CN104064657A - 基于板上芯片封装技术的led显示模块制作方法及系统 - Google Patents

基于板上芯片封装技术的led显示模块制作方法及系统 Download PDF

Info

Publication number
CN104064657A
CN104064657A CN201410317037.7A CN201410317037A CN104064657A CN 104064657 A CN104064657 A CN 104064657A CN 201410317037 A CN201410317037 A CN 201410317037A CN 104064657 A CN104064657 A CN 104064657A
Authority
CN
China
Prior art keywords
display module
led chip
color led
mixed lamp
led display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410317037.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104064657B (zh
Inventor
袁胜春
王海栋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xian Novastar Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Xian Novastar Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xian Novastar Electronic Technology Co Ltd filed Critical Xian Novastar Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201410317037.7A priority Critical patent/CN104064657B/zh
Publication of CN104064657A publication Critical patent/CN104064657A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104064657B publication Critical patent/CN104064657B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明涉及基于COB技术的LED显示模块制作方法及系统。该方法包括：(a)提供多个分级的第一颜色LED芯片，其根据发光特性的不同具有多个档位；(b)根据LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量以及所述多个分级的第一颜色LED芯片的分级情况确定LED显示模块的混灯图单元数量和单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量；(c)采用随机排列算法生成LED显示模块的混灯图单元以得到混灯图；以及(d)根据混灯图从所述多个分级的第一颜色LED芯片中选取对应的第一颜色LED芯片并进行COB封装以制作出LED显示模块。本发明在进行COB封装之前进行芯片分级和混灯图制作，因此可以有效提升LED显示模块的显示效果。

Description

基于板上芯片封装技术的LED显示模块制作方法及系统
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种基于板上芯片封装(Chip On Board,COB)技术的LED显示模块制作方法以及一种基于COB技术的LED显示模块制作系统。
背景技术
随着LED显示技术的逐渐成熟，人们对LED显示屏清晰度的要求也越来越高，使高清LED显示屏得到了大规模的普及。目前，多数LED显示屏上相邻像素点的间距为4mm、3mm或者2.5mm，并且已经开始量产，但是，随着LED显示技术的快速发展，人们对LED显示屏的分辨率提出了更高的要求，而市场上的LED显示屏已无法满足上述需求，而常规的LED灯封装方法难以应用于更高分辨率LED显示屏的生产。
现有技术中提出一种基于COB技术的LED显示屏制作方法，利用COB技术生产的LED显示屏，其相邻像素点的间距可以更小，使得LED显示屏的分辨率更高。具体做法为：芯片厂商将LED芯片(LED晶粒)制作完成后，由显示屏制作厂商将LED芯片直接封装在PCB板上完成LED显示屏的制作。
然而，由于当前芯片厂商是直接将制作好LED晶粒(LED芯片)的整张晶片发给显示屏制作厂商，而显示屏制作厂商没有对这些LED芯片进行精细分档，同时也没有对不同发光特性的LED芯片进行混灯，导致制作完成的LED显示屏的显示效果较差。
发明内容
因此，为克服现有技术存在的技术缺陷，本发明提出一种基于板上芯片封装技术的LED显示模块制作方法以及一种基于板上芯片封装技术的LED显示模块制作系统。
具体地，本发明实施例提出的一种板上芯片封装技术的LED显示模块制作方法，包括步骤：(a)提供多个分级的第一颜色LED芯片，所述多个分级的第一颜色LED芯片根据发光特性的不同具有多个档位；(b)根据LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量以及所述多个分级的第一颜色LED芯片的分级情况确定所述LED显示模块的混灯图单元数量和单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量；(c)在确定所述混灯图单元数量和单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量后，采用随机排列算法生成所述LED显示模块的混灯图单元以得到混灯图；以及(d)根据所述混灯图从所述多个分级的第一颜色LED芯片中选取对应的第一颜色LED芯片进行板上芯片封装以制作出所述LED显示模块。
在本发明的一个实施例中，上述步骤(a)包括：提供多个第一颜色LED芯片；以及根据发光特性的不同将所述多个第一颜色LED芯片分成多个不同的档位以得到所述多个分级的第一颜色LED芯片。
在本发明的一个实施例中，上述步骤(b)包括：(b1)根据所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量、所述多个分级的第一颜色LED芯片的档位数以及混灯误差容忍值确定所述LED显示模块的混灯图单元数量和单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量。
在本发明的一个实施例中，上述步骤(b1)包括：判断所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量除以所述多个分级的第一颜色LED芯片的档位数的商的取整结果是否超过混灯误差容忍值；以及当取整结果不超过混灯误差容忍值，确定混灯图单元的数量为一个且单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量设为等于所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量。
在本发明的一个实施例中，上述步骤(b1)包括：判断所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量除以所述多个分级的第一颜色LED芯片的档位数的商的取整结果是否超过混灯误差容忍值；当取整结果超过混灯误差容忍值，将与所述取整结果最接近的2n值作为混灯图单元数量、并将所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量除以2n值的商作为单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量；以及调整所述多个分级的第一颜色LED芯片的档位数与所述单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量相等。
在本发明的一个实施例中，上述步骤(b)包括：(b2)根据所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量、所述多个分级的第一颜色LED芯片中指定档位的第一颜色LED芯片数量、所述LED显示模块的计划制作数量以及混灯误差容忍值确定所述LED显示模块的混灯图单元数量和单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量。
在本发明的一个实施例中，上述步骤(b2)包括：将所述多个分级的第一颜色LED芯片中指定档位的第一颜色LED芯片数量除以所述LED显示模块的计划制作数量和混灯误差容忍值的乘积的商进行取整，将与取整结果最接近的2n值作为混灯图单元数量，并将所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量除以2n值的商作为单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量；以及确定单个混灯图单元中各个档位的第一颜色LED芯片数量。
在本发明的一个实施例中，上述步骤(c)包括：采用随机排列算法生成所述LED显示模块的每一个混灯图单元；以及将生成的混灯图单元组合形成混灯图。
此外，本发明实施例提供的一种基于板上芯片封装技术的LED显示模块制作系统，包括：混灯图单元确定装置、混灯图生成装置以及板上芯片封装装置。其中，混灯图单元确定装置用于根据LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量及多个分级的第一颜色LED芯片的分级情况确定所述LED显示模块的混灯图单元数量和单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量。混灯图生成装置用于采用随机排列算法生成所述LED显示模块的所述混灯图单元以得到混灯图。板上芯片封装装置用于根据所述混灯图从所述多个分级的第一颜色LED芯片中选取对应的第一颜色LED芯片进行板上芯片封装以制作出所述LED显示模块。
在本发明的一个实施例中，上述LED显示模块制作系统还包括芯片分级装置，用于根据发光特性的不同将多个第一颜色LED芯片分成多个不同的档位，以得到所述多个分级的第一颜色LED芯片。
由上可知，本发明实施例通过对LED芯片进行分级，之后根据分级后的LED芯片以LED显示模块的规格形成混灯图，最后按照LED显示模块的混灯图将各档LED芯片以COB技术封装在电路板上以制作出LED显示模块，因此可以提升LED显示模块的显示效果。
通过以下参考附图的详细说明，本发明的其它方面和特征变得明显。但是应当知道，该附图仅仅为解释的目的设计，而不是作为本发明的范围的限定，这是因为其应当参考附加的权利要求。还应当知道，除非另外指出，不必要依比例绘制附图，它们仅仅力图概念地说明此处描述的结构和流程。
附图说明
图1为本发明实施例的基于COB技术的LED显示模块制作系统的模块示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
本发明实施例提供的基于COB技术的LED显示模块制作方法及制作系统的主要特点之一在于：对LED芯片进行分级，之后根据分级后的LED芯片以LED显示模块的规格形成混灯图，最后按照LED显示模块的混灯图将各档LED芯片以COB技术封装在电路板上以制作出具有较佳显示效果的LED显示模块。
具体地，本发明实施例提出的基于COB技术的LED显示模块制作方法可由如下步骤实现：
首先，进行LED芯片分级以得到多个分级的单色LED芯片，具体可为：
第一步：设置LED芯片档位，根据LED芯片的发光特性例如波长和亮度的不同设置不同档位，例如波长设置M档，亮度设置N档，即最终分为M×N个LED芯片档位。以蓝光LED芯片为例，假设其波长范围例如为450nm～470nm(纳米)，亮度范围例如为1000mcd～1200mcd(毫坎德拉)；以每2nm为一档，则依据波长可分为10档；以20mcd为一档，则依据亮度可分为10档，最终可将蓝光LED芯片分为10×10＝100个档位。对于其他颜色LED芯片的分级方式类似，在此不再一一举例。
第二步、对晶片上的晶粒(也即LED芯片)进行发光特性测量，将测量后的晶粒散晶后分档放置。例如，对于待检测的晶粒，检测出其波长和亮度结果为(451nm、1010mcd)，则在散晶后入第1档位存放；类似地，检测出其波长和亮度结果为(469nm、1190mcd)，则在散晶后入第100档位存放。此处，散晶是指将晶粒从晶片上切割下来。
此外，进行芯片分级时，如果制作高精度LED显示屏，可以设置去档阈值K，将红(R)、绿(G)、蓝(B)三色LED芯片中的各色LED芯片数量小于K的档位的LED芯片作为废料处理，剩下的各色LED芯片的档位数和数量作为制作LED显示模块的基础。
接着，进行LED显示模块的混灯图制作，为方便说明，以下各个实施方式仅以LED显示模块的单个颜色LED芯片的混灯图制作作为举例，其他颜色LED芯片的混灯图制作可参考该混灯图制作方式进行。
【混灯图制作第一实施方式】
第一步、混灯图单元确定。
判断LED芯片分级后的单色LED芯片的档位数与LED显示模块所需的该单色LED芯片数量是否相当，若是，则直接将LED显示模块的规格作为混灯图单元的规格；若否，则根据LED显示模块的规格和单色LED芯片的档位数确定混灯图单元。
此处，【单色LED芯片的档位数与LED显示模块所需的该单色LED芯片数量是否相当】的判断可以根据实际生产的LED显示模块的规格特性(如P10、P5等)和精度特性所确定的混灯误差容忍值(也即同一档位LED芯片相邻时所能容忍的最大数量)来确定，例如实际生产的混灯误差容忍值为5：
(a)若单色LED芯片档位数为100档，而LED显示模块的规格(也即所需的该单色LED芯片的数量)为16×16，将LED显示模块的规格除以该单色LED芯片档位数的商进行取整，也即(16*16)/100≈3，显然取整结果未超过混灯误差容忍值5，因此可以将LED显示模块的规格作为混灯图单元的规格，也即确定16×16规格LED显示模块的混灯图单元数量为1个、且单个混灯图单元中该单色LED芯片数量为16×16。
(b)若单色LED芯片档位数为100档，而LED显示模块的规格为32×32，将LED显示模块的规格除以该单色LED芯片档位数的商进行取整，也即(32*32)/100≈10，显然取整结果超过混灯误差容忍值5，因此可以按照如下优选方式确定混灯图单元的规格：
1).根据LED显示模块的规格(M×N)与该单色LED芯片的档位数(W)的商的取整结果找到与其最接近的2n(也即2的n次方)值。
(M*N)/W＝(32*32)/100≈10，也即商的取整结果为10，而与10最接近的2n值为8或16，也即分别为23和24；因此可以将LED显示模块的混灯图单元数量确定为8个或16个。
2).根据LED显示模块的规格(M×N)与2n的商确定单个混灯图单元中该单色LED芯片数量。
(M*N)/2n＝(32*32)/8＝128，或者(M*N)/2n＝(32*32)/16＝64。这样确定的单个混灯图单元中该单色LED芯片数量可以为128或64。至于形状，最好与(32×32)规格的LED显示模块相同例如都是方形，当然也可以不同。
3).根据混灯图单元中该单色LED芯片数量调整该单色LED芯片的分档情况
3.1)该单色LED芯片重新分档后的档位数设为等于单个混灯图单元中该单色LED芯片数量，例如重新分档后的档位数为128或64。
3.2)该单色LED芯片的总数量(例如为100万个)除以重新分档的档位数，得到各重新分档的各档位所包括的LED芯片的平均数。
若取128作为档位数，则重新分配的这128个档位的LED芯片平均数为：1,000,000/128≈7812颗。
若取64作为档位数，则重新分配的这64个档位的LED芯片平均数为：1,000,000/64＝15625颗。
3.3)根据各档位LED芯片的平均数重新分档，并使各个档位的LED芯片数大致相同。
若取128为档位数，现有的100档位中，将各档位中7812颗之外的多余LED芯片放入发光特性(波长和亮度)相邻且个数不足7812颗LED芯片的档位中，或者放入重新分出的28个档位中；此处，尽量将现有的同一个档位中多余的灯放入新的同一个档位中。
若取64作为档位数，从现有100个档位中，找出LED芯片个数最少的36个档位，将这36个档位中的LED芯片放入发光特性(波长和亮度)相邻且个数不足15625颗LED芯片的档位中，对于LED芯片大于15625颗的现有档位，需要将多余的LED芯片放入发光特性相邻且个数不足15625颗LED芯片的档位中；此处，尽量将现有的同一个档位中多余的LED芯片放入新的同一个档位中。
第二步、利用随机排列算法生成LED显示模块的各个混灯图单元以得到混灯图。
1.为各个单色LED芯片档位进行编号。
若当前有128个LED芯片档位，则依次将128个档位分别编号1、2、……、128。
2.利用随机排列算法，将单个混灯图单元规格作为输入数，随机生成混灯图单元。
若单个混灯图单元规格为16×8，则单个混灯图单元形成一个包含128个格子的矩阵图，且每个格子都会有一个编号，即形成的128格子矩阵图例如为：
2 8 16 11 21 23 37 58
52 75 86 109 5 13 94 81
… … … … … … … …
… … … … … … … …
… … … … … … … …
19 98 78 63 52 108 7 14
128 17 3 55 82 34 48 80
该随机排列算法是一种不放回抽样的排列方法，类似于随机洗牌，抽彩等，算法很多种，例如如下的算法。以下源程序为1，…，128个数字，随机排列，产生不重复随机数。
它的具体代码如下：
on generateList
global gEmpty，randomList
set randomList＝[]
repeat with x＝1to128
addAt(randomList,random(x),x)
end repeat
end
3.将一个LED显示模块的多个混灯图单元组合形成混灯图。
利用随机排列算法随机产生的多个混灯图单元组成该LED显示模块的混灯图，例如由8个混灯图单元组成的单个混灯图单元为128个单元格的混灯图为一个2×4的混灯图单元阵列。此处优选的是混灯图中的各个混灯图单元不允许简单的复制粘贴，必须是重新随机产生。
本实施例中，在确定混灯图单元时，也可以采用：根据LED显示模块的规格(M×N)与该单色LED芯片的档位数(W)和混灯误差容忍值(V)的乘积的商取整，将与取整结果最接近且大于该取整结果的2n值作为混灯图单元数量，并将所述LED显示模块所需的所述单色LED芯片数量除以2n值的商作为单个混灯图单元中单色LED芯片数量。例如：(M*N)/(W*V)＝(32*32)/(100*5)＝2.048，也即商的取整结果为2，而与2最接近且大于2的2n值为4；因此可以将LED显示模块的混灯图单元数量确定为4个。
【混灯图制作第二实施方式】
假设计划制作规格32×32的LED显示模块1000个，当前有5档蓝色LED芯片，分别为：
LED芯片档位 单个档位中的LED芯片数量
第一档 250,000颗
第二档 250,000颗
第三档 200,000颗
第四档 200,000颗
第五档 150,000颗
第一步、混灯图单元确定。
(a)将32×32规格LED显示模块分成2n个混灯图单元。
此处，n的取值可以参考当前LED芯片的档位数。参考的方式可以为：根据实际生产的LED显示模块的规格特性(如P10、P5等)和精度特性所确定的混灯误差容忍值来确定，例如实际生产的混灯误差容忍值为5，将LED芯片数量最多的档位例如第一档的芯片数量(250,000)与计划制作的LED显示模块数量1000和混灯误差容忍值5相除，找到该商值最接近且大于该商值的2n值，即250,000/(1000*5)＝50，而与50最接近且大于50的2n值为64，则可以将LED显示模块的混灯图单元数量确定为64个。
(b)确定各个混灯图单元中各档位LED芯片的数量，总的原则是：单个混灯图单元中同一档LED芯片的个数不得超过混灯误差容忍值。
根据各档位LED芯片的数量与LED显示模块的计划制作数量和混灯图单元数量的乘积做除，确定各档位LED芯片在单个混灯图单元中的数量。
单个混灯图单元中需要设置的各档位LED芯片的个数为：
第一档：250,000/(1000*64)＝3.9≈4
第二档：250,000/(1000*64)＝3.9≈4
第三档：200,000/(1000*64)＝3.125≈3
第四档：200,000/(1000*64)＝3.125≈3
第五档：150,000/(1000*64)＝2.34375≈2
(c)根据单个混灯图单元中的LED芯片数量确定是否有空点。
具体地，由于单个混灯图单元的LED芯片数为：(32*32)/64＝16，而五个档位在单个混灯图单元中的LED芯片个数之和：4+4+3+3+2＝16，则没有空点，如果有空点(例如五个档位在单个混灯图单元中的单色LED芯片个数之和小于16的情形)，则需要将其他档位剩余的LED芯片例如第四档中的200,000-1000*64*3＝8000颗来填补。此外，由于第一档位和第二档位均是用4替代的3.9，则第一档位和第二档位在使用过程中会出现缺灯现象，则也需要用其他档位剩余的LED芯片去补充。
第二步、利用随机排列算法生成LED显示模块的混灯图单元以得到混灯图。具体方式可以参考前述【混灯图制作第一实施方式】，在此不再赘述。
接下来，在LED显示模块的混灯图制作好之后，根据LED显示模块的混灯图从分级好的单色LED芯片中选取对应的单色LED芯片进行板上芯片封装以制作出LED显示模块。具体可为：依据混灯图中的LED芯片档位编号，利用真空吸附设备来选取对应档位中的单色LED芯片并粘贴于电路板上。可以理解的是，对于双色或全彩LED显示模块，也可以将LED显示模块的各种单色LED芯片分别对应的混灯图拼合在一起后形成双色或全彩混灯图，再利用真空吸附设备根据双色或全彩混灯图选取对应档位中的LED芯片并粘贴于电路板上。之后，利用COB封装技术对粘贴于电路板上的LED芯片进行封装以制作出LED显示模块。
另外，请参见图1，其为本发明实施例的基于COB技术的LED显示模块制作系统的模块示意图。如图1所示，LED显示模块制作系统100包括：芯片分级装置110、混灯图单元确定装置130、混灯图生成装置150以及板上芯片封装装置170。其中，芯片分级装置110用于对LED芯片进行分级，以将不同发光特性的单色LED芯片分成多个不同的档位。混灯图单元确定装置130用于确定LED显示模块的混灯图单元数量和单个混灯图单元中单色LED芯片数量。混灯图生成装置150用于在确定LED显示模块的混灯图单元数量和单个混灯图单元中单色LED芯片数量之后，利用随机排列算法生成混灯图单元以得到混灯图。板上芯片封装装置170用于根据混灯图生成装置生成的混灯图选取分级的LED芯片中对应档位的LED芯片粘贴于电路板上进行COB技术封装以制作出LED显示模块。至于，各个装置110,130,150及170的具体功能细节则可参考前述的LED显示模块制作方法中的各个步骤，在此不再赘述。
在此值得一提的是，本发明实施例的芯片分级步骤可以由芯片厂商进行，也可以由LED灯板/LED箱体/LED显示屏制作厂商进行；并且，即使芯片厂商对LED芯片已经做了一定程度的分级处理，LED灯板/LED箱体/LED显示屏厂商还可以对芯片厂商提供的LED芯片做进一步的分级。因此，对于本实施例的LED显示模块制作系统，芯片分级装置110可以单独安装在芯片厂商处，也可以跟其他装置130,150,170一并安装在LED灯板/LED箱体/LED显示屏厂商处。
综上所述，本文中应用了具体个例对本发明基于板上芯片封装技术的LED显示模块制作方法和LED显示模块制作系统的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，本发明的保护范围应以所附的权利要求为准。

Claims (11)

1.一种基于板上芯片封装技术的LED显示模块制作方法，其特征在于，包括：
(a)提供多个分级的第一颜色LED芯片，所述多个分级的第一颜色LED芯片根据发光特性的不同具有多个档位；
(b)根据LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量以及所述多个分级的第一颜色LED芯片的分级情况确定所述LED显示模块的混灯图单元数量和单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量；
(c)在确定所述混灯图单元数量和单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量后，采用随机排列算法生成所述LED显示模块的混灯图单元以得到混灯图；以及
(d)根据所述混灯图从所述多个分级的第一颜色LED芯片中选取相对应的第一颜色LED芯片进行板上芯片封装以制作出所述LED显示模块。
2.如权利要求1所述的LED显示模块制作方法，其特征在于，所述步骤(a)包括：
提供多个第一颜色LED芯片；以及
根据发光特性的不同将所述多个第一颜色LED芯片分成多个不同的档位，以得到所述多个分级的第一颜色LED芯片。
3.如权利要求1所述的LED显示模块制作方法，其特征在于，所述步骤(b)包括：
(b1)根据所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量、所述多个分级的第一颜色LED芯片的档位数以及混灯误差容忍值确定所述LED显示模块的混灯图单元数量和单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量。
4.如权利要求3所述的LED显示模块制作方法，其特征在于，所述步骤(b1)包括：
判断所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量和所述多个分级的第一颜色LED芯片的档位数相除后的商的取整结果是否超过混灯误差容忍值；以及
当取整结果不超过混灯误差容忍值，确定混灯图单元的数量为一个且单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量设为等于所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量。
5.如权利要求3所述的LED显示模块制作方法，其特征在于，所述步骤(b1)包括：
判断所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量和所述多个分级的第一颜色LED芯片的档位数相除后的商的取整结果是否超过混灯误差容忍值；
当取整结果超过混灯误差容忍值，将与所述取整结果最接近的2n值作为混灯图单元数量、并将所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量除以2n值的商作为单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量；以及
调整所述多个分级的第一颜色LED芯片的档位数与所述单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量相等。
6.如权利要求3所述的LED显示模块制作方法，其特征在于，所述步骤(b1)包括：
计算所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量与所述多个分级的第一颜色LED芯片的档位数和混灯误差容忍值的乘积相除后的商的取整结果，并将与所述取整结果最接近且大于所述取整结果的2n值作为所述混灯图单元数量；
将所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量除以2n值的商作为单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量；以及
调整所述多个分级的第一颜色LED芯片的档位数与所述单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量相等。
7.如权利要求1所述的LED显示模块制作方法，其特征在于，所述步骤(b)包括：
(b2)根据所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量、所述多个分级的第一颜色LED芯片中指定档位的第一颜色LED芯片数量、所述LED显示模块的计划制作数量以及混灯误差容忍值确定所述LED显示模块的混灯图单元数量和单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量。
8.如权利要求7所述的LED显示模块制作方法，其特征在于，所述步骤(b2)包括：
将所述多个分级的第一颜色LED芯片中指定档位的第一颜色LED芯片数量除以所述LED显示模块的计划制作数量和混灯误差容忍值的乘积的商进行取整，将与取整结果最接近且大于所述取整结果的2n值作为混灯图单元数量，并将所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量除以2n值的商作为单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量；以及
确定单个混灯图单元中各个档位的第一颜色LED芯片数量。
9.如权利要求1所述的LED显示模块制作方法，其特征在于，所述步骤(c)包括：
采用随机排列算法生成所述LED显示模块的每一个混灯图单元；以及
将生成的混灯图单元组合形成混灯图。
10.一种基于板上芯片封装技术的LED显示模块制作系统，其特征在于，包括：
混灯图单元确定装置，用于根据LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量以及多个分级的第一颜色LED芯片的分级情况确定所述LED显示模块的混灯图单元数量和单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量；
混灯图生成装置，用于采用随机排列算法生成所述LED显示模块的所述混灯图单元以得到混灯图；以及
板上芯片封装装置，用于根据所述混灯图从所述多个分级的第一颜色LED芯片中选取对应的第一颜色LED芯片并进行板上芯片封装以制作出所述LED显示模块。
11.如权利要求10所述的LED显示模块制作系统，其特征在于，还包括：
芯片分级装置，用于根据发光特性的不同将多个第一颜色LED芯片分成多个不同的档位，以得到所述多个分级的第一颜色LED芯片。
CN201410317037.7A 2014-07-04 2014-07-04 基于板上芯片封装技术的led显示模块制作方法及系统 Active CN104064657B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410317037.7A CN104064657B (zh) 2014-07-04 2014-07-04 基于板上芯片封装技术的led显示模块制作方法及系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410317037.7A CN104064657B (zh) 2014-07-04 2014-07-04 基于板上芯片封装技术的led显示模块制作方法及系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104064657A true CN104064657A (zh) 2014-09-24
CN104064657B CN104064657B (zh) 2017-02-15

Family

ID=51552281

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410317037.7A Active CN104064657B (zh) 2014-07-04 2014-07-04 基于板上芯片封装技术的led显示模块制作方法及系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104064657B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104676509A (zh) * 2015-03-16 2015-06-03 广东威创视讯科技股份有限公司 一种led灯珠的混装方法及装置
CN108281361A (zh) * 2017-12-29 2018-07-13 华灿光电股份有限公司 一种发光二极管显示器的制造方法
CN108336206A (zh) * 2017-12-29 2018-07-27 华灿光电股份有限公司 一种发光二极管显示器的制造方法
CN109922582A (zh) * 2019-02-27 2019-06-21 张蓬 一种发光群体效果开发方法
CN111357095A (zh) * 2019-02-02 2020-06-30 厦门三安光电有限公司 一种led倒装显示屏及其制造方法
WO2020199166A1 (zh) * 2019-04-03 2020-10-08 厦门市三安光电科技有限公司 显示装置及其制造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101582221A (zh) * 2009-04-13 2009-11-18 北京中庆微数字设备开发有限公司 一种led显示装置
CN102128423A (zh) * 2010-11-30 2011-07-20 巴可伟视(北京)电子有限公司 一种基于led模组的随机矩阵混灯方法及其系统装置
CN201954484U (zh) * 2010-10-29 2011-08-31 深圳雷曼光电科技股份有限公司 混灯机
JP2011249346A (ja) * 2011-08-31 2011-12-08 Fujikura Ltd 高演色性発光ダイオードランプユニット
CN102588900A (zh) * 2011-12-29 2012-07-18 深圳市奥拓电子股份有限公司 一种led混灯系统及其混灯方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101582221A (zh) * 2009-04-13 2009-11-18 北京中庆微数字设备开发有限公司 一种led显示装置
CN201954484U (zh) * 2010-10-29 2011-08-31 深圳雷曼光电科技股份有限公司 混灯机
CN102128423A (zh) * 2010-11-30 2011-07-20 巴可伟视(北京)电子有限公司 一种基于led模组的随机矩阵混灯方法及其系统装置
JP2011249346A (ja) * 2011-08-31 2011-12-08 Fujikura Ltd 高演色性発光ダイオードランプユニット
CN102588900A (zh) * 2011-12-29 2012-07-18 深圳市奥拓电子股份有限公司 一种led混灯系统及其混灯方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104676509A (zh) * 2015-03-16 2015-06-03 广东威创视讯科技股份有限公司 一种led灯珠的混装方法及装置
CN104676509B (zh) * 2015-03-16 2017-11-14 广东威创视讯科技股份有限公司 一种led灯珠的混装方法及装置
CN108281361A (zh) * 2017-12-29 2018-07-13 华灿光电股份有限公司 一种发光二极管显示器的制造方法
CN108336206A (zh) * 2017-12-29 2018-07-27 华灿光电股份有限公司 一种发光二极管显示器的制造方法
CN108281361B (zh) * 2017-12-29 2019-10-08 华灿光电股份有限公司 一种发光二极管显示器的制造方法
CN108336206B (zh) * 2017-12-29 2020-07-31 华灿光电股份有限公司 一种发光二极管显示器的制造方法
CN111357095A (zh) * 2019-02-02 2020-06-30 厦门三安光电有限公司 一种led倒装显示屏及其制造方法
CN111357095B (zh) * 2019-02-02 2024-04-02 厦门三安光电有限公司 一种led倒装显示屏及其制造方法
CN109922582A (zh) * 2019-02-27 2019-06-21 张蓬 一种发光群体效果开发方法
CN109922582B (zh) * 2019-02-27 2021-01-08 张蓬 一种发光群体效果控制方法
WO2020199166A1 (zh) * 2019-04-03 2020-10-08 厦门市三安光电科技有限公司 显示装置及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104064657B (zh) 2017-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104064657A (zh) 基于板上芯片封装技术的led显示模块制作方法及系统
CN101627332B (zh) 发光二极管模块
CN101982014B (zh) 用于组合发光器的装置和方法
CN107331678B (zh) 可消除色度差异的集成led显示模块芯片混编封装方法
CN105797966B (zh) LED晶圆芯片混Bin选取方法及其装置
CN103325320B (zh) 同色芯片斜线排列的led显示屏及像素复用的方法
CN103681988A (zh) 一种led标准方片及其制作方法
KR20100099698A (ko) 발광체를 선택하는 장치 및 방법
CN101414435A (zh) 补偿一发光二极管驱动电流的方法及其装置
CN116597771B (zh) 一种发光基板及其驱动方法、显示装置
US20180261647A1 (en) Display device and epitaxial wafer
US9234933B2 (en) Solar cell testing system, solar cell testing method, and multifunctional testing light source
JP5965103B2 (ja) 透過性ディスプレイ用の発光器を選択するための機器および方法
CN104091536A (zh) Led混灯方法及装置、led显示模块制作方法及系统
CN109103119A (zh) 消除色差的发光芯片分档方法及分档发光芯片的应用方法
CN202330470U (zh) 一种集成电路芯片测试接口板
CN104952372A (zh) 显示器结构
CN104989987B (zh) Led灯条、背光模组以及液晶显示器
CN108336206B (zh) 一种发光二极管显示器的制造方法
CN104166789A (zh) 直线道路等亮度照明的灯具配光方法及其灯具
CN109540472A (zh) Led发光芯片混合式分档方法及其发光芯片的应用方法
CN105427757A (zh) 一种led灯板拼接方法及装置
CN114596791B (zh) 显示模块制作方法
CN108281361B (zh) 一种发光二极管显示器的制造方法
CN109530269A (zh) 一种基于混编及色坐标粗分档的发光芯片分档方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: 710075 DEF101, Zero One Square, Xi'an Software Park, No. 72 Zhangbajie Science and Technology Second Road, Xi'an High-tech Zone, Shaanxi Province

Patentee after: XI'AN NOVASTAR TECH Co.,Ltd.

Address before: 710075 Qinfengge D District 401, Xi'an Software Park, 68 Science and Technology Second Road, Xi'an High-tech Zone, Shaanxi Province

Patentee before: Xi'an NovaStar Tech Co.,Ltd.