JP2012094709A - 半導体発光装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】
従来のテレビ画面の照明装置として側面照明を行うために、長尺の矩形型回路基板に多数のＬＥＤ発光素子を並べて実装していたが、側面全体に渡って照明効果が平均化されたＬＥＤ発光装置を実現するのが困難であった。
【解決手段】
基板上に、複数の樹脂封止された半導体発光素子を直列接続して構成した発光素子ブロックを複数個設け、前記複数の発光素子ブロックを接続して構成する半導体発光装置において、前記基板上に接続配置された各発光素子ブロックを構成する各発光素子の順方向電圧の合計値が所定の範囲に入り、かつ輝度、色度の値が所定値範囲になるよう、各発光素子が選択組合せさられていることを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は半導体発光素子を備えた半導体発光装置及びその製造方法に関するものであり、詳しくは発光特性が均一化された半導体発光装置及びその製造方法に関する。

近年、半導体素子であるＬＥＤは、長寿命で優れた駆動特性を有し、さらに小型で発光効率が良く、鮮やかな発光色を有することから、カラー表示装置のバックライトや照明等に広く利用されるようになってきた。その利用例として図２４〜図２６により液晶テレビの背面照明装置を説明する。なおＬＥＤは様々な実装形態をとるので、以下とくに断らない限りウェハーから切り出したＬＥＤのベアチップ（ダイともいう）をＬＥＤチップと呼ぶ。同様にＬＥＤチップを回路基板に実装し蛍光体とともに樹脂等で封止しパッケージ化した発光素子をＬＥＤ発光素子、ＬＥＤ発光素子を組合せ照明装置用にモジュール化した半導体発光装置をＬＥＤ発光装置と呼ぶ。

図２４は従来の液晶テレビの背面照明装置に使われるＬＥＤ発光装置１００の構成を示す平面図、図２５はその断面図である。ＬＥＤ発光装置１００は、青色系のＬＥＤチップと蛍光体を組合せて白色光Ｐｗを出射するＬＥＤ発光素子１０３を長方形の基板１０２に所定個数直列接続して構成したＬＥＤブロック１０３Ｌを、さらに複数個直線的に配設したものである。

図２６は前記ＬＥＤ発光装置１００を用いた液晶テレビの背面照明装置の平面図であり、導光板２００の両側面にＬＥＤ発光装置１００を配置し、矩形状の導光板２００に対して側面から光を入射させ、紙面手前側にある液晶パネル（図示せず）を背面から照明している状態を示す。導光板２００の全面から均一な輝度及び色度を有する照明光を出射させる必要があるため、ＬＥＤ発光装置１００に含まれる全てのＬＥＤブロック１０３Ｌは輝度及び色度を揃えている。

特性が分布するＬＥＤ発光素子を無駄なく活用するため、特性の異なるＬＥＤ発光素子を組合せてＬＥＤ発光装置の輝度又は色度を一定の規格内におさめる手法が知られている（特許文献１、特許文献２）。以下各特許文献に提案されている色度の調整方法について説明する。

特許文献１に記載された方法は、多数のＬＥＤ発光素子を備えるＬＥＤ応用装置（ＬＥＤ発光装置）において、ＬＥＤ発光素子全体を所定数のＬＥＤ発光素子を含む小集団に分割し、各小集団の色度を揃えるものである。特許文献１の図６に示すように、あらかじめ色度分布図（ＣＩＥ１９３１色度図）上でａ〜ｉのランクを設定し、各ＬＥＤ発光素子をこのランクａ〜ｉに割り当てておく。このＬＥＤ発光素子群から、バックライト等のＬＥＤ応用装置に含まれる平面基板を仮想し、さらにこの平面基板のＬＥＤ実装領域を所定数のＬＥＤ実装部よりなる複数の区画に分割したとき各区画の色温度が均一になるようＬＥＤ発光素子を選択する。そして図１９および段落００４３に記載されている如く、この選択したＬＥＤ発光素子を順に一本のリールに装填する。つづいて実体のある平面基板に対し、このリールから順にＬＥＤ発光素子をピックアップして平面基板上の所定位置（前述の区画に対応する）に実装する。これで所定位置に所望の色温度（色度）をもった小集団が形成され、最終的に平面基板の全面が均一な色度分布となるＬＥＤ応用装置が得られる。

また特許文献２の技術は、色度座標によってランク分けしたＬＥＤ発光素子を別々のリール（母集団）に装填しておき、所定の規則に基づいて各リールより少なくとも１個のＬＥＤ発光素子が抽出され、この抽出されたＬＥＤ発光素子が組合せられることによって、ＬＥＤ発光ユニット（半導体発光装置）の色度のバラツキを減少させようとするものである。

特開２００８−１４７５６３号公報 （図６、図１９、段落００４３） 特開２００９−１５８９０３号公報 （段落０００６）

所定個数のＬＥＤ発光素子が直列接続して構成したＬＥＤブロックを一個ないし複数個備えるＬＥＤ発光装置に特許文献１又は特許文献２の手法を適用する際、同時にＬＥＤブロックの順方向電圧（電圧降下量、ＬＥＤ発光素子の順方向電圧の総計）を所定の範囲内におさめることにも配慮しなければならない。しかしながら特許文献１は白色ＬＥＤの小集団ごとの色度調整について検討しているが、各小集団の順方向電圧の調整についてなんら言及していない。特許文献２は段落００３３において輝度及び点灯電圧（順方向電圧）も色度調整と同じ方法で調整できることが記載されているが、色度とともに順方向電圧を調整することは何も示唆していない。

特許文献１のように順方向電圧に言及していない場合、暗黙のうちに小集団（又はＬＥＤブロック。以下ＬＥＤブロックを使う）の順方向電圧が所定値に入っていること前提にしているものと推定される。このような状況を実現するためには、周知の手法として、順方向電圧が所定のランクに入るＬＥＤ発光素子だけでＬＥＤブロックを構成し、ＬＥＤブロックの順方向電圧を所定値におさめてれば良い。この手法は、ＬＥＤ発光素子の順方向電圧に多少のバラツキがあっても、順方向電圧についてランダムにＬＥＤ発光素子を選択すれば、ほとんどのＬＥＤブロックは順方向電圧が一定の値の近傍に入る。しかしこのやり方では所定のランクから外れたＬＥＤ発光素子を廃棄せざるを得ない。またＬＥＤ発光素子が有する順方向電圧の誤差が累積して規格（所定値）に入らなくなったＬＥＤブロック（又はＬＥＤ発光装置）も廃棄せざるを得なくなる。

本発明の目的は上記問題点を解決しようとするものであり、ＬＥＤ発光素子を直列接続して構成したＬＥＤブロックにおいて、ＬＥＤブロックの順方向電圧を所定の範囲におさめることと色度又は輝度の調整とを同時に行ってもＬＥＤ発光素子又はＬＥＤチップの無駄を少なくすることが可能な半導体発光装置及びその製造方法を提供することである。

上記目的を達成するため本発明は、
発光素子を直列接続して構成した発光素子ブロックを一個又は複数個を有する半導体発光装置において、
前記発光素子ブロックが、
各発光素子の順方向電圧の合計値が所定の範囲に入り、
且つ輝度若しくは色度の値が所定値範囲に入り、
前記発光素子ブロックが複数のグループに分割され、
該複数のグループのなかに、
前記発光素子の順方向電圧の平均値よりも高い順方向電圧を有する発光素子からなるグループと、
前記発光素子の順方向電圧の平均値よりも低い順方向電圧を有する発光素子からなるグループと
を備えていることを特徴とする。

上記構成によれば、ＬＥＤ発光装置（半導体発光装置）に含まれるＬＥＤブロック(発光素子ブロック)は、ＬＥＤ発光素子（発光素子）を組合せることにより、順方向電圧を所定の規格値におさめるのと同時に輝度又は色度が均一化するよう調整している。このときＬＥＤブロックは、ＬＥＤ発光素子の順方向電圧の平均値より大きい順方向電圧を有するＬＥＤ発光素子からなるグループと、ＬＥＤ発光素子の順方向電圧の平均値より小さい順方向電圧を有するＬＥＤ発光素子からなるグループとを備えているので、順方向電圧の合計値が所定値に入るよう調整できるため順方向電圧が平均値から大きく離れたＬＥＤ発光素子又はＬＥＤチップが使えるようになる。この結果、ＬＥＤ発光素子又はＬＥＤチップの無駄が少なくなる。

前記発光素子ブロックは、前記平均値近傍の順方向電圧を有する発光素子からなるグループを備えていると良い。

上記構成によれば発光素子ブロックは、平均値より大きい順方向電圧を有するＬＥＤ発光素子からなるグループと、平均値より小さい順方向電圧を有するＬＥＤ発光素子からなるグループに加え、一般にもっとも出現頻度の高い平均値近傍の順方向電圧を有するＬＥＤ発光素子からなるグループ備えているので、各特性のＬＥＤ発光素子を有効に使用できようになりＬＥＤ発光素子の無駄が少なくなる。

前記発光素子ブロックがサブグループに分割され、該サブグループにおいて輝度若しくは色度の値が所定値範囲に入ると良い。

上記構成によれば、ＬＥＤブロックにおいて輝度若しくは色度の空間的な分布が細かくなり輝度若しくは色度の空間的ばらつきが視認されづらくなる。

本発明による半導体発光装置の製造方法は、発光素子が装填された搬送テープから前記発光素子を順に取り出し、該発光素子を順に実装した基板を有する発光素子ブロックを一個または複数個備える半導体発光装置の製造方法において、
順方向電圧並びに輝度若しくは色度、並びにその配置位置が分かる発光素子の集合体を準備する準備工程と、
前記順方向電圧並びに輝度若しくは色度に基づいて前記半導体発光素子の選択及び組合せを行い前記搬送テープに前記発光素子を装填する順序を決める選択組合せ工程と、
該装填順序に従って前記発光素子を前記搬送テープに装填していく装填工程と、
該搬送テープに装填された発光素子を前記基板に順次実装し前記発光素子ブロックを構成する実装工程とを有し、
前記選択組合せ工程は、
発光素子ブロックに実装する前記発光素子の数を所定数とした場合、
前記発光素子が前記集合体から取り出され前記搬送テープに搭載されたとき、
前記搬送テープに搭載する前記発光素子の前記所定数の配列において順方向電圧の合計値が第１の所定値範囲に入り、
前記所定数の配列の部分配列において前記発光素子の輝度の合計又は色度の平均が第２の所定値範囲に入り、
前記配列のなかに前記発光素子の順方向電圧の平均値よりも高い順方向電圧を有する発光素子からなるグループがある場合には、
前記発光素子の順方向電圧の平均値よりも低い順方向電圧を有する発光素子からなるグループとを備えている
という条件で前記発光素子を選択組合せることを特徴とする。

上記製造方法によれば、順方向電圧の調整と輝度又は色度の調整とが同時に行えるように発光素子の組合せを求め、この組合せに従って１本のテープに発光素子を装填していく。そしてこの１本の搬送テープのみを用いて発光素子を順次基板に実装することにより照明装置（半導体発光装置）に含まれるＬＥＤブロックを効率よく製造できている。このときＬＥＤブロックには、発光素子の順方向電圧の平均値より大きい順方向電圧を有する発光素子からなるグループがあるとき、発光素子の順方向電圧の平均値より小さい順方向電圧を有する発光素子からなるグループも備えるという条件を課しているので、順方向電圧が平均値から大きく離れたＬＥＤ発光素子又はＬＥＤチップも使えるようになる。この結果、ＬＥＤ発光素子又はＬＥＤチップの無駄が少なくなる。

前記装填工程において、前記装填順序により特定される前記発光素子を前記集合体から一個ずつ取り上げ、該発光素子を前記搬送テープに装填することが好ましい。

上記製造方法によれば、搬送テープに所望の発光素子配列が正確に構成されることが保証される。

前記準備工程において、集合体の順方向電圧、輝度又は色度の平均値が所定の基準値に略一致するよう前記集合体が複数の生産ロットに渡っていると良い。

上記製造方法によれば、生産ロット間における順方向電圧、輝度又は色度のシフトを補正できるため、生産ロットの平均値とは別の所定の基準値に収れんしたＬＥＤブロックを製造できる。

前記組合せ工程において、前記順方向電圧、輝度又は色度が前記所定数で略周期的に変動し、前記搬送テープの両端に向かって前記変動振幅が減衰し、前記搬送テープの両端部では前記平均値近傍の特性を備える発光素子を前記所定数より長く配列させるようにすると良い。

上記製造方法によれば、ＬＥＤブロックにＬＥＤ発光素子を実装しているときに搬送テープが空になり、次の搬送テープでＬＥＤ発光素子の実装を継続しても、そのＬＥＤブロックは、空になった搬送テープから実装された発光素子も新しいテープから実装された発光素子もともに平均値近傍の特性を有するので特性値が所定の範囲に収まる。この結果、搬送テープ端部の発光素子の無駄が少なくなる。

上記の如く本発明によれば、ＬＥＤ発光素子を直列接続して構成されるＬＥＤブロックは、所定の順方向電圧範囲に収め且つ輝度若しくは色度に対する調整を行ってもＬＥＤ発光素子若しくはＬＥＤチップの無駄が少なくなる。

本発明の第１実施形態において複数のＬＥＤブロックを大型基板上に実装したＬＥＤ実装基板の平面図である。 図１のＬＥＤ実装基板から切り出したＬＥＤ発光装置の実装構成を示す平面図である。 図２に示す各ＬＥＤ発光素子の断面図である。 図３のＬＥＤ発光素子を支持装置上に複数個配置した集合体の平面図である。 図３のＬＥＤ発光素子を装填した搬送テープの平面図である。 ＬＥＤチップの順方向電圧の分布状態を示す特性図である。 図６に示すＬＥＤチップの順方向電圧Ｖｆの発生率（％）を示す特性表である。 図２に示すＬＥＤ発光装置のＬＥＤブロックの平面図である。 図８に示すＬＥＤブロックにおけるＬＥＤ発光素子の位置と順方向電圧の関係を示す特性図である。 図３に示すＬＥＤ発光素子の色度を示す特性表である。 図２に示すＬＥＤ発光装置のＬＥＤブロックの平面図である。 図１１に示すＬＥＤブロックにおけるＬＥＤ発光素子の位置と色度の関係を示す特性図である。 図１１に示すＬＥＤブロックにおけるＬＥＤ発光素子の位置と順方向電圧及び色度の関係を示す特性図である。 第２実施形態におけるＬＥＤ発光素子の輝度を示す特性表である。 第２実施形態におけるＬＥＤ発光装置のＬＥＤブロックの平面図である。 図１５に示すＬＥＤブロックにおけるＬＥＤ発光素子の位置と輝度の関係を示す特性図である。 図１５に示すＬＥＤブロックにおけるＬＥＤ発光素子の位置と順方向電圧及び輝度の関係を示す特性図である。 本発明の第３実施形態のＬＥＤブロックにおけるＬＥＤ発光素子の位置と順方向電圧及び色度の関係を示す特性図である。 本発明の第４実施形態におけるＬＥＤ発光装置を構成するため複数のＬＥＤ発光素子の取り出し方を示す搬送テープの平面図である。 図１９と同じ搬送テープの平面図である。 図２０に示す搬送テープから取り出したＬＥＤ発光素子を図２に示す大型基板２Ｌに載置した状態を示す断面図である。 本発明の第５実施形態における搬送テープと順方向電圧の関係を示す説明図である。 本発明の第６実施形態におけるＬＥＤ発光素子の位置と順方向電圧、輝度及び色度の関係を示す説明図である。 従来のＬＥＤ発光装置の構成を示す平面図である。 図２６に示すＬＥＤ発光装置の断面図である。 図２４に示すＬＥＤ発光装置を導光板に取り付けた状態を示す平面図である。

（第１実施形態）
以下図面により本発明の第１実施形態を説明する。図１は複数のＬＥＤ発光素子を実装したＬＥＤ実装基板の平面図であり、大量同時加工用の長方形の大型基板２Ｌ上に複数のＬＥＤブロック（発光素子ブロック）ＡＬａ〜ＡＬｚが設けられている。各ＬＥＤブロックＡＬａ〜ＡＬｚはＬＥＤ発光素子Ａ１〜Ａ３０によって構成される。本実施形態のＬＥＤ発光装置（半導体発光装置、図示せず）はＬＥＤ実装基板（大型基板２Ｌ）から一個のＬＥＤブロックを切り出したものとする。

図２は一個のＬＥＤブロックＡＬからなるＬＥＤ発光装置１０の平面図である。ＬＥＤブロックＡＬを備えるＬＥＤ実装基板２は大型基板２Ｌから切断分離したものであり、３０個のＬＥＤ発光素子Ａ１〜Ａ３０によって構成される。なおこの１つのＬＥＤブロックＡＬを構成するＬＥＤ発光素子の数は、実効値が１００Ｖの商用交流電源で駆動するのに適した３０個としている。すなわち青色系ＬＥＤチップの順方向電圧が約３，１ＶなのでＬＥＤブロックの順方向電圧は３０倍の約９３Ｖになり、１００Ｖの商用交流電源電圧で十分駆動することができるものである（なお商用電源で駆動する場合は抵抗など電流制限用の素子を付加する必要がある）。

図３は図２に示すＬＥＤ発光素子Ａの断面図である。回路基板４には電極５と接続電極５ａが設けられ、電極５と接続電極５ａは回路基板４の側面で接続している。この電極５にＬＥＤチップ３がフリップチップ実装され、ＬＥＤチップ３は蛍光粒子８を混入した蛍光樹脂７で封止されている。本実施形態において、蛍光体８はＹＡＧ、蛍光樹脂７のバインダはシリコーンであり、ＬＥＤチップ３を青色ＬＥＤとすることにより白色光Ｐｗを放出している。

図４は図３に示すＬＥＤ発光素子Ａを支持装置１５上に複数個配置したＬＥＤ集合体１７の平面図である。各ＬＥＤ発光素子Ａは特性値とその配置位置が分かる状態で集合体を構成している。なお、本図ではＸ１〜Ｘ１０とＹ１〜Ｙ１０からなるアドレス（Ｘ１，Ｙ１）〜（Ｘ１０，Ｙ１０）に特性値が判定済みのＬＥＤ発光素子Ａ１００個を配列させたが、実際には数千個（搬送テープ１本分）となる。

図５はＬＥＤ発光素子Ａを装填した搬送テープ１６の平面図である。搬送テープ１６上には、図４の支持装置１５からＬＥＤ発光素子Ａを選択して順番に装填する。すなわち特性値とその配置位置が分かっているＬＥＤ集合体１７の中から、搬送テープ１６の装填位置に最適なＬＥＤ発光素子Ａを選択し（選択組合せ工程）、このＬＥＤ発光素子Ａをピックアップして搬送テープ１６に装填する（装填工程）。この操作を繰り返すと搬送テープ１６上のＬＥＤ発光素子Ａの配列が図１に示したＬＥＤブロックＡＬａ〜ＡＬｚの配列に相当するものとなる。

一般に搬送テープに電子部品を実装する場合、電子部品をパーツフィーダで整列させてから搬送テープに装填する。本実施形態ではパーツフィーダでの整列ではなく、装填順序により特定されるＬＥＤ発光素子ＡをＬＥＤ集合体１７から一個ずつ取り上げ搬送テープ１６に装填し、直接搬送テープに実装することで搬送テープ１６に所望の発光素子配列が正確に構成される。

図６は１枚のＬＥＤウェハーから得られるＬＥＤチップの順方向電圧Ｖｆの分布状態を示す特性図であり、図７はその順方向電圧Ｖｆの電圧値と発生率（％）を示す特性表である。図６は、順方向電圧Ｖｆが大きいものから順番に全ＬＥＤチップを並べた場合、最初から１５％までのＬＥＤチップの順方向電圧Ｖｆが３，１Ｖより大きく、８５％から最後までのＬＥＤチップの順方向電圧Ｖｆが３，１Ｖより小さいことを示している。順方向電圧のランクを７段階（Ｖａ〜Ｖｇ）とすると、図７の特性表に示す如く、ＬＥＤチップの順方向電圧の平均値Ｖｄが３，１Ｖであり、Ｖａは３，２０Ｖ〜３，２５Ｖで２，５％、Ｖｂは３，１５Ｖ〜３，２０Ｖで５，０％、Ｖｃは３，１０〜３，１５Ｖで７，５％、Ｖｄは３，１０Ｖで７０，０％、Ｖｅは３，０５Ｖ〜３．１０Ｖで７，５％、Ｖｆは３，０５Ｖ〜３，００Ｖで５，０％、Ｖｇは３，００Ｖ〜２，９５Ｖで２，５％となる。

図８は図２に示すＬＥＤブロックＡＬの平面図であり、ＬＥＤブロックＡＬを４つに分け、各グループＡＬ−１、ＡＬ−２、ＡＬ−３、ＡＬ−４に属する各ＬＥＤ発光素子Ａの順方向電圧を示している。（Ａ）はグループＡＬ−１として、３０個のＬＥＤ発光素子Ａ１〜Ａ３０によって構成されるＬＥＤブロックＡＬにおいて最初の１０個のＬＥＤ発光素子Ａ１〜Ａ１０を示している。（Ｂ）はグループＡＬ−２として５個のＬＥＤ発光素子Ａ１１〜Ａ１５と、グループＡＬ−３として５個のＬＥＤ発光素子Ａ１６〜Ａ２０を示している。（Ｃ）はグループＡＬ−４として最後の１０個のＬＥＤ発光素子Ａ２１〜Ａ３０を示している。

グループＡＬ−１及び４番目のグループＡＬ−４は全てのＬＥＤ発光素子Ａ１〜Ａ１０，Ａ２１〜Ａ３０がランクＶｄ（基準値３，１Ｖ）に属する。すなわちグループＡＬ−１及びグループＡＬ−４は、基準値（平均値近傍）の順方向電圧を有するＬＥＤ発光素子だけからなる。また、２番目のグループＡＬ−２を構成するＬＥＤ発光素子Ａ１１〜Ａ１５は順に順方向電圧のランクがＶｃ、Ｖｂ、Ｖａ、Ｖｂ，Ｖｃとなっている。同様に３番目のグループＡＬ−３を構成するＬＥＤ発光素子Ａ１６〜Ａ２０は順に順方向電圧のランクが、Ｖｅ、Ｖｆ、Ｖｇ、Ｖｆ、Ｖｅとなっている。グループＡＬ−２の発光素子Ａ１１〜Ａ１５の順方向電圧Ｖｃ、Ｖｂ、Ｖａ、Ｖｂ，Ｖｃは基準値Ｖｄよりも大きな値であり山形状に配列している。同様にグループＡＬ−３の発光素子Ａ１６〜Ａ２０の順方向電圧Ｖｅ、Ｖｆ、Ｖｇ、Ｖｆ、Ｖｅは基準値Ｖｄより小さな値であり谷形状に配列している。グループＡＬ−２及びグループＡＬ−３に属するＬＥＤ発光素子Ａ１１〜Ａ２０の順方向電圧の平均値は基準値Ｖｄとなる。

図９は図８に示したＬＥＤブロックＡＬにおけるＬＥＤ発光素子Ａ１〜３０の位置と順方向電圧の関係を示す特性図である。図の縦軸はＬＥＤ素子Ａ１〜３０の順方向電圧、横軸はＬＥＤ素子Ａ１〜３０の位置である。グループＡＬ−１とグループＡＬ４において順方向電圧は基準値Ｖｄとなり、グループＡＬ２において順方向電圧は基準値Ｖｄより大きな値で山形状になり、グループＡＬ−３において順方向電圧は基準値Ｖｄより小さな値で谷形状になる。以上のようにＬＥＤブロックＡＬに属するＬＥＤ発光素子Ａ１〜３０の順方向電圧は、左右が平坦で中央に凹凸がある形状となる。前出のように各ＬＥＤ発光素子Ａ１〜３０の順方向電圧の平均値は略基準値Ｖｄと等しくなる。この結果、ＬＥＤブロックＡＬの順方向電圧は基準値Ｖｄの３０個分となり所定の範囲に入る。すなわちランクＶｄにのみ属するＬＥＤ発光素子だけによって構成されるＬＥＤブロック（従来から知られている構成）と、基準値から大きく離れたＬＥＤ発光素子を含むＬＥＤブロックＡＬ（本実施形態の構成）とは、同じ順方向電圧となり外見上区別されない。なお、ＬＥＤブロックＡＬ−２とＬＥＤブロックＡＬ−３において順方向電圧の平均値が基準値Ｖｄとなれば良いので、ＬＥＤブロックＡＬ−２，ＡＬ−３に含まれるＬＥＤ発光素子Ａの個数及びランクはＬＥＤブロックＡＬごとに異なっても良い。

図１０はＬＥＤ発光素子Ａ１〜Ａ３０の色度を示す特性表であり、色度はＣａ，Ｃｂ，Ｃｃの３段階に分類されている。なお色度はＬＥＤチップ３の強度と蛍光粒子８の分量の比で決まることが多いので色度図上で略直線的に分布する。このため色度の平均値が色度Ｃｂとなる。

図１１は、図８と同じＬＥＤブロックＡＬの平面図であり、各ＬＥＤ発光素子Ａ１〜３０の色度を示している。ＬＥＤブロックＡＬにおいてＬＥＤ発光素子Ａ１〜Ａ３０の色度は、図１０に示した色度ランクＣａ，Ｃｂ，Ｃｃが３個周期（サブグループ）で分布している。なおサブグループはグループＡＬ―１〜４とは無関係であり、サブグループとはＬＥＤブロックＡＬのなかで小さなグループという意味である。

次に図１２の特性図により、図１１に示すＬＥＤブロックＡＬにおけるＬＥＤ発光素子の位置と色度の関係を説明する。図１２の縦軸はＬＥＤ発光素子Ａ１〜Ａ３０色度であり、横軸はＬＥＤ発光素子Ａ１〜Ａ３０の位置である。ＬＥＤ発光素子Ａ１〜Ａ３の３個によって１つのサブグループＣ１を構成しており、その色度はＣａ，Ｃｂ，Ｃｃの平均値Ｃｂ（色度）となっている。同様にＬＥＤ発光素子Ａ４〜Ａ６からなるサブグループＣ２、ＬＥＤ発光素子Ａ７〜Ａ９からなるサブグループＣ３、ＬＥＤ発光素子Ａ１０〜Ａ１２からなるサブグループＣ４の如く、３個のＬＥＤ発光素子Ａｎ，Ａｎ＋１，Ａｎ＋２でサブグループを構成し、全てのサブグループの色度は平均値Ｃｂ（色度）となっている。すなわち図１１に示すＬＥＤブロックＡＬは全体に渡って色度が平均値Ｃｂ（色度）となっている。

図１３は図９に示したＬＥＤ発光素子Ａ１〜３０の順方向電圧特性と、図１２に示した色度特性とをまとめたＬＥＤブロックＡＬの特性図である。順方向電圧特性は、４個のグループＡＬ−１、ＡＬ−２，ＡＬ−３，ＡＬ−４からなり、ＬＥＤ発光素子Ａ１〜３０の順方向電圧の平均値が基準値Ｖｄになる。同様に色度特性は、１０個のサブグループＣ１〜１０からなり、ＬＥＤ発光素子Ａ１〜３０の色度の平均値が色度Ｃｂになる。

ＬＥＤブロックの順方向電圧のバラツキは発光制御を行う電気回路の仕様に大きな影響を及ぼすことがある。しかしながらバラツキを抑え込むだけなら各ＬＥＤ発光素子の順方向電圧の加算値が揃えれば良い。すなわち図１３にあるように幅の広い変動領域があっても良い。一方、視覚に影響する色度は、図１３にあるように変動幅を細かくして目立たなくする。なお本実施形態では各ＬＥＤ発光素子Ａ１〜３０の輝度はばらつかないものとしている。

これまでの説明では基準値Ｖｄや平均の色度Ｃｂと製品における仕様値との関係には言及してこなかった。生産ロットが異なるとこれらの基準値Ｖｄや平均の色度Ｃｂが変動することが多く、これがはなはだしいと仕様値の範囲を大きくしなくてはならなくなり本実施形態のような微細な合わせ込みが無効になってしまう。このような場合、ＬＥＤ集合体１７の順方向電圧、及び色度の平均値が目標仕様の値（所定の基準値）に略一致するよう複数の生産ロット（又はウェハー）からＬＥＤ発光素子Ａを集めるのが良い。このようにすれば、生産ロット間における順方向電圧及び色度のシフトを補正できるため、生産ロットの平均値とは別の仕様値に収れんしたＬＥＤブロックを製造できる。

（第２実施形態）
次に図１４〜図１７により本発明の第２実施形態を説明する。第１実施形態との違いは、第１実施形態が各ＬＥＤ発光素子Ａの輝度が一定で色度が３ランクあるものとしていたのに対し、第２実施形態が各ＬＥＤ発光素子Ａの色度が一定で輝度が３ランクあるものとしていることである。このため順方向電圧Ｖｆに関する事項は図１〜図９までと同じものとなる。

図１４はＬＥＤ発光素子Ａ１〜Ａ３０の輝度を示す特性表であり、輝度はＬａ，Ｌｂ，Ｌｃの３段階に分類されている。

図１５は、図８と同等のＬＥＤブロックＡＬの平面図であり、各ＬＥＤ発光素子Ａ１〜３０の輝度を示している。ＬＥＤブロックＡＬにおいてＬＥＤ発光素子Ａ１〜Ａ３０の輝度は、図１４に示した輝度ランクＬａ，Ｌｂ，Ｌｃが３個周期（サブグループ）で分布している。

次に図１６の特性図により、図１５に示すＬＥＤブロックＡＬにおけるＬＥＤ発光素子の位置と輝度の関係を説明する。図１６の縦軸はＬＥＤ発光素子Ａ１〜Ａ３０輝度のランクであり、横軸はＬＥＤ発光素子Ａ１〜Ａ３０の位置である。ＬＥＤ発光素子Ａ１〜Ａ３の３個によって１つのサブグループＬ１を構成しており、その輝度はＬａ，Ｌｂ，Ｌｃの平均値Ｌｂとなっている。同様にＬＥＤ発光素子Ａ４〜Ａ６からなるサブグループＬ２、ＬＥＤ発光素子Ａ７〜Ａ９からなるサブグループＬ３、ＬＥＤ発光素子Ａ１０〜Ａ１２からなるサブグループＬ４の如く、３個のＬＥＤ発光素子Ａｎ，Ａｎ＋１，Ａｎ＋２でサブグループを構成し、全てのサブグループの輝度は平均値Ｌｂとなっている。すなわち図１５に示すＬＥＤブロックＡＬは全体に渡って輝度が平均値Ｌｂとなっている。

図１７は図９に示したＬＥＤ発光素子Ａ１〜３０の順方向電圧特性と、図１６示した輝度特性とをまとめたＬＥＤブロックＡＬの特性図である。順方向電圧特性は、４個のグループＡＬ−１、ＡＬ−２，ＡＬ−３，ＡＬ−４からなり、ＬＥＤ発光素子Ａ１〜３０の順方向電圧の平均値が基準値Ｖｄになる。同様に輝度特性は、１０個のサブグループＬ１〜１０からなり、ＬＥＤ発光素子Ａ１〜３０の輝度の平均値が輝度Ｌｂになる。

色度と同様に輝度も視覚に影響するので、図１６にあるように変動幅を細かくして目立たなくする。なお本実施形態では各ＬＥＤ発光素子Ａ１〜３０の色度はばらつかないものとしている。

（第３実施形態）
次に図１８により、本発明における第３実施形態のＬＥＤ発光装置１０における色度特性の選択組合せの構成を説明する。図１２示したＬＥＤ発光素子Ａの順方向電圧特性は図１３と同等であり、同一要素には同一記号を付し、重複する説明を省略する。

図１８の特性図において図１３の特性図と異なるところは、色度サブグループＣ１を構成する３個の発光素子Ａ１〜Ａ３及び色度サブグループＣ２を構成する３個の発光素子Ａ４〜Ａ６が３個とも基準特性値である色度Ｃｂに統一されており、色度サブグループＣ３を構成する３個の発光素子Ａ７〜Ａ９が色度Ｃａ、Ｃｂ、Ｃｃの異なる色度特性の組合せによって基準値色度Ｃｂに調整されている点である。以後同様にＬＥＤ発光装置１０全体に対して、２個の基準値サブグループ（色度サブグループＣ１，Ｃ２等）と１個の調整サブグループ（色度サブグループＣ３等）が繰り返されてＬＥＤ発光装置１０全体の色度特性が均一化されている。

このような色度に関する基準値サブグループと調整サブグループとの組合せによる構成は、基準値特性Ｃｂの数が多く、基準値以外の特性Ｃａ，Ｃｃが少ない場合に適用できるものである。特に特性バラツキの少ないＬＥＤ発光素子Ａの集合体の場合は、基準値サブグループが多数で、調整サブグループが少数のＬＥＤ発光装置１０を構成することができる。また輝度に付いても同様である。

（第４実施形態）
次に図１９〜２１により本発明の第４実施形態におけるＬＥＤ発光装置１１の製造方法を説明する。ＬＥＤ発光装置１１は３個のＬＥＤブロックからなる。

図１９は複数のＬＥＤブロックが装填された状態を示す搬送テープ１６の平面図であり、第１実施形態における図５と基本的に同じ構成であり、同一要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。なお図中、ＬＥＤ装置１１は具体的な形状ではなく矢印だけで示している。

搬送テープ１６上には、基準値ＬＥＤブロックＡＬｓ１，ＡＬｓ２等と調整ＬＥＤブロックＡＬｍ１等がある。基準値ＬＥＤブロックＡＬｓ１，ＡＬｓ２等は、順方向電圧が基準値ＶｄであるＬＥＤ発光素子のみによって構成されたＬＥＤブロックである。調整ＬＥＤブロックＡＬｍ１等は、順方向電圧が異なるＬＥＤ発光素子の組合せで基準値Ｖｄに調整したＬＥＤブロックである。搬送テープ１６上では基準値ＬＥＤブロックＡＬｓ１，ＡＬｓ２，調整ＬＥＤブロックＡＬｍ１，基準値ＬＥＤブロックＡＬｓ３，ＡＬｓ４，調整ＬＥＤブロックＡＬｍ２……というように２個の基準値ＬＥＤブロックＡＬｓの次に調整ＬＥＤブロックＡＬｍが規則的に配列している。

次にこの搬送テープ１６の切り分け方法について説明する。なお実施形態１〜３までは搬送テープ１６上のＬＥＤブロックＡＬとＬＥＤ発光装置のＬＥＤブロックが一対一で対応するものとしていたが、本実施形態では多少ずれても良い場合を扱う（本実施形態の説明のなかではとくに断らない限りＬＥＤブロックは搬送テープ上で指定されたものを示す）。しかしながら実施形態１〜３と同様に搬送テープの出荷仕様として一台のＬＥＤ発光装置あたり切り出すＬＥＤ発光素子の数は制限されている（第１〜３実施形態では３０個、本実施形態では９０個）。本実施形態の場合、ＬＥＤブロックの切り分け方については２つのルールが適用される。すなわち第１のルールは、ＬＥＤ発光装置１１を構成するＬＥＤブロックに対応するＬＥＤ発光素子Ａの数（予め決めてあるもの、９０個）で搬送テープからＬＥＤ発光素子Ａを分離する。第２のルールは、分離する最初の位置は基準値ＬＥＤブロックＡＬｓの位置から開始する。

上記ルールに従って切り分けた２組のＬＥＤ発光装置１１について説明する。まずＬＥＤ発光装置（１）１１について説明する。ＬＥＤ発光装置（１）１１に対して、搬送テープ１６の最初の切り分け点は基準値ＬＥＤブロックＡＬｓ１と基準値ＬＥＤブロックＡＬｓ２の間とし、最終の切り分け点は基準値ＬＥＤブロックＡＬｓ３とＬＥＤブロックＡＬｓ４の間にしている。この結果、ＬＥＤ発光装置（１）１１にはＬＥＤブロックＡＬｓ２、ＡＬｍ１、ＡＬｓ３が再現する。言い換えると、ＬＥＤ発光装置（１）１１は基準値ＬＥＤブロックＡＬｓ２の先頭と基準値ＬＥＤブロックＡＬｓ３の最後で切り分けられたので、２個の基準値ＬＥＤブロックＡＬｓ２，ＡＬｓ３と１個の補正値ＬＥＤブロックＡＬｍ１により構成される。

ＬＥＤ発光装置（１）１１は搬送テープ１６からＬＥＤブロック単位でＬＥＤ発光素子Ａを実装するものであった。これでは取り出すための先頭位置の制限が厳しすぎる場合がある。そこでこの条件を緩めたＬＥＤ発光装置（２）１１について説明する。ＬＥＤ発光装置（２）１１は基準値ＬＥＤブロックＡＬｓ２の中間を最初の切り分け点とし、基準値ＬＥＤブロックＡＬｓ４中間を最終の切り分け点にしている。この結果、ＬＥＤ発光装置（２）１１は、基準値ＬＥＤブロックＡＬｓ２の一部と補正値ＬＥＤロックＡＬｍ１、基準値ＬＥＤブロックＡＬｓ３と基準値ＬＥＤブロックＡｌｓ４の一部から構成される。しかしながら順方向電圧の総和はＬＥＤ発光装置（１）１１と同じである。

要約すると、本実施形態では最初の切り分け点を基準値ＬＥＤブロックＡＬｓ内とし、発光素子の切り出し個数を厳守すれば良い。この結果、順方向電圧の加算値は常に同じになる。このように基準値ＬＥＤブロックＡＬｓ内のどのＬＥＤ発光素子Ａから切り分けを開始しても、全て同条件のＬＥＤ発光装置１１を連続して生産することができる。特に基準値ＬＥＤ発光素子の比率が高いＬＥＤ集合体１７の場合は極めて生産性の良い製造ラインを構成することができる。なお輝度又は色度については実施形態１〜３のようにサブグループ化して視認しづらくする。

次に図２０、図２１及び前述の各図面を参照し、さらに具体的にＬＥＤ発光装置１１の製造方法を説明する。図２０は図１９と同等の平面図であり、搬送テープ１６上で図示した部分が異なっている。図２１は図２０に示す搬送テープ１６から図２に示す第１実施形態と同等の大型基板２ＬにＬＥＤ発光素子Ａを載置した実装状態を示す断面図である。

本実施形態におけるＬＥＤ発光装置１１の製造方法を工程順に説明する。ウェハーから切断分離したＬＥＤチップ３を図３に示すように回路基板４に実装した後、蛍光樹脂７で封止してＬＥＤ発光素子Ａを作成する。これらのＬＥＤ発光素子Ａに規定の電流を印加し、ＬＥＤチップ３と封止した蛍光樹脂７との合成された特性値として順方向電圧値、輝度値、色度値を測定し、その特性値に従って複数のＬＥＤ発光素子Ａを図４に示すように、その特性値と番地が分かる状態でＬＥＤ集合体１７に配置する。これが集合体を準備する準備工程である。

次にＬＥＤ発光装置１１の条件（ＬＥＤブロックＡＬの数、１個のＬＥＤブロックＡＬを構成するＬＥＤ発光素子Ａの数、及び例えば図６〜図１３に示した条件）を満足するようにＬＥＤ発光素子Ａを選択し組合せる。なお、一般に基準値を示すＬＥＤ発光素子の数が多いのでＬＥＤブロックＡＬには基準値ＬＥＤブロックＡＬｓ、調整ＬＥＤブロックＡＬｍが２：１の割合になるようにする。ここまでは計算機上の処理であり、支持装置１５上の位置と搬送テープ１６上の位置の関係を演算する。以上が選択組合せ工程である。

次に搬送テープ１６を用意し、この搬送テープ１６に上記の選択組合せ工程によって決められた順序に従ってＬＥＤ発光素子Ａを装填して行く。これが装填工程である。

次に電極に半田ペーストを印刷してある大型基板２Ｌ上に搬送テープ１６から順番にＬＥＤ発光装置Ａをピックアップし仮実装する。全ＬＥＤ発光素子Ａが大型基板２Ｌ上に搭載されたらリフローを行う。この大型基板２ＬをＬＥＤブロックＡＬに従って切断分離することによってＬＥＤ発光装置（１）１１が量産される。これが実装工程である。

このＬＥＤ発光装置（１）１１は、例えば基準値ＬＥＤブロックＡＬｓ２、調整ＬＥＤブロックＡＬｍ１、基準値ＬＥＤブロックＡＬｓ３からなっている。切断分離の条件を緩和し、ＬＥＤ発光装置（２）１１として搬送テープの先頭の取り出し位置、又は大型基板２Ｌの切断分離位置を基準値ＬＥＤブロックＡＬｓの中間にしても良い。

（第５実施形態）
これまで説明してきた第１〜４実施形態では搬送テープ１６からＬＥＤ発光素子Ａ列を切り出す先頭位置に制限があった。そこで一台のＬＥＤ発光装置あたり切り出すＬＥＤ発光素子の数に対する制限だけは残し、切り出す先頭位置に対する制限を無くすことが可能な第５実施形態について図２２により説明する。

図２２は第５実施形態における搬送テープと順方向電圧の関係を示す説明図である。（ａ）は搬送テープ１６全体を示している。搬送テープ１６にはｍ個のＬＥＤ発光素子Ａが装填されている。図中、各ＬＥＤ発光素子Ａは左から順に番号をつけてあり、この番号が搬送テープ１６上の位置に相当する。また一般にｍは数千となる。

（ｂ）はＬＥＤ素子の順方向電圧の分布を模式的に示している。縦軸は順方向電圧、横軸は位置である。搬送テープ１６の両端には平坦な領域（基準値Ｖｄ）があり、搬送テープ１６の中央部では振動している。振動部の周期（図中の矢印で示した範囲）はＬＥＤブロックの個数ｎであり、搬送テープ１６の両端に向かって減衰する。この減衰がなだらかであるため（図では減衰を強調して描いている）、数周期の範囲で振動部を眺めた場合、周期的（例えば正弦波的）に見える。すなわちこのような見方をすると搬送テープ１６のどの部分も順方向電圧がＬＥＤブロックの周期で繰り返すようにみえる。この結果、搬送テープ１６のどの部分からｎ個連続したＬＥＤ発光素子Ａを切り出しても、順方向電圧の総和は等しくなる。

これを（ｃ）と（ｄ）でさらに詳しく説明する。（ｃ）は１個のＬＥＤブロックＡＬａ（図１のＬＥＤブロックＡＬａとは異なる）である。図示しやすいようにＬＥＤブロックＡＬａに含まれるＬＥＤ発光素子Ａの個数ｎを２４とした。

（ｄ）はＬＥＤブロックＡＬａ（隣接するＬＥＤ発光素子Ａを含む）の順方向電圧の分布を示している。ＬＥＤブロックＡＬａに含まれるＬＥＤ発光素子Ａは、左からＶｅランクが３個、Ｖｄランクが４個、Ｖｃランクが４個、Ｖｂランクが４個、Ｖａランクが４個、Ｖｂランクが４個、Ｖｃランクが４個、Ｖｄランクが４個、Ｖｅランクが４個、“Ｖｆランクが５個”、“Ｖｇランクが３個”、Ｖｆランクが４個、Ｖｅランクが１個、が配列している。

対象性を乱している“Ｖｆランクが５個”、“Ｖｇランクが３個”の部分は、ＶｇランクのＬＥＤ発光素子Ａが１個だけＶｆランクに置き換わったものであり、これが前述の減衰に相当する。同様に基準値Ｖｄより大きい周期でも減衰は起こり、例えばＶａランクの１個がＶｂランクにおきかわる。なおＬＥＤブロックＡＬａの場合は、順方向電圧の総和がＶｄ×ｎ（Ｖ）よりもランク１個分の差（０．０５Ｖ）だけ大きくなっている。すなわち搬送テープ１６のどこからｎ個連続するＬＥＤ発光列を切り出しても、その順方向電圧の総和は、Ｖｄ×ｎ（Ｖ）又は｛Ｖｄ×ｎ±０．０５｝（Ｖ）となる。

以上のように搬送テープ上において順方向電圧の分布に切り出す個数ｎの周期で周期性を持たせると、切り出し位置によらず順方向電圧の総和は一定になる。また緩やかに減衰させることで順方向電圧の総和の変動を小さくできる。さらに搬送テープの両端部に基準値ＶｄとなるＬＥＤ発光素子を配列させることで、ＬＥＤ発光素子を基板に実装している間に搬送テープが空になり、次の搬送テープに交換しても、そのＬＥＤブロックの順方向電圧の総和はＶｄ×ｎ（Ｖ）となる。この結果、搬送テープ端部のＬＥＤ発光素子の無駄がなくなる。なお輝度又は色度については第１〜３実施形態と同様にサブグループ化している。

（第６実施形態）
第１実施形態から第５実施形態に至る過程では搬送テープ１６の切り出し位置に係わる制限を段階的に緩めてきた。つまり切り出し位置の先頭は、第１〜３実施形態が隣接するＬＥＤブロックＡＬの間、第４実施形態では基準値ＬＥＤブロックＡＬｓの任意の位置とし、第５実施形態では制限がない。このとき輝度又は色度の一方の分布がサブグループ化され視認できないものとしていた。（第１，３，４実施形態では色度が３ランクに分かれ輝度が一定、第２実施形態では輝度が３ランクに分かれ色度が一定）。しかしながら輝度、色度及び順方向電圧は略独立して変動することが知られているので、輝度又は色度の一方を一定とできない場合が生じる。色度はＬＥＤ発光素子Ａを製造するとき微調できるため、バラツキを狭い範囲に収めることができる。これに対し輝度はウェハーレベルや素子レベルなど様々な段階における要因が重なって決まるため、安定して所望の範囲に収めることは容易でない。そこで本実施形態において輝度と色度が同時に変動し、更に輝度のバラツキ範囲の大きい場合について説明する。

図２３は本実施形態におけるＬＥＤ発光素子の位置と順方向電圧Ｖｆ、輝度Ｌ５〜１及び色度Ｃａ〜ｃの関係を示す説明図である。（ａ）は輝度のランク表であり、ＬＥＤ発光素子の輝度が５ランクに分かれることを示している。（ｂ）は色度のランク表であり、ＬＥＤ発光素子の色度が３ランクに分かれることを示している。

（ｃ）はＬＥＤブロックＡＬ６０に抵抗Ｒ６０が直列接続する様子を示している。本実施形態はＬＥＤ発光装置に含まれるＬＥＤブロックＡＬ６０の輝度が抵抗で微調される。つまり色度はＬＥＤ発光素子ができあがると固有の値となって以後の調整ができなくなるのに対し、輝度はＬＥＤ発光素子に流す電流で調整できるため、ＬＥＤブロックＡＬ６０に輝度ムラさえなければＬＥＤ発光装置を組み上げる段階で電流量を調整し、複数のＬＥＤブロックＡＬ６０間の輝度を均等化する。

（ｄ）はＬＥＤブロックＡＬ６０ａ〜ｃにおけるＬＥＤ発光素子の位置と順方向電圧、色度及び輝度の関係を示す特性図である。ＬＥＤブロックＡＬ６０ａ〜ｃは第１〜３実施形態と異なり２７個のＬＥＤ発光素子Ａからなる。各ＬＥＤブロックＡＬ６０ａ〜ｃにおいて、順方向電圧Ｖｆの分布、及び色度の分布は図１８の第３実記形態の分布と実質的に同一である。

ＬＥＤブロックＡＬ６０ａはサブグループに属する３個のＬＥＤ発光素子の輝度ランクがＬ５，Ｌ４，Ｌ３となり、サブグループの平均輝度がＬ４であり、ＬＥＤブロックＡＬ６０ａの平均輝度もＬ４となる。同様にＬＥＤブロックＡＬ６０ｂはサブグループに属する３個のＬＥＤ発光素子の輝度ランクがＬ３，Ｌ２，Ｌ１となり、サブグループの平均輝度が輝度Ｌ２であり、ＬＥＤブロックＡＬ６０ｂの平均輝度も輝度Ｌ２となる。

ＬＥＤブロックＡＬ６０ｃはサブグループが３種類あり、各サブグループは３個のＬＥＤ発光素子を備えている。第１のサブグループはＬＥＤ発光素子の輝度ランクは全てＬ３である。第２のサブグループはＬＥＤ発光素子の輝度ランクはＬ５，Ｌ３，Ｌ１となり、第３のサブグループのＬＥＤ発光素子の輝度ランクはＬ４，Ｌ３，Ｌ２となっている。この場合、第１〜第３のサブグループの平均輝度はＬ３となり、ＡＬ６０ｃの平均輝度も輝度Ｌ３となる。

すなわち本実施形態では、ＬＥＤブロックＡＬ６０において輝度分布はサブグループ化され、サブグループの平均輝度はＬＥＤブロックＡＬ６０の平均輝度と等しい。この選択条件と、従前の色度及び順方向電圧の選択条件を組み合わせて搬送テープ上のＬＥＤ発光素子配列を決定しＬＥＤ素子の無駄を低減する。

（参考例１）
第１実施形態等（例えは図９）では、ＬＥＤブロックＡＬにおいて順方向電圧が基準値ＶｄのＬＥＤ発光素子ＡよりなるグループＡＬ−１，ＡＬ−４と、基準値Ｖｄより大きな値のＬＥＤ発光素子ＡからなるグループＡＬ−２と、基準値Ｖｄより小さな値のＬＥＤ発光素子ＡからなるグループＡＬ−３とを備えていた。グループＡＬ−２とグループＡＬ３を分離せず、たとえば基準値Ｖｄより大きな値のＬＥＤ発光素子Ａと基準値Ｖｄより小さな値のＬＥＤ発光素子Ａを交互に配置しても良い。この場合もＬＥＤブロックのトータルの順方向電圧は所定の値になるという制限、及び輝度若しくは色度のサブグループ構造は守るものとする。このようにするとＬＥＤ発光素子Ａが順方向電圧Ｖｆと発光輝度に相関を有する場合にも、ＬＥＤ発光素子Ａを無駄なく利用できる。

（参考例２）
第４実施形態等（例えば図２１）の説明では、大型基板２Ｌに一個ずつＬＥＤ発光素子Ａを実装していた。これに対し長尺の大型基板２Ｌの電極ピッチと搬送テープのＬＥＤ発光素子Ａの配置位置ピッチを等しくしておけば、一括実装が可能となり量産性に優れた製造方法が達成できる。

なお、本発明のように選択組合せが行われた半導体素子を、１本の搬送テープ上に順次装填して、長尺の大型基板に対して一括して実装する技術は、本発明のＬＥＤ発光装置に限らず、特性の組合せを必要とする半導体装置には全て応用することができる。

Ａ、１０３ ＬＥＤ発光素子（発光素子）
ＡＬ、１０３Ｌ ＬＥＤブロック（発光素子ブロック）
ＡＬ−１〜ＡＬ−４ グループ
ＡＬｓ 基準値ＬＥＤブロック
ＡＬｍ 補正値ＬＥＤブロック
Ｃ１〜Ｃ１０ 色度のサブグループ
Ｌ１〜Ｌ１０ 輝度のサブグループ
２、１０２ 基板
２Ｌ 大型基板
３ ＬＥＤチップ
４ 回路基板
５ 電極
７ 蛍光樹脂
８ 蛍光粒子
１０、１１、１００ ＬＥＤ発光装置
１５ 支持装置
１６ 搬送テープ
１７ ＬＥＤ集合体
２００ 導光板
Ｐｗ 白色光

Claims (7)

1. 発光素子を直列接続して構成した発光素子ブロックを一個又は複数個を有する半導体発光装置において、
   前記発光素子ブロックが、
   各発光素子の順方向電圧の合計値が所定の範囲に入り、
   且つ輝度若しくは色度の値が所定値範囲に入り、
   前記発光素子ブロックが複数のグループに分割され、
   該複数のグループのなかに、
   前記発光素子の順方向電圧の平均値よりも高い順方向電圧を有する発光素子からなるグループと、
   前記発光素子の順方向電圧の平均値よりも低い順方向電圧を有する発光素子からなるグループと
   を備えていることを特徴とする半導体発光装置。
2. 前記発光素子ブロックは、前記平均値近傍の順方向電圧を有する発光素子からなるグループを備えていることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光装置。
3. 前記発光素子ブロックがサブグループに分割され、該サブグループにおいて輝度若しくは色度の値が所定値範囲に入っていることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体発光装置。
4. 発光素子が装填された搬送テープから前記発光素子を順に取り出し、該発光素子を順に実装した基板を有する発光素子ブロックを一個または複数個備える半導体発光装置の製造方法において、
   順方向電圧並びに輝度若しくは色度、並びにその配置位置が分かる発光素子の集合体を準備する準備工程と、
   前記順方向電圧並びに輝度若しくは色度に基づいて前記半導体発光素子の選択及び組合せを行い前記搬送テープに前記発光素子を装填する順序を決める選択組合せ工程と、
   該装填順序に従って前記発光素子を前記搬送テープに装填していく装填工程と、
   該搬送テープに装填された発光素子を前記基板に順次実装し前記発光素子ブロックを構成する実装工程とを有し、
   前記選択組合せ工程は、
   発光素子ブロックに実装する前記発光素子の数を所定数とした場合、
   前記発光素子が前記集合体から取り出され前記搬送テープに搭載されたとき、
   前記搬送テープに搭載する前記発光素子の前記所定数の配列において順方向電圧の合計値が第１の所定値範囲に入り、
   前記所定数の配列の部分配列において前記発光素子の輝度の合計又は色度の平均が第２の所定値範囲に入り、
   前記配列のなかに前記発光素子の順方向電圧の平均値よりも高い順方向電圧を有する発光素子からなるグループがある場合には、
   前記発光素子の順方向電圧の平均値よりも低い順方向電圧を有する発光素子からなるグループとを備える条件で前記発光素子を選択組合せることを特徴とする半導体発光装置及びその製造方法。
5. 前記装填工程において、前記装填順序により特定される前記発光素子を前記集合体から一個ずつ取り上げ、該発光素子を前記搬送テープに装填することを特徴とする請求項４記載の半導体発光装置の製造方法。
6. 前記準備工程において、集合体の順方向電圧、輝度又は色度の平均値が所定の基準値に略一致するよう前記集合体が複数の生産ロットに渡っていることを特徴とする請求項４又は５に記載の半導体発光装置の製造方法。
7. 前記組合せ工程において、前記順方向電圧、輝度又は色度が前記所定数で略周期的に変動し、前記搬送テープの両端に向かって前記変動振幅が減衰し、前記搬送テープの両端部では前記平均値近傍の特性を備える発光素子を前記所定数より長く配列させるようにすることを特徴とする請求項４から６のいずれか一項に記載の半導体発光装置の製造方法。
   
   
   

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