JPH07202098A - リードフレームおよびその製造方法 - Google Patents
リードフレームおよびその製造方法Info
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- JPH07202098A JPH07202098A JP72894A JP72894A JPH07202098A JP H07202098 A JPH07202098 A JP H07202098A JP 72894 A JP72894 A JP 72894A JP 72894 A JP72894 A JP 72894A JP H07202098 A JPH07202098 A JP H07202098A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 容易に多ピン化が図れるリードフレームおよ
びその製造方法を提供する。 【構成】 半導体装置用のリードフレームにおいて、ア
ウターリード２１と該アウターリード２１に続くインナ
ーリードの一部２２が金属薄板により所定のパターンに
形成されているとともに、インナーリード先端部分がめ
っき皮膜２４により形成され、前記金属薄板によるイン
ナーリード部分２２に固着されていることを特徴として
いる。
びその製造方法を提供する。 【構成】 半導体装置用のリードフレームにおいて、ア
ウターリード２１と該アウターリード２１に続くインナ
ーリードの一部２２が金属薄板により所定のパターンに
形成されているとともに、インナーリード先端部分がめ
っき皮膜２４により形成され、前記金属薄板によるイン
ナーリード部分２２に固着されていることを特徴として
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームおよびそ
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置用リードフレームは、金属帯
条をプレス加工もしくはエッチング加工して形成される
のが一般的である。ところで昨今は搭載する半導体チッ
プが高密度化していることから、リードフレームも多ピ
ン化が余儀なくされている。しかしながらプレス加工、
エッチング加工いずれの場合もその加工限界は金属帯条
の材厚に依存しており、材厚が0.125mm の場合にはピッ
チが0.20mm程度が限界である。このため多ピン化を図る
には、図４に示すように、リードフレーム１０のインナ
ーリード１２先端側にＴＡＢ（Tape Automated Bondin
g）テープ１４を熱圧着したＴＡＢ−ＩＮ−ＱＦＰタイ
プのものや、図５に示すように、テープ上に微細パター
ンを形成した中継リード１６をダイパッド１８周縁に貼
着した複合タイプのリードフレームが知られている。
条をプレス加工もしくはエッチング加工して形成される
のが一般的である。ところで昨今は搭載する半導体チッ
プが高密度化していることから、リードフレームも多ピ
ン化が余儀なくされている。しかしながらプレス加工、
エッチング加工いずれの場合もその加工限界は金属帯条
の材厚に依存しており、材厚が0.125mm の場合にはピッ
チが0.20mm程度が限界である。このため多ピン化を図る
には、図４に示すように、リードフレーム１０のインナ
ーリード１２先端側にＴＡＢ（Tape Automated Bondin
g）テープ１４を熱圧着したＴＡＢ−ＩＮ−ＱＦＰタイ
プのものや、図５に示すように、テープ上に微細パター
ンを形成した中継リード１６をダイパッド１８周縁に貼
着した複合タイプのリードフレームが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記Ｔ
ＡＢ−ＩＮ−ＱＦＰタイプのもの、複合リードフレーム
いずれの場合も製造工数、部品点数が増え、高価になる
という問題点がある。
ＡＢ−ＩＮ−ＱＦＰタイプのもの、複合リードフレーム
いずれの場合も製造工数、部品点数が増え、高価になる
という問題点がある。
【０００４】そこで、本発明は上記問題点を解決すべく
なされたものであり、その目的とするところは、容易に
多ピン化が図れるリードフレームおよびその製造方法を
提供するにある。
なされたものであり、その目的とするところは、容易に
多ピン化が図れるリードフレームおよびその製造方法を
提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、半導体装置用の
リードフレームにおいて、アウターリードと該アウター
リードに続くインナーリードの一部が金属薄板により所
定のパターンに形成されているとともに、インナーリー
ド先端部分がめっき皮膜により形成され、前記金属薄板
によるインナーリード部分に固着されていることを特徴
としている。また本発明方法では、半導体装置用のリー
ドフレームの製造方法において、金属薄板を加工して、
アウターリードと該アウターリードに続くインナーリー
ドの一部を所定のパターンに形成する工程と、前記金属
薄板の片面をエッチング加工して、インナーリード先端
部を形成しようとする部位に薄肉部を形成する工程と、
該金属薄板にレジストを塗布し、前記薄肉部が露出した
レジストパターンを形成する工程と、該レジストパター
ンをマスクとして前記薄肉部にめっきを施し、インナー
リード先端部分をめっき皮膜により形成する工程と、前
記薄肉部をエッチングして除去する工程と、前記レジス
トを除去する工程とを含むことを特徴としている。さら
に本発明方法では、半導体装置用のリードフレームの製
造方法において、金属薄板を加工して、アウターリード
と該アウターリードに続くインナーリードの一部を所定
のパターンに形成する工程と、前記金属薄板の片面をエ
ッチング加工して、インナーリード先端部となる部位に
薄肉部を形成する工程と、金属薄板の表裏面に電着レジ
ストを電着し、インナーリード先端部となる部位を被覆
したレジストパターンを形成する工程と、該レジストパ
ターンをマスクとして前記薄肉部を表裏面からエッチン
グする工程と、前記電着レジストを除去する工程とを含
むことを特徴としている。
するため次の構成を備える。すなわち、半導体装置用の
リードフレームにおいて、アウターリードと該アウター
リードに続くインナーリードの一部が金属薄板により所
定のパターンに形成されているとともに、インナーリー
ド先端部分がめっき皮膜により形成され、前記金属薄板
によるインナーリード部分に固着されていることを特徴
としている。また本発明方法では、半導体装置用のリー
ドフレームの製造方法において、金属薄板を加工して、
アウターリードと該アウターリードに続くインナーリー
ドの一部を所定のパターンに形成する工程と、前記金属
薄板の片面をエッチング加工して、インナーリード先端
部を形成しようとする部位に薄肉部を形成する工程と、
該金属薄板にレジストを塗布し、前記薄肉部が露出した
レジストパターンを形成する工程と、該レジストパター
ンをマスクとして前記薄肉部にめっきを施し、インナー
リード先端部分をめっき皮膜により形成する工程と、前
記薄肉部をエッチングして除去する工程と、前記レジス
トを除去する工程とを含むことを特徴としている。さら
に本発明方法では、半導体装置用のリードフレームの製
造方法において、金属薄板を加工して、アウターリード
と該アウターリードに続くインナーリードの一部を所定
のパターンに形成する工程と、前記金属薄板の片面をエ
ッチング加工して、インナーリード先端部となる部位に
薄肉部を形成する工程と、金属薄板の表裏面に電着レジ
ストを電着し、インナーリード先端部となる部位を被覆
したレジストパターンを形成する工程と、該レジストパ
ターンをマスクとして前記薄肉部を表裏面からエッチン
グする工程と、前記電着レジストを除去する工程とを含
むことを特徴としている。
【０００６】
【作用】インナーリード先端部分を、レジストのパター
ンをマスクとして薄肉部上にめっきを施し、次いで薄肉
部を除去しためっき皮膜により形成したので、微細なパ
ターンに、かつ安価に形成できる。また第２の方法で
は、インナーリード先端部の微細パターンに対応する金
属帯条部分を薄肉化し、この薄肉化した部分を両面から
エッチングするのでそれだけ微細なパターンに形成でき
るのである。
ンをマスクとして薄肉部上にめっきを施し、次いで薄肉
部を除去しためっき皮膜により形成したので、微細なパ
ターンに、かつ安価に形成できる。また第２の方法で
は、インナーリード先端部の微細パターンに対応する金
属帯条部分を薄肉化し、この薄肉化した部分を両面から
エッチングするのでそれだけ微細なパターンに形成でき
るのである。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ーム２０の一実施例を示す部分断面図である。２１はア
ウターリード、２２はアウターリード２１に続くインナ
ーリードの一部であるインナーリード部分、２３はダイ
パッドである。２４はインナーリード先端側の微細なパ
ターンをなす部位のめっき皮膜であり、一端においてイ
ンナーリード部分２２の先端上に固着されている。この
ような構造のリードフレームにおいて、前記アウターリ
ード２１、それほど微細なパターンでない部位の前記イ
ンナーリード部分２２、ダムバー（図示せず）等の部位
は金属薄板を加工して形成されている。なおダイパッド
２３は必ずしも必要でない。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ーム２０の一実施例を示す部分断面図である。２１はア
ウターリード、２２はアウターリード２１に続くインナ
ーリードの一部であるインナーリード部分、２３はダイ
パッドである。２４はインナーリード先端側の微細なパ
ターンをなす部位のめっき皮膜であり、一端においてイ
ンナーリード部分２２の先端上に固着されている。この
ような構造のリードフレームにおいて、前記アウターリ
ード２１、それほど微細なパターンでない部位の前記イ
ンナーリード部分２２、ダムバー（図示せず）等の部位
は金属薄板を加工して形成されている。なおダイパッド
２３は必ずしも必要でない。
【０００８】図２（ａ）〜（ｆ）は上記リードフレーム
２０の製造工程の一例を示す。まず金属薄板である金属
帯条２６をプレス加工もしくはエッチング加工して、前
記アウターリード２１、それほど微細なパターンでない
部位の前記インナーリード部分２２、ダムバー（図示せ
ず）等のリードフレームに必要な部位を形成する。次に
金属帯条２６の表裏面にレジスト２７を塗布し、露光、
現像して、インナーリード先端部を形成しようとする部
位の裏面側のレジスト２７を除去する（（ａ）図）。次
にエッチング加工して上記インナーリードを形成しよう
とする部位の金属帯条２６を厚さ１０〜６０μｍ程度に
薄肉化して薄肉部２５を形成し、レジスト２７を除去す
る（（ｂ）図）。
２０の製造工程の一例を示す。まず金属薄板である金属
帯条２６をプレス加工もしくはエッチング加工して、前
記アウターリード２１、それほど微細なパターンでない
部位の前記インナーリード部分２２、ダムバー（図示せ
ず）等のリードフレームに必要な部位を形成する。次に
金属帯条２６の表裏面にレジスト２７を塗布し、露光、
現像して、インナーリード先端部を形成しようとする部
位の裏面側のレジスト２７を除去する（（ａ）図）。次
にエッチング加工して上記インナーリードを形成しよう
とする部位の金属帯条２６を厚さ１０〜６０μｍ程度に
薄肉化して薄肉部２５を形成し、レジスト２７を除去す
る（（ｂ）図）。
【０００９】次いで（ｃ）図に示すように金属帯条２６
の表裏面に電着レジストを電着して、電着レジスト膜２
８ａ、２８ｂを形成する。電着レジストを電着すること
によって、上記エッチングによって形成された薄肉部２
５の凹部内壁にも均一に電着レジスト膜２８ｂが形成さ
れる。なお、金属帯条２６表面の電着レジスト膜２８ａ
の厚さは、インナーリード先端部となるめっき皮膜の厚
さに対応して電着させておく。次いで、（ｄ）図に示す
ように電着レジスト膜２８ｂを露光、現像して、凹部内
底面の電着レジスト膜２８ｂを除去すると共に、表面側
の電着レジスト２８ａは、インナーリード先端部を形成
しようとする薄肉部２５が露出したレジストパターンに
形成する。該レジストパターンは、幅を１０〜６０μｍ
程度とし、上記ダイパッド２３となる部位には至らない
ようにし、逆に上記インナーリード部分２２となる部位
に所定の範囲で重なるようにする。次いで（ｅ）図に示
すように上記レジストパターンをマスクとしてインナー
リード先端部を形成しようとする薄肉部２５にめっきを
施し、レジストパターン内の金属帯条２６表面にめっき
皮膜２４を形成する。該めっき皮膜２４はインナーリー
ド部分２２となる部位の先端に固着する形状となる。次
に（ｆ）図に示すように電着レジスト２８ａ、２８ｂを
マスクとしてエッチングを行い、薄肉部２５を除去す
る。めっき皮膜２４を形成する部位を薄肉化しておく
と、金属帯条２６のエッチング速度が一定になるため、
エッチングによりめっき皮膜２４を傷つけずに済む。こ
の場合に金属帯条２６とめっき皮膜２４を異種材質とし
て（例えば前者を鉄−ニッケル合金、後者を銅）、エッ
チング液はめっき皮膜２４が侵されない液を用いる。な
お、金属帯条２６とめっき皮膜２４を同材質としてもよ
いが、この場合はめっき皮膜２４を薄肉部２５よりは厚
くなるようにして、エッチングによってもめっき皮膜２
４が所定の厚さで残るようにするとよい。このようにし
てめっき皮膜２４の部位とダイパッド２３とが完全に分
離される。そして電着レジスト２８ａ、２８ｂを除去す
ることによって上記リードフレーム２０が得られる。ダ
イパッド２３を有しないリードフレームも上記と同様に
形成できる。
の表裏面に電着レジストを電着して、電着レジスト膜２
８ａ、２８ｂを形成する。電着レジストを電着すること
によって、上記エッチングによって形成された薄肉部２
５の凹部内壁にも均一に電着レジスト膜２８ｂが形成さ
れる。なお、金属帯条２６表面の電着レジスト膜２８ａ
の厚さは、インナーリード先端部となるめっき皮膜の厚
さに対応して電着させておく。次いで、（ｄ）図に示す
ように電着レジスト膜２８ｂを露光、現像して、凹部内
底面の電着レジスト膜２８ｂを除去すると共に、表面側
の電着レジスト２８ａは、インナーリード先端部を形成
しようとする薄肉部２５が露出したレジストパターンに
形成する。該レジストパターンは、幅を１０〜６０μｍ
程度とし、上記ダイパッド２３となる部位には至らない
ようにし、逆に上記インナーリード部分２２となる部位
に所定の範囲で重なるようにする。次いで（ｅ）図に示
すように上記レジストパターンをマスクとしてインナー
リード先端部を形成しようとする薄肉部２５にめっきを
施し、レジストパターン内の金属帯条２６表面にめっき
皮膜２４を形成する。該めっき皮膜２４はインナーリー
ド部分２２となる部位の先端に固着する形状となる。次
に（ｆ）図に示すように電着レジスト２８ａ、２８ｂを
マスクとしてエッチングを行い、薄肉部２５を除去す
る。めっき皮膜２４を形成する部位を薄肉化しておく
と、金属帯条２６のエッチング速度が一定になるため、
エッチングによりめっき皮膜２４を傷つけずに済む。こ
の場合に金属帯条２６とめっき皮膜２４を異種材質とし
て（例えば前者を鉄−ニッケル合金、後者を銅）、エッ
チング液はめっき皮膜２４が侵されない液を用いる。な
お、金属帯条２６とめっき皮膜２４を同材質としてもよ
いが、この場合はめっき皮膜２４を薄肉部２５よりは厚
くなるようにして、エッチングによってもめっき皮膜２
４が所定の厚さで残るようにするとよい。このようにし
てめっき皮膜２４の部位とダイパッド２３とが完全に分
離される。そして電着レジスト２８ａ、２８ｂを除去す
ることによって上記リードフレーム２０が得られる。ダ
イパッド２３を有しないリードフレームも上記と同様に
形成できる。
【００１０】図３はリードフレームの製造方法の他の実
施例を示す。まず金属帯条２６をプレス加工もしくはエ
ッチング加工して、前記アウターリード２１、それほど
微細なパターンでない部位の前記インナーリード部分２
２、ダムバー（図示せず）等のリードフレームに必要な
部位を形成する。次に金属帯条２６の表裏面にレジスト
２７を塗布し、露光、現像して、インナーリード先端側
の微細なパターンとなる部位の裏面側のレジスト２７を
除去する（（ａ）図）。次にエッチング加工して上記微
細なパターンとなる金属帯条２６の部位を薄肉化して薄
肉部２５を形成し、レジスト２７を除去する（（ｂ）
図）。
施例を示す。まず金属帯条２６をプレス加工もしくはエ
ッチング加工して、前記アウターリード２１、それほど
微細なパターンでない部位の前記インナーリード部分２
２、ダムバー（図示せず）等のリードフレームに必要な
部位を形成する。次に金属帯条２６の表裏面にレジスト
２７を塗布し、露光、現像して、インナーリード先端側
の微細なパターンとなる部位の裏面側のレジスト２７を
除去する（（ａ）図）。次にエッチング加工して上記微
細なパターンとなる金属帯条２６の部位を薄肉化して薄
肉部２５を形成し、レジスト２７を除去する（（ｂ）
図）。
【００１１】次いで（ｃ）図に示すように金属帯条２６
の表裏面に電着レジストを電着して、電着レジスト膜２
８ａ、２８ｂを形成する。電着レジストを電着すること
によって、上記エッチングによって形成された薄肉部２
５の凹部内壁にも均一に電着レジスト膜２８ｂが形成さ
れる。そして、電着レジスト２８ａ、２８ｂを露光、現
像して、インナーリード先端側の微細なパターンを被覆
するレジストパターンを形成し（（ｃ）図）、この電着
レジスト２８ａ、２８ｂによるレジストパターンをマス
クとしてエッチング加工して上記薄肉部２５を両面から
エッチングし、その後電着レジスト２８ａ、２８ｂを除
去することによって図３（ｄ）に示すリードフレームを
得ることができる。この方法によれば、インナーリード
先端側の微細パターンに対応する金属帯条部分を薄肉化
し、この薄肉化した部分を両面からエッチングするので
それだけ微細パターンに形成できるのである。また電着
レジスト膜２８ａ、２８ｂは均一厚さに形成できるの
で、露光した際、薄肉部２５の凹部内の電着レジスト２
８ｂにも正確に露光パターンを焼き付けることができ、
マスクのパターン通りの電着レジストパターンを形成で
きる。
の表裏面に電着レジストを電着して、電着レジスト膜２
８ａ、２８ｂを形成する。電着レジストを電着すること
によって、上記エッチングによって形成された薄肉部２
５の凹部内壁にも均一に電着レジスト膜２８ｂが形成さ
れる。そして、電着レジスト２８ａ、２８ｂを露光、現
像して、インナーリード先端側の微細なパターンを被覆
するレジストパターンを形成し（（ｃ）図）、この電着
レジスト２８ａ、２８ｂによるレジストパターンをマス
クとしてエッチング加工して上記薄肉部２５を両面から
エッチングし、その後電着レジスト２８ａ、２８ｂを除
去することによって図３（ｄ）に示すリードフレームを
得ることができる。この方法によれば、インナーリード
先端側の微細パターンに対応する金属帯条部分を薄肉化
し、この薄肉化した部分を両面からエッチングするので
それだけ微細パターンに形成できるのである。また電着
レジスト膜２８ａ、２８ｂは均一厚さに形成できるの
で、露光した際、薄肉部２５の凹部内の電着レジスト２
８ｂにも正確に露光パターンを焼き付けることができ、
マスクのパターン通りの電着レジストパターンを形成で
きる。
【００１２】以上本発明につき好適な実施例を挙げて種
々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるもので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を
施し得るのはもちろんである。
々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるもので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を
施し得るのはもちろんである。
【００１３】
【発明の効果】本発明に係るリードフレームによれば、
インナーリード先端部分をめっき皮膜で形成しているの
で、微細なパターンに形成でき、また安価に提供でき
る。また本発明方法によれば、インナーリードを微細な
パターンに形成できるという著効を奏する。
インナーリード先端部分をめっき皮膜で形成しているの
で、微細なパターンに形成でき、また安価に提供でき
る。また本発明方法によれば、インナーリードを微細な
パターンに形成できるという著効を奏する。
【図１】リードフレームの一例を示す部分断面図であ
る。
る。
【図２】リードフレームの製造工程例を示す説明図であ
る。
る。
【図３】リードフレームの他の製造工程例を示す説明図
である。
である。
【図４】従来のリードフレームを示す説明図である。
【図５】従来の他のリードフレームを示す説明図であ
る。
る。
２０ リードフレーム ２１ アウターリード ２２ インナーリード部分 ２３ ダイパッド ２４ めっき皮膜 ２５ 薄肉部 ２６ 金属帯条 ２７ レジスト ２８ａ、２８ｂ 電着レジスト膜
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体装置用のリードフレームにおい
て、アウターリードと該アウターリードに続くインナー
リードの一部が金属薄板により所定のパターンに形成さ
れているとともに、インナーリード先端部分がめっき皮
膜により形成され、前記金属薄板によるインナーリード
部分に固着されていることを特徴とするリードフレー
ム。 - 【請求項２】 半導体装置用のリードフレームの製造方
法において、 金属薄板を加工して、アウターリードと該アウターリー
ドに続くインナーリードの一部を所定のパターンに形成
する工程と、 前記金属薄板の片面をエッチング加工して、インナーリ
ード先端部を形成しようとする部位に薄肉部を形成する
工程と、 該金属薄板にレジストを塗布し、前記薄肉部が露出した
レジストパターンを形成する工程と、 該レジストパターンをマスクとして前記薄肉部にめっき
を施し、インナーリード先端部分をめっき皮膜により形
成する工程と、 前記薄肉部をエッチングして除去する工程と、 前記レジストを除去する工程とを含むことを特徴とする
リードフレームの製造方法。 - 【請求項３】 半導体装置用のリードフレームの製造方
法において、 金属薄板を加工して、アウターリードと該アウターリー
ドに続くインナーリードの一部を所定のパターンに形成
する工程と、 前記金属薄板の片面をエッチング加工して、インナーリ
ード先端部となる部位に薄肉部を形成する工程と、 金属薄板の表裏面に電着レジストを電着し、インナーリ
ード先端部となる部位を被覆したレジストパターンを形
成する工程と、 該レジストパターンをマスクとして前記薄肉部を表裏面
からエッチングする工程と、 前記電着レジストを除去する工程とを含むことを特徴と
するリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP72894A JPH07202098A (ja) | 1994-01-10 | 1994-01-10 | リードフレームおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP72894A JPH07202098A (ja) | 1994-01-10 | 1994-01-10 | リードフレームおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202098A true JPH07202098A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=11481801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP72894A Pending JPH07202098A (ja) | 1994-01-10 | 1994-01-10 | リードフレームおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07202098A (ja) |
-
1994
- 1994-01-10 JP JP72894A patent/JPH07202098A/ja active Pending
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