布，进而能够使得同规格的不同方片的光电参数均一性较高，避免同规格的不同方片设置在同一个显示屏上时出现色差的问题，保证显示屏的显示效果高。
在本发明一实施例中，本发明提供的所述方片中任意一子BIN对应所述发光芯片为同一所述发光圆片的发光芯片；或者，所述方片中任意一子BIN对应所述发光芯片为不同所述发光圆片的发光芯片。
可以理解的，本发明实施例提供的方片在发光芯片固晶过程中，当同一发光圆片相应子BIN的发光芯片抓取完毕，但还未完成方片的固晶时，可以将该方片放置方片中转料盒中；待对后续发光圆片进行发光芯片抓取时，再将该未完成固晶的方片进行发光芯片的固晶。
在本发明一实施例中，本发明提供的所述发光芯片为Mini LED芯片，对此本发明不做具体限制。
相应的，本发明实施例还提供了一种发光芯片的分选装置，用于上述任意一实施例提供的发光芯片的分选方法。参考图5所示，为本发明实施例提供的一种发光芯片的分选装置的结构示意图，其中，所述分选装置包括：测试上位机300和分选机400。
所述测试上位机300用于对所述发光圆片进行光电参数测试，并获取所述发光圆片的光电参数的第一测试数据档，所述第一测试数据档包括所述发光圆片的每个发光芯片的光电参数和相应的物理坐标，其中，所述光电参数包括所述发光芯片的工作电压、亮度和波长；以及，按预设分BIN标准将所述发光芯片划分为多个主BIN，且所述主BIN包括第一子BIN至第N子BIN，每个子BIN对应的工作电压区间、亮度区间和波长区间均不相同，其中，所述子BIN对应的工作电压区间、亮度区间和波长区间均位于所述主BIN的区间内；同时，获取第i子BIN对应所述发光芯片所占主BIN对应发光芯片的第i比例；
所述分选机400包括圆片载入料盒410、方片存储料盒420、多个方片中转料盒430、抓取组件440、圆片绑定平台450、方片固晶平台460和固晶组件470；所述圆片载入料盒410用于放置所述预设数量划裂切割后的发光圆片，所述方片存储料盒420用于放置固晶完成后的所述方片，及所述方片中转料盒430用于放置未完成所有发光元件固晶的方片，所述圆片绑定平台450用于固定待抓取发光芯片的发光圆片，所述方片固晶平台460用于固定主BIN对应的待固晶的方片；所述抓取组件440按照所述第i比例将所述第i子BIN中第i目标数量的所述发光芯片，自所述圆片绑定平台450处抓取后分布至所述待固晶的方片处，并通过固晶组件470进行固晶。
在本发明一实施例中，本本发明提供的所述测试上位机还用于获取所述发光圆片的外观检测的第二测试数据档，所述第二测试数据档包括所述发光芯片的外观参数和相应的物理坐标；并将所述第一测试数据档和所述第二测试数据档进行合档，并根据所述物理坐标将外观不合格的所述发光芯片自所述主BIN中排除。
在本发明一实施例中，本发明提供的所述抓取组件可以为单摆臂组件或双摆臂组件。以及，本发明实施例提供的圆片载入料盒能够放置发光圆片的数量不小于2，方片存储料盒能够放置方片的数量不小于2，方片中转料盒能够放置方片的数量不小于2，且方片中转料盒的数量不小于2，对此数量本发明不做具体限制，需要根据实际应用进行具体设计。
本发明实施例提供的圆片绑定平台和方片固晶平台均可以通过吸嘴等组件形成，对此本发明不做具体限制；并且，圆片绑定平台和方片固晶平台均可以在一个平面内旋转移动，以适用于不同分选方式。
本发明实施例提供了一种发光芯片的分选方法及分选装置，包括：S1、获取预设数量划裂切割后的发光圆片，所述发光圆片包括多个发光芯片；S2、获取所述发光圆片的光电参数的第一测试数据档，所述第一测试数据档包括所述发光圆片的每个发光芯片的光电参数和相应的物理坐标，其中，所述光电参数包括所述发光芯片的工作电压、亮度和波长；S3、按预设分BIN标准将所述发光芯片划分为多个主BIN，且所述主BIN包括第一子BIN至第N子BIN，每个子BIN对应的工作电压区间、亮度区间和波长区间均不相同，其中，所述子BIN对应的工作电压区间、亮度区间和波长区间均位于所述主BIN的区间内；S4、获取第i子BIN对应所述发光芯片所占主BIN对应发光芯片的第i比例；S5、按照所述第i比例将所述第i子BIN中第i目标数量的所述发光芯片分布至所述主BIN对应的方片中固晶，其中，所述方片的满BIN时发光芯片数量为MA，所述第i目标数量为MA*第i比例后取整。
由上述内容可知，本发明实施例提供的技术方案，通过将主BIN进行更细划分为多个子BIN的方式，并根据子BIN对应发光芯片占主BIN对应发光芯片的比例关系，将发光芯片随机分布至方片上，保证了方片上所有区块的亮度和波长差异小，避免显示屏上出现区域性色差的问题。
在本发明的描述中，需要理解的是，如出现术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，如出现术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，如出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本发明中，如出现术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种发光芯片的分选方法，其特征在于，包括：
S1、获取预设数量划裂切割后的发光圆片，所述发光圆片包括多个发光芯片；
S2、获取所述发光圆片的光电参数的第一测试数据档，所述第一测试数据档包括所述发光圆片的每个发光芯片的光电参数和相应的物理坐标，其中，所述光电参数包括所述发光芯片的工作电压、亮度和波长；
S3、按预设分BIN标准将所述发光芯片划分为多个主BIN，且所述主BIN包括第一子BIN至第N子BIN，每个子BIN对应的工作电压区间、亮度区间和波长区间均不相同，其中，所述子BIN对应的工作电压区间、亮度区间和波长区间均位于所述主BIN的区间内；
S4、获取第i子BIN对应所述发光芯片所占主BIN对应发光芯片的第i比例；
S5、按照所述第i比例将所述第i子BIN中第i目标数量的所述发光芯片分布至所述主BIN对应的方片中固晶，其中，所述方片的满BIN时发光芯片数量为MA，所述第i目标数量为MA*第i比例后取整。
2.根据权利要求1所述的发光芯片的分选方法，其特征在于，在所述步骤S3之后和所述步骤S4之前，还包括：
获取所述发光圆片的外观检测的第二测试数据档，所述第二测试数据档包括所述发光芯片的外观参数和相应的物理坐标；
将所述第一测试数据档和所述第二测试数据档进行合档，并根据所述物理坐标将外观不合格的所述发光芯片自所述主BIN中排除。
3.根据权利要求1所述的发光芯片的分选方法，其特征在于，根据所述步骤S5得到的所述方片中所述发光芯片的分布包括：
所述方片中所有所述发光芯片呈X列芯片*Y行芯片分布，X和Y均为不小于2的整数；在任意一行芯片或任意一列芯片中，相邻两个同一子BIN对应的所述发光芯片之间，均匀分布数量为不小于MA/N取整后的其余子BIN对应的所述发光芯片。
4.根据权利要求1所述的发光芯片的分选方法，其特征在于，根据所述步骤S5得到的所述方片中所述发光芯片的分布包括：
所述方片划分为多个区块，每个区块中所有所述发光芯片呈A列芯片*B行芯片分布，A和B均为不小于2的整数；在任意一所述区块中，所有所述发光芯片包括多个不同子BIN对应的所述发光芯片。
5.根据权利要求1所述的发光芯片的分选方法，其特征在于，在所述步骤S5之后，还包括：
记录所述方片中每个子BIN对应所述发光芯片的固晶坐标位置，生成目标固晶图档，其中，与所述方片同规格待处理方片采用所述目标固晶图档进行所述发光芯片分布。
6.根据权利要求1所述的发光芯片的分选方法，其特征在于，所述方片中任意一子BIN对应所述发光芯片为同一所述发光圆片的发光芯片；
或者，所述方片中任意一子BIN对应所述发光芯片为不同所述发光圆片的发光芯片。
7.根据权利要求1所述的发光芯片的分选方法，其特征在于，所述发光芯片为Mini LED芯片。
8.一种发光芯片的分选装置，其特征在于，用于权利要求1-7任意一项所述的发光芯片的分选方法，所述分选装置包括：测试上位机和分选机；
所述测试上位机用于对所述发光圆片进行光电参数测试，并获取所述发光圆片的光电参数的第一测试数据档，所述第一测试数据档包括所述发光圆片的每个发光芯片的光电参数和相应的物理坐标，其中，所述光电参数包括所述发光芯片的工作电压、亮度和波长；以及，按预设分BIN标准将所述发光芯片划分为多个主BIN，且所述主BIN包括第一子BIN至第N子BIN，每个子BIN对应的工作电压区间、亮度区间和波长区间均不相同，其中，所述子BIN对应的工作电压区间、亮度区间和波长区间均位于所述主BIN的区间内；同时，获取第i子BIN对应所述发光芯片所占主BIN对应发光芯片的第i比例；
所述分选机包括圆片载入料盒、方片存储料盒、多个方片中转料盒、抓取组件、圆片绑定平台、方片固晶平台和固晶组件；所述圆片载入料盒用于放置所述预设数量划裂切割后的发光圆片，所述方片存储料盒用于放置固晶完成后的所述方片，及所述方片中转料盒用于放置未完成所有发光元件固晶的方片，所述圆片绑定平台用于固定待抓取发光芯片的发光圆片，所述方片固晶平台用于固定主BIN对应的待固晶的方片；所述抓取组件按照所述第i比例将所述第i子BIN中第i目标数量的所述发光芯片，自所述圆片绑定平台处抓取后分布至所述待固晶的方片处，并通过固晶组件进行固晶。
9.根据权利要求8所述的发光芯片的分选装置，其特征在于，所述测试上位机还用于获取所述发光圆片的外观检测的第二测试数据档，所述第二测试数据档包括所述发光芯片的外观参数和相应的物理坐标；并将所述第一测试数据档和所述第二测试数据档进行合档，并根据所述物理坐标将外观不合格的所述发光芯片自所述主BIN中排除。
10.根据权利要求9所述的发光芯片的分选装置，其特征在于，所述抓取组件为单摆臂组件或双摆臂组件。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024183303A1 (zh) * 2023-03-06 2024-09-12 华南理工大学 一种led芯片的分选方法和led芯片

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201371132Y (zh) * 2009-03-23 2009-12-30 常州新区爱立德电子有限公司 半导体芯片自动分选机
CN103681988A (zh) * 2013-12-05 2014-03-26 西安神光皓瑞光电科技有限公司 一种led标准方片及其制作方法
CN105797966A (zh) * 2015-12-07 2016-07-27 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 LED晶圆芯片混Bin选取方法及其装置
CN107331678A (zh) * 2017-06-16 2017-11-07 长春希达电子技术有限公司 可消除色度差异的集成led显示模块芯片混编封装方法
KR20200064793A (ko) * 2018-11-29 2020-06-08 주식회사 에이엔케이 복수의 마이크로 led 칩 전이 방법
CN111357095A (zh) * 2019-02-02 2020-06-30 厦门三安光电有限公司 一种led倒装显示屏及其制造方法
CN112018224A (zh) * 2020-09-09 2020-12-01 京东方科技集团股份有限公司 固晶方法及显示面板
CN113522790A (zh) * 2021-06-01 2021-10-22 江苏鸿佳电子科技有限公司 一种mini led色差调配系统
CN114171398A (zh) * 2021-12-03 2022-03-11 东莞市中麒光电技术有限公司 Led显示模块芯片混装方法及led显示模块
CN114242747A (zh) * 2021-12-14 2022-03-25 江西兆驰半导体有限公司 一种mini LED芯片的分选方法及显示屏
CN114596791A (zh) * 2022-02-23 2022-06-07 东莞市中麒光电技术有限公司 显示模块制作方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201371132Y (zh) * 2009-03-23 2009-12-30 常州新区爱立德电子有限公司 半导体芯片自动分选机
CN103681988A (zh) * 2013-12-05 2014-03-26 西安神光皓瑞光电科技有限公司 一种led标准方片及其制作方法
CN105797966A (zh) * 2015-12-07 2016-07-27 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 LED晶圆芯片混Bin选取方法及其装置
CN107331678A (zh) * 2017-06-16 2017-11-07 长春希达电子技术有限公司 可消除色度差异的集成led显示模块芯片混编封装方法
KR20200064793A (ko) * 2018-11-29 2020-06-08 주식회사 에이엔케이 복수의 마이크로 led 칩 전이 방법
CN111357095A (zh) * 2019-02-02 2020-06-30 厦门三安光电有限公司 一种led倒装显示屏及其制造方法
CN112018224A (zh) * 2020-09-09 2020-12-01 京东方科技集团股份有限公司 固晶方法及显示面板
CN113522790A (zh) * 2021-06-01 2021-10-22 江苏鸿佳电子科技有限公司 一种mini led色差调配系统
CN114171398A (zh) * 2021-12-03 2022-03-11 东莞市中麒光电技术有限公司 Led显示模块芯片混装方法及led显示模块
CN114242747A (zh) * 2021-12-14 2022-03-25 江西兆驰半导体有限公司 一种mini LED芯片的分选方法及显示屏
CN114596791A (zh) * 2022-02-23 2022-06-07 东莞市中麒光电技术有限公司 显示模块制作方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024183303A1 (zh) * 2023-03-06 2024-09-12 华南理工大学 一种led芯片的分选方法和led芯片

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