JP2004193404A - 回路モジュール、及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】小型で、フリップチップ部品の取付の精度が良く、安価な回路モジュール、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の回路モジュールにおいて、回路基板1の第1,或いは第2面1a、1bには、第1,或いは第2面1a、1bのほぼ全面を覆うように絶縁層10が形成されると共に、第1,或いは第2のフリップチップ部品4,6が絶縁層10によって埋設状態となったため、第1,第2のフリップチップ部品4,6が回路基板1の第1,第2面1a、1bに分散して配置されているため、小型となり、また、絶縁層10の露出表面を基準として、埋設されたフリップチップ部品と反対側に位置するフリップチップ部品の実装できて、その取付位置が正確で、精度の良い取付ができる。
【選択図】 図1
【解決手段】本発明の回路モジュールにおいて、回路基板1の第1,或いは第2面1a、1bには、第1,或いは第2面1a、1bのほぼ全面を覆うように絶縁層10が形成されると共に、第1,或いは第2のフリップチップ部品4,6が絶縁層10によって埋設状態となったため、第1,第2のフリップチップ部品4,6が回路基板1の第1,第2面1a、1bに分散して配置されているため、小型となり、また、絶縁層10の露出表面を基準として、埋設されたフリップチップ部品と反対側に位置するフリップチップ部品の実装できて、その取付位置が正確で、精度の良い取付ができる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は近距離無線機器等に使用して好適な回路モジュール、及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の回路モジュールの構成を図6に基づいて説明すると、1枚、或いは複数枚が積層された絶縁基板からなる回路基板51の表面には、配線パターン52が形成されている。
【0003】
半導体のベアチップからなるフリップチップ部品(半導体チップ)53の下部には、電極54に固着されたバンプ55を有し、複数個のフリップチップ部品53は、バンプ55が配線パターン52に取り付けられ、フリップチップ部品53が回路基板51に搭載されている。
【0004】
また、回路基板51の配線パターン52には、種々の電気部品(図示せず)が配線パターン52に半田付けされ、電気部品が回路基板51に搭載されて、所望の電気回路が形成されている。(例えば、特許文献1参照)
【0005】
このように、回路基板51の一面側である表面において、フリップチップ部品53や電気部品を搭載すると、回路基板51の表面積が大きくなって、小型化に適さない。
【0006】
そこで、回路基板51の両面において、少なくともフリップチップ部品53を分散して配置することが考えられるが、この場合の製造方法において、回路基板51の一方の面側への第1のフリップリップ部品53の搭載時は、回路基板51の他面側の平坦面を基準として行えるため、一方の面側での第1のフリップリップ部品53の搭載は、精度良く実装できる。
【0007】
しかし、回路基板51の他方の面側に第2のフリップリップ部品53の搭載する際、前記第1のフリップチップ部品53を下方にした状態で、回路基板51の一方の面側を治具(図示せず)上に載置する構成となるが、この場合、治具は、第1のフリップチップ部品53の逃げ部を設けた複雑な構成となるばかりか、回路基板51の支持が不安定になることが予想され、第2のフリップチップ部品53の実装にバラツキを生じ、取付の精度が悪くなる。
【0008】
また、治具は、種々の回路モジュールの形態に合わせた種々の治具を用意する必要が生じて、コスト高になる。
【0009】
【特許文献1】
特開2001−60602号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
従来の回路モジュールは、回路基板51の一面側である表面において、フリップチップ部品53や電気部品が搭載されているため、回路基板51の表面積が大きくなって、大型になるという問題がある。
また、回路基板51の両面において、少なくともフリップチップ部品53を分散して配置することが考えられるが、この場合、治具が複雑になると共に、多数用意する必要が生じて、コスト高で、且つ、フリップチップ部品53の精度の良い取付ができないという問題がある。
【0011】
そこで、本発明は小型で、フリップチップ部品の取付の精度が良く、安価な回路モジュール、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第1の解決手段として、一面側の第1面に設けられた第1の配線パターン、及び他面側の第2面に設けられた第2の配線パターンを有する回路基板と、前記第1面に搭載された第1のフリップチップ部品と、前記第2面に搭載された第2のフリップチップ部品とを備え、前記第1,或いは第2面には、前記第1,或いは第2面のほぼ全面を覆うように絶縁層が形成されると共に、前記第1,或いは第2のフリップチップ部品が前記絶縁層によって埋設状態となった構成とした。
【0013】
また、第2の解決手段として、前記絶縁層の露出表面が前記第1,或いは第2面と平行な平坦面となした構成とした。
また、第3の解決手段として、前記第1面には、前記第1のフリップチップ部品の他に、電気部品が搭載されると共に、前記第2面に搭載された前記フリップチップ部品が前記絶縁層によって埋設された構成とした。
【0014】
また、第4の解決手段として、前記第2面には、前記第2の配線パターンに接続された状態で端子部が形成されると共に、前記端子部は、その端面が露出した状態で、前記絶縁層に埋設された構成とした。
また、第5の解決手段として、前記絶縁層の表面がマザー基板上に載置された状態で、前記端子部が前記マザー基板上の導電パターンに接続可能とした構成とした。
【0015】
また、第6の解決手段として、一面側の第1面に設けられた第1の配線パターン、及び他面側の第2面に設けられた第2の配線パターンを有する回路基板と、前記第1面に搭載される第1のフリップチップ部品と、前記第2面に搭載される第2のフリップチップ部品とを備え、前記第2面に前記第2のフリップチップ部品を搭載した後、前記第2のフリップチップ部品を埋設した状態で、前記第2面のほぼ全面を覆うように絶縁層を形成し、前記絶縁層を基準として、前記第1面に前記第1のフリップチップ部品が搭載された製造方法とした。
【0016】
また、第7の解決手段として、前記絶縁層が射出形成、或いは塗布することによって形成された製造方法とした。
また、第8の解決手段として、前記絶縁層の露出表面が研磨、或いは切削されて、前記絶縁層の露出表面が前記第2面と平行な平坦面となした製造方法とした。
【0017】
また、第9の解決手段として、前記第2面には端子部が形成され、前記端子部の端面が露出した状態で、前記端子部が前記絶縁層に埋設された製造方法とした。
【0018】
【発明の実施の形態】
本発明の回路モジュール、及びその製造方法の図面を説明すると、図1は本発明の回路モジュールの要部断面図、図2は本発明の回路モジュールの製造方法に係り、第1工程を示す説明図、図3は本発明の回路モジュールの製造方法に係り、第2工程を示す説明図、図4は本発明の回路モジュールの製造方法に係り、第3工程を示す説明図、図5は本発明の回路モジュールの製造方法に係り、第4工程を示す説明図である。
【0019】
次に、本発明の回路モジュールの構成を図1に基づいて説明すると、1枚、或いは複数枚が積層された絶縁基板からなる回路基板1は、一面側である第1面1aに設けられた導電パターンからなる第1の配線パターン2と、他面側である第2面1bに設けられた導電パターンからなる第2の配線パターン3とを有する。
【0020】
また、第1面1a(上面)の第1の配線パターン2と第2面1b(下面)の第2の配線パターン3は、回路基板1内に設けられた導体等と共に、接続導体(図示せず)によって互いに接続された状態となっている。
【0021】
半導体のベアチップからなる第1のフリップチップ部品(半導体チップ)4は、バンプやワイヤー等からなる接続部5によって第1の配線パターン2に接続され、第1のフリップチップ部品4は回路基板1に搭載されている。
【0022】
半導体のベアチップからなる第2のフリップチップ部品(半導体チップ)6は、バンプやワイヤー等からなる接続部7によって第2の配線パターン3に接続され、第2のフリップチップ部品6は回路基板1に搭載されている。
【0023】
また、回路基板1の第1面1a側の第1の配線パターン2には、抵抗やコンデンサ等の種々の電気部品8が半田付けされ、電気部品8が回路基板1に搭載されて、回路モジュールを構成する所望の電気回路が形成されている。
【0024】
また、回路基板1の第2面1b側の第2の配線パターン3には、回路基板1の外周部に沿って、半田バンプ等からなる複数個の柱状の端子部9が設けられ、この端子部9は、第2面1bから下方に突出した状態となっている。
【0025】
合成樹脂等の絶縁材からなる絶縁層10は、第2面1bのほぼ全面を覆い、且つ、第2のフリップチップ部品6と端子部9とを埋設した状態で、第2面1b上に形成されている。
【0026】
そして、この絶縁層10は、絶縁材の射出成形や塗布等によって形成されていると共に、絶縁層10の露出表面10aは、研磨や切削等によって、第2面1bと平行な平坦面となっている。
また、絶縁層10によって埋設された端子部9の端面9aは、絶縁層10から露出した状態となっている。
【0027】
金属板からなる箱形のカバー11は、第1のフリップチップ部品4や電気部品8を覆うように、第1面1aに取り付けられて、電気回路を電気的にシールドするようになっており、このような構成によって、本発明の回路モジュールが形成されている。
【0028】
そして、このような構成を有する本発明の回路モジュールは、絶縁層10がマザー基板12上に載置され、端子部9の端面9aがマザー基板12上の導電パターン13に半田付けされて、マザー基板12上に組み込まれるようになっている。
【0029】
なお、この実施例では、第2面1b側が絶縁層10で覆われるようにしたが、第1面1a側が絶縁層10で覆うようにしても良く、また、第2面1b側にも電気部品8を配置しても良い。
【0030】
次に、本発明の回路モジュールの製造方法を図2〜図5に基づいて説明すると、先ず、第1工程においては、図2に示すように、回路基板1の第1面1a側が治具14の平坦面上に載置された状態で、第2のフリップチップ部品6を第2の配線パターン3上に搭載すると共に、端子部9を第2の配線パターン3上に形成する。
この時、回路基板1の治具14への支持が安定して、第2のフリップチップ部品6の取付位置が正確で、精度の良い取付ができる。
【0031】
次に、第2工程として、図3に示すように、第2面1bのほぼ全面を覆うように絶縁層10を形成して、この絶縁層10によって、第2のフリップチップ部品6を埋設すると共に、端面9aを露出した状態で、端子部9を埋設する。
【0032】
次に、第3工程として、研磨や切削によって、図3で示す線Sまで、絶縁層10の表面と端子部9の上部を削り、図4に示すように、絶縁層10の露出表面10aが第2面1bと平行な平坦面となるように加工する。
【0033】
次に、第4工程として、図5に示すように、治具14の平坦面上には、絶縁層10の露出表面10aを載置した状態で、第1面1a側において、第1のフリップチップ部品4,電気部品8,及びカバー11を順次取り付けると、回路モジュールの製造が完了する。
【0034】
即ち、絶縁層10が治具14上に載置されるため、回路基板1の支持が確実であると共に、絶縁層10の平坦面な露出表面10aが基準となって、第1のフリップチップ部品4や電気部品8と取り付けられるため、その取付位置が正確で、精度の良い取付ができる。
【0035】
【発明の効果】
本発明の回路モジュールは、一面側の第1面に設けられた第1の配線パターン、及び他面側の第2面に設けられた第2の配線パターンを有する回路基板と、第1面に搭載された第1のフリップチップ部品と、第2面に搭載された第2のフリップチップ部品とを備え、第1,或いは第2面には、第1,或いは第2面のほぼ全面を覆うように絶縁層が形成されると共に、第1,或いは第2のフリップチップ部品が絶縁層によって埋設状態となった構成とした。
このような構成によって、少なくとも第1,第2のフリップチップ部品が回路基板の第1,第2面に分散して配置されているため、小型の回路モジュールが提供できる。
また、回路基板の一方の面側のほぼ全面が絶縁層で覆われると共に、一方のフリップチップ部品が絶縁層に埋設されているため、絶縁層の露出表面を基準として、他方のフリップチップ部品の実装ができ、従って、他方のフリップチップ部品の取付位置が正確で、精度の良い取付ができる。
また、絶縁層を載置する治具が簡単な構成となり、安価なものが得られる。
【0036】
また、絶縁層の露出表面が前記第1,或いは第2面と平行な平坦面となしたため、他方のフリップチップ部品の取付位置が一層正確で、一層精度の良い取付ができる。
【0037】
また、第1面には、第1のフリップチップ部品の他に、電気部品が搭載されると共に、第2面に搭載されたフリップチップ部品が絶縁層によって埋設されたため、絶縁層を基準として電気部品の取付ができて、電気部品の取付位置の正確なものが得られる。
【0038】
また、第2面には、第2の配線パターンに接続された状態で端子部が形成されると共に、端子部は、その端面が露出した状態で、絶縁層に埋設されたため、絶縁層を治具に載置した際、外接続用となる端子部が障害にならず、フリップチップ部品や電気部品の取付位置が正確で、精度の良い取付ができる。
【0039】
また、絶縁層の表面がマザー基板上に載置された状態で、端子部がマザー基板上の導電パターンに接続可能としたため、端子部群の平坦度が向上して、回路モジュールのマザー基板への載置が安定し、信頼性の高い半田接続が可能な回路モジュールを提供できる。
【0040】
また、一面側の第1面に設けられた第1の配線パターン、及び他面側の第2面に設けられた第2の配線パターンを有する回路基板と、第1面に搭載される第1のフリップチップ部品と、第2面に搭載される第2のフリップチップ部品とを備え、第2面に第2のフリップチップ部品を搭載した後、第2のフリップチップ部品を埋設した状態で、第2面のほぼ全面を覆うように絶縁層を形成し、絶縁層を基準として、第1面に第1のフリップチップ部品が搭載されたため、絶縁層の露出表面を基準として、第1のフリップチップ部品の実装ができ、従って、第1のフリップチップ部品の取付位置が正確で、精度の良い取付ができると共に、治具の構成が簡単で、安価な製造方法が提供できる。
【0041】
また、絶縁層が射出形成、或いは塗布することによって形成されたため、絶縁層の形成の容易なものが得られる。
【0042】
また、絶縁層の露出表面が研磨、或いは切削されて、絶縁層の露出表面が第2面と平行な平坦面となしたため、露出表面の加工が簡単であると共に、第1のフリップチップ部品の取付位置が一層正確で、一層精度の良い取付ができる。
【0043】
また、第2面には端子部が形成され、端子部の端面が露出した状態で、端子部が絶縁層に埋設されたため、端子部が第2のフリップチップ部品と同時に絶縁層で埋設できると共に、絶縁層を治具に載置した際、外接続用となる端子部が障害にならず、第1のフリップチップ部品や電気部品の取付位置が正確で、精度の良い取付ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の回路モジュールの要部断面図。
【図2】本発明の回路モジュールの製造方法に係り、第1工程を示す説明図。
【図3】本発明の回路モジュールの製造方法に係り、第2工程を示す説明図。
【図4】本発明の回路モジュールの製造方法に係り、第3工程を示す説明図。
【図5】本発明の回路モジュールの製造方法に係り、第4工程を示す説明図。
【図6】従来の回路モジュールの正面図。
【符号の説明】
1 回路基板
1a 第1面
1b 第2面
2 第1の配線パターン
3 第2の配線パターン
4 第1のフリップチップ部品
5 接続部
6 第2のフリップチップ部品
7 接続部
8 電気部品
9 端子部
9a 端面
10 絶縁層
10a 露出表面
11 カバー
12 マザー基板
13 導電パターン
14 治具
S 線
【発明の属する技術分野】
本発明は近距離無線機器等に使用して好適な回路モジュール、及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の回路モジュールの構成を図6に基づいて説明すると、1枚、或いは複数枚が積層された絶縁基板からなる回路基板51の表面には、配線パターン52が形成されている。
【0003】
半導体のベアチップからなるフリップチップ部品(半導体チップ)53の下部には、電極54に固着されたバンプ55を有し、複数個のフリップチップ部品53は、バンプ55が配線パターン52に取り付けられ、フリップチップ部品53が回路基板51に搭載されている。
【0004】
また、回路基板51の配線パターン52には、種々の電気部品(図示せず)が配線パターン52に半田付けされ、電気部品が回路基板51に搭載されて、所望の電気回路が形成されている。(例えば、特許文献1参照)
【0005】
このように、回路基板51の一面側である表面において、フリップチップ部品53や電気部品を搭載すると、回路基板51の表面積が大きくなって、小型化に適さない。
【0006】
そこで、回路基板51の両面において、少なくともフリップチップ部品53を分散して配置することが考えられるが、この場合の製造方法において、回路基板51の一方の面側への第1のフリップリップ部品53の搭載時は、回路基板51の他面側の平坦面を基準として行えるため、一方の面側での第1のフリップリップ部品53の搭載は、精度良く実装できる。
【0007】
しかし、回路基板51の他方の面側に第2のフリップリップ部品53の搭載する際、前記第1のフリップチップ部品53を下方にした状態で、回路基板51の一方の面側を治具(図示せず)上に載置する構成となるが、この場合、治具は、第1のフリップチップ部品53の逃げ部を設けた複雑な構成となるばかりか、回路基板51の支持が不安定になることが予想され、第2のフリップチップ部品53の実装にバラツキを生じ、取付の精度が悪くなる。
【0008】
また、治具は、種々の回路モジュールの形態に合わせた種々の治具を用意する必要が生じて、コスト高になる。
【0009】
【特許文献1】
特開2001−60602号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
従来の回路モジュールは、回路基板51の一面側である表面において、フリップチップ部品53や電気部品が搭載されているため、回路基板51の表面積が大きくなって、大型になるという問題がある。
また、回路基板51の両面において、少なくともフリップチップ部品53を分散して配置することが考えられるが、この場合、治具が複雑になると共に、多数用意する必要が生じて、コスト高で、且つ、フリップチップ部品53の精度の良い取付ができないという問題がある。
【0011】
そこで、本発明は小型で、フリップチップ部品の取付の精度が良く、安価な回路モジュール、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第1の解決手段として、一面側の第1面に設けられた第1の配線パターン、及び他面側の第2面に設けられた第2の配線パターンを有する回路基板と、前記第1面に搭載された第1のフリップチップ部品と、前記第2面に搭載された第2のフリップチップ部品とを備え、前記第1,或いは第2面には、前記第1,或いは第2面のほぼ全面を覆うように絶縁層が形成されると共に、前記第1,或いは第2のフリップチップ部品が前記絶縁層によって埋設状態となった構成とした。
【0013】
また、第2の解決手段として、前記絶縁層の露出表面が前記第1,或いは第2面と平行な平坦面となした構成とした。
また、第3の解決手段として、前記第1面には、前記第1のフリップチップ部品の他に、電気部品が搭載されると共に、前記第2面に搭載された前記フリップチップ部品が前記絶縁層によって埋設された構成とした。
【0014】
また、第4の解決手段として、前記第2面には、前記第2の配線パターンに接続された状態で端子部が形成されると共に、前記端子部は、その端面が露出した状態で、前記絶縁層に埋設された構成とした。
また、第5の解決手段として、前記絶縁層の表面がマザー基板上に載置された状態で、前記端子部が前記マザー基板上の導電パターンに接続可能とした構成とした。
【0015】
また、第6の解決手段として、一面側の第1面に設けられた第1の配線パターン、及び他面側の第2面に設けられた第2の配線パターンを有する回路基板と、前記第1面に搭載される第1のフリップチップ部品と、前記第2面に搭載される第2のフリップチップ部品とを備え、前記第2面に前記第2のフリップチップ部品を搭載した後、前記第2のフリップチップ部品を埋設した状態で、前記第2面のほぼ全面を覆うように絶縁層を形成し、前記絶縁層を基準として、前記第1面に前記第1のフリップチップ部品が搭載された製造方法とした。
【0016】
また、第7の解決手段として、前記絶縁層が射出形成、或いは塗布することによって形成された製造方法とした。
また、第8の解決手段として、前記絶縁層の露出表面が研磨、或いは切削されて、前記絶縁層の露出表面が前記第2面と平行な平坦面となした製造方法とした。
【0017】
また、第9の解決手段として、前記第2面には端子部が形成され、前記端子部の端面が露出した状態で、前記端子部が前記絶縁層に埋設された製造方法とした。
【0018】
【発明の実施の形態】
本発明の回路モジュール、及びその製造方法の図面を説明すると、図1は本発明の回路モジュールの要部断面図、図2は本発明の回路モジュールの製造方法に係り、第1工程を示す説明図、図3は本発明の回路モジュールの製造方法に係り、第2工程を示す説明図、図4は本発明の回路モジュールの製造方法に係り、第3工程を示す説明図、図5は本発明の回路モジュールの製造方法に係り、第4工程を示す説明図である。
【0019】
次に、本発明の回路モジュールの構成を図1に基づいて説明すると、1枚、或いは複数枚が積層された絶縁基板からなる回路基板1は、一面側である第1面1aに設けられた導電パターンからなる第1の配線パターン2と、他面側である第2面1bに設けられた導電パターンからなる第2の配線パターン3とを有する。
【0020】
また、第1面1a(上面)の第1の配線パターン2と第2面1b(下面)の第2の配線パターン3は、回路基板1内に設けられた導体等と共に、接続導体(図示せず)によって互いに接続された状態となっている。
【0021】
半導体のベアチップからなる第1のフリップチップ部品(半導体チップ)4は、バンプやワイヤー等からなる接続部5によって第1の配線パターン2に接続され、第1のフリップチップ部品4は回路基板1に搭載されている。
【0022】
半導体のベアチップからなる第2のフリップチップ部品(半導体チップ)6は、バンプやワイヤー等からなる接続部7によって第2の配線パターン3に接続され、第2のフリップチップ部品6は回路基板1に搭載されている。
【0023】
また、回路基板1の第1面1a側の第1の配線パターン2には、抵抗やコンデンサ等の種々の電気部品8が半田付けされ、電気部品8が回路基板1に搭載されて、回路モジュールを構成する所望の電気回路が形成されている。
【0024】
また、回路基板1の第2面1b側の第2の配線パターン3には、回路基板1の外周部に沿って、半田バンプ等からなる複数個の柱状の端子部9が設けられ、この端子部9は、第2面1bから下方に突出した状態となっている。
【0025】
合成樹脂等の絶縁材からなる絶縁層10は、第2面1bのほぼ全面を覆い、且つ、第2のフリップチップ部品6と端子部9とを埋設した状態で、第2面1b上に形成されている。
【0026】
そして、この絶縁層10は、絶縁材の射出成形や塗布等によって形成されていると共に、絶縁層10の露出表面10aは、研磨や切削等によって、第2面1bと平行な平坦面となっている。
また、絶縁層10によって埋設された端子部9の端面9aは、絶縁層10から露出した状態となっている。
【0027】
金属板からなる箱形のカバー11は、第1のフリップチップ部品4や電気部品8を覆うように、第1面1aに取り付けられて、電気回路を電気的にシールドするようになっており、このような構成によって、本発明の回路モジュールが形成されている。
【0028】
そして、このような構成を有する本発明の回路モジュールは、絶縁層10がマザー基板12上に載置され、端子部9の端面9aがマザー基板12上の導電パターン13に半田付けされて、マザー基板12上に組み込まれるようになっている。
【0029】
なお、この実施例では、第2面1b側が絶縁層10で覆われるようにしたが、第1面1a側が絶縁層10で覆うようにしても良く、また、第2面1b側にも電気部品8を配置しても良い。
【0030】
次に、本発明の回路モジュールの製造方法を図2〜図5に基づいて説明すると、先ず、第1工程においては、図2に示すように、回路基板1の第1面1a側が治具14の平坦面上に載置された状態で、第2のフリップチップ部品6を第2の配線パターン3上に搭載すると共に、端子部9を第2の配線パターン3上に形成する。
この時、回路基板1の治具14への支持が安定して、第2のフリップチップ部品6の取付位置が正確で、精度の良い取付ができる。
【0031】
次に、第2工程として、図3に示すように、第2面1bのほぼ全面を覆うように絶縁層10を形成して、この絶縁層10によって、第2のフリップチップ部品6を埋設すると共に、端面9aを露出した状態で、端子部9を埋設する。
【0032】
次に、第3工程として、研磨や切削によって、図3で示す線Sまで、絶縁層10の表面と端子部9の上部を削り、図4に示すように、絶縁層10の露出表面10aが第2面1bと平行な平坦面となるように加工する。
【0033】
次に、第4工程として、図5に示すように、治具14の平坦面上には、絶縁層10の露出表面10aを載置した状態で、第1面1a側において、第1のフリップチップ部品4,電気部品8,及びカバー11を順次取り付けると、回路モジュールの製造が完了する。
【0034】
即ち、絶縁層10が治具14上に載置されるため、回路基板1の支持が確実であると共に、絶縁層10の平坦面な露出表面10aが基準となって、第1のフリップチップ部品4や電気部品8と取り付けられるため、その取付位置が正確で、精度の良い取付ができる。
【0035】
【発明の効果】
本発明の回路モジュールは、一面側の第1面に設けられた第1の配線パターン、及び他面側の第2面に設けられた第2の配線パターンを有する回路基板と、第1面に搭載された第1のフリップチップ部品と、第2面に搭載された第2のフリップチップ部品とを備え、第1,或いは第2面には、第1,或いは第2面のほぼ全面を覆うように絶縁層が形成されると共に、第1,或いは第2のフリップチップ部品が絶縁層によって埋設状態となった構成とした。
このような構成によって、少なくとも第1,第2のフリップチップ部品が回路基板の第1,第2面に分散して配置されているため、小型の回路モジュールが提供できる。
また、回路基板の一方の面側のほぼ全面が絶縁層で覆われると共に、一方のフリップチップ部品が絶縁層に埋設されているため、絶縁層の露出表面を基準として、他方のフリップチップ部品の実装ができ、従って、他方のフリップチップ部品の取付位置が正確で、精度の良い取付ができる。
また、絶縁層を載置する治具が簡単な構成となり、安価なものが得られる。
【0036】
また、絶縁層の露出表面が前記第1,或いは第2面と平行な平坦面となしたため、他方のフリップチップ部品の取付位置が一層正確で、一層精度の良い取付ができる。
【0037】
また、第1面には、第1のフリップチップ部品の他に、電気部品が搭載されると共に、第2面に搭載されたフリップチップ部品が絶縁層によって埋設されたため、絶縁層を基準として電気部品の取付ができて、電気部品の取付位置の正確なものが得られる。
【0038】
また、第2面には、第2の配線パターンに接続された状態で端子部が形成されると共に、端子部は、その端面が露出した状態で、絶縁層に埋設されたため、絶縁層を治具に載置した際、外接続用となる端子部が障害にならず、フリップチップ部品や電気部品の取付位置が正確で、精度の良い取付ができる。
【0039】
また、絶縁層の表面がマザー基板上に載置された状態で、端子部がマザー基板上の導電パターンに接続可能としたため、端子部群の平坦度が向上して、回路モジュールのマザー基板への載置が安定し、信頼性の高い半田接続が可能な回路モジュールを提供できる。
【0040】
また、一面側の第1面に設けられた第1の配線パターン、及び他面側の第2面に設けられた第2の配線パターンを有する回路基板と、第1面に搭載される第1のフリップチップ部品と、第2面に搭載される第2のフリップチップ部品とを備え、第2面に第2のフリップチップ部品を搭載した後、第2のフリップチップ部品を埋設した状態で、第2面のほぼ全面を覆うように絶縁層を形成し、絶縁層を基準として、第1面に第1のフリップチップ部品が搭載されたため、絶縁層の露出表面を基準として、第1のフリップチップ部品の実装ができ、従って、第1のフリップチップ部品の取付位置が正確で、精度の良い取付ができると共に、治具の構成が簡単で、安価な製造方法が提供できる。
【0041】
また、絶縁層が射出形成、或いは塗布することによって形成されたため、絶縁層の形成の容易なものが得られる。
【0042】
また、絶縁層の露出表面が研磨、或いは切削されて、絶縁層の露出表面が第2面と平行な平坦面となしたため、露出表面の加工が簡単であると共に、第1のフリップチップ部品の取付位置が一層正確で、一層精度の良い取付ができる。
【0043】
また、第2面には端子部が形成され、端子部の端面が露出した状態で、端子部が絶縁層に埋設されたため、端子部が第2のフリップチップ部品と同時に絶縁層で埋設できると共に、絶縁層を治具に載置した際、外接続用となる端子部が障害にならず、第1のフリップチップ部品や電気部品の取付位置が正確で、精度の良い取付ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の回路モジュールの要部断面図。
【図2】本発明の回路モジュールの製造方法に係り、第1工程を示す説明図。
【図3】本発明の回路モジュールの製造方法に係り、第2工程を示す説明図。
【図4】本発明の回路モジュールの製造方法に係り、第3工程を示す説明図。
【図5】本発明の回路モジュールの製造方法に係り、第4工程を示す説明図。
【図6】従来の回路モジュールの正面図。
【符号の説明】
1 回路基板
1a 第1面
1b 第2面
2 第1の配線パターン
3 第2の配線パターン
4 第1のフリップチップ部品
5 接続部
6 第2のフリップチップ部品
7 接続部
8 電気部品
9 端子部
9a 端面
10 絶縁層
10a 露出表面
11 カバー
12 マザー基板
13 導電パターン
14 治具
S 線
Claims (9)
- 一面側の第1面に設けられた第1の配線パターン、及び他面側の第2面に設けられた第2の配線パターンを有する回路基板と、前記第1面に搭載された第1のフリップチップ部品と、前記第2面に搭載された第2のフリップチップ部品とを備え、前記第1,或いは第2面には、前記第1,或いは第2面のほぼ全面を覆うように絶縁層が形成されると共に、前記第1,或いは第2のフリップチップ部品が前記絶縁層によって埋設状態となったことを特徴とする回路モジュール。
- 前記絶縁層の露出表面が前記第1,或いは第2面と平行な平坦面となしたことを特徴とする請求項1記載の回路モジュール。
- 前記第1面には、前記第1のフリップチップ部品の他に、電気部品が搭載されると共に、前記第2面に搭載された前記フリップチップ部品が前記絶縁層によって埋設されたことを特徴とする請求項1、又は2記載の回路モジュール。
- 前記第2面には、前記第2の配線パターンに接続された状態で端子部が形成されると共に、前記端子部は、その端面が露出した状態で、前記絶縁層に埋設されたことを特徴とする請求項3記載の回路モジュール。
- 前記絶縁層の表面がマザー基板上に載置された状態で、前記端子部が前記マザー基板上の導電パターンに接続可能としたことを特徴とする請求項4記載の回路モジュール。
- 一面側の第1面に設けられた第1の配線パターン、及び他面側の第2面に設けられた第2の配線パターンを有する回路基板と、前記第1面に搭載される第1のフリップチップ部品と、前記第2面に搭載される第2のフリップチップ部品とを備え、前記第2面に前記第2のフリップチップ部品を搭載した後、前記第2のフリップチップ部品を埋設した状態で、前記第2面のほぼ全面を覆うように絶縁層を形成し、前記絶縁層を基準として、前記第1面に前記第1のフリップチップ部品が搭載されたことを特徴とする回路モジュールの製造方法。
- 前記絶縁層が射出形成、或いは塗布することによって形成されたことを特徴とする請求項6記載の回路モジュールの製造方法。
- 前記絶縁層の露出表面が研磨、或いは切削されて、前記絶縁層の露出表面が前記第2面と平行な平坦面となしたことを特徴とする請求項6,又は7記載の回路モジュールの製造方法。
- 前記第2面には端子部が形成され、前記端子部の端面が露出した状態で、前記端子部が前記絶縁層に埋設されたことを特徴とする請求項6から8の何れかに7記載の回路モジュールの製造方法。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006245396A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Akita Denshi Systems:Kk | 半導体装置及びその製造方法 |
DE102005014094A1 (de) * | 2005-03-29 | 2006-10-05 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Integration von Halbleiterbauelementen |
WO2009136496A1 (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-12 | 国立大学法人九州工業大学 | 3次元実装半導体装置及びその製造方法 |
WO2010041589A1 (ja) * | 2008-10-08 | 2010-04-15 | 株式会社村田製作所 | 複合モジュール |
JP2011222791A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Murata Mfg Co Ltd | モジュール基板の製造方法 |
WO2013035714A1 (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-14 | 株式会社村田製作所 | モジュールの製造方法および端子集合体 |
JP2015135849A (ja) * | 2014-01-16 | 2015-07-27 | ミツミ電機株式会社 | 電子部品モジュール及びその製造方法 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005158814A (ja) * | 2003-11-20 | 2005-06-16 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニット |
WO2006059556A1 (ja) * | 2004-12-02 | 2006-06-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 電子部品及びその製造方法 |
JP4555119B2 (ja) | 2005-02-22 | 2010-09-29 | アルプス電気株式会社 | 面実装型電子回路ユニット |
US8144478B1 (en) * | 2005-07-01 | 2012-03-27 | Globalfoundries Inc. | Circuit module and method |
EP1843391A4 (en) * | 2005-10-26 | 2009-12-30 | Murata Manufacturing Co | STACKED ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING STACKED ELECTRONIC COMPONENT |
KR100782774B1 (ko) * | 2006-05-25 | 2007-12-05 | 삼성전기주식회사 | Sip 모듈 |
US7495927B2 (en) * | 2007-01-24 | 2009-02-24 | Epson Imaging Devices Corporation | Mount structure, electro-optical device, and electronic apparatus |
KR101011199B1 (ko) * | 2007-11-01 | 2011-01-26 | 파나소닉 주식회사 | 실장 구조체 |
JP5768889B2 (ja) * | 2011-09-07 | 2015-08-26 | 株式会社村田製作所 | モジュールの製造方法およびモジュール |
WO2014017228A1 (ja) * | 2012-07-26 | 2014-01-30 | 株式会社村田製作所 | モジュール |
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Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2541487B2 (ja) * | 1993-11-29 | 1996-10-09 | 日本電気株式会社 | 半導体装置パッケ―ジ |
JPH0846136A (ja) * | 1994-07-26 | 1996-02-16 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JP3109477B2 (ja) * | 1998-05-26 | 2000-11-13 | 日本電気株式会社 | マルチチップモジュール |
JP3772066B2 (ja) * | 2000-03-09 | 2006-05-10 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置 |
JP3405456B2 (ja) * | 2000-09-11 | 2003-05-12 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置,半導体装置の製造方法,スタック型半導体装置及びスタック型半導体装置の製造方法 |
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-
2003
- 2003-12-09 US US10/731,812 patent/US20040120127A1/en not_active Abandoned
- 2003-12-11 EP EP03257807A patent/EP1429389A1/en not_active Withdrawn
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006245396A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Akita Denshi Systems:Kk | 半導体装置及びその製造方法 |
JP4577686B2 (ja) * | 2005-03-04 | 2010-11-10 | エルピーダメモリ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
DE102005014094A1 (de) * | 2005-03-29 | 2006-10-05 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Integration von Halbleiterbauelementen |
KR101193416B1 (ko) | 2008-05-09 | 2012-10-24 | 고쿠리츠 다이가쿠 호진 큐슈 코교 다이가쿠 | 3차원 실장 반도체 장치 및 그의 제조 방법 |
WO2009136496A1 (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-12 | 国立大学法人九州工業大学 | 3次元実装半導体装置及びその製造方法 |
JP5605222B2 (ja) * | 2008-05-09 | 2014-10-15 | 国立大学法人九州工業大学 | 3次元実装半導体装置及びその製造方法 |
US8415789B2 (en) | 2008-05-09 | 2013-04-09 | Kyushu Institute Of Technology | Three-dimensionally integrated semicondutor device and method for manufacturing the same |
WO2010041589A1 (ja) * | 2008-10-08 | 2010-04-15 | 株式会社村田製作所 | 複合モジュール |
US8461463B2 (en) | 2008-10-08 | 2013-06-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite module |
JP4711026B2 (ja) * | 2008-10-08 | 2011-06-29 | 株式会社村田製作所 | 複合モジュール |
JP2011222791A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Murata Mfg Co Ltd | モジュール基板の製造方法 |
WO2013035714A1 (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-14 | 株式会社村田製作所 | モジュールの製造方法および端子集合体 |
US9491846B2 (en) | 2011-09-07 | 2016-11-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing module |
JP2015135849A (ja) * | 2014-01-16 | 2015-07-27 | ミツミ電機株式会社 | 電子部品モジュール及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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