CN113675130A - 一种芯片封装用排片机及使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片封装用排片机及使用方法,属于芯片封装技术领域。一种芯片封装用排片机,包括支撑座、固定板和放置座,还包括:第三电机,固定连接在放置座上;第三丝杆,固定连接在第三电机的输出端;夹座,螺纹连接在第三丝杆上;调节板,可拆卸连接在夹座上;L型调整杆,滑动连接在固定板上;真空吸盘,可拆卸连接在L型调整杆上;固定杆,固定连接在L型调整杆上;滚轴,转动连接在固定杆上;其中,调节板滑动连接在固定板上,固定板上设有第一调整槽;本发明操作方便,降低操作人员的劳动强度,同时加快了芯片的放置,提高了芯片封装的效率和产量,极大的提高了企业的收益,同时还降低了芯片损坏的概率。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域,尤其涉及一种芯片封装用排片机及使用方法。
背景技术
芯片封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。
从芯片生产到最终成型,为了提高效率各个公司进行分工协作,有的公司只负责生产芯片,而有的公司只负责进行封装,故在此过程中通过运输实现芯片从芯片生产商到芯片封装商的移动,在运输过程中通常使用芯片盒用于装载芯片,而为了保证相邻的芯片之间不会因为碰撞造成损害,所以在芯片盒内设置多个用于放置芯片的放置条,通过放置条使得多个芯片在竖直方向上排列,能够节省空间,提高运输效率;而在对芯片进行封装时,需要将芯片一个一个的从芯片盒内取出放到相应的模具内,这种操作通常采用人工来实现,人工操作有时用力过大可能会造成芯片的损坏,有时会沾染上油渍影响芯片的使用,人工操作效率较低。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中人工操作效率低的问题,而提出的一种芯片封装用排片机及使用方法。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:一种芯片封装用排片机,包括支撑座、固定板和放置座,还包括:第三电机,固定连接在所述放置座上;第三丝杆,固定连接在所述第三电机的输出端;夹座,螺纹连接在所述第三丝杆上;调节板,可拆卸连接在所述夹座上;L型调整杆,滑动连接在所述固定板上;真空吸盘,可拆卸连接在所述L型调整杆上;固定杆,固定连接在所述L型调整杆上;滚轴,转动连接在所述固定杆上;其中,所述调节板滑动连接在所述固定板上,所述固定板上设有第一调整槽,所述调节板上设有第二调整槽,所述第二调整槽设有多组,且所述调节板两侧的第二调整槽为倾斜设计,所述固定杆和滚轴均为对称设计的两个,两个所述固定杆和滚轴分别置于第一调整槽和第二调整槽内。
为了便于保护芯片,优选的,所述真空吸盘与L型调整杆通过螺母相连,所述真空吸盘滑动连接在L型调整杆上,所述真空吸盘上套接有弹簧,所述弹簧两端分别与L型调整杆和真空吸盘的外壁相抵。
为了便于拆卸,优选的,所述支撑座上固定连接有第一固定座,所述第一固定座上可拆卸连接有第一电机,所述第一固定座上滑动连接有第二固定座,所述第二固定座上可拆卸连接有第二电机,所述固定板滑动连接在第二固定座上。
为了便于安装排片机,进一步的,所述第一电机与第一固定座通过第二螺栓相连,所述第二电机与第二固定座通过第三螺栓相连,所述支撑座上设有第一螺栓。
为了提高排片机的稳定性,进一步的,所述第一电机输出端固定连接有第一丝杆,所述第二电机输出端固定连接有第二丝杆,所述第二固定座上固定连接有第一滑块,所述固定板上固定连接有第二滑块,所述第一滑块螺纹连接在第一丝杆上,所述第二滑块螺纹连接在第二丝杆上。
为了提高排片机的稳定性,更进一步的,所述第一固定座上设有第一滑道,所述第二固定座上设有第二滑道,所述第一滑块滑动连接在第一滑道内,所述第二滑块滑动连接在第二滑道内。
为了提高排片机的稳定性,优选的,所述固定板上设有第三滑道和第四滑道,所述L型调整杆上固定连接有第三滑块,所述第三滑块滑动连接在第三滑道内,所述调节板上固定连接有第四滑块,所述第四滑块滑动连接在第四滑道内。
为了便于更换调节板,优选的,所述调节板与夹座通过第四螺栓相连。
一种芯片封装用排片机的操作方法,采用以下步骤操作:S1:启动第一电机和第三电机反转;
S2:第一电机带动第二固定座向第一电机的方向移动,第三电机带动调节板向下运动;
S3:L型调整杆两侧的固定杆上的滚轴在第二调整槽和第一调整槽内转动,第二调整槽内的固定杆置于第二调整槽的最底端,L型调整杆上的真空吸盘之间的间距最小;
S4:启动第二电机反转,第二电机带动固定板向下运动,固定板向下运动时真空吸盘与运输盒内的芯片相贴,将运输盒内的芯片吸附在真空吸盘上;
S5:启动第二电机正转,第二电机上的第二丝杆带动固定板上升高度,将芯片从运输盒内取出;
S6:启动第一电机和第三电机正转;
S7:第一电机上的第一丝杆带动第二固定座向远离第一电机的方向移动,将芯片带动到处于基座的正上方;
S8:第三电机带动调节板上升高度,第二调整槽内的固定杆置于第二调整槽的最顶端,L型调整杆上的真空吸盘之间的间距最大;
S9:启动第二电机反转,第二电机上的第二丝杆带动固定板再次下降高度,将真空吸盘上的芯片放置在封装基座上。
与现有技术相比,本发明提供了一种芯片封装用排片机,具备以下有益效果:1、该芯片封装用排片机,通过第三电机上的第三丝杆带动夹座上的调节板上下运动,在调节板向上运动时,L型调整杆上的固定杆置于第二调整槽的最底端,此时L型调整杆上的真空吸盘之间的间距最小,通过第二电机上的第二丝杆带动第二滑块上的固定板上下运动,当固定板向下运动时,将真空吸盘之间的间距调整到最小,固定板下降高度真空吸盘将盒内的芯片吸附在真空吸盘上。
2、该芯片封装用排片机,通过第二丝杆带动固定板上升高度,然后带出盒体,通过第一电机上的第一丝杆带动第二固定座左右移动,当第二固定座向右移动时,芯片被带动靠近封装的芯片基座,芯片处于基座正上方时,第三丝杆带动夹座下降高度,L型调整杆上的固定杆置于第二调整槽的最顶端时,L型调整杆上的真空吸盘之间的间距最大,第二丝杆带动固定板下降高度,当芯片与封装基座相贴时,真空吸盘成常压状态,将芯片放置在封装基座上完成排片。
3、该芯片封装用排片机,通过真空吸盘滑动在L型调整杆上,在真空吸盘与芯片相贴时,不会直接与芯片碰撞,弹簧能够带动真空吸盘与芯片之间产生一个缓冲区域,防止芯片在真空吸盘吸附的过程中被损坏。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本发明操作方便,降低操作人员的劳动强度,同时加快了芯片的放置,提高了芯片封装的效率和产量,极大的提高了企业的收益,同时还降低了芯片损坏的概率。
附图说明
图1为本发明提出的一种芯片封装用排片机的内部结构示意图;
图2为本发明提出的一种芯片封装用排片机图1中A部分的结构示意图;
图3为本发明提出的一种芯片封装用排片机的固定板的剖视图;
图4为本发明提出的一种芯片封装用排片机图3中B部分的结构示意图;
图5为本发明提出的一种芯片封装用排片机的爆炸图之一;
图6为本发明提出的一种芯片封装用排片机图5中C部分的结构示意图;
图7为本发明提出的一种芯片封装用排片机的爆炸图之二;
图8为本发明提出的一种芯片封装用排片机的L型调整杆初始位置的结构示意图之一;
图9为本发明提出的一种芯片封装用排片机的L型调整杆并拢后的结构示意图之一;
图10为本发明提出的一种芯片封装用排片机的L型调整杆展开后的结构示意图之一;
图11为本发明提出的一种芯片封装用排片机的L型调整杆初始位置的结构示意图之二;
图12为本发明提出的一种芯片封装用排片机的L型调整杆并拢后的结构示意图之二;
图13为本发明提出的一种芯片封装用排片机的L型调整杆展开后的结构示意图之二。
图中:1、支撑座;101、第一螺栓;2、第一固定座;201、第一滑道;3、第一电机;301、第二螺栓;302、第一丝杆;4、第二固定座;401、第一滑块;402、第二滑道;5、第二电机;501、第三螺栓;502、第二丝杆;6、固定板;601、第二滑块;602、第三滑道;603、第四滑道;7、放置座;8、第三电机;801、第三丝杆;9、第一调整槽;10、L型调整杆;1001、第三滑块;11、固定杆;12、滚轴;13、夹座;14、调节板;1401、第四滑块;15、第二调整槽;16、第四螺栓;17、真空吸盘;18、弹簧;19、螺母。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1:参照图1-13,一种芯片封装用排片机,包括支撑座1、固定板6和放置座7,还包括:第三电机8,固定连接在放置座7上;第三丝杆801,固定连接在第三电机8的输出端;夹座13,螺纹连接在第三丝杆801上;调节板14,可拆卸连接在夹座13上;L型调整杆10,滑动连接在固定板6上;真空吸盘17,可拆卸连接在L型调整杆10上;固定杆11,固定连接在L型调整杆10上;滚轴12,转动连接在固定杆11上;其中,调节板14滑动连接在固定板6上,固定板6上设有第一调整槽9,调节板14上设有第二调整槽15,第二调整槽15设有多组,且调节板14两侧的第二调整槽15为倾斜设计,固定杆11和滚轴12均为对称设计的两个,两个固定杆11和滚轴12分别置于第一调整槽9和第二调整槽15内。
真空吸盘17与L型调整杆10通过螺母19相连,真空吸盘17滑动连接在L型调整杆10上,真空吸盘17上套接有弹簧18,弹簧18两端分别与L型调整杆10和真空吸盘17的外壁相抵。
支撑座1上固定连接有第一固定座2,第一固定座2上可拆卸连接有第一电机3,第一固定座2上滑动连接有第二固定座4,第二固定座4上可拆卸连接有第二电机5,固定板6滑动连接在第二固定座4上。
第一电机3与第一固定座2通过第二螺栓301相连,第二电机5与第二固定座4通过第三螺栓501相连,支撑座1上设有第一螺栓101。
第一电机3输出端固定连接有第一丝杆302,第二电机5输出端固定连接有第二丝杆502,第二固定座4上固定连接有第一滑块401,固定板6上固定连接有第二滑块601,第一滑块401螺纹连接在第一丝杆302上,第二滑块601螺纹连接在第二丝杆502上。
第一固定座2上设有第一滑道201,第二固定座4上设有第二滑道402,第一滑块401滑动连接在第一滑道201内,第二滑块601滑动连接在第二滑道402内。
固定板6上设有第三滑道602和第四滑道603,L型调整杆10上固定连接有第三滑块1001,第三滑块1001滑动连接在第三滑道602内,调节板14上固定连接有第四滑块1401,第四滑块1401滑动连接在第四滑道603内。
调节板14与夹座13通过第四螺栓16相连。
本发明中,使用者在使用时,首先利用第一螺栓101将支撑座1安装在封装机上,然后启动第一电机3,第一电机3、第二电机5和第三电机8均具有正反转的功能,第一电机3反转时带动第一丝杆302转动,第一丝杆302带动第一滑块401上的第二固定座4在第一固定座2上移动,第二固定座4向第一电机3的方向靠近,使真空吸盘17置于芯片运转盒的正上方,与此同时第三电机8启动,第三电机8带动第三丝杆801反转,第三丝杆801带动夹座13上的调节板14向下运动,调节板14向下运动时,L型调整杆10两侧固定杆11上的滚轴12在第二调整槽15和第一调整槽9内转动,第二调整槽15内的固定杆11置于第二调整槽15的最底端,L型调整杆10上的真空吸盘17之间的间距最小,启动第二电机5反转,第二电机5上的第二丝杆502带动固定板6向下运动,固定板6向下运动时真空吸盘17与运输盒内的芯片相贴,真空吸盘17与芯片相贴时,不会直接与芯片碰撞,螺母19能够带动真空吸盘17与芯片之间产生一个缓冲区域,防止芯片在真空吸盘17吸附的过程中被损坏。
实施例2:参照图1-13,一种芯片封装用排片机,包括支撑座1、固定板6和放置座7,还包括:第三电机8,固定连接在放置座7上;第三丝杆801,固定连接在第三电机8的输出端;夹座13,螺纹连接在第三丝杆801上;调节板14,可拆卸连接在夹座13上;L型调整杆10,滑动连接在固定板6上;真空吸盘17,可拆卸连接在L型调整杆10上;固定杆11,固定连接在L型调整杆10上;滚轴12,转动连接在固定杆11上;其中,调节板14滑动连接在固定板6上,固定板6上设有第一调整槽9,调节板14上设有第二调整槽15,第二调整槽15设有多组,且调节板14两侧的第二调整槽15为倾斜设计,固定杆11和滚轴12均为对称设计的两个,两个固定杆11和滚轴12分别置于第一调整槽9和第二调整槽15内。
真空吸盘17与L型调整杆10通过螺母19相连,真空吸盘17滑动连接在L型调整杆10上,真空吸盘17上套接有弹簧18,弹簧18两端分别与L型调整杆10和真空吸盘17的外壁相抵。
支撑座1上固定连接有第一固定座2,第一固定座2上可拆卸连接有第一电机3,第一固定座2上滑动连接有第二固定座4,第二固定座4上可拆卸连接有第二电机5,固定板6滑动连接在第二固定座4上。
第一电机3与第一固定座2通过第二螺栓301相连,第二电机5与第二固定座4通过第三螺栓501相连,支撑座1上设有第一螺栓101。
第一电机3输出端固定连接有第一丝杆302,第二电机5输出端固定连接有第二丝杆502,第二固定座4上固定连接有第一滑块401,固定板6上固定连接有第二滑块601,第一滑块401螺纹连接在第一丝杆302上,第二滑块601螺纹连接在第二丝杆502上。
第一固定座2上设有第一滑道201,第二固定座4上设有第二滑道402,第一滑块401滑动连接在第一滑道201内,第二滑块601滑动连接在第二滑道402内。
固定板6上设有第三滑道602和第四滑道603,L型调整杆10上固定连接有第三滑块1001,第三滑块1001滑动连接在第三滑道602内,调节板14上固定连接有第四滑块1401,第四滑块1401滑动连接在第四滑道603内。
调节板14与夹座13通过第四螺栓16相连。
本发明中,通过真空吸盘17将芯片吸附后,启动第二电机5正转,第二电机5上的第二丝杆502带动固定板6上升高度,将芯片从运输盒内取出,启动第一电机3正转,第一电机3上的第一丝杆302带动第二固定座4向远离第一电机3的方向移动,将芯片带动到处于基座的正上方,与此同时,启动第三电机8正转,第三电机8上的第三丝杆801带动夹座13上的调节板14上升高度,调节板14向上运动时,L型调整杆10两侧的固定杆11上的滚轴12在第二调整槽15和第一调整槽9内转动,第二调整槽15内的固定杆11置于第二调整槽15的最顶端,L型调整杆10上的真空吸盘17之间的间距最大,启动第二电机5反转,第二电机5上的第二丝杆502带动固定板6再次下降高度,将真空吸盘17上的芯片放置在封装基座上。
实施例3:参照图1、图3和图4,一种芯片封装用排片机,包括支撑座1、固定板6和放置座7,还包括:第三电机8,固定连接在放置座7上;第三丝杆801,固定连接在第三电机8的输出端;夹座13,螺纹连接在第三丝杆801上;调节板14,可拆卸连接在夹座13上;L型调整杆10,滑动连接在固定板6上;真空吸盘17,可拆卸连接在L型调整杆10上;固定杆11,固定连接在L型调整杆10上;滚轴12,转动连接在固定杆11上;其中,调节板14滑动连接在固定板6上,固定板6上设有第一调整槽9,调节板14上设有第二调整槽15,第二调整槽15设有多组,且调节板14两侧的第二调整槽15为倾斜设计,固定杆11和滚轴12均为对称设计的两个,两个固定杆11和滚轴12分别置于第一调整槽9和第二调整槽15内。
真空吸盘17与L型调整杆10通过螺母19相连,真空吸盘17滑动连接在L型调整杆10上,真空吸盘17上套接有弹簧18,弹簧18两端分别与L型调整杆10和真空吸盘17的外壁相抵。
支撑座1上固定连接有第一固定座2,第一固定座2上可拆卸连接有第一电机3,第一固定座2上滑动连接有第二固定座4,第二固定座4上可拆卸连接有第二电机5,固定板6滑动连接在第二固定座4上。
第一电机3与第一固定座2通过第二螺栓301相连,第二电机5与第二固定座4通过第三螺栓501相连,支撑座1上设有第一螺栓101。
第一电机3输出端固定连接有第一丝杆302,第二电机5输出端固定连接有第二丝杆502,第二固定座4上固定连接有第一滑块401,固定板6上固定连接有第二滑块601,第一滑块401螺纹连接在第一丝杆302上,第二滑块601螺纹连接在第二丝杆502上。
第一固定座2上设有第一滑道201,第二固定座4上设有第二滑道402,第一滑块401滑动连接在第一滑道201内,第二滑块601滑动连接在第二滑道402内。
固定板6上设有第三滑道602和第四滑道603,L型调整杆10上固定连接有第三滑块1001,第三滑块1001滑动连接在第三滑道602内,调节板14上固定连接有第四滑块1401,第四滑块1401滑动连接在第四滑道603内。
调节板14与夹座13通过第四螺栓16相连。
本发明中,当调节板14上下运动时,调节板14两侧的第二调整槽15由于是倾斜设计的,第二调整槽15带动L型调整杆10并拢和分离,因为固定板6上第一调整槽9为横向设计的,L型调整杆10是始终滑动连接在第三滑道602内的,对L型调整杆10的上下进行限位,使L型调整杆10只能沿着第一调整槽9的方向左右移动,通过固定杆11上转动连接的滚轴12降低固定杆11与第一调整槽9和第二调整槽15之间的摩擦力,便于固定杆11在第一调整槽9和第二调整槽15内移动,避免固定杆11与第一调整槽9和第二调整槽15之间干摩擦,减小固定杆11与第一调整槽9和第二调整槽15之间的磨损,延长机器使用寿命,同时避免摩擦后的粉尘洒落在芯片上污染芯片的清洁度,影响后续使用。
实施例4:一种芯片封装用排片机的操作方法,采用以下步骤操作:S1:启动第一电机3和第三电机8反转;
S2:第一电机3带动第二固定座4向第一电机3的方向移动,第三电机8带动调节板14向下运动;
S3:L型调整杆10两侧的固定杆11上的滚轴12在第二调整槽15和第一调整槽9内转动,第二调整槽15内的固定杆11置于第二调整槽15的最底端,L型调整杆10上的真空吸盘17之间的间距最小;
S4:启动第二电机5反转,第二电机5带动固定板6向下运动,固定板6向下运动时真空吸盘17与运输盒内的芯片相贴,将运输盒内的芯片吸附在真空吸盘17上;
S5:启动第二电机5正转,第二电机5上的第二丝杆502带动固定板6上升高度,将芯片从运输盒内取出;
S6:启动第一电机3和第三电机8正转;
S7:第一电机3上的第一丝杆302带动第二固定座4向远离第一电机3的方向移动,将芯片带动到处于基座的正上方;
S8:第三电机8带动调节板14上升高度,第二调整槽15内的固定杆11置于第二调整槽15的最顶端,L型调整杆10上的真空吸盘17之间的间距最大;
S9:启动第二电机5反转,第二电机5上的第二丝杆502带动固定板6再次下降高度,将真空吸盘17上的芯片放置在封装基座上。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种芯片封装用排片机,包括支撑座(1)、固定板(6)和放置座(7),其特征在于,还包括:
第三电机(8),固定连接在所述放置座(7)上;
第三丝杆(801),固定连接在所述第三电机(8)的输出端;
夹座(13),螺纹连接在所述第三丝杆(801)上;
调节板(14),可拆卸连接在所述夹座(13)上;
L型调整杆(10),滑动连接在所述固定板(6)上;
真空吸盘(17),可拆卸连接在所述L型调整杆(10)上;
固定杆(11),固定连接在所述L型调整杆(10)上;
滚轴(12),转动连接在所述固定杆(11)上;
其中,所述调节板(14)滑动连接在所述固定板(6)上,所述固定板(6)上设有第一调整槽(9),所述调节板(14)上设有第二调整槽(15),所述第二调整槽(15)设有多组,且所述调节板(14)两侧的第二调整槽(15)为倾斜设计,所述固定杆(11)和滚轴(12)均为对称设计的两个,两个所述固定杆(11)和滚轴(12)分别置于第一调整槽(9)和第二调整槽(15)内。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用排片机,其特征在于,所述真空吸盘(17)与L型调整杆(10)通过螺母(19)相连,所述真空吸盘(17)滑动连接在L型调整杆(10)上,所述真空吸盘(17)上套接有弹簧(18),所述弹簧(18)两端分别与L型调整杆(10)和真空吸盘(17)的外壁相抵。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用排片机,其特征在于,所述支撑座(1)上固定连接有第一固定座(2),所述第一固定座(2)上可拆卸连接有第一电机(3),所述第一固定座(2)上滑动连接有第二固定座(4),所述第二固定座(4)上可拆卸连接有第二电机(5),所述固定板(6)滑动连接在第二固定座(4)上。
4.根据权利要求3所述的一种芯片封装用排片机,其特征在于,所述第一电机(3)与第一固定座(2)通过第二螺栓(301)相连,所述第二电机(5)与第二固定座(4)通过第三螺栓(501)相连,所述支撑座(1)上设有第一螺栓(101)。
5.根据权利要求3所述的一种芯片封装用排片机,其特征在于,所述第一电机(3)输出端固定连接有第一丝杆(302),所述第二电机(5)输出端固定连接有第二丝杆(502),所述第二固定座(4)上固定连接有第一滑块(401),所述固定板(6)上固定连接有第二滑块(601),所述第一滑块(401)螺纹连接在第一丝杆(302)上,所述第二滑块(601)螺纹连接在第二丝杆(502)上。
6.根据权利要求5所述的一种芯片封装用排片机,其特征在于,所述第一固定座(2)上设有第一滑道(201),所述第二固定座(4)上设有第二滑道(402),所述第一滑块(401)滑动连接在第一滑道(201)内,所述第二滑块(601)滑动连接在第二滑道(402)内。
7.根据权利要求1所述的一种芯片封装用排片机,其特征在于,所述固定板(6)上设有第三滑道(602)和第四滑道(603),所述L型调整杆(10)上固定连接有第三滑块(1001),所述第三滑块(1001)滑动连接在第三滑道(602)内,所述调节板(14)上固定连接有第四滑块(1401),所述第四滑块(1401)滑动连接在第四滑道(603)内。
8.根据权利要求1所述的一种芯片封装用排片机,其特征在于,所述调节板(14)与夹座(13)通过第四螺栓(16)相连。
9.一种芯片封装用排片机的操作方法,包括权利要求1所述的一种芯片封装用排片机,其特征在于,采用以下步骤操作:
S1:启动第一电机(3)和第三电机(8)反转;
S2:第一电机(3)带动第二固定座(4)向第一电机(3)的方向移动,第三电机(8)带动调节板(14)向下运动;
S3:L型调整杆(10)两侧的固定杆(11)上的滚轴(12)在第二调整槽(15)和第一调整槽(9)内转动,第二调整槽(15)内的固定杆(11)置于第二调整槽(15)的最底端,L型调整杆(10)上的真空吸盘(17)之间的间距最小;
S4:启动第二电机(5)反转,第二电机(5)带动固定板(6)向下运动,固定板(6)向下运动时真空吸盘(17)与运输盒内的芯片相贴,将运输盒内的芯片吸附在真空吸盘(17)上;
S5:启动第二电机(5)正转,第二电机(5)上的第二丝杆(502)带动固定板(6)上升高度,将芯片从运输盒内取出;
S6:启动第一电机(3)和第三电机(8)正转;
S7:第一电机(3)上的第一丝杆(302)带动第二固定座(4)向远离第一电机(3)的方向移动,将芯片带动到处于基座的正上方;
S8:第三电机(8)带动调节板(14)上升高度,第二调整槽(15)内的固定杆(11)置于第二调整槽(15)的最顶端,L型调整杆(10)上的真空吸盘(17)之间的间距最大;
S9:启动第二电机(5)反转,第二电机(5)上的第二丝杆(502)带动固定板(6)再次下降高度,将真空吸盘(17)上的芯片放置在封装基座上。
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