KR200458255Y1 - 집적회로의 연결구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 일종의 집적회로의 연결구조에 관한 개량으로서, 두 표면 위에 각각 다수의 접점을 구비한 회로판과, 회로판의 적절한 곳에 설치되어 가지런히 정열된 다수의 관통구를 구비한 절단부, 절단부의 중앙에 설치된 연결 미디엄 및 접점과 연결 미디엄을 연결하는 다수의 도선으로 구성된다. 이렇듯, 본 고안은 절단부를 이용하여 회로판을 회로칩으로 절단하며, 연결 미디엄과 도선을 이용하여 회로칩의 두 표면 위에 구비된 접점을 연결하여 집적회로를 더욱 원활한 상태로 향상시킬 수 있다.

집적회로, 회로판, 절단부, 연결미디엄, 회로칩, 도선

Description

집적회로의 연결구조{INTEGRATED CIRCUIT CONNECTING STRUCTURE HAVING FLEXIBLE LAYOUT}

본 고안은 집적회로의 연결구조에 관한 것으로서, 특히 회로칩의 두 표면 위에 구비된 접점은 연결 미디엄과 도선을 통하여 서로 연결함으로써, 유연하고 원활한 레이아웃을 얻을 수 있도록 한 집적회로의 연결구조에 관한 것이다.

종래에 사용하고 있는 중화민국 특허공보공고 제434848호의 "반도체 칩 장치의 밀봉방법"에 의하면, 상기 반도체 칩 장치는 다수의 솔더 접합점을 구비한 기반 위에 설치하는 것이 적절하며, 다음의 단계로 구성된다. 솔더접합패드와 상기 솔더접합패드에 설치된 다수의 솔더접합점을 구비한 반도체 칩을 제공하며, 상기 솔더접합패드의 위치는 상기 기판의 솔더접합점과 서로 대응하지 않으며; 상기 칩의 솔더접합패드 표면 위에 스틸판을 설치하며, 상기 스틸판은 상기 회로칩과 대응하며 드러나 있는 솔더접합패드의 일부분과 상기 회로칩의 솔더접합패드의 표면 위에 설치될 관통구로 구성되며, 상기 스틸판의 각 관통구의 구멍과 상기 회로칩의 솔더접합패드가 설치되는 표면 사이에는 도체공간이 형성되고; 전기전도접착제를 이용하여 각 도체가 형성된 공간을 처리하여 도체를 형성하며, 각 도체는 상기 회로칩과 대응하는 솔더접합패드에서 회로궤적 역할을 하는 연장부 및 상기 연장부의 한 측면이 상기 기판과 대응하는 솔더접합점의 위치와 대응하는 전기연결부를 구비하고 있다. 이러한 구조를 통하여 솔더접합패드 사이의 거리의 축소로 야기되는 외부회로의 불리한 전기연결의 결점을 개선하고 있다.

비록 상술한 종래의 "반도체 칩 장치의 밀봉방법"은 솔더접합패드 사이의 간격의 축소로 인해 초래되는 결점을 개선하고 있지만, 상기 "반도체 칩 장치의 밀봉방법"을 단일 칩에 이용할 경우, 단지 단면 연결의 기능을 구비하게 되어, 만약 양면을 중첩할 경우 비교적 복잡한 제조과정을 거쳐야만 되기 때문에, 사용자의 실제수요에 부합되지 못하고 있다.

본 고안의 주요목적은 단일 칩을 이용할 경우, 초래되는 단면연결의 기능을 개선하기 위하여 절단부를 이용하여 회로판을 회로칩으로 절단하며, 도체와 도선을 이용하여 회로칩의 두 표면 위에 구비된 접점을 서로 연결함으로써, 집적회로의 상태를 더욱 원활하게 향상시키는 데 있다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 따른 집적회로의 연결구조는, 상면과 하면의 두 표면 위에 각각 다수의 접점을 구비한 회로판; 상기 회로판의 적절한 곳에 위치하며, 다수가 가지런히 배열된 관통구로 구성되며, 상기 회로판의 절단을 담당하는 절단부; 상기 절단부의 중앙에 구비된 연결 미디엄; 및 다수의 도선의 한 끝은 각각 회로판의 상기 두 표면 위에 구비되어 있는 접점과 연결되고, 다른 끝은 상기 절단부의 관통구에 구비된 연결 미디엄과 연결되어 회로판의 상기 두 표면 위의 접점을 연결하는 다수의 도선으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 고안에 다른 집적회로의 연결구조에 의하면, 절단부를 이용하여 회로판을 회로칩으로 절단하며, 도체와 도선을 이용하여 회로칩의 두 표면 위에 구비된 접점을 서로 연결함으로써, 유연하고 원활한 레이아웃을 얻을 수 있고 집적회로의 상태를 더욱 원활하게 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

도 1 내지 도 5가 도시하고 있는 것은 본 고안의 절단상태도, 본 고안의 절단 후의 상태도, 본 고안의 절단 후의 단면상태도, 본 고안의 중첩상태단면도 및 본 고안의 다른 중첩 상태단면도이다.

도시하고 있는 바와 같이, 본 고안은 일종의 집적회로의 연결구조에 관한 개량으로서, 적어도 한 개의 회로판(1)과 한 개의 절단부(2), 연결 미디엄(3) 및 다수의 도선(4)로 구성된다. 상기 절단부(2)를 이용하여 회로판(1)을 회로칩으로 절단하며, 연결 미디엄(3)을 통하여 도선(4)과 연결되어 집적회로의 배치 상태를 더욱 유연하고 원활한 조건으로 획득할 수 있는 것이다.

상기 회로판(1)의 상면과 하면의 두 표면은 반도체 제조공정을 통하여 다수의 접점(11, 11a)을 구비하며, 상기 회로판(1)의 두 표면 위에는 정점(12)이 각각 구비되어 있다.

상기 절단부(2)는 상기 회로판(1)의 적절한 곳에 설치되고, 상기 절단부(2)는 다수의 가지런히 배열된 원형이나 정방형 혹은 기타 다른 형태의 관통구(21)로 구성되어 회로판(1)을 절단하는데 이용되어 진다.

상기 연결 미디엄(3)은 반도체 제조공정을 통하여 상기 절단부(2) 중에 설치되고, 상기 연결 미디엄(3)은 실버 접착제로 되어 있다.

각 도선(4)의 한 끝은 각각 회로판(1)의 두 표면 위에 있는 접점(11,11a)와 연결되고, 다른 끝은 연결 미디엄(3)과 연결되어 회로판(1)의 두 표면 위의 접점(11,11a)을 연결한다.

이러한 상기 구조로 최신의 집적회로의 연결구조를 형성하게 된다.

본 고안을 실행하고자 할 경우, 절단기(6)를 이용하여 회로판(1)의 각 절단부(2)를 따라 절단하여 상기 회로판(1)을 다수의 회로칩(10)으로 분리하고, 상기 연결 미디엄(3)을 회로칩(10)의 한 측면에 설치하여 각 회로칩(10)의 두 표면 위에 있는 접점(11,11a)로 하여금 연결 미디엄(3)과 도선(4)을 통하여 양면을 연결하여 각 회로칩(10)의 중첩사용을 진행한다.

각 회로칩(10)의 중첩사용을 진행할 경우, 각 회로칩(10)은 정위점(12)에서 회로칩(10)의 두 표면 위에 있는 접점(11,11a)까지 정위되어 지며, 또한 각 회로칩(10)의 한 측면에 구비된 연결 미디엄(3)은 각각 보호막(5)으로 커버되거나 혹은 각 회로칩(10)을 중첩한 후, 각 회로칩(10)의 한 측면에 구비된 모든 연결 미디엄(3)을 보호막(5)로 커버하여 각 회로칩(10)으로 하여금 연결 미디엄(3)과 도선(4)를 통하여 양면을 연결하며, 이는 집적회로를 더욱 원활한 상태로 향상시킨 것이다.

도 6과 도 7이 도시하고 있는 것은 각각 본 고안의 다른 사용상태의 절단도 및 본 고안의 다른 사용상태의 절단 후의 상태도이다.

도시하는 바와 같이, 본 고안의 회로판(1)의 연결 미디엄(3)은 상기 반도체 제조공정을 거쳐 절단부(2)의 중앙에 위치하는 것 외에도, 회로판(1)을 절단기(6)를 이용하여 회로칩(10)으로 절단한 후 다시 회로칩(10)의 한 측면(원 절단부(2)의 위치)에 연결 미디엄(3)을 부착하여 각 회로칩(10)의 두 표면 위에 있는 접점(11,11a)의 양면연결을 이룬다.

종합해 보건대, 본 고안의 집적회로의 연결구조는 종래의 몇몇 결점을 효과적으로 개선하여, 절단부를 이용하여 회로판을 회로칩으로 절단한 후, 회로칩의 두 표면 위에 있는 접점을 연결 미디엄과 도선을 통하여 연결하여 집적회로를 더욱 원활한 상태로 향상시키어, 더욱 진보하고, 더욱 실용적이며, 더욱 사용시의 필요에 부합한 것이다.

이상에서 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 고안은 이에 한정되는 것은 아니며, 따라서 본 고안의 실용신안등록청구범위 및 본 고안설명서의 내용 중에 나타난 간단한 등효변화 및 수식 모두는 본 고안의 특허범위 내에 있다.

도 1은 본 고안의 절단상태도이다.

도 2는 본 고안의 절단 후의 상태도이다.

도 3은 본 고안은 절단 후의 단면상태도이다.

도 4는 본 고안의 중첩상태단면도이다.

도 5는 본고안의 다른 중첩상태단면도이다.

도 6은 본 고안의 다른 사용상태의 절단도이다.

도 7은 본 고안의 다른 사용상태의 절단 후의 상태도이다.

Claims (3)

1. 집적회로의 연결구조로서,

   상면과 하면의 두 표면 위에 각각 다수의 접점을 구비한 회로판;

   상기 회로판에 위치하며, 다수가 일련하게 배열된 관통구로 구성되며, 상기 회로판의 절단을 담당하는 절단부;

   상기 절단부의 중앙에 구비된 연결 미디엄; 및

   다수의 도선의 한 끝은 각각 회로판의 상기 두 표면 위에 구비되어 있는 접점과 연결되고, 다른 끝은 상기 절단부의 관통구에 구비된 연결 미디엄과 연결되어 회로판의 상기 두 표면 위의 접점을 연결하는 다수의 도선으로 구성되는 것을 특징으로 하는 집적회로의 연결구조.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 회로판의 두 표면 위에 구비된 각각 다수의 접점은 반도체 제조공정을 통하여 얻어지는 것을 특징으로 하는 집적회로의 연결구조.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 회로판의 두 표면 위에는 각각 정위점을 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 집적회로의 연결구조.

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