JPWO2022181611A5 - - Google Patents
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Claims (16)
- 仮支持体と、中間層と、感光性層とをこの順で有する転写フィルムを、前記感光性層側が、表面に金属層を有する基板の前記金属層に接するように、前記転写フィルムと前記基板とを貼合する貼合工程と、
前記基板を有する側とは反対側から前記感光性層をパターン露光する露光工程と、
露光された前記感光性層にアルカリ現像液を用いて現像処理を実施し、レジストパターンを形成する現像工程と、
前記レジストパターンが配置されていない領域にある前記金属層に、エッチング処理を行うエッチング処理工程、又は、めっき処理を行うめっき処理工程と、
前記レジストパターンを剥離するレジスト剥離工程と、
更に、前記めっき処理工程を有する場合は、前記レジスト剥離工程によって露出した前記金属層を除去し、前記基板上に導体パターンを形成する除去工程と、を有する、導体パターンを有する積層体の製造方法であって、
前記貼合工程と前記露光工程との間、又は、前記露光工程と前記現像工程との間に、更に、前記仮支持体を剥離する仮支持体剥離工程を有し、
前記感光性層が、架橋性アルカリ可溶性樹脂、エチレン性不飽和化合物、及び、光重合開始剤を含む、導体パターンを有する積層体の製造方法。 - 前記中間層が、水溶性樹脂を含む、請求項１に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
- 前記中間層が、水溶性セルロース誘導体、多価アルコール類、多価アルコール類のアルキレンオキサイド付加物、ポリエーテル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリビニルアミド系樹脂、ポリアリルアミド系樹脂、フェノール誘導体、及び、アミド化合物からなる群より選ばれる１種以上を含む、請求項１又は２に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
- 前記架橋性アルカリ可溶性樹脂のＣ＝Ｃ価が、０．１～３．０ｍｍｏｌ／ｇである、請求項１～３のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
- 前記架橋性アルカリ可溶性樹脂のＣ＝Ｃ価が、０．４～２．０ｍｍｏｌ／ｇである、請求項１～４のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
- 前記感光性層のＣ＝Ｃ価が、１．０～３．０ｍｍｏｌ／ｇである、請求項１～５のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
- 前記架橋性アルカリ可溶性樹脂のガラス転移温度が、６０～１５０℃である、請求項１～６のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
- 前記架橋性アルカリ可溶性樹脂の酸価が、６０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇである、請求項１～７のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
- 前記貼合工程と前記露光工程との間に、前記仮支持体剥離工程を有する、請求項１～８のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
- 前記貼合工程と前記露光工程との間に、前記仮支持体剥離工程を有し、
前記露光工程が、フォトマスクを介してパターン露光を行う工程である、請求項１～９のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。 - 前記貼合工程と前記露光工程との間に、前記仮支持体剥離工程を有し、
前記露光工程が、露出した前記中間層の表面とフォトマスクとを接触させてパターン露光を実施する工程である、請求項１～１０のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。 - 前記露光工程と前記現像工程との間に、前記仮支持体剥離工程を有し、
前記露光工程が、フォトマスクを介してパターン露光を行う工程である、請求項１～８のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。 - 前記露光工程と前記現像工程との間に、前記仮支持体剥離工程を有し、
前記露光工程が、前記転写フィルムの前記基板を有する側とは反対側の表面とフォトマスクとを接触させてパターン露光を行う工程である、請求項１～８のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。 - 前記フォトマスクが、メッシュ状に配置された遮光部を含む、請求項１０～１３のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
- 前記フォトマスクが、円形ドット状に配置された遮光部を含む、請求項１０～１３のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
- 前記フォトマスクが、円形ドット状に配置された開口部を含む、請求項１０～１３のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
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