KR20110127685A - 패키지 내에서 발광 소자를 조합하는 방법 그리고 조합된 발광 소자를 포함하는 패키지 - Google Patents

패키지 내에서 발광 소자를 조합하는 방법 그리고 조합된 발광 소자를 포함하는 패키지 Download PDF

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버나드 피. 켈러
마크 맥클리어
피터 에스. 앤드류스
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Abstract

본 발명에 따른 발광 소자 패키지 조립체를 형성하는 방법은, 2차원 색도 공간 내에 색도 영역을 한정하는 단계 그리고 한정 색도 영역을 적어도 3개의 색도 하위 영역으로 세분하는 단계와; 한정 색도 하위 영역들 중 적어도 1개 내에 속하는 색도를 갖는 광을 방출하는 복수개의 발광 소자를 제공하는 단계와; 복수개의 발광 소자 중 적어도 3개를 선택하는 단계로서, 3개의 발광 소자의 각각은 색도 하위 영역들 중 상이한 색도 하위 영역으로부터 광을 방출하는, 단계와; 발광 소자 패키지 본체 상에 선택된 발광 소자를 장착하는 단계를 포함한다.

Description

패키지 내에서 발광 소자를 조합하는 방법 그리고 조합된 발광 소자를 포함하는 패키지{METHODS FOR COMBINING LIGHT EMITTING DEVICES IN A PACKAGE AND PACKAGES INCLUDING COMBINED LIGHT EMITTING DEVICES}
본 출원은 그 개시 내용이 전체로서 참조로 여기에 합체되어 있는 미국 가 특허 출원 제61/153,889호(출원일: 2009년 2월 19일, 발명의 명칭: "패키지 내에서 발광 소자를 결합시키는 방법 그리고 조합된 발광 소자를 포함하는 패키지")에 대한 이익 및 우선권을 향유한다.
본 발명은 조명에 관한 것이며, 더 구체적으로 조명 조립체에서 사용되는 조명 구성 요소를 선택하는 방법 그리고 선택된 조명 구성 요소를 포함하는 발광 패키지에 관한 것이다.
고체 상태 조명 장치가 많은 조명 분야에 사용된다. 고체 상태 광원을 포함하는 조명 패널이 예컨대 조명 기구 내의 일반 조명에 또는 LCD 디스플레이를 위한 역광 조명 유닛으로서 사용될 수 있다. 조명 패널은 통상적으로 형광 튜브 등의 다중 발광기(multiple light emitter) 및/또는 발광 다이오드(LED: light emitting diode)의 배열을 채용한다. 다중 발광기의 중요한 속성은 표시된 출력 내에서의 색상 및/또는 휘도의 균일성을 포함할 수 있다. 일부 경우에, 발광기는 다중 LED 칩을 포함할 수 있다.
현재, LED 칩은 LED 패키지 내에 장착되기 전에 그 각각의 출력 및/또는 성능 특성에 따라 시험 및 그루핑(grouping) 및/또는 비닝(binning)될 수 있다. 그루핑은 예컨대 1931년에 국제 조명 위원회(International Commission on Illumination)에 의해 작성된 CIE 1931 색도도(chromaticity diagram)에서 사용되는 x, y 수치 등의 색도 수치(chromaticity value)를 사용하여 수행될 수 있다. 이러한 방식으로, 각각의 발광 소자는 x, y 좌표를 특징으로 한다. 유사한 x, y 수치를 갖는 발광기는 단일 LED 패키지에 대해 함께 사용되도록 즉 함께 장착되도록 그루핑 또는 비닝될 수 있다.
일부 실시예에 따른 발광 소자 패키지 조립체를 형성하는 방법은, 발광 소자 패키지 본체를 제공하는 단계와; 2차원 색도 공간 내에 색도 영역을 한정하고 한정 색도 영역을 적어도 3개의 색도 하위 영역으로 세분하는 단계와; 한정 색도 영역 내에 속하는 색도를 갖는 광을 방출하는 복수개의 발광 소자를 제공하는 단계를 포함한다. 복수개의 발광 소자 중 적어도 3개가 발광 소자 패키지 본체 상에 장착되도록 선택되고, 3개의 발광 소자의 각각은 색도 하위 영역들 중 다른 색도 하위 영역으로부터 광을 방출한다.
각각의 색도 하위 영역은 적어도 2개의 다른 색도 하위 영역과 경계부를 공유할 수 있다.
일부 실시예에서, 색도 영역은 2차원 색도 공간 내의 규정 빈(defined bin)을 포위할 수 있다. 규정 빈은 7-단계 맥아담 타원(MacAdam ellipse)과 유사할 수 있다. 특정 실시예에서, 규정 빈은 ANSI 표준 C78.377A에서 규정되는 빈을 포함할 수 있다. 적어도 3개의 발광 소자로부터의 조합 광이 규정 빈의 부분 집합인 타겟 색도 영역 내에 속할 수 있다. 일부 실시예에서, 타겟 색도 영역은 규정 빈의 모서리와 접촉될 수 있다. 타겟 색도 영역은 대략 4-단계 맥아담 타원의 크기일 수 있다. 적어도 3개의 색도 하위 영역의 각각은 규정 빈과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
발광 소자는 인-코팅 청색 발광 다이오드 칩을 포함할 수 있다.
이 방법은, 2차원 색도 공간 내에 제2 색도 영역을 한정하는 단계 그리고 제2 색도 영역을 적어도 3개의 제2 색도 하위 영역으로 세분하는 단계와; 제2 색도 하위 영역들 중 적어도 1개 내에 속하는 색도를 갖는 광을 방출하는 복수개의 제2 발광 소자를 제공하는 단계와; 복수개의 제2 발광 소자 중 적어도 3개를 선택하는 단계로서, 복수개의 제2 발광 소자 중 3개의 발광 소자의 각각은 제2 색도 하위 영역들 중 다른 제2 색도 하위 영역으로부터 광을 방출하는, 단계를 추가로 포함할 수 있다. 복수개의 제2 발광 소자 중 선택된 발광 소자가 발광 소자 패키지 본체 상에 장착된다.
이 방법은, 2차원 색도 공간 내에 제3 색도 영역을 한정하는 단계 그리고 제3 색도 영역을 적어도 3개의 제3 색도 하위 영역으로 세분하는 단계와; 제3 색도 하위 영역들 중 적어도 1개 내에 속하는 색도를 갖는 광을 방출하는 복수개의 제3 발광 소자를 제공하는 단계와; 복수개의 제3 발광 소자 중 적어도 3개를 선택하는 단계로서, 복수개의 제3 발광 소자 중 3개의 발광 소자의 각각은 제3 색도 하위 영역들 중 다른 제3 색도 하위 영역으로부터 광을 방출하는, 단계를 추가로 포함할 수 있다. 복수개의 제3 발광 소자 중 선택된 발광 소자가 발광 소자 패키지 본체 상에 장착된다.
제1 색도 영역은 2700K 내지 6500K의 상관 색상 온도(correlated color temperature)를 갖는 흑체 궤적(black body locus) 상의 지점의 10-단계 맥아담 타원 내에 있는 색도 지점을 갖는 광을 포함할 수 있고, 제2 색도 영역은 약 600 ㎚ 초과의 우세 파장을 갖는 광을 포함할 수 있고, 제3 색도 영역은 좌표 (0.32, 0.40), (0.36, 0.48), (0.43, 0.45), (0.42, 0.42), (0.36, 0.38)을 갖는 지점에 의해 한정되는 1931 CIE 색도도 상의 영역 내의 x, y 색상 좌표를 갖는 광을 포함할 수 있다.
한정 하위 영역은 복수개의 쌍의 상보성 하위 영역을 포함할 수 있고, 한 쌍의 상보성 하위 영역에서의 각각의 하위 영역이 서로로부터 색도 영역의 중심 지점에 대향으로 배열될 수 있다. 이 방법은 각각의 쌍의 상보성 하위 영역으로부터의 쌍으로 된 적어도 4개의 색도 하위 영역으로부터 복수개의 발광 소자 중 적어도 4개를 선택하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
한 쌍의 상보성 하위 영역으로부터 한 쌍의 발광 소자를 선택하는 단계는 색도 영역의 중심 지점으로부터 제1 거리에 위치되는 중심 지점을 갖는 제1 하위 영역으로부터 제1 광속(luminous flux)을 갖는 제1 발광 소자를 선택하는 단계와, 제1 하위 영역에 상보성이고 색도 영역의 중심 지점으로부터 제2 거리에 위치되는 중심 지점을 갖는 제2 하위 영역으로부터 제2 광속을 갖는 제2 발광 소자를 선택하는 단계를 포함할 수 있다. 제1 거리는 제2 거리보다 작을 수 있고, 제1 광속은 제2 광속보다 클 수 있다.
일부 실시예에 따른 발광 소자 패키지 조립체는, 발광 소자 패키지 본체와; 패키지 본체 상의 적어도 3개의 발광 소자를 포함한다. 적어도 3개의 발광 소자의 각각은 2차원 색도 공간 내의 한정 색도 영역 내에 속하는 색도를 갖는 광을 방출하고, 한정 색도 영역은 2차원 색도 공간 내의 규정 빈보다 크고 규정 빈을 포위하고 적어도 3개의 하위 영역으로 세분된다. 나아가, 적어도 3개의 발광 소자의 각각은 한정 색도 영역의 적어도 3개의 하위 영역 중 다른 하위 영역 내에 속하는 광을 방출하고, 발광 소자들 중 적어도 1개는 규정 빈 외부측에 속하는 광을 방출한다.
각각의 색도 하위 영역은 적어도 2개의 다른 색도 하위 영역과 경계부를 공유할 수 있다.
일부 실시예에서, 색도 영역은 2차원 색도 공간 내의 규정 빈을 포위할 수 있다. 규정 빈은 7-단계 맥아담 타원과 유사할 수 있다. 특정 실시예에서, 규정 빈은 ANSI 표준 C78.377A에서 규정되는 빈을 포함할 수 있다. 적어도 3개의 발광 소자로부터의 조합 광이 규정 빈의 부분 집합인 타겟 색도 영역 내에 속할 수 있다. 일부 실시예에서, 타겟 색도 영역은 규정 빈의 모서리와 접촉될 수 있다. 타겟 색도 영역은 대략 4-단계 맥아담 타원의 크기일 수 있다. 적어도 3개의 색도 하위 영역의 각각은 규정 빈과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
발광 소자는 인-코팅 청색 발광 다이오드 칩을 포함할 수 있다.
발광 소자 패키지 조립체는 패키지 본체 상의 적어도 3개의 제2 발광 소자를 추가로 포함할 수 있다. 적어도 3개의 제2 발광 소자의 각각은 2차원 색도 공간 내의 제2 색도 영역 내에 속하는 색도를 갖는 광을 방출하고, 제2 한정 색도 영역은 2차원 색도 공간 내의 제2 규정 빈보다 크고 제2 규정 빈을 포위하고 적어도 3개의 제2 하위 영역으로 세분된다. 나아가, 적어도 3개의 제2 발광 소자의 각각은 한정 색도 영역의 적어도 3개의 제2 하위 영역 중 다른 제2 하위 영역 내에 속하는 광을 방출하고, 제2 발광 소자들 중 적어도 1개는 제2 규정 빈 외부측에 속하는 광을 방출한다.
발광 소자 패키지 조립체는 패키지 본체 상의 적어도 3개의 제3 발광 소자를 추가로 포함할 수 있다. 적어도 3개의 제3 발광 소자의 각각은 2차원 색도 공간 내의 제3 색도 영역 내에 속하는 색도를 갖는 광을 방출하고, 제3 한정 색도 영역은 2차원 색도 공간 내의 제3 규정 빈보다 크고 제3 규정 빈을 포위하고 적어도 3개의 제3 하위 영역으로 세분된다. 적어도 3개의 제3 발광 소자의 각각은 한정 색도 영역의 적어도 3개의 제3 하위 영역 중 다른 제3 하위 영역 내에 속하는 광을 방출하고, 제3 발광 소자들 중 적어도 1개는 제3 규정 빈 외부측에 속하는 광을 방출한다.
제1 색도 영역은 2700K 내지 6500K의 상관 색상 온도를 갖는 흑체 궤적 상의 지점의 10-단계 맥아담 타원 내에 있는 색도 지점을 갖는 광을 포함할 수 있고, 제2 색도 영역은 약 600 ㎚ 초과의 우세 파장을 갖는 광을 포함할 수 있고, 제3 색도 영역은 좌표 (0.32, 0.40), (0.36, 0.48), (0.43, 0.45), (0.42, 0.42), (0.36, 0.38)을 갖는 지점에 의해 한정되는 1931 CIE 색도도 상의 영역 내의 x, y 색상 좌표를 갖는 광을 포함할 수 있다.
일부 실시예에 따른 조명 기구는 전술된 것과 같은 발광 소자 패키지 조립체를 포함한다.
본 발명의 추가 이해를 제공하도록 포함되고 본 출원 내에 포함되어 본 출원의 일부를 구성하는 첨부 도면이 본 발명의 일부 실시예(들)를 도시하고 있다.
도1a는 일부 실시예에 따른 패키징된 발광 다이오드의 평면도이다.
도1b는 일부 실시예에 따른 패키징된 발광 다이오드의 사시도이다.
도1c는 일부 실시예에 따른 패키징된 발광 다이오드에서 사용될 수 있는 LED 다이를 도시하고 있다.
도2는 일부 실시예에 따른 유사한 색도 좌표를 갖는 발광기에 대응하는 색도 영역을 도시하는 색도도이다.
도3a는 추가 실시예에 따른 패키징된 발광 다이오드의 평면도이다.
도3b는 일부 실시예에 따른 유사한 색도 좌표를 갖는 상이한 그룹의 발광기에 대응하는 복수개의 색도 영역을 도시하는 색도도이다.
도4a는 추가 실시예에 따른 패키징된 발광 다이오드의 평면도이다.
도4b는 일부 실시예에 따른 유사한 색도 좌표를 갖는 상이한 그룹의 발광기에 대응하는 복수개의 색도 영역을 도시하는 색도도이다.
도5는 일부 실시예에 따른 색도 하위 영역으로 세분되는 색도 영역을 포함하는 색도도이다.
도6a는 색도도 상의 표준 색도 영역 또는 빈을 도시하고 있다.
도6b는 더 작은 빈으로 추가로 세분된 색도도 상의 표준 색도 빈을 도시하고 있다.
도7은 일부 실시예에 따른 하위 영역으로 세분되는 색도 영역을 도시하고 있다.
도8a, 도8b 및 도8c는 일부 실시예에 따른 하위 영역으로 세분되는 색도 영역으로부터의 발광기의 선택을 도시하고 있다.
도9는 일부 실시예에 따른 발광 다이오드를 조립하는 시스템을 개략적으로 도시하고 있다.
도10은 일부 실시예에 따라 사용될 수 있는 광속 빈을 도시하고 있다.
도11은 일부 실시예에 따른 타겟 색도 영역을 포함하는 복수개의 색도 영역을 포함하는 색도 공간의 일부를 도시하고 있다.
도12는 일부 실시예에 따른 복수개의 발광 소자를 포함하는 일반 조명을 위한 조명 패널을 도시하고 있다.
도13은 일부 실시예에 따른 시스템 및/또는 방법의 동작을 도시하는 흐름도이다.
이제부터, 본 발명의 실시예가 도시되어 있는 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예가 이후에서 더 완전하게 설명될 것이다. 그러나, 본 발명은 많은 상이한 형태로 실시될 수 있고, 여기에 기재된 실시예로 제한되는 것으로서 해석되지 않아야 한다. 오히려, 이들 실시예는 본 출원이 철저하고 완전해지도록 그리고 당업자에게 본 발명의 범주를 완전하게 전달하도록 제공된다. 동일한 도면 부호는 도면 전체에 걸쳐 동일한 요소를 나타낸다.
용어 제1, 제2 등은 다양한 요소를 설명하는 데 여기에서 사용될 수 있지만, 이들 요소는 이들 용어에 의해 제한되지 않아야 한다는 것이 이해될 것이다. 이들 용어는 단지 하나의 요소와 또 다른 요소를 구별하는 데 사용된다. 예컨대, 본 발명의 범주로부터 벗어나지 않으면서, 제1 요소가 제2 요소로 불릴 수 있고, 마찬가지로, 제2 요소가 제1 요소로 불릴 수 있다. 여기에서 사용된 것과 같이, 용어 "및/또는"은 관련된 나열 항목들 중 1개 이상의 임의의 및 모든 조합을 포함한다.
층, 영역 또는 기판 등의 요소가 또 다른 요소 "상에" 있거나 또 다른 요소 "상으로" 연장되는 것으로서 불릴 때에, 요소는 다른 요소 상에 직접적으로 있을 수 있거나 다른 요소 상으로 직접적으로 연장될 수 있거나, 개재 요소가 또한 존재할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 대조적으로, 요소가 또 다른 요소 "상에 직접적으로" 있거나 또 다른 요소 "상으로 직접적으로" 연장되는 것으로서 불릴 때에, 개재 요소는 존재하지 않는다. 요소가 또 다른 요소에 "연결" 또는 "결합"되는 것으로서 불릴 때에, 요소는 다른 요소에 직접적으로 연결 또는 결합될 수 있거나, 개재 요소가 존재할 수 있다는 것이 또한 이해되어야 한다. 대조적으로, 요소가 또 다른 요소에 "직접적으로 연결" 또는 "직접적으로 결합"되는 것으로서 불릴 때에, 개재 요소는 존재하지 않는다.
"아래", "위", "상부", "하부", "수평" 또는 "수직" 등의 상대 용어는 도면에 도시된 것과 같이 하나의 요소, 층 또는 영역과 또 다른 요소, 층 또는 영역 사이의 관계를 설명하는 데 여기에서 사용될 수 있다. 이들 용어는 도면에 도시된 배향에 추가하여 장치의 상이한 배향을 포함하도록 의도된다는 것이 이해될 것이다.
여기에서 사용된 용어는 단지 특정 실시예를 설명할 목적을 위한 것이고 본 발명의 제한인 것으로 의도되지 않는다. 여기에서 사용된 것과 같이, 단수 형태("a", "an" 및 "the")는 그렇지 않은 것으로 명확하게 지시되지 않으면 복수 형태를 또한 포함하도록 의도된다. 포함과 관련된 용어("comprises", "comprising", "includes" and/or "including")는 여기에서 사용될 때에 언급된 특징, 숫자, 단계, 동작, 요소 및/또는 구성 요소의 존재를 특정하지만, 1개 이상의 다른 특징, 숫자, 단계, 동작, 요소, 구성 요소 및/또는 이들의 그룹의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다는 것이 추가로 이해될 것이다.
그렇지 않은 것으로 한정되지 않으면, 여기에서 사용된 (기술 용어 및 과학 용어를 포함하는) 모든 용어는 본 발명이 속하는 당업자에 의해 통상적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 여기에서 사용된 용어는 본 명세서 및 관련 기술과 관련하여 그 의미와 일관되는 의미를 갖는 것으로서 해석되어야 하고, 여기에서 명시적으로 그렇다고 한정되지 않으면 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다는 것이 추가로 이해될 것이다.
도1a, 도1b 및 도1c를 참조하기로 한다. 도1a는 개략 평면도이다. 도1b는 본 발명의 일부 실시예에 따라 선택 및 그루핑되는 복수의 발광 소자(또는 발광기)(120A-120D)를 포함하는 발광 소자(LED) 패키지(100)를 도시하는 사시도이다. 도1c는 일부 실시예에 따른 상부 및 저부 애노드/캐소드 접촉부(126A, 126B)를 포함하고 파장 변환 인(124)으로 코팅되는 LED 칩(122)을 포함하는 발광기(120)를 도시하고 있다. LED 패키지(100)는 예컨대 그 개시 내용이 전체로서 여기에 기재된 것과 같이 참조로 여기에 합체되어 있는 미국 특허 출원 제12/154,691호(출원일: 2008년 5월 23일)에 기재된 것과 같은 다중-칩 모듈을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 발광기(120A-120D)는 소자의 동일측 상에 애노드 및 캐소드 접촉부의 양쪽 모두를 가질 수 있다. 따라서, 본 발명은 소자의 대향 측면들 상에 애노드 및 캐소드 접촉부를 보유하는 수직 소자 구조를 갖는 발광기를 포함하는 소자로 제한되지 않는다.
특정 실시예에서, LED 패키지(100)는 패키지 본체(110) 내에 장착되는 다중 발광기(120A-120D)를 포함한다. 4개의 발광기(120A-120D)가 도시되어 있지만, 패키지(100)는 그 내에 더 많거나 더 적은 발광기를 포함할 수 있다. 렌즈(130)가 발광기(120A-120D)로부터의 광의 요구 각도 방출 패턴을 제공하도록 및/또는 LED 패키지(100)로부터의 광 추출을 증가시키도록 발광기(120A-120D) 위에 부착될 수 있다. 일부 실시예에서, 발광기(120A-120D)는 발광기(120A-120D)에 의해 방출되는 광의 적어도 일부를 다른 파장 또는 색상으로 변환하는 인 등의 파장 변환 재료로 덮이거나 코팅될 수 있다. 복수개의 전기 리드(electrical lead)(135)가 패키지(100) 내에서 발광기(120A-120D)로의 전기 연결을 제공한다. 패키지(100) 내의 각각의 발광기(120A-120D)는 개별적으로 취급 가능하다. 즉, 패키지는 각각의 발광기(120A-120D)에 대해 전기 리드(135) 중 별개의 애노드/캐소드 리드를 포함할 수 있다. 개별적으로 취급 가능한 발광기를 갖는 것은 발광기가 개별적으로 제어되게 예컨대 상이한 전류 수준으로 구동되게 하고, 이것은 조명 시스템이 요구 색상 지점(color point)을 성취하도록 주어진 패키지(100) 내에서의 발광기들 사이의 휘도 변동을 보상할 수 있게 한다.
특정 실시예에서, LED 패키지(100)는 본 발명의 양수인인 크리, 인코포레이티드.(Cree, Inc.)로부터 이용 가능한 MC-E LED 등의 다중-칩 LED 패키지를 포함할 수 있다.
특정 실시예에서, LED 패키지(100)는 약 1000 ㎛ x 1000 ㎛ 이상의 치수를 갖는 4개의 인 코팅 출력 LED 칩을 포함할 수 있다. 일부 실시예는 4개의 1.4 ㎜ x 1.4 ㎜ 인 코팅 출력 LED 칩을 포함하는 7 ㎜ x 9 ㎜ LED 패키지를 제공한다. 이러한 패키지는 대략 9.8 W의 전력을 사용하여 700 ㎃에서 1,000 루멘 초과의 광을 발생시킬 수 있다. 1,000 루멘은 표준 75 W 백열 전구에 의해 생성되는 광과 대략 동일하다.
일부 실시예는 LED 패키지 내에 극히 치밀하게 색상-정합된 LED를 제공할 수 있는 LED 패키지 제조에서 사용되는 비닝 및 칩 선택 기술을 제공할 수 있다. 구체적으로, 일부 실시예에 따른 비닝 및 칩 선택 기술은 이전에 이용 가능한 것보다 치밀한(즉, 좁거나 작은) 색상 분포를 제공할 수 있고, 그에 의해 사용자가 매우 치밀한 색상 요건을 갖는 적용 분야를 취급하게 하고 및/또는 이전에 특정한 패키징 적용 분야에서 사용될 수 없게 하였던 LED 칩의 낭비를 감소시킨다. 특정 실시예에서, 표준 비닝 기술로 성취할 수 있는 것보다 약 79%만큼 치밀한 색상 분포가 성취될 수 있다.
일부 실시예에서, 발광기(120A-120D)는 발광기(120A-120D)의 조합 색도 및/또는 광속 수치에 따라 특정한 LED 패키지(100) 내로의 수용을 위해 그루핑 및/또는 선택될 수 있다. 발광기(120A-120D)의 색도는 발광기(120A-120D)로부터의 광의 혼합물인 조합 광이 요구 색도를 가질 수 있도록 선택될 수 있다. 이러한 방식으로, LED 패키지(100)에 의해 발생되는 광의 감지 색상은 발광기(120A-120D) 중 어느 것도 요구 색도를 갖는 광을 개별적으로 방출하지 않더라도(또는 소수의 발광기가 요구 색도를 갖는 광을 개별적으로 방출하더라도) 조합의 외관 색도를 기초로 하여 요구 색도 예컨대 백색을 갖는 것으로 보일 수 있다. 나아가, 일부 실시예에서, 발광기(120A-120D)의 광속은 광의 조합 혼합물이 요구 광속 수준을 갖도록 선택될 수 있다.
예컨대, 색도 공간(140) 내의 색도 영역(146)을 도시하는 2차원 색도도인 도2를 참조하기로 한다. 색도도가 모든 관찰 가능한 색상의 2차원 표현이라는 것이 이해될 것이다. 별개의 색조 및 포화도를 갖는 각각의 관찰 가능한 색상은 색도도에서 지점에 의해 표현될 수 있다. 국제 조명 위원회(CIE)에 의해 작성된 1931 CIE 색도 공간 및 1976 CIE 색도 공간을 포함하는 다양한 색도 공간이 규정되었다.
발광기(120A-120D)에 의해 방출되는 광은 색도도 상의 지점에 의해 표현될 수 있다. 결국, 색도도 상의 영역이 유사한 색도 좌표를 갖는 발광기를 표현할 수 있다.
색도 영역(146)은 다중 색도 하위 영역(또는 간단하게 하위 영역)(146A-146D)으로 세분된다. 하위 영역(146A-146D)은 유사한 색도 좌표를 갖는 다중 그룹의 발광기에 대응할 수 있다. 도2에 도시된 것과 같이, 색도 공간(140)은 색상 공간 내의 임의의 지점이 좌표 쌍(u', v')으로서 표현될 수 있도록 u' 축 및 v' 축(144, 142)의 관점에서 규정될 수 있다. 도2에 도시된 색도 영역(146)은 색도 공간(140) 내의 임의의 요구 위치에 있을 수 있고, 임의의 요구 크기 및 형상을 가질 수 있다는 것이 이해될 것이다. 도2에서의 색도 영역(146)의 크기, 형상 및 위치는 임의적이고, 단지 예시 목적을 위해 도시되어 있다.
일부 실시예에 따르면, LED 패키지(100)는 복수(N)개의 발광기(120A-120D)를 포함한다. 도1의 LED 패키지(100)는 4개의 발광기를 포함하는 것으로서 도시되어 있지만, N은 2 초과의 임의의 숫자일 수 있다는 것이 이해될 것이다. N개의 발광기(120A-120D)의 각각은 색도 영역(146) 내에 한정되는 N개의 하위 영역(146A-146D) 중 하나 내에 속하는 색도를 갖는다. N개의 발광기(120A-120D)로부터의 조합 광은 N개의 하위 영역(146A-146D)이 한정되는 색도 영역(146) 내에 한정되고 색도 영역(146)보다 작은 타겟 색도 영역(148) 내에 속할 수 있다.
예컨대, 일부 실시예에 따른 LED 패키지(100)는 제1 내지 제4 발광기 그룹 하위 영역(146A-146D) 중 하나 내에 속하는 그 색도 지점을 기초로 하여 선택되는 제1 내지 제4 발광기(120A-120D)를 포함할 수 있다. 예컨대, 발광기들 중 하나(120A)는 제1 하위 영역(146A) 내에 속하는 색도를 가질 수 있고, 발광기들 중 하나(120B)는 제2 하위 영역(146B) 내에 속하는 색도를 가질 수 있고, 발광기들 중 하나(120C)는 제3 하위 영역(146C) 내에 속하는 색도를 가질 수 있고, 발광기들 중 하나(120D)는 제4 하위 영역(146D) 내에 속하는 색도를 가질 수 있다.
그러나, 선택된 발광기(120A-120D)의 색도에 따라 LED 패키지(100)가 각각의 한정 하위 영역(146A-146D)으로부터의 발광기(120A-120D)를 포함할 필요가 없다는 것이 이해될 것이다. 나아가, 각각의 발광기(120A-120D)는 독특한 하위 영역(146A-146D) 내에 있을 필요가 없다. 예컨대, 발광기(120A-120D) 중 1개 이상이 단일 하위 영역(146A-146D) 내에 속할 수 있다.
일부 실시예에서, 하위 영역은 복수개의 하위 영역 내의 각각의 하위 영역이 적어도 2개의 다른 하위 영역과 경계선을 공유하도록 한정될 수 있다. 또한, 각각의 하위 영역은 타겟 색도 영역(148)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일부 실시예에서, 하위 영역(146A-146D)은 색도 영역(146) 내의 색도 지점이 적어도 1개의 한정 하위 영역 내에 속하도록 색도 영역(146)을 완전히 충전할 수 있다.
따라서, 일부 실시예는 타겟 색도 영역(148)보다 크고 타겟 색도 영역(148)을 포위하는 색도 영역(146)을 한정한다. 색도 영역(146)은 2차원 행렬의 하위 영역으로 배열되는 복수 개의 N개의 하위 영역(146A-146D)으로 추가로 분할된다. LED 패키지(100)는 N개의 하위 영역(146A-146D) 중 하나 내에 속하는 색도를 각각 갖는 복수 개의 N개의 발광기(120A-120D)를 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 개별 발광기(120A-120D)의 색도는 인 또는 다른 발광 재료를 사용한 어떠한 다른 색상 변환 또는 변이 없이 발광기(120A-120D)로부터의 발광 색상을 기초로 하여 결정될 수 있다. 대신에, 일부 실시예에서, 개별 발광기(120A-120D)의 색도는 발광기(120A-120D)로부터의 발광 그리고 발광기(120A-120D)의 방출에 의해 활성화되는 인으로부터의 발광의 조합 색상을 기초로 하여 결정될 수 있다. 예컨대, 일부 실시예에서, 발광기(120A-120D)는 발광기(120A-120D)에 의해 방출되는 적어도 일부의 광을 수용하도록 그리고 그에 대응하여 다른 파장을 갖는 광을 방출하도록 배열되는 인 또는 인-함유 재료로 코팅되는 청색 및/또는 자외선 LED를 포함할 수 있다. 발광기 및 인에 의해 방출되는 조합 광은 백색으로 보일 수 있다. 이러한 색상 변환은 당업계에 주지되어 있다.
LED 칩의 인 코팅이 예컨대 그 개시 내용이 여기에 전체로서 기재된 것과 같이 참조로 여기에 합체되어 있는 미국 특허 제6,853,010호 및 제7,217,583호에 기재되어 있다.
일부 실시예에서, 발광기(120A-120D) 중 1개 이상이 인으로 코팅될 수 있고, 한편 발광기(120A-120D) 중 1개 이상이 인으로 코팅되지 않을 수 있다. 일부 실시예에서, 발광기(120A-120D) 중 어느 것도 인으로 코팅되지 않을 수 있다.
일부 실시예에서, 발광기(120A-120D)는 타겟 색도 영역(148) 또는 타겟 색도 영역(148) 내의 요구 색도 지점으로부터 대략 등거리에 있거나 요구 색도 지점 또는 영역으로부터 대략 등거리에 있는 하위 영역(146A-146D) 내에 있는 그 색도 지점을 기초로 하여 LED 패키지(100) 내로의 수용을 위해 선택될 수 있다. 그러나, 발광기(120A-120D)의 색도 지점은 요구 색도 지점 또는 영역으로부터 등거리에 있을 필요가 없다는 것이 이해될 것이다.
일부 실시예에서, 요구 색도 지점 또는 영역(148)은 패키지(100) 내의 발광기(120A-120D)의 일부 또는 모두에 의해 방출되는 광의 색도와 상이할 수 있다. 예컨대, 일부 실시예에서, LED 패키지(100)는 4개의 발광기(120A-120D)를 포함한다. 발광기들 중 일부 예컨대 3개의 발광기(120A-120C)는 황인으로 코팅되고 관찰자에게 황록색으로 보이는 조합 발광(칩+인)을 갖는 청색 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 여기에서 사용된 것과 같이, "백색 광"은 일반적으로 2700K 내지 6500K의 상관 색상 온도(CCT)를 갖는 흑체 궤적(BBL) 상의 지점의 10-단계 맥아담 타원 내에 있는 색도 지점을 갖는 광을 말하고, 한편 "황록색 광"은 일반적으로 그 개시 내용이 참조로 여기에 합체되어 있는 미국 특허 제7,213,940호에 상세하게 기재된 것과 같이 좌표 (0.32, 0.40), (0.36, 0.48), (0.43, 0.45), (0.42, 0.42), (0.36, 0.38)을 갖는 지점에 의해 한정되는 1931 CIE 색도도 상의 영역 내의 x, y 색상 좌표를 갖는 광을 말한다. 이와 같이, 3개의 발광기(120A-120C)로부터의 조합 광에 대한 타겟 색도 영역(148)이 종래로부터 "백색"으로서 지정되는 색도 공간의 영역 내에 있지 않을 수 있다. 제4 발광기는 모든 4개의 발광기(120A-120D)로부터의 조합 광이 관찰자에게 백색으로 보이고 일부 실시예에서 흑체 궤적을 따라 속하도록 선택되는 파장에서 광을 방출하는 적색 LED를 포함할 수 있다.
도3a를 참조하면, 다중 그룹의 다중 발광기를 포함하는 LED 패키지(200)가 도시되어 있다. 예컨대, LED 패키지(211)는 총 32개의 발광기에 대해 제1 그룹의 24개의 백색 또는 준-백색 발광기(220) 그리고 제2 그룹의 8개의 적색 발광기(230)를 포함한다. 각각의 그룹의 발광기 내의 발광기는 본 발명의 실시예에 따라 선택될 수 있다. 예컨대, LED 패키지(200)는 인-코팅 청색 발광 LED를 포함하는 복수개의 "백색" LED 칩(220) 그리고 복수개의 적색 발광 LED 칩(230)을 포함할 수 있다. 여기에서 사용된 것과 같이, "적색 광"은 약 600 ㎚ 이상의 우세 파장을 갖는 가시 광을 말한다. 도3b를 참조하면, 백색 LED 칩(220)은 백색 발광기에 의해 방출되는 조합 광에 대한 제1 타겟 색도 영역(248)을 포함하는 색도 공간(240) 내의 색도 영역(246) 내에 한정되는 복수개의 하위 영역(246A-246D)으로부터 선택될 수 있다. 나아가, 적색 발광기(230)는 적색 발광기(230)에 의해 방출되는 조합 광의 제2 타겟 색도 영역(258)을 포함하는 색도 영역(256) 내에 한정되는 복수개의 하위 영역(256A-256D)으로부터 선택될 수 있다. 백색 발광기에 의해 방출되는 조합 광이 제1 타겟 색도 영역(248) 내에 속하고 적색 발광기(230)에 의해 방출되는 조합 광이 제2 타겟 색도 영역(258) 내에 속하므로, LED 패키지(200)에 의해 방출되는 전체 조합 광의 색상이 전체적으로 더 일관될 수 있다.
도3b에 도시된 색도 영역(246, 256)은 색도 공간(240) 내의 임의의 요구 위치에 있을 수 있고, 임의의 요구 크기 또는 형상을 가질 수 있다는 것이 이해될 것이다. 도3b에서의 색도 영역(246, 256)의 크기, 형상 및 위치는 임의적이고, 단지 예시 목적을 위해 도시되어 있다.
추가 예로서, 도4a 및 도4b를 참조하면, LED 패키지(300)는 인-코팅 청색 발광 LED 칩을 포함하는 복수개의 "백색" LED 칩(310), 인-코팅 청색 발광 LED 칩을 포함하는 복수개의 황록색 LED 칩(320) 그리고 복수개의 적색 발광 LED 칩(330)을 포함할 수 있다. 백색 LED 칩(310)은 백색 발광기(310)에 의해 방출되는 조합 광의 타겟 색도 영역(348)을 포함하는 색도 공간(340) 내의 색도 영역(346) 내에 한정되는 복수개의 하위 영역(346A-346D)으로부터 선택될 수 있다. 황록색 LED 칩(320)은 황록색 발광기에 의해 방출되는 조합 광의 타겟 색도 영역(358)을 포함하는 색도 공간(340) 내의 색도 영역(356) 내에 한정되는 복수개의 하위 영역(356A-356D)으로부터 선택될 수 있다. 적색 LED 칩(330)은 적색 발광기(330)에 의해 방출되는 조합 광의 타겟 색도 영역(368)을 포함하는 색도 공간(340) 내의 색도 영역(366) 내에 한정되는 복수개의 하위 영역(366A-366D)으로부터 선택될 수 있다. 백색, 황록색 및 적색 발광기의 각각의 조합 색상은 타겟 색도 영역(348, 358, 368) 내에 속할 수 있다. 따라서, LED 패키지(300)에 의해 방출되는 조합 광의 색상이 더 일관될 수 있다.
도4b에 도시된 색도 영역(346, 356, 366)은 색도 공간(340) 내의 임의의 요구 위치에 있을 수 있고, 임의의 요구 크기 또는 형상을 가질 수 있다는 것이 이해될 것이다. 도4b에서의 색도 영역(346, 356, 366)의 크기, 형상 및 위치는 임의적이고, 단지 예시 목적을 위해 도시되어 있다.
도5를 참조하면, 타겟 색도 영역(148)이 고체 상태 발광 소자의 색도에 대해 제안된 ANSI 표준 C78.377A에서 규정되는 색도 영역(146)에 대해 그 내에 있고 그에 의해 포위되는 영역으로 한정될 수 있다. 예컨대, 일부 실시예에서, 색도 영역(146)은 약 3050K의 색상 온도를 갖는 흑체 궤적(BBL) 상의 지점을 포위할 수 있다. 도5는 1976 CIE u' v' 색도도 상에 표현된 것과 같은 색도 영역(146)을 도시하고 있지만, 색도 영역(146)은 1931 CIE x, y 색도도의 BBL 상의 지점을 포위하는 영역에 대응할 수 있다. 일부 실시예에서, 색도 영역(146)은 1931 CIE 색도 x,y도 상에 다음의 (x, y) 좌표 즉 A(0.4147, 0.3814); B(0.4299, 0.4165); C(0.4562, 0.4260); D(0.4373, 0.3893)을 갖는 지점들에 의해 한정되는 사각형에 의해 경계가 형성될 수 있다.
1931 CIE 색도도 상에 표현된 것과 같은 복수개의 가능한 색도 영역이 도6a에 도시되어 있고, 도6a 상에는 발광기 그룹 영역 3A-3D, 4A-4D, 5A-5D, 6A-6D 및 7A-7D가 도시되어 있다. 이들 발광기 그룹 영역의 (x, y) 좌표의 수치 한정이 다음의 표에 기록되어 있다. 즉,
Figure pct00001
표 1 - 발광기 그룹 영역 3A-3D 내지 8A-8D
일부 실시예에 따르면, 요구 발광기 그룹 영역이 ANSI C78.377A LED 비닝 표준 등의 표준에 의해 규정될 수 있다. 종래로부터, 패키지에 의해 방출되는 조합 광이 표준 색도 영역 또는 빈 내에 속하는 것을 보증하기 위해, 단지 표준 빈 내에 속하는 발광기가 패키지 내로의 수용을 위해 선택되고, 표준 빈 내에 속하지 않는 다른 발광기는 폐기 또는 무시된다. 그러나, 일부 실시예는 표준 빈 외부측에 속하는 색도 지점을 갖는 발광기가 표준 빈 내에 그리고 일부 경우에 표준 빈보다 훨씬 작은 색도 영역 내에 색도 지점을 갖는 조합 광을 방출하는 패키지 내에서 선택 및 사용될 수 있게 한다. 여기에서 사용된 것과 같이, "빈"은 색도 공간의 한정 영역을 말한다. 전형적으로, LED는 "비닝"으로서 불리는 공정에서 LED에 의해 방출되는 광의 색도를 기초로 하여 제조 목적을 위해 규정 빈으로 분류된다. ANSI C78.377A 표준에서, 빈은 미국 에너지부 에너지 스타 프로그램(Department of Energy Energy Star Program)에 의해 소형 형광 램프에 대해 규정되는 표준 공차인 7-단계 맥아담 타원을 포위하는 사각형으로서 규정된다. 그러나, 빈이 사각형으로서 규정되기 때문에, 빈 내에 속하는 일부 색도 지점이 빈을 규정하는 데 사용되는 7-단계 맥아담 타원 외부측에 속할 수 있다. 이와 같이, 발광기가 요구 빈으로부터 간단하게 선택되는 패키징 방법에서, 일부 패키징된 LED가 빈 내에 속하는 광을 또한 방출하는 다른 패키징된 LED와 분명하게 다른 색상을 갖는 규정 빈 내에 속하는 광을 방출할 수 있다. 빈이 사각형과 다른 형상으로서 규정될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 예컨대, 빈이 맥아담 타원 등의 타원, 삼각형, 원 또는 임의의 다른 기하 형상으로서 규정될 수 있다. 나아가, 빈이 1931 CIE (x, y) 색상 공간, 1976 CIE (u', v') 색상 공간 또는 임의의 다른 색상 공간을 포함하는 임의의 색상 공간 내에서 규정될 수 있다.
일부 실시예에서, 표준 빈은 색도를 규정하는 데 사용될 수 있는 훨씬 더 작은 빈으로 더욱 세분될 수 있다. 예컨대, 도6b는 더 작은 빈으로 더욱 세분된 ANSI C78.377A LED 비닝 표준에 따라 규정되는 표준 색도 빈을 도시하고 있다. 더 작은 빈이 LED 조명 기구들 사이에서의 개선된 색상 일관성을 제공한다. 일부 실시예에서, 4개의 하위-빈이 각각의 ANSI 사각형에서 규정될 수 있다. 추가 실시예에서, 중온/중립 ANSI 사각형 중 1개 이상이 각각 ANSI C78.377A LED 비닝 표준에서 규정된 사각형보다 94%만큼 작을 수 있는 16개의 개별 빈으로 세분될 수 있다.
도7을 참조하면, ANSI C78.377A LED 비닝 표준에서 규정되는 표준 빈(150)이 도시되어 있다. 일부 실시예에 따르면, 색도 영역(146)이 한정된다. 색도 영역(146)은 일부 실시예에서 규정 빈(150)에 인접한 것으로 한정될 수 있다. 다른 실시예에서, 도7에 도시된 것과 같이, 색도 영역(146)은 규정 빈(150)이 색도 영역(146)의 부분 집합이도록 규정 빈(150)보다 크고 규정 빈(150)을 포위할 수 있다. 도7에 도시된 색도 영역(146)은 사각형이지만, 다른 기하 형상이 색도 영역을 한정하는 데 사용될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 색도 영역(146)은 각각 표준 빈(150)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있는 복수개의 하위 영역(146A-146D)으로 더욱 세분된다. 그러나, 표준 빈(150)과 중첩되지 않는 하위 영역이 한정될 수 있다. 한정 하위 영역(146A-146D) 중 1개 이상 내에 색도를 갖는 발광기(120A-120D)가 그 다음에 LED 패키지 내로의 수용을 위해 선택될 수 있다.
발광기(120A-120D)는 예컨대 도7에 표시된 지점에서 각각의 색도 지점을 가질 수 있다. 도7의 예에서, 발광기(120A)의 색도 지점은 하위 영역(146A) 내에 있지만, 규정 빈(150)의 모서리 상에 있다. 발광기(120B)의 색도 지점은 하위 영역(146B) 내에 그리고 요구 빈(150) 내에 있다. 마찬가지로, 발광기(120C)의 색도 지점은 하위 영역(146C) 내에 그리고 요구 빈(150) 내에 있다. 발광기(120D)의 색도 지점은 하위 영역(146D) 내에 있지만, 요구 빈(150) 외부측에 있다. 그러나, 모든 4개의 발광기(120A-120D)에 의해 방출되는 조합 광은 요구 빈(150) 내에 있을 수 있고, 규정 빈(150) 내에 있는 훨씬 더 작은 타겟 색도 영역(148) 내에 있을 수 있다.
구체적으로, ANSI-특정 빈과 인접하게 한정되는 색도 영역(146)에 대해, 4-단계 맥아담 타원과 유사한 타겟 색도 영역(148)이 일부 실시예에 따라 얻어질 수 있고, 그에 의해 ANSI-특정 빈 내에 속하는 것으로서 간단하게 특정되는 패키지에 비해 상당히 더 양호한 색상 순도를 제공한다.
일부 실시예에서, 규정 빈을 포위하는 색도 영역이 한정된다. 색도 영역은 각각 규정 빈과 적어도 부분적으로 중첩되는 하위 영역으로 분할된다. 발광기가 LED 패키지 내로의 수용을 위해 하위 영역으로부터 선택된다. 한정 하위 영역의 각각에 대해, 하위 영역으로부터 규정 빈의 중심 지점에 대향으로 배열되는 상보성 하위 영역이 있을 수 있다. 예컨대, 도7을 참조하면, 하위 영역(146A, 146D)이 규정 빈(150)의 중심 지점(145)에 대해 서로에 대향으로 배치되므로, 이들은 상보성 하위 영역이고, 하위 영역(146C, 146B)이 상보성 하위 영역이다. LED 패키지(100) 내로의 수용을 위해 발광기를 선택할 때에, 발광기가 하위 영역으로부터 선택될 때마다, 발광기가 특정한 LED 패키지(100) 내로의 수용을 위해 상보성 하위 영역으로부터 또한 선택될 수 있다.
색도 영역 내의 다중 한정 하위 영역으로부터 발광기를 선택함으로써, 패키징된 LED(100)에 의해 출력되는 최종의 조합 광은 발광기가 색도 영역 내의 임의의 지점으로부터 간단하게 선택된 경우보다 일관될(즉, 더 치밀하게 그루핑될) 수 있다. 일부 실시예에서, 79%까지의 조합 광 색도의 그루핑 면에서의 개선이 성취될 수 있다는 것이 밝혀졌다.
일반적으로, 타겟 색도 영역(148)은 각각의 하위 영역(146A-146D)으로부터의 1개의 발광기의 조합에 의해 발생되는 광의 모든 가능한 색도 지점의 통합으로서 결정될 수 있다. 이와 같이, 타겟 색도 영역(148)의 외부 주변부는 각각의 하위 영역(146-146D)의 극단 지점에서 4개의 다른 발광기로부터의 광을 조합함으로써 결정될 수 있다. 예컨대, 도8a를 참조하면, 동일한 광속을 가정하면, 그 내에 도시된 극단 위치에서 색도 지점을 갖는 발광기(120A-120D)가 색도 지점(160A)을 갖는 조합 광을 발생시킬 것이다. 즉, 4개의 하위 영역(146A-146D)의 각각으로부터의 1개의 발광기의 선택을 위해, 도8a는 4개의 발광기에 대한 색도 지점의 최악의 또는 가장 극단적인 시나리오를 도시하고 있다. 그러나, 도8a에 도시된 것과 같이, 조합 광의 색도 지점(160A)은 여전히 규정 빈(150) 내에 양호하게 속할 수 있다.
마찬가지로, 도8b를 참조하면, 동일한 광속을 가정하면, 그 내에 도시된 극단 위치에서 색도 지점을 갖는 발광기(120A-120D)가 여전히 규정 빈(150) 내에 있는 색도 지점(160B)을 갖는 조합 광을 발생시킬 것이다. 4개의 다른 하위 영역(146A-146D)로부터의 4개의 발광기의 모든 가능한 조합을 취하는 것은 각각의 하위 영역(146A-146D)으로부터의 1개의 발광기를 포함하는 발광기의 조합으로부터 얻어질 수 있는 조합 광의 모든 가능한 색도 지점의 영역으로서 타겟 색도 영역(148)을 한정할 것이다.
일부 특정 실시예에서, 발광기가 선택되는 빈(146A-146D)을 한정하는 데 사용될 수 있는 색도 영역(146)의 크기는 4개의 다른 하위 영역(146A-146D)으로부터의 발광기의 임의의 조합이 규정 빈(150) 외부측에 속하는 색도 지점을 갖는 조합 광을 발생시키지 않도록 결정될 수 있다. 즉, 색도 영역(146)의 크기는 타겟 색도 영역(148)이 도8c에 도시된 것과 같이 규정 빈(150)의 모서리와 접촉되도록 선택될 수 있다.
이와 같이, 일부 실시예에 따르면, LED 패키지(100)가 요구 빈 외부측에서 색도를 갖는 1개 이상의 발광기를 포함하더라도, 패키지(100)는 요구 빈 내부측에 있는 색도를 갖는 조합 광을 발생시킬 수 있다. 이러한 접근은 이전에 가능했던 것보다 발광기의 더 큰 빈의 사용을 가능케 하기 때문에 LED 패키지 제조업자에게 상당한 유연성을 제공할 수 있다. 이것은 단지 규정 빈으로부터의 발광기가 규정 빈에 의해 점유된 영역 내에 색상 지점을 갖는 광을 방출하도록 설계되는 패키지 내로의 수용을 위해 선택되는 제조 공정에 비해 더 적은 사용 불가능한 부품이 있을 수 있기 때문에 패키징 공정에서 낭비 및 비효율을 감소시킬 수 있다.
일부 실시예에 따른 LED 패키지를 조립하는 시스템이 도9에 도시되어 있다. 그 내에 도시된 것과 같이, 파지 및 변위 장치(pick and place device)(500)가 복수개의 다이 시트(510A-510D)를 수용하도록 구성된다. 각각의 다이 시트(510A-510D)는 색도 영역(146)의 하위 영역(146A-146D) 중 하나 내에 속하는 광을 방출하는 발광기(120A-120D)를 포함한다. 예컨대, 다이 시트(510A) 상의 발광기(120A)는 색도 영역(146)의 제1 하위 영역(146A) 내에 속하는 광을 방출할 수 있고, 다이 시트(510B) 상의 발광기(120B)는 색도 영역(146)의 제2 하위 영역(146B) 내에 속하는 광을 방출할 수 있다.
일부 실시예에서, 파지 및 변위 장치(500)는 다이 시트(510A) 상의 다양한 다이의 색도에 대한 정보를 수용하는 전자 다이 맵(electronic die map)(520)과 함께 각각의 하위 영역(146A-146D)으로부터의 발광기를 포함하는 단일 다이 시트(510A)를 수용할 수 있다.
일부 실시예에서, 다이 시트(510A-510D) 중 1개 이상이 인 함유 재료로 코팅된 LED를 포함하는 발광기를 수용할 수 있다.
파지 및 변위 장치(500)는 예컨대 테이프 릴(tape reel) 상에 복수개의 패키지 본체(110)를 또한 수용한다. 파지 및 변위 장치(500)는 각각의 다이 시트(510A-510D)로부터 1개의 발광기(120A-120D)를 선택하여 단일 패키지 본체(110) 상에 장착할 수 있다. 4개의 발광기(120A-120D)를 포함하는 패키지 본체(110)는 그 다음에 예컨대 봉합재(encapsulant)로 발광기(120A-120D)를 코팅하도록, 패키지 본체(110) 상으로 렌즈를 부착하도록 또는 어떤 다른 작업을 수행하도록 후속의 처리 장치로 파지 및 변위 장치(500)에 의해 출력된다.
따라서, 일부 실시예에 따른 제조 공정은 타겟 색도 영역 내에 속하는 조합 광을 발생시키도록 선택되는 발광기를 포함하는 LED 패키지(100)의 효율적인 조립을 용이하게 한다.
색도에 추가하여, 광속이 발광기(120)를 그루핑하는 데 고려될 수 있다. 예컨대, 이제부터, 본 발명의 일부 실시예에 따른 광속 빈 수치를 기록한 표인 도10을 참조하기로 한다. 발광기(120)는 다중 광속 범위를 사용하여 그 광속에 따라 그루핑될 수 있다. 예컨대, V1, V2 및 V3으로서 식별되는 3개의 광속 빈이 각각 범위 100 lm 내지 110 lm, 110 lm 내지 120 lm 그리고 120 lm 내지 130 lm에 대응할 수 있다. 이러한 방식으로, 발광기 그룹이 특정한 광속 범위에서 특정한 색도 하위 영역 내에 속하는 것으로서 한정될 수 있다. 예컨대, 발광기 그룹이 색도 하위 영역(146C) 및 광속 V2에 대응하는 색도를 갖는 모든 발광기(120)를 포함할 수 있다. 이와 같이, 발광기(120)는 다중 색도 영역 및 다중 광속 범위에 대응하여 한정될 수 있는 다중 빈의 일부의 조합 색도에 따라 그루핑될 수 있다.
이제부터, 본 발명의 일부 실시예에 따른 다중 색도 영역 및 타겟 색도 영역을 도시하는 색도도인 도11을 참조하기로 한다. 1931 CIE 색도 공간(460)의 일부는 x 축(464) 및 y 축(462)을 포함한다. 발광기(120)는 그로부터 방출되는 광의 색도에 따라 다중 색도 하위 영역(468)으로 분류될 수 있다. 일부 실시예에서, 색도 영역(468)은 일반적으로 백색 광을 구성하는 것으로 간주되는 영역 내에 속할 수 있다. 타겟 색도 영역(470)은 설계 사양 및/또는 특정 적용 분야에 대응하여 특정되는 색도 영역(460)의 일부를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 타겟 색도 영역(470)은 색도 좌표의 관점에서 표현될 수 있다. 일부 실시예에서, 공차 색상 영역(472)이 각각의 하위 영역(468) 내에서의 개별 발광기들 사이에서의 변동으로 인해 타겟 색도 영역(470)보다 클 수 있다.
일부 실시예에서, 각각의 발광기 그룹 영역(468)은 색도 수치의 함수로서 결정될 수 있는 중심 지점을 포함할 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 각각의 빈 내에서, 발광기가 광속에 대응하여 추가로 그루핑될 수 있다. 이러한 관점에서, 각각의 빈은 각각의 빈의 색도가 중심 지점 x, y 좌표로서 표현될 수 있고 광속이 Y로서 표현될 수 있도록 예컨대 x, y 및 Y의 관점에서 표현될 수 있다.
2개의 빈으로부터의 발광기에 대응하는 조합 색도가 2개의 빈에 대응하는 색도 및 광속 중심 지점 수치를 사용하여 결정될 수 있다. 예컨대, 2개의 빈 즉 빈 1 및 빈 2를 혼합하는 조합 색도 성분 수치가 다음과 같이 계산될 수 있다. 즉,
Figure pct00002
여기에서, x1 및 y1은 빈 1의 색도 중심 지점 수치이고, x2 및 y2는 빈2의 색도 중심 지점 수치이다. 중간 수치 m1 및 m2는 조합 색도 성분 수치 내로 각각 빈 1 및 빈 2의 중심 지점 광속 수치 Y1 및 Y2를 대입하는 데 사용될 수 있고, 다음과 같이 결정될 수 있다. 즉,
Figure pct00003
일부 실시예에서, 빈 1 및 빈 2의 조합에 대응하는 조합 광속이 다음과 같이 결정될 수 있다. 즉,
Figure pct00004
일부 실시예에서, 특정된 범위 이하의 광속을 생성하는 조합이 폐기될 수 있다. 일부 실시예에서, 빈의 광속 수치는 조합 광속이 반드시 특정된 범위 내에 있도록 되어 있다. 예컨대, 최소 빈 광속이 V1이고 특정된 범위가 V1 광도를 포함하면, 모든 조합이 반드시 특정된 범위 내에 있어야 한다. 여기에서의 개시 내용은 2개의 빈 조합을 구체적으로 언급하고 있지만, 본 발명은 이것에 제한되지 않는다. 예컨대, 3개 이상의 빈을 포함하는 조합이 또한 여기에 개시된 방법, 장치 및 기구에 따라 사용될 수 있다.
광속을 기초로 하여 조합을 여과한 후에, 필요하면, 어느 조합이 폐기될 지를 결정하도록, 각각의 2개-빈 조합의 조합 색도가 타겟 색도 영역(470)에 비교될 수 있다. 예컨대, 조합 색도가 발광기 그룹 영역 A3 내에 위치되면, 그 조합이 폐기될 수 있다. 이러한 방식으로, 충분한 광속 및 색도를 제공하는 조합이 이들 빈 중 대응 빈으로부터 발광기(120)를 선택할 때에 고려될 수 있다.
일부 실시예에서, 다중 빈은 예컨대 타겟 색도 영역(470)에 대한 근접성을 기초로 하여 우선될 수 있다. 예컨대, 요구 색상 영역으로부터 더 먼 빈에는 요구 색상 영역보다 가까운 빈보다 높은 우선권이 할당될 수 있다. 이러한 방식으로, 하위 영역 A9에는 하위 영역 C3보다 높은 우선권이 할당될 수 있다. 일부 실시예에서, 조합 중심 지점이 빈 우선권에 대응하여 우선될 수 있다.
일부 실시예에 따르면, 조합 중심 지점은 타겟 색도 영역(470) 내의 타겟 색도 지점에 대한 조합 중심 지점의 위치를 기초로 하여 우선될 수 있다. 일부 실시예에서, 타겟 색도는 예컨대 타겟 색도 영역(470)의 중심 및/또는 다른 초점 등의 요구 색상 영역의 기하 형상에 의존할 수 있다. 일부 실시예에서, 발광기(120)는 빈으로 그루핑되는 발광기의 배치(batch) 또는 인벤토리(inventory)로부터 선택되고, 타겟 색도 지점은 발광기 인벤토리의 색도 및/또는 광속 데이터와 상호 관련될 수 있다.
발광 소자의 선택 및 조합은 그 개시 내용이 전체로서 기재된 것처럼 여기에 합체되어 있는 미국 특허 출원 제12/057,748호(출원일: 2008년 3월 28일)에 기재된 방법에 따라 수행될 수 있다.
도12를 참조하면, 조명 패널(600)은 패널(600)의 제1 측면 상에 장착되고 일반 조명 분야에서 사용되는 타겟 색도 영역 내에 색도를 갖는 조합 광(610)을 방출하는 여기에 설명된 것과 같은 복수개의 LED 패키지(100)를 포함한다.
도13은 일부 실시예에 따른 동작을 도시하는 흐름도이다. (도7을 추가로 참조하여) 그 내에 도시된 것과 같이, 일부 실시예에 따른 발광 소자 패키지 조립체를 형성하는 방법은, 발광 소자 패키지 본체를 제공하는 단계(블록 702)와; 2차원 색도 공간 내에 색도 영역을 한정하고 한정 색도 영역을 적어도 3개의 색도 하위 영역으로 세분하는 단계(블록 704)와; 한정 색도 영역 내에 속하는 색도를 갖는 광을 방출하는 복수개의 발광 소자를 제공하는 단계(블록 706)를 포함한다. 복수개의 발광 소자 중 적어도 3개가 발광 소자 패키지 본체 상에 장착되도록 선택되고, 3개의 발광 소자의 각각은 색도 하위 영역들 중 다른 색도 하위 영역으로부터 광을 방출한다(블록 708). 마지막으로, 선택된 LED가 패키지 본체 상에 장착된다(블록 710).
이 방법은, 2차원 색도 공간 내에 제2 색도 영역을 한정하고 제2 색도 영역을 3개의 제2 색도 하위 영역으로 세분하는 단계와; 제2 색도 하위 영역들 중 적어도 1개 내에 속하는 색도를 갖는 광을 방출하는 복수개의 제2 발광 소자를 제공하는 단계와; 복수개의 제2 발광 소자 중 적어도 3개를 선택하는 단계로서, 복수개의 제2 발광 소자 중 3개의 발광 소자의 각각은 제2 색도 하위 영역들 중 다른 제2 색도 하위 영역으로부터 광을 방출하는, 단계를 추가로 포함할 수 있다. 복수개의 제2 발광 소자 중 선택된 발광 소자는 발광 소자 패키지 본체 상에 장착된다. 따라서, 도13의 블록 702 내지 블록 710에 도시된 동작은 제2 또는 후속 색도 영역에 대해 반복 및/또는 동시 수행될 수 있다.
전술된 것과 같이, 한정 하위 영역은 복수개의 쌍의 상보성 하위 영역을 포함할 수 있고, 이 때에 각각의 하위 영역은 서로로부터 색도 영역의 중심 지점에 대향으로 배열되는 한 쌍의 상보성 하위 영역으로 되어 있다. 이 방법은 각각의 쌍의 상보성 하위 영역으로부터의 쌍으로 된 적어도 4개의 색도 하위 영역으로부터 복수개의 발광 소자 중 적어도 4개를 선택하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
나아가, 이 방법은 색도 영역의 중심 지점으로부터 제1 거리에 위치되는 중심 지점을 갖는 제1 하위 영역으로부터 제1 광속을 갖는 제1 발광 소자를 선택하는 단계와, 제1 하위 영역에 상보성이고 색도 영역의 중심 지점으로부터 제2 거리에 위치되는 중심 지점을 갖는 제2 하위 영역으로부터 제2 광속을 갖는 제2 발광 소자를 선택하는 단계를 포함할 수 있다. 제1 거리는 제2 거리보다 작을 수 있고, 제1 광속은 제2 광속보다 클 수 있고, 그에 의해 상보성 하위 영역으로부터의 한 쌍의 발광 소자에 의해 방출되는 조합 광이 도11에 도시된 것과 같은 타겟 색도 영역 내에 속할 수 있다.
도면 및 명세서에서, 본 발명의 전형적인 실시예가 개시되었고, 특정한 조건이 채용되지만, 이들은 제한의 목적이 아니라 단지 일반적이고 설명의 의미로 사용되고, 본 발명의 범주는 다음의 특허청구범위에 기재되어 있다.

Claims (30)

  1. 발광 소자 패키지 조립체를 형성하는 방법이며,
    발광 소자 패키지 본체를 제공하는 단계와;
    2차원 색도 공간 내에 색도 영역을 한정하고 한정 색도 영역을 적어도 3개의 색도 하위 영역으로 세분하는 단계와;
    한정 색도 영역 내에 속하는 색도를 갖는 광을 방출하는 복수개의 발광 소자를 제공하는 단계와;
    복수개의 발광 소자 중 적어도 3개를 선택하는 단계로서, 3개의 발광 소자의 각각은 색도 하위 영역들 중 상이한 색도 하위 영역으로부터 광을 방출하는, 단계와;
    발광 소자 패키지 본체 상에 선택된 발광 소자를 장착하는 단계를 포함하는 발광 소자 패키지 조립체 형성 방법.
  2. 제1항에 있어서, 각각의 색도 하위 영역은 적어도 2개의 다른 색도 하위 영역과 경계부를 공유하는 발광 소자 패키지 조립체 형성 방법.
  3. 제1항에 있어서, 색도 영역은 2차원 색도 공간 내의 규정 빈을 포위하는 발광 소자 패키지 조립체 형성 방법.
  4. 제3항에 있어서, 규정 빈은 7-단계 맥아담 타원과 유사한 발광 소자 패키지 조립체 형성 방법.
  5. 제3항에 있어서, 규정 빈은 ANSI 표준 C78.377A에서 규정되는 빈을 포함하는 발광 소자 패키지 조립체 형성 방법.
  6. 제3항에 있어서, 적어도 3개의 발광 소자로부터의 조합 광이 규정 빈의 부분 집합인 타겟 색도 영역 내에 속하는 발광 소자 패키지 조립체 형성 방법.
  7. 제6항에 있어서, 한정 색도 영역은 규정 빈보다 크고 규정 빈을 포위하고, 타겟 색도 영역은 규정 빈의 모서리와 접촉되는, 발광 소자 패키지 조립체 형성 방법.
  8. 제6항에 있어서, 타겟 색도 영역은 대략 4-단계 맥아담 타원의 크기인 발광 소자 패키지 조립체 형성 방법.
  9. 제3항에 있어서, 적어도 3개의 색도 하위 영역의 각각은 규정 빈과 적어도 부분적으로 중첩되는 발광 소자 패키지 조립체 형성 방법.
  10. 제1항에 있어서, 발광 소자는 인-코팅 청색 발광 소자 칩을 포함하는 발광 소자 패키지 조립체 형성 방법.
  11. 제1항에 있어서, 색도 영역은 제1 색도 영역을 포함하고, 복수개의 발광 소자는 복수개의 제1 발광 소자를 포함하고, 상기 방법은,
    2차원 색도 공간 내에 제2 색도 영역을 한정하고 제2 색도 영역을 적어도 3개의 제2 색도 하위 영역으로 세분하는 단계와;
    제2 색도 하위 영역들 중 적어도 1개 내에 속하는 색도를 갖는 광을 방출하는 복수개의 제2 발광 소자를 제공하는 단계와;
    복수개의 제2 발광 소자 중 적어도 3개를 선택하는 단계로서, 복수개의 제2 발광 소자 중 3개의 발광 소자의 각각은 제2 색도 하위 영역들 중 상이한 제2 색도 하위 영역으로부터 광을 방출하는, 단계와;
    발광 소자 패키지 본체 상에 복수개의 제2 발광 소자 중 선택된 발광 소자를 장착하는 단계를 추가로 포함하는, 발광 소자 패키지 조립체 형성 방법.
  12. 제11항에 있어서, 제1 색도 영역은 2700K 내지 6500K의 상관 색상 온도를 갖는 흑체 궤적 상의 지점의 10-단계 맥아담 타원 내에 있는 색도 지점을 갖는 광을 포함하고, 제2 색도 영역은 약 600 ㎚ 초과의 우세 파장을 갖는 광을 포함하는, 발광 소자 패키지 조립체 형성 방법.
  13. 제11항에 있어서, 2차원 색도 공간 내에 제3 색도 영역을 한정하고 제3 색도 영역을 적어도 3개의 제3 색도 하위 영역으로 세분하는 단계와;
    제3 색도 하위 영역들 중 적어도 1개 내에 속하는 색도를 갖는 광을 방출하는 복수개의 제3 발광 소자를 제공하는 단계와;
    복수개의 제3 발광 소자 중 적어도 3개를 선택하는 단계로서, 복수개의 제3 발광 소자 중 3개의 발광 소자의 각각은 제3 색도 하위 영역들 중 상이한 제3 색도 하위 영역으로부터 광을 방출하는, 단계와;
    발광 소자 패키지 본체 상에 복수개의 제3 발광 소자 중 선택된 발광 소자를 장착하는 단계를 추가로 포함하는 발광 소자 패키지 조립체 형성 방법.
  14. 제13항에 있어서, 제1 색도 영역은 2700K 내지 6500K의 상관 색상 온도를 갖는 흑체 궤적 상의 지점의 10-단계 맥아담 타원 내에 있는 색도 지점을 갖는 광을 포함하고, 제2 색도 영역은 약 600 ㎚ 초과의 우세 파장을 갖는 광을 포함하고, 제3 색도 영역은 좌표 (0.32, 0.40), (0.36, 0.48), (0.43, 0.45), (0.42, 0.42), (0.36, 0.38)을 갖는 지점에 의해 한정되는 1931 CIE 색도도 상의 영역 내의 x, y 색상 좌표를 갖는 광을 포함하는, 발광 소자 패키지 조립체 형성 방법.
  15. 제1항에 있어서, 한정 하위 영역은 복수개의 쌍의 상보성 하위 영역을 포함하고, 한 쌍의 상보성 하위 영역에서의 각각의 하위 영역이 서로로부터 색도 영역의 중심 지점에 대향으로 배열되고, 복수개의 발광 소자 중 적어도 3개를 선택하는 단계는 각각의 쌍의 상보성 하위 영역으로부터의 쌍으로 된 적어도 4개의 색도 하위 영역으로부터 복수개의 발광 소자 중 적어도 4개를 선택하는 단계를 포함하는, 발광 소자 패키지 조립체 형성 방법.
  16. 제15항에 있어서, 한 쌍의 상보성 하위 영역으로부터 한 쌍의 발광 소자를 선택하는 단계는 색도 영역의 중심 지점으로부터 제1 거리에 위치되는 중심 지점을 갖는 제1 하위 영역으로부터 제1 광속을 갖는 제1 발광 소자를 선택하는 단계와, 제1 하위 영역에 상보성이고 색도 영역의 중심 지점으로부터 제2 거리에 위치되는 중심 지점을 갖는 제2 하위 영역으로부터 제2 광속을 갖는 제2 발광 소자를 선택하는 단계를 포함하고, 제1 거리는 제2 거리보다 작고, 제1 광속은 제2 광속보다 큰, 발광 소자 패키지 조립체 형성 방법.
  17. 발광 소자 패키지 본체와;
    패키지 본체 상의 적어도 3개의 발광 소자로서, 적어도 3개의 발광 소자의 각각은 2차원 색도 공간 내의 한정 색도 영역 내에 속하는 색도를 갖는 광을 방출하고, 한정 색도 영역은 2차원 색도 공간 내의 규정 빈보다 크고 규정 빈을 포위하고 적어도 3개의 하위 영역으로 세분되는, 발광 소자
    를 포함하고,
    적어도 3개의 발광 소자의 각각은 한정 색도 영역의 적어도 3개의 하위 영역 중 상이한 하위 영역 내에 속하는 광을 방출하고, 발광 소자들 중 적어도 1개는 규정 빈 외부측에 속하는 광을 방출하는,
    발광 소자 패키지 조립체.
  18. 제17항에 있어서, 각각의 색도 하위 영역은 적어도 2개의 다른 색도 하위 영역과 경계부를 공유하는, 발광 소자 패키지 조립체.
  19. 제17항에 있어서, 규정 빈은 7-단계 맥아담 타원과 유사한, 발광 소자 패키지 조립체.
  20. 제17항에 있어서, 규정 빈은 ANSI 표준 C78.377A에서 규정되는 빈을 포함하는, 발광 소자 패키지 조립체.
  21. 제17항에 있어서, 적어도 3개의 발광 소자로부터의 조합 광이 규정 빈의 부분 집합인 타겟 색도 영역 내에 속하는, 발광 소자 패키지 조립체.
  22. 제21항에 있어서, 한정 색도 영역은 규정 빈보다 크고 규정 빈을 포위하고, 타겟 색도 영역은 규정 빈의 모서리와 접촉되는, 발광 소자 패키지 조립체.
  23. 제21항에 있어서, 타겟 색도 영역은 대략 4-단계 맥아담 타원의 크기인, 발광 소자 패키지 조립체.
  24. 제17항에 있어서, 적어도 3개의 색도 하위 영역의 각각은 규정 빈과 적어도 부분적으로 중첩되는, 발광 소자 패키지 조립체.
  25. 제17항에 있어서, 발광 소자는 인-코팅 청색 발광 소자 칩을 포함하는, 발광 소자 패키지 조립체.
  26. 제17항에 있어서, 색도 영역은 제1 색도 영역을 포함하고, 규정 빈은 제1 규정 빈을 포함하고, 적어도 3개의 발광 소자는 제1 발광 소자를 포함하고, 발광 소자 패키지 조립체는,
    패키지 본체 상의 적어도 3개의 제2 발광 소자로서, 적어도 3개의 제2 발광 소자의 각각은 2차원 색도 공간 내의 제2 색도 영역 내에 속하는 색도를 갖는 광을 방출하고, 제2 한정 색도 영역은 2차원 색도 공간 내의 제2 규정 빈보다 크고 제2 규정 빈을 포위하고 적어도 3개의 제2 하위 영역으로 세분되는, 제2 발광 소자를 더 포함하고,
    적어도 3개의 제2 발광 소자의 각각은 한정 색도 영역의 적어도 3개의 제2 하위 영역 중 상이한 제2 하위 영역 내에 속하는 광을 방출하고, 제2 발광 소자들 중 적어도 1개는 제2 규정 빈 외부측에 속하는 광을 방출하는,
    발광 소자 패키지 조립체.
  27. 제26항에 있어서, 제1 색도 영역은 2700K 내지 6500K의 상관 색상 온도를 갖는 흑체 궤적 상의 지점의 10-단계 맥아담 타원 내에 있는 색도 지점을 갖는 광을 포함하고, 제2 색도 영역은 약 600 ㎚ 초과의 우세 파장을 갖는 광을 포함하는, 발광 소자 패키지 조립체.
  28. 제26항에 있어서, 패키지 본체 상의 적어도 3개의 제3 발광 소자로서, 적어도 3개의 제3 발광 소자의 각각은 2차원 색도 공간 내의 제3 색도 영역 내에 속하는 색도를 갖는 광을 방출하고, 제3 한정 색도 영역은 2차원 색도 공간 내의 제3 규정 빈보다 크고 제3 규정 빈을 포위하고 적어도 3개의 제3 하위 영역으로 세분되는, 제3 발광 소자를 더 포함하고,
    적어도 3개의 제3 발광 소자의 각각은 한정 색도 영역의 적어도 3개의 제3 하위 영역 중 상이한 제3 하위 영역 내에 속하는 광을 방출하고, 제3 발광 소자들 중 적어도 1개는 제3 규정 빈 외부측에 속하는 광을 방출하는,
    발광 소자 패키지 조립체.
  29. 제28항에 있어서, 제1 색도 영역은 2700K 내지 6500K의 상관 색상 온도를 갖는 흑체 궤적 상의 지점의 10-단계 맥아담 타원 내에 있는 색도 지점을 갖는 광을 포함하고, 제2 색도 영역은 약 600 ㎚ 초과의 우세 파장을 갖는 광을 포함하고, 제3 색도 영역은 좌표 (0.32, 0.40), (0.36, 0.48), (0.43, 0.45), (0.42, 0.42), (0.36, 0.38)을 갖는 지점에 의해 한정되는 1931 CIE 색도도 상의 영역 내의 x, y 색상 좌표를 갖는 광을 포함하는, 발광 소자 패키지 조립체.
  30. 제17항에 따른 발광 소자 패키지 조립체를 포함하는, 조명 기구.
KR1020117021168A 2009-02-19 2010-02-05 패키지 내에서 발광 소자를 조합하는 방법 그리고 조합된 발광 소자를 포함하는 패키지 KR20110127685A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150107647A (ko) * 2014-03-15 2015-09-23 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 발광 장치의 선별 방법 및 조명 장치의 제조 방법 및 조명 장치

Families Citing this family (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7821194B2 (en) * 2006-04-18 2010-10-26 Cree, Inc. Solid state lighting devices including light mixtures
US9082921B2 (en) 2007-10-31 2015-07-14 Cree, Inc. Multi-die LED package
US9666762B2 (en) 2007-10-31 2017-05-30 Cree, Inc. Multi-chip light emitter packages and related methods
US9172012B2 (en) 2007-10-31 2015-10-27 Cree, Inc. Multi-chip light emitter packages and related methods
US8038497B2 (en) * 2008-05-05 2011-10-18 Cree, Inc. Methods of fabricating light emitting devices by selective deposition of light conversion materials based on measured emission characteristics
US9713211B2 (en) 2009-09-24 2017-07-18 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus with controllable bypass circuits and methods of operation thereof
US8901845B2 (en) 2009-09-24 2014-12-02 Cree, Inc. Temperature responsive control for lighting apparatus including light emitting devices providing different chromaticities and related methods
US10264637B2 (en) 2009-09-24 2019-04-16 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus with compensation bypass circuits and methods of operation thereof
US8779685B2 (en) * 2009-11-19 2014-07-15 Intematix Corporation High CRI white light emitting devices and drive circuitry
US8531668B2 (en) * 2009-12-02 2013-09-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for the binning of radiation-emitting, optoelectronic semiconductor components
US9468070B2 (en) * 2010-02-16 2016-10-11 Cree Inc. Color control of light emitting devices and applications thereof
EP2708925B1 (en) * 2010-04-10 2022-03-30 Suzhou Lekin Semiconductor Co., Ltd. Light source device
US8476836B2 (en) 2010-05-07 2013-07-02 Cree, Inc. AC driven solid state lighting apparatus with LED string including switched segments
DE102010023956A1 (de) * 2010-06-16 2011-12-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtquelle
US20120155076A1 (en) * 2010-06-24 2012-06-21 Intematix Corporation Led-based light emitting systems and devices
US8946998B2 (en) 2010-08-09 2015-02-03 Intematix Corporation LED-based light emitting systems and devices with color compensation
DE102010049857A1 (de) 2010-09-16 2012-03-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Zusammenstellung von LEDs in einer Verpackungseinheit und Verpackungseinheit mit einer Vielzahl von LEDs
US8696159B2 (en) 2010-09-20 2014-04-15 Cree, Inc. Multi-chip LED devices
US8569974B2 (en) 2010-11-01 2013-10-29 Cree, Inc. Systems and methods for controlling solid state lighting devices and lighting apparatus incorporating such systems and/or methods
US20120119658A1 (en) * 2010-11-17 2012-05-17 Luminus Devices, Inc. System and Method for Controlling White Light
DE202011000007U1 (de) * 2011-01-04 2012-04-05 Zumtobel Lighting Gmbh LED-Anordnung zur Erzeugung von weißem Licht
US10147853B2 (en) 2011-03-18 2018-12-04 Cree, Inc. Encapsulant with index matched thixotropic agent
US9004705B2 (en) 2011-04-13 2015-04-14 Intematix Corporation LED-based light sources for light emitting devices and lighting arrangements with photoluminescence wavelength conversion
US9839083B2 (en) 2011-06-03 2017-12-05 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus and circuits including LED segments configured for targeted spectral power distribution and methods of operating the same
US20130016528A1 (en) * 2011-07-11 2013-01-17 Kevin Joseph Hathaway Enhanced color gamut led backlighting unit
US8742671B2 (en) 2011-07-28 2014-06-03 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus and methods using integrated driver circuitry
JP2013045544A (ja) * 2011-08-23 2013-03-04 Mitsubishi Electric Corp 発光装置及びｌｅｄモジュール
TWI464922B (zh) * 2011-10-31 2014-12-11 Lite On Electronics Guangzhou 高功率發光二極體
CN103094264B (zh) * 2011-10-31 2016-03-02 光宝电子(广州)有限公司 高功率发光二极管
US8698980B2 (en) 2011-11-14 2014-04-15 Planck Co., Ltd. Color regulating device for illumination and apparatus using the same, and method of regulating color
US8736186B2 (en) 2011-11-14 2014-05-27 Cree, Inc. Solid state lighting switches and fixtures providing selectively linked dimming and color control and methods of operating
US8878450B2 (en) 2011-11-22 2014-11-04 Micron Technology, Inc. Light emission systems having non-monochromatic emitters and associated systems and methods
US8847516B2 (en) 2011-12-12 2014-09-30 Cree, Inc. Lighting devices including current shunting responsive to LED nodes and related methods
US8823285B2 (en) 2011-12-12 2014-09-02 Cree, Inc. Lighting devices including boost converters to control chromaticity and/or brightness and related methods
KR101881065B1 (ko) 2011-12-21 2018-07-24 삼성전자주식회사 광원 모듈 및 백라이트 유닛
US10187942B2 (en) 2011-12-23 2019-01-22 Cree, Inc. Methods and circuits for controlling lighting characteristics of solid state lighting devices and lighting apparatus incorporating such methods and/or circuits
US8896010B2 (en) 2012-01-24 2014-11-25 Cooledge Lighting Inc. Wafer-level flip chip device packages and related methods
US20130187540A1 (en) 2012-01-24 2013-07-25 Michael A. Tischler Discrete phosphor chips for light-emitting devices and related methods
US8907362B2 (en) 2012-01-24 2014-12-09 Cooledge Lighting Inc. Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods
WO2013118072A2 (en) * 2012-02-10 2013-08-15 Koninklijke Philips N.V. Wavelength converted light emitting device
TWI456143B (zh) * 2012-04-26 2014-10-11 新世紀光電股份有限公司 光源模組
US9515055B2 (en) 2012-05-14 2016-12-06 Cree, Inc. Light emitting devices including multiple anodes and cathodes
US10424702B2 (en) 2012-06-11 2019-09-24 Cree, Inc. Compact LED package with reflectivity layer
US9887327B2 (en) 2012-06-11 2018-02-06 Cree, Inc. LED package with encapsulant having curved and planar surfaces
US10468565B2 (en) 2012-06-11 2019-11-05 Cree, Inc. LED package with multiple element light source and encapsulant having curved and/or planar surfaces
US9818919B2 (en) 2012-06-11 2017-11-14 Cree, Inc. LED package with multiple element light source and encapsulant having planar surfaces
US10264638B2 (en) 2013-01-15 2019-04-16 Cree, Inc. Circuits and methods for controlling solid state lighting
CN103091076B (zh) * 2013-01-15 2015-04-15 厦门多彩光电子科技有限公司 Led色容差测试方法
US10231300B2 (en) 2013-01-15 2019-03-12 Cree, Inc. Systems and methods for controlling solid state lighting during dimming and lighting apparatus incorporating such systems and/or methods
US9343443B2 (en) 2014-02-05 2016-05-17 Cooledge Lighting, Inc. Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods
US10234119B2 (en) 2014-03-24 2019-03-19 Cree, Inc. Multiple voltage light emitter packages, systems, and related methods
EP2944931B1 (de) * 2014-05-15 2016-12-14 Diehl Aerospace GmbH Verfahren zum sortieren von lichtquellen in eine farbklasse
US10431568B2 (en) 2014-12-18 2019-10-01 Cree, Inc. Light emitting diodes, components and related methods
US10192854B2 (en) 2016-06-24 2019-01-29 Cree, Inc. Light emitter components and related methods
US10085320B1 (en) * 2016-10-21 2018-09-25 Peter Sussman Pre-calibrated light box
KR101791380B1 (ko) 2017-02-27 2017-10-27 주식회사 소룩스 Led패널의 led 배열방법 및 이를 적용한 led패널
WO2019087232A1 (ja) * 2017-10-30 2019-05-09 サンケン電気株式会社 発光装置及び照明装置
US11024667B2 (en) 2017-12-22 2021-06-01 Nichia Corporation Light-emitting device
JP7178541B2 (ja) * 2018-02-07 2022-11-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光部品実装装置および発光部品実装方法
US10728976B2 (en) 2018-05-15 2020-07-28 Robern, Inc. LED control method for perceived mixing
US11929010B2 (en) * 2019-04-04 2024-03-12 Vuereal Inc. Microdevice cartridge mapping and compensation
JP7007595B2 (ja) * 2019-05-31 2022-01-24 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
CN110308589B (zh) * 2019-06-28 2023-05-05 上海天马微电子有限公司 发光装置的制作方法、发光装置、背光模组和显示装置
DE102019134756A1 (de) * 2019-12-17 2021-06-17 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur herstellung einer beleuchtungsvorrichtung
USD996377S1 (en) * 2022-02-17 2023-08-22 Creeled, Inc. Light-emitting diode package

Family Cites Families (167)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5225484A (en) 1975-08-21 1977-02-25 Mitsubishi Electric Corp Mixing light illuminating method
EP0147551B1 (en) 1983-10-14 1990-01-17 Omron Tateisi Electronics Co. Electronic switching device
DE3916875A1 (de) 1989-05-24 1990-12-06 Ullmann Ulo Werk Signalleuchte, insbesondere mehrkammersignalleuchte fuer kraftfahrzeuge
DE4228895C2 (de) 1992-08-29 2002-09-19 Bosch Gmbh Robert Kraftfahrzeug-Beleuchtungseinrichtung mit mehreren Halbleiterlichtquellen
US5521708A (en) * 1992-11-25 1996-05-28 Canon Information & Systems, Inc. Correlated color temperature detector
US6153971A (en) 1995-09-21 2000-11-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Light source with only two major light emitting bands
US6600175B1 (en) 1996-03-26 2003-07-29 Advanced Technology Materials, Inc. Solid state white light emitter and display using same
US6550949B1 (en) 1996-06-13 2003-04-22 Gentex Corporation Systems and components for enhancing rear vision from a vehicle
US5803579A (en) 1996-06-13 1998-09-08 Gentex Corporation Illuminator assembly incorporating light emitting diodes
US5851063A (en) 1996-10-28 1998-12-22 General Electric Company Light-emitting diode white light source
JP3219000B2 (ja) * 1996-12-27 2001-10-15 日亜化学工業株式会社 Ｌｅｄ表示器とその製造方法
US6784463B2 (en) 1997-06-03 2004-08-31 Lumileds Lighting U.S., Llc III-Phospide and III-Arsenide flip chip light-emitting devices
US6319425B1 (en) 1997-07-07 2001-11-20 Asahi Rubber Inc. Transparent coating member for light-emitting diodes and a fluorescent color light source
US7014336B1 (en) 1999-11-18 2006-03-21 Color Kinetics Incorporated Systems and methods for generating and modulating illumination conditions
US6480299B1 (en) 1997-11-25 2002-11-12 University Technology Corporation Color printer characterization using optimization theory and neural networks
TW406442B (en) 1998-07-09 2000-09-21 Sumitomo Electric Industries White colored LED and intermediate colored LED
KR100702273B1 (ko) 1998-09-28 2007-03-30 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 조명 시스템
JP4350183B2 (ja) 1998-12-16 2009-10-21 東芝電子エンジニアリング株式会社 半導体発光装置
US6373188B1 (en) 1998-12-22 2002-04-16 Honeywell International Inc. Efficient solid-state light emitting device with excited phosphors for producing a visible light output
US6212213B1 (en) 1999-01-29 2001-04-03 Agilent Technologies, Inc. Projector light source utilizing a solid state green light source
JP2000294834A (ja) 1999-04-09 2000-10-20 Matsushita Electronics Industry Corp 半導体発光装置
CN1224112C (zh) 1999-06-23 2005-10-19 西铁城电子股份有限公司 发光二极管
US6762563B2 (en) 1999-11-19 2004-07-13 Gelcore Llc Module for powering and monitoring light-emitting diodes
US6597179B2 (en) 1999-11-19 2003-07-22 Gelcore, Llc Method and device for remote monitoring of LED lamps
JP3659098B2 (ja) 1999-11-30 2005-06-15 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体発光素子
US6513949B1 (en) 1999-12-02 2003-02-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED/phosphor-LED hybrid lighting systems
US6885035B2 (en) 1999-12-22 2005-04-26 Lumileds Lighting U.S., Llc Multi-chip semiconductor LED assembly
US6538371B1 (en) 2000-03-27 2003-03-25 The General Electric Company White light illumination system with improved color output
JP2001307506A (ja) 2000-04-17 2001-11-02 Hitachi Ltd 白色発光装置および照明器具
JP4386693B2 (ja) 2000-05-31 2009-12-16 パナソニック株式会社 Ｌｅｄランプおよびランプユニット
US6577073B2 (en) 2000-05-31 2003-06-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Led lamp
US6737801B2 (en) 2000-06-28 2004-05-18 The Fox Group, Inc. Integrated color LED chip
US6636003B2 (en) 2000-09-06 2003-10-21 Spectrum Kinetics Apparatus and method for adjusting the color temperature of white semiconduct or light emitters
JP3609709B2 (ja) 2000-09-29 2005-01-12 株式会社シチズン電子 発光ダイオード
US6642666B1 (en) 2000-10-20 2003-11-04 Gelcore Company Method and device to emulate a railway searchlight signal with light emitting diodes
JP2002150821A (ja) 2000-11-06 2002-05-24 Citizen Electronics Co Ltd 面状光源
US6441558B1 (en) 2000-12-07 2002-08-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. White LED luminary light control system
JP2002270899A (ja) * 2001-03-14 2002-09-20 Mitsubishi Electric Lighting Corp 色温度可変ｌｅｄ光源モジュール
US6547249B2 (en) 2001-03-29 2003-04-15 Lumileds Lighting U.S., Llc Monolithic series/parallel led arrays formed on highly resistive substrates
US6685852B2 (en) 2001-04-27 2004-02-03 General Electric Company Phosphor blends for generating white light from near-UV/blue light-emitting devices
US6616862B2 (en) 2001-05-21 2003-09-09 General Electric Company Yellow light-emitting halophosphate phosphors and light sources incorporating the same
JP3940596B2 (ja) 2001-05-24 2007-07-04 松下電器産業株式会社 照明光源
US20030030063A1 (en) 2001-07-27 2003-02-13 Krzysztof Sosniak Mixed color leds for auto vanity mirrors and other applications where color differentiation is critical
PL373724A1 (en) 2001-08-23 2005-09-05 Yukiyasu Okumura Color temperature-regulable led light
KR100923804B1 (ko) 2001-09-03 2009-10-27 파나소닉 주식회사 반도체발광소자, 발광장치 및 반도체발광소자의 제조방법
US6630801B2 (en) * 2001-10-22 2003-10-07 Lümileds USA Method and apparatus for sensing the color point of an RGB LED white luminary using photodiodes
US7858403B2 (en) 2001-10-31 2010-12-28 Cree, Inc. Methods and systems for fabricating broad spectrum light emitting devices
TW574523B (en) 2001-11-23 2004-02-01 Ind Tech Res Inst Color filter of liquid crystal display
US6552495B1 (en) * 2001-12-19 2003-04-22 Koninklijke Philips Electronics N.V. Adaptive control system and method with spatial uniform color metric for RGB LED based white light illumination
US6635503B2 (en) 2002-01-28 2003-10-21 Cree, Inc. Cluster packaging of light emitting diodes
DE10216395B4 (de) * 2002-04-12 2004-09-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Festlegung der Farbgruppe einer LED und LED-Modul
EP1520263B1 (de) * 2002-06-27 2007-08-15 Jose Monzo Lichtabgabeeinrichtung, insbesondere verkehrssignal-lichtabgabeeinrichtung, die mit leuchtdioden aufgebaut ist
US8100552B2 (en) 2002-07-12 2012-01-24 Yechezkal Evan Spero Multiple light-source illuminating system
DE60336252D1 (de) 2002-08-29 2011-04-14 Seoul Semiconductor Co Ltd Lichtemittierendes bauelement mit lichtemittierenden dioden
JP4360788B2 (ja) 2002-08-29 2009-11-11 シチズン電子株式会社 液晶表示板用のバックライト及びそれに用いる発光ダイオードの製造方法
US7768189B2 (en) 2004-08-02 2010-08-03 Lumination Llc White LEDs with tunable CRI
JP4349782B2 (ja) 2002-09-11 2009-10-21 東芝ライテック株式会社 Ｌｅｄ照明装置
AU2003276867A1 (en) * 2002-09-19 2004-04-08 Cree, Inc. Phosphor-coated light emitting diodes including tapered sidewalls, and fabrication methods therefor
US7009199B2 (en) 2002-10-22 2006-03-07 Cree, Inc. Electronic devices having a header and antiparallel connected light emitting diodes for producing light from AC current
US6957899B2 (en) 2002-10-24 2005-10-25 Hongxing Jiang Light emitting diodes for high AC voltage operation and general lighting
US7213942B2 (en) 2002-10-24 2007-05-08 Ac Led Lighting, L.L.C. Light emitting diodes for high AC voltage operation and general lighting
US7042020B2 (en) 2003-02-14 2006-05-09 Cree, Inc. Light emitting device incorporating a luminescent material
US6936857B2 (en) 2003-02-18 2005-08-30 Gelcore, Llc White light LED device
JP2004253309A (ja) 2003-02-21 2004-09-09 Nichia Chem Ind Ltd 演色性を備えた特殊用途ｌｅｄ照明
US20040218387A1 (en) * 2003-03-18 2004-11-04 Robert Gerlach LED lighting arrays, fixtures and systems and method for determining human color perception
US7005679B2 (en) 2003-05-01 2006-02-28 Cree, Inc. Multiple component solid state white light
JP2004356116A (ja) 2003-05-26 2004-12-16 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
JP4399663B2 (ja) 2003-06-06 2010-01-20 スタンレー電気株式会社 Ｌｅｄ照明装置
JP5456233B2 (ja) 2003-06-24 2014-03-26 ジーイー ライティング ソリューションズ エルエルシー Ｌｅｄチップによる白色光発生のためのフルスペクトル蛍光体混合物
WO2005013365A2 (en) 2003-07-30 2005-02-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor light emitting device, light emitting module, and lighting apparatus
DE10335077A1 (de) 2003-07-31 2005-03-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Modul
JP4458804B2 (ja) 2003-10-17 2010-04-28 シチズン電子株式会社 白色ｌｅｄ
US6841804B1 (en) 2003-10-27 2005-01-11 Formosa Epitaxy Incorporation Device of white light-emitting diode
JP2005142311A (ja) 2003-11-06 2005-06-02 Tzu-Chi Cheng 発光装置
TWI263356B (en) 2003-11-27 2006-10-01 Kuen-Juei Li Light-emitting device
US7095056B2 (en) 2003-12-10 2006-08-22 Sensor Electronic Technology, Inc. White light emitting device and method
US7066623B2 (en) * 2003-12-19 2006-06-27 Soo Ghee Lee Method and apparatus for producing untainted white light using off-white light emitting diodes
US7250715B2 (en) 2004-02-23 2007-07-31 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Wavelength converted semiconductor light emitting devices
US7256557B2 (en) 2004-03-11 2007-08-14 Avago Technologies General Ip(Singapore) Pte. Ltd. System and method for producing white light using a combination of phosphor-converted white LEDs and non-phosphor-converted color LEDs
US7009343B2 (en) 2004-03-11 2006-03-07 Kevin Len Li Lim System and method for producing white light using LEDs
US7354172B2 (en) * 2004-03-15 2008-04-08 Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc. Methods and apparatus for controlled lighting based on a reference gamut
US7515128B2 (en) * 2004-03-15 2009-04-07 Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc. Methods and apparatus for providing luminance compensation
WO2005096258A1 (en) 2004-03-30 2005-10-13 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of calibrating an illumination system and an illumination system
US7278760B2 (en) * 2004-05-24 2007-10-09 Osram Opto Semiconductor Gmbh Light-emitting electronic component
US7339332B2 (en) * 2004-05-24 2008-03-04 Honeywell International, Inc. Chroma compensated backlit display
CN100538159C (zh) * 2004-06-29 2009-09-09 皇家飞利浦电子股份有限公司 照明系统
TWI274209B (en) 2004-07-16 2007-02-21 Chi Lin Technology Co Ltd Light emitting diode and backlight module having light emitting diode
US20060181192A1 (en) 2004-08-02 2006-08-17 Gelcore White LEDs with tailorable color temperature
US7453195B2 (en) 2004-08-02 2008-11-18 Lumination Llc White lamps with enhanced color contrast
US7135664B2 (en) 2004-09-08 2006-11-14 Emteq Lighting and Cabin Systems, Inc. Method of adjusting multiple light sources to compensate for variation in light output that occurs with time
KR100524098B1 (ko) 2004-09-10 2005-10-26 럭스피아 주식회사 반도체 발광장치 및 그 제조방법
US7217583B2 (en) * 2004-09-21 2007-05-15 Cree, Inc. Methods of coating semiconductor light emitting elements by evaporating solvent from a suspension
US7263583B2 (en) 2004-10-05 2007-08-28 International Business Machines Corporation On demand, non-capacity based process, apparatus and computer program to determine maintenance fees for disk data storage system
US7419839B2 (en) 2004-11-12 2008-09-02 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Bonding an optical element to a light emitting device
US20060113548A1 (en) 2004-11-29 2006-06-01 Ching-Chung Chen Light emitting diode
US7821023B2 (en) * 2005-01-10 2010-10-26 Cree, Inc. Solid state lighting component
US8125137B2 (en) 2005-01-10 2012-02-28 Cree, Inc. Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same
US7564180B2 (en) 2005-01-10 2009-07-21 Cree, Inc. Light emission device and method utilizing multiple emitters and multiple phosphors
US7221044B2 (en) 2005-01-21 2007-05-22 Ac Led Lighting, L.L.C. Heterogeneous integrated high voltage DC/AC light emitter
US7358954B2 (en) 2005-04-04 2008-04-15 Cree, Inc. Synchronized light emitting diode backlighting systems and methods for displays
US20060245184A1 (en) 2005-04-29 2006-11-02 Galli Robert D Iris diffuser for adjusting light beam properties
TW200717866A (en) 2005-07-29 2007-05-01 Toshiba Kk Semiconductor light emitting device
JP2007067326A (ja) 2005-09-02 2007-03-15 Shinko Electric Ind Co Ltd 発光ダイオード及びその製造方法
JP2007080530A (ja) * 2005-09-09 2007-03-29 Matsushita Electric Works Ltd Ｌｅｄ照明器具
JP2007122950A (ja) 2005-10-26 2007-05-17 Fujikura Ltd 照明装置
US7718449B2 (en) 2005-10-28 2010-05-18 Lumination Llc Wafer level package for very small footprint and low profile white LED devices
US8514210B2 (en) * 2005-11-18 2013-08-20 Cree, Inc. Systems and methods for calibrating solid state lighting panels using combined light output measurements
JP2007141737A (ja) 2005-11-21 2007-06-07 Sharp Corp 照明装置、液晶表示装置、照明装置の制御方法、照明装置制御プログラム、および記録媒体
ATE543892T1 (de) 2005-11-24 2012-02-15 Koninkl Philips Electronics Nv Anzeigevorrichtung mit einem fluoreszierenden feststoffmaterial
CN101460779A (zh) 2005-12-21 2009-06-17 科锐Led照明技术公司 照明装置
US7213940B1 (en) * 2005-12-21 2007-05-08 Led Lighting Fixtures, Inc. Lighting device and lighting method
CN101449097B (zh) 2005-12-21 2012-03-07 科锐公司 照明装置和照明方法
BRPI0620397A2 (pt) 2005-12-22 2011-11-16 Cree Led Lighting Solutions dispositivo de iluminação
JP2009524247A (ja) 2006-01-20 2009-06-25 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド ルミファー膜を空間的に分離することにより固体光発光素子におけるスペクトル内容をシフトすること
WO2007087327A2 (en) 2006-01-25 2007-08-02 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Circuit for lighting device, and method of lighting
EP2013909A4 (en) * 2006-04-18 2011-07-06 Lamina Lighting Inc OPTICAL DEVICES FOR CONTROLLED COLOR MIXTURE
US9084328B2 (en) 2006-12-01 2015-07-14 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
BRPI0711255A2 (pt) 2006-04-18 2011-08-30 Cree Led Lighting Solutions dispositivo de iluminação e método de iluminação
US8513875B2 (en) 2006-04-18 2013-08-20 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US7997745B2 (en) 2006-04-20 2011-08-16 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
EP1850383A1 (en) 2006-04-25 2007-10-31 ILED Photoelectronics Inc. Three wavelength light emitting diode
WO2007125623A1 (ja) 2006-04-28 2007-11-08 Sharp Kabushiki Kaisha 照明装置およびこれを備えた液晶表示装置
US7722220B2 (en) 2006-05-05 2010-05-25 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device
EP2027602A4 (en) 2006-05-23 2012-11-28 Cree Inc LIGHTING DEVICE AND METHOD OF MAKING
JP2009538532A (ja) 2006-05-23 2009-11-05 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明装置
JP2009538536A (ja) 2006-05-26 2009-11-05 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 固体発光デバイス、および、それを製造する方法
US8596819B2 (en) 2006-05-31 2013-12-03 Cree, Inc. Lighting device and method of lighting
US7852010B2 (en) 2006-05-31 2010-12-14 Cree, Inc. Lighting device and method of lighting
WO2008024385A2 (en) 2006-08-23 2008-02-28 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
JP4441918B2 (ja) * 2006-08-31 2010-03-31 セイコーエプソン株式会社 光源装置及び画像表示装置
TWI514715B (zh) 2006-09-13 2015-12-21 Cree Inc 用於提供電力至負載之電源供應器及電路
CN101675298B (zh) 2006-09-18 2013-12-25 科锐公司 照明装置、照明装置组合、灯具及其使用方法
WO2008036873A2 (en) 2006-09-21 2008-03-27 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting assemblies, methods of installing same, and methods of replacing lights
JP5351034B2 (ja) 2006-10-12 2013-11-27 クリー インコーポレイテッド 照明装置、および、その製造方法
WO2008051957A2 (en) 2006-10-23 2008-05-02 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting devices and methods of installing light engine housings and/or trim elements in lighting device housings
US8029155B2 (en) 2006-11-07 2011-10-04 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
TWI496315B (zh) 2006-11-13 2015-08-11 Cree Inc 照明裝置、被照明的殼體及照明方法
WO2008061084A1 (en) 2006-11-14 2008-05-22 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting assemblies and components for lighting assemblies
CN101611258A (zh) 2006-11-14 2009-12-23 科锐Led照明科技公司 光引擎组件
EP2097669A1 (en) 2006-11-30 2009-09-09 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Self-ballasted solid state lighting devices
JP5099418B2 (ja) * 2006-11-30 2012-12-19 東芝ライテック株式会社 照明装置
US7901111B2 (en) 2006-11-30 2011-03-08 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US8096670B2 (en) 2006-11-30 2012-01-17 Cree, Inc. Light fixtures, lighting devices, and components for the same
US7918581B2 (en) 2006-12-07 2011-04-05 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
JP2008147563A (ja) * 2006-12-13 2008-06-26 Sharp Corp ばらつきのあるｌｅｄによる均一バックライトの製造方法
EP3223313B1 (en) 2007-01-22 2021-04-14 Cree, Inc. Monolithic light emitter having multiple light emitting sub-devices
CN101652861B (zh) 2007-01-22 2013-01-23 科锐公司 容错发光体、包含容错发光体的系统以及制造容错发光体的方法
US8506114B2 (en) 2007-02-22 2013-08-13 Cree, Inc. Lighting devices, methods of lighting, light filters and methods of filtering light
US7967480B2 (en) 2007-05-03 2011-06-28 Cree, Inc. Lighting fixture
TWI448644B (zh) 2007-05-07 2014-08-11 Cree Inc 照明設備
EP2469151B1 (en) 2007-05-08 2018-08-29 Cree, Inc. Lighting devices and methods for lighting
CN101711326B (zh) 2007-05-08 2012-12-05 科锐公司 照明装置和照明方法
US8038317B2 (en) 2007-05-08 2011-10-18 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
BRPI0811561A2 (pt) 2007-05-08 2015-06-16 Cree Led Lighting Solutions Dispositivo de iluminação e método de iluminação
JP2010527510A (ja) 2007-05-08 2010-08-12 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明デバイスおよび照明方法
WO2008137975A1 (en) 2007-05-08 2008-11-13 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
US7973259B2 (en) * 2007-05-25 2011-07-05 Asm Assembly Automation Ltd System for testing and sorting electronic components
US8403531B2 (en) 2007-05-30 2013-03-26 Cree, Inc. Lighting device and method of lighting
US20090117672A1 (en) * 2007-10-01 2009-05-07 Intematix Corporation Light emitting devices with phosphor wavelength conversion and methods of fabrication thereof
US7841759B2 (en) * 2007-10-10 2010-11-30 Apple Inc. LED backlight for display systems
CN101821544B (zh) 2007-10-10 2012-11-28 科锐公司 照明装置及制造方法
US20090108269A1 (en) 2007-10-26 2009-04-30 Led Lighting Fixtures, Inc. Illumination device having one or more lumiphors, and methods of fabricating same
US8878766B2 (en) * 2007-11-15 2014-11-04 Cree, Inc. Apparatus and methods for selecting light emitters for a transmissive display
US8267542B2 (en) * 2007-11-15 2012-09-18 Cree, Inc. Apparatus and methods for selecting light emitters
US8866410B2 (en) 2007-11-28 2014-10-21 Cree, Inc. Solid state lighting devices and methods of manufacturing the same
US8115419B2 (en) 2008-01-23 2012-02-14 Cree, Inc. Lighting control device for controlling dimming, lighting device including a control device, and method of controlling lighting
US8350461B2 (en) 2008-03-28 2013-01-08 Cree, Inc. Apparatus and methods for combining light emitters

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150107647A (ko) * 2014-03-15 2015-09-23 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 발광 장치의 선별 방법 및 조명 장치의 제조 방법 및 조명 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US7967652B2 (en) 2011-06-28
JP2012518293A (ja) 2012-08-09
CN102405372A (zh) 2012-04-04
EP2399062B1 (en) 2016-04-20
JP5694199B2 (ja) 2015-04-01
TW201041119A (en) 2010-11-16
EP2399062A1 (en) 2011-12-28
US20100140633A1 (en) 2010-06-10
CN102405372B (zh) 2015-07-22
WO2010096288A1 (en) 2010-08-26

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