CN217361580U

CN217361580U - Led光源模组

Info

Publication number: CN217361580U
Application number: CN202221157438.7U
Authority: CN
Inventors: 曾伟均
Original assignee: Shenzhen Godox Photo Equipment Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Godox Photo Equipment Co Ltd
Priority date: 2022-05-13
Filing date: 2022-05-13
Publication date: 2022-09-02
Anticipated expiration: 2032-05-13

Abstract

本实用新型提供了一种LED光源模组，包括：基板；多个混光单元，阵列分布于所述基板上；所述混光单元包括微基板，以及集成于所述微基板上的暖白光芯片、冷白光芯片、红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片；所述暖白光芯片和所述冷白光芯片分别设有多个，多个所述暖白光芯片和多个所述冷白光芯片沿环向分布，且所述暖白光芯片和所述冷白光芯片交错；所述红光芯片、所述蓝光芯片和所述绿光芯片位于所述暖白光芯片和所述冷白光芯片围合形成的区域内。如此，在工作时，红绿蓝芯片可发光用于合成白光，该白光与外围的冷暖白光相叠加，混光效果佳，最终得到高质量的灯光效果。

Description

LED光源模组

技术领域

本实用新型涉及灯具技术领域，特别涉及一种LED光源模组。

背景技术

随着LED照明技术的发展，LED光源已经成为节能环保的代表，具有出光柔和、不伤眼、省电、光线自然等特点。

目前市场上现有的LED光源主要基于RGB三基色配光，其合成白光的颜色质量(主要表现为显色指数，电视光源一致性参数，色域)不理想。如果采用多种颜色的方案，将多种不同颜色的白光和RGB封装在一起。但是其因为对于波长和光谱的配比也不尽人意，仍然无法满足摄影行业的更高需求。同时，市场上现有灯具无法控制出光角度，光的利用率低；并且，现有器件功率比较小，一般的单个颜色功率小于0.5W。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED光源模组，兼具发光均匀、颜色质量较高的优点。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种LED光源模组，包括：基板；多个混光单元，阵列分布于所述基板上；所述混光单元包括微基板，以及集成于所述微基板上的暖白光芯片、冷白光芯片、红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片；所述暖白光芯片和所述冷白光芯片分别设有多个，多个所述暖白光芯片和多个所述冷白光芯片沿环向分布，且所述暖白光芯片和所述冷白光芯片交错；所述红光芯片、所述蓝光芯片和所述绿光芯片位于所述暖白光芯片和所述冷白光芯片围合形成的区域内。在工作时，红绿蓝芯片可发光用于合成白光，该白光与外围的冷暖白光相叠加，混光效果佳，最终得到高质量的灯光效果。并且，

根据本实用新型的一个方面，所述红光芯片、所述蓝光芯片和所述绿光芯片呈等腰三角形分布。如此对称排布方式，优化光源的对称性，能够使得LED光源的混光效果得到提高。

根据本实用新型的一个方面，所述红光芯片设有两个，两所述红光芯片关于所述微基板的中心对称布置。如此对称排布方式，优化光源的对称性，能够使得LED光源的混光效果得到提高。

根据本实用新型的一个方面，所述暖白光芯片关于所述微基板的中心对称布置。如此对称排布方式，优化光源的对称性，能够使得LED光源的混光效果得到提高。

根据本实用新型的一个方面，所述冷白光芯片关于所述微基板的中心对称布置。如此对称排布方式，优化光源的对称性，能够使得LED光源的混光效果得到提高。

根据本实用新型的一个方面，所述暖白光芯片的色温范围为1800K～5000K，所述冷白光芯片的色温范围为5000K～10000K。色温的涵盖范围广。

根据本实用新型的一个方面，所述红光芯片的波长范围为610mm～660mm，所述蓝光芯片的波长范围为450mm～480mm，所述绿光芯片的波长范围为510mm～550mm。波长的涵盖范围广。

根据本实用新型的一个方面，所述混光单元还包括透镜；所述透镜包括固定于所述基板上的透镜平台和设于所述透镜平台上的透镜本体；所述透镜本体为呈圆台状的回转体，并形成有光源腔；所述微基板安装于所述光源腔的底部中心处，各颜色的芯片朝向所述透镜本体的上开口。通过透镜，改善LED的出光效果。

根据本实用新型的一个方面，多个所述混光单元为对称图形阵列。

根据本实用新型的一个方面，多个所述混光单元呈矩形阵列、圆周阵列或者多边形阵列。

由上述技术方案可知，本实用新型提供的一种LED光源模组至少具有如下优点和积极效果：

其具有多个阵列的混光单元，每一混光单元集成了五种不同颜色的LED芯片，分别为暖白光芯片、冷白光芯片、红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片。其中，多个暖白光芯片和多个冷白光芯片沿环形分布，围合形成了一个圆形区域，暖白光芯片和冷白光芯片分别用于发出冷暖两种白光，成为LED光源的主光；并且冷暖白光芯片两者彼此交错，使得LED发光更加均匀。红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片位于冷暖白光围合形成的圆形区域内部，红绿蓝芯片可发光用于合成白光，该白光与外围的冷暖白光相叠加，混光效果佳，最终得到高质量的灯光效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例中LED光源模组的结构示意图。

图2为本实用新型实施例中混光单元中的各个颜色的LED芯片的布置示意图。

图3为本实用新型实施例中混光单元中的透镜的结构示意图。

附图标记说明如下：

100-LED光源模组、

1-基板、

2-混光单元、20-微基板、201-圆、21-暖白光芯片、22-冷白光芯片、23-红光芯片、24-蓝光芯片、25-绿光芯片、26-透镜、261-透镜平台、262-透镜本体、263-光源腔。

具体实施方式

体现本实用新型特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本实用新型能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本实用新型的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本实用新型。

本实施例提供一种LED光源模组，将不同属性的LED按照一定的方式和配比进行封装在一个器件中，形成混光单位。通过电流或者PWM驱动不同LED芯片(颜色)不同的比例就可以使其发出光谱的高颜色质量的白光，从而能够适应摄影行业的较高照明需求。

该LED光源模组装配上全反射透镜，即可形成颜色均匀且颜色质量较高的照明装置。

以下通过实施例对于本实用新型的LED光源模组进行具体介绍。

请参照图1，图1示出了本实施例提供的一种LED光源模组100的具体结构，其主要包括基板1和多个阵列分布于基板1的混光单元2。

每一混光单元2为独立的封装器件，可发出白光。

请参照图2，混光单元2具有五种不同颜色的LED芯片。

具体为，混光单元2包括微基板20，以及集成于微基板20上的暖白光芯片21(标识为W)、冷白光芯片22(标识为C)、红光芯片23(标识为R)、蓝光芯片24(标识为B)和绿光芯片25(标识为G)。

在本实施例中，LED芯片的总数量为8个。其中，暖白光芯片21和冷白光芯片22的数量分别为两个，红光芯片23的数量为两个，蓝光芯片24和绿光芯片25的数量分别为一个。

微基板20为正方形。两个暖白光芯片21和两个冷白光芯片22均位于同一个圆201上。在该圆201上，暖白光芯片21和冷白光芯片22交错并不相邻，从而使得LED光源的光色分布更加均匀。并且，两个暖白光芯片21关于微基板20的中心对称分布，两个冷白光芯片22关于微基板20的中心对称分布。

需要说明的是，如图2所示，暖白光芯片21和冷白光芯片22的尺寸较大，大于红光芯片23等的尺寸，功率较大，为LED光源的主光。在其他实施例中，暖白光芯片21和冷白光芯片22的尺寸可以与其他颜色的LED芯片的尺寸一致。

红光芯片23、蓝光芯片24和绿光芯片25位于暖白光芯片21和冷白光芯片22围合形成的圆形区域内部。其好处在于，上述红绿蓝LED芯片可发光用于合成白光，该白光与外围的冷暖白光相叠加，光源颜色较为均匀，混光效果佳。

在其他实施例中，不限于上述8个LED芯片的数量，暖白光芯片21和冷白光芯片22可以分别设有三个或者更多，多个暖白光芯片21和多个冷白光芯片22在微基板20上沿环向分布，且暖白光芯片21和冷白光芯片22交错。红光芯片23、蓝光芯片24和绿光芯片25也可以设有多个，且均位于暖白光芯片21和冷白光芯片22围合形成的区域内。

在本实施例中，其中一个红光芯片23、一个蓝光芯片24和一个绿光芯片25呈等腰三角形分布，红光芯片23位于该三角形的顶端，其与另外两个芯片之间的距离相等。另一个红光芯片23与该位于三角形顶端的红光芯片23为中心对称布置，使得上述4个LED芯片形成较为对称的图案。

具体表现为，蓝光芯片24和绿光芯片25位于同一径向轴线上，两个红光芯片23位于另一径向轴线上；上述两条径向轴线相互垂直。上述对称排布方式，能够使得LED光源的混光效果得到提高。

在其他实施例中，红绿蓝芯片不限于上述的对称分布方式，红绿蓝芯片可以根据具体需求进行位置上的改变，在预留出的空间进行灵活的移动，以匹配最佳的光学。

在本实施例中，暖白光芯片21的色温范围为1800K～5000K，冷白光芯片22的色温范围为5000K～10000K，色温范围广。红光芯片23的波长范围为610mm～660mm，蓝光芯片24的波长范围为450mm～480mm，绿光芯片25的波长范围为510mm～550mm。如此，本实施例的由上述五种颜色的光合成的LED光源，各个颜色的光所对应的波长不相同，具有波长范围覆盖广的特点，再加上按照特定的方式进行配比，发光均匀，具有较好的光谱连续性。

请参照图3，混光单元2还包括透镜26。

透镜26包括透镜平台261和设于透镜平台261上的透镜本体262。透镜平台261呈矩形状(不限于矩形，可以采用其他对称图形如方形、圆形)，用以固定于基板1上。透镜本体262为呈圆台状的回转体，并形成有具有反射面的光源腔263。微基板20安装于光源腔263的底部中心(透镜本体262的下开口)处，红绿蓝等各颜色的LED芯片朝向透镜本体262的上开口，其发出的光线经反射面反射并汇聚。

在制造时，把图2的8个LED芯片封装集成为一个独立的混光单元2，将把多个封装好的混光单元2SMT(表面贴片)阵列到PCB基板1上，最后再装上全反射透镜，通过线路控制PCB的电流的方式就能得到发光均匀，且颜色质量较高的照明装置。

在本实施例中，如图1所示，多个混光单元2呈矩形阵列分布在PCB基板1上，任意相邻混光单元2之间的距离较小，较为紧密。在其他实施例中，不限于上述方式，多个混光单元2基于对称图形排列的规律，还可以是圆周阵列或者多边形阵列，并通过自由搭配和旋转角度，得到质量比较好的均匀光斑。

综上所述，本实用新型提供的一种LED光源模组100至少具有如下优点和积极效果：

该LED光源模组100具有多个阵列的混光单元2，每一混光单元2集成了五种不同颜色的LED芯片，分别为暖白光芯片21、冷白光芯片22、红光芯片23、蓝光芯片24和绿光芯片25。由于混光单元2中的暖白光、冷白光、红光、蓝光和绿光在合适的波长范围中进行叠加组合，涵盖了可见光的波长范围，能够在最大程度上提升用户的选择范围。

具体布置方式为，多个暖白光芯片21和多个冷白光芯片22沿环形分布，围合形成了一个圆形区域，暖白光芯片21和冷白光芯片22分别用于发出冷暖两种白光，成为LED光源的主光；并且冷暖白光芯片21两者彼此交错，使得LED发光更加均匀。红光芯片23、蓝光芯片24和绿光芯片25位于冷暖白光围合形成的圆形区域内部，三者同时发光用于合成白光，该白光与外围的冷暖白光相叠加，混光效果佳，最终得到高质量的灯光效果。

虽然已参照几个典型实施方式描述了本实用新型，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本实用新型能够以多种形式具体实施而不脱离实用新型的精神或实质，所以应当理解，上述实施方式不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。

Claims

1.一种LED光源模组，其特征在于，包括：

基板；

多个混光单元，阵列分布于所述基板上；所述混光单元包括微基板，以及集成于所述微基板上的暖白光芯片、冷白光芯片、红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片；所述暖白光芯片和所述冷白光芯片分别设有多个，多个所述暖白光芯片和多个所述冷白光芯片沿环向分布，且所述暖白光芯片和所述冷白光芯片交错；所述红光芯片、所述蓝光芯片和所述绿光芯片位于所述暖白光芯片和所述冷白光芯片围合形成的区域内。

2.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述红光芯片、所述蓝光芯片和所述绿光芯片呈等腰三角形分布。

3.根据权利要求2所述的LED光源模组，其特征在于，所述红光芯片设有两个，两所述红光芯片关于所述微基板的中心对称布置。

4.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述暖白光芯片关于所述微基板的中心对称布置。

5.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述冷白光芯片关于所述微基板的中心对称布置。

6.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述暖白光芯片的色温范围为1800K～5000K，所述冷白光芯片的色温范围为5000K～10000K。

7.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述红光芯片的波长范围为610mm～660mm，所述蓝光芯片的波长范围为450mm～480mm，所述绿光芯片的波长范围为510mm～550mm。

8.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述混光单元还包括透镜；所述透镜包括固定于所述基板上的透镜平台和设于所述透镜平台上的透镜本体；所述透镜本体为呈圆台状的回转体，并形成有光源腔；所述微基板安装于所述光源腔的底部中心处，各颜色的芯片朝向所述透镜本体的上开口。

9.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，多个所述混光单元为对称图形阵列。

10.根据权利要求9所述的LED光源模组，其特征在于，多个所述混光单元呈矩形阵列、圆周阵列或者多边形阵列。