JP5694199B2 - 1つのパッケージ内に複数の発光素子を結合するための方法と複数の結合された発光素子を含むパッケージ - Google Patents

1つのパッケージ内に複数の発光素子を結合するための方法と複数の結合された発光素子を含むパッケージ Download PDF

Info

Publication number
JP5694199B2
JP5694199B2 JP2011551112A JP2011551112A JP5694199B2 JP 5694199 B2 JP5694199 B2 JP 5694199B2 JP 2011551112 A JP2011551112 A JP 2011551112A JP 2011551112 A JP2011551112 A JP 2011551112A JP 5694199 B2 JP5694199 B2 JP 5694199B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chromaticity
light emitting
region
light
emitting elements
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011551112A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012518293A (ja
Inventor
エマソン、デビッド、トッド
ピー.ケラー ベルント
ピー.ケラー ベルント
マッククリアー マーク
マッククリアー マーク
エス.アンドリューズ ピーター
エス.アンドリューズ ピーター
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wolfspeed Inc
Original Assignee
Cree Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cree Inc filed Critical Cree Inc
Publication of JP2012518293A publication Critical patent/JP2012518293A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5694199B2 publication Critical patent/JP5694199B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90Methods of manufacture
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Description

本明細書は、その開示内容をここに参照し組み入れることにより、2009年2月19日出願、特許文献1に対する利益並びに優先権を全体として主張する。
本発明は照明に関わり、さらに詳細には照明組立品で使用される照明部品の選択、および選択された照明部品を含む発光パッケージに関わる。
半導体発光素子は多数の照明用途で使用されている。半導体照明源を含む照明パネルは、例えば照明設備器具内の汎用照明として、またはLCD表示装置のバックライト(backlighting)装置として使用される。照明パネルは一般的に蛍光管および/または発光ダイオード(LED)のような複数の発光素子の配列を採用している。複数の発光素子の1つの重要な属性には、表示出力の色および/または輝度が均一であることが含まれることがある。発光素子は複数のLEDチップを含むこともある。
現在、LEDチップはLEDパッケージに装着される前に、検査され、それらのそれぞれの出力および/または性能特性にしたがってグループ化および/または区分けされる(binned)ことがある。グループ化は、例えば1931年に国際照明委員会で作成されたCIE 1931色度図(chromaticity diagram)で用いられる、x、y値のような色度値を使用して実施されることがある。この方法によれば、各々の発光素子はx、y座標で特徴付けられることがある。類似のx、y値を有する発光体は、一緒に使用されるように、すなわち共に単一のLEDパッケージに装着されるように、グループ化され、あるいは、1つの区分け域にまとめられることがある。
米国仮特許出願第61/153,889号、名称「1つのパッケージ内に複数の発光素子を結合するための方法と複数の結合された発光素子を含むパッケージ」(METHODS FOR COMBINING LIGHT EMITTING DEVICES IN A PACKAGE AND PACKAGES INCLUDING COMBINED LIGHT EMITTING DEVICES) 米国特許出願第12/154,691号明細書 米国特許第6,853,010号明細書 米国特許第7,217,583号明細書 米国特許第7,213,940号明細書 米国特許出願第12/057,748号明細書
いくつかの実施例に基づけば、発光素子パッケージ組立品を形成する方法は、発光素子パッケージ本体を用意し、1つの色度領域を2次元色度空間内で定義し、定義された色度領域を少なくとも3つの色度副領域に副分割し、定義された色度領域に入る1つの色度を有する光を発する複数の発光素子を提供することを含む。複数の発光素子の少なくとも3つが、3つの発光素子のそれぞれが色度副領域のうちの異なるものからの光を発するように選択されて、発光素子パッケージ本体の上に装着される。
色度副領域のそれぞれは、少なくとも2つの別の色度副領域と境界を接していてもよい。
いくつかの実施例においては、色度領域は2次元色度空間内で定義された1つの区分け域(bin)を包含することができる。定義された区分け域は7−STEPマカダム楕円を近似していてもよい。特定の実施例では、定義された区分け域がANSI標準C78.377Aで定義された1つの区分け域(bin)を含む場合がある。少なくとも3つの発光素子からの組み合わされた光は、定義された区分け域の部分集合である1つの目標色度領域内に入っていてもよい。いくつかの実施例においては、目標色度領域は定義された区分け域の縁部に触れる場合もある。目標色度領域は、ほぼ4−STEPマカダム楕円の大きさであることがある。少なくとも3つの色度副領域の各々が、定義された区分け域と少なくとも部分的に重なることもある。
発光素子が、蛍光体をコーティングされた青色発光ダイオードチップを含むこともある。
この方法はさらに、2次元色度空間内に第2の色度領域を定義して第2の色度領域を少なくとも3つの第2の色度副領域に副分割し、第2の色度副領域の少なくとも1つに入る1つの色度を有する光を発する第2の複数の発光素子を提供し、第2の複数の発光素子の少なくとも3つを、3つの発光素子のそれぞれが第2の色度副領域のうちの異なるものからの光を発するように選択することを含むことができる。第2の複数の発光素子の選択された発光素子は、発光素子パッケージ本体上に装着される。
この方法はさらに、2次元色度空間内に第3の色度領域を定義して第3の色度領域を少なくとも3つの第3の色度副領域に副分割し、第3の色度副領域の少なくとも1つに入る1つの色度を有する光を発する第3の複数の発光素子を提供し、第3の複数の発光素子の少なくとも3つを、3つの発光素子のそれぞれが第3の色度副領域のうちの異なるものからの光を発するように選択することを含むことができる。第3の複数の発光素子の選択された発光素子は、発光素子パッケージ本体上に装着される。
第1の色度領域は、2700Kと6500Kとの間の補正済み色温度を有する黒体軌跡上の1点の10−STEPマカダム楕円内の1つの色度点を有する光を含むことができ、第2の色度領域はおよそ600ナノメートルより長い支配的波長を有する光を含むことができ、第3の色度領域は、(0.32,0.40)、(0.36,0.48)、(0.43,0.45)、(0.42,0.42)、(0.36,0.38)の座標を有する点で定義された、1931 CIE色度図上の1つの領域内のx、y色座標を有する光を含むことができる。
定義された副領域は、相補副領域の一対のそれぞれの副領域が色度領域の中心点の反対側に互いに配置された、複数の相補副領域対を含むことができる。この方法はさらに、少なくとも4つの色度副領域からの複数の発光素子の少なくとも4つを、相補副領域のそれぞれの対から互いに対の形で選択することを含むことができる。
一対の相補副領域から一対の発光素子を選択することは、色度領域の中心点から第1の距離に位置する中心点を有する第1の副領域から、第1の光束を有する第1の発光素子を選択することと、第1の副領域に相補的であり、色度領域の中心点から第2の距離に位置する中心点を有する第2の副領域から、第2の光束を有する第2の発光素子を選択することを含むことができる。第1の距離は第2の距離よりも短く、第1の光束は第2の光束よりも大きくてもよい。
いくつかの実施例における発光素子パッケージ組立品は、1つの発光素子パッケージ本体と、パッケージ本体上に少なくとも3つの発光素子を含む。少なくとも3つの発光素子の各々は、2次元色度空間内の定義された色度領域内に入る色度を有する光を発し、定義された色度空間は2次元色度空間内の定義された区分け域よりも大きくかつそれを取り囲み、少なくとも3つの副領域に副分割されている。さらに、少なくとも3つの発光素子の各々は定義された色度領域の少なくとも3つの副領域のうちの異なるものに入る光を発し、発光素子の少なくとも1つは定義された区分け域の外の光を発する。
色度副領域の各々は、少なくとも2つの別の色度副領域と境界を共有することができる。
いくつかの実施例においては、色度領域は2次元色度空間内の定義された1つの区分け域を取り囲むことがある。定義された区分け域は7−STEPマカダム楕円を近似していてもよい。特定の実施例では、定義された区分け域は、ANSI標準C78.377Aで定義された1つの区分け域を含む場合がある。少なくとも3つの発光素子からの組み合わされた光は、定義された区分け域の部分集合である1つの目標色度領域内に入っていてもよい。いくつかの実施例において、目標色度領域が定義された区分け域の縁部に触れる場合もある。目標色度領域は、ほぼ4−STEPマカダム楕円の大きさであることがある。少なくとも3つの色度副領域の各々は、定義された区分け域と少なくとも部分的に重なることもある。
発光素子は、蛍光体をコーティングした青色発光ダイオードチップを含むことができる。
発光素子パッケージ組立品はさらに、パッケージ本体上に少なくとも3つの第2の発光素子を含むことができる。少なくとも3つの第2の発光素子の各々は、2次元色度空間内の第2の色度領域に入る色度を有する光を発し、第2の定義された色度空間は2次元色度空間内の第2の定義された区分け域よりも大きくかつこれを取り囲み、少なくとも3つの第2の副領域に副分割されている。さらに、少なくとも3つの第2の発光素子の各々は、定義された色度領域の少なくとも3つの第2の副領域のうちの異なるものに入る光を発し、第2の発光素子の少なくとも1つは第2の定義された区分け域の外の光を発する。
発光素子パッケージ組立品はさらに、少なくとも3つの第3の発光素子をパッケージ本体上に含むことができる。少なくとも3つの第3の発光素子の各々は、2次元色度空間内の第3の色度領域に入る色度を有する光を発し、第3の定義された色度空間は2次元色度空間内の第3の定義された区分け域よりも大きくかつこれを取り囲み、少なくとも3つの第3の副領域に副分割されている。少なくとも3つの第3の発光素子の各々は、定義された色度領域の少なくとも3つの第3の副領域のうちの異なるものに入る光を発し、第3の発光素子の少なくとも1つは第3の定義された区分け域の外の光を発する。
第1の色度領域は、2700Kと6500Kとの間の補正済み色温度を有する黒体軌跡上の1点の10−STEPマカダム楕円内の1つの色度点を有する光を含むことができ、第2の色度領域はおよそ600ナノメートルより長い支配的波長を有する光を含むことができ、第3の色度領域は(0.32,0.40)、(0.36,0.48)、(0.43,0.45)、(0.42,0.42)、(0.36,0.38)の座標を有する点で定義された、1931 CIE色度図上の1つの領域内のx、y色座標を有する光を含むことができる。
いくつかの実施例に基づく照明設備器具は、先に説明された発光素子パッケージ組立品を含む。
本発明の更なる理解を与えるために添付され、本明細書に含まれその一部を構成する図面により、本発明のいくつかの実施例を図示する。
図1Aは、いくつかの実施例に基づくパッケージ化された発光ダイオードの平面図。 図1Bは、いくつかの実施例に基づくパッケージ化された発光ダイオードの透視図。 図1Cは、いくつかの実施例に基づくパッケージ化された発光ダイオードで使用することのできる、LEDダイ(die)を図示する。 図2は、いくつかの実施例において、類似の色度座標を有する発光素子に対応する色度領域を図示する色度図。 図3Aは、さらに別の実施例に基づくパッケージ化された発光ダイオードの平面図。 図3Bは、いくつかの実施例において、類似の色度座標を有する発光素子の、異なるグループに対応する複数の色度領域を図示する色度図。 図4Aは、さらに別の実施例に基づくパッケージ化された発光ダイオードの平面図。 図4Bは、いくつかの実施例において、類似の色度座標を有する発光素子の、異なるグループに対応する複数の色度領域を図示する色度図。 図5は、いくつかの実施例に基づいて色度副領域に副分割された1つの色度領域を含む色度図。 図6Aは、色度図上の標準色度領域または区分け域を図示する。 図6Bは、さらに小さな区分け域に副分割されている、色度図上の標準色度区分け域を図示する。 図7は、いくつかの実施例に基づき副領域に副分割された色度領域を図示する。 図8Aは、いくつかの実施例における、副領域に副分割された色度領域からの発光素子の選択を図示する。 図8Bは、いくつかの実施例における、副領域に副分割された色度領域からの発光素子の選択を図示する。 図8Cは、いくつかの実施例における、副領域に副分割された色度領域からの発光素子の選択を図示する。 図9は、いくつかの実施例に基づき、発光ダイオードパッケージを組み立てるためのシステムを図式的に示す。 図10は、いくつかの実施例に基づき使用することのできる、光束の区分け域を図示する。 図11は、いくつかの実施例における、1つの目標色度領域を含む複数の色度領域を含む、色度空間の一部を図示する。 図12は、いくつかの実施例に基づく複数の発光素子パッケージを含む、一般照明用の照明パネルを図示する。 図13は、いくつかの実施例に基づくシステムの動作および/または方法を図示するフローチャート。
次に本発明の実施例を、本発明の実施例が示されている添付図を参照してさらに完全に説明する。本発明はしかしながら、多くの異なる形式で実施することが可能であり、ここに提示されている実施例に限定されると解釈されるべきではない。むしろ、これらの実施例はこの開示が十分でかつ完全となり、本発明の範囲を当業者に完全に伝達するために提供されている。全体を通して同じ構成部品には同じ番号が付けられている。
ここでは種々の構成要素を記述するために第1、第2などの用語が使用されているが、これらの構成要素はこれらの用語で制限されるものではないことは理解されよう。これらの用語は1つの構成要素を他から区別するためにのみ使用されている。例えば、第1の構成要素は第2の構成要素と呼ぶことが可能であり、また同様に第2の構成要素を第1の構成要素と呼ぶことが、本発明の範囲から逸脱することなく可能である。ここで使用されているように、用語「および/または(and/or)」は、関連して列挙されている1つまたは複数の項目のいずれかおよび全ての組み合わせを含む。
層、領域または基板のようなある構成要素が他の構成要素の「上(on)」に有る、または「その上に(onto)」拡がっているとき、これはその他の構成要素の上に直接載っていたり直接拡がっていることも可能であるし、または間に介在する構成要素があってもかまわないことは理解されよう。これに対して、ある構成要素が他の構成要素の「直接上に(directly on)」存在する、または「直接その上に(directly onto)」拡がっているときには、介在する構成要素は存在しない。ある構成要素が他の構成要素に「接続されている(connected)」または「結合されている(coupled)」ときは、それはその他の構成要素に直接接続されているかまたは結合されていてもよいし、または介在する構成要素が存在してもかまわないことは理解されよう。これに対して、ある構成要素が他の構成要素に「直接接続されている(directly connected)」または「直接結合されている(directly coupled)」とき、介在する構成要素は存在しない。
「下に」または「上に」または「上方」または「下方」または「水平」または「垂直」のような相対的な用語は、図に示されているような1つの構成要素、層または領域の、他の構成要素、層または領域に対する関係を記述するためにここでは使用されることがある。これらの用語は図中に描かれている方向に加えて、素子の異なる方向も包含するように意図されていることは理解されよう。
ここで使用されている述語は特定の実施例を説明する目的にのみ使用されており、本発明を制限することを意図していない。ここで使用されているように、単数形の「1つ」(a、an)および「その」(the)は、文脈により明確に表れていない限り、複数形も同様に含むことを意図している。さらに、「備える」(comprise)、「備えている」(comprising)、「含む」(includes)および/または「含んでいる」(including)はここで使用される場合、言及されている機能、完全体(integers)、ステップ、操作、構成要素および/または構成部品が存在することを示しているが、1つまたは複数のその他の機能、完全体、ステップ、操作、構成要素、構成部品および/またはそれらのグループの存在または追加を除外するものではない事は理解されよう。
異なるように定義されていない限り、ここで使用されている全ての用語(技術用語および科学用語を含む)は、本発明が属する技術分野で通常の技量を有する者が共通に理解するのと同一の意味を有する。さらに、ここで使用されている用語は本明細書および関連する技術分野の文脈でのそれらの意味と一貫性のある意味を有するように解釈されるべきであり、ここで明示的に定義されていない限り、理想的または過度に公式的な意味に解釈されるべきではないと理解されよう。
次に図1A、1Bおよび1Cを参照する。図1Aは図式的平面図である。図1Bは、本発明のいくつかの実施例に基づき選択されグループ化された複数の発光素子(または発光体)120A−120Dを含む発光素子(LED)パッケージ100を図示する透視図である。図1CはLEDチップ122を含む発光体120を図示し、これは上面(top)および底面(bottom)のアノード/カソード接点126A、126Bを含み、いくつかの実施例においては波長変換蛍光体124でコーティングされている。LEDパッケージ100は、例えば2008年5月23日に出願された特許文献2に記述されているような複合チップモジュールを含んでおり、この開示は言及することによりその全てがここに記載されているように完全にここに組み込まれているものとする。いくつかの実施例においては、発光体120A−120Dは素子の同一側にアノードおよびカソード接点の両方を有していてもよい。したがって、本発明はアノードおよびカソード接点をその素子の対向する側に具備する垂直素子構造を有する発光体を含む素子に制限するものではない。
特定の実施例において、LEDパッケージ100はパッケージ本体110内に装着された複数の発光体120A−120Dを含む。4つの発光体120A−120Dが図示されているが、パッケージ100はその中にこれより多くのまたは少ない発光体を含むことができる。レンズ130を発光体120A−120Dの上に貼り付けて、発光体120A−120Dからの角度による光の放射パターンを所望のものとすることができ、および/またはLEDパッケージ100からの光の抽出を増大させるようにすることができる。いくつかの実施例においては、発光体120A−120Dは、蛍光体のような、発光体120A−120Dから発せられる光の少なくとも一部を異なる波長または色に変換する波長変換材で覆うかまたはコーティングすることができる。複数の導線135により、パッケージ100内の発光体120A−120Dに電気的接続が提供される。パッケージ100内の各々の発光体120A−120Dは個別にアドレス指定可能であってもよい。すなわち、パッケージは各発光体120A−120Dへの導線135のうち、別個のアノード/カソード導線を含んでいてもよい。個別にアドレス指定可能な発光体を持つことにより、発光体を個別に制御することが可能であり、例えば異なる電流レベルで駆動して、与えられたパッケージ100内の複数の発光体の中の輝度のばらつきを補償して、照明システムを所望の色点が得られるようにすることができる。
特定の実施例において、LEDパッケージ100は、本発明の譲受人であるクリー社(Cree Inc.)から入手可能なMC−E LEDのような、複合チップLEDパッケージを含むことができる。
さらに特定の実施例においては、LEDパッケージ100は約1000マイクロメートル×1000マイクロメートル以上の大きさを有する4個の蛍光体をコーティングされたパワーLEDチップを含むことができる。いくつかの実施例では、4個の1.4ミリメートル×1.4ミリメートルの蛍光体をコーティングされたパワーLEDチップを含む、7ミリメートル×9ミリメートルのLEDパッケージが提供されている。そのようなパッケージはおよそ9.8ワットの電力を用いて、700mAで光出力1000ルーメン以上を発生することができ得る。一千ルーメンは標準の75ワット白熱電球によって生成される光とほぼ等価である。
いくつかの実施例によれば、LEDパッケージにおいて極めて厳密な色整合の取れたLEDを提供し得るLEDパッケージ製造過程で使用するための、区分け(binning)およびチップ選択技術を提供することができる。特に、いくつかの実施例に基づく区分けおよびチップ選択技術は、従来可能であったものより厳密な(すなわち、より狭いまたは小さな)色分布を提供することができ、非常に厳密な色要求の用途に答えることを可能とし、および/または従来は特定のパッケージ用途には使用できなかったLEDチップの廃棄を減らすことを可能とすることができる。特定の実施例において、標準の区分け技術で得られるよりもおよそ79%厳密な色分布を実現できる。
いくつかの実施例においては、発光体120A−120Dは、発光体120A−120Dの組み合わせ色度および/または光束値に敏感な特定のLEDパッケージ100に含まれるようにグループ化および/または選択することができる。発光体120A−120Dの色度は、組み合わせた光、すなわち発光体120A−120Dからの光の混合物が所望の色度となるように選択することができる。この方法を採ることにより、LEDパッケージ100から発せられる光の知覚される色が、たとえ発光体120A−120Dのどれも(または、全てではない一部)が単独には所望の色度を有する光を発していないとしても、組み合わせの見かけの色度によって、所望の色度、例えば白となって現れるようにすることができる。さらに、いくつかの実施例において、組み合わせされた光の混合物が所望の光束レベルとなるように発光体120A−120Dの光束を選択することができる。
例えば、図2を参照すると、これは色度空間140内の色度領域146を図示する2次元色度図である。理解されるように色度図は全ての可視色の2次元表現である。別個の色相と色彩を有する各々の可視色は図の中の1点で表現できる。国際照明委員会(CIE)で作成された、1931 CIE色度空間および1976 CIE色度空間を含む、種々の色度空間が今まで定義されている。
1つの発光体120A−120Dから発せられた光は色度図上の1点で表すことができる。その結果、色度図上の1つの領域は類似した色度座標を有する発光体を表すことができる。
色度領域146は複数の色度副領域(または単に副領域)146A−146Dに副分割されている。副領域146A−146Dは類似の色度座標を有する発光体の複数のグループに対応することができる。図2に図示されるように、色度空間140はu´およびv´軸144、142によって定義され、色空間の任意の点は座標対(u´,v´)で表現することができる。理解されるであろうが、図2に示される色度領域146は色度空間140内の任意の所望の位置で任意の所望の大きさまたは形状が可能である。図2内の色度領域146の大きさ、形状および位置は任意であり、図示の目的にのみ示されたものである。
いくつかの実施例によれば、1つのLEDパッケージ100はN個の発光体120A−120Dの複数のものを含む。図1のLEDパッケージ100は四個の発光体を含むように図示されているが、Nは2より大きな任意の数が可能なことは理解されよう。N個の発光体120A−120Dの各々は、色度領域146内に定義されたN個の副領域146A−146Dの1つに入る色度を有する。N個の発光体120A−120Dから発せられた組み合わせた光は、N個の副領域146A−146Dがその中に定義されている色度領域146内に定義されていてそれより小さい目標色度領域148に入ることができる。
例えば、いくつかの実施例に基づくLEDパッケージ100は、第1から第4の発光体グループ副領域146A−146Dの1つに入るそれらの色度点に基づいて選択されている第1から第4の発光体120A−120Dを含むことができる。例えば、発光体120Aの1つは第1の副領域146A内に入る色度を有していることができ、発光体120Bの1つは第2の副領域146B内に入る色度を有していることができ、発光体120Cの1つは第3の副領域146C内に入る色度を有していることができ、そして発光体120Dの1つは第4の副領域146D内に入る色度を有していることができる。
しかしながら、選択された発光体120A−120Dの色度によっては、1つのLEDパッケージ100が、定義された副領域146A−146Dの各々からの発光体120A−120Dを含まなくともよいということが理解されよう。さらに、発光体120A−120Dの各々が独自の副領域146A−146Dに入っていなければならないわけではない。例えば、複数の発光体120A−120Dが単一の副領域146A−146Dに入っていてもよい。
いくつかの実施例においては、これらの副領域は、複数の副領域のうちの各々の副領域が少なくとも2つの他の副領域と境界を共有するように、定義することができる。また、各副領域は少なくとも部分的に目標色度領域148と重なっていてもよい。いくつかの実施例において、色度領域146内の1つの色度点が少なくとも1つの定義された副領域内に入るように、副領域146A−146Dが色度領域146を完全に満たしていてもよい。
したがって、いくつかの実施例では、目標色度領域148より大きく、これを包含するように色度領域146が定義される。色度領域146はさらに、N個の副領域146A−146Dの複数に分割されており、これらは副領域の2次元行列として構成されている。1つのLEDパッケージ100はN個の発光体120A−120Dの複数を含み、それらの各々はN個の副領域146A−146Dの1つに入る色度を有している。
いくつかの実施例においては、個々の発光体120A−120Dの色度は、蛍光体またはその他の発光性(luminophoric)物質を用いた色変換または色シフトをされていない発光体120A−120Dからの発光色に基づいて決定することができる。一方、いくつかの実施例では、個々の発光体120A−120Dの色度は、発光体120A−120Dからの発光と、発光体120A−120Dからの発光により刺激された蛍光体からの発光の組み合わせた色に基づいて決定することができる。例えば、いくつかの実施例において、発光体120A−120Dは、発光体120A−120Dから発せられた光の少なくとも一部を受け、それに応答して異なる波長を有する光を発するように配置されている蛍光体または蛍光体保持材でコーティングされた青色および/または紫外線LEDを備えることができる。発光体および蛍光体から発せられた組み合わせた光は白色として現れることができる。このような色変換は当分野でよく知られている。
LEDチップの蛍光体コーティングは、例えば、特許文献3および特許文献4に記載されており、その開示内容は言及することにより全てがここに記載されているようにここに組み込まれているものとする。
いくつかの実施例においては、1つまたは複数の発光体120A−120Dは蛍光体でコーティングされているが、一方で1つまたは複数の発光体120A−120Dは蛍光体でコーティングされていなくてもよい。いくつかの実施例においては、いずれの発光体120A−120Dも蛍光体でコーティングされていなくてもよい。
いくつかの実施例において、発光体120A−120Dを、それらの色度点が、目標色度領域148あるいは目標色度領域148内の所望の色度点からほぼ等距離となる、または、所望の色度点または領域からほぼ等距離である副領域146A−146D内に存在することを基準として、LEDパッケージ100に含まれるように選択することができる。しかしながら、理解されるように発光体120A−120Dの色度点は所望の色度点または領域から等距離でなくともよい。
いくつかの実施例においては、所望の色度点または領域148は、LEDパッケージ100内の発光体120A−120Dのいくつかまたは全ての発する光の色度と異なっていることもある。例えば、いくつかの実施例において、1つのLEDパッケージ100は4個の発光体120A−120Dを含んでいる。これらの発光体のいくつか、例えば3個120A−120Cは黄色蛍光体でコーティングされた青色発光ダイオードを含み、観測者に黄緑色に見える組み合わせた(チップと蛍光体)光を発することができる。ここで使用されるように、「白色光」は一般に、2700Kから6500Kの補正済み色温度(CCT: correlated color temperature)を有する黒体軌跡(BBL: black body locus)上の1点の10−STEPマカダム楕円内の色度点を有する光のことを指し、一方「黄緑色光」は一般に、1931 CIE色度図上の (0.32,0.40)、(0.36,0.48)、(0.43,0.45)、(0.42,0.42)、(0.36,0.38)の座標を有する点で定義された領域内のx、y色座標を有する光のことを指す。詳細は特許文献5に記述されており、その開示は参照することによりここに組み込まれているものとする。したがって、3個の発光体120A−120Cからの組み合わせた光に対する目標色度領域148は、従来「白色」とされている色度空間の1領域ではないかもしれない。第4の発光体は、4個全ての発光体120A−120Dからの組み合わせた光が観測者に白色と見え、いくつかの実施例において黒体軌跡の上にあるように選択された波長の光を発する赤色LEDを備えることができる。
図3Aを参照すると、複数の発光体のグループを複数含む、LEDパッケージ200が図示されている。例えば、LEDパッケージ200は24個の白色または白色に近い発光体220の第1のグループと、8個の赤色発光体230の第2のグループの、全部で32個の発光体を含んでいる。各々の発光体グループ内の発光体は、本発明の実施例に基づいて選択されたものであるかもしれない。例えば、LEDパッケージ200は、蛍光体をコーティングした青色発光LEDチップを備える複数の「白色」LEDチップ220と、複数の赤色発光LEDチップ230を含むかもしれない。ここで使用されるように、「赤色光」は約600ナノメートルまたはそれより長い支配的な波長を有する可視光を指す。図3Bを参照すると、白色LEDチップ220は、色度空間240内の、白色発光体から発せられる組み合わせた光に対する第1の目標色度領域248を含む色度領域246内に定義された複数の副領域246A−246Dから選択することができる。さらに、赤色光発光体230は、赤色発光体230から発せられる組み合わせた光に対する第2の目標色度領域258を含む色度領域256内に定義された複数の副領域256A−256Dから選択することができる。白色発光体から発せられた組み合わせた光は第1の目標色度領域248の中に入り、赤色光発光体230から発せられた組み合わせた光は第2の目標色度領域258の中に入るので、LEDパッケージ200から発せられる組み合わせた光は全体としてさらにばらつきの少ないものとなることができる。
図3Bに示される色度領域246、256は色度空間240内の任意の所望の位置に任意の所望の大きさまたは形状をもってよいことは理解されよう。図3B中の色度領域246、256の大きさ、形状および位置は任意であって、図示のみを目的として示したものである。
さらに別の例として図4Aおよび4Bを参照すると、LEDパッケージ300は、蛍光体をコーティングした青色発光LEDチップを備える複数の「白色」LEDチップ310、蛍光体をコーティングした青色発光LEDチップを備える複数の黄緑色LEDチップ320、および複数の赤色発光LEDチップ330を含むことができる。白色LEDチップ310は、色度空間340内の、白色発光体310から発せられる組み合わせた光の目標色度領域348を含む色度領域346内に定義された複数の副領域346A−346Dから選択することができる。黄緑色LEDチップ320は、色度空間340内の、黄緑色発光体から発せられる組み合わせた光の目標色度領域358を含む色度領域356内に定義された複数の副領域356A−356Dから選択することができる。赤色LEDチップ330は、色度空間340内の、赤色発光体330から発せられる組み合わせた光の目標色度領域368を含む色度領域366内に定義された複数の副領域366A−366Dから選択することができる。白、黄緑、および赤色発光体のそれぞれの組み合わせた色は、目標色度領域348、358、368の中に入るようにできる。したがって、LEDパッケージ300から発せられる組み合わせた光の色は、さらにばらつきの少ないものとなることができる。
図4Bに示される色度領域346、356、および366は、色度空間340内の任意の所望の位置に任意の所望の大きさまたは形状をもってよいことは理解されよう。図4B中の色度領域346、356、366の大きさ、形状および位置は任意であって、図示のみを目的として示したものである。
図5を参照すると、目標色度領域148は、提案されている半導体発光素子の色度についてのANSI標準C78.377Aに定義されている色度領域146内に、これに包含された1つの領域として定義することができる。例えば、いくつかの実施例においては、色度領域146は約3050Kの色温度を有する黒体軌跡(BBL)上の1点を包含するようにすることができる。図5は色度領域146を1976 CIE u´v´色度図上に表すように図示しているが、色度領域146は1931 CIE x、y色度図のBBL上の1点を取り囲む領域に対応させることができる。いくつかの実施例において、色度領域146は1931 CIE x、y色度図上の以下の(x,y)座標を有する点で定義された四角形で境界を切ることができる:A(0.4147,0.3814); B(0.4299,0.4165); C(0.4562,0.4260); D(0.4373,0.3814)。
1931 CIE色度図上の表現として、複数の可能な色度領域が図6Aに図示され、この図には複数の発光体グループの領域3A−3D、4A−4D、5A−5D、6A−6D、および7A−7Dが示されている。これらの発光体グループの領域の(x,y)座標の数値による定義は以下の表に示されている。
いくつかの実施例によれば、所望の発光体グループ領域を、例えばANSI C78.377A LED区分け基準のような規格で定めることができる。従来、1つのパッケージから発せられる組み合わせた光が1つの標準色度領域、または区分け域に確実に入るようにするため、標準区分け域の中に入る発光体のみがパッケージに組み入れるために選択され、その標準に入らないその他の発光体は廃棄されるかまたは無視される。しかしながら、いくつかの実施例では、標準区分け域の外側にある色度点を有する発光体を、その標準区分け域、また場合によってはその標準区分け域よりもさらに小さな色度領域内の1つの色度点を有する組み合わせた光を発する1つのパッケージに用いるために選択し使用することが可能となる。ここで使われているように、「区分け域(bin)」は色度空間の定義された領域を指す。一般には、LEDは、LEDから発せられる光の色度に基づいて、「区分け域入れ(binning)」と呼ばれる過程において、定義された区分け域の中に製造目的のために格納される。ANSI C78.377A標準では、区分け域は7−STEPマカダム楕円を囲む四角形として定義されており、この7−STEPマカダム楕円はエネルギー省のエナジー・スター・プログラム(Department of Energy Energy Star program)で小型蛍光灯用に定義された標準許容範囲である。しかしながら、この区分け域は四角形として定義されているため、その区分け域に入る色度点の一部は、それにもかかわらず、その区分け域を定義するために使用された7−STEPマカダム楕円の外側に出てしまうことがある。したがって、発光体を単に所望の区分け域から選択するパッケージ化方法では、定義された区分け域の中に入る光を発する、他のパッケージ化されたLEDとは見かけ上異なる色を有するパッケージ化されたLEDが、その区分け域の中に入る光を発することがある。区分け域は四角形以外の形状として定義できることは明らかであろう。例えば、区分け域は、マカダム楕円のような楕円、三角形、円形またはその他の任意の幾何学的形状として定義できる。さらに、これらの区分け域は、1931 CIE(x,y)色空間、1976 CIE(u´,v´)色空間、またはその他の任意の色空間を含む色空間において定義することができる。
いくつかの実施例において、標準区分け域は、色度を定義するために使用することができるさらに小さな区分け域に副分割することが可能である。例えば図6BはANSI C78.377A LED区分け標準に基づいて定義された標準色度区分け域を図示し、これはより小さな区分け域にさらに副分割されている。より小さな区分け域はLED照明設備器具における色のばらつきを改善する。いくつかの実施例において、4つの副区分け域を各ANSI四角形の中に定義することができる。さらに別の実施例では、1つまたは複数の暖色/中間色ANSI四角形が16個の個別の区分け域に副分割されていて、その各々はANSI C78.377A LED区分け標準で定義されている四角形よりも94パーセント小さいことができる。
図7を参照すると、ANSI C78.377A LED区分け標準で定義された標準区分け域150が示されている。いくつかの実施例によれば、1つの色度領域146が定義されている。いくつかの実施例では色度領域146は、定義された区分け域150に隣接するように定義されている。別の実施例では、図7に図示されるように、色度領域146は定義された区分け域150より大きくかつそれを取り囲み、定義された区分け域150が色度領域146の部分集合となるようにすることができる。図7に図示された色度領域146は四角形であるが、その他の幾何学形状を用いて色度領域を定義してもよいことは理解されよう。色度領域146はさらに複数の副領域146A−146Dに副分割され、その各々は少なくとも部分的に標準区分け域150と重なっている。しかしながら、標準区分け域150と重ならない副領域を定義してもよい。次に、1つまたは複数の定義された副領域146A−146D内の色度を有する、発光体120A−120Dを1つのLEDパッケージに組み入れるように選択することができる。
発光体120A−120Dは、例えば図7に示されている複数の点にそれぞれの色度点を有するかもしれない。図7の例において、発光体120Aの色度点は副領域146Aの中にあるが、定義された区分け域150の縁上にある。発光体120Bの色度点は副領域146Bの中で、かつ所望の区分け域150の内部にある。同様に、発光体120Cの色度点は副領域146Cの中で、かつ所望の区分け域150の内部にある。発光体120Dの色度点は副領域146Dの中にあるが、所望の区分け域150の外側にある。しかしながら、4個の発光体120A−120D全てが発する組み合わされた光は、所望の区分け域150の内側にあることができ、定義された区分け域150内部にある、さらに小さな目標色度領域148内部にあることができる。
特に、ANSI仕様区分け域に隣接して定義されている色度領域146については、いくつかの実施例によれば、4−STEPマカダム楕円に近い目標色度領域148を得ることができるので、単にANSI仕様区分け域に入るように指定されたパッケージに比較して、極めて良好な色純度を得ることができる。
いくつかの実施例において、1つの定義された区分け域を取り囲む色度領域が定義される。この色度領域は副領域に分割され、その各々は少なくとも部分的に、定義された区分け域と重なり合う。発光体はこの副領域から、1つのLEDパッケージに含まれるように選択される。各々の定義された副領域に対して、その副領域からみて定義された区分け域の中心点の反対側に配置されている相補副領域が存在するかもしれない。例えば、図7を参照すると、副領域146Aと146Dは、定義された区分け域150の中心点145に対して互いに反対に配置されており、相補副領域である。副領域146Cと146Bは、相補副領域である。LEDパッケージ100に含まれる発光体を選択する際に、1つの発光体を1つの副領域から選択するときはいつでも、特定のLEDパッケージ100に含むために1つの発光体を相補副領域からも選択するようにすることができる。
1つの色度領域内の複数の定義された副領域から発光体を選択することにより、パッケージ化されたLED100から出力される最終的な組み合わせた光は、発光体が単にその色度領域内の任意の点から選択された場合よりも、さらにばらつきのない(すなわち、さらにぴったりとグループ化された)ものとなることができる。いくつかの実施例においては、最大79%の組み合わせた光の色度のグループ化の改善が実現できることが判っている。
一般に目標色度領域148は、各々の副領域146A−146Dからの1つの発光体の組み合わせで生成される光の、全ての可能な色度点の和集合として定義できる。したがって、目標色度領域148の外部境界線は、それぞれの副領域146A−146Dの極値点における4つの異なる発光体からの組み合わせた光で決定することができる。例えば、図8Aを参照すると、光束が等しいと仮定して、ここに示されるような極値点の色度点を有する発光体120A−120Dは、色度点160Aを有する組み合わせた光を生成するであろう。すなわち、図8Aは、4つの定義された副領域146Aから146Dの各々から1つの発光体を選択する際の、4つの発光体の色度点の最悪または最も極端な筋書きを表している。しかしながら、図8Aに図示されるように、組み合わせた光の色度点160Aは定義された区分け域150の十分内側に入っていることができる。
同様に、図8Bを参照すると、光束が等しいと仮定して、ここに示されるような極値点の色度点を有する発光体120A−120Dは、色度点160Bを有する組み合わせた光を生成するであろうが、これでもまだ定義された区分け域150の内側にある。4つの異なる副領域146A−146Dからの4つの発光体のあらゆる可能な組み合わせを取ることによって、目標色度領域148が、副領域146A−146Dのそれぞれから1つの発光体を含むような発光体の組み合わせによって得られる、組み合わせた光の全ての可能な色度点の領域として定義される。
いくつかの特定の実施例において、そこから発光体が選択される区分け域146A−146Dを定義するために使用することができる色度領域146の大きさは、4つの異なる副領域146A−146Dからの発光体のいかなる組み合わせも、定義された区分け域150の外側に落ちる色度点を持つ組み合わせた光を生成しないように、決定することができる。すなわち、色度領域146の大きさは、図8Cに図示されるように、目標色度領域148が定義された区分け域150の縁に接するように選択することができる。
したがって、いくつかの実施例によれば、LEDパッケージ100は、たとえそのパッケージ100が所望の区分け域の外側の色度を有する1つまたは複数の発光体を含んでいたとしても、所望の区分け域の内側の色度を有する組み合わせた光を生成することができる。この手法により、従来可能であったよりも、より大きな発光体の区分け域を使用できるようになるため、LEDパッケージの製造者は著しい融通性を得ることができる。これにより、定義された区分け域からの発光体のみを選択して、その定義された区分け域で占められる領域内の色点を有する光を発するように設計したパッケージに含める製造工程と比較して、使用できない部品が少なくなるから、パッケージ化の工程において無駄および非効率性を削減することができる。
いくつかの実施例に基づきLEDパッケージを組み立てるためのシステムが図9に示されている。ここに示されるように、ピック・アンド・プレース(pick and place)装置500は複数のダイ・シート(die sheets)510Aから510Dを受け入れるように構成されている。ダイ・シート510Aから510Dのそれぞれは、色度領域146の副領域146Aから146Dの1つに入る光を発する発光体120Aから120Dを含む。例えば、ダイ・シート510A上の発光体120Aは色度領域146の第1の副領域146Aに入る光を発し、ダイ・シート510B上の発光体120Bは色度領域146の第2の副領域146Bに入る光を発する、等々である。
いくつかの実施例においては、ピック・アンド・プレース装置500は副領域146A−146Dのそれぞれからの発光体を含む単一のダイ・シート510Aを、ダイ・シート510A上の種々のダイの色度に関する情報を有する電子ダイ・マップ520と一緒に、受け入れることができる。
いくつかの実施例においては、1つまたは複数のダイ・シート510A−510Dは、蛍光体を含む物質でコーティングされたLEDダイを含む発光体を含むことができる。
ピック・アンド・プレース装置500はまた、複数のパッケージ本体110を、例えばテープ・リール上に受け入れる。ピック・アンド・プレース装置500はダイ・シート510A−510Dのそれぞれから1つの発光体120A−120Dを選択し、単一のパッケージ本体110上に装着することができる。4個の発光体120A−120Dを含むパッケージ本体110は次に、例えば発光体120A−120Dをカプセル材で被覆する、パッケージ本体110の上にレンズを貼り付ける、またはその他の動作を実行するために、ピック・アンド・プレース装置500により後続の処理装置に送られる。
したがって、いくつかの実施例に基づく製造工程によって、目標色度領域に入る組み合わせた光を発するように選択された発光体を含むLEDパッケージ100の効率的な組み立てを容易にすることができる。
色度に加えて、光束も発光体120をグループ化する際に考慮することができる。例えば、次に図10を参照すると、これは本発明のいくつかの実施例における光束の区分け域の値を図示する表である。発光体120はそれらの光束に従い、複数の光束範囲を用いてグループ化され得る。例えば、V1、V2、およびV3で示される3つの光束の区分け域は、それぞれ、100ルーメンから110ルーメン、110ルーメンから120ルーメン、そして120ルーメンから130ルーメンの範囲に対応させることができる。この方法により、発光体グループを特定の光束範囲における特定の色度の副領域に入るように定義することができる。例えば、ある発光体グループは色度副領域146Cに対応する色度と光束V2を有する全ての発光体120を含むかもしれない。このように、発光体120は複数の色度領域および複数の光束範囲に対応して定義され得る複数の区分け域の一部の組み合わせの色度に応じてグループ化されることができる。
次に図11を参照すると、これは本発明のいくつかの実施例における複数の色度領域と目標色度領域を図示する色度図である。1931 CIE色度空間460はx軸464とy軸462を含む。発光体120は複数の色度副領域468に、それらから発せられる光の色度に基づいて分類されることができる。いくつかの実施例においては、色度領域468は一般に白色光を構成すると考えられる領域に入っていてもよい。目標色度領域470は設計仕様および/または特定の用途に対応するように指定された色度領域466の一部を含むことができる。いくつかの実施例においては、目標色度領域470は色度座標で表現することができる。いくつかの実施例においては、許容色領域472は、各々の副領域468内の個々の発光体のばらつきにより、目標色度領域470よりも大きいこともある。
いくつかの実施例においては、発光体グループ領域468のそれぞれは色度値の関数として決められた中心点を含むことができる。いくつかの実施例では、各々の区分け域の中で、発光体をさらに光束に応じてグループ化することができる。この点について、区分け域のそれぞれは、例えば、区分け域のそれぞれの色度を中心点のx、y座標で表現することができ、光束はYで表現することができるようにx、yおよびYによって表現することができる。
2つの区分け域からの発光体に対応する組み合わせた色度は、その2つの区分け域に対応する色度および光束の中心点の値を用いて決定することができる。例えば、2つの区分け域、区分け域1および区分け域2を混合した、組み合わせた色度成分値は次のように計算され得る:

x1およびy1は区分け域1の色度の中心点の値、x2およびy2は区分け域2の色度の中心点の値である。中間的な値m1およびm2はそれぞれ区分け域1および2の中心点の光束の値Y1およびY2を、組み合わせた色度成分値に組み入れるために用いることができ、次のように定めることができる:
いくつかの実施例においては、区分け域1と2の組み合わせに対応する組み合わせた光束は次のように定めることができる:
いくつかの実施例においては、指定された範囲未満の光束を生成する組み合わせは放棄することができる。いくつかの実施例においては、複数の区分け域の光束値は、組み合わされた光束が必ず指定された範囲内となるようになっている。例えば、最少の区分け域の光束がV1であって、措定された範囲がV1の光度を含む場合、全ての組み合わせは必ず指定された範囲内である。ここでの開示は特に2つの区分け域の組み合わせを扱っているが、本発明はこれに制限されるものではない。例えば、3つまたはそれ以上の区分け域を含む組み合わせもまた、ここに開示されている方法、装置、および器具で使用することができる。
光束に基づいて組み合わせをフィルタ除去した後、必要であれば、各々の2区分け域の組み合わせの組み合わせた色度を目標色度領域470と比較し、どの組み合わせを放棄するか判定することができる。例えば、組み合わされた色度が発光体グループA3に位置する場合、この組み合わせを放棄することができる。このようにして、これらの区分け域のうちの対応するものからの発光体120を選択する際に、十分な光束と色度を与える組み合わせを考慮することができる。
いくつかの実施例において、複数の区分け域を、例えば、目標色度領域470からの近さに基づいて優先順位付けすることができる。例えば、所望の色領域から遠く離れている区分け域に、所望の色領域により近い区分け域よりもより高い優先順位を割り当てることができる。この方法により、副領域A9には副領域C3よりも高い優先順位を割り当てることができる。いくつかの実施例においては、さらに、区分け域の優先順位に応じて組み合わせの中心点が優先順位付けされ得る。
いくつかの実施例では、目標色度領域470における目標色度点に対する組み合わせた中心点の位置に基づいて、組み合わせた中心点に優先順位付けをすることができる。いくつかの実施例においては、目標色度は、例えば目標色度領域470の中心および/またはその他の着眼点のような、所望の色領域の形状寸法に依存しているかもしれない。いくつかの実施例においては、発光体120は区分け域にグループ化された発光体のひとまとまりまたは在庫から選択され、目標色度点は発光体在庫の色度および/または光束データと相関関係にあるかもしれない。
発光素子の選択と組み合わせは、2008年3月28日出願の特許文献6明細書に記載されている方法に基づいて実施することができ、この開示はその全てがここに記載されているように完全にここに組み込まれているものとする。
図12を参照すると、ここに記述されているように複数のLEDパッケージ100が照明パネル600に含まれており、これらはパネル600の第1の面上に装着されていて、目標色度領域内の色度を有する組み合わされた光610を、一般的な照明用途で使用するように発している。
図13はいくつかの実施例における操作を図示するフローチャートである。ここに図示されているように(さらに図7を参照して)、いくつかの実施例における発光素子パッケージ組立品を形成するための方法は、発光素子パッケージ本体を用意し(ブロック702)、2次元色度空間内に色度領域を定義し、定義された色度領域を少なくとも3つの色度副領域に副分割し(ブロック704)、定義された色度領域に入る色度を有する光を発する複数の発光素子を提供する(ブロック706)ことを含む。複数の発光素子の少なくとも3つが、3つの発光素子のそれぞれが色度副領域のうちの異なるものからの光を発するように、発光素子パッケージ本体の上に装着するために選択される(ブロック708)。最後に、選択されたLEDがパッケージ本体の上に装着される(ブロック710)。
方法はさらに、2次元色度空間内に第2の色度領域を定義し、定義された第2の色度領域を少なくとも3つの第2の色度副領域に副分割し、第2の色度副領域の少なくとも1つに入る色度を有する光を発する第2の複数の発光体を提供し、第2の複数の発光素子の少なくとも3つを、3つの発光素子のそれぞれが第2の色度副領域のうちの異なるものからの光を発するように選択することを含むことができる。第2の複数の発光素子の選択された発光素子は、発光素子パッケージ本体の上に装着される。したがって、図13のブロック702から710に図示されている操作は、第2のまたは後続の色度領域に対しても繰り返しおよび/または同時に実行することができる。
先に説明したように、定義された副領域は、一対の相補副領域のそれぞれの副領域が色度領域の中心点の反対側に互いに配置された、複数の相補副領域対を含むことができる。この方法はさらに、少なくとも4つの色度副領域からの複数の発光素子の少なくとも4つを、相補副領域のそれぞれの対から、対となる形で選択することを含むことができる。
さらに、この方法は第1の光束を有する第1の発光素子を、色度領域の中心点から第1の距離にある中心点を有する第1の副領域から選択し、第2の光束を有する第2の発光素子を、第1の副領域と相補的であり、色度領域の中心点から第2の距離にある中心点を有する第2の副領域から選択することを含むことができる。第1の距離は第2の距離よりも小さく、第1の光束は第2の光束よりも大きくすることができ、これにより相補副領域からの発光素子の対から発せられた組み合わせた光が、図11に図示されるように、目標色度領域内に入るようにすることができる。
図面および明細書を通して本発明の典型的な実施例が開示され、また特定の用語が使用されているが、それらは一般的で説明的な意味でのみ使用されていて制限する目的ではなく、本発明の範囲は次の特許請求の範囲に提示されている。

Claims (11)

  1. 発光素子パッケージ組立品を形成する方法であって、
    発光素子パッケージ本体を用意する工程と、
    1つの色度領域を2次元色度空間内に定義し、前記定義された色度領域を少なくとも3つの色度副領域に副分割する工程と、
    前記定義された色度領域に入る1つの色度を有する光を発する複数の発光素子を提供する工程と、
    前記複数の発光素子の少なくとも3つを、その3つの発光素子のそれぞれが前記色度副領域のうちの異なるものからの光を発するように選択する工程と、
    前記選択された発光素子を前記発光素子パッケージ本体の上に装着する工程と
    を備え、
    前記定義された副領域は複数の相補副領域対を備え、
    一対の相補副領域のそれぞれの副領域は前記色度領域の中心点の反対側に互いに配置され、
    前記複数の発光素子の前記少なくとも3つを選択する工程は、少なくとも4つの色度副領域からの前記複数の発光素子の少なくとも4つを、相補副領域のそれぞれの対から互いに対の形で選択する工程を備え、
    一対の相補副領域から一対の発光素子を選択する工程は、前記色度領域の中心点から第1の距離に位置する中心点を有する第1の副領域から、第1の光束を有する第1の発光素子を選択する工程と、前記第1の副領域に相補的であって前記色度領域の中心点から第2の距離に位置する中心点を有する第2の副領域から、第2の光束を有する第2の発光素子を選択する工程とを備え、
    前記第1の距離は前記第2の距離よりも短く、前記第1の光束は前記第2の光束よりも大きい、前記方法。
  2. 請求項1記載の方法において、前記色度領域が第1の色度領域を備え、前記複数の発光素子が第1の複数の発光素子を備え、さらに、
    第2の色度領域を2次元色度空間内に定義し、前記第2の色度領域を少なくとも3つの第2の色度副領域に副分割する工程と、
    前記第2の色度副領域の少なくとも1つに入る1つの色度を有する光を発する、第2の複数の発光素子を提供する工程と、
    前記第2の複数の発光素子の少なくとも3つを、前記第2の複数の発光素子のその3つの発光素子のそれぞれが前記第2の色度副領域のうちの異なるものからの光を発するように選択する工程と、
    前記第2の複数の発光素子の前記選択された発光素子を前記発光素子パッケージ本体の上に装着する工程と
    を備える、前記方法。
  3. 請求項2記載の方法において、前記第1の色度領域は、2700Kと6500Kとの間の補正済み色温度を有する黒体軌跡上の1点の10−STEPマカダム楕円内の1つの色度点を有する光を備え、前記第2の色度領域はおよそ600ナノメートルより長い支配的波長を有する光を備える、前記方法。
  4. 請求項2記載の方法において、さらに、
    第3の色度領域を2次元色度空間内に定義し、前記第3の色度領域を少なくとも3つの第3の色度副領域に副分割する工程と、
    前記第3の色度副領域の少なくとも1つに入る1つの色度を有する光を発する、第3の複数の発光素子を提供する工程と、
    前記第3の複数の発光素子の少なくとも3つを、前記第3の複数の発光素子のその3つの発光素子のそれぞれが前記第3の色度副領域のうちの異なるものからの光を発するように選択する工程と、
    前記第3の複数の発光素子の前記選択された発光素子を前記発光素子パッケージ本体の上に装着する工程と
    を備える、前記方法。
  5. 請求項4記載の方法において、前記第1の色度領域は、2700Kと6500Kとの間の補正済み色温度を有する黒体軌跡上の1点の10−STEPマカダム楕円内の1つの色度点を有する光を備え、前記第2の色度領域はおよそ600ナノメートルより長い支配的波長を有する光を備え、前記第3の色度領域は、(0.32,0.40)、(0.36,0.48)、(0.43,0.45)、(0.42,0.42)、(0.36,0.38)の座標を有する点で定義された、1931 CIE色度図上の1つの領域内のx、y色座標を有する光を備える、前記方法。
  6. 請求項1記載の方法において、前記色度副領域のそれぞれが少なくとも2つの別の色度副領域と境界を接する、前記方法。
  7. 請求項1記載の方法において、前記色度領域が2次元色度空間内の定義された1つの区分け域を包含し、前記定義された区分け域が7−STEPマカダム楕円を近似する、前記方法。
  8. 請求項7記載の方法において、前記少なくとも3つの発光素子からの組み合わせた光が、前記定義された区分け域の部分集合である目標色度領域に入る、前記方法。
  9. 請求項8記載の方法において、前記定義された色度領域が前記定義された区分け域より大きくかつそれを取り囲み、前記目標色度領域が前記定義された区分け域の縁部に触れている、前記方法。
  10. 請求項8記載の方法において、前記目標色度領域が4−STEPマカダム楕円の大きさを近似する、前記方法。
  11. 請求項7記載の方法において、前記少なくとも3つの色度副領域の各々が、前記定義された区分け域と少なくとも部分的に重なり合う、前記方法。

JP2011551112A 2009-02-19 2010-02-05 1つのパッケージ内に複数の発光素子を結合するための方法と複数の結合された発光素子を含むパッケージ Active JP5694199B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15388909P 2009-02-19 2009-02-19
US61/153,889 2009-02-19
US12/425,855 2009-04-17
US12/425,855 US7967652B2 (en) 2009-02-19 2009-04-17 Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices
PCT/US2010/023327 WO2010096288A1 (en) 2009-02-19 2010-02-05 Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012518293A JP2012518293A (ja) 2012-08-09
JP5694199B2 true JP5694199B2 (ja) 2015-04-01

Family

ID=42230072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011551112A Active JP5694199B2 (ja) 2009-02-19 2010-02-05 1つのパッケージ内に複数の発光素子を結合するための方法と複数の結合された発光素子を含むパッケージ

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7967652B2 (ja)
EP (1) EP2399062B1 (ja)
JP (1) JP5694199B2 (ja)
KR (1) KR20110127685A (ja)
CN (1) CN102405372B (ja)
TW (1) TW201041119A (ja)
WO (1) WO2010096288A1 (ja)

Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7821194B2 (en) 2006-04-18 2010-10-26 Cree, Inc. Solid state lighting devices including light mixtures
US9082921B2 (en) 2007-10-31 2015-07-14 Cree, Inc. Multi-die LED package
US9666762B2 (en) 2007-10-31 2017-05-30 Cree, Inc. Multi-chip light emitter packages and related methods
US9172012B2 (en) 2007-10-31 2015-10-27 Cree, Inc. Multi-chip light emitter packages and related methods
US8038497B2 (en) * 2008-05-05 2011-10-18 Cree, Inc. Methods of fabricating light emitting devices by selective deposition of light conversion materials based on measured emission characteristics
US8901845B2 (en) 2009-09-24 2014-12-02 Cree, Inc. Temperature responsive control for lighting apparatus including light emitting devices providing different chromaticities and related methods
US9713211B2 (en) 2009-09-24 2017-07-18 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus with controllable bypass circuits and methods of operation thereof
US10264637B2 (en) 2009-09-24 2019-04-16 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus with compensation bypass circuits and methods of operation thereof
US8779685B2 (en) * 2009-11-19 2014-07-15 Intematix Corporation High CRI white light emitting devices and drive circuitry
US8531668B2 (en) * 2009-12-02 2013-09-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for the binning of radiation-emitting, optoelectronic semiconductor components
US9468070B2 (en) * 2010-02-16 2016-10-11 Cree Inc. Color control of light emitting devices and applications thereof
EP2378322B1 (en) * 2010-04-10 2014-01-08 LG Innotek Co., Ltd. Light source device
US8476836B2 (en) 2010-05-07 2013-07-02 Cree, Inc. AC driven solid state lighting apparatus with LED string including switched segments
DE102010023956A1 (de) * 2010-06-16 2011-12-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtquelle
US20120155076A1 (en) * 2010-06-24 2012-06-21 Intematix Corporation Led-based light emitting systems and devices
US8946998B2 (en) 2010-08-09 2015-02-03 Intematix Corporation LED-based light emitting systems and devices with color compensation
DE102010049857A1 (de) 2010-09-16 2012-03-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Zusammenstellung von LEDs in einer Verpackungseinheit und Verpackungseinheit mit einer Vielzahl von LEDs
US8696159B2 (en) 2010-09-20 2014-04-15 Cree, Inc. Multi-chip LED devices
US8569974B2 (en) 2010-11-01 2013-10-29 Cree, Inc. Systems and methods for controlling solid state lighting devices and lighting apparatus incorporating such systems and/or methods
US20120119658A1 (en) * 2010-11-17 2012-05-17 Luminus Devices, Inc. System and Method for Controlling White Light
DE202011000007U1 (de) * 2011-01-04 2012-04-05 Zumtobel Lighting Gmbh LED-Anordnung zur Erzeugung von weißem Licht
US9048396B2 (en) 2012-06-11 2015-06-02 Cree, Inc. LED package with encapsulant having planar surfaces
US10147853B2 (en) 2011-03-18 2018-12-04 Cree, Inc. Encapsulant with index matched thixotropic agent
US9004705B2 (en) 2011-04-13 2015-04-14 Intematix Corporation LED-based light sources for light emitting devices and lighting arrangements with photoluminescence wavelength conversion
US9839083B2 (en) 2011-06-03 2017-12-05 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus and circuits including LED segments configured for targeted spectral power distribution and methods of operating the same
US20130016528A1 (en) * 2011-07-11 2013-01-17 Kevin Joseph Hathaway Enhanced color gamut led backlighting unit
US8742671B2 (en) 2011-07-28 2014-06-03 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus and methods using integrated driver circuitry
JP2013045544A (ja) * 2011-08-23 2013-03-04 Mitsubishi Electric Corp 発光装置及びledモジュール
CN103094264B (zh) * 2011-10-31 2016-03-02 光宝电子(广州)有限公司 高功率发光二极管
TWI464922B (zh) * 2011-10-31 2014-12-11 Lite On Electronics Guangzhou 高功率發光二極體
US8736186B2 (en) 2011-11-14 2014-05-27 Cree, Inc. Solid state lighting switches and fixtures providing selectively linked dimming and color control and methods of operating
US8698980B2 (en) 2011-11-14 2014-04-15 Planck Co., Ltd. Color regulating device for illumination and apparatus using the same, and method of regulating color
US8878450B2 (en) 2011-11-22 2014-11-04 Micron Technology, Inc. Light emission systems having non-monochromatic emitters and associated systems and methods
US8823285B2 (en) 2011-12-12 2014-09-02 Cree, Inc. Lighting devices including boost converters to control chromaticity and/or brightness and related methods
US8847516B2 (en) 2011-12-12 2014-09-30 Cree, Inc. Lighting devices including current shunting responsive to LED nodes and related methods
KR101881065B1 (ko) 2011-12-21 2018-07-24 삼성전자주식회사 광원 모듈 및 백라이트 유닛
US10187942B2 (en) 2011-12-23 2019-01-22 Cree, Inc. Methods and circuits for controlling lighting characteristics of solid state lighting devices and lighting apparatus incorporating such methods and/or circuits
US8896010B2 (en) 2012-01-24 2014-11-25 Cooledge Lighting Inc. Wafer-level flip chip device packages and related methods
US20130187540A1 (en) 2012-01-24 2013-07-25 Michael A. Tischler Discrete phosphor chips for light-emitting devices and related methods
US8907362B2 (en) 2012-01-24 2014-12-09 Cooledge Lighting Inc. Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods
US9257617B2 (en) * 2012-02-10 2016-02-09 Koninklijke Philips N.V. Wavelength converted light emitting device
TWI456143B (zh) * 2012-04-26 2014-10-11 新世紀光電股份有限公司 光源模組
US9515055B2 (en) 2012-05-14 2016-12-06 Cree, Inc. Light emitting devices including multiple anodes and cathodes
US9887327B2 (en) 2012-06-11 2018-02-06 Cree, Inc. LED package with encapsulant having curved and planar surfaces
US10468565B2 (en) * 2012-06-11 2019-11-05 Cree, Inc. LED package with multiple element light source and encapsulant having curved and/or planar surfaces
US10424702B2 (en) 2012-06-11 2019-09-24 Cree, Inc. Compact LED package with reflectivity layer
US10264638B2 (en) 2013-01-15 2019-04-16 Cree, Inc. Circuits and methods for controlling solid state lighting
CN103091076B (zh) * 2013-01-15 2015-04-15 厦门多彩光电子科技有限公司 Led色容差测试方法
US10231300B2 (en) 2013-01-15 2019-03-12 Cree, Inc. Systems and methods for controlling solid state lighting during dimming and lighting apparatus incorporating such systems and/or methods
US9343443B2 (en) 2014-02-05 2016-05-17 Cooledge Lighting, Inc. Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods
JP6406069B2 (ja) * 2014-03-15 2018-10-17 日亜化学工業株式会社 発光装置の選別方法及び照明装置の製造方法並びに照明装置
US10234119B2 (en) 2014-03-24 2019-03-19 Cree, Inc. Multiple voltage light emitter packages, systems, and related methods
EP2944931B1 (de) * 2014-05-15 2016-12-14 Diehl Aerospace GmbH Verfahren zum sortieren von lichtquellen in eine farbklasse
US10192854B2 (en) 2016-06-24 2019-01-29 Cree, Inc. Light emitter components and related methods
US10431568B2 (en) 2014-12-18 2019-10-01 Cree, Inc. Light emitting diodes, components and related methods
US10085320B1 (en) * 2016-10-21 2018-09-25 Peter Sussman Pre-calibrated light box
KR101791380B1 (ko) 2017-02-27 2017-10-27 주식회사 소룩스 Led패널의 led 배열방법 및 이를 적용한 led패널
JP6677323B2 (ja) * 2017-10-30 2020-04-08 サンケン電気株式会社 発光装置及び照明装置
US11024667B2 (en) * 2017-12-22 2021-06-01 Nichia Corporation Light-emitting device
JP7178541B2 (ja) * 2018-02-07 2022-11-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光部品実装装置および発光部品実装方法
US10728976B2 (en) 2018-05-15 2020-07-28 Robern, Inc. LED control method for perceived mixing
CN113785392A (zh) * 2019-04-04 2021-12-10 维耶尔公司 微设备筒映射和补偿
JP7007595B2 (ja) * 2019-05-31 2022-01-24 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
CN110308589B (zh) * 2019-06-28 2023-05-05 上海天马微电子有限公司 发光装置的制作方法、发光装置、背光模组和显示装置
DE102019134756A1 (de) * 2019-12-17 2021-06-17 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur herstellung einer beleuchtungsvorrichtung
USD996377S1 (en) * 2022-02-17 2023-08-22 Creeled, Inc. Light-emitting diode package

Family Cites Families (167)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5225484A (en) 1975-08-21 1977-02-25 Mitsubishi Electric Corp Mixing light illuminating method
DE3481107D1 (de) 1983-10-14 1990-02-22 Omron Tateisi Electronics Co Elektronische schaltungsanordnung.
DE3916875A1 (de) 1989-05-24 1990-12-06 Ullmann Ulo Werk Signalleuchte, insbesondere mehrkammersignalleuchte fuer kraftfahrzeuge
DE4228895C2 (de) 1992-08-29 2002-09-19 Bosch Gmbh Robert Kraftfahrzeug-Beleuchtungseinrichtung mit mehreren Halbleiterlichtquellen
US5521708A (en) * 1992-11-25 1996-05-28 Canon Information & Systems, Inc. Correlated color temperature detector
US6153971A (en) 1995-09-21 2000-11-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Light source with only two major light emitting bands
US6600175B1 (en) 1996-03-26 2003-07-29 Advanced Technology Materials, Inc. Solid state white light emitter and display using same
US6550949B1 (en) 1996-06-13 2003-04-22 Gentex Corporation Systems and components for enhancing rear vision from a vehicle
US5803579A (en) 1996-06-13 1998-09-08 Gentex Corporation Illuminator assembly incorporating light emitting diodes
US5851063A (en) 1996-10-28 1998-12-22 General Electric Company Light-emitting diode white light source
JP3219000B2 (ja) * 1996-12-27 2001-10-15 日亜化学工業株式会社 Led表示器とその製造方法
US6784463B2 (en) 1997-06-03 2004-08-31 Lumileds Lighting U.S., Llc III-Phospide and III-Arsenide flip chip light-emitting devices
US6319425B1 (en) 1997-07-07 2001-11-20 Asahi Rubber Inc. Transparent coating member for light-emitting diodes and a fluorescent color light source
US7014336B1 (en) 1999-11-18 2006-03-21 Color Kinetics Incorporated Systems and methods for generating and modulating illumination conditions
US6480299B1 (en) 1997-11-25 2002-11-12 University Technology Corporation Color printer characterization using optimization theory and neural networks
TW406442B (en) 1998-07-09 2000-09-21 Sumitomo Electric Industries White colored LED and intermediate colored LED
JP4366016B2 (ja) 1998-09-28 2009-11-18 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 照明装置
JP4350183B2 (ja) 1998-12-16 2009-10-21 東芝電子エンジニアリング株式会社 半導体発光装置
US6373188B1 (en) 1998-12-22 2002-04-16 Honeywell International Inc. Efficient solid-state light emitting device with excited phosphors for producing a visible light output
US6212213B1 (en) 1999-01-29 2001-04-03 Agilent Technologies, Inc. Projector light source utilizing a solid state green light source
JP2000294834A (ja) 1999-04-09 2000-10-20 Matsushita Electronics Industry Corp 半導体発光装置
WO2000079605A1 (en) 1999-06-23 2000-12-28 Citizen Electronics Co., Ltd. Light emitting diode
US6597179B2 (en) 1999-11-19 2003-07-22 Gelcore, Llc Method and device for remote monitoring of LED lamps
US6762563B2 (en) 1999-11-19 2004-07-13 Gelcore Llc Module for powering and monitoring light-emitting diodes
JP3659098B2 (ja) 1999-11-30 2005-06-15 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体発光素子
US6513949B1 (en) 1999-12-02 2003-02-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED/phosphor-LED hybrid lighting systems
US6885035B2 (en) 1999-12-22 2005-04-26 Lumileds Lighting U.S., Llc Multi-chip semiconductor LED assembly
US6538371B1 (en) 2000-03-27 2003-03-25 The General Electric Company White light illumination system with improved color output
JP2001307506A (ja) 2000-04-17 2001-11-02 Hitachi Ltd 白色発光装置および照明器具
JP4386693B2 (ja) 2000-05-31 2009-12-16 パナソニック株式会社 Ledランプおよびランプユニット
US6577073B2 (en) 2000-05-31 2003-06-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Led lamp
US6737801B2 (en) 2000-06-28 2004-05-18 The Fox Group, Inc. Integrated color LED chip
US6636003B2 (en) 2000-09-06 2003-10-21 Spectrum Kinetics Apparatus and method for adjusting the color temperature of white semiconduct or light emitters
JP3609709B2 (ja) 2000-09-29 2005-01-12 株式会社シチズン電子 発光ダイオード
US6642666B1 (en) 2000-10-20 2003-11-04 Gelcore Company Method and device to emulate a railway searchlight signal with light emitting diodes
JP2002150821A (ja) 2000-11-06 2002-05-24 Citizen Electronics Co Ltd 面状光源
US6441558B1 (en) 2000-12-07 2002-08-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. White LED luminary light control system
JP2002270899A (ja) * 2001-03-14 2002-09-20 Mitsubishi Electric Lighting Corp 色温度可変led光源モジュール
US6547249B2 (en) 2001-03-29 2003-04-15 Lumileds Lighting U.S., Llc Monolithic series/parallel led arrays formed on highly resistive substrates
US6685852B2 (en) 2001-04-27 2004-02-03 General Electric Company Phosphor blends for generating white light from near-UV/blue light-emitting devices
US6616862B2 (en) 2001-05-21 2003-09-09 General Electric Company Yellow light-emitting halophosphate phosphors and light sources incorporating the same
JP3940596B2 (ja) 2001-05-24 2007-07-04 松下電器産業株式会社 照明光源
US20030030063A1 (en) 2001-07-27 2003-02-13 Krzysztof Sosniak Mixed color leds for auto vanity mirrors and other applications where color differentiation is critical
WO2003019072A1 (fr) 2001-08-23 2003-03-06 Yukiyasu Okumura Eclairage par del a temperature de couleur reglable
CN101335322B (zh) 2001-09-03 2010-12-08 松下电器产业株式会社 荧光体层、半导体发光装置及半导体发光元件的制造方法
US6630801B2 (en) * 2001-10-22 2003-10-07 Lümileds USA Method and apparatus for sensing the color point of an RGB LED white luminary using photodiodes
US7858403B2 (en) 2001-10-31 2010-12-28 Cree, Inc. Methods and systems for fabricating broad spectrum light emitting devices
TW574523B (en) 2001-11-23 2004-02-01 Ind Tech Res Inst Color filter of liquid crystal display
US6552495B1 (en) * 2001-12-19 2003-04-22 Koninklijke Philips Electronics N.V. Adaptive control system and method with spatial uniform color metric for RGB LED based white light illumination
US6635503B2 (en) 2002-01-28 2003-10-21 Cree, Inc. Cluster packaging of light emitting diodes
DE10216395B4 (de) * 2002-04-12 2004-09-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Festlegung der Farbgruppe einer LED und LED-Modul
DE50307964D1 (de) * 2002-06-27 2007-09-27 Jose Monzo Lichtabgabeeinrichtung, insbesondere verkehrssignal-lichtabgabeeinrichtung, die mit leuchtdioden aufgebaut ist
US8100552B2 (en) 2002-07-12 2012-01-24 Yechezkal Evan Spero Multiple light-source illuminating system
JP4360788B2 (ja) 2002-08-29 2009-11-11 シチズン電子株式会社 液晶表示板用のバックライト及びそれに用いる発光ダイオードの製造方法
EP3389094A1 (en) 2002-08-29 2018-10-17 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light-emitting device having light-emitting elements
US7768189B2 (en) 2004-08-02 2010-08-03 Lumination Llc White LEDs with tunable CRI
JP4349782B2 (ja) 2002-09-11 2009-10-21 東芝ライテック株式会社 Led照明装置
KR20110118848A (ko) * 2002-09-19 2011-11-01 크리 인코포레이티드 경사 측벽을 포함하고 인광물질이 코팅된 발광 다이오드, 및 그의 제조방법
US7009199B2 (en) 2002-10-22 2006-03-07 Cree, Inc. Electronic devices having a header and antiparallel connected light emitting diodes for producing light from AC current
US6957899B2 (en) 2002-10-24 2005-10-25 Hongxing Jiang Light emitting diodes for high AC voltage operation and general lighting
US7213942B2 (en) 2002-10-24 2007-05-08 Ac Led Lighting, L.L.C. Light emitting diodes for high AC voltage operation and general lighting
US7042020B2 (en) 2003-02-14 2006-05-09 Cree, Inc. Light emitting device incorporating a luminescent material
US6936857B2 (en) 2003-02-18 2005-08-30 Gelcore, Llc White light LED device
JP2004253309A (ja) 2003-02-21 2004-09-09 Nichia Chem Ind Ltd 演色性を備えた特殊用途led照明
US20040218387A1 (en) * 2003-03-18 2004-11-04 Robert Gerlach LED lighting arrays, fixtures and systems and method for determining human color perception
US7005679B2 (en) 2003-05-01 2006-02-28 Cree, Inc. Multiple component solid state white light
JP2004356116A (ja) 2003-05-26 2004-12-16 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
JP4399663B2 (ja) 2003-06-06 2010-01-20 スタンレー電気株式会社 Led照明装置
EP1644985A4 (en) 2003-06-24 2006-10-18 Gelcore Llc FULL SPECTRUM FLUID MIXTURES FOR WHITE GENERATION WITH LED CHIPS
WO2005013365A2 (en) 2003-07-30 2005-02-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor light emitting device, light emitting module, and lighting apparatus
DE10335077A1 (de) 2003-07-31 2005-03-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Modul
JP4458804B2 (ja) 2003-10-17 2010-04-28 シチズン電子株式会社 白色led
US6841804B1 (en) 2003-10-27 2005-01-11 Formosa Epitaxy Incorporation Device of white light-emitting diode
JP2005142311A (ja) 2003-11-06 2005-06-02 Tzu-Chi Cheng 発光装置
TWI263356B (en) 2003-11-27 2006-10-01 Kuen-Juei Li Light-emitting device
US7095056B2 (en) 2003-12-10 2006-08-22 Sensor Electronic Technology, Inc. White light emitting device and method
US7066623B2 (en) * 2003-12-19 2006-06-27 Soo Ghee Lee Method and apparatus for producing untainted white light using off-white light emitting diodes
US7250715B2 (en) 2004-02-23 2007-07-31 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Wavelength converted semiconductor light emitting devices
US7256557B2 (en) 2004-03-11 2007-08-14 Avago Technologies General Ip(Singapore) Pte. Ltd. System and method for producing white light using a combination of phosphor-converted white LEDs and non-phosphor-converted color LEDs
US7009343B2 (en) 2004-03-11 2006-03-07 Kevin Len Li Lim System and method for producing white light using LEDs
US7515128B2 (en) * 2004-03-15 2009-04-07 Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc. Methods and apparatus for providing luminance compensation
US7354172B2 (en) * 2004-03-15 2008-04-08 Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc. Methods and apparatus for controlled lighting based on a reference gamut
WO2005096258A1 (en) 2004-03-30 2005-10-13 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of calibrating an illumination system and an illumination system
US7278760B2 (en) * 2004-05-24 2007-10-09 Osram Opto Semiconductor Gmbh Light-emitting electronic component
US7339332B2 (en) * 2004-05-24 2008-03-04 Honeywell International, Inc. Chroma compensated backlit display
CN100538159C (zh) * 2004-06-29 2009-09-09 皇家飞利浦电子股份有限公司 照明系统
TWI274209B (en) 2004-07-16 2007-02-21 Chi Lin Technology Co Ltd Light emitting diode and backlight module having light emitting diode
US20060181192A1 (en) 2004-08-02 2006-08-17 Gelcore White LEDs with tailorable color temperature
US7453195B2 (en) 2004-08-02 2008-11-18 Lumination Llc White lamps with enhanced color contrast
US7135664B2 (en) 2004-09-08 2006-11-14 Emteq Lighting and Cabin Systems, Inc. Method of adjusting multiple light sources to compensate for variation in light output that occurs with time
KR100524098B1 (ko) 2004-09-10 2005-10-26 럭스피아 주식회사 반도체 발광장치 및 그 제조방법
US7217583B2 (en) * 2004-09-21 2007-05-15 Cree, Inc. Methods of coating semiconductor light emitting elements by evaporating solvent from a suspension
US7263583B2 (en) 2004-10-05 2007-08-28 International Business Machines Corporation On demand, non-capacity based process, apparatus and computer program to determine maintenance fees for disk data storage system
US7419839B2 (en) 2004-11-12 2008-09-02 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Bonding an optical element to a light emitting device
US20060113548A1 (en) 2004-11-29 2006-06-01 Ching-Chung Chen Light emitting diode
US7821023B2 (en) * 2005-01-10 2010-10-26 Cree, Inc. Solid state lighting component
US7564180B2 (en) 2005-01-10 2009-07-21 Cree, Inc. Light emission device and method utilizing multiple emitters and multiple phosphors
US8125137B2 (en) 2005-01-10 2012-02-28 Cree, Inc. Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same
US7221044B2 (en) 2005-01-21 2007-05-22 Ac Led Lighting, L.L.C. Heterogeneous integrated high voltage DC/AC light emitter
US7358954B2 (en) 2005-04-04 2008-04-15 Cree, Inc. Synchronized light emitting diode backlighting systems and methods for displays
US20060245184A1 (en) 2005-04-29 2006-11-02 Galli Robert D Iris diffuser for adjusting light beam properties
TW200717866A (en) 2005-07-29 2007-05-01 Toshiba Kk Semiconductor light emitting device
JP2007067326A (ja) 2005-09-02 2007-03-15 Shinko Electric Ind Co Ltd 発光ダイオード及びその製造方法
JP2007080530A (ja) * 2005-09-09 2007-03-29 Matsushita Electric Works Ltd Led照明器具
JP2007122950A (ja) 2005-10-26 2007-05-17 Fujikura Ltd 照明装置
US7718449B2 (en) 2005-10-28 2010-05-18 Lumination Llc Wafer level package for very small footprint and low profile white LED devices
US8514210B2 (en) * 2005-11-18 2013-08-20 Cree, Inc. Systems and methods for calibrating solid state lighting panels using combined light output measurements
JP2007141737A (ja) 2005-11-21 2007-06-07 Sharp Corp 照明装置、液晶表示装置、照明装置の制御方法、照明装置制御プログラム、および記録媒体
WO2007060573A1 (en) 2005-11-24 2007-05-31 Koninklijke Philips Electronics N.V. Display device with solid state fluorescent material
US7213940B1 (en) * 2005-12-21 2007-05-08 Led Lighting Fixtures, Inc. Lighting device and lighting method
CN101460779A (zh) 2005-12-21 2009-06-17 科锐Led照明技术公司 照明装置
JP5137847B2 (ja) * 2005-12-21 2013-02-06 クリー インコーポレイテッド 照明装置、および照明方法
CN101351891B (zh) 2005-12-22 2014-11-19 科锐公司 照明装置
KR101408622B1 (ko) 2006-01-20 2014-06-17 크리, 인코포레이티드 루미포르 필름의 공간적 분리에 의한 고체 상태 발광기의 스펙트럼 컨텐츠 시프팅
WO2007087327A2 (en) 2006-01-25 2007-08-02 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Circuit for lighting device, and method of lighting
JP2009534799A (ja) * 2006-04-18 2009-09-24 ラミナ ライティング インコーポレーテッド 制御された色混合のための光学デバイス
US8513875B2 (en) 2006-04-18 2013-08-20 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US9084328B2 (en) 2006-12-01 2015-07-14 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
CN101438630B (zh) 2006-04-18 2013-03-27 科锐公司 照明装置及照明方法
CN101449099A (zh) 2006-04-20 2009-06-03 科锐Led照明科技公司 照明装置及照明方法
EP1850383A1 (en) 2006-04-25 2007-10-31 ILED Photoelectronics Inc. Three wavelength light emitting diode
WO2007125623A1 (ja) 2006-04-28 2007-11-08 Sharp Kabushiki Kaisha 照明装置およびこれを備えた液晶表示装置
JP4944948B2 (ja) 2006-05-05 2012-06-06 クリー インコーポレイテッド 照明装置
US7718991B2 (en) 2006-05-23 2010-05-18 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and method of making
WO2007139781A2 (en) 2006-05-23 2007-12-06 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device
US8008676B2 (en) 2006-05-26 2011-08-30 Cree, Inc. Solid state light emitting device and method of making same
EP2033278B1 (en) 2006-05-31 2019-04-10 Cree, Inc. Lighting device and method of lighting
CN101589268A (zh) 2006-05-31 2009-11-25 科锐Led照明科技公司 照明装置和照明方法
KR20090048640A (ko) 2006-08-23 2009-05-14 크리 엘이디 라이팅 솔루션즈, 인크. 조명 장치 및 조명 방법
JP4441918B2 (ja) * 2006-08-31 2010-03-31 セイコーエプソン株式会社 光源装置及び画像表示装置
EP2573925B1 (en) 2006-09-13 2018-12-26 Cree, Inc. Circuit For Supplying Electrical Power
EP2066968B1 (en) 2006-09-18 2016-04-27 Cree, Inc. Lighting devices, lighting assemblies, fixtures and methods using same
US8827507B2 (en) 2006-09-21 2014-09-09 Cree, Inc. Lighting assemblies, methods of installing same, and methods of replacing lights
CN101558501B (zh) 2006-10-12 2015-04-22 科锐公司 照明装置及其制造方法
WO2008051957A2 (en) 2006-10-23 2008-05-02 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting devices and methods of installing light engine housings and/or trim elements in lighting device housings
US8029155B2 (en) 2006-11-07 2011-10-04 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
TWI496315B (zh) 2006-11-13 2015-08-11 Cree Inc 照明裝置、被照明的殼體及照明方法
EP2095014B1 (en) 2006-11-14 2017-05-10 Cree, Inc. Light engine assemblies
JP5324458B2 (ja) 2006-11-14 2013-10-23 クリー インコーポレイテッド 照明アセンブリー、および照明アセンブリーのための構成要素
JP5099418B2 (ja) * 2006-11-30 2012-12-19 東芝ライテック株式会社 照明装置
WO2008067441A1 (en) 2006-11-30 2008-06-05 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
KR101408613B1 (ko) 2006-11-30 2014-06-20 크리, 인코포레이티드 셀프 밸러스트형 고상 조명 장치
CN101627252B (zh) 2006-11-30 2015-07-08 科锐公司 照明灯具、照明装置及其照明部件
KR101446366B1 (ko) 2006-12-07 2014-10-02 크리, 인코포레이티드 조명 장치 및 조명 방법
JP2008147563A (ja) * 2006-12-13 2008-06-26 Sharp Corp ばらつきのあるledによる均一バックライトの製造方法
WO2008091846A2 (en) 2007-01-22 2008-07-31 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Illumination devices using externally interconnected arrays of light emitting devices, and methods of fabricating same
EP2111640B1 (en) 2007-01-22 2019-05-08 Cree, Inc. Fault tolerant light emitter and method of fabricating the same
WO2008103876A1 (en) 2007-02-22 2008-08-28 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting devices, methods of lighting, light filters and methods of filtering light
US7967480B2 (en) 2007-05-03 2011-06-28 Cree, Inc. Lighting fixture
EP2153122B1 (en) 2007-05-07 2015-07-15 Cree, Inc. Light fixtures
TWI422785B (zh) 2007-05-08 2014-01-11 Cree Inc 照明裝置及照明方法
WO2008137977A1 (en) 2007-05-08 2008-11-13 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
KR101485206B1 (ko) 2007-05-08 2015-01-27 크리, 인코포레이티드 조명 장치 및 조명 방법
JP5325208B2 (ja) 2007-05-08 2013-10-23 クリー インコーポレイテッド 照明デバイスおよび照明方法
EP2469152B1 (en) 2007-05-08 2018-11-28 Cree, Inc. Lighting devices and methods for lighting
TWI421447B (zh) 2007-05-08 2014-01-01 Cree Inc 照明裝置及照明方法
US7973259B2 (en) * 2007-05-25 2011-07-05 Asm Assembly Automation Ltd System for testing and sorting electronic components
US8403531B2 (en) 2007-05-30 2013-03-26 Cree, Inc. Lighting device and method of lighting
US20090117672A1 (en) * 2007-10-01 2009-05-07 Intematix Corporation Light emitting devices with phosphor wavelength conversion and methods of fabrication thereof
CN101821544B (zh) 2007-10-10 2012-11-28 科锐公司 照明装置及制造方法
US7841759B2 (en) * 2007-10-10 2010-11-30 Apple Inc. LED backlight for display systems
US20090108269A1 (en) 2007-10-26 2009-04-30 Led Lighting Fixtures, Inc. Illumination device having one or more lumiphors, and methods of fabricating same
US8267542B2 (en) * 2007-11-15 2012-09-18 Cree, Inc. Apparatus and methods for selecting light emitters
US8878766B2 (en) * 2007-11-15 2014-11-04 Cree, Inc. Apparatus and methods for selecting light emitters for a transmissive display
US8866410B2 (en) 2007-11-28 2014-10-21 Cree, Inc. Solid state lighting devices and methods of manufacturing the same
US8115419B2 (en) 2008-01-23 2012-02-14 Cree, Inc. Lighting control device for controlling dimming, lighting device including a control device, and method of controlling lighting
US8350461B2 (en) 2008-03-28 2013-01-08 Cree, Inc. Apparatus and methods for combining light emitters

Also Published As

Publication number Publication date
EP2399062A1 (en) 2011-12-28
TW201041119A (en) 2010-11-16
WO2010096288A1 (en) 2010-08-26
JP2012518293A (ja) 2012-08-09
EP2399062B1 (en) 2016-04-20
CN102405372A (zh) 2012-04-04
US20100140633A1 (en) 2010-06-10
US7967652B2 (en) 2011-06-28
CN102405372B (zh) 2015-07-22
KR20110127685A (ko) 2011-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5694199B2 (ja) 1つのパッケージ内に複数の発光素子を結合するための方法と複数の結合された発光素子を含むパッケージ
US8333631B2 (en) Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices
JP5815670B2 (ja) 調整可能な色度を有する発光デバイス及びシステム並びに発光デバイス及びシステムの色度を調整する方法
US9642207B2 (en) Methods for combining light emitting devices in a white light emitting apparatus that mimics incandescent dimming characteristics and solid state lighting apparatus for general illumination that mimic incandescent dimming characteristics
EP2460193B1 (en) Solid state lighting devices including light mixtures
US7878681B2 (en) Illumination device
US9530943B2 (en) LED emitter packages with high CRI
JP5624031B2 (ja) 混合光を含むソリッドステート照明デバイス
JP2004080046A (ja) Ledランプおよびランプユニット
JP2011249747A (ja) 演色評価数を向上させる1パッケージled光源
EP2908045B1 (en) Lighting apparatus and manufacturing method therefor
JP2023182040A (ja) 発光モジュール
JP2021019078A (ja) 発光装置
JP2019096741A (ja) 発光装置
JP2014207135A (ja) 光源モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130321

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130419

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130718

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130725

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130819

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130826

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130919

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130927

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131021

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20131203

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150204

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5694199

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250