TW493363B - Structure and method for mounting chip components - Google Patents

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493363 A7 B7 五、發明說明（1 ) (發明所屬之技術領域） (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 本發明係關於一種適用在使用於手機、電視調諧器等 電子機器之電路基板的晶片零件之安裝構造及晶片零件之 安裝方法。 (以往技術） 以往使用於電子機器之電路基板，係在印刷基板搭載 各種電氣零件或晶片零件所構成。 依據第5圖說明搭載於此等印刷基板之以往的晶片零 件之安裝構造；在印刷基板2 1之表面，設有導電圖案， 同時在該導電圖案及印刷基板2 1上，除了巷部之外形成 有軟焊抗飩劑2 2。 亦即，在第5圖中，表示配設一對所構成之第一、第 二、第三巷部23、 24、 25者，此等第一、第二、第 三之巷部2 3、2 4、2 5係各該一對成爲對於印刷基板 2 1之橫方向之線Y以平行狀態，而且在縱方向之線τ方 向隔著間隔所配設之構成。 經濟部智慧財產局員工消費合泎社印製 依該配設之縱方向之佔有長度，係成爲從第一巷部 2 3之端部一直至第三巷部2 5之端部之長度A 2。 又，電阻’電容器等第一、第二、第三晶片零件2 6 、2 7、2 8，係分別在跨設於一對第一、第二、第三巷 部2 3、2 4、2 5之狀態下，軟焊3 0於各該巷部2 3 、24、 25,並加以安裝。 此等晶片零件之安裝方法係如第6圖所示，首先在一 -4 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 493363 A7 B7 五、發明說明（2) 對第一、第二、第三巷部2 3、2 4、2 5上，藉網狀印 刷等分別設置焊膏2 9。 以下，如第7圖所示’藉晶片零件之實裝裝置，將第 一、第二、第三之晶片零件26、27、28，分別載置 於第一、第二、第三之巷部23、 24、 25上之焊膏 2 9上。 各該第一、第二、第三之晶片零件26、 27、 28 係成爲配設成與印刷基板2 1之橫方向之線Y平行之狀態 的狀態。 之後，將此運送至加熱爐’熔融焊膏2 9，使第一、 第二、第三之晶片零件2 6、27、2 8分別軟焊3 0於 第一、第二、第三巷部23、24、25。 如此，軟焊3 0之第一、第二、第三之晶片零件2 6 、2 7、2 8，係在與橫方向之線Y平行之狀態所配設。 (發明欲解決之課題） 由於以往的晶片零件之安裝構造，係設於印刷基板 2 1之複數個一對第一、第二、第三巷部2 3、2 4、 2 5 ，與橫方向之線Y平行狀態且在縱方向之線T方向隔 著間隔配設於印刷基板2 3，因此縱方向之佔有長度A 2 變大，有無法適用於小型之問題。 (解決課題所用之手段） 作爲解決上述課題所用之第一解決手段，具備：至少 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _裝 訂：

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -5- 493363 A7 B7 五、發明說明（3) 具有一對第一、第二、第三巷部23、 24、 25之印刷 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 基板，及軟焊於上述一對之第一巷部之第一晶片零件；上 述一對之第一巷部係配設於對於上述晶片零件之橫方向之 線呈傾斜之線上，且於上述一對第一巷部軟焊上述第一晶 片零件之構成。 又’作爲第二解決手段，上述一對第一巷部之上述印 刷基板之縱方向間隔，係從上述一對第一巷部之一部分互 相位於上述橫方向之線上之範圍，以比上述第一晶片零件 之寬度較小之寬度，上述一對第一巷部互相在上述縱方向 隔著間隔之範圍之構成。 又，作爲第三解決手段，上述第一巷部係形成L型或 圓弧型，或矩形型之構成。 逐齊邨曰慧讨1¾員I-肖乍土巾說 又作爲第四解決手段，在上述印刷基板，具有與上述 第一巷部另外地形成，且對於上述橫方向之線以平行狀態 配設之一對第二巷部；一對上述第一巷部之一方的巷部， 係在上述第二巷部之近旁，配設位於上述第二巷部之上述 縱方向之線上，同時上述第一巷部之另一方的巷部，係在 上述第二巷部之近旁，配成位於上述第二巷部之上述橫方 向之線上，而在上述第二巷部軟焊第二晶片零件之構成。 又作爲第五解決手段，在上述印刷基板，具有與上述 第一與第二巷部另外地形成，且對於上述橫方向之線以平 行狀態配設之一對第三巷部；上述第三巷部之一方的巷部 ，係在上述第一巷部之近旁，配成一部分位於上述第一巷 部之上述一方之巷部之上述橫方向之線上，同時配成一部 -6- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經齋邨皆慧讨1¾員11肖乍土泸沒 493363 A7 B7_ 五、發明說明（4 ) 分位於上述第一巷部之上述另一方之巷部之上述縱方向之 線上’而在上述第三巷部軟焊第三晶片零件之構成。 又作爲第六解決手段，形成於印刷基板之至少一對第 一巷部，係配設在對於上述印刷基板之橫方向之線呈傾斜 之線上，在上述第一巷部設置焊膏之後，在該焊膏上，以 與上述印刷基板之上述橫方向之線平行之狀態載置晶片零 件’利用加熱爐熔融上述焊膏，而在上述傾斜之線上軟焊 上述晶片零件之安裝方法。 又作爲第七解決手段，在上述印刷基板，具有與上述 第一巷部另外地形成在其近旁，對於上述橫方向之線以平 行之狀態，所配設之一對第二巷部，在上述第二巷部設置 焊膏之後，在該焊膏上，以與上述印刷基板之上述橫方向 之線平行之狀態載置第二晶片零件，利用上述加熱爐熔融 上述焊膏，與軟焊上述第一晶片零件之同時，將上述第二 晶片零件軟焊在上述第二巷部之安裝方法。 (發明之實施形態） 依據第1圖至第4圖說明本發明的晶片零件之安裝構 ia ’及晶片零件之安裝方法；第1圖係表不本發明的晶片 零件之安裝構造之第一實施例的平面圖；第2圖係表示本 發明的晶片零件之安裝方法的說明圖；第3圖係表示本發 明的晶片零件之安裝方法的說明圖；第4圖係表示本發明 的晶片零件之安裝構造之第二實施例的平面圖。 以下依據第1圖說明本發明的晶片零件之安裝構造之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂_ · 493363 A7 B7 五、發明說明（5 ) 第一實施例；在印刷基板1之表面，設有導電圖案（未圖 示），同時在該導電圖案，及印刷基板1上，除了巷部以 外形成有軟焊料抗蝕劑2。 設於印刷基板1上之L型的一對第一巷部3 ’係配設 在一方之巷部3 a與另一方之巷部3 b對於印刷基板1之 橫方向之線Y呈傾斜之線K上。 又，第一巷部3之一方巷部3 a與另一方巷部3 b的 印刷基板1之縱方向之線T方向的間隔，係從一方巷部 3 a與另一方巷部3 b之一部分互相位於橫方向之線Y上 之範圍（如第1圖所示之狀態），以比第一晶片零件6之 寬度Η較小之寬度，巷部3 a與巷部3 b形成在縱方向隔 著間隔之範圍。 又，形成於印刷基板1上之一對第二巷部4，係與第 一巷部3另外地形成。以對於橫方向之線Y呈平行之狀態 ，配設有一方巷部4 a與另一方巷部4 b。 又，第二巷部4之另一方巷部4 b，係在第一巷部3 之近旁，配成位於第一巷部3之一方巷部3 a之縱方向之 線T上，同時配成位於第一巷部3之另一方巷部3 b之橫 方向之線Y上。 亦即，第二巷部4之另一方巷部4 b係如第1圖所示 ，在第一巷部3之下方，成爲配設於巷部3 a與巷:部3 b 之間者。 又，形成於印刷基板1上之一對第三巷部5 ，係與第 一巷部3，第二巷部4另外地形成，以對於橫方向之線γ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） -8- -------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 493363 A7 ______B7__ 五、發明說明（6 ) 呈平行之狀態，配設有一方巷部5 a與另一方巷部5 b。 又，第三巷部5之一方巷部5 a ，係在第一巷部3之 近旁，配成位於第一巷部3之一方巷部3 a之橫方向之線 Y上，同時配成位於第一巷部3之另一方巷部3 b之縱方 向之線T上。 亦即，第二巷部5之一方巷部5 a係如第1圖所示。 在第一巷部3之上方，成爲配設於巷部3 a與巷部3 b之 間者。 又，電阻，電容器等所構成之第一、第二、第三之晶 片零件6、7、8，係在分別跨設於一對第一、第二、第 三巷部3、4、5之狀態下，軟焊9於各該巷部3、4、 5。 又，各該晶片零件6、7、8被軟焊9時，第一晶片 零件6係配設於對於橫方向之線Y呈傾斜之線K上，又， 第二與第三晶片零件7、8係配設成與橫方向之線Y平行 之狀態。 藉該配設之縱方向之佔有長度，係成爲由第二巷部4 之端部至第三巷部5之端部之長度A 1。 4 聲 ψ a L· i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又，此等晶片零件之安裝方法係如第2圖所示，首先 在一對第一、第二、第三巷部3、 4、 5上，分別藉網狀 印刷等設置焊膏1 0。 之後，如第3圖所示，藉晶片零件之安裝裝置，將第 一、第二、第三晶片零件6、7、8，分別載置在第一、 第二、第三巷部3、 4、 5上之焊膏1〇上。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） _ g _ 493363 A7 B7 五、發明說明（7 ) 然後，各該第一、第二、第三晶片零件6、7、8， 係在與印刷基板1之橫方向之線Υ平行之狀態成爲配設之 狀態。 此時，如上所述，由於第一巷部3之一方 另一方巷部3 b的印刷基板1之縱方向之線Τ ，係從一方巷部3 a與另一方巷部3 b之一部 橫方向之線Y上之範圍（如第1圖所示之狀態 一晶片零件6之寬度Η較小之寬度，巷部3 a 形成在縱方向隔著間隔之範圍，因此，第一晶 不會從巷部3a、 3b脫落而可加以配置者。 之後，將此運送至加熱器，熔融焊膏1 〇 二、第三晶片零件6、7、8分別軟焊9於第 第三巷部3、4、5。 此時，軟焊9之第二、第三晶片零件7、 橫方向之線Y平行之狀態下被配設，惟在第一 側，熔融之焊膏1 0藉其表面張力被拉向巷部 聲 巷部3 a與 方向的間隔 分互相位於 )，以比第 與巷部3 b 片零件6係 ，第一、第 一、第二、 8，係在與 晶片零件6 3 a、 3 b (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 之中心部，結果，第一晶片零件6也隨著此’第一晶片零 件6之端部分別移動至巷部3 a、3 b之中央部’第一晶 片零件6係成爲配設在對於橫方向之線Y呈傾斜之線κ上 之狀態。 又，第4圖係表示本發明的晶片零件之安裝構造之第 二實施例，該實施例係將配設於對於橫方向之線γ呈傾斜 之線Κ上的第一巷部3，圓弧型地形成者。 又由於其他構成係與上述第一實施例同樣’因此在相 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） _ 1 〇 - 493363 A7 ______B7 _ 五、發明說明（8 ) 同零件賦予相同號碼，在此省略其說明。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又在第二實施例中，將第一巷部3之形狀成爲圓弧型 ，惟使用矩形型者也可以。 (發明之效果） 由於本發明的晶片零件之安裝構造，係將一對第一巷 部3配設於對於印刷基板1之橫方向之線Y傾斜之線K上 ，且於一對第一巷部3軟焊第一晶片零件6，因此，尤其 是在配設多數晶片零件者，可將印刷基板1上之晶片零件 之空間係數成爲良好，並減小佔有面積，可提供小型的晶 片零件之安裝構造。 又由於一對第一巷部3之印刷基板1之縱方向間隔， 係從一對第一巷部3之一部分互相位於橫方向之線Y上之 範圍，以比第一晶片零件6之寬度較小之寬度，一對第一 巷部3互相在縱方向隔著間隔之範圍，因此載置晶片零件 6時，晶片零件6不會從巷部3 a、3 b脫落，可提供在 傾斜之線K上進行確實之軟焊的晶片零件之安裝構造。 又由於第一巷部3係形成L型或圓弧型，或矩形型， 因此可提供以簡單形狀可構成。同時可適當地選擇其形狀 ，且具自由度的晶片零件之女裝構造。 又由於在印刷基板1，具有與第一巷部3另外地形成 ，且對於橫方向之線以平行狀態配設之一對第二巷部4 ; 一對第一巷部3之一方的巷部3 a ，係在第二巷部4之近 旁，配設位於第二巷部4之縱方向之線T上，同時第一巷 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -11· 493363 A7 __B7 _五、發明說明（9 ) 部3之另一方的巷部3 b ，係在第二巷部4之近旁，配成 位於第二巷部4之橫方向之線Y上，因此，第一與第二巷 部3、4之印刷基板1之空間係數成爲良好，可提供小型 的晶片零件之安裝構造。 又由於在印刷基板1 ，具有與第一與第二巷部3、4 另外地形成，且對於橫方向之線Y以平行狀態配設之一對 第三巷部5;第三巷部5之一方的巷部5a ，係在第一巷 部3之近旁，配成一部分位於第一巷部3之一方之巷部 3 a之橫方向之線Y上，同時配成一部分位於第一巷部3 之另一方之巷部3 b之縱方向之線T上，因此，第一、第 二、第三之巷部3、4、5之印刷基板1的空間係數極良 好，可提供小型的晶片零件之安裝構造。 由於形成於印刷基板1之至少一對第一巷部 在對於印刷基板1之橫方向之線Y呈傾 齊 I 时 i

L 一巷部3設置焊膏1 0之後，在該焊膏 基板1之橫方向之線Y平行之狀態載置 加熱爐熔融焊膏1 0，而在傾斜之線K ，因此，在橫方向地載置晶片零件6之 片零件6軟焊1 0於傾斜之線K上之生 件之安裝方法。 又在此等方法中，晶片零件6之安 向或縱方向地載置晶片零件6之功能就 裝置簡單的晶片零件之安裝方法。 又由於在印刷基板1 ，具有與第一 斜之線K 1 0上， 晶片零件 上軟焊晶 狀態，可 產性良好 裝裝置係 可以，可 ，係配設 上，在第 以與印刷 6 ，利用 片零件6 提供將晶 的晶片零 具有橫方 提供安裝 巷部3另外地形成 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -12- 493363 A7 ---B7___ 五、發明說明（10 ) 在其近旁’對於橫方向之線Y以平行之狀態，所配設之一 對第二巷部4，在第二巷部4設置焊膏1 0之後，在該焊 膏1 0上，以與印刷基板1之橫方向之線γ平行之狀態載 置第二晶片零件4，利用上述加熱爐熔融焊膏1 〇，與軟 焊9第一晶片零件3之同時，將第二晶片零件7軟焊在第 二巷部4 ’因此，特別是，在使用多數晶片零件者中，可 將軟焊9前之晶片零件6、 7之載置方向成爲一定又簡單 ’可提供生產性良好的晶片零件之安裝方法。 (圖式之簡單說明） 第1圖係表示本發明的晶片零件之安裝構造之第一實 施例的平面圖。 第2圖係表示本發明的晶片零件之安裝方法的說明圖 〇 第3圖係表示本發明的晶片零件之安裝方法的說明圖 第4圖係表示本發明的晶片零件之安裝構造之第二實 施例的平面圖。 登 齊 i 时 i L· 第5圖係表示以往的晶片零件之安裝構造的平面圖。 第6圖係表示以往的晶片零件之安裝方法的平面圖。 第7圖係表示以往的晶片零件之安裝方法的举面圖。 (記號之說明） 1 :印刷基板 -13- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 493363 A7 B7 五、發明說明（11 ) 2 :焊料抗蝕劑 a 3 3 a 4 4 a 5 5 7J 7J ZJ .二 _二 ‘二， 立口 ，立口 ，立口 0 ， 部巷，部巷，部巷零零零 部巷方部巷方部巷方片片片 。 巷方一巷方一巷方一晶晶晶，膏 一 一另二一另二一另一二三焊焊 第 ：·. 第 ：· · 第：：第第第軟： ------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產笱員X消費合泎ti印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -14 -

Claims (1)

1. 493363 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 · 一種晶片零件之安裝構造，其特徵爲具備：至少 具有一對第一、第二、第三巷部23、 24、 25之印刷 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 基板，及軟焊於上述一對之第一巷部之第一晶片零件；上 述一對之第一巷部係配設於對於上述晶片零件之橫方向之 線呈傾斜之線上，且於上述一對第一巷部軟焊上述第一晶 片零件。 2 ·如申請專利範圍第1項所述的晶片零件之安裝構 造，其中，上述一對第一巷部之上述印刷基板之縱方向間 隔，係從上述一對第一巷部之一部分互相位於上述橫方向 之線上之範圍，以比上述第一晶片零件之寬度較小之寬度 ，上述一對第一巷部互相在上述縱方向隔著間隔之範圍。 3 ·如申請專利範圍第1項所述的晶片零件之安裝構 造，其中，上述第一巷部係形成L型或圓弧型，或矩形型 〇 -1線· 4 ·如申請專利範圍第1項所述的晶片零件之安裝構 造，其中，在上述印刷基板，具有與上述第一巷部另外地 形成，且對於上述橫方向之線以平行狀態配設之一對第二 巷部；一對上述第一巷部之一方的巷部，係在上述第二巷 部之近旁，配設位於上述第二巷部之上述縱方向之線上， 同時上述第一巷部之另一方的巷部，係在上述第二巷部之 近旁，配成位於上述第二巷部之上述橫方向之線上，而在 上述第二巷部軟焊第二晶片零件。 5 ·如申請專利範圍第4項所述的晶片零件之安裝構 造，其中，在上述印刷基板，具有與上述第一與第二巷部 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐） -15- 493363 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 另外地形成，且對於上述橫方向之線以平行狀態配設之一 對第三巷部；上述第三巷部之一方的巷部，係在上述第一 巷部之近旁，配成一部分位於上述第一巷部之上述一方之 巷部之上述橫方向之線上’同時配成一部分位於上述第一 巷部之上述另一方之巷部之上述縱方向之線上，而在上述 第三巷部軟焊第三晶片零件。 6 · —種晶片零件之安裝方法，其特徵爲：形.成於印 刷基板之至少一對第一巷部，係配設在對於上述印刷基板 之橫方向之線呈傾斜之線上，在上述第一巷部設置焊膏之 後，在該焊膏上，以與上述印刷基板之上述橫方向之線平 丫了之狀態載置晶片零件’利用加熱爐溶融上述焊霄，而在 上述傾斜之線上軟焊上述晶片零件。 m齊'^.5曰鋈讨i η习昌、11备暑·'£p 7 ·如申請專利範圍第6項所述的晶片零件之安裝方 法，其中，在上述印刷基板，具有與上述第一巷部另外地 形成在其近旁，對於上述橫方向之線以平行之狀態，所配 設之一對第二巷部，在上述第二巷部設置焊膏之後，在該 焊膏上，以與上述印刷基板之上述橫方向之線平行之狀態 載置第二晶片零件，利用上述加熱爐熔融上述焊膏，與軟 焊上述第一晶片零件之同時，將上述第二晶片零件軟焊在 上述第二巷部。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -16-