KR20060096948A - Ｌｅｄ 조립체, ｌｅｄ 어레이 및 ｌｅｄ 어레이 제조 방법 - Google Patents

Ｌｅｄ 조립체, ｌｅｄ 어레이 및 ｌｅｄ 어레이 제조 방법 Download PDF

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탄 시위 김
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Abstract

LCD 패널 지지 구조체에 장착된 현재의 PCB 패키징을 사용해서 금속 코어 PCB를 요구하지 않고 LED 디스플레이의 방열을 증가시키는 시스템 및 방법이 개시된다. 일 실시예에서, 방열 패드를 가진 역 장착형 LED가 사용되어서 LCD 지지 구조체와 접촉하도록 위치된 금속층으로의 열전도를 최적화시킨다.

Description

ＬＥＤ 조립체, ＬＥＤ 어레이 및 ＬＥＤ 어레이 제조 방법{LED MOUNTING HAVING INCREASED HEAT DISSIPATION}
도 1은 하나의 LED 및 돔형 패키지의 일 실시예의 사시도,
도 2는 도 1의 LED 패키지에서 LED를 제거한 일 실시예의 사시도,
도 3a 및 3b는 도 1의 하나의 LED 패키지의 도 2의 절취선 3A-3A를 따라 절취한 측면도,
도 4 및 5는 다수의 LED 패키지의 각각의 정면도 및 측면도,
도 6 및 7은 본 개시물의 교시에 따라 구성된 LED 스트립을 사용하는 디스플레이를 도시하는 도면,
도 8은 다른 실시예를 도시하는 도면,
도 9a 및 9b는 도 8의 수직 구조 및 수평 구조를 도시하는 도면.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 패키지 11 : 기판
12 : 광학 돔 22 : 기판
23, 24 : 접촉 스트립 25 : 방열 패드
31 : LED 32 : 본딩 와이어
33 : 경로 40 : 디스플레이
41 : 구조체 52, 53 : 접촉부
61 : 장착판
높은 파워를 가진(밝기가 증가된) LED에 대한 요구가 증가하고 있다. 파워가 증가함에 따라서, 방열에 대한 요구도 증가하며, 그 이유는 LED 접합에 의해 발생되는 열이 효율적으로 발산되지 않으면 LED의 밝기가 감소되기 때문이다.
현재 LED는 알루미늄 금속 코어 PCB에 장착되는 표면 장착형 LED 패키지 상에 제조된다. 금속 코어 PCB가 열발산판의 역할을 해서 LED로부터의 열을 끌어낸다. 금속 코어 PCB용 재료가 비싸기 때문에 금속 코어 PCB를 사용하는 것은 비용이 많이 든다.
LCD 패널 지지 구조체에 장착되는 현재의 PCB 패키지를 사용해서 금속 코어 PCB를 요구하지 않고도 LED의 방열을 증가시키는 방법 및 시스템이 개시된다. 일 실시예에서, 방열 패드를 가진 역 장착형(reverse mounted) LED가 사용되어서 LCD 지지 구조체와 접촉하도록 위치된 금속층으로의 열전도를 최적화시킨다.
본 발명을 더 완전하게 이해하기 위해서는, 이하 설명을 첨부된 도면과 함께 이하의 설명을 참조한다.
도 1은 방열 패드(25)에 끼워진 PCB 기판(22)으로 이루어진 하나의 LED 패키지(10)의 일 실시예의 사시도이다. 광학 돔(12)이 몰딩 혹은 다른 방법에 의해 기판(11) 상에 구성되어서, 기판(22)에 끼워져 있다. 접촉 스트립(23, 24)이 기판(22)의 표면 상에 구성되어 있으며, 이하 더 상세하게 설명되는 바와 같이 사용된다.
도 2는 LED와 광학 돔(12)을 제거한 패키지(10)를 도시하고 있다. LED 칩(또는 다른 발광원)은 열 전도성 결합제 또는 다른 결착 수단을 통해서 반사기 컵(21)내의 방열 패드(25)에 물리적으로 접촉될 것이다. LED는 이어서 외부 전기 경로에 접속되도록 접촉 스트립(23, 24)의 패드(23-1, 24-1)에 각각 와이어 본딩 접속될 것이다. LED로부터의 열의 경로는 방열 패드(25)를 지나며, 이 방열 패드는 예컨대 구리가 될 수 있다. LED로부터의 열의 경로는 패드(25)로 전기 경로와는 분리되어서 다이로부터 후면 구조체로의 열의 발산을 최적화시킨다. LED는 열 전도성(그러나 비도전성인) 접착 유전체를 사용해서 패드(25)에 장착된다. 패드가 더 넓은 표면적을 갖고 있기 때문의 종래의 금속 코어 PCB보다 열 발산이 더 양호하다.
패키지의 상부로 LED 측부광을 반사시키는데 최적인 각을 가진 반사기 컵(21)이 구성되어 있다. 이 반사기 컵은 예컨대 밝은 색의 불투명 물질을 사용해서 제조된다. 일단 LED가 패드(25)에 끼워지면, 투명 물질을 LED 주위에 부어서 LED를 캡슐화시키고, 와이어 본딩해서 완전한 LED 패키지(10)를 형성한다.
광학 돔(12:도 1)은 LED 소스로부터의 광을 원하는 방향으로 하도록 구성된다. LED의 광 출력은 돔의 형상을 변경함으로써 애플리케이션에 맞게 원하는 대로 변경시킬 수 있다.
도 3a는 접착 물질(302)에 의해 방열 패드(25)에 물리적으로 접착된 LED(31)와 같은 광원을 가진 LED 패키지(10)를 도 2의 절취선 3a-3a을 따라 취한 부분 단면도이다. 본딩 와이어(32)는 LED(31)의 한쪽 단부를 접촉 스트립(24:도 1)의 접촉 패드(24-1)에 접속시킨다. LED의 제 2 전기 단부는 경로(33)에 의해서 접촉 패드(23-1)에 접속된다. LED(31)를 돔(12) 외부의 각각의 접촉부에 접속시키기 위해서 임의의 접촉 시스템이 사용될 수 있다. 도시된 실시예에서는 이러한 리드가 2개 있지만, 필요에 따라서는 3개 이상일 수도 있다.
도 3b는 외부 전력이 접촉부(52, 53)를 통해서 접촉 영역(23-2, 24-2)에 어떻게 접속되는지 도시하는 단면도이다. 접촉 영역(23-1, 23-2, 24-1, 24-2)의 위치가 도 2에 도시되어 있다. 이들 접촉부는 LED와의 와이어 본딩을 방해하지 않는 한 접촉 스트립(23, 24)을 따라서 임의의 위치에 위치될 수 있다. 도 4는 LED(12-1 내지 12-N)를 각각 구비한 복수의 LED 패키지(10-1 내지 10-N)를 가진 디스플레이(40)를 도시하고 있다. 각각의 LED 패키지 주위는 각각의 LED로부터의 광을 투과시키도록 구조체(42)에 형성된 개구부(42-1 내지 42-N)와 같은 개구부로 되어 있다.
도 5는 도 4의 절취선 5-5에 따른 디스플레이(40)의 단면으로, 장착판(61)에 장착된 3개의 LED(12-1, 12-2, 12-3)을 도시하고 있다(장착판(61)에 대해서는 도 6과 관련해서 더 상세하게 설명될 것이다). 도 5에는 각각의 LED에 제어 및 전력을 제공하도록 구조체(41)의 표면 아래에 형성된 접촉부(52, 53)가 도시되어 있다. 이는 접촉 표면이 LED 디바이스의 상부에, 더 양호한 전기 및 열 분리를 위해 방열 패드(25)로부터 이격되어서 위치될 수 있게 한다.
도 6은 이면 장착판(61)에 접속된 방열바(63)에 장착된 복수의 LED 스트립(40)을 가진 시스템(60)을 도시하고 있다. 필요에 따라서, 커버(62)가 추가될 수 있다. 커버(62)는 LED 광을 외부에서 볼 수 있도록 하여 불투명 영역을 갖고 있다.
도 7은 도 6의 절취선 7-7에 따른 구조체(60)의 단면도를 도시하고 있다. 도 7에는, 광을 산란시키거나 다른 제어를 하는 산광기 및 다른 소자(72, 73)가 도시되어 있다. 이러한 제어는 필요에 따라서 각각의 기준에 따라 이루어진다.
도 8은 광원 상부의 양쪽 본딩 와이어를 가진 광원(92)을 사용하는 디바이스의 다른 실시예(80)를 도시하고 있다. 이는 도 9b에 도시된 바와 같은 광원(92)의 수평 구조로 인해 가능하다. 일 실시예에서 접착제(802)(또는 다른 결합제)는 열 전도체 및 전기 도전체 모두가 될 수 있다. 이로써, 땜납을 접착제로서 사용하는 것이 가능해지며, 이는 상황에 따라서 단순히 열 전도체로 하는 것보다 더 효율적일 수 있다.
도 9a는 디바이스의 상부 및 바닥부에 전기 접속부가 있는 수직 구조의 광원(91)을 도시하고 있다.
도 9b는 디바이스의 상부에 전기 접속부가 모두 있는 수평 구조 광원(92)을 도시하고 있다. 2개의 전기 접속부가 도시되어 있지만, 임의의 수가 사용될 수 있고, 여기서 설명되는 개념은 필요에 따라서는 도체가 장치의 측부로부터 나오는 것도 가능하다.
본 발명 및 그 장점이 상세하게 설명되었지만, 다양한 변화, 대체 및 변경이 첨부된 청구항에 정의된 본 발명의 사상 및 범주를 벗어남 없이 만들어질 수 있다는 것을 이해할 것이다. 또한, 본 출원의 범주는 본 명세서에 개시된 처리, 머신, 물질의 합성, 수단, 방법 및 단계의 특정 실시예에 한정되는 것은 아니다. 당업자라면 본 발명의 개시물로부터, 여기 설명된 대응 실시예와 실질적으로 같은 기능을 수행하거나 실질적으로 같은 결과를 달성하는, 현존하는 혹은 앞으로 개발될 처리, 머신, 물질의 합성, 수단, 방법 및 단계를 본 발명에 따라서 여기서 사용될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 따라서, 첨부된 청구항은 이러한 처리, 머신, 물질의 합성, 수단, 방법 및 단계를 그 범주에 내에 포함시킨다.
본 발명을 통해서, LCD 패널 지지 구조체에 장착되는 현재의 PCB 패키지를 사용해서 금속 코어 PCB를 요구하지 않고도 LED의 방열을 증가시킬 수 있다.

Claims (20)

  1. 바닥 표면에 방열 패드가 형성된 기판과,
    상기 기판 상에 적어도 부분적으로 장착되어 있으며, 그 일부가 상기 방열 패드와 접촉하고 있는 LED와,
    상기 기판의 상부 표면 상에 있으며, 상기 LED와 전기적으로 접속하는 와이어 본딩 패드
    를 포함하는 LED 조립체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 내에 구성된 반사기 컵 - 상기 LED는 상기 반사기 컵 내에 위치됨 - 을 더 포함하는
    LED 조립체.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 LED 중 상기 방열 패드와 접촉하는 부분은 상기 LED로부터의 열을 발산시키도록 설계된 부분인
    LED 조립체.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 LED와 상기 반사기 컵을 덮는 광학 돔을 더 포함하는
    LED 조립체.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 광학 돔은 상기 기판 중 상기 상부 표면을 덮도록 위치된 부분인
    LED 조립체.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 기판 상에 위치되며, 상기 와이어 본딩 패드의 적어도 일부와 전기 접촉하도록 전기 접촉부를 가진 별도의 기판을 더 포함하되,
    상기 별도의 기판에는 상기 LED로부터의 광을 관찰자가 볼 수 있게 하는 설비가 구성되어 있는
    LED 조립체.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 방열 패드에 접속된 지지 구조체를 더 포함하는
    LED 조립체.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 기판은 상기 방열 패드와 모두 접촉하는 복수의 LED를 포함하고,
    상기 방열 패드는 상기 지지 구조체와 접촉하는
    LED 조립체.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 별도의 기판에는 상기 복수의 LED로부터의 광을 관찰자가 볼 수 있게 하는 설비가 구성되어 있는
    LED 조립체.
  10. LED의 어레이에 있어서,
    반사기 컵들이 구성되어 있는 제 1 기판 - 상기 반사기 컵들에는 상기 LED들이 장착되어 있고, 상기 제 1 기판에는 상기 LED들 중 장착된 LED들의 제 1 표면과 접촉하는 열 전도층이 부착되어 있음 - 과,
    상기 LED들 중 장착된 LED들의 동작으로 인해서 생성된 열을 발산시키도록 상기 열 전도층과 비 전기 접촉하는 열 전도 지지 구조체
    를 포함하되,
    상기 제 1 기판은 상기 LED들 중 장착된 LED들에 접속되는 전기 패드를 포함하는 - 상기 전기 패드는 끼움 기판으로부터 전기 제어 신호를 송신하도록 위치되되, 상기 끼움 기판 내에는 상기 LED들을 제어하는 제어 회로가 구성되어 있음 -
    LED 어레이.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 끼움 기판은 상기 LED들 중 장착된 LED들로부터의 광이 상기 끼움 기판으로부터 방사되게 하는 복수의 광학 돔 - 상기 광은 상기 LED들의 제 2 표면으로부터 방사함 - 을 포함하는
    LED 어레이.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 열 전도층은 금속층인
    LED 어레이.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 열 전도 지지 구조체는 금속 구조체인
    LED 어레이.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 열 전도 지지 구조체는 열 전도성이며, 비 전기 도전성인 유전체를 사용해서 상기 열 전도 층에 끼워지는
    LED 어레이.
  15. LED 어레이 제조 방법에 있어서,
    LED가 장착되는 반사기 영역을 제 1 기판에 구성하는 단계 - 상기 반사기 영역은 상기 제 1 기판의 바닥 표면과 접촉하는 열 전달 물질을 포함함 - 와,
    상기 제 1 기판의 상부 표면 상에, 장착된 LED의 전기 접촉부와 접속되는 접촉 패드를 구성하는 단계 - 상기 접촉 패드는 상기 제 1 기판의 상기 상부 표면과 접촉하는 제 2 기판 상에 전기 접촉부와 전기적으로 접촉하는 영역을 가짐 -
    를 포함하는 LED 어레이 제조 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 반사기 영역 내에 LED를 위치시키는 단계 - 상기 LED의 바닥 표면은 상기 열 전달 물질과 열 전달 관계에 있음 - 를 더 포함하는
    LED 어레이 제조 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 장착된 LED로부터의 광을 발산시키도록 상기 반사기 영역 상에 광학 돔을 위치시키는 단계를 더 포함하는
    LED 어레이 제조 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 기판의 복수의 상기 반사기 영역을 구성하는 단계를 더 포함하는
    LED 어레이 제조 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    복수개의 상기 제 1 기판을 장착하는 단계 - 상기 제 1 기판 각각은 지지 구 조체 상에 복수의 반사기 영역을 구비해서 상기 LED의 매트릭스 어레이를 형성함 - 를 더 포함하는
    LED 어레이 제조 방법.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 지지 구조체 상에 복수의 상기 제 1 기판을 장착해서 LED의 어레이를 형성하는 단계 - 상기 어레이는 상기 제 2 기판으로부터 제어됨 - 를 더 포함하는
    LED 어레이 제조 방법.
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KR1020060021926A KR20060096948A (ko) 2005-03-08 2006-03-08 Ｌｅｄ 조립체, ｌｅｄ 어레이 및 ｌｅｄ 어레이 제조 방법

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Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006186297A (ja) * 2004-12-03 2006-07-13 Toshiba Corp 半導体発光装置及びその製造方法
US9070850B2 (en) 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
CN100517738C (zh) * 2005-07-15 2009-07-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测芯片的封装结构
US7910943B2 (en) * 2005-11-01 2011-03-22 Nexxus Lighting, Inc. Light emitting diode fixture and heat sink
TWI333571B (en) * 2005-11-11 2010-11-21 Coretronic Corp Backlight module
KR101237788B1 (ko) * 2005-12-29 2013-02-28 엘지디스플레이 주식회사 엘이디 발광유닛 및 엘이디 백라이트어셈블리와액정표시장치모듈
US8044412B2 (en) 2006-01-20 2011-10-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Package for a light emitting element
US7675145B2 (en) 2006-03-28 2010-03-09 Cree Hong Kong Limited Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements
TW200742113A (en) * 2006-04-20 2007-11-01 San-Bao Lin Package structure of light-emitting device
US20070295969A1 (en) * 2006-06-26 2007-12-27 Tong-Fatt Chew LED device having a top surface heat dissipator
DE102006048230B4 (de) * 2006-10-11 2012-11-08 Osram Ag Leuchtdiodensystem, Verfahren zur Herstellung eines solchen und Hinterleuchtungseinrichtung
KR100836488B1 (ko) 2006-11-09 2008-06-09 삼성에스디아이 주식회사 휴대용 표시장치
US9711703B2 (en) 2007-02-12 2017-07-18 Cree Huizhou Opto Limited Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements
TWI344708B (en) * 2007-04-30 2011-07-01 Jin Chyuan Biar Package structure of lighting element and lighting device thereof
CN201228949Y (zh) * 2007-07-18 2009-04-29 胡凯 一种led灯散热灯体
KR101320514B1 (ko) * 2007-08-21 2013-10-22 삼성전자주식회사 칩-온-보드 방식에 의한 ｌｅｄ 패키지
US20090073700A1 (en) * 2007-09-13 2009-03-19 Cruickshank William T Light Emitting Diode Package Assembly
US10256385B2 (en) 2007-10-31 2019-04-09 Cree, Inc. Light emitting die (LED) packages and related methods
US8866169B2 (en) 2007-10-31 2014-10-21 Cree, Inc. LED package with increased feature sizes
US20090129087A1 (en) * 2007-11-15 2009-05-21 Starkey Carl R Light System and Method to Thermally Manage an LED Lighting System
US8851356B1 (en) 2008-02-14 2014-10-07 Metrospec Technology, L.L.C. Flexible circuit board interconnection and methods
US10334735B2 (en) 2008-02-14 2019-06-25 Metrospec Technology, L.L.C. LED lighting systems and methods
US8143631B2 (en) * 2008-03-06 2012-03-27 Metrospec Technology Llc Layered structure for use with high power light emitting diode systems
US11266014B2 (en) 2008-02-14 2022-03-01 Metrospec Technology, L.L.C. LED lighting systems and method
US8007286B1 (en) 2008-03-18 2011-08-30 Metrospec Technology, Llc Circuit boards interconnected by overlapping plated through holes portions
US8410720B2 (en) 2008-04-07 2013-04-02 Metrospec Technology, LLC. Solid state lighting circuit and controls
KR100989516B1 (ko) 2008-07-01 2010-10-25 주식회사 디에스엘시디 발광다이오드 패키지 및 이를 이용하는 백라이트 유닛
DE102008039364A1 (de) * 2008-08-22 2010-03-04 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halbleiter-Leuchtvorrichtung
KR101006357B1 (ko) * 2008-10-21 2011-01-10 주식회사 케이엠더블유 멀티칩 엘이디 패키지
TWI420695B (zh) * 2008-10-21 2013-12-21 Advanced Optoelectronic Tech 化合物半導體元件之封裝模組結構及其製造方法
CN101728370B (zh) * 2008-10-29 2011-12-21 展晶科技(深圳)有限公司 化合物半导体元件的封装模块结构及其制造方法
CA2647428A1 (en) * 2008-12-17 2010-05-27 Eagle Eye Lighting Ltd. Heat dissipating led street light
US8368112B2 (en) 2009-01-14 2013-02-05 Cree Huizhou Opto Limited Aligned multiple emitter package
US8096671B1 (en) 2009-04-06 2012-01-17 Nmera, Llc Light emitting diode illumination system
US20100321282A1 (en) * 2009-06-18 2010-12-23 Himax Display, Inc. Display module
CN102062320A (zh) * 2010-12-16 2011-05-18 西安炬光科技有限公司 一种带光学整形的led光源模块及其制备方法
US9339146B2 (en) 2011-04-14 2016-05-17 Prince Castle LLC Universal food holding cabinet with buttoned-in escutcheons
CN102364684B (zh) * 2011-06-17 2017-02-08 杭州华普永明光电股份有限公司 一种led模组及其制造工艺
KR101823506B1 (ko) 2011-06-29 2018-01-30 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛
TWI464868B (zh) * 2011-09-14 2014-12-11 Lextar Electronics Corp 固態光源模組及固態光源陣列
CN103780847A (zh) 2012-10-24 2014-05-07 霍尼韦尔国际公司 基于板上芯片的高度集成的成像器
US9159700B2 (en) 2012-12-10 2015-10-13 LuxVue Technology Corporation Active matrix emissive micro LED display
US9178123B2 (en) 2012-12-10 2015-11-03 LuxVue Technology Corporation Light emitting device reflective bank structure
US9029880B2 (en) 2012-12-10 2015-05-12 LuxVue Technology Corporation Active matrix display panel with ground tie lines
US20160329173A1 (en) 2013-06-12 2016-11-10 Rohinni, LLC Keyboard backlighting with deposited light-generating sources
US9111464B2 (en) 2013-06-18 2015-08-18 LuxVue Technology Corporation LED display with wavelength conversion layer
CN103557464B (zh) * 2013-11-15 2016-08-24 东莞市驰明电子科技有限公司 可多面贴装式贴片led支架及led灯、led灯具
US9665757B2 (en) 2014-03-07 2017-05-30 Hand Held Products, Inc. Indicia reader for size-limited applications
US9601670B2 (en) 2014-07-11 2017-03-21 Cree, Inc. Method to form primary optic with variable shapes and/or geometries without a substrate
US10622522B2 (en) 2014-09-05 2020-04-14 Theodore Lowes LED packages with chips having insulated surfaces
US9464781B1 (en) 2015-04-08 2016-10-11 Haier Us Appliance Solutions, Inc. User interface assembly for an appliance
CN108770368B (zh) 2016-01-15 2022-04-12 罗茵尼公司 透过设备上的罩盖进行背光照明的设备和方法
US10849200B2 (en) 2018-09-28 2020-11-24 Metrospec Technology, L.L.C. Solid state lighting circuit with current bias and method of controlling thereof

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05211374A (ja) 1992-01-06 1993-08-20 Nec Corp 光半導体装置の製造方法
US6633120B2 (en) 1998-11-19 2003-10-14 Unisplay S.A. LED lamps
US6335548B1 (en) * 1999-03-15 2002-01-01 Gentex Corporation Semiconductor radiation emitter package
GB2361581A (en) 2000-04-20 2001-10-24 Lite On Electronics Inc A light emitting diode device
JP2002043632A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
US6509941B2 (en) 2001-03-22 2003-01-21 Eastman Kodak Company Light-producing display having high aperture ratio pixels
CN1212676C (zh) 2001-04-12 2005-07-27 松下电工株式会社 使用led的光源装置及其制造方法
JP4045781B2 (ja) * 2001-08-28 2008-02-13 松下電工株式会社 発光装置
US6480389B1 (en) * 2002-01-04 2002-11-12 Opto Tech Corporation Heat dissipation structure for solid-state light emitting device package
JP4211359B2 (ja) * 2002-03-06 2009-01-21 日亜化学工業株式会社 半導体装置の製造方法
US7244965B2 (en) * 2002-09-04 2007-07-17 Cree Inc, Power surface mount light emitting die package
US20040264195A1 (en) 2003-06-25 2004-12-30 Chia-Fu Chang Led light source having a heat sink
JP4360858B2 (ja) 2003-07-29 2009-11-11 シチズン電子株式会社 表面実装型ｌｅｄ及びそれを用いた発光装置
US20050077616A1 (en) * 2003-10-09 2005-04-14 Ng Kee Yean High power light emitting diode device

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