JP2003332722A - 電子部品のハンダ付け方法とハンダ塗布装置 - Google Patents
電子部品のハンダ付け方法とハンダ塗布装置Info
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- JP2003332722A JP2003332722A JP2002137126A JP2002137126A JP2003332722A JP 2003332722 A JP2003332722 A JP 2003332722A JP 2002137126 A JP2002137126 A JP 2002137126A JP 2002137126 A JP2002137126 A JP 2002137126A JP 2003332722 A JP2003332722 A JP 2003332722A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成で効率良く正確にハンダ付け用の
ハンダ塗布が可能な電子部品のハンダ付け方法とハンダ
塗布装置を提供する。 【解決手段】 電子部品１の端子８の先端が位置する逃
げ凹部２２と、逃げ凹部２２の近傍で所定方向に延びた
凹溝２４と、凹溝２４底部に沿って形成され電子部品１
のハンダ付け部９が露出可能な複数の透孔２０を備えた
ハンダ印刷マスク２６を用いる。ハンダ印刷マスク２６
の透孔２０から複数の電子部品１のハンダ付け部９が露
出するように、各電子部品１をハンダ印刷マスク２６で
覆い、凹溝２４内にハンダクリーム５を載せる。凹溝２
４の幅内に嵌合する掻き取り部３２を有したスキージ３
０を凹溝２０の長手方向に移動させて、電子部品１のハ
ンダ付け部９にハンダクリーム５を塗布する。
ハンダ塗布が可能な電子部品のハンダ付け方法とハンダ
塗布装置を提供する。 【解決手段】 電子部品１の端子８の先端が位置する逃
げ凹部２２と、逃げ凹部２２の近傍で所定方向に延びた
凹溝２４と、凹溝２４底部に沿って形成され電子部品１
のハンダ付け部９が露出可能な複数の透孔２０を備えた
ハンダ印刷マスク２６を用いる。ハンダ印刷マスク２６
の透孔２０から複数の電子部品１のハンダ付け部９が露
出するように、各電子部品１をハンダ印刷マスク２６で
覆い、凹溝２４内にハンダクリーム５を載せる。凹溝２
４の幅内に嵌合する掻き取り部３２を有したスキージ３
０を凹溝２０の長手方向に移動させて、電子部品１のハ
ンダ付け部９にハンダクリーム５を塗布する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、端子を有した電
子部品を基板上にハンダ付けするための電子部品のハン
ダ付け方法とハンダ塗布装置に関する。
子部品を基板上にハンダ付けするための電子部品のハン
ダ付け方法とハンダ塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、リフローハンダ付けにおいては、
予めクリームハンダを電子部品や回路基板に塗布してお
く。その場合のハンダ塗布は、図５に示すように、電子
部品を実装する回路基板２のハンダ付け用の電極位置
に、透孔３が形成されたハンダ印刷マスク４を回路基板
２に重ね、ハンダクリーム５をハンダ印刷マスク４に置
いてスキージ６で掻きながら透孔３内にハンダクリーム
５を塗布する。これにより回路基板２の透孔３に対応し
た位置にハンダクリーム５が塗布される。この後、回路
基板２からハンダ印刷マスク4を剥がすことにより、回
路基板２にハンダクリーム５が残る。
予めクリームハンダを電子部品や回路基板に塗布してお
く。その場合のハンダ塗布は、図５に示すように、電子
部品を実装する回路基板２のハンダ付け用の電極位置
に、透孔３が形成されたハンダ印刷マスク４を回路基板
２に重ね、ハンダクリーム５をハンダ印刷マスク４に置
いてスキージ６で掻きながら透孔３内にハンダクリーム
５を塗布する。これにより回路基板２の透孔３に対応し
た位置にハンダクリーム５が塗布される。この後、回路
基板２からハンダ印刷マスク4を剥がすことにより、回
路基板２にハンダクリーム５が残る。
【０００３】また、回路基板２に実装する電子部品１
が、図３（b）に示すように、電子部品1のハンダ付け部
９の表面よりも突出した位置に端子８が延びている場合
がある。これは、例えば他の電子部品７やその他の基板
や金属板に電子部品1のハンダ付け部９をハンダ付けす
るとともに、電子部品１の端子８を回路基板２の他の電
極１２にハンダ付けする場合である。このような電子部
品１の電極９にハンダ付け用のハンダクリーム５を塗布
するには、端子８を逃がす逃げ凹部１０を有した厚みの
あるハンダ印刷マスク１１を用いる。このハンダ印刷マ
スク１１も印刷用の透孔１３を有する。
が、図３（b）に示すように、電子部品1のハンダ付け部
９の表面よりも突出した位置に端子８が延びている場合
がある。これは、例えば他の電子部品７やその他の基板
や金属板に電子部品1のハンダ付け部９をハンダ付けす
るとともに、電子部品１の端子８を回路基板２の他の電
極１２にハンダ付けする場合である。このような電子部
品１の電極９にハンダ付け用のハンダクリーム５を塗布
するには、端子８を逃がす逃げ凹部１０を有した厚みの
あるハンダ印刷マスク１１を用いる。このハンダ印刷マ
スク１１も印刷用の透孔１３を有する。
【０００４】まず、図示しない治具に設けた電子部品１
をハンダ印刷マスク１１で覆い、電子部品1のハンダ付
け部９が露出するように位置させる。この後、ハンダ印
刷マスク１１にハンダクリーム５を載せ、スキージ６に
よりハンダクリーム５を掻き取りながら、ハンダ印刷マ
スク１１の透孔１３を介して電子部品１の電極９にハン
ダクリーム５を塗布するものである。
をハンダ印刷マスク１１で覆い、電子部品1のハンダ付
け部９が露出するように位置させる。この後、ハンダ印
刷マスク１１にハンダクリーム５を載せ、スキージ６に
よりハンダクリーム５を掻き取りながら、ハンダ印刷マ
スク１１の透孔１３を介して電子部品１の電極９にハン
ダクリーム５を塗布するものである。
【０００５】その他、図７に示すように、電子部品１の
電極９にハンダクリーム５を直接塗布する特殊なハンダ
吹出治具１４を用い、電子部品１の電極９にハンダクリ
ーム５を載せる方法もあった。このハンダ吹出治具１４
は、筒内のハンダクリーム５をピストンで押し出すもの
である。
電極９にハンダクリーム５を直接塗布する特殊なハンダ
吹出治具１４を用い、電子部品１の電極９にハンダクリ
ーム５を載せる方法もあった。このハンダ吹出治具１４
は、筒内のハンダクリーム５をピストンで押し出すもの
である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の前者
の場合、厚みのあるハンダ印刷マスク１１の透孔１３に
ハンダクリーム５が充填されるので、ハンダ印刷マスク
１１から電子部品１を取り外すと、厚みのある透孔１３
からハンダクリーム５が抜けにくく、電子部品１の電極
９にハンダクリーム５が十分に付着しない場合がある。
の場合、厚みのあるハンダ印刷マスク１１の透孔１３に
ハンダクリーム５が充填されるので、ハンダ印刷マスク
１１から電子部品１を取り外すと、厚みのある透孔１３
からハンダクリーム５が抜けにくく、電子部品１の電極
９にハンダクリーム５が十分に付着しない場合がある。
【０００７】また上記従来の技術のハンダ吹出具１４を
用いる場合、個々の小さな電子部品１個１個にハンダク
リーム１８を載せる必要があり、作業の工数がかかり、
自動化が難しく量産される電子部品の実装には利用でき
ないものであった。
用いる場合、個々の小さな電子部品１個１個にハンダク
リーム１８を載せる必要があり、作業の工数がかかり、
自動化が難しく量産される電子部品の実装には利用でき
ないものであった。
【０００８】この発明は上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであり、簡単な構成で効率良く正確にハンダ付
け用のハンダ塗布が可能な電子部品のハンダ付け方法と
ハンダ塗布装置を提供することを目的とする。
れたものであり、簡単な構成で効率良く正確にハンダ付
け用のハンダ塗布が可能な電子部品のハンダ付け方法と
ハンダ塗布装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、電子部品の
ハンダ付け部よりも突出した突出部を有する電子部品
を、他の電子部品や基板その他電極等により回路基板表
面から突出した位置にハンダ付けする電子部品のハンダ
付け方法であって、上記電子部品の突出部の先端が位置
する逃げ凹部と、この逃げ凹部の近傍で所定方向に延び
た凹溝と、この凹溝底部に沿って形成され上記電子部品
のハンダ付け部が露出可能な複数の透孔とを備えたハン
ダ印刷マスクを用いる電子部品のハンダ付け方法であ
る。まず、このハンダ印刷マスクの透孔から複数の電子
部品のハンダ付け部が露出するように各電子部品を上記
ハンダ印刷マスクで覆い、上記凹溝内にハンダクリーム
を載せ、上記凹溝の幅内に嵌合する掻き取り部を有した
スキージを上記凹溝の長手方向に移動させて、上記電子
部品のハンダ付け部にハンダクリームを塗布するもので
ある。
ハンダ付け部よりも突出した突出部を有する電子部品
を、他の電子部品や基板その他電極等により回路基板表
面から突出した位置にハンダ付けする電子部品のハンダ
付け方法であって、上記電子部品の突出部の先端が位置
する逃げ凹部と、この逃げ凹部の近傍で所定方向に延び
た凹溝と、この凹溝底部に沿って形成され上記電子部品
のハンダ付け部が露出可能な複数の透孔とを備えたハン
ダ印刷マスクを用いる電子部品のハンダ付け方法であ
る。まず、このハンダ印刷マスクの透孔から複数の電子
部品のハンダ付け部が露出するように各電子部品を上記
ハンダ印刷マスクで覆い、上記凹溝内にハンダクリーム
を載せ、上記凹溝の幅内に嵌合する掻き取り部を有した
スキージを上記凹溝の長手方向に移動させて、上記電子
部品のハンダ付け部にハンダクリームを塗布するもので
ある。
【００１０】またこの発明は、電子部品のハンダ付け部
よりも突出した突出部を有する電子部品を、他の電子部
品や基板その他電極等により回路基板表面から突出した
位置にハンダ付けするために、上記電子部品のハンダ付
け部にハンダクリームを塗布するハンダ塗布装置であっ
て、上記電子部品の突出部の先端が位置する逃げ凹部
と、この逃げ凹部の近傍で所定方向に延びた凹溝と、こ
の凹溝底部に沿って形成され上記電子部品のハンダ付け
部が露出可能な複数の透孔とを備えたハンダ印刷マスク
を備え、上記凹溝の幅内に嵌合し移動可能な掻き取り部
を有したスキージから成るハンダ塗布装置である。
よりも突出した突出部を有する電子部品を、他の電子部
品や基板その他電極等により回路基板表面から突出した
位置にハンダ付けするために、上記電子部品のハンダ付
け部にハンダクリームを塗布するハンダ塗布装置であっ
て、上記電子部品の突出部の先端が位置する逃げ凹部
と、この逃げ凹部の近傍で所定方向に延びた凹溝と、こ
の凹溝底部に沿って形成され上記電子部品のハンダ付け
部が露出可能な複数の透孔とを備えたハンダ印刷マスク
を備え、上記凹溝の幅内に嵌合し移動可能な掻き取り部
を有したスキージから成るハンダ塗布装置である。
【００１１】上記ハンダ印刷マスクの透孔は、ハンダク
リームが通過可能なメッシュパターンから成る。上記ス
キージは、上記ハンダ印刷マスクの凹溝の幅とほぼ等し
い幅に形成され、先端部から突出した掻き取り部を備え
る。
リームが通過可能なメッシュパターンから成る。上記ス
キージは、上記ハンダ印刷マスクの凹溝の幅とほぼ等し
い幅に形成され、先端部から突出した掻き取り部を備え
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て図面に基づいて説明する。図１、図２はこの発明の一
実施形態を示すもので、この実施形態のハンダ塗布装置
は、電子部品１を図示しない治具に並べ、電子部品１の
ハンダ付け部９が露出する透孔２０と、電子部品１の突
出部である端子８の先端が位置する逃げ凹部２２と、こ
の逃げ凹部２２の近傍で所定方向に延びた凹溝２４とを
備えたハンダ印刷マスク２６を備える。この透孔２０は
複数並んで設けられ、この並設方向は逃げ凹部２２と干
渉しない方向であり、複数の逃げ凹部２２と凹溝２４は
平行に位置している。ハンダ印刷マスク２６の透孔２０
には、ハンダクリーム５が通過可能な図示しないメッシ
ュパターンが設けられている。さらに、凹溝２４の幅内
に嵌合し移動可能な掻き取り部３２を有した、略凸字状
のスキージ３０を有している。
て図面に基づいて説明する。図１、図２はこの発明の一
実施形態を示すもので、この実施形態のハンダ塗布装置
は、電子部品１を図示しない治具に並べ、電子部品１の
ハンダ付け部９が露出する透孔２０と、電子部品１の突
出部である端子８の先端が位置する逃げ凹部２２と、こ
の逃げ凹部２２の近傍で所定方向に延びた凹溝２４とを
備えたハンダ印刷マスク２６を備える。この透孔２０は
複数並んで設けられ、この並設方向は逃げ凹部２２と干
渉しない方向であり、複数の逃げ凹部２２と凹溝２４は
平行に位置している。ハンダ印刷マスク２６の透孔２０
には、ハンダクリーム５が通過可能な図示しないメッシ
ュパターンが設けられている。さらに、凹溝２４の幅内
に嵌合し移動可能な掻き取り部３２を有した、略凸字状
のスキージ３０を有している。
【００１３】この実施形態のハンダ付け方法は、図１に
示すように、電子部品１をハンダ付け部９を上にして所
定の図示しない治具に並べ、電子部品１のハンダ付け部
９が透孔２０から露出するようにハンダ印刷マスク２６
を電子部品１の上に被せる。このとき、電子部品１の端
子８の先端部は、ハンダ印刷マスク２６の逃げ凹部２２
内に位置する。
示すように、電子部品１をハンダ付け部９を上にして所
定の図示しない治具に並べ、電子部品１のハンダ付け部
９が透孔２０から露出するようにハンダ印刷マスク２６
を電子部品１の上に被せる。このとき、電子部品１の端
子８の先端部は、ハンダ印刷マスク２６の逃げ凹部２２
内に位置する。
【００１４】この状態で、図２に示すように、ハンダ印
刷マスク２６の凹溝２４内にハンダクリーム５を盛り、
スキージ３０の掻き取り部３２をハンダ印刷マスク２６
の凹溝２４に嵌合し、凹溝２４に沿ってスキージ３０を
移動させる。
刷マスク２６の凹溝２４内にハンダクリーム５を盛り、
スキージ３０の掻き取り部３２をハンダ印刷マスク２６
の凹溝２４に嵌合し、凹溝２４に沿ってスキージ３０を
移動させる。
【００１５】これにより、ハンダクリーム５は、凹溝２
４の透孔２０内に充填され、電子部品１のハンダ付け部
９に塗布される。この後、ハンダ印刷用マスク２６を電
子部品１から離す。このとき、ハンダ印刷マスク２６の
透孔２０は浅いので、電子部品１のハンダ付け部９の付
着力の方が強く透孔２０にハンダクリーム５が残ること
がない。
４の透孔２０内に充填され、電子部品１のハンダ付け部
９に塗布される。この後、ハンダ印刷用マスク２６を電
子部品１から離す。このとき、ハンダ印刷マスク２６の
透孔２０は浅いので、電子部品１のハンダ付け部９の付
着力の方が強く透孔２０にハンダクリーム５が残ること
がない。
【００１６】また、この電子部品１をハンダ付けする回
路基板２の所定の電極２８には、上述の図５に示すよう
な方法でハンダクリーム５を塗布する。そして、図４に
示すように、回路基板２に実装される他の電子部品７の
電極２７を所定の電極２８上のハンダクリーム５に重ね
るように載せる。さらに、電子部品７の所定の電極２９
上に電子部品１のハンダ付け部９のクリームハンダ５を
対面させ、重ねる。この状態で、電子部品１の端子８は
回路基板２の所定位置の電極１２上のクリームハンダ５
に当接する。そして、リフロー炉を通過させてハンダク
リーム５を溶融し、冷却し固めてハンダ付けが完了す
る。
路基板２の所定の電極２８には、上述の図５に示すよう
な方法でハンダクリーム５を塗布する。そして、図４に
示すように、回路基板２に実装される他の電子部品７の
電極２７を所定の電極２８上のハンダクリーム５に重ね
るように載せる。さらに、電子部品７の所定の電極２９
上に電子部品１のハンダ付け部９のクリームハンダ５を
対面させ、重ねる。この状態で、電子部品１の端子８は
回路基板２の所定位置の電極１２上のクリームハンダ５
に当接する。そして、リフロー炉を通過させてハンダク
リーム５を溶融し、冷却し固めてハンダ付けが完了す
る。
【００１７】この実施形態のハンダ付け方法とハンダ塗
布装置によれば、電子部品１のハンダ付け部９よりも突
出した端子８があっても、ハンダ印刷用マスク２８は、
端子８の逃げ凹部２２により端子８が邪魔にならず、凹
溝２４により透孔２０の深さが浅く形成され、ハンダク
リーム５が必要以上に厚く電子部品１のハンダ付け部９
に塗布されることがない。従って、電子部品１とハンダ
印刷マスク２６を容易に分離することができ、ハンダク
リーム５の塗布量を均一化し、ハンダ付け品質を向上さ
せることができる。また、クリームハンダ５の塗布工程
を容易に自動化することができ、作業効率を大幅に向上
させることができる。
布装置によれば、電子部品１のハンダ付け部９よりも突
出した端子８があっても、ハンダ印刷用マスク２８は、
端子８の逃げ凹部２２により端子８が邪魔にならず、凹
溝２４により透孔２０の深さが浅く形成され、ハンダク
リーム５が必要以上に厚く電子部品１のハンダ付け部９
に塗布されることがない。従って、電子部品１とハンダ
印刷マスク２６を容易に分離することができ、ハンダク
リーム５の塗布量を均一化し、ハンダ付け品質を向上さ
せることができる。また、クリームハンダ５の塗布工程
を容易に自動化することができ、作業効率を大幅に向上
させることができる。
【００１８】なお、この発明の電子部品のハンダ付け方
法は、上記実施形態に限定されるものではなく、凹溝２
４の幅や深さ、透孔２０の大きさや深さは適宜設定され
るものである。回路基板上の凸状部は、他の電子部品７
以外に他の基板や金属、その他の電極でも良い。
法は、上記実施形態に限定されるものではなく、凹溝２
４の幅や深さ、透孔２０の大きさや深さは適宜設定され
るものである。回路基板上の凸状部は、他の電子部品７
以外に他の基板や金属、その他の電極でも良い。
【００１９】
【発明の効果】この発明の電子部品のハンダ付け方法と
ハンダ塗布装置によれば、ハンダ付け作業を容易に効率
よく行うことができる。特にハンダ印刷マスクにハンダ
クリームが付着しにくく、ハンダ量を均一にすることが
でき、ハンダ付け品質も大きく向上させることができ
る。また、自動化も容易であり、大量のハンダ塗布作業
を効率良く行うことができる。
ハンダ塗布装置によれば、ハンダ付け作業を容易に効率
よく行うことができる。特にハンダ印刷マスクにハンダ
クリームが付着しにくく、ハンダ量を均一にすることが
でき、ハンダ付け品質も大きく向上させることができ
る。また、自動化も容易であり、大量のハンダ塗布作業
を効率良く行うことができる。
【図１】この発明の一実施形態の電子部品のハンダ付け
方法を示す縦断面図である。
方法を示す縦断面図である。
【図２】この発明の一実施形態の電子部品のハンダ付け
方法を示す平面（ａ）と側面図（ｂ）である。
方法を示す平面（ａ）と側面図（ｂ）である。
【図３】この発明に関する電子部品をハンダ付けした状
態を示す平面（ａ）と側面図（ｂ）である。
態を示す平面（ａ）と側面図（ｂ）である。
【図４】この発明に関する電子部品をハンダ付けする状
態を示す側面図である。
態を示す側面図である。
【図５】従来の電子部品のハンダ付け方法の工程を示す
断面図である。
断面図である。
【図６】従来の電子部品の他のハンダ付け方法のハンダ
塗布装置を示す断面図である。
塗布装置を示す断面図である。
【図７】従来の電子部品のさらに他のハンダ付け方法の
ハンダ塗布装置を示す側面図である。
ハンダ塗布装置を示す側面図である。
１ 電子部品
２ 回路基板
５ ハンダクリーム
２０ 透孔
２２ 逃げ凹部
２４ 凹溝
２６ ハンダ印刷マスク
３０ スキージ
３２ 掻き取り部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｂ４１Ｍ 1/12 Ｂ４１Ｍ 1/12
// Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42
(72)発明者 白石 信行
富山県富山市上赤江町１丁目６番43号 コ
ーセル株式会社内
Ｆターム(参考） 2C035 AA06 FA27 FD01 FD37
2H113 AA01 AA04 BA10 BC00 CA17
DA04
5E319 AB01 AC01 BB05 CD26 GG20
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品のハンダ付け部よりも突出し
た突出部を有する電子部品を、回路基板表面から突出し
た位置にハンダ付けする電子部品のハンダ付け方法にお
いて、上記電子部品の突出部の先端が位置する逃げ凹部
と、この逃げ凹部の近傍で所定方向に延びた凹溝と、こ
の凹溝底部に沿って形成され上記電子部品のハンダ付け
部が露出可能な複数の透孔とを備えたハンダ印刷マスク
を用い、このハンダ印刷マスクの透孔から複数の電子部
品のハンダ付け部が露出するように各電子部品を上記ハ
ンダ印刷マスクで覆い、上記凹溝内にハンダクリームを
乗せ、上記凹溝の幅内に嵌合する掻き取り部を有したス
キージを上記凹溝の長手方向に移動させて、上記電子部
品のハンダ付け部にハンダクリームを塗布することを特
徴とする電子部品のハンダ付け方法。 - 【請求項２】 電子部品のハンダ付け部よりも突出し
た突出部を有する電子部品を、回路基板表面から突出し
た位置にハンダ付けするために、上記電子部品のハンダ
付け部にハンダクリームを塗布するハンダ塗布装置にお
いて、上記電子部品の突出部の先端が位置する逃げ凹部
と、この逃げ凹部の近傍で所定方向に延びた凹溝と、こ
の凹溝底部に沿って形成され上記電子部品のハンダ付け
部が露出可能な複数の透孔とを備えたハンダ印刷マスク
を備え、上記凹溝の幅内に嵌合し移動可能な掻き取り部
を有したスキージから成ることを特徴とするハンダ塗布
装置。 - 【請求項３】 上記ハンダ印刷マスクの透孔は、ハン
ダクリームが通過可能なメッシュパターンから成ること
を特徴とする請求項２記載のハンダ塗布装置。 - 【請求項４】 上記スキージは、上記ハンダ印刷マス
クの凹溝の幅とほぼ等しい幅に、先端部から突出した掻
き取り部を備えたことを特徴とする請求項２記載のハン
ダ塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002137126A JP3884673B2 (ja) | 2002-05-13 | 2002-05-13 | 電子部品のハンダ付け方法とハンダ塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002137126A JP3884673B2 (ja) | 2002-05-13 | 2002-05-13 | 電子部品のハンダ付け方法とハンダ塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003332722A true JP2003332722A (ja) | 2003-11-21 |
| JP3884673B2 JP3884673B2 (ja) | 2007-02-21 |
Family
ID=29698965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002137126A Expired - Fee Related JP3884673B2 (ja) | 2002-05-13 | 2002-05-13 | 電子部品のハンダ付け方法とハンダ塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3884673B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014091603A1 (ja) * | 2012-12-13 | 2014-06-19 | 富士機械製造株式会社 | 粘性流体印刷装置 |
| CN108515295A (zh) * | 2018-05-27 | 2018-09-11 | 江阴市建鑫金属有限公司 | 智能化连续式钢筋焊接网生产系统及其生产方法 |
-
2002
- 2002-05-13 JP JP2002137126A patent/JP3884673B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014091603A1 (ja) * | 2012-12-13 | 2014-06-19 | 富士機械製造株式会社 | 粘性流体印刷装置 |
| CN108515295A (zh) * | 2018-05-27 | 2018-09-11 | 江阴市建鑫金属有限公司 | 智能化连续式钢筋焊接网生产系统及其生产方法 |
| CN108515295B (zh) * | 2018-05-27 | 2024-01-30 | 江阴市建鑫金属有限公司 | 智能化连续式钢筋焊接网生产系统及其生产方法 |
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| JP3884673B2 (ja) | 2007-02-21 |
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