DD146873A1 - Kontaktschicht fuer elektrische kontaktflaechen auf leiterplatten - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung bezieht sich auf die Herstellung einer elektrischen leitfaehigen Korrosionsschutzschicht fuer Kontaktflaechen auf Leiterplatten, z.B. Kammelektroden fuer Tastenschalter. Es wird eine kostenguenstige Kontaktschicht erzeugt, die eine gute Korrosionsbestaendigkeit aufweist, einen geringen Uebergangswiderstand besitzt, ausreichend abriebfest ist und die galvanische Beschichtung mit einer Edelmetallegierung erspart. Dies wird dadurch erreicht, indem auf die zu behandelnde Leiterplatte partiell, d.h. nur im Kontaktflaechenbereich eine elektrisch leitfaehige Paste bzw. Suspension, z.B. mittels Siebdruckverfahren, aufgetragen wird, deren Aushaertung durch nachfolgende thermische Behandlung erfolgt. Anwendungsgebiet der Erfindung sind Tastenschalter fuer Haushaltsgeraete, Geraete der Unterhaltungselektronik und Taschenrechner.
Description
Anwendungsgebiet der Erfindung
Die Erfindung bezieht sich auf die Herstellung einer elektrisch leitfähigen Korrosionsschutzschicht im Druck- bzw. Spritzverfahren für Kontaktflächen, die auf Leiterplatten zum Schalten kleiner Spannungen und kleiner Ströme ausge— bildet sind.
Mit der Anwendung der Mikroelektronik v/erden in verstärktem Maße Kontaktflächen rait in das Leiterbild von gedruckten Schaltungen einbezogen, die z. B. in Form von kammförmig ineinandergreifenden Elektroden für Tastenschalter Verwendung finden, welche zur Ansteuerung von elektronischen Schaltungen dienen.
Das Anwendungsgebiet von Tastschalter mit niedrigen Kontaktdrücken und für geringe Schaltleistungen wird mit der Einführung elektronisch gesteuerter Haushaltsgeräte, wie Mi— krowellenherde, Wasch— und Trockenmaschinen sowie Geschirrspülmaschinen erheblich erweitert«
Charakteristik der bekannten technischen Lösungen
Es ist bekannt, daß aus Gründen des Korrosionsschutzes und zur Gewährleistung eines geringen Übergangswiderstandes Kontaktflächen, die in Form von Kupferleiterzügen auf Leiterplatten ausgebildet sind, durch galvanische Behandlung mit korrosionsfesten Überzugsschichten, die vornehmlich aus
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Edelmetallen oder Edelmetallegierungen "bestellen, verseilen werden.
Sowohl der Edelmetalleinsatz als auch die galvanische Behandlung, für die oftmals nur partiell erforderlichen Kontaktflächen, ist sehr kostenaufwendig. Es ist weiterhin "bekannt, daß Blei-Zinn-Schichten als Korrosionsschutz auf Leiterplatten aufgebracht werden können (DD-PS 135 659). Diese Beschichtung ist für geringe Kontaktdrücke "bei denen keine Seitistreinigung erfolgt, weniger geeignet. Außerdem ist der galvanische Auftrag der Schutzschicht technologisch aufwendig. ..·'
Ziel der Erfindung
Mit der Erfindung v/ird eine kostengünstige Kontaktschicht erzeugt, die eine gute Korrosionsbeständigkeit aufweist, ei~ nen geringen Übergangswiderstand besitzt, ausreichend abriebfest ist und eine galvanische Beschichtung mit einer Edelmetallegierung überflüssig macht.
Darlegung des Wesens der Erfindung
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, elektrische Kontakte, die durch Kupferleiterzüge auf Leiterplatten gebildet werden, mit einer Überzugsschicht zu versehen, die korrosionsbeständig ist, einen geringen Übergangswiderstand besitzt, für geringe Kontaktdrücke abriebfest ist und geringe Gestehungskosten verursacht.
Das wird im wesentlichen dadurch erreicht, daß auf die zu behandelnde Leiterplatte partiell, d. h. nur im Kontaktflächenbereich, eine elektrisch leitfähige Paste bzw. Suspension (z. B. mittels Siebdruckverfahren) aufgetragen wird, deren Aushärtung durch nachfolgende thermische Behandlung erfolgt·
Die Zusammensetzung der leitfähigen Pasten bzw. Suspensionen kann je nach Einsatzbedingungen aus Polimerisat-Bindemittel mit Silber- und/oder Ruß- und/oder Graphit&snteilen bestehen.
Ausfuhrungsbeispiel
In der Zeichnung zeigen:
Fig. 1: eine Leiterplatte mit zwei Kammelektroden und Tasten im Schnitt A-A der Fig. 2
Fig. 2: eine Draufsicht nach Fig. 1 ohne Tasten
Auf der Leiterplatte 1 ist in bekannter Weise der Kupfer~ leiterzug 2 aufgebracht. Zur Herbeiführung eines Kontaktes auf der Leiterplatte 1 ist der Kupferleiterzug 2 zu einer Kammelektrode 3 ausgebildet. Um einen elektrischen Kontakt auf der Leiterplatte Λ herzustellen, ist es erforderlich, die über der Kammelektrode 3 angeordnete Taste 4 mit daran befestigtem leitfähigem Schaltstück 5 in Berührung mit der Kammelektrode 3 zu bringen. Die erfindungsgemäße Beschichtung liegt als Kontaktschicht 6 auf der Kammelektrode 3.
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Claims (4)
- Erfindungsanspruch1· Kontaktschicht für elektrische Kontaktflächen auf Leiterplatten für elektronische Schaltungen, gekennzeichnet dadurch, daß auf die als Kupfermahnen ausgebildeten Kontaktflächen, vorzugsweise kammfö'rmig ineinandergreifende Elektroden, eine leitfähige aushärfbare Paste oder Suspension aufgebracht ist.
- 2. Kontaktschicht nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß die leitfähige Paste bzw« Suspension mittels Schablonenim Siebdruckverfahren aufgetragen oder aufgespritzt ist·
- 3. Kontaktschicht nach Punkt 1 und 2, gekennzeichnet dadurch, daß die leitfähige Paste bzw. Suspension aus einem Polimerisat-Bindemittel mit leitfähigen Teilchen besteht.
- 4. Kontaktschicht nach Punkt 3, gekennzeichnet dadurch, daß als leitfähiges Material Silber und/oder Ruß und/oder Graphit verwendet wird.Hierzu 1 Seit© Zeichnungan9R η *s : ; ί-
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DD21700679A DD146873A1 (de) | 1979-11-20 | 1979-11-20 | Kontaktschicht fuer elektrische kontaktflaechen auf leiterplatten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DD21700679A DD146873A1 (de) | 1979-11-20 | 1979-11-20 | Kontaktschicht fuer elektrische kontaktflaechen auf leiterplatten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DD146873A1 true DD146873A1 (de) | 1981-03-04 |
Family
ID=5521134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DD21700679A DD146873A1 (de) | 1979-11-20 | 1979-11-20 | Kontaktschicht fuer elektrische kontaktflaechen auf leiterplatten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DD (1) | DD146873A1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0199589A1 (de) * | 1985-04-22 | 1986-10-29 | Westinghouse Electric Corporation | Abscheiden von Metallpulvern auf einem Substrat unter Verwendung von Laser |
DE4301928A1 (de) * | 1993-01-25 | 1994-07-28 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Leitlack-Kontaktfläche |
DE4323542A1 (de) * | 1993-07-14 | 1995-01-19 | Hans Juergen Hennig | Elektrischer Schalter |
GB2353639A (en) * | 1999-08-27 | 2001-02-28 | Minami Co Ltd | Method of applying corrosion inhibitor to a parts mounted circuit board |
-
1979
- 1979-11-20 DD DD21700679A patent/DD146873A1/de not_active IP Right Cessation
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EP0199589A1 (de) * | 1985-04-22 | 1986-10-29 | Westinghouse Electric Corporation | Abscheiden von Metallpulvern auf einem Substrat unter Verwendung von Laser |
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GB2353639A (en) * | 1999-08-27 | 2001-02-28 | Minami Co Ltd | Method of applying corrosion inhibitor to a parts mounted circuit board |
GB2353639B (en) * | 1999-08-27 | 2003-09-03 | Minami Co Ltd | Method of applying corrosion inhibitor to parts mounted circuit board |
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