JP4711026B2 - 複合モジュール - Google Patents
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Description
本発明は、複合モジュール、特に、多層回路基板をメイン基板としてその主面に半導体素子やコンデンサなどの機能素子を搭載したDC−DCコンバータなどの複合モジュールに関する。
特許文献1には、多層回路基板をベースにして、該基板の一方主面に半導体素子やコンデンサなどの機能素子を搭載して樹脂材で被覆した複合モジュールが記載されている。樹脂材にレーザなどで多層回路基板にまで達するまで形成した孔に電極ペーストを充填してビアホール導体とし、該ビアホール導体の一端を樹脂材の表面に形成した入出力端子に接続している。これにて、多層回路基板の両主面に機能素子を搭載した小型の複合モジュールを得ることができる。
この複合モジュールでは多層回路基板の両主面に複数の機能素子を搭載することが可能となる。しかしながら、多層回路基板に対してコンデンサやインダクタなどの表面実装部品の搭載数が多くなると、多層回路基板の面積を大きくしないと必要な数のビアホール導体を樹脂材に形成することができず、複合モジュール自体が大型化してしまう。大型化を避けるには、ビアホール導体の数を減らすことになるが、これでは多層回路基板に搭載できる部品数を確保できない。即ち、搭載部品の高密度実装と小型化は両立できず、いずれかを犠牲にしなければならないのが現状であった。
そこで、本発明の目的は、大型化することなく部品の高密度実装が可能な複合モジュールを提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明の一形態である複合モジュールは、
メイン基板と、
前記メイン基板の一方主面に搭載された磁性体からなるサブ基板と、
前記サブ基板の少なくとも一部分を被覆するように前記メイン基板の一方主面に設けられ、実装基板への実装面を構成する封止層と、
前記実装基板への接続のために前記実装面に設けられた端子電極と、
を備え、
前記端子電極は、前記メイン基板から直接的に引き出された第1の端子電極と、前記サブ基板から直接的に引き出された第2の端子電極とからなり、
前記サブ基板にインダクタが内蔵されており、
前記メイン基板の一方主面に形成された前記インダクタの入出力電極に接続される接続電極以外の接続電極の少なくとも一つは前記サブ基板に前記インダクタとは独立して設けたビアホール導体を介して前記第2の端子電極に接続されており、
前記メイン基板の他方主面に、受動表面実装部品及び/又は能動表面実装部品が搭載されており、
前記ビアホール導体は前記受動表面実装部品及び/又は前記能動表面実装部品に接続されていること、
を特徴とする。
メイン基板と、
前記メイン基板の一方主面に搭載された磁性体からなるサブ基板と、
前記サブ基板の少なくとも一部分を被覆するように前記メイン基板の一方主面に設けられ、実装基板への実装面を構成する封止層と、
前記実装基板への接続のために前記実装面に設けられた端子電極と、
を備え、
前記端子電極は、前記メイン基板から直接的に引き出された第1の端子電極と、前記サブ基板から直接的に引き出された第2の端子電極とからなり、
前記サブ基板にインダクタが内蔵されており、
前記メイン基板の一方主面に形成された前記インダクタの入出力電極に接続される接続電極以外の接続電極の少なくとも一つは前記サブ基板に前記インダクタとは独立して設けたビアホール導体を介して前記第2の端子電極に接続されており、
前記メイン基板の他方主面に、受動表面実装部品及び/又は能動表面実装部品が搭載されており、
前記ビアホール導体は前記受動表面実装部品及び/又は前記能動表面実装部品に接続されていること、
を特徴とする。
前記複合モジュールにおいては、メイン基板から直接的に引き出された第1の端子電極に加えて、メイン基板の一方主面に搭載されたサブ基板からも直接的に引き出された第2の端子電極を設けるようにしたため、メイン基板に搭載する部品が増加したとしても、メイン基板を大型化することなく必要な端子電極を増やすことができる。
即ち、本複合モジュールにおいて、サブ基板は汎用品ではなく専用品であり、サブ基板に設けた電極を介して実装用の第2の端子電極を設けており、あるいは、サブ基板に設けた電極を実装用の第2の端子電極として利用している。
従って、本発明に係る複合モジュールによれば、メイン基板を大型化することなく、メイン基板への高密度実装が可能になる。
以下、本発明に係る複合モジュールの実施例を添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分には同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
(第1実施例、図1参照)
図1に、第1実施例である複合モジュール1Aを示す。この複合モジュール1Aは、例えば携帯電話に組み込まれる実装基板100上に搭載されるもので、主として、メイン基板10と、該メイン基板10の一方主面である下面10aに搭載されたサブ基板20と、サブ基板20をも含んで被覆するようにメイン基板10の下面10aに設けた封止層30と、該封止層30の下面(以下、実装面30aと記す)に設けた第1の端子電極41a及び第2の端子電極41bとを備えている。さらに、メイン基板10の他方主面である上面10bには、ICチップ50、インダクタやキャパシタなどのチップ部品52が搭載され、封止層55にて被覆されている。
図1に、第1実施例である複合モジュール1Aを示す。この複合モジュール1Aは、例えば携帯電話に組み込まれる実装基板100上に搭載されるもので、主として、メイン基板10と、該メイン基板10の一方主面である下面10aに搭載されたサブ基板20と、サブ基板20をも含んで被覆するようにメイン基板10の下面10aに設けた封止層30と、該封止層30の下面(以下、実装面30aと記す)に設けた第1の端子電極41a及び第2の端子電極41bとを備えている。さらに、メイン基板10の他方主面である上面10bには、ICチップ50、インダクタやキャパシタなどのチップ部品52が搭載され、封止層55にて被覆されている。
メイン基板10は、低温焼成セラミックからなる多層回路基板であり、内部に図示しない電極が設けられ、これらの内部電極と接続された電極11、第1の接続電極12a及び第2の接続電極12bがその上下面に形成されている。電極11は上面に搭載されたICチップ50の電極50aやチップ部品52の電極52aとはんだなどを介して接続されている。
サブ基板20は、多層の磁性体基板又はメイン基板10よりも高い誘電率を有する多層の誘電体基板であり、内部には例えばコイル状のインダクタ21が形成されている。このサブ基板20の上面には電極25が形成され、下面には電極26が形成されている。電極25,26はそれぞれサブ基板20に設けた層間接続電極(ビアホール導体)27を介して接続されている。また、インダクタ21の両端部はサブ基板20の上面に設けた図示しない電極を介してメイン基板10に内蔵された図示しないコンデンサなどの機能素子、あるいは、メイン基板10の図示しない内部電極及び電極11を介してICチップ50又はチップ部品52に接続されている。
電極25はメイン基板10の下面10aに設けた第2の接続電極12bとはんだなどを介して接続されている。接続電極12bはメイン基板10に内蔵された図示しないコンデンサなどの機能素子、あるいは、メイン基板10の図示しない内部電極及び電極11を介してICチップ50又はチップ部品52に接続されている。なお、接続電極12bはメイン基板10に内蔵された図示しないグランド電極に接続されていてもよい。
封止層30,55はエポキシ系などの樹脂材からなる。封止層30の下面は実装基板100への実装面30aとされ、実装面30aには第1の端子電極41a及び第2の端子電極41bが形成されている。端子電極41aは封止層30に形成した層間接続電極35aを介して第1の接続電極12aに接続されている。接続電極12aはメイン基板10に内蔵された図示しないグランド電極に接続されている。また、実装面30aに形成した端子電極41bは封止層30に形成した層間接続電極35bを介してサブ基板20の下面に設けた電極26に接続されている。封止層30の層間接続電極35a,35bはビアホール導体として形成されている。
以上の構成からなる複合モジュール1Aは、実装基板100の表面に形成したランド101にはんだなどを介して接続される。なお、実装面30aには図1に示した端子電極41a,41b以外にも種々の端子電極が設けられており、また、実装基板100の表面にもランド101以外の種々のランドが設けられている。
前記複合モジュール1Aにおいて、実装面30aには、メイン基板10(接続電極12a)から直接的に引き出された第1の端子電極41aに加えて、メイン基板10の一方主面(下面10a)に搭載されたサブ基板20(電極26)から直接的に引き出された第2の端子電極41bを設けるようにしたため、メイン基板10に搭載した部品の数が増加して実装面30aに形成すべき端子電極の数が増加した場合であっても、サブ基板20に設けた電極25,26を介してその直下に位置する端子電極41bを用いて実装基板100のランド101と接続すればよく、メイン基板10を大型化することなく実装基板100と接続するための必要な端子電極を増やすことができる。
ところで、サブ基板20として磁性体基板や誘電体基板を用いた場合、サブ基板20内にグランド線路を形成するとノイズがグランド線路に乗りやすくなり、浮遊容量や浮遊インダクタンスの影響により理想的なグランド線路が形成できない。本第1実施例では、接続電極12a、端子電極41a及び層間接続電極35aをグランド線路として用いており、このグランド線路は実装基板100までの距離を最短にするように配置され、サブ基板20内には配置されていないため、不要なキャパシタンス成分やインダクタンス成分を抑制することができる。
また、メイン基板10の一方主面に搭載されたサブ基板20に設けたインダクタ21は、チップ部品ではなく、内蔵されたコイル状であるため、磁束が透過する面積を大きくすることができ、大きなインダクタンス値とすることができる。しかも、このインダクタ21はサブ基板20がメイン基板10よりも高い透磁率を有する場合は、より大きなインダクタンス値とすることができる。
(第2実施例、図2参照)
図2に、第2実施例である複合モジュール1Bを示す。この複合モジュール1Bは、封止層30をサブ基板20の一方主面(下面20a)と同一平面を構成するようにメイン基板10の下面10aを被覆しており、実装面30aは封止層30の下面とサブ基板20の下面20aとで構成されている。それゆえ、サブ基板20の下面20aに設けた電極26が実装基板100のランド101への接続用端子電極として機能している。
図2に、第2実施例である複合モジュール1Bを示す。この複合モジュール1Bは、封止層30をサブ基板20の一方主面(下面20a)と同一平面を構成するようにメイン基板10の下面10aを被覆しており、実装面30aは封止層30の下面とサブ基板20の下面20aとで構成されている。それゆえ、サブ基板20の下面20aに設けた電極26が実装基板100のランド101への接続用端子電極として機能している。
本第2実施例の他の構成は前記第1実施例と同様であり、その作用効果も第1実施例と同様である。
(サブ基板の第1変形例、図3参照)
図3に、サブ基板の第1変形例を示す。このサブ基板20Aは、前記第1実施例で示したビアホール導体27、電極25,26に加えて、内蔵したインダクタ21の一端に接続した電極22a及び他端に接続した電極22bをサブ基板20Aの上面及び下面に設け、サブ基板20Aの上面から一端面さらに下面にわたって電極28を設けたものである。
図3に、サブ基板の第1変形例を示す。このサブ基板20Aは、前記第1実施例で示したビアホール導体27、電極25,26に加えて、内蔵したインダクタ21の一端に接続した電極22a及び他端に接続した電極22bをサブ基板20Aの上面及び下面に設け、サブ基板20Aの上面から一端面さらに下面にわたって電極28を設けたものである。
インダクタ21の電極22aは前記メイン基板10の下面に設けた電極にはんだなどを介して接続され、電極22bは封止層30に設けたビアホール導体を介して実装面30aに設けた端子電極に接続される。また、サブ基板20Aの表面に設けた電極28は、例えば、封止層30に設けた層間接続電極35a(図1及び図2参照)に代えてグランド線路として用いられる。
第1変形例においては、サブ基板20Aの上下面に、インダクタ21の入出力用の電極22a,22b、ビアホール導体27に接続された電極25,26、及び、サブ基板20Aの表面に設けた電極28が設けられており、これらの電極22a,22b,25,26,28はサブ基板20Aに形成されているので、位置ずれを生じることがなく、端子電極との実装精度を確保することができる。特に、サブ基板20Aに、インダクタ21の入出力用の電極22a,22bと他の電極25,26,28とを設けていることで、入出力用の電極22a,22bと他の電極25,26,28との位置ずれが生じない。また、サブ基板20Aに設けた電極26,28を第2の端子電極41bに接続してビアホール導体27や電極28自体を層間接続電極として機能させることで、メイン基板10の小型化を図ることができる。
なお、このサブ基板20Aが前記第2実施例に適用される場合、電極22b,28は実装基板100のランドに直接はんだなどを介して接続されていてもよい。
(サブ基板の第2変形例、図4参照)
図4に、サブ基板の第2変形例を示す。このサブ基板20Bは、コンデンサを内蔵したもので、両端部には電極23a,23bが形成され、中央部分には電極24a,24bが形成されている。電極23a,23bはコンデンサの入出力端子として機能し、例えば、メイン基板10の下面10aに設けた電極にはんだなどを介して接続される。電極24a,24bは、例えば、封止層30に設けた層間接続電極35a(図1及び図2参照)に代えてグランド線路として用いられる。
図4に、サブ基板の第2変形例を示す。このサブ基板20Bは、コンデンサを内蔵したもので、両端部には電極23a,23bが形成され、中央部分には電極24a,24bが形成されている。電極23a,23bはコンデンサの入出力端子として機能し、例えば、メイン基板10の下面10aに設けた電極にはんだなどを介して接続される。電極24a,24bは、例えば、封止層30に設けた層間接続電極35a(図1及び図2参照)に代えてグランド線路として用いられる。
このサブ基板20Bが前記第2実施例に適用される場合、電極23a,23b,24a,24bは実装基板100のランドに直接はんだなどを介して接続される。
(第3実施例、図5及び図6参照)
第3実施例は、携帯電話の実装基板に搭載される降圧型DC−DCコンバータとして構成したものである。このDC−DCコンバータ1Cは、図5に示す等価回路で説明すると、電界効果型トランジスタからなるスイッチング素子を含むICチップ50を中心として構成され、入力端子電極Vin及び出力端子電極Voutを備え、入力側に挿入されたコンデンサCinはグランド端子電極GND1に接続され、出力側に挿入されたインダクタLoutはコンデンサCoutを介してグランド端子電極GND3に接続されている。さらに、ICチップ50は電源用などの端子電極Vdd,Vcon,Ven、グランド端子電極GND2を備えている。
第3実施例は、携帯電話の実装基板に搭載される降圧型DC−DCコンバータとして構成したものである。このDC−DCコンバータ1Cは、図5に示す等価回路で説明すると、電界効果型トランジスタからなるスイッチング素子を含むICチップ50を中心として構成され、入力端子電極Vin及び出力端子電極Voutを備え、入力側に挿入されたコンデンサCinはグランド端子電極GND1に接続され、出力側に挿入されたインダクタLoutはコンデンサCoutを介してグランド端子電極GND3に接続されている。さらに、ICチップ50は電源用などの端子電極Vdd,Vcon,Ven、グランド端子電極GND2を備えている。
DC−DCコンバータ1Cの構成は、前記第1実施例として示した複合モジュール1Aと基本的には同じであり、図6においては、対応するエレメントに図5に示したそれぞれの素子や電極の符号を付している。
詳しくは、入力端子電極Vinは封止層30に設けた図示しない層間接続電極及びメイン基板10の図示しない内部電極を介してコンデンサCinやICチップ50に接続されている。グランド端子電極GND1は層間接続電極35a及びメイン基板10の図示しない内部電極を介してコンデンサCinに接続されている。端子電極Vddは層間接続電極35b,27及びメイン基板10の図示しない内部電極を介してICチップ50に接続されている。端子電極Vcon,Venは、前記端子電極Vddと同様に、封止層30に設けた図示しない層間接続電極及びメイン基板10の図示しない内部電極を介してICチップ50に接続されている。
さらに、グランド端子電極GND2は層間接続電極35b,27及びメイン基板10の図示しない内部電極を介してICチップ50に接続されている。出力端子電極Voutは封止層30に設けた図示しない層間接続電極を介してインダクタLoutの一端に接続され、インダクタLoutの他端は図示しない外部電極及びメイン基板10の図示しない内部電極を介してICチップ50に接続されている。グランド端子電極GND3は層間接続電極35a及びメイン基板10の図示しない内部電極を介してコンデンサCoutに接続されている。また、コンデンサCoutはメイン基板10の図示しない内部電極を介してICチップ50に接続されている。
以上説明したように、DC−DCコンバータ1Cは基本的には前記第1実施例と同様の構成を備え、その作用効果は第1実施例と同様である。
(他の実施例)
なお、本発明に係る複合モジュールは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
なお、本発明に係る複合モジュールは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
特に、メイン基板には、コンデンサ、インダクタ、抵抗などの受動表面実装部品や、ICチップなどの能動表面実装部品の様々な種類の部品を搭載することができ、各実施例以外の複合モジュールを構成することができる。
以上のように、本発明は、DC−DCコンバータなどの複合モジュールに有用であり、特に、大型化することなく部品の高密度実装が可能である点で優れている。
1A,1B…複合モジュール
1C…DC−DCコンバータ
10…メイン基板
12a…第1の接続電極
12b…第2の接続電極
20,20A,20B…サブ基板
21…インダクタ
22a,22b…電極
25,26…電極
27…層間接続電極
28…電極
30…封止層
35a,35b…層間接続電極
41a…第1の端子電極
41b…第2の端子電極
100…実装基板
1C…DC−DCコンバータ
10…メイン基板
12a…第1の接続電極
12b…第2の接続電極
20,20A,20B…サブ基板
21…インダクタ
22a,22b…電極
25,26…電極
27…層間接続電極
28…電極
30…封止層
35a,35b…層間接続電極
41a…第1の端子電極
41b…第2の端子電極
100…実装基板
Claims (8)
- メイン基板と、
前記メイン基板の一方主面に搭載された磁性体からなるサブ基板と、
前記サブ基板の少なくとも一部分を被覆するように前記メイン基板の一方主面に設けられ、実装基板への実装面を構成する封止層と、
前記実装基板への接続のために前記実装面に設けられた端子電極と、
を備え、
前記端子電極は、前記メイン基板から直接的に引き出された第1の端子電極と、前記サブ基板から直接的に引き出された第2の端子電極とからなり、
前記サブ基板にインダクタが内蔵されており、
前記メイン基板の一方主面に形成された前記インダクタの入出力電極に接続される接続電極以外の接続電極の少なくとも一つは前記サブ基板に前記インダクタとは独立して設けたビアホール導体を介して前記第2の端子電極に接続されており、
前記メイン基板の他方主面に、受動表面実装部品及び/又は能動表面実装部品が搭載されており、
前記ビアホール導体は前記受動表面実装部品及び/又は前記能動表面実装部品に接続されていること、
を特徴とする複合モジュール。 - 前記メイン基板は多層回路基板であること、を特徴とする請求項1に記載の複合モジュール。
- 前記メイン基板の前記一方主面には、グランド電位にある第1の接続電極及び機能素子に接続された第2の接続電極が形成されており、
前記第1の接続電極の少なくとも一つは層間接続電極を介して前記第1の端子電極に接続されており、
前記第2の接続電極の少なくとも一つは前記サブ基板に設けた電極を介して前記第2の端子電極に接続されていること、
を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の複合モジュール。 - 前記層間接続電極は前記封止層に設けたビアホール導体であることを特徴とする請求項3に記載の複合モジュール。
- 前記層間接続電極は前記サブ基板の表面に設けた電極であることを特徴とする請求項3に記載の複合モジュール。
- 前記サブ基板の一方主面及び他方主面には、前記インダクタの両端部に接続された電極と、及び/又は、サブ基板の一方主面から一端面さらに他方主面にわたって設けた電極とが形成されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の複合モジュール。
- 前記封止層は前記サブ基板の一方主面を全体的に被覆しており、
前記第2の端子電極は前記封止層に設けた層間接続電極を介して前記サブ基板の一方主面に設けた電極に接続されていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の複合モジュール。 - 前記封止層は前記サブ基板をその一方主面と同一平面を構成するように被覆しており、
前記サブ基板の一方主面に設けた電極が第2の端子電極として機能していること、
を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の複合モジュール。
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