CN107645832A - 一种高可靠性pcb续接结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种高可靠性PCB续接结构，包括第一PCB板及与第一PCB板相连接的第二PCB板；在第一PCB板朝向第二PCB板的部分开设有至少一个凹进部，且在第二PCB板朝向第一PCB板的部分一体成型设置有与凹进部外形匹配的凸出部；第二PCB板的凸出部嵌入第一PCB板的凹进部中实现连接；在第一PCB板的凹进部内侧还开设有至少一个第一金属化半孔，在第二PCB板的凸出部同样开设有与第一PCB板的第一金属化半孔匹配对应的第二金属化半孔；本设计极大增加了电路板在拼接或续接部位的接触面尺寸和强度，组合起来的金属化半孔间相互连通，以此代替排针等接插件的连接作用，单位尺寸的电路板边缘所容纳、排列的PIN数远远高于常规接插件等连接形式，且大幅提高了电气连接的可靠性。
Description
[技术领域]
本发明涉及PCB续接结构技术领域，尤其涉及一种连接可靠度高、连接效果好且可显著节省成本的高可靠性PCB续接结构。
[背景技术]
电子产品往往由多块电路板拼接而成，每个电路板由PCB、元器件、结构件等组成，当PCB尺寸大于一定尺寸后，对组装所需的设备和工艺会提出较高要求，多数设备难以加工、组装较大尺寸的PCB。
因此，当需要由多块电路板组成电子产品时，为了让信号能够在电路板之间传导，需要在电路板之间进行续接，常规做法是利用接插件或电缆等，像搭建桥梁一样进行续接。
常规做法的缺点在于：1、相邻电路板间用接插件续接，会极大的弱化该区域的强度。2、在单位面积内，接插件的Pin数与脚间距相互矛盾：一方面设置较多pin数，可以满足信号连接数量要求，但脚间距较小，高密度接插件容易发生虚焊、连锡等不良，且单Pin负载能力过小；另一方面，若设置较少PIN数，接插件尺寸变大，单PIN负载增强，但往往不能满足传输信号所需PIN数。
至今尚无某种接插件能够圆满解决PIN数和单PIN负载能力的矛盾，业内迫切需要一种可在有限面积内放置较多PIN数，且单PIN负载较强的电路板连接方式。
[发明内容]
为克服现有技术所存在的问题，本发明提供一种连接可靠度高、连接效果好且可显著节省成本的高可靠性PCB续接结构。
本发明解决技术问题的方案是提供一种高可靠性PCB续接结构，包括第一PCB板以及与该所述第一PCB板相连接的第二PCB板；在所述第一PCB板朝向第二PCB板的部分开设有至少一个凹进部，且在第二PCB板朝向第一PCB板的部分一体成型设置有与第一PCB板的凹进部外形匹配的凸出部；第二PCB板的凸出部嵌入第一PCB板的凹进部中实现连接；在所述第一PCB板的凹进部内侧还开设有至少一个第一金属化半孔，在所述第二PCB板的凸出部同样开设有与第一PCB板的第一金属化半孔匹配对应的第二金属化半孔；第一金属化半孔与第二金属化半孔相互连接构成完整的金属通孔。
优选地，所述第一PCB板的凹进部以及第二PCB板的凸出部为方形结构或圆弧形结构造型。
优选地，所述第一PCB板的第一金属化半孔与第二PCB板的凸出部的第二金属化半孔之间通过焊接结构固定连接。
优选地，所述第一PCB板的凹进部以及第二PCB板的凸出部数量为两个。
优选地，所述两个第一PCB板的凹进部之间与两个第二PCB板的凸出部之间同样设置有至少一个金属通孔。
优选地，所述第一PCB板的凹进部以及第二PCB板的凸出部分别位于第一PCB板、第二PCB板的中间部位。
优选地，所述第一PCB板上的导电线与各第一金属化半孔电性连接；第二PCB板上的导电线与第二金属化半孔电性连接。
优选地，所述第一PCB板的凹进部内侧还开设的第一金属化半孔数量为三个；第二PCB板的凸出部上开设的第二金属化半孔数量为三个；且两个第一PCB板的凹进部之间与两个第二PCB板的凸出部之间设置有两个金属通孔。
与现有技术相比，本发明一种高可靠性PCB续接结构通过同时在两相互连接的PCB电路板之间设置凹进部113和凸出部151，利用凹进部113和凸出部151的凹凸咬合，结合开设于第一PCB板11凹进部113内侧的第一金属化半孔1131以及开设于第二PCB板15凸出部151外侧的第二金属化半孔1151，这样的设计，极大增加了电路板在拼接或续接部位的接触面尺寸和强度，组合起来的金属化半孔间相互连通，以此代替排针等接插件的连接作用，单位尺寸的电路板边缘所容纳、排列的PIN数远远高于常规接插件等连接形式，且大幅提高了电气连接的可靠性。
[附图说明]
图1是本发明一种高可靠性PCB续接结构中第一PCB连接板的立体状态结构示意图。
图2是图1中A处的放大示意图。
图3是本发明一种高可靠性PCB续接结构的平面状态结构示意图。
图4是图3中B处的放大示意图。
[具体实施方式]
为使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定此发明。
请参阅图1至图4，本发明一种高可靠性PCB续接结构1包括第一PCB板11以及与该所述第一PCB板11相连接的第二PCB板15；在所述第一PCB板11朝向第二PCB板15的部分开设有至少一个凹进部113，且在第二PCB板15朝向第一PCB板11的部分一体成型设置有与第一PCB板11的凹进部113外形匹配的凸出部151；第二PCB板15的凸出部151嵌入第一PCB板11的凹进部113中实现连接；在所述第一PCB板11的凹进部113内侧还开设有至少一个第一金属化半孔1131，在所述第二PCB板15的凸出部151同样开设有与第一PCB板11的第一金属化半孔1131匹配对应的第二金属化半孔1511；第一金属化半孔1131与第二金属化半孔1151相互连接构成完整的金属通孔。
通过同时在两相互连接的PCB电路板之间设置凹进部113和凸出部151，利用凹进部113和凸出部151的凹凸咬合，结合开设于第一PCB板11凹进部113内侧的第一金属化半孔1131以及开设于第二PCB板15凸出部151外侧的第二金属化半孔1151，这样的设计，极大增加了电路板在拼接或续接部位的接触面尺寸和强度，组合起来的金属化半孔间相互连通，以此代替排针等接插件的连接作用，单位尺寸的电路板边缘所容纳、排列的PIN数远远高于常规接插件等连接形式，且大幅提高了电气连接的可靠性。
优选地，所述第一PCB板11的凹进部113以及第二PCB板15的凸出部151为方形结构或圆弧形结构造型。实际制作过程中还可以为其他不同的结构造型。
优选地，所述第一PCB板11的第一金属化半孔1131与第二PCB板15的凸出部151的第二金属化半孔1511之间通过焊接结构固定连接。结构设计合理，可靠度高。
优选地，所述第一PCB板11的凹进部113以及第二PCB板15的凸出部151数量为两个。
优选地，所述两个第一PCB板11的凹进部113之间与两个第二PCB板15的凸出部151之间同样设置有至少一个金属通孔。
优选地，所述第一PCB板11的凹进部113以及第二PCB板15的凸出部151分别位于第一PCB板11、第二PCB板13的中间部位。
优选地，所述第一PCB板11上的导电线与各第一金属化半孔1131电性连接；第二PCB板15上的导电线与第二金属化半孔1511电性连接。
优选地，所述第一PCB板11的凹进部113内侧还开设的第一金属化半孔1131数量为三个；第二PCB板15的凸出部151上开设的第二金属化半孔1511数量为三个；且两个第一PCB板11的凹进部113之间与两个第二PCB板15的凸出部151之间设置有两个金属通孔。
拼接或续接部位的结构强度高。因密集排列的金属化半孔相连接后，会极大提升板间拼接或续接强度，且凹凸咬合结构使拼接或续接部位不再仅是一条接缝，而是形成一定纵深的连接结构，亦可极大提高拼接或续接部位的结构强度。
替代常规接插件拼接或续接的方式，显著节约购买、放置接插件的成本。
若出现需要极大的PIN数情况，还可做成双面排布结构，连接pin数即可同步加倍。
与现有技术相比，本发明一种高可靠性PCB续接结构1通过同时在两相互连接的PCB电路板之间设置凹进部113和凸出部151，利用凹进部113和凸出部151的凹凸咬合，结合开设于第一PCB板11凹进部113内侧的第一金属化半孔1131以及开设于第二PCB板15凸出部151外侧的第二金属化半孔1151，这样的设计，极大增加了电路板在拼接或续接部位的接触面尺寸和强度，组合起来的金属化半孔间相互连通，以此代替排针等接插件的连接作用，单位尺寸的电路板边缘所容纳、排列的PIN数远远高于常规接插件等连接形式，且大幅提高了电气连接的可靠性。
以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。
Claims (8)
1.一种高可靠性PCB续接结构，其特征在于：包括第一PCB板以及与该所述第一PCB板相连接的第二PCB板；在所述第一PCB板朝向第二PCB板的部分开设有至少一个凹进部，且在第二PCB板朝向第一PCB板的部分一体成型设置有与第一PCB板的凹进部外形匹配的凸出部；第二PCB板的凸出部嵌入第一PCB板的凹进部中实现连接；在所述第一PCB板的凹进部内侧还开设有至少一个第一金属化半孔，在所述第二PCB板的凸出部同样开设有与第一PCB板的第一金属化半孔匹配对应的第二金属化半孔；第一金属化半孔与第二金属化半孔相互连接构成完整的金属通孔。
2.如权利要求1所述的一种高可靠性PCB续接结构，其特征在于：所述第一PCB板的凹进部以及第二PCB板的凸出部为方形结构或圆弧形结构造型。
3.如权利要求1或2所述的一种高可靠性PCB续接结构，其特征在于：所述第一PCB板的第一金属化半孔与第二PCB板的凸出部的第二金属化半孔之间通过焊接结构固定连接。
4.如权利要求1所述的一种高可靠性PCB续接结构，其特征在于：所述第一PCB板的凹进部以及第二PCB板的凸出部数量为两个。
5.如权利要求4所述的一种高可靠性PCB续接结构，其特征在于：所述两个第一PCB板的凹进部之间与两个第二PCB板的凸出部之间同样设置有至少一个金属通孔。
6.如权利要求1所述的一种高可靠性PCB续接结构，其特征在于：所述第一PCB板的凹进部以及第二PCB板的凸出部分别位于第一PCB板、第二PCB板的中间部位。
7.如权利要求1所述的一种高可靠性PCB续接结构，其特征在于：所述第一PCB板上的导电线与各第一金属化半孔电性连接；第二PCB板上的导电线与第二金属化半孔电性连接。
8.如权利要求5所述的一种高可靠性PCB续接结构，其特征在于：所述第一PCB板的凹进部内侧还开设的第一金属化半孔数量为三个；第二PCB板的凸出部上开设的第二金属化半孔数量为三个；且两个第一PCB板的凹进部之间与两个第二PCB板的凸出部之间设置有两个金属通孔。
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