JP2000004522A - ジョイントボックスの放熱構造 - Google Patents
ジョイントボックスの放熱構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子回路基板を組み付けたジョイントボック
スの放熱性を向上させる。 【解決手段】 高熱伝導性のセラミック等の絶縁基板３
の表面側に電子部品４を実装し、絶縁基板をジョイント
ボックス本体７に組み込み、絶縁基板の裏面側に放熱板
８を接合させた。ジョイントボックス本体７と、ジョイ
ントボックス本体側の配線板１０とに、絶縁基板３と放
熱板８とに対する組付孔１１が形成され、放熱板８が組
付孔１１に係合して外部に露出する。放熱板８は複数の
フィン９を有する。絶縁基板３側の回路とジョイントボ
ックス本体側の配線板１０の回路１５とが溶接端子１７
及び／又は圧接端子１９で接続される。
スの放熱性を向上させる。 【解決手段】 高熱伝導性のセラミック等の絶縁基板３
の表面側に電子部品４を実装し、絶縁基板をジョイント
ボックス本体７に組み込み、絶縁基板の裏面側に放熱板
８を接合させた。ジョイントボックス本体７と、ジョイ
ントボックス本体側の配線板１０とに、絶縁基板３と放
熱板８とに対する組付孔１１が形成され、放熱板８が組
付孔１１に係合して外部に露出する。放熱板８は複数の
フィン９を有する。絶縁基板３側の回路とジョイントボ
ックス本体側の配線板１０の回路１５とが溶接端子１７
及び／又は圧接端子１９で接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高熱伝導性の絶縁
基板に電子部品をベアチップ実装した回路基板を放熱板
と共にジョイントボックス本体に組み付けて成るジョイ
ントボックスの放熱構造に関するものである。
基板に電子部品をベアチップ実装した回路基板を放熱板
と共にジョイントボックス本体に組み付けて成るジョイ
ントボックスの放熱構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の電子回路基板を示すもので
ある。この電子回路基板２６（以下回路基板という）
は、合成樹脂製の絶縁基板２７上に、スイッチ手段とし
てのパワーＭＯＳ−ＦＥＴ２８と、電流検出手段として
のシャント抵抗２９及びカスタムＩＣ３０と、比較判定
手段及び制御手段としてのＣＰＵ３１と、チップ抵抗３
２、コンデンサ３３、ダイオード３４といったその他の
電子部品と、各電子部品を接続する図示しないプリント
回路とを備えている。なお、ＭＯＳは半導体、ＦＥＴは
電界効果トランジスタの意味である。
ある。この電子回路基板２６（以下回路基板という）
は、合成樹脂製の絶縁基板２７上に、スイッチ手段とし
てのパワーＭＯＳ−ＦＥＴ２８と、電流検出手段として
のシャント抵抗２９及びカスタムＩＣ３０と、比較判定
手段及び制御手段としてのＣＰＵ３１と、チップ抵抗３
２、コンデンサ３３、ダイオード３４といったその他の
電子部品と、各電子部品を接続する図示しないプリント
回路とを備えている。なお、ＭＯＳは半導体、ＦＥＴは
電界効果トランジスタの意味である。
【０００３】図示しない電源線にパワーＭＯＳ−ＦＥＴ
（スイッチ手段）２８が接続され、パワーＭＯＳ−ＦＥ
Ｔ２８と図示しない負荷との間にシャント抵抗２９やカ
スタムＩＣ（電流検出手段）３０が接続され、シャント
抵抗２９やカスタムＩＣ３０にＣＰＵ（比較判定手段と
制御手段）３１が接続され、ＣＰＵ３１がパワーＭＯＳ
−ＦＥＴ（スイッチ手段）２８に接続している。シャン
ト抵抗２９やカスタムＩＣ３０は負荷への過電流を検出
し、ＣＰＵ（比較判定手段）３１でその異常を判定し、
ＣＰＵ（制御手段）３１がパワーＭＯＳ−ＦＥＴ（スイ
ッチ手段）２８を作動させて、電源を遮断する。
（スイッチ手段）２８が接続され、パワーＭＯＳ−ＦＥ
Ｔ２８と図示しない負荷との間にシャント抵抗２９やカ
スタムＩＣ（電流検出手段）３０が接続され、シャント
抵抗２９やカスタムＩＣ３０にＣＰＵ（比較判定手段と
制御手段）３１が接続され、ＣＰＵ３１がパワーＭＯＳ
−ＦＥＴ（スイッチ手段）２８に接続している。シャン
ト抵抗２９やカスタムＩＣ３０は負荷への過電流を検出
し、ＣＰＵ（比較判定手段）３１でその異常を判定し、
ＣＰＵ（制御手段）３１がパワーＭＯＳ−ＦＥＴ（スイ
ッチ手段）２８を作動させて、電源を遮断する。
【０００４】上記各手段等として使用される各種電子部
品は絶縁基板２７上のプリント回路に低温ハンダで接合
されている。絶縁基板２７はガラスエポキシ等の材料で
形成されている。また、スイッチ手段であるパワーＭＯ
Ｓ−ＦＥＴ２８の本体部分は放熱板３５に固定されてい
る。
品は絶縁基板２７上のプリント回路に低温ハンダで接合
されている。絶縁基板２７はガラスエポキシ等の材料で
形成されている。また、スイッチ手段であるパワーＭＯ
Ｓ−ＦＥＴ２８の本体部分は放熱板３５に固定されてい
る。
【０００５】図６は、従来の回路基板を組み付けるジョ
イントボックスを示すものである。このジョイントボッ
クス３６は、ジョイントボックス本体３７と、ジョイン
トボックス本体３７に覆設されるメインカバー３８と、
メインカバー３８の内部に配置される回路基板３９と、
回路基板３９を覆うカバー４０とを備えている。
イントボックスを示すものである。このジョイントボッ
クス３６は、ジョイントボックス本体３７と、ジョイン
トボックス本体３７に覆設されるメインカバー３８と、
メインカバー３８の内部に配置される回路基板３９と、
回路基板３９を覆うカバー４０とを備えている。
【０００６】ジョイントボックス本体３７には配線板４
１が形成され、配線板４１に電線４２が配索されると共
に、複数の雄端子４３が立設されている。雄端子４３は
ジョイントボックス本体３７内のバスバー４９（図７）
に続き、バスバー４９は図示しないコネクタ等に続いて
いる。メインカバー３８には回路基板収容部４４が形成
され、回路基板収容部４４に複数枚の回路基板３９が積
層される。回路基板収容部４４に、雄端子４３に対する
挿通部４５が設けられている。
１が形成され、配線板４１に電線４２が配索されると共
に、複数の雄端子４３が立設されている。雄端子４３は
ジョイントボックス本体３７内のバスバー４９（図７）
に続き、バスバー４９は図示しないコネクタ等に続いて
いる。メインカバー３８には回路基板収容部４４が形成
され、回路基板収容部４４に複数枚の回路基板３９が積
層される。回路基板収容部４４に、雄端子４３に対する
挿通部４５が設けられている。
【０００７】回路基板３９には、雄端子４３に対する中
継用の雌端子４６や、コネクタ４７や電子部品等が設け
られ、それらは回路基板３９の図示しないプリント回路
に接続されている。カバー４０には、雌端子４６を収容
するハウジング４８が一体に形成されている。
継用の雌端子４６や、コネクタ４７や電子部品等が設け
られ、それらは回路基板３９の図示しないプリント回路
に接続されている。カバー４０には、雌端子４６を収容
するハウジング４８が一体に形成されている。
【０００８】図７の如く、雄端子４３は回路基板３９の
通孔５０を通って雌端子４６の電気接触部５１に接触す
る。各雌端子４６はプリント回路に低温ハンダ５２で接
続されている。図６において、ジョイントボックス本体
３７内のバスバー４９（図７）は各端子４３，４６を介
して回路基板３９に接続される。回路基板３９のコネク
タ４７はカバー４０から突出し、図示しない外部コネク
タ等に接続される。
通孔５０を通って雌端子４６の電気接触部５１に接触す
る。各雌端子４６はプリント回路に低温ハンダ５２で接
続されている。図６において、ジョイントボックス本体
３７内のバスバー４９（図７）は各端子４３，４６を介
して回路基板３９に接続される。回路基板３９のコネク
タ４７はカバー４０から突出し、図示しない外部コネク
タ等に接続される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構造にあっては、各種電子部品（２８〜３４）やプ
リント回路に熱影響が及ばないよう、電子部品や端子４
６の接合に低温ハンダを使用しているために、ハンダ接
続部の信頼性を確保するためには、ハンダ接続部の温度
を例えば１０５°Ｃ程度以下に抑えなければならない。
しかしながら、エンジンルーム内の温度は通常例えば８
５°Ｃの環境温度に設定されているために、その温度差
は２０°Ｃ程度しかなく、スイッチ手段であるパワーＭ
ＯＳ−ＦＥＴ２８（図５）に流す電流が低電流に制限さ
れ、負荷へ供給する電流容量も制限されてしまうという
問題があった。
来の構造にあっては、各種電子部品（２８〜３４）やプ
リント回路に熱影響が及ばないよう、電子部品や端子４
６の接合に低温ハンダを使用しているために、ハンダ接
続部の信頼性を確保するためには、ハンダ接続部の温度
を例えば１０５°Ｃ程度以下に抑えなければならない。
しかしながら、エンジンルーム内の温度は通常例えば８
５°Ｃの環境温度に設定されているために、その温度差
は２０°Ｃ程度しかなく、スイッチ手段であるパワーＭ
ＯＳ−ＦＥＴ２８（図５）に流す電流が低電流に制限さ
れ、負荷へ供給する電流容量も制限されてしまうという
問題があった。
【００１０】また、温度上昇を抑制するために、パワー
ＭＯＳ−ＦＥＴ２８に放熱板３５を取り付けた場合に
は、回路基板２６が肥大化し、大きな組付スペースが必
要になり、ジョイントボックス３６が肥大化するという
問題があった。また、パワーＭＯＳ−ＦＥＴ２８を含む
回路基板２６をジョイントボックス３６の内側に組み付
けた場合に、パワーＭＯＳ−ＦＥＴ２８の冷却効率が落
ちるという問題があった。また、回路基板３９やジョイ
ントボックス本体３７は中継用の端子４３，４６やコネ
クタ４７を必要とするため、部品点数が増加し、これに
よってもジョイントボックス３６が肥大化するという問
題を生じた。
ＭＯＳ−ＦＥＴ２８に放熱板３５を取り付けた場合に
は、回路基板２６が肥大化し、大きな組付スペースが必
要になり、ジョイントボックス３６が肥大化するという
問題があった。また、パワーＭＯＳ−ＦＥＴ２８を含む
回路基板２６をジョイントボックス３６の内側に組み付
けた場合に、パワーＭＯＳ−ＦＥＴ２８の冷却効率が落
ちるという問題があった。また、回路基板３９やジョイ
ントボックス本体３７は中継用の端子４３，４６やコネ
クタ４７を必要とするため、部品点数が増加し、これに
よってもジョイントボックス３６が肥大化するという問
題を生じた。
【００１１】本発明は、上記した点に鑑み、回路基板の
熱を確実に放熱することができ、熱影響の問題を解消し
て、パワーＭＯＳ−ＦＥＴといった半導体パワースイッ
チ部すなわち半導体リレーに大きな電流を通電すること
ができ、しかも回路基板の肥大化すなわちジョイントボ
ックスの肥大化を防止することができるジョイントボッ
クスの放熱構造を提供することを目的とする。
熱を確実に放熱することができ、熱影響の問題を解消し
て、パワーＭＯＳ−ＦＥＴといった半導体パワースイッ
チ部すなわち半導体リレーに大きな電流を通電すること
ができ、しかも回路基板の肥大化すなわちジョイントボ
ックスの肥大化を防止することができるジョイントボッ
クスの放熱構造を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、高熱伝導性の絶縁基板の表面側に電子部
品を実装し、該絶縁基板をジョイントボックス本体に組
み込み、該絶縁基板の裏面側に放熱板を接合させた構造
を基本とする（請求項１）。前記絶縁基板がセラミック
基板であることも可能である（請求項２）。また、前記
ジョイントボックス本体と、ジョイントボックス本体側
の配線板とに、前記絶縁基板と前記放熱板とに対する組
付孔が形成され、該放熱板が該組付孔に係合して外部に
露出する構造も有効である（請求項３）。また、前記放
熱板が、外部に突出した複数のフィンを有することも可
能である（請求項４）。また、前記絶縁基板側の回路と
前記ジョイントボックス本体側の配線板の回路とが溶接
端子及び／又は圧接端子で接続される構造も有効である
（請求項５）。
に、本発明は、高熱伝導性の絶縁基板の表面側に電子部
品を実装し、該絶縁基板をジョイントボックス本体に組
み込み、該絶縁基板の裏面側に放熱板を接合させた構造
を基本とする（請求項１）。前記絶縁基板がセラミック
基板であることも可能である（請求項２）。また、前記
ジョイントボックス本体と、ジョイントボックス本体側
の配線板とに、前記絶縁基板と前記放熱板とに対する組
付孔が形成され、該放熱板が該組付孔に係合して外部に
露出する構造も有効である（請求項３）。また、前記放
熱板が、外部に突出した複数のフィンを有することも可
能である（請求項４）。また、前記絶縁基板側の回路と
前記ジョイントボックス本体側の配線板の回路とが溶接
端子及び／又は圧接端子で接続される構造も有効である
（請求項５）。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態の具体
例を図面を用いて詳細に説明する。図１〜図２は、本発
明に係るジョイントボックスの放熱構造の一実施例を示
すものである。
例を図面を用いて詳細に説明する。図１〜図２は、本発
明に係るジョイントボックスの放熱構造の一実施例を示
すものである。
【００１４】ジョイントボックス１に組み込まれる電子
回路基板２（以下回路基板という）は、従来のガラスエ
ポキシ製の絶縁基板に較べて数倍から数十倍の熱伝導率
をもつセラミック基板（絶縁基板）３の表面側にパワー
ＭＯＳ−ＦＥＴ４や制御用カスタムＩＣといった電子部
品を高温ハンダによりベアチップ実装して成るものであ
る。
回路基板２（以下回路基板という）は、従来のガラスエ
ポキシ製の絶縁基板に較べて数倍から数十倍の熱伝導率
をもつセラミック基板（絶縁基板）３の表面側にパワー
ＭＯＳ−ＦＥＴ４や制御用カスタムＩＣといった電子部
品を高温ハンダによりベアチップ実装して成るものであ
る。
【００１５】セラミック基板３はアルミナやチッ化アル
ミ等を材料としたものである。各電子部品はセラミック
基板３上のプリント回路５のベース部５ａに高温ハンダ
で接合され、且つ電子部品のリード線６がプリント回路
５に高温ハンダで接続されている。
ミ等を材料としたものである。各電子部品はセラミック
基板３上のプリント回路５のベース部５ａに高温ハンダ
で接合され、且つ電子部品のリード線６がプリント回路
５に高温ハンダで接続されている。
【００１６】上記回路基板２はジョイントボックス本体
７に直に組み込まれている。セラミック基板３の裏面側
にはアルミ製の放熱板８が密着している。放熱板８の外
側には放熱促進用の複数のフィン９が突出形成されてい
る。
７に直に組み込まれている。セラミック基板３の裏面側
にはアルミ製の放熱板８が密着している。放熱板８の外
側には放熱促進用の複数のフィン９が突出形成されてい
る。
【００１７】セラミック基板３は薄く、放熱板８はセラ
ミック基板３よりもかなり厚く形成されている。ジョイ
ントボックス本体７と、ジョイントボックス本体７の壁
部上に積層される配線板１０とには、回路基板２と放熱
板８とに対する矩形状の組付孔１１が切欠形成されてい
る。
ミック基板３よりもかなり厚く形成されている。ジョイ
ントボックス本体７と、ジョイントボックス本体７の壁
部上に積層される配線板１０とには、回路基板２と放熱
板８とに対する矩形状の組付孔１１が切欠形成されてい
る。
【００１８】放熱板８の外周にはフランジ部１２が形成
され、ジョイントボックス本体７の外壁１３には、フラ
ンジ部１２に対する係合溝１４が形成されている。フラ
ンジ部１２が係合溝１４に例えばねじ手段等で固定され
る。回路基板２は放熱板８に例えば接着やねじ手段等で
固定される。放熱板８のフィン９側は外部に露出してい
る。フィン９はジョイントボックス本体７の外壁１３よ
りも外側（外部）に突出している。
され、ジョイントボックス本体７の外壁１３には、フラ
ンジ部１２に対する係合溝１４が形成されている。フラ
ンジ部１２が係合溝１４に例えばねじ手段等で固定され
る。回路基板２は放熱板８に例えば接着やねじ手段等で
固定される。放熱板８のフィン９側は外部に露出してい
る。フィン９はジョイントボックス本体７の外壁１３よ
りも外側（外部）に突出している。
【００１９】熱伝導率の良いセラミック基板３と放熱板
８との相乗効果で放熱効率が高まるから、前記高温ハン
ダで電子部品を接合しても、電子部品やプリント回路５
に悪影響が及ばないのである。
８との相乗効果で放熱効率が高まるから、前記高温ハン
ダで電子部品を接合しても、電子部品やプリント回路５
に悪影響が及ばないのである。
【００２０】回路基板２の周囲にはジョイントボックス
本体７内の配線板１０が近接して位置し、回路基板２の
プリント回路５の端末５ｂに配線板１０のバスバー回路
１５の端末１５ａが対向して位置している。配線板１０
は従来同様の樹脂基板１６にバスバー回路１５を配索し
たものであり、複数枚が積層される。図２のＢ部の如く
配線板１０を回路基板２よりも高く積層させてもよい。
本体７内の配線板１０が近接して位置し、回路基板２の
プリント回路５の端末５ｂに配線板１０のバスバー回路
１５の端末１５ａが対向して位置している。配線板１０
は従来同様の樹脂基板１６にバスバー回路１５を配索し
たものであり、複数枚が積層される。図２のＢ部の如く
配線板１０を回路基板２よりも高く積層させてもよい。
【００２１】図２のＡ部を図３に示す如く、配線板７の
バスバー回路１５と回路基板２のプリント回路５とは中
継用の平板状の溶接端子１７を介して接続される。溶接
端子１７は各回路５，１５の端末５ｂ，１５ａに抵抗溶
接１８等で接続固定される。図３の構造によれば、同一
平面上に位置する両回路５，１５を簡単且つ確実に接続
することができる。なお、回路基板２と配線板１０との
間に段差がある場合には、溶接端子１７をクランク状に
折曲形成して、段差を吸収させることも可能である。
バスバー回路１５と回路基板２のプリント回路５とは中
継用の平板状の溶接端子１７を介して接続される。溶接
端子１７は各回路５，１５の端末５ｂ，１５ａに抵抗溶
接１８等で接続固定される。図３の構造によれば、同一
平面上に位置する両回路５，１５を簡単且つ確実に接続
することができる。なお、回路基板２と配線板１０との
間に段差がある場合には、溶接端子１７をクランク状に
折曲形成して、段差を吸収させることも可能である。
【００２２】また、図２のＢ部を図４に示す如く、回路
基板２に圧接端子１９を立設し、配線板１０のバスバー
１５の端末１５ａを絶縁基板１６から延長突出させ、端
末１５ａにバスバー端子２０を垂設して、圧接端子１９
とバスバー端子２０とを圧接させることも可能である。
バスバー端子２０に代えて、配線板１０に配索された電
線２１を圧接端子１９に圧接接続させてもよい。図４の
構造によれば、回路基板２と配線板１０との間に段差が
ある場合でも、両回路５，１５を確実に接続させること
ができる。
基板２に圧接端子１９を立設し、配線板１０のバスバー
１５の端末１５ａを絶縁基板１６から延長突出させ、端
末１５ａにバスバー端子２０を垂設して、圧接端子１９
とバスバー端子２０とを圧接させることも可能である。
バスバー端子２０に代えて、配線板１０に配索された電
線２１を圧接端子１９に圧接接続させてもよい。図４の
構造によれば、回路基板２と配線板１０との間に段差が
ある場合でも、両回路５，１５を確実に接続させること
ができる。
【００２３】図３及び図４に示した接続手段は自動組付
機により迅速且つ確実に接続を行わせることが可能であ
る。図３の接続手段と図４の接続手段とは何れか一方あ
るいは両方を場合に応じて適宜使い分けることができ
る。図２において回路基板２上のパワーＭＯＳ−ＦＥＴ
４やダイオード２２といった電子部品は高熱伝導封止レ
ジン２３で覆われて、周囲の熱影響から保護される。
機により迅速且つ確実に接続を行わせることが可能であ
る。図３の接続手段と図４の接続手段とは何れか一方あ
るいは両方を場合に応じて適宜使い分けることができ
る。図２において回路基板２上のパワーＭＯＳ−ＦＥＴ
４やダイオード２２といった電子部品は高熱伝導封止レ
ジン２３で覆われて、周囲の熱影響から保護される。
【００２４】本実施例によれば、セラミック基板３に電
子部品をベアチップ実装した回路基板２をジョイントボ
ックス本体７に直に組み込むことで、半導体パワースイ
ッチ部（パワーＭＯＳ−ＦＥＴ４のベアチップ）の放熱
を充分に行うことができる。また、高温ハンダによりベ
アチップを接着することで、共晶ハンダのように１０５
°Ｃ程度の低温での信頼性低下を問題にする必要がなく
なり、パワーＭＯＳ−ＦＥＴ４に大きな電流を流せるよ
うになる。これにより、図示しない負荷の適用範囲が拡
大する。さらに、ベアチップ実装することで、回路基板
２の組付スペースが縮小され、特に高さ方向のスペース
が大幅に削減されて、ジョイントボックス１の小型化が
図られる。
子部品をベアチップ実装した回路基板２をジョイントボ
ックス本体７に直に組み込むことで、半導体パワースイ
ッチ部（パワーＭＯＳ−ＦＥＴ４のベアチップ）の放熱
を充分に行うことができる。また、高温ハンダによりベ
アチップを接着することで、共晶ハンダのように１０５
°Ｃ程度の低温での信頼性低下を問題にする必要がなく
なり、パワーＭＯＳ−ＦＥＴ４に大きな電流を流せるよ
うになる。これにより、図示しない負荷の適用範囲が拡
大する。さらに、ベアチップ実装することで、回路基板
２の組付スペースが縮小され、特に高さ方向のスペース
が大幅に削減されて、ジョイントボックス１の小型化が
図られる。
【００２５】また、ジョイントボックス本体７と配線板
１０との組付孔１１に回路基板２と放熱板８を組み込ん
で、放熱板８によりジョイントボックス本体７の外壁１
３の一部を兼ねさせ、放熱板８の表面側を外部に露出さ
せることにより、冷却の必要な回路基板２のみを効率的
に冷却させることができると共に、放熱板８のスペース
がジョイントボックス本体７の外壁１３として吸収さ
れ、ジョイントボックス１の小型化が達成される。
１０との組付孔１１に回路基板２と放熱板８を組み込ん
で、放熱板８によりジョイントボックス本体７の外壁１
３の一部を兼ねさせ、放熱板８の表面側を外部に露出さ
せることにより、冷却の必要な回路基板２のみを効率的
に冷却させることができると共に、放熱板８のスペース
がジョイントボックス本体７の外壁１３として吸収さ
れ、ジョイントボックス１の小型化が達成される。
【００２６】
【発明の効果】以上の如く、請求項１，２記載の発明に
よれば、電子部品の熱が高熱伝導性の絶縁基板によって
効率的に拡散され、放熱板によって効率的に放熱される
から、絶縁基板に電子部品を高温ハンダで接合すること
ができ、電子部品に大電流を通電することができる。ま
た、請求項３記載の発明によれば、ジョイントボックス
本体の一部分に、冷却させるべき絶縁基板を簡単に組み
付けることができ、且つ放熱板をジョイントボックス本
体から外部に露出させて、絶縁基板を確実に冷却させる
ことができる。また、放熱板がジョイントボックス本体
の外壁を兼ねるから、放熱板のスペースが不要となり、
その分、ジョイントボックスが小型化される。また、請
求項４記載の発明によれば、放熱板の放熱効率が高ま
り、絶縁基板上の電子部品が確実に冷却される。また、
請求項５記載の発明によれば、ジョイントボックス側の
通常の配線板の回路と、冷却すべき絶縁基板の回路とを
簡単且つ確実に接続させることができる。溶接端子や圧
接端子は配線板の回路と絶縁基板の回路とをほぼ水平方
向に接続させることができるから、従来のジョイントボ
ックスの端子接続に較べて高さ方向のコンパクト化が図
られる。
よれば、電子部品の熱が高熱伝導性の絶縁基板によって
効率的に拡散され、放熱板によって効率的に放熱される
から、絶縁基板に電子部品を高温ハンダで接合すること
ができ、電子部品に大電流を通電することができる。ま
た、請求項３記載の発明によれば、ジョイントボックス
本体の一部分に、冷却させるべき絶縁基板を簡単に組み
付けることができ、且つ放熱板をジョイントボックス本
体から外部に露出させて、絶縁基板を確実に冷却させる
ことができる。また、放熱板がジョイントボックス本体
の外壁を兼ねるから、放熱板のスペースが不要となり、
その分、ジョイントボックスが小型化される。また、請
求項４記載の発明によれば、放熱板の放熱効率が高ま
り、絶縁基板上の電子部品が確実に冷却される。また、
請求項５記載の発明によれば、ジョイントボックス側の
通常の配線板の回路と、冷却すべき絶縁基板の回路とを
簡単且つ確実に接続させることができる。溶接端子や圧
接端子は配線板の回路と絶縁基板の回路とをほぼ水平方
向に接続させることができるから、従来のジョイントボ
ックスの端子接続に較べて高さ方向のコンパクト化が図
られる。
【図１】本発明に係るジョイントボックスの放熱構造の
一実施例を示す斜視図である。
一実施例を示す斜視図である。
【図２】同じくジョイントボックスの放熱構造を示す縦
断面図である。
断面図である。
【図３】図２のＡ部を示す斜視図である。
【図４】図２のＢ部を示す分解斜視図である。
【図５】従来の電子回路基板の放熱構造を示す斜視図で
ある。
ある。
【図６】従来のジョイントボックスを示す分解斜視図で
ある。
ある。
【図７】従来のジョイントボックスの回路基板と配線板
の接続構造を示す縦断面図である。
の接続構造を示す縦断面図である。
１ ジョイントボックス ３ セラミック基板（絶縁基板） ４ パワーＭＯＳ−ＴＥＴ（電子部品） ５ プリント回路（回路） ７ ジョイントボックス本体 ８ 放熱板 ９ フィン １０ 配線板 １１ 組付孔 １５ バスバー回路（回路） １７ 溶接端子 １９ 圧接端子
Claims (5)
- 【請求項１】 高熱伝導性の絶縁基板の表面側に電子部
品を実装し、該絶縁基板をジョイントボックス本体に組
み込み、該絶縁基板の裏面側に放熱板を接合させたこと
を特徴とするジョイントボックスの放熱構造。 - 【請求項２】 前記絶縁基板がセラミック基板であるこ
とを特徴とする請求項１記載のジョイントボックスの放
熱構造。 - 【請求項３】 前記ジョイントボックス本体と、ジョイ
ントボックス本体側の配線板とに、前記絶縁基板と前記
放熱板とに対する組付孔が形成され、該放熱板が該組付
孔に係合して外部に露出することを特徴とする請求項１
又は２記載のジョイントボックスの放熱構造。 - 【請求項４】 前記放熱板が、外部に突出した複数のフ
ィンを有することを特徴とする請求項３記載のジョイン
トボックスの放熱構造。 - 【請求項５】 前記絶縁基板側の回路と前記ジョイント
ボックス本体側の配線板の回路とが溶接端子及び／又は
圧接端子で接続されることを特徴とする請求項１〜４の
何れかに記載のジョイントボックスの放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10167594A JP2000004522A (ja) | 1998-06-15 | 1998-06-15 | ジョイントボックスの放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10167594A JP2000004522A (ja) | 1998-06-15 | 1998-06-15 | ジョイントボックスの放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000004522A true JP2000004522A (ja) | 2000-01-07 |
Family
ID=15852668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10167594A Pending JP2000004522A (ja) | 1998-06-15 | 1998-06-15 | ジョイントボックスの放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000004522A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200491295Y1 (ko) * | 2019-07-24 | 2020-03-16 | 주식회사 케이티 서비스 북부 | 세대 단자 통합 통신 모듈 |
| JP2021016299A (ja) * | 2017-02-26 | 2021-02-12 | ダイハツ工業株式会社 | 電子部品モジュールの筐体 |
| CN115741080A (zh) * | 2022-11-17 | 2023-03-07 | 广州普今电子股份有限公司 | 一种锁mos管与打高压为一体多功能工装 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61271707A (ja) * | 1985-05-28 | 1986-12-02 | 矢崎総業株式会社 | ワイヤハ−ネス |
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| JPH10126924A (ja) * | 1996-10-16 | 1998-05-15 | Harness Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電気接続装置 |
-
1998
- 1998-06-15 JP JP10167594A patent/JP2000004522A/ja active Pending
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