CN113675130B - 一种芯片封装用排片机及使用方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片封装用排片机及使用方法，属于芯片封装技术领域。一种芯片封装用排片机，包括支撑座、固定板和放置座，还包括：第三电机，固定连接在放置座上；第三丝杆，固定连接在第三电机的输出端；夹座，螺纹连接在第三丝杆上；调节板，可拆卸连接在夹座上；L型调整杆，滑动连接在固定板上；真空吸盘，可拆卸连接在L型调整杆上；固定杆，固定连接在L型调整杆上；滚轴，转动连接在固定杆上；其中，调节板滑动连接在固定板上，固定板上设有第一调整槽；本发明操作方便，降低操作人员的劳动强度，同时加快了芯片的放置，提高了芯片封装的效率和产量，极大的提高了企业的收益，同时还降低了芯片损坏的概率。

Description

一种芯片封装用排片机及使用方法
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装用排片机及使用方法。
背景技术
芯片封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
从芯片生产到最终成型，为了提高效率各个公司进行分工协作，有的公司只负责生产芯片，而有的公司只负责进行封装，故在此过程中通过运输实现芯片从芯片生产商到芯片封装商的移动，在运输过程中通常使用芯片盒用于装载芯片，而为了保证相邻的芯片之间不会因为碰撞造成损害，所以在芯片盒内设置多个用于放置芯片的放置条，通过放置条使得多个芯片在竖直方向上排列，能够节省空间，提高运输效率；而在对芯片进行封装时，需要将芯片一个一个的从芯片盒内取出放到相应的模具内，这种操作通常采用人工来实现，人工操作有时用力过大可能会造成芯片的损坏，有时会沾染上油渍影响芯片的使用，人工操作效率较低。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中人工操作效率低的问题，而提出的一种芯片封装用排片机及使用方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种芯片封装用排片机，包括支撑座、固定板和放置座，还包括：第三电机，固定连接在所述放置座上；第三丝杆，固定连接在所述第三电机的输出端；夹座，螺纹连接在所述第三丝杆上；调节板，可拆卸连接在所述夹座上；L型调整杆，滑动连接在所述固定板上；真空吸盘，可拆卸连接在所述L型调整杆上；固定杆，固定连接在所述L型调整杆上；滚轴，转动连接在所述固定杆上；其中，所述调节板滑动连接在所述固定板上，所述固定板上设有第一调整槽，所述调节板上设有第二调整槽，所述第二调整槽设有多组，且所述调节板两侧的第二调整槽为倾斜设计，所述固定杆和滚轴均为对称设计的两个，两个所述固定杆和滚轴分别置于第一调整槽和第二调整槽内。
为了便于保护芯片，优选的，所述真空吸盘与L型调整杆通过螺母相连，所述真空吸盘滑动连接在L型调整杆上，所述真空吸盘上套接有弹簧，所述弹簧两端分别与L型调整杆和真空吸盘的外壁相抵。
为了便于拆卸，优选的，所述支撑座上固定连接有第一固定座，所述第一固定座上可拆卸连接有第一电机，所述第一固定座上滑动连接有第二固定座，所述第二固定座上可拆卸连接有第二电机，所述固定板滑动连接在第二固定座上。
为了便于安装排片机，进一步的，所述第一电机与第一固定座通过第二螺栓相连，所述第二电机与第二固定座通过第三螺栓相连，所述支撑座上设有第一螺栓。
为了提高排片机的稳定性，进一步的，所述第一电机输出端固定连接有第一丝杆，所述第二电机输出端固定连接有第二丝杆，所述第二固定座上固定连接有第一滑块，所述固定板上固定连接有第二滑块，所述第一滑块螺纹连接在第一丝杆上，所述第二滑块螺纹连接在第二丝杆上。
为了提高排片机的稳定性，更进一步的，所述第一固定座上设有第一滑道，所述第二固定座上设有第二滑道，所述第一滑块滑动连接在第一滑道内，所述第二滑块滑动连接在第二滑道内。
为了提高排片机的稳定性，优选的，所述固定板上设有第三滑道和第四滑道，所述L型调整杆上固定连接有第三滑块，所述第三滑块滑动连接在第三滑道内，所述调节板上固定连接有第四滑块，所述第四滑块滑动连接在第四滑道内。
为了便于更换调节板，优选的，所述调节板与夹座通过第四螺栓相连。
一种芯片封装用排片机的操作方法，采用以下步骤操作：S1：启动第一电机和第三电机反转；
S2：第一电机带动第二固定座向第一电机的方向移动，第三电机带动调节板向下运动；
S3：L型调整杆两侧的固定杆上的滚轴在第二调整槽和第一调整槽内转动，第二调整槽内的固定杆置于第二调整槽的最底端，L型调整杆上的真空吸盘之间的间距最小；
S4：启动第二电机反转，第二电机带动固定板向下运动，固定板向下运动时真空吸盘与运输盒内的芯片相贴，将运输盒内的芯片吸附在真空吸盘上；
S5：启动第二电机正转，第二电机上的第二丝杆带动固定板上升高度，将芯片从运输盒内取出；
S6：启动第一电机和第三电机正转；
S7：第一电机上的第一丝杆带动第二固定座向远离第一电机的方向移动，将芯片带动到处于基座的正上方；
S8：第三电机带动调节板上升高度，第二调整槽内的固定杆置于第二调整槽的最顶端，L型调整杆上的真空吸盘之间的间距最大；
S9：启动第二电机反转，第二电机上的第二丝杆带动固定板再次下降高度，将真空吸盘上的芯片放置在封装基座上。
与现有技术相比，本发明提供了一种芯片封装用排片机，具备以下有益效果：1、该芯片封装用排片机，通过第三电机上的第三丝杆带动夹座上的调节板上下运动，在调节板向上运动时，L型调整杆上的固定杆置于第二调整槽的最底端，此时L型调整杆上的真空吸盘之间的间距最小，通过第二电机上的第二丝杆带动第二滑块上的固定板上下运动，当固定板向下运动时，将真空吸盘之间的间距调整到最小，固定板下降高度真空吸盘将盒内的芯片吸附在真空吸盘上。
2、该芯片封装用排片机，通过第二丝杆带动固定板上升高度，然后带出盒体，通过第一电机上的第一丝杆带动第二固定座左右移动，当第二固定座向右移动时，芯片被带动靠近封装的芯片基座，芯片处于基座正上方时，第三丝杆带动夹座下降高度，L型调整杆上的固定杆置于第二调整槽的最顶端时，L型调整杆上的真空吸盘之间的间距最大，第二丝杆带动固定板下降高度，当芯片与封装基座相贴时，真空吸盘成常压状态，将芯片放置在封装基座上完成排片。
3、该芯片封装用排片机，通过真空吸盘滑动在L型调整杆上，在真空吸盘与芯片相贴时，不会直接与芯片碰撞，弹簧能够带动真空吸盘与芯片之间产生一个缓冲区域，防止芯片在真空吸盘吸附的过程中被损坏。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明操作方便，降低操作人员的劳动强度，同时加快了芯片的放置，提高了芯片封装的效率和产量，极大的提高了企业的收益，同时还降低了芯片损坏的概率。
附图说明
图1为本发明提出的一种芯片封装用排片机的内部结构示意图；
图2为本发明提出的一种芯片封装用排片机图1中A部分的结构示意图；
图3为本发明提出的一种芯片封装用排片机的固定板的剖视图；
图4为本发明提出的一种芯片封装用排片机图3中B部分的结构示意图；
图5为本发明提出的一种芯片封装用排片机的爆炸图之一；
图6为本发明提出的一种芯片封装用排片机图5中C部分的结构示意图；
图7为本发明提出的一种芯片封装用排片机的爆炸图之二；
图8为本发明提出的一种芯片封装用排片机的L型调整杆初始位置的结构示意图之一；
图9为本发明提出的一种芯片封装用排片机的L型调整杆并拢后的结构示意图之一；
图10为本发明提出的一种芯片封装用排片机的L型调整杆展开后的结构示意图之一；
图11为本发明提出的一种芯片封装用排片机的L型调整杆初始位置的结构示意图之二；
图12为本发明提出的一种芯片封装用排片机的L型调整杆并拢后的结构示意图之二；
图13为本发明提出的一种芯片封装用排片机的L型调整杆展开后的结构示意图之二。
图中：1、支撑座；101、第一螺栓；2、第一固定座；201、第一滑道；3、第一电机；301、第二螺栓；302、第一丝杆；4、第二固定座；401、第一滑块；402、第二滑道；5、第二电机；501、第三螺栓；502、第二丝杆；6、固定板；601、第二滑块；602、第三滑道；603、第四滑道；7、放置座；8、第三电机；801、第三丝杆；9、第一调整槽；10、L型调整杆；1001、第三滑块；11、固定杆；12、滚轴；13、夹座；14、调节板；1401、第四滑块；15、第二调整槽；16、第四螺栓；17、真空吸盘；18、弹簧；19、螺母。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1：参照图1-13，一种芯片封装用排片机，包括支撑座1、固定板6和放置座7，还包括：第三电机8，固定连接在放置座7上；第三丝杆801，固定连接在第三电机8的输出端；夹座13，螺纹连接在第三丝杆801上；调节板14，可拆卸连接在夹座13上；L型调整杆10，滑动连接在固定板6上；真空吸盘17，可拆卸连接在L型调整杆10上；固定杆11，固定连接在L型调整杆10上；滚轴12，转动连接在固定杆11上；其中，调节板14滑动连接在固定板6上，固定板6上设有第一调整槽9，调节板14上设有第二调整槽15，第二调整槽15设有多组，且调节板14两侧的第二调整槽15为倾斜设计，固定杆11和滚轴12均为对称设计的两个，两个固定杆11和滚轴12分别置于第一调整槽9和第二调整槽15内。
真空吸盘17与L型调整杆10通过螺母19相连，真空吸盘17滑动连接在L型调整杆10上，真空吸盘17上套接有弹簧18，弹簧18两端分别与L型调整杆10和真空吸盘17的外壁相抵。
支撑座1上固定连接有第一固定座2，第一固定座2上可拆卸连接有第一电机3，第一固定座2上滑动连接有第二固定座4，第二固定座4上可拆卸连接有第二电机5，固定板6滑动连接在第二固定座4上。
第一电机3与第一固定座2通过第二螺栓301相连，第二电机5与第二固定座4通过第三螺栓501相连，支撑座1上设有第一螺栓101。
第一电机3输出端固定连接有第一丝杆302，第二电机5输出端固定连接有第二丝杆502，第二固定座4上固定连接有第一滑块401，固定板6上固定连接有第二滑块601，第一滑块401螺纹连接在第一丝杆302上，第二滑块601螺纹连接在第二丝杆502上。
第一固定座2上设有第一滑道201，第二固定座4上设有第二滑道402，第一滑块401滑动连接在第一滑道201内，第二滑块601滑动连接在第二滑道402内。
固定板6上设有第三滑道602和第四滑道603，L型调整杆10上固定连接有第三滑块1001，第三滑块1001滑动连接在第三滑道602内，调节板14上固定连接有第四滑块1401，第四滑块1401滑动连接在第四滑道603内。
调节板14与夹座13通过第四螺栓16相连。
本发明中，使用者在使用时，首先利用第一螺栓101将支撑座1安装在封装机上，然后启动第一电机3，第一电机3、第二电机5和第三电机8均具有正反转的功能，第一电机3反转时带动第一丝杆302转动，第一丝杆302带动第一滑块401上的第二固定座4在第一固定座2上移动，第二固定座4向第一电机3的方向靠近，使真空吸盘17置于芯片运转盒的正上方，与此同时第三电机8启动，第三电机8带动第三丝杆801反转，第三丝杆801带动夹座13上的调节板14向下运动，调节板14向下运动时，L型调整杆10两侧固定杆11上的滚轴12在第二调整槽15和第一调整槽9内转动，第二调整槽15内的固定杆11置于第二调整槽15的最底端，L型调整杆10上的真空吸盘17之间的间距最小，启动第二电机5反转，第二电机5上的第二丝杆502带动固定板6向下运动，固定板6向下运动时真空吸盘17与运输盒内的芯片相贴，真空吸盘17与芯片相贴时，不会直接与芯片碰撞，螺母19能够带动真空吸盘17与芯片之间产生一个缓冲区域，防止芯片在真空吸盘17吸附的过程中被损坏。
实施例2：参照图1-13，一种芯片封装用排片机，包括支撑座1、固定板6和放置座7，还包括：第三电机8，固定连接在放置座7上；第三丝杆801，固定连接在第三电机8的输出端；夹座13，螺纹连接在第三丝杆801上；调节板14，可拆卸连接在夹座13上；L型调整杆10，滑动连接在固定板6上；真空吸盘17，可拆卸连接在L型调整杆10上；固定杆11，固定连接在L型调整杆10上；滚轴12，转动连接在固定杆11上；其中，调节板14滑动连接在固定板6上，固定板6上设有第一调整槽9，调节板14上设有第二调整槽15，第二调整槽15设有多组，且调节板14两侧的第二调整槽15为倾斜设计，固定杆11和滚轴12均为对称设计的两个，两个固定杆11和滚轴12分别置于第一调整槽9和第二调整槽15内。
真空吸盘17与L型调整杆10通过螺母19相连，真空吸盘17滑动连接在L型调整杆10上，真空吸盘17上套接有弹簧18，弹簧18两端分别与L型调整杆10和真空吸盘17的外壁相抵。
支撑座1上固定连接有第一固定座2，第一固定座2上可拆卸连接有第一电机3，第一固定座2上滑动连接有第二固定座4，第二固定座4上可拆卸连接有第二电机5，固定板6滑动连接在第二固定座4上。
第一电机3与第一固定座2通过第二螺栓301相连，第二电机5与第二固定座4通过第三螺栓501相连，支撑座1上设有第一螺栓101。
第一电机3输出端固定连接有第一丝杆302，第二电机5输出端固定连接有第二丝杆502，第二固定座4上固定连接有第一滑块401，固定板6上固定连接有第二滑块601，第一滑块401螺纹连接在第一丝杆302上，第二滑块601螺纹连接在第二丝杆502上。
第一固定座2上设有第一滑道201，第二固定座4上设有第二滑道402，第一滑块401滑动连接在第一滑道201内，第二滑块601滑动连接在第二滑道402内。
固定板6上设有第三滑道602和第四滑道603，L型调整杆10上固定连接有第三滑块1001，第三滑块1001滑动连接在第三滑道602内，调节板14上固定连接有第四滑块1401，第四滑块1401滑动连接在第四滑道603内。
调节板14与夹座13通过第四螺栓16相连。
本发明中，通过真空吸盘17将芯片吸附后，启动第二电机5正转，第二电机5上的第二丝杆502带动固定板6上升高度，将芯片从运输盒内取出，启动第一电机3正转，第一电机3上的第一丝杆302带动第二固定座4向远离第一电机3的方向移动，将芯片带动到处于基座的正上方，与此同时，启动第三电机8正转，第三电机8上的第三丝杆801带动夹座13上的调节板14上升高度，调节板14向上运动时，L型调整杆10两侧的固定杆11上的滚轴12在第二调整槽15和第一调整槽9内转动，第二调整槽15内的固定杆11置于第二调整槽15的最顶端，L型调整杆10上的真空吸盘17之间的间距最大，启动第二电机5反转，第二电机5上的第二丝杆502带动固定板6再次下降高度，将真空吸盘17上的芯片放置在封装基座上。
实施例3：参照图1、图3和图4，一种芯片封装用排片机，包括支撑座1、固定板6和放置座7，还包括：第三电机8，固定连接在放置座7上；第三丝杆801，固定连接在第三电机8的输出端；夹座13，螺纹连接在第三丝杆801上；调节板14，可拆卸连接在夹座13上；L型调整杆10，滑动连接在固定板6上；真空吸盘17，可拆卸连接在L型调整杆10上；固定杆11，固定连接在L型调整杆10上；滚轴12，转动连接在固定杆11上；其中，调节板14滑动连接在固定板6上，固定板6上设有第一调整槽9，调节板14上设有第二调整槽15，第二调整槽15设有多组，且调节板14两侧的第二调整槽15为倾斜设计，固定杆11和滚轴12均为对称设计的两个，两个固定杆11和滚轴12分别置于第一调整槽9和第二调整槽15内。
真空吸盘17与L型调整杆10通过螺母19相连，真空吸盘17滑动连接在L型调整杆10上，真空吸盘17上套接有弹簧18，弹簧18两端分别与L型调整杆10和真空吸盘17的外壁相抵。
支撑座1上固定连接有第一固定座2，第一固定座2上可拆卸连接有第一电机3，第一固定座2上滑动连接有第二固定座4，第二固定座4上可拆卸连接有第二电机5，固定板6滑动连接在第二固定座4上。
第一电机3与第一固定座2通过第二螺栓301相连，第二电机5与第二固定座4通过第三螺栓501相连，支撑座1上设有第一螺栓101。
第一电机3输出端固定连接有第一丝杆302，第二电机5输出端固定连接有第二丝杆502，第二固定座4上固定连接有第一滑块401，固定板6上固定连接有第二滑块601，第一滑块401螺纹连接在第一丝杆302上，第二滑块601螺纹连接在第二丝杆502上。
第一固定座2上设有第一滑道201，第二固定座4上设有第二滑道402，第一滑块401滑动连接在第一滑道201内，第二滑块601滑动连接在第二滑道402内。
固定板6上设有第三滑道602和第四滑道603，L型调整杆10上固定连接有第三滑块1001，第三滑块1001滑动连接在第三滑道602内，调节板14上固定连接有第四滑块1401，第四滑块1401滑动连接在第四滑道603内。
调节板14与夹座13通过第四螺栓16相连。
本发明中，当调节板14上下运动时，调节板14两侧的第二调整槽15由于是倾斜设计的，第二调整槽15带动L型调整杆10并拢和分离，因为固定板6上第一调整槽9为横向设计的，L型调整杆10是始终滑动连接在第三滑道602内的，对L型调整杆10的上下进行限位，使L型调整杆10只能沿着第一调整槽9的方向左右移动，通过固定杆11上转动连接的滚轴12降低固定杆11与第一调整槽9和第二调整槽15之间的摩擦力，便于固定杆11在第一调整槽9和第二调整槽15内移动，避免固定杆11与第一调整槽9和第二调整槽15之间干摩擦，减小固定杆11与第一调整槽9和第二调整槽15之间的磨损，延长机器使用寿命，同时避免摩擦后的粉尘洒落在芯片上污染芯片的清洁度，影响后续使用。
实施例4：一种芯片封装用排片机的操作方法，采用以下步骤操作：S1：启动第一电机3和第三电机8反转；
S2：第一电机3带动第二固定座4向第一电机3的方向移动，第三电机8带动调节板14向下运动；
S3：L型调整杆10两侧的固定杆11上的滚轴12在第二调整槽15和第一调整槽9内转动，第二调整槽15内的固定杆11置于第二调整槽15的最底端，L型调整杆10上的真空吸盘17之间的间距最小；
S4：启动第二电机5反转，第二电机5带动固定板6向下运动，固定板6向下运动时真空吸盘17与运输盒内的芯片相贴，将运输盒内的芯片吸附在真空吸盘17上；
S5：启动第二电机5正转，第二电机5上的第二丝杆502带动固定板6上升高度，将芯片从运输盒内取出；
S6：启动第一电机3和第三电机8正转；
S7：第一电机3上的第一丝杆302带动第二固定座4向远离第一电机3的方向移动，将芯片带动到处于基座的正上方；
S8：第三电机8带动调节板14上升高度，第二调整槽15内的固定杆11置于第二调整槽15的最顶端，L型调整杆10上的真空吸盘17之间的间距最大；
S9：启动第二电机5反转，第二电机5上的第二丝杆502带动固定板6再次下降高度，将真空吸盘17上的芯片放置在封装基座上。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种芯片封装用排片机，包括支撑座（1）、固定板（6）和放置座（7），其特征在于，还包括：
第三电机（8），固定连接在所述放置座（7）上；
第三丝杆（801），固定连接在所述第三电机（8）的输出端；
夹座（13），螺纹连接在所述第三丝杆（801）上；
调节板（14），可拆卸连接在所述夹座（13）上；
L型调整杆（10），滑动连接在所述固定板（6）上；
真空吸盘（17），可拆卸连接在所述L型调整杆（10）上；
固定杆（11），固定连接在所述L型调整杆（10）上；
滚轴（12），转动连接在所述固定杆（11）上；
其中，所述调节板（14）滑动连接在所述固定板（6）上，所述固定板（6）上设有第一调整槽（9），所述调节板（14）上设有第二调整槽（15），所述第二调整槽（15）设有多组，且所述调节板（14）两侧的第二调整槽（15）为倾斜设计，所述固定杆（11）和滚轴（12）均为对称设计的两个，两个所述固定杆（11）和滚轴（12）分别置于第一调整槽（9）和第二调整槽（15）内；所述真空吸盘（17）与L型调整杆（10）通过螺母（19）相连，所述真空吸盘（17）滑动连接在L型调整杆（10）上，所述真空吸盘（17）上套接有弹簧（18），所述弹簧（18）两端分别与L型调整杆（10）和真空吸盘（17）的外壁相抵；所述支撑座（1）上固定连接有第一固定座（2），所述第一固定座（2）上可拆卸连接有第一电机（3），所述第一固定座（2）上滑动连接有第二固定座（4），所述第二固定座（4）上可拆卸连接有第二电机（5），所述固定板（6）滑动连接在第二固定座（4）上。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用排片机，其特征在于，所述第一电机（3）与第一固定座（2）通过第二螺栓（301）相连，所述第二电机（5）与第二固定座（4）通过第三螺栓（501）相连，所述支撑座（1）上设有第一螺栓（101）。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用排片机，其特征在于，所述第一电机（3）输出端固定连接有第一丝杆（302），所述第二电机（5）输出端固定连接有第二丝杆（502），所述第二固定座（4）上固定连接有第一滑块（401），所述固定板（6）上固定连接有第二滑块（601），所述第一滑块（401）螺纹连接在第一丝杆（302）上，所述第二滑块（601）螺纹连接在第二丝杆（502）上。
4.根据权利要求3所述的一种芯片封装用排片机，其特征在于，所述第一固定座（2）上设有第一滑道（201），所述第二固定座（4）上设有第二滑道（402），所述第一滑块（401）滑动连接在第一滑道（201）内，所述第二滑块（601）滑动连接在第二滑道（402）内。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用排片机，其特征在于，所述固定板（6）上设有第三滑道（602）和第四滑道（603），所述L型调整杆（10）上固定连接有第三滑块（1001），所述第三滑块（1001）滑动连接在第三滑道（602）内，所述调节板（14）上固定连接有第四滑块（1401），所述第四滑块（1401）滑动连接在第四滑道（603）内。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用排片机，其特征在于，所述调节板（14）与夹座（13）通过第四螺栓（16）相连。
7.一种芯片封装用排片机的操作方法，包括权利要求1所述的一种芯片封装用排片机，其特征在于，采用以下步骤操作：
S1：启动第一电机（3）和第三电机（8）反转；
S2：第一电机（3）带动第二固定座（4）向第一电机（3）的方向移动，第三电机（8）带动调节板（14）向下运动；
S3：L型调整杆（10）两侧的固定杆（11）上的滚轴（12）在第二调整槽（15）和第一调整槽（9）内转动，第二调整槽（15）内的固定杆（11）置于第二调整槽（15）的最底端，L型调整杆（10）上的真空吸盘（17）之间的间距最小；
S4：启动第二电机（5）反转，第二电机（5）带动固定板（6）向下运动，固定板（6）向下运动时真空吸盘（17）与运输盒内的芯片相贴，将运输盒内的芯片吸附在真空吸盘（17）上；
S5：启动第二电机（5）正转，第二电机（5）上的第二丝杆（502）带动固定板（6）上升高度，将芯片从运输盒内取出；
S6：启动第一电机（3）和第三电机（8）正转；
S7：第一电机（3）上的第一丝杆（302）带动第二固定座（4）向远离第一电机（3）的方向移动，将芯片带动到处于基座的正上方；
S8：第三电机（8）带动调节板（14）上升高度，第二调整槽（15）内的固定杆（11）置于第二调整槽（15）的最顶端，L型调整杆（10）上的真空吸盘（17）之间的间距最大；
S9：启动第二电机（5）反转，第二电机（5）上的第二丝杆（502）带动固定板（6）再次下降高度，将真空吸盘（17）上的芯片放置在封装基座上。
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