JPH0142591B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 この発明は、コンデンサ付端子板の製造方法に
関するもので、特に、少なくとも２個の孔が形成
された端子板を備え、これら各孔にそれぞれ端子
が挿通され、しかも、これら孔のうち少なくとも
１個の孔にはつば付の筒状コンデンサがつばによ
つて通過が止められた状態で挿入され、筒状コン
デンサが挿入された孔に挿通される端子は筒状コ
ンデンサの中心孔を貫通する状態とされながら、
端子および筒状コンデンサが端子板に対して固定
された、そのようなコンデンサ付端子板の製造方
法に関するものである。

先行技術の説明 この発明の対象となるコンデンサ付端子板は、
たとえば電子チユーナにおいて見ることができ
る。

第１図は電子チユーナの概略斜視図である。電
子チユーナは、底基板１１を含み、底基板１１
は、シールドケース１２とともに、底基板１１に
直交する端子板１３によつて囲まれる。底基板１
１および端子板１３は、プリント回路基板から構
成され、たとえば、端子板１３には、その片面を
ほぼ覆うように、導電性箔１４が形成されてい
る。この種の電子チユーナにおいては、端子板１
３上に形成された導電性箔１４によつても、シー
ルド効果を発揮させようとするものである。導電
性箔１４はたとえば銅箔から構成される。端子板
１３には、孔が形成され、そこには筒状コンデン
サ１５が挿入される。この筒状コンデンサ１５の
中心導体ともなる端子１６は、筒状コンデンサ１
５を介して端子板１３に固定される。

上述のような端子板１３を得ようとする場合、
最終的に筒状コンデンサ１５および端子１６が端
子板１３に対して固定されるまでの間の位置決め
すなわち仮止めが問題となる。筒状コンデンサ１
５や端子１６は、端子板１３とともに、はんだデ
イツプされて、所望の部分がはんだ付けされるこ
とにより、端子板１３に対して固定される。この
場合、はんだデイツプ工程に入る前の段階から、
はんだデイツプが終了し、はんだが固まるまで、
筒状コンデンサ１５や端子１６の仮止めを維持し
なければならない。したがつて、特殊な治具を必
要とし、しかも、この治具による位置決めを維持
したままはんだ付けを行なう作業は、かなり困難
であり、また煩雑でもある。

そこで提案されたのが、第２図および第３図で
示す構造である。第２図は端子１６の形状を示し
ている。第３図は第２図の端子１６を端子板１３
の内側から示した斜視図である。

ここで用いられる端子１６は、Ｆ字形をなして
いる。その小さな突出部１６ａの先端は端子板１
３の孔１３ａに圧入されて嵌合する。筒状コンデ
ンサ１５はつばを有し、このつばが端子板１３の
内側に位置した状態で、筒状コンデンサ１５の中
心孔を通つて端子１６が挿通されたとき、当接部
１６ｂが筒状コンデンサ１５の浮きや傾きを防止
する。また、端子１６自身も、突出部１６ａや当
接部１６ｂの作用により有利に位置決めされ、突
出部１６ａに形成された張出部１６ｃも同様の作
用を果たす。したがつて、端子１６が、この端子
１６自身によつて端子板１３に位置決めされ、同
時に、筒状コンデンサ１５も位置決めされる。

このように仮止めされた状態ではんだデイツプ
を行なえば、能率的にはんだ付けが行なわれ、所
定の電気的接続および機械的固定が達成される。
その後、端子１６の下端を、底基板１１の孔１１
ａに挿通して再びはんだデイツプを行なえば、底
基板１１から筒状コンデンサ１５を介しての端子
板１３の外側への引出しが、端子１６によつて実
現される。

しかしながら、この先行技術にも解決されるべ
き問題点が残されている。すなわち、端子１６を
筒状コンデンサ１５ととも端子板１３に仮止めを
行なう際、挿入および圧入という工程を伴ない、
そのための特殊な機械設備が必要であるというこ
とである。また、このような挿入および圧入の工
程は、各端子１６について、１個ずつ行なわなけ
ればならないということも、能率的な生産のため
には問題となる。

発明の目的 それゆえに、この発明の目的は、たとえば上述
したような筒状コンデンサを組込む必要のある端
子板において、能率的な端子および筒状コンデン
サの端子板に対する固定を行なうことを可能とす
る、コンデンサ付端子板の製造方法を提供するこ
とである。

発明の概要 この発明においては、次のようなステツプに従
つて、コンデンサ付端子板が製造される。

(1) 少なくとも２個の孔を有する端子板の所望の
孔に筒状コンデンサを挿入する。このとき、筒
状コンデンサに形成されたつばは、筒状コンデ
ンサが孔を通過することを禁止する。

(2) 他方、金属板から打抜いて、端子板の孔の配
設ピツチに対応する間隔で端子部が櫛歯状に延
びて形成され、少なくとも２個の端子部の中間
部には張出部が形成された、櫛状の端子アセン
ブリを用意する。

(3) 端子アセンブリを、筒状コンデンサのつば側
において、端子板と対向させる。

(4) 筒状コンデンサが挿入された孔に挿通される
端子部については筒状コンデンサの中心孔を貫
通する状態としながら、端子部の先端を、端子
部の張出部によつて位置決めされるまで、端子
板の孔に挿入し、その状態で、端子部と筒状コ
ンデンサとの端子板に対する固定を行なう。

(5) その後、各端子部の根元を切断する。

発明の効果 この発明によれば、端子アセンブリとして一体
化された状態で端子部が端子板の孔（または筒状
コンデンサの中心孔）に挿入されるので、一度の
挿入工程で多数の端子部の挿入を同時に行なうこ
とができる。また、端子部と筒状コンデンサとが
端子板に固定されるまでは、端子部は端子アセン
ブリの形態をとるので、或る端子部のための位置
決めは他の端子部が担うことになり、互いに端子
部は有利に位置決めし合い、たとえばはんだデイ
ツプ工程における仮止めが、互いの端子部による
位置決めにより有利に達成される。また、端子部
と筒状コンデンサとの端子板に対する完全な固定
が行なわれるまでの間の位置決めのために、さら
に治具等を用いるとしても、そのような治具は１
個の端子アセンブリに対して作用させればよく、
また、治具自身も、端子部の挿入方向に力を加え
るだけのものでよく、治具の操作や構造は簡単な
もので済む。また、第２図および第３図で示した
従来例のように、端子の挿入および圧入を行なえ
る特殊な機械設備は不要である。これらのことを
総合すれば、安価にコンデンサ付端子板が得られ
ることがわかる。

実施例の説明 第４図ないし第６図は、この発明の一実施例の
各工程を順次示すものである。

第４図を参照して、端子板２１が用意される。
この端子板２１の図による下面には、導電性箔２
２が形成されている。端子板２１には、たとえば
５個の孔２３が設けられ、各孔２３には、筒状コ
ンデンサ２４が挿入される。筒状コンデンサ２４
は、つば２５を有しており、このつば２５によつ
て、筒状コンデンサ２４が孔２３を通過しないよ
うに止められている。筒状コンデンサ２４には、
中心孔２６が貫通して設けられ、さらに、図示し
ないが、その内周面と外周面に互いに対向する電
極が形成されている。

他方、第４図の上半分に示すように、櫛状の端
子アセンブリ２７が用意される。端子アセンブリ
２７は、金属板から打抜いて得られるもので、端
子板２１の孔２３の配設ピツチに対応する間隔で
端子板２８が櫛歯状に延びて形成される。各端子
部２８の中間部には、張出部２９が形成される。
端子部２８の先端は、好ましくは、尖つた形状と
される。

このように用意された端子アセンブリ２７は、
第４図に示すように、筒状コンデンサ２４のつば
２５側において、端子板２１と対向する状態とさ
れる。

そして、端子部２８の先端が、端子板２１の孔
２３に挿入される。なお、この実施例では、すべ
ての孔２３に筒状コンデンサ２４が挿入されてい
るので、実際には、端子部２８は、筒状コンデン
サ２４の中心孔２６を貫通することになる。この
端子部２８の挿入は、張出部２９が筒状コンデン
サ２４に当接するまで行なわれ、これによつて、
端子部２８の挿入方向への位置決めが行なわれる
とともに、筒状コンデンサ２４の浮きや傾きが防
止される。

上述の状態を維持しながら、第５図に示すはん
だ付け工程が実施される。はんだ付けに際して
は、はんだデイツプが適用される。このようなは
んだデイツプ工程において、端子部２８と筒状コ
ンデンサ２４の内周面の電極との間にはんだ３０
がもたらされ、導電性箔２２と筒状コンデンサ２
４の外周面の電極との間にはんだ３１がもたらさ
れる。このようにして、各はんだ３０，３１が固
まつたとき、筒状コンデンサ２４およびこの筒状
コンデンサ２４を介して端子部２８が、それぞ
れ、端子板２１に対して固定される。この実施例
では、さらに、適当な電気的接続も達成される。

なお、第５図に示すようなはんだ付け工程を実
施する際、必要とあれば、端子アセンブリ２７お
よび筒状コンデンサ２４を仮止めするための治具
等が用いられてもよい。このような治具は、単
に、端子アセンブリ２７に対して重量を付加し、
端子部２８が挿入方向に強制されるようにするだ
けのもので十分である。

第６図に示すように、端子部２８および筒状コ
ンデンサ２４が端子板２１に対して固定された後
で、端子部２８の根元が切断される。これによつ
て、所望のコンデンサ付端子板が得られる。

なお、第７図に示すように、端子部２８の切断
の後で、端子部２８の根元側を折り曲げてもよ
い。このような折り曲げを予定している場合、端
子部２８の根元側の長さをより長くされる。そし
て、折り曲げられた端子部２８は、たとえば前述
の第３図に示すような接続を行なうのに適してい
る。

第８図は、この発明の他の実施例を説明するた
めの第４図に相当する図である。なお、第８図に
は、いくつかの他の実施例が同時に示されてい
る。

まず、第１の他の実施例について説明すると、
端子アセンブリ２７に形成される端子部のうち最
も右側にある端子部２８ａからわかるように、張
出部２９は、少なくとも端子部２８ａの一方側に
のみ張出していれば十分である。第８図では１個
の端子部２８ａに関連して、このような張出部２
９の形状を示したが、他のすべての端子部に対し
ても同様の形状を適用することができる。

第２の他の実施例として、右から２番目の端子
部２８ｂからわかるように、張出部が全く形成さ
れていないものも間に入れることが可能である。
すなわち、この発明の目的からすれば、張出部が
形成された端子部は、少なくとも２個備えていれ
ばよい。

第３の他の実施例として、中央の端子部２８ｃ
に対応する端子板２１の孔２３ａからわかるよう
に、筒状コンデンサ２４が挿入されないものが混
在していてもよい。この場合、端子部２８ｃは孔
２３ａに直接挿通されることになる。すなわち、
この発明では、端子板２１は少なくとも２個の孔
２３，２３ａを有しており、これら孔のうち少な
くとも１個の孔２３に筒状コンデンサ２４が挿入
されていればよい。なお、端子部２８ｃは、単に
信号を送り出すための端子となるもので、導電性
箔２２とのはんだ付けが行なわれない場合もあ
り、この場合には、適宜の接着剤等がその固定の
ために用いられる。すなわち、この発明では、端
子部や筒状コンデンサの端子板に対する固定は、
はんだ付けによる場合に限らず、接着剤等による
場合もあり得る。

また、端子部２８ｃに形成された張出部２９
は、他の張出部２９とはその位置がずれている。
これは、筒状コンデンサ２４を位置決めする必要
がないためであり、張出部２９は端子板２１に直
接当接することになる。

この発明は、電子チユーナの端子板に限らず、
他の種々の機器の端子板に広く適用することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は電子チユーナの概略斜視図である。第
２図は従来の端子の形状を示し、第３図は第２図
の端子の取付状態を示す。第４図ないし第６図は
この発明の一実施例の工程を順次示す。第７図は
端子部の折り曲げ状態を示す。第８図はこの発明
の他の実施例を示す。 図において、２１は端子板、２３，２３ａは
孔、２４は筒状コンデンサ、２５はつば、２６は
中心孔、２７は端子アセンブリ、２８，２８ａ，
２８ｂ，２８ｃは端子部、２９は張出部、３０，
３１ははんだである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 少なくとも１個の孔が形成された端子板の各
   孔にそれぞれ端子が挿通され、これら孔のうち少
   なくとも１個の孔にはつば付の筒状コンデンサが
   つばによつて通過が止められた状態で挿入され、
   筒状コンデンサが挿入された孔に挿通される端子
   は筒状コンデンサの中心孔を貫通するものであ
   り、端子および筒状コンデンサが端子板に対して
   固定された、コンデンサ付端子板の製造方法であ
   つて、 少なくとも２個の孔を有する端子板の所望の孔
   に筒状コンデンサをつばによつて通過が止められ
   た状態で挿入し、他方 金属板から打抜いて、端子板の孔の配設ピツチ
   に対応する間隔で端子部が櫛歯状に延びて形成さ
   れ、少なくとも２個の端子部の中間部には張出部
   が形成された、櫛状の端子アセンブリを用意し、 端子アセンブリを、筒状コンデンサのつば側に
   おいて、端子板と対向させ、 筒状コンデンサが挿入された孔に挿通される端
   子部については筒状コンデンサの中心孔を貫通す
   る状態としながら、端子部の先端を、端子部の張
   出部によつて位置決めされるまで、端子板の孔に
   挿入し、その状態で、端子部と筒状コンデンサと
   の端子板に対する固定を行ない、その後 各端子部の根元を切断する、 各工程を含む、コンデンサ付端子板の製造方法。