WO2022181611A1 - 導体パターンを有する積層体の製造方法 - Google Patents

導体パターンを有する積層体の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2022181611A1
WO2022181611A1 PCT/JP2022/007244 JP2022007244W WO2022181611A1 WO 2022181611 A1 WO2022181611 A1 WO 2022181611A1 JP 2022007244 W JP2022007244 W JP 2022007244W WO 2022181611 A1 WO2022181611 A1 WO 2022181611A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
laminate
conductor pattern
photosensitive layer
exposure
mass
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/007244
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
知樹 松田
壮二 石坂
大輔 有岡
Original Assignee
富士フイルム株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士フイルム株式会社 filed Critical 富士フイルム株式会社
Priority to JP2023502438A priority Critical patent/JPWO2022181611A1/ja
Priority to KR1020237027657A priority patent/KR20230132537A/ko
Priority to CN202280016376.4A priority patent/CN116981997A/zh
Publication of WO2022181611A1 publication Critical patent/WO2022181611A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/092—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by backside coating or layers, by lubricating-slip layers or means, by oxygen barrier layers or by stripping-release layers or means
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/50—Mask blanks not covered by G03F1/20 - G03F1/34; Preparation thereof
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/11—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having cover layers or intermediate layers, e.g. subbing layers
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/32—Liquid compositions therefor, e.g. developers
    • G03F7/322—Aqueous alkaline compositions
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a laminate having conductor patterns.
  • Patent Document 1 discloses a photosensitive resin laminate (transfer film) comprising a support film and a photosensitive resin composition layer for a resist material that can be used for etching a copper layer.
  • the photosensitive resin composition layer contains predetermined compounding amounts of an alkali-soluble polymer, a compound having an ethylenically unsaturated double bond with a predetermined structure, and a photopolymerization initiator.
  • the cross-sectional shape of the conductor pattern was an inverted trapezoid (in other words, In the cross-sectional shape of the conductor pattern, the length on the substrate side is shorter than the length on the side opposite to the substrate), and the conductor pattern may collapse. That is, it has been clarified that there is room for further improving the shape properties of the formed conductor pattern in the method for producing a laminate having a conductor pattern using a transfer film.
  • an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a laminate having a conductor pattern, which can produce a laminate having a conductor pattern with excellent shape properties.
  • a transfer film having a temporary support, an intermediate layer, and a photosensitive layer in this order is placed such that the photosensitive layer side is in contact with the metal layer of a substrate having a metal layer on its surface.
  • the method for manufacturing a laminate having a conductor pattern includes a removal step of removing the metal layer exposed by the resist stripping step and forming a conductor pattern on the substrate.
  • the intermediate layer contains a water-soluble resin.
  • the intermediate layer comprises a water-soluble cellulose derivative, a polyhydric alcohol, an alkylene oxide adduct of a polyhydric alcohol, a polyether resin, a polyamide resin, a polyvinylamide resin, a polyallylamide resin, or a phenol derivative.
  • FIG. 4 is a schematic diagram for explaining the skirting shape of a pattern
  • a numerical range represented by "to” means a range including the numerical values before and after “to” as lower and upper limits.
  • the upper limit or lower limit described in a certain numerical range may be replaced with the upper limit or lower limit of the numerical range described in other steps.
  • the upper limit or lower limit described in a certain numerical range may be replaced with the values shown in the examples.
  • process is not only an independent process, but even if it cannot be clearly distinguished from other processes, it is included in this term as long as the intended purpose of the process is achieved. .
  • the average transmittance of visible light having a wavelength of 400 to 700 nm is 80% or more, preferably 90% or more.
  • the average transmittance of visible light is a value measured using a spectrophotometer, and can be measured using, for example, a spectrophotometer U-3310 manufactured by Hitachi, Ltd.
  • the weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) are measured using TSKgel GMHxL, TSKgel G4000HxL, or TSKgel G2000HxL (all manufactured by Tosoh Corporation). product name), THF (tetrahydrofuran) as an eluent, a differential refractometer as a detector, polystyrene as a standard substance, and a value converted using polystyrene as a standard substance measured by a gel permeation chromatography (GPC) analyzer. is.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the molecular weight of a compound having a molecular weight distribution is the weight average molecular weight (Mw).
  • Mw weight average molecular weight
  • the content of metal elements is a value measured using an inductively coupled plasma (ICP) spectroscopic analyzer.
  • (meth)acryl is a concept that includes both acryl and methacryl
  • (meth)acryloyloxy group is a concept that includes both acryloyloxy and methacryloyloxy groups
  • (meth)acrylamide group is a concept that includes both acrylamide group and methacrylamide group
  • (meth)acrylate is a concept that includes both acrylate and methacrylate.
  • alkali-soluble means that the solubility in 100 g of a 1% by mass sodium carbonate aqueous solution with a liquid temperature of 22°C is 0.1 g or more.
  • an alkali-soluble resin is intended to be a resin that satisfies the solubility conditions described above.
  • water-soluble means that the solubility in 100 g of water at pH 7.0 at a liquid temperature of 22°C is 0.1 g or more.
  • water-soluble resin is intended a resin that satisfies the solubility conditions set forth above.
  • the "solid content" of the composition means a component that forms a composition layer (e.g., photosensitive layer or intermediate layer) formed using the composition, and the composition contains solvents (e.g., organic solvents and water). etc.) means all ingredients except the solvent.
  • a liquid component is also regarded as a solid content.
  • the method for producing a laminate having a conductor pattern of the present invention comprises: A transfer film having a temporary support, an intermediate layer, and a photosensitive layer in this order, A bonding step of bonding the transfer film and the substrate such that the photosensitive layer side is in contact with the metal layer of a substrate having a metal layer on the surface; an exposure step of pattern-exposing the photosensitive layer from the side opposite to the side having the substrate; A development step of developing the exposed photosensitive layer using an alkaline developer to form a resist pattern (hereinafter sometimes referred to as a "resin pattern"); an etching process of performing an etching process or a plating process of performing a plating process on the metal layer in a region where the resist pattern is not arranged; a resist stripping step of stripping the resist pattern; Further, when the plating step is included, the method for manufacturing a laminate having a conduct
  • the photosensitive layer contains a crosslinkable alkali-soluble resin, an ethylenically unsaturated compound, and a photopolymerization initiator.
  • one of the characteristics of the method of the present invention is the use of a transfer film having an intermediate layer between the temporary support and the photosensitive layer.
  • a transfer film having an intermediate layer between the temporary support and the photosensitive layer.
  • the photosensitive layer contains a crosslinkable alkali-soluble resin, an ethylenically unsaturated compound, and a photopolymerization initiator.
  • a strong cured film of the crosslinkable alkali-soluble resin and the ethylenically unsaturated compound can be formed in the exposed area during exposure processing.
  • infiltration of the developer into the exposed area is suppressed during development processing (alkali development processing) after exposure.
  • the resin pattern formed from the photosensitive layer tends to spread toward the bottom, and the shape of the bottom tends to fluctuate greatly. If such a resin pattern is used as a resist pattern to form a conductor pattern, it is presumed that the formability of the obtained conductor pattern is adversely affected.
  • the present inventors have found that by providing an intermediate layer between the temporary support and the photosensitive layer and setting the composition of the photosensitive layer as described above, the deterioration of the shape of the resin pattern is remarkably suppressed. can be formed, and as a result of forming a conductor pattern using this resin pattern as a resist pattern, it is thought that the shape property of the conductor pattern can be further improved.
  • the more excellent shape properties of the conductor pattern of the laminate is also referred to as the more excellent effect of the present invention.
  • the method of the present invention is roughly divided into a method of producing a laminate having a conductor pattern through an etching process and a method of producing a laminate having a conductor pattern through a plating process.
  • the method of manufacturing a laminate having a conductor pattern through an etching process is also referred to as the first embodiment of the method of the present invention.
  • a method of manufacturing a laminate having a conductor pattern through a plating process is also called a second embodiment of the method of the present invention. First, the first embodiment will be described, and then the second embodiment will be described.
  • the first embodiment of the present invention has at least the following steps (1-1) to (1-5) in order.
  • Step (1-1) laminate step: a transfer film having a temporary support, an intermediate layer, and a photosensitive layer in this order; A step of bonding the transfer film and the substrate so as to be in contact with the metal layer.
  • - Step (1-2) exposure step: a step of pattern-exposing the photosensitive layer from the side opposite to the side having the substrate
  • - Step (1-3) development step): the exposed photosensitive layer 1-4) (etching process): the metal layer in the region where the resist pattern is not arranged is subjected to an etching process. process.
  • Step (1-5) resist stripping step: a step of stripping the resist pattern
  • the first embodiment of the present invention includes steps (1-1) and (1-2), or step (1- The following step (1-A) is provided between 2) and (1-3).
  • Step (1-A) temporary support stripping step: a step of stripping the temporary support.
  • Step (1-1) bonding step>
  • a transfer film having a temporary support, an intermediate layer, and a photosensitive layer in this order is attached to the transfer film so that the photosensitive layer is in contact with the metal layer of a substrate having a metal layer on its surface.
  • This is a step of bonding the film and the substrate.
  • the transfer film has a protective film which will be described later, it is preferable to carry out the bonding step after peeling off the protective film. The transfer film will be described later.
  • the photosensitive layer side of the transfer film (the surface opposite to the temporary support side) and the metal layer on the substrate are brought into contact and pressure-bonded.
  • the pressure-bonding method include known transfer methods and lamination methods, and a method in which the surface of the photosensitive layer of the transfer film opposite to the temporary support side is superimposed on the substrate, and pressure and heat are applied using rolls or the like is preferable.
  • the lamination method include a method using a known laminator such as a vacuum laminator and an autocut laminator.
  • the lamination temperature is preferably 70 to 130°C.
  • a substrate having a metal layer on its surface has a substrate and a metal layer disposed on the surface of the substrate.
  • the substrate with a metal layer any layer other than the above metal layer may be formed on the substrate, if necessary. That is, the substrate with a metal layer preferably has at least a substrate and a metal layer arranged on the surface of the substrate.
  • substrates include resin substrates, glass substrates, ceramic substrates, and semiconductor substrates, and substrates described in paragraph [0140] of WO2018/155193 are preferable.
  • As a material for the resin substrate polyethylene terephthalate, cycloolefin polymer, or polyimide is preferable.
  • the thickness of the resin substrate is preferably 5-200 ⁇ m, more preferably 10-100 ⁇ m.
  • a transparent substrate when using a photomask including light shielding portions arranged in a mesh pattern, it is preferable to use a transparent substrate.
  • transparent means that the transmittance of the exposure wavelength is 50% or more.
  • the total light transmittance is preferably 80% or more, more preferably 90%, and even more preferably 95%.
  • transparent substrates include resin substrates (for example, resin films) and glass substrates.
  • the resin substrate is preferably a resin substrate that transmits visible light.
  • Preferred components of the resin substrate that transmits visible light include, for example, polyamide-based resins, polyethylene terephthalate-based resins, polyethylene naphthalate-based resins, cycloolefin-based resins, polyimide-based resins, and polycarbonate-based resins.
  • Preferred components of the resin substrate that transmit visible light include, for example, polyamide, polyethylene terephthalate (PET), cycloolefin polymer (COP), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide, and polycarbonate.
  • the transparent substrate is preferably a polyamide film, a polyethylene terephthalate film, a cycloolefin polymer, a polyethylene naphthalate film, a polyimide film, or a polycarbonate film, and more preferably a polyethylene terephthalate film.
  • the thickness of the transparent substrate is not limited.
  • the thickness of the transparent substrate is preferably 10 to 200 ⁇ m, more preferably 20 to 120 ⁇ m, even more preferably 20 to 100 ⁇ m.
  • the thickness of the transparent substrate is measured by the following method. A scanning electron microscope (SEM) is used to observe a cross section in a direction perpendicular to the main surface of the transparent substrate (that is, thickness direction). Based on the observed image obtained, the thickness of the transparent base material is measured at 10 points.
  • the average thickness of the transparent substrate is determined by arithmetically averaging the measured values.
  • the base material may be a silicon substrate, a glass substrate, or FR4 (Flame Retardant Type 4) or the like is preferably used.
  • the thickness of the base material is not particularly limited, and the wiring pattern may be formed on a part of the base material, and the wiring layer may be laminated.
  • a photomask including light shielding portions arranged in circular dots or openings arranged in circular dots will be described later.
  • the metal layer is a layer containing metal, and the metal is not particularly limited, and known metals can be used.
  • the metal layer is a conductive layer.
  • Main components (so-called main metals) of the metal layer include, for example, copper, chromium, lead, nickel, gold, silver, tin, and zinc.
  • the said main component intends the metal with the largest content among the metals contained in a metal layer.
  • the thickness of the metal layer is not particularly limited, preferably 50 nm or more, more preferably 100 nm or more. Although the upper limit is not particularly limited, it is preferably 2 ⁇ m or less.
  • the method for forming the metal layer is not particularly limited, and examples include known methods such as a method of applying a dispersion liquid in which fine metal particles are dispersed and sintering the coating film, a sputtering method, and a vapor deposition method.
  • One or more metal layers may be arranged on the substrate.
  • the two or more metal layers may be the same or different, and are preferably made of different materials.
  • a substrate having at least one of a transparent electrode and lead wiring is also preferable, and the substrate can be used as a touch panel substrate.
  • the transparent electrode can function as a touch panel electrode.
  • the transparent electrodes are preferably composed of metal oxide films such as ITO (indium tin oxide) and IZO (indium zinc oxide), and metal fine wires such as metal mesh and metal nanowires. Examples of fine metal wires include fine metal wires of silver and copper, and silver conductive materials such as silver mesh and silver nanowires are preferred.
  • a metal is preferable as the material of the routing wiring.
  • the metal include gold, silver, copper, molybdenum, aluminum, titanium, chromium, zinc, and manganese, and alloys thereof in combination, preferably copper, molybdenum, aluminum, or titanium, Copper is more preferred.
  • the exposure step is a step of pattern-exposing the photosensitive layer from the side opposite to the side having the substrate (the side opposite to the side having the substrate side of the photosensitive layer).
  • “Pattern exposure” is a form of exposure in a pattern, and means an exposure form in which an exposed portion and a non-exposed portion are present. The positional relationship between the exposed portion (exposed region) and the non-exposed portion (non-exposed region) in the pattern exposure can be adjusted as appropriate.
  • the exposure step is typically a step of performing pattern exposure through a photomask. In the exposure step, the photomask and the layered product to be exposed may or may not be in contact with each other.
  • the exposure step includes the substrate side of the laminate from which the temporary support obtained in the temporary support peeling step has been peeled off.
  • the exposure step is carried out by contacting the surface on the opposite side with a photomask and performing pattern exposure.
  • the exposure step of exposing the photosensitive layer in a pattern by bringing the surface exposed by peeling the temporary support of the laminated body from which the temporary support is peeled off into contact with a photomask is preferred.
  • the transfer film has a three-layer structure of a temporary support, an intermediate layer, and a photosensitive layer, the exposed surface corresponds to the surface of the intermediate layer.
  • Such an exposure step is preferably employed particularly when a temporary support peeling step, which will be described later, is performed between the lamination step and the exposure step.
  • the exposure step is performed on the side having the substrate of the transfer film in the laminate of the substrate and the transfer film obtained by the bonding step. It is preferable to perform an exposure step in which the surface on the opposite side is brought into contact with a photomask for pattern exposure.
  • a curing reaction of the components contained in the photosensitive layer can occur in the exposed regions of the photosensitive layer (regions corresponding to the openings of the photomask).
  • a development step is performed after the exposure to remove the non-exposed areas of the photosensitive layer to form a pattern.
  • the method of the present invention has a photomask stripping step of stripping the photomask used in the exposure step between the exposure step and the development step.
  • the photomask peeling process includes, for example, a known peeling process.
  • the light source for pattern exposure should be one that can irradiate at least light in a wavelength range (for example, 365 nm and 405 nm) capable of curing the photosensitive layer, and 365 nm is preferable.
  • a wavelength range for example, 365 nm and 405 nm
  • 365 nm is preferable.
  • dominant wavelength is meant the wavelength with the highest intensity.
  • Examples of light sources include various lasers, light emitting diodes (LEDs), ultrahigh pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps, and metal halide lamps.
  • the exposure amount is preferably 5 to 200 mJ/cm 2 , more preferably 10 to 200 mJ/cm 2 .
  • Light sources, exposure doses and exposure methods include, for example, paragraphs [0146] to [0147] of WO2018/155193, the contents of which are incorporated herein.
  • a temporary support peeling step is performed between the bonding step and the exposure step, or between the exposure step and the developing step. Above all, it is more preferable to have a peeling step between the bonding step and the exposure step.
  • a peeling process is a process of peeling a temporary support body from the laminated body of a transfer film and a board
  • the development step is a step of developing the exposed photosensitive layer with an alkaline developer to form a pattern.
  • the development treatment By carrying out the above-described development treatment, the non-exposed regions of the photosensitive layer are removed, and a resist pattern having projections corresponding to the openings of the photomask is formed.
  • an alkali developer which is a developer
  • an alkaline aqueous solution containing an alkali metal salt is preferred.
  • the alkali metal salt contained in the developer is preferably a compound that dissolves in water and exhibits alkalinity.
  • Alkali metal salts include, for example, sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium hydrogen carbonate, and potassium hydrogen carbonate.
  • the developer may contain compounds other than alkali metal salts that dissolve in water and exhibit alkalinity.
  • Examples of such compounds include tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, tetrabutyl ammonium hydroxide and choline (2-hydroxyethyltrimethylammonium hydroxide).
  • the content of water in the developer is preferably 50% by mass or more and less than 100% by mass, more preferably 90% by mass or more and less than 100% by mass, relative to the total mass of the developer.
  • the content of the alkali metal salt in the developer is preferably 0.01 to 20% by mass, more preferably 0.1 to 10% by mass, based on the total mass of the developer.
  • Examples of the developing method include known developing methods. Specific examples include puddle development, shower development, spin development, and dip development. As the developing method, the developing method described in paragraph [0195] of WO 2015/093271 is preferable.
  • a rinse treatment for removing the developer remaining on the substrate with the metal layer before proceeding to the next step.
  • Water or the like can be used for the rinse treatment.
  • a drying treatment for removing excess liquid from the substrate with the metal layer may be performed.
  • the position and size of the resist pattern formed on the metal layer-coated substrate are not particularly limited, fine lines are preferred.
  • the line width of the resist pattern is preferably 20 ⁇ m or less, more preferably 15 ⁇ m or less, still more preferably 10 ⁇ m or less, and particularly preferably 5 ⁇ m or less.
  • a lower limit is 1.0 micrometers or more, for example.
  • Step (1-B) post-exposure step
  • Step (1-C) post-baking step
  • the resist pattern obtained on the substrate with the metal layer is further exposed (hereinafter, “step (1-B)” or “post Also referred to as an exposure step”) and/or a heating step (hereinafter also referred to as a “step (1-C)” or a “post-baking step”).
  • step (1-B) post-exposure step
  • step (1-C) post-exposure step
  • post-C post-baking step
  • the exposure amount in the post-exposure step is preferably 100-5000 mJ/cm 2 , more preferably 200-3000 mJ/cm 2 .
  • the post-baking temperature in the post-baking step is preferably 80 to 250°C, more preferably 90 to 160°C.
  • the post-baking time in the post-baking step is preferably 1 to 180 minutes, more preferably 10 to 60 minutes.
  • the etching step is a step of etching the metal layer in the region where the resist pattern is not arranged. Specifically, in the etching step, the resist pattern obtained by the above steps is used as an etching resist to etch the metal layer. When the etching process is performed, the metal layer is removed at the openings of the resist pattern, and the metal layer has the same pattern shape as the resist pattern.
  • Examples of the etching method include known etching methods. Specifically, the method described in paragraphs [0209] to [0210] of JP-A-2017-120435, the method described in paragraphs [0048] to [0054] of JP-A-2010-152155, and the etching solution Wet etching by immersion and dry etching such as plasma etching are included.
  • an acidic or alkaline etchant can be appropriately selected according to the object to be etched.
  • the acidic etchant include an acidic aqueous solution containing at least one acidic compound, and at least one selected from the group consisting of an acidic compound, ferric chloride, ammonium fluoride, and potassium permanganate. and an acidic mixed aqueous solution of
  • the acidic compound contained in the acidic aqueous solution is preferably at least one selected from the group consisting of hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, acetic acid, hydrofluoric acid, oxalic acid, and phosphoric acid.
  • Examples of the alkaline etchant include an alkaline aqueous solution containing at least one alkaline compound, and an alkaline mixed aqueous solution of an alkaline compound and a salt (eg, potassium permanganate, etc.).
  • Examples of alkaline compounds contained in the alkaline aqueous solution include sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonia, organic amines, and salts of organic amines (e.g., tetramethylammonium hydroxide etc.) is preferred.
  • the etchant preferably does not dissolve the resist pattern.
  • the developer used in the development process may also serve as the etchant used in the etching process. In this case, the developing process and the etching process may be performed simultaneously.
  • a rinsing treatment to remove the etchant remaining on the substrate with the metal layer before proceeding to the next step.
  • Water or the like can be used for the rinsing treatment.
  • a drying process for removing excess liquid from the substrate with the metal layer may be performed.
  • the resist stripping process is a process of removing the remaining resist pattern after the etching process.
  • a method of removing the remaining resist pattern includes, for example, a method of removing by chemical treatment, and a method of removing using a remover is preferable.
  • Examples of the method for removing the remaining resist pattern include a method of removing by a known method such as a spray method, a shower method, or a puddle method using a remover.
  • stripping solutions include removal solutions in which an alkaline compound is dissolved in at least one selected from the group consisting of water, dimethylsulfoxide, and N-methylpyrrolidone.
  • alkaline compounds compounds that exhibit alkalinity when dissolved in water
  • alkaline inorganic compounds such as sodium hydroxide and potassium hydroxide, primary amine compounds, secondary amine compounds, and tertiary amine compounds.
  • alkaline organic compounds such as quaternary ammonium salt compounds.
  • stripping liquid for example, propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) or the like can be used as stripping liquid.
  • the liquid temperature of the stripping solution is preferably 23 to 80.degree. C., more preferably 30 to 80.degree.
  • a preferred embodiment of the removal method includes a method of immersing a substrate having a pattern to be removed in a stripping solution being stirred at a liquid temperature of 50 to 80° C. for 1 to 30 minutes. It is also preferable that the stripping solution does not dissolve the metal layer.
  • a rinse treatment for removing the stripping solution remaining on the substrate.
  • Water or the like can be used for the rinse treatment.
  • a drying process for removing excess liquid from the substrate may be performed.
  • the resist pattern remaining on the substrate is removed, thereby removing the metal layer existing between the substrate and the resist pattern (the metal layer having the same pattern shape as the removed resist pattern).
  • a laminate having a conductive pattern exposed on the surface is obtained.
  • the second embodiment of the present invention has at least the following steps (2-1) to (2-6) in order.
  • Step (2-1) laminate step: a transfer film having a temporary support, an intermediate layer, and a photosensitive layer in this order, the photosensitive layer side being the metal of the substrate having a metal layer on the surface A step of bonding the transfer film and the substrate so as to contact the layers.
  • - Step (2-2) exposure step: a step of pattern-exposing the photosensitive layer from the side opposite to the side having the substrate - Step (2-3)
  • development step the exposed photosensitive layer (2-4) (plating step): the metal layer in the region where the resist pattern is not arranged is plated. process.
  • Step (2-5) resist stripping step: a step of stripping the resist pattern
  • ⁇ Step (2-6) removing the metal layer exposed by the resist stripping step, and placing it on the substrate Removal step for forming a conductor pattern
  • Step (2-A) temporary support stripping step: a step of stripping the temporary support.
  • step (2-B) or “post-exposure step”
  • step (2-C) or “post-baking step”
  • You may have The steps (2-B) and (2-C) in the second embodiment are the same as the steps (1-B) and (1-C) in the first embodiment, respectively.
  • the plating step is a step of forming a plated layer by plating on the metal layer (the metal layer exposed to the surface by the development step) in the area where the resist pattern is not arranged.
  • Examples of plating methods include electroplating and electroless plating, with electroplating being preferred from the standpoint of productivity.
  • a plating layer having a pattern shape similar to that of the area where the resist pattern is not arranged (opening of the resist pattern) is obtained on the substrate with the metal layer.
  • the metal contained in the plating layer examples include known metals. Specific examples include metals such as copper, chromium, lead, nickel, gold, silver, tin, and zinc, and alloys of these metals. Among them, the plating layer preferably contains copper or an alloy thereof from the viewpoint of better conductivity of the conductive pattern. In addition, the plating layer preferably contains copper as a main component in order to improve the conductivity of the conductive pattern.
  • the thickness of the plating layer is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 1 ⁇ m.
  • the upper limit is preferably 20 ⁇ m or less.
  • the protective layer laminating step is a step of forming a protective layer on the plating layer.
  • a material for the protective layer a material having resistance to stripping solution and/or etching solution in the resist stripping process and/or removal process is preferable. Examples include metals such as nickel, chromium, tin, zinc, magnesium, gold, and silver, alloys thereof, and resins. Among them, nickel or chromium is preferable as the material for the protective layer.
  • Examples of methods for forming the protective layer include electroless plating and electroplating, with electroplating being preferred.
  • the lower limit of the thickness of the protective layer is not particularly limited, it is preferably 0.3 ⁇ m or more, more preferably 0.5 ⁇ m or more.
  • the upper limit is not particularly limited, it is preferably 3.0 ⁇ m or less, more preferably 2.0 ⁇ m or less.
  • resist stripping step is a step of removing the remaining resist pattern after the plating step or protective layer forming step.
  • Step (2-5) can be performed in the same manner as step (1-5) described in the first embodiment.
  • the removal step is a step of removing the metal layer exposed by the resist stripping step to obtain a conductor pattern on the substrate.
  • the plating layer formed by the plating step is used as an etching resist, and the metal layer located in the non-pattern forming region (in other words, the region not protected by the plating layer) is etched.
  • the method for removing part of the metal layer is not particularly limited, it is preferable to use a known etchant.
  • known etching solutions include ferric chloride solution, cupric chloride solution, ammonia alkali solution, sulfuric acid-hydrogen peroxide mixed solution, and phosphoric acid-hydrogen peroxide mixed solution. .
  • the metal layer exposed to the surface from the substrate is removed, and the plated layer (conductor pattern) having a pattern shape remains to obtain a laminate having the conductor pattern.
  • the upper limit of the line width of the formed conductor pattern is preferably 8 ⁇ m or less, more preferably 6 ⁇ m or less. Although the lower limit is not particularly limited, it is often 2 ⁇ m or more.
  • the method of the present invention may have other steps in addition to the above steps.
  • Other steps include, for example, the step of reducing the visible light reflectance described in paragraph [0172] of WO 2019/022089 and the surface of the insulating film described in paragraph [0172] of WO 2019/022089 , a step of forming a new conductive layer.
  • the method of the present invention may include a step of performing a process for reducing the visible light reflectance of part or all of the conductor pattern of the laminate.
  • the treatment for reducing the visible light reflectance includes, for example, oxidation treatment.
  • the visible light reflectance of the laminate can be reduced by oxidizing the copper to form copper oxide and blackening the conductor pattern.
  • Examples of the treatment for reducing the visible light reflectance include, for example, paragraphs [0017] to [0025] of JP 2014-150118, and paragraphs [0041], [0042], [ [0048], and [0058], the contents of which are incorporated herein.
  • the method of the present invention may include a step of forming an insulating film on the surface of the laminate having the conductor pattern, and a step of forming a new conductive layer (such as a conductor pattern) on the surface of the insulating film.
  • a first electrode pattern and an insulated second electrode pattern can be formed.
  • Examples of the process of forming the insulating film include a method of forming a known permanent film.
  • an insulating film having a desired pattern may be formed by photolithography using an insulating photosensitive composition.
  • a conductive photosensitive composition may be used to form a new conductive layer in a desired pattern by photolithography.
  • the method of the present invention uses a substrate having a plurality of conductive layers (such as metal layers) on both surfaces of the laminate, and sequentially or simultaneously using the conductive layers formed on both surfaces of the substrate. It is also preferred to form With the above configuration, it is possible to form a touch panel circuit wiring in which the first conductive pattern is formed on one substrate surface and the second conductive pattern is formed on the other substrate surface. It is also preferable to form the touch panel circuit wiring having the above configuration from both sides of the substrate by roll-to-roll.
  • conductive layers such as metal layers
  • the method for producing a laminate according to the present invention includes the production of conductive films such as touch panels, transparent heaters, transparent antennas, electromagnetic shielding materials, and light control films; the production of printed wiring boards and semiconductor packages; Manufacture of interconnect pillars and pins; Manufacture of metal masks; Manufacture of tape substrates such as COF (Chip on Film) and TAB (Tape Automated Bonding); Moreover, as said touch panel, a capacitive touch panel is mentioned.
  • the method for manufacturing a laminate according to the present invention can be used for forming a conductive film and peripheral circuit wiring in a touch panel.
  • the touch panel can be applied to, for example, display devices such as organic EL (electro-luminescence) display devices and liquid crystal display devices.
  • a photomask including a light shielding portion arranged in a mesh pattern is used during the exposure step.
  • the mode of using is mentioned.
  • the manufacturing method described above is suitable as a method for manufacturing a mesh-like metal wiring pattern.
  • a laminate having a conductive pattern obtained by the above manufacturing method can be used, for example, as a transparent conductive film. Specifically, it can be used for touch panel electrodes, transparent heaters, transparent antennas, electromagnetic wave shield materials, light control films, and the like.
  • the sheet resistance value of the mesh pattern region is preferably as low as possible, preferably 100 ⁇ / ⁇ or less, more preferably 20 ⁇ / ⁇ or less, and particularly preferably 5 ⁇ / ⁇ or less.
  • the second embodiment light shielding portions arranged in circular dots are formed during the exposure step.
  • An embodiment using a photomask containing The manufacturing method described above can be suitably used as a method for manufacturing vias and a method for manufacturing pillars and pins for interconnects between semiconductor chips and packages.
  • the diameter of the pillars and pins is preferably 1-20 ⁇ m, more preferably 2-10 ⁇ m, even more preferably 3-8 ⁇ m.
  • the length of the pillars and pins is preferably 1 to 20 ⁇ m, more preferably 3 to 10 ⁇ m.
  • a photomask including openings arranged in the form of circular dots is used in the exposure process.
  • the manufacturing method described above is suitable for manufacturing through holes and the like.
  • the diameter of the through-hole is preferably 1-20 ⁇ m, more preferably 2-10 ⁇ m, and even more preferably 3-8 ⁇ m.
  • the depth of the through-hole is preferably 1 to 20 ⁇ m, more preferably 3 to 10 ⁇ m.
  • the method for manufacturing a laminate having a conductor pattern manufactured by the method of the present invention for example, in the first embodiment, light shielding portions arranged in circular dots are formed during the exposure step.
  • An embodiment using a photomask containing The manufacturing method described above is suitable for manufacturing through holes and the like.
  • the diameter of the through-hole is preferably 1-20 ⁇ m, more preferably 2-10 ⁇ m, and even more preferably 3-8 ⁇ m.
  • the depth of the through-hole is preferably 1 to 20 ⁇ m, more preferably 3 to 10 ⁇ m.
  • a photomask including a light shielding portion arranged in a circular dot shape may be a photomask in which one circular dot light shielding portion is arranged, or a photomask having two circular dot light shielding portions.
  • a photomask arranged as described above may be used.
  • the “photomask including openings arranged in circular dot shape” may be a photomask in which one circular dot-shaped opening is arranged, or a photomask in which two circular dot-shaped openings are arranged.
  • a photomask arranged as described above may be used.
  • the transfer film used in the method of the present invention has a temporary support, an intermediate layer, and a photosensitive layer, and the photosensitive layer contains a crosslinkable alkali-soluble resin, an ethylenically unsaturated compound, and a photo Contains a polymerization initiator.
  • the photosensitive layer containing a crosslinkable alkali-soluble resin, an ethylenically unsaturated compound, and a photopolymerization initiator corresponds to a so-called negative photosensitive layer.
  • the transfer film may have other layers in addition to the photosensitive layer described below. Moreover, the transfer film may have other members (for example, a protective film) which will be described later.
  • the maximum width of the undulation of the transfer film is preferably 300 ⁇ m or less, more preferably 200 ⁇ m or less, and even more preferably 60 ⁇ m or less.
  • the lower limit is preferably 0 ⁇ m or more, more preferably 0.1 ⁇ m or more, and even more preferably 1 ⁇ m or more.
  • the maximum width of waviness of the transfer film is a value measured by the following procedure. A test sample is prepared by cutting the transfer film in a direction perpendicular to the main surface so as to have a size of 20 cm long by 20 cm wide. In addition, when a transfer film has a protective film, a protective film is peeled from a transfer film.
  • test sample is placed on a flat and horizontal stage so that the surface of the temporary support faces the stage.
  • surface of the sample sample is scanned with a laser microscope (for example, VK-9700SP manufactured by Keyence Corporation) for the center 10 cm square range of the test sample to acquire a three-dimensional surface image, and the obtained three-dimensional surface image.
  • a laser microscope for example, VK-9700SP manufactured by Keyence Corporation
  • Subtract the minimum concave height from the maximum convex height observed in is performed for 10 test samples, and the arithmetic average value is taken as the maximum waviness width of the transfer film.
  • the transmittance of the photosensitive layer for light with a wavelength of 365 nm is preferably 10% or more, more preferably 30% or more, and even more preferably 50% or more.
  • the upper limit is preferably 99.9% or less, more preferably 99.0% or less.
  • the transfer film 10 shown in FIG. 1 has a temporary support 11, a composition layer 17 including an intermediate layer 13 and a photosensitive layer 15, and a protective film 19 in this order.
  • the transfer film 10 shown in FIG. 1 has a protective film 19 , it may not have the protective film 19 .
  • each layer (for example, a photosensitive layer and an intermediate layer) other than the protective film 19 that can be placed on the temporary support 11 is also referred to as a "composition layer.”
  • the transfer film has a temporary support.
  • the temporary support is a member that supports the photosensitive layer, and is finally removed by the temporary support peeling process.
  • the temporary support may have either a single layer structure or a multilayer structure.
  • the temporary support is preferably a film, more preferably a resin film.
  • a film that has flexibility and does not undergo significant deformation, shrinkage, or elongation under pressure or under pressure and heat is also preferable, and a film that is free from deformation such as wrinkles and scratches is also preferable.
  • films include polyethylene terephthalate film (e.g., biaxially stretched polyethylene terephthalate film), polymethyl methacrylate film, cellulose triacetate film, polystyrene film, polyimide film, and polycarbonate film, with polyethylene terephthalate film being preferred.
  • the temporary support preferably has high transparency from the viewpoint that pattern exposure can be performed through the temporary support.
  • the transmittance of the temporary support at a wavelength of 365 nm is preferably 60% or more, more preferably 70% or more.
  • the upper limit is preferably less than 100%.
  • the haze of the temporary support is preferably as small as possible.
  • the haze of the temporary support is preferably 2% or less, more preferably 0.5% or less, and even more preferably 0.1% or less.
  • the lower limit is preferably 0% or more.
  • the number of fine particles, foreign matter and defects in the temporary support is preferably as small as possible.
  • the number of fine particles (for example, fine particles with a diameter of 1 ⁇ m), foreign matter and defects in the temporary support is preferably 50/10 mm 2 or less, more preferably 10/10 mm 2 or less, and 3/10 mm. 2 or less is more preferable, and less than 1/10 mm 2 is particularly preferable.
  • the lower limit is preferably 0 pieces/10 mm 2 or more.
  • the thickness of the temporary support is preferably 5 to 200 ⁇ m, more preferably 5 to 150 ⁇ m, even more preferably 5 to 50 ⁇ m, particularly preferably 5 to 25 ⁇ m, from the viewpoint of ease of handling and versatility.
  • the thickness of the temporary support is calculated as an average value of arbitrary five points measured by cross-sectional observation with a SEM (Scanning Electron Microscope).
  • the temporary support may have a layer containing fine particles (lubricant layer) on one side or both sides of the temporary support from the viewpoint of handling.
  • the fine particles contained in the lubricant layer preferably have a diameter of 0.05 to 0.8 ⁇ m.
  • the thickness of the lubricant layer is preferably 0.05 to 1.0 ⁇ m.
  • the surface of the temporary support in contact with the photosensitive layer may be subjected to a surface modification treatment.
  • Surface modification treatment includes, for example, treatment using UV irradiation, corona discharge, plasma, and the like.
  • the exposure amount in UV irradiation is preferably 10-2000 mJ/cm 2 , more preferably 50-1000 mJ/cm 2 .
  • the lamp output and illuminance are not particularly limited.
  • Light sources for UV irradiation include, for example, low-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, ultra-high-pressure mercury lamps, carbon arc lamps, metal halide lamps, xenon lamps, chemical lamps, electrodeless discharge lamps, and, Light emitting diodes (LEDs) may be mentioned.
  • low-pressure mercury lamps high-pressure mercury lamps
  • ultra-high-pressure mercury lamps carbon arc lamps
  • metal halide lamps metal halide lamps
  • xenon lamps xenon lamps
  • chemical lamps electrodeless discharge lamps
  • LEDs Light emitting diodes
  • Examples of the temporary support include a 16 ⁇ m thick biaxially stretched polyethylene terephthalate film, a 12 ⁇ m thick biaxially stretched polyethylene terephthalate film, and a 9 ⁇ m thick biaxially stretched polyethylene terephthalate film.
  • the temporary support for example, paragraphs [0017] to [0018] of JP-A-2014-085643, paragraphs [0019] to [0026] of JP-A-2016-027363, International Publication No. 2012/081680 and paragraphs [0029] to [0040] of WO2018/179370, the contents of which are incorporated herein.
  • Examples of commercially available temporary supports include Lumirror 16KS40 and Lumirror 16FB40 (manufactured by Toray Industries, Inc.); Cosmoshine A4100, Cosmoshine A4300, and Cosmoshine A8300 (manufactured by Toyobo).
  • the transfer film has a photosensitive layer.
  • the photosensitive layer contains a crosslinkable alkali-soluble resin, an ethylenically unsaturated compound, and a photopolymerization initiator.
  • the photosensitive layer corresponds to a so-called negative photosensitive layer, and the formed resin pattern corresponds to a cured film.
  • Each component that the photosensitive layer may contain will be described below.
  • the photosensitive layer contains resin.
  • the photosensitive layer of the transfer film used in the method of the present invention contains a crosslinkable alkali-soluble resin as the resin.
  • the photosensitive layer may further contain a resin other than the crosslinkable alkali-soluble resin.
  • the crosslinkable alkali-soluble resin is preferably an alkali-soluble resin having a crosslinkable group in the side chain, and more preferably contains a structural unit having a crosslinkable group in the side chain in order to further improve the effects of the present invention. , more preferably contain a structural unit having an ethylenically unsaturated group in the side chain.
  • the crosslinkable group include a polymerizable group possessed by a polymerizable compound to be described later, preferably an ethylenically unsaturated group, and more preferably an acryloyl group or a methacryloyl group.
  • the polymerizable group is preferably a polymerizable group capable of undergoing a polymerization reaction with a polymerizable group possessed by a polymerizable compound to be described later.
  • a structural unit represented by formula (P) is preferable.
  • R P represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • LP represents a divalent linking group.
  • P represents a crosslinkable group.
  • R P represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 2 P is preferably a hydrogen atom.
  • LP represents a divalent linking group.
  • the divalent linking group include -CO-, -O-, -S-, -SO-, -SO 2 -, -NR N -, hydrocarbon groups, and groups in which these are combined. be done.
  • RN represents a hydrogen atom or a substituent.
  • the hydrocarbon group include an alkylene group, a cycloalkylene group, and an arylene group.
  • the alkylene group may be linear or branched.
  • the alkylene group preferably has 1 to 10 carbon atoms, more preferably 2 to 8 carbon atoms, and still more preferably 3 to 5 carbon atoms.
  • the alkylene group may have a heteroatom, and the methylene group in the alkylene group may be replaced with a heteroatom.
  • the heteroatom is preferably an oxygen atom, a sulfur atom, or a nitrogen atom, more preferably an oxygen atom.
  • the cycloalkylene group may be either monocyclic or polycyclic.
  • the cycloalkylene group preferably has 3 to 20 carbon atoms, more preferably 5 to 10 carbon atoms, and still more preferably 6 to 8 carbon atoms.
  • the arylene group may be monocyclic or polycyclic.
  • the arylene group preferably has 6 to 20 carbon atoms, more preferably 6 to 15 carbon atoms, and even more preferably 6 to 10 carbon atoms.
  • a phenylene group is preferable as the arylene group.
  • the cycloalkylene group and the arylene group may have a heteroatom as a ring member atom.
  • the heteroatom is preferably an oxygen atom, a sulfur atom, or a nitrogen atom, more preferably an oxygen atom.
  • the hydrocarbon group may further have a substituent. Examples of the substituent include halogen atoms (eg, fluorine atoms, etc.), hydroxy groups, nitro groups, cyano groups, alkyl groups, alkoxy groups, alkoxycarbonyl groups, and alkenyl groups, with hydroxy groups being preferred.
  • L P an alkylene group optionally having a heteroatom is preferable.
  • P represents a crosslinkable group.
  • the crosslinkable group is as described above.
  • Examples of structural units having crosslinkable groups in side chains include the following structural units.
  • the content of structural units having a crosslinkable group in the side chain is preferably 5.0 to 70.0% by mass, preferably 10.0 to 10.0%, based on the total mass of the crosslinkable alkali-soluble resin. 50.0% by mass is more preferable, and 15.0 to 40.0% by mass is even more preferable.
  • the crosslinkable alkali-soluble resin contains a structural unit derived from a monomer having an aromatic hydrocarbon group from the viewpoint of suppressing line width thickening and deterioration of resolution when the focus position shifts during exposure. is preferred.
  • the aromatic hydrocarbon group include an optionally substituted phenyl group and an optionally substituted aralkyl group.
  • the content of structural units derived from a monomer having an aromatic hydrocarbon group is preferably 10.0% by mass or more, more preferably 20.0% by mass or more, relative to the total mass of the crosslinkable alkali-soluble resin. , more preferably 30.0% by mass or more.
  • the upper limit is preferably 80.0% by mass or less, more preferably 70.0% by mass or less, and more preferably 65.0% by mass or less relative to the total mass of the crosslinkable alkali-soluble resin.
  • the weight average value of the content of structural units derived from monomers having aromatic hydrocarbon groups is within the above range.
  • monomers having an aromatic hydrocarbon group examples include monomers having an aralkyl group, styrene, and polymerizable styrene derivatives (e.g., methylstyrene, vinyltoluene, tert-butoxystyrene, acetoxystyrene, 4 -vinyl benzoic acid, styrene dimer, styrene trimer, etc.), preferably a monomer having an aralkyl group or styrene, more preferably styrene.
  • styrene derivatives e.g., methylstyrene, vinyltoluene, tert-butoxystyrene, acetoxystyrene, 4 -vinyl benzoic acid, styrene dimer, styrene trimer, etc.
  • the content of structural units derived from styrene is preferably 10.0 to 80.0% by mass with respect to the total mass of the crosslinkable alkali-soluble resin. , more preferably 20.0 to 70.0% by mass, and even more preferably 30.0 to 65.0% by mass.
  • the photosensitive layer contains a plurality of crosslinkable alkali-soluble resins, it is preferable that the weight average value of the content of structural units having an aromatic hydrocarbon group is within the above range.
  • the aralkyl group includes, for example, a phenylalkyl group optionally having a substituent (excluding a benzyl group) and a benzyl group optionally having a substituent.
  • An optional benzyl group is preferred.
  • Examples of monomers having a phenylalkyl group include phenylethyl (meth)acrylate.
  • Examples of monomers having a benzyl group include (meth)acrylates having a benzyl group such as benzyl (meth)acrylate and chlorobenzyl (meth)acrylate; vinyl monomers having a benzyl group such as vinylbenzyl chloride and vinylbenzyl alcohol.
  • a (meth)acrylate having a benzyl group is preferred, and a benzyl (meth)acrylate is more preferred.
  • the monomer having an aromatic hydrocarbon group is benzyl (meth)acrylate
  • the content of structural units derived from benzyl (meth)acrylate is 10.0 with respect to the total mass of the crosslinkable alkali-soluble resin. ⁇ 90.0% by mass is preferable, 20.0 to 80.0% by mass is more preferable, and 30.0 to 70.0% by mass is even more preferable.
  • crosslinkable alkali-soluble resin containing a structural unit derived from a monomer having an aromatic hydrocarbon group a structural unit derived from a monomer having an aromatic hydrocarbon group and a side chain are crosslinked.
  • a structural unit derived from a monomer having an aromatic hydrocarbon group and a side chain are crosslinked.
  • examples thereof include resins containing a structural unit having a functional group, a structural unit derived from a first monomer described below, and optionally a structural unit derived from a second monomer described below.
  • the crosslinkable alkali-soluble resin containing a structural unit derived from a monomer having an aromatic hydrocarbon group a monomer having an aromatic hydrocarbon group and a first monomer described later
  • the carboxy group in the structural unit derived from the first monomer is reacted with the third monomer described later.
  • the third monomer includes a reactive group capable of reacting with a carboxy group (e.g., epoxy group) and one or more other polymerizable groups (e.g., ethylenically unsaturated group).
  • crosslinkable alkali-soluble resin that does not contain a structural unit derived from a monomer having an aromatic hydrocarbon group, a structural unit derived from a first monomer described later and a crosslinkable side chain A resin containing a structural unit having a group and optionally a structural unit derived from a second monomer to be described later can be mentioned.
  • the crosslinkable alkali-soluble resin that does not contain a structural unit derived from a monomer having an aromatic hydrocarbon group is the first monomer described later, and optionally the second monomer described later. and, after polymerizing, the carboxyl group in the structural unit derived from the first monomer and the third monomer to be described later are reacted.
  • the third monomer has a reactive group (e.g., epoxy group) capable of reacting with a carboxy group and one or more other polymerizable groups (e.g., ethylenically unsaturated group). It is a polymerizable compound.
  • a 1st monomer is a monomer which has a carboxy group in a molecule
  • the first monomer include (meth)acrylic acid, fumaric acid, cinnamic acid, crotonic acid, itaconic acid, 4-vinylbenzoic acid, maleic anhydride, and maleic acid half ester. , (meth)acrylic acid is preferred.
  • the content of the structural unit derived from the first monomer is preferably 5.0 to 50.0% by mass, preferably 10.0 to 40.0% by mass, based on the total mass of the crosslinkable alkali-soluble resin. More preferably, 10.0 to 30.0% by mass is even more preferable.
  • the content is 5.0% by mass or more, excellent developability and control of edge fuse properties can be achieved.
  • the content is 50.0% by mass or less, it is possible to achieve high resolution of the resist pattern, further suppression of the skirt shape, and high chemical resistance of the resist pattern.
  • a structural unit having a crosslinkable group in the side chain is introduced.
  • the content of structural units derived from the first monomer is the content of structural units that are structural units derived from the first monomer and have not reacted with the third monomer. is intended.
  • the second monomer is a monomer that is non-acidic and has a polymerizable group in its molecule.
  • the polymerizable group has the same meaning as the polymerizable group possessed by the polymerizable compound described below, and the preferred embodiments are also the same.
  • Examples of the second monomer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, and isobutyl (meth) acrylate.
  • tert-butyl (meth)acrylate 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, and (meth)acrylates such as 2-ethylhexyl (meth)acrylate; esters of vinyl alcohol such as vinyl acetate; and (meth)acrylonitrile.
  • methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, or n-butyl (meth)acrylate is preferable, and methyl (meth)acrylate or ethyl (meth)acrylate is more preferable.
  • the content of the structural unit derived from the second monomer is preferably 1.0 to 60.0% by mass, more preferably 1.0 to 50.0% by mass, based on the total mass of the crosslinkable alkali-soluble resin. More preferably, 1.0 to 30.0% by mass is even more preferable.
  • the crosslinkable alkali-soluble resin may have either a linear structure, a branched structure, or an alicyclic structure in the side chain.
  • the side chain of the crosslinkable alkali-soluble resin has a branched structure or an alicyclic structure.
  • a group having an alicyclic structure may be either monocyclic or polycyclic.
  • “Side chain” means an atomic group branched off from the main chain.
  • the "main chain” means the relatively longest linking chain in the molecule of the polymer compound that constitutes the crosslinkable alkali-soluble resin.
  • Examples of the monomer containing a group having a branched structure in the side chain include isopropyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, sec-butyl (meth)acrylate, tert-butyl (meth)acrylate, Isoamyl (meth)acrylate, tert-amyl (meth)acrylate, sec-amyl (meth)acrylate, 2-octyl (meth)acrylate, 3-octyl (meth)acrylate, and (meth)acrylic acid and tert-octyl.
  • the monomer containing a group having an alicyclic structure in its side chain includes, for example, a monomer having a monocyclic aliphatic hydrocarbon group and a monomer having a polycyclic aliphatic hydrocarbon group.
  • (Meth)acrylates having an alicyclic hydrocarbon group with 5 to 20 carbon atoms are also included.
  • (meth) acrylic acid (bicyclo[2.2.1] heptyl-2), (meth) acrylic acid-1-adamantyl, (meth) acrylic acid-2-adamantyl, (meth) acrylic acid- 3-methyl-1-adamantyl, (meth)acrylate-3,5-dimethyl-1-adamantyl, (meth)acrylate-3-ethyladamantyl, (meth)acrylate-3-methyl-5-ethyl-1 -adamantyl, (meth)acrylate-3,5,8-triethyl-1-adamantyl, (meth)acrylate-3,5-dimethyl-8-ethyl-1-adamantyl, (meth)acrylate 2-methyl- 2-adamantyl, 2-ethyl-2-adamantyl (meth) acrylate, 3-hydroxy-1-adamantyl (meth) acrylate, octahydro-4,7-menthanoinden-5-yl
  • cyclohexyl (meth)acrylate, (nor)bornyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, 1-adamantyl (meth)acrylate, 2-adamantyl (meth)acrylate, (meth)acrylate Fentyl acrylate, 1-menthyl (meth)acrylate, or tricyclodecane (meth)acrylate is preferred, and cyclohexyl (meth)acrylate, (nor)bornyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, More preferred is 2-adamantyl (meth)acrylate or tricyclodecane (meth)acrylate.
  • examples of crosslinkable alkali-soluble resins include resins obtained by reacting a resin containing structural units derived from a first monomer with a third monomer.
  • the third monomer includes a reactive group (preferably an epoxy group) capable of reacting with the carboxy group in the structural unit derived from the first monomer, and one or more other polymerizable groups (preferably , an ethylenically unsaturated group).
  • the third monomer is preferably a compound having an epoxy group and an ethylenically unsaturated group (an ethylenic compound having an epoxy group), and an epoxy group and an acryloyl group or a methacryloyl group are preferably It is more preferable to have
  • Examples of the third monomer include glycidyl (meth)acrylate.
  • a crosslinkable group for example, groups such as a hydroxy group, a carboxy group, a primary amino group, a secondary amino group, an acetoacetyl group, and a sulfo group possessed by the resin
  • groups such as a hydroxy group, a carboxy group, a primary amino group, a secondary amino group, an acetoacetyl group, and a sulfo group possessed by the resin
  • a method of reacting an epoxy compound, a blocked isocyanate compound, an isocyanate compound, a vinyl sulfone compound, an aldehyde compound, a methylol compound, and a carboxylic acid anhydride can be mentioned.
  • the method of introducing a crosslinkable group into the resin by reacting the carboxy group in the structural unit derived from the first monomer with the third monomer includes the first After synthesizing a monomer and optionally other monomers by a polymerization reaction, the carboxy group (preferably part of the carboxy group) of the structural unit derived from the first monomer of the resulting resin is reacted with a third monomer (preferably glycidyl (meth)acrylate) to introduce a crosslinkable group (preferably (meth)acryloxy group) into the resin.
  • the reaction temperature in the reaction between the carboxyl group and the third monomer is preferably 80-110°C.
  • the reaction temperature of the polymerization reaction is preferably 70-100°C, more preferably 80-90°C.
  • the polymerization reaction preferably uses a polymerization initiator, more preferably an azo initiator as a polymerization initiator, V-601 (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) as a polymerization initiator, or V- 65 (manufactured by Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) is more preferable.
  • the crosslinkable alkali-soluble resin includes a structural unit having a crosslinkable group in a side chain, a structural unit derived from methacrylic acid, a structural unit derived from methyl methacrylate, a structural unit derived from styrene, or a structural unit derived from benzyl methacrylate. or a resin containing a structural unit having a crosslinkable group in a side chain, a structural unit derived from methacrylic acid, and a structural unit derived from styrene.
  • the Tg of the crosslinkable alkali-soluble resin is preferably 60 to 150°C, more preferably 80 to 150°C, even more preferably 100 to 150°C.
  • the acid value of the crosslinkable alkali-soluble resin is preferably 220 mgKOH/g or less, more preferably 200 mgKOH/g or less, still more preferably 190 mgKOH/g or less, and particularly preferably 170 mgKOH/g or less, from the viewpoint that the effects of the present invention are more excellent.
  • the lower limit is preferably 10 mgKOH/g or more, more preferably 60 mgKOH/g or more, still more preferably 80 mgKOH/g or more, and particularly preferably 90 mgKOH/g or more, from the viewpoint that the effect of the present invention is more excellent.
  • Acid number (mg KOH/g) means the mass (mg) of potassium hydroxide required to neutralize 1 g of sample.
  • the acid value can be determined, for example, according to JIS K0070:1992.
  • the acid value of the crosslinkable alkali-soluble resin can be adjusted by the type of structural unit and/or the content of the structural unit containing an acid group contained in the crosslinkable alkali-soluble resin.
  • the content of the crosslinkable alkali-soluble resin satisfying the above acid value range is 10 to 100 mass with respect to the total mass of the crosslinkable alkali-soluble resin. %, more preferably 60 to 100% by mass, even more preferably 90 to 100% by mass.
  • the C ⁇ C value of the crosslinkable alkali-soluble resin is preferably 0.1 to 3.0 mmol/g.
  • the C ⁇ C value of the crosslinkable alkali-soluble resin means the equivalent amount (molar amount) of double bond groups contained per 1 g of the crosslinkable alkali-soluble resin.
  • the weight average molecular weight of the crosslinkable alkali-soluble resin is preferably 500,000 or less, more preferably 100,000 or less, even more preferably 30,000 or less, and particularly preferably 25,000 or less.
  • the weight average molecular weight of the crosslinkable alkali-soluble resin is preferably 3,000 or more, more preferably 4,000 or more, still more preferably 5,000 or more, and particularly preferably 10,000 or more.
  • the weight average molecular weight is 500,000 or less, resolution and developability can be improved. Also.
  • the weight-average molecular weight is 3,000 or more, properties of development aggregates and properties of unexposed films such as edge-fuse properties and cut-chip properties of transfer films can be controlled.
  • the “edge fuse property” means the degree of easiness of protrusion of the photosensitive layer from the end face of the roll when the transfer film is wound into a roll.
  • Cut chip resistance means the degree of easiness of chip flying when an unexposed film is cut with a cutter. If this chip adheres to the upper surface of the transfer film or the like, it will be transferred to the mask in the subsequent exposure process or the like, resulting in defective products.
  • the degree of dispersion of the crosslinkable alkali-soluble resin is preferably 1.0 to 6.0, more preferably 1.0 to 5.0, still more preferably 1.0 to 4.0, and 1.0 to 3.0. Especially preferred.
  • the content of the crosslinkable alkali-soluble resin satisfying the above weight average molecular weight and/or dispersity range is 10 to 100% by mass is preferable, 60 to 100% by mass is more preferable, and 90 to 100% by mass is even more preferable.
  • the crosslinkable alkali-soluble resin may be used alone or in combination of two or more.
  • a mixture of two types of resins containing structural units derived from monomers having aromatic hydrocarbon groups or a structure derived from monomers having aromatic hydrocarbon groups It is preferable to use a mixture of a resin containing the unit and a resin not containing a structural unit derived from a monomer having an aromatic hydrocarbon group.
  • the content of the resin containing a structural unit derived from a monomer having an aromatic hydrocarbon group is preferably 50.0% by mass or more, preferably 70.0% by mass, based on the total mass of the resin.
  • the above is more preferable, 80.0% by mass or more is still more preferable, and 90.0% by mass or more is particularly preferable.
  • the upper limit is preferably 100.0% by mass or less with respect to the total mass of the resin.
  • the content of the crosslinkable alkali-soluble resin is preferably 10.0 to 90.0% by mass, more preferably 20.0 to 80.0% by mass, and 30.0 to 70% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer. 0% by mass is more preferred, and 40.0 to 60.0% by mass is particularly preferred.
  • the content of the crosslinkable alkali-soluble resin is 90.0% by mass or less with respect to the total mass of the photosensitive layer, the development time can be controlled.
  • the content of the crosslinkable alkali-soluble resin is 10.0% by mass or more with respect to the total mass of the photosensitive layer, the edge fuse resistance can be improved.
  • a method for synthesizing the crosslinkable alkali-soluble resin for example, a method of adding an appropriate amount of a radical polymerization initiator to a solution obtained by diluting the above-mentioned monomer with a solvent and heating and stirring the solution can be mentioned. You may synthesize
  • the photosensitive layer may contain other resins in addition to the crosslinkable alkali-soluble resins described above.
  • Other resins include alkali-soluble resins having no crosslinkable groups.
  • Other resins include, for example, acrylic resins, styrene-acrylic copolymers, polyurethane resins, polyvinyl alcohol, polyvinyl formal, polyamide resins, polyester resins, polyamide resins, epoxy resins, polyacetal resins, polyhydroxystyrene resins, polyimide resins. , polybenzoxazole resins, polysiloxane resins, polyethyleneimines, polyallylamines, and polyalkylene glycols.
  • the photosensitive layer contains a polymerizable compound having a polymerizable group.
  • Polymerizable compound means a compound that polymerizes under the action of a polymerization initiator described later and that is different from the above resin.
  • the polymerizable group possessed by the polymerizable compound may be any group that participates in the polymerization reaction. a group having a cationic polymerizable group such as an epoxy group and an oxetane group;
  • the photosensitive layer of the transfer film used in the method of the present invention contains a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated group (hereinafter also referred to as an "ethylenically unsaturated compound”) as a polymerizable compound having a polymerizable group. is required.
  • a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated group hereinafter also referred to as an "ethylenically unsaturated compound”
  • an acryloyl group or a methacryloyl group is more preferable.
  • the number of ethylenically unsaturated groups in the ethylenically unsaturated compound is not particularly limited as long as it is one or more, it is more preferably two or more. That is, the ethylenically unsaturated compound is preferably a compound having two or more ethylenically unsaturated groups (hereinafter also referred to as "polyfunctional ethylenically unsaturated compound"). Further, from the viewpoint of better resolution and peelability, the number of ethylenically unsaturated groups that the ethylenically unsaturated compound has in the molecule is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 3, and 2 to 3 is more preferred.
  • the ethylenically unsaturated compound may have an alkyleneoxy group.
  • the alkylene group is preferably an ethyleneoxy group or a propyleneoxy group, more preferably an ethyleneoxy group.
  • the number of alkyleneoxy groups added to the polymerizable compound is preferably 2 to 60, more preferably 2 to 30, and even more preferably 2 to 20 per molecule.
  • the content of the ethylenically unsaturated compound having an alkyleneoxy group (preferably an ethyleneoxy group) is preferably 10 to 100% by mass, more preferably 60 to 100% by mass, based on the total polymerizable compounds in the photosensitive layer. , more preferably 90 to 100% by mass.
  • the content of the bifunctional ethylenically unsaturated compound in the photosensitive layer is preferably 20.0% by mass or more, more preferably 40.0% by mass or more, more preferably 55.0% by mass, based on the total mass of the polymerizable compound. % by mass or more is more preferable, and 90.0% by mass or more is particularly preferable.
  • the upper limit is preferably 100.0% by mass or less, more preferably 80.0% by mass or less. That is, all polymerizable compounds contained in the photosensitive layer may be bifunctional ethylenically unsaturated compounds.
  • the content of the trifunctional or higher ethylenically unsaturated compound in the photosensitive layer is 10.0% by mass or more with respect to the total mass of the polymerizable compounds. is preferred, and 20.0% by mass or more is more preferred.
  • the upper limit is preferably 100.0% by mass or less, more preferably 80.0% by mass or less, and even more preferably 50.0% by mass or less. That is, all the polymerizable compounds contained in the photosensitive layer may be trifunctional or higher ethylenically unsaturated compounds (preferably trifunctional ethylenically unsaturated compounds).
  • a (meth)acrylate compound having a (meth)acryloyl group as a polymerizable group is preferable.
  • the photosensitive layer also preferably contains a polymerizable compound B1 having an aromatic ring and two ethylenically unsaturated groups.
  • the polymerizable compound B1 is a bifunctional ethylenically unsaturated compound having one or more aromatic rings in the molecule among the above polymerizable compounds.
  • aromatic ring of the polymerizable compound B1 examples include aromatic hydrocarbon rings such as benzene ring, naphthalene ring, and anthracene ring; thiophene ring, furan ring, pyrrole ring, imidazole ring, triazole ring, and pyridine ring. Aromatic heterocycles such as; The aromatic ring may have a substituent. Polymerizable compound B1 may have one or more aromatic rings.
  • the polymerizable compound B1 preferably has a bisphenol structure from the viewpoint of improving the resolution by suppressing swelling of the photosensitive layer due to the developer.
  • the bisphenol structure includes, for example, a bisphenol A structure derived from bisphenol A (2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane) and a bisphenol derived from bisphenol F (2,2-bis(4-hydroxyphenyl)methane).
  • the F structure and the bisphenol B structure derived from bisphenol B (2,2-bis(4-hydroxyphenyl)butane) can be mentioned, with the bisphenol A structure being preferred.
  • Examples of the polymerizable compound B1 having a bisphenol structure include compounds having a bisphenol structure and two polymerizable groups (preferably (meth)acryloyl groups) bonded to both ends of the bisphenol structure. Both ends of the bisphenol structure and the two polymerizable groups may be directly bonded or bonded via one or more alkyleneoxy groups.
  • the alkyleneoxy group added to both ends of the bisphenol structure is preferably an ethyleneoxy group or a propyleneoxy group, more preferably an ethyleneoxy group.
  • polymerizable compound B1 a bifunctional ethylenically unsaturated compound having a bisphenol A structure is preferable, and 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolyalkoxy)phenyl)propane is more preferable.
  • 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolyalkoxy)phenyl)propane includes, for example, 2,2-bis(4-(methacryloxydiethoxy)phenyl)propane (FA-324M, Hitachi Chemical Co., Ltd.) ), 2,2-bis(4-(methacryloxyethoxypropoxy)phenyl)propane, and ethoxylated bisphenol A dimethacrylate (BPE) such as 2,2-bis(4-(methacryloxypentaethoxy)phenyl)propane series, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), 2,2-bis(4-(methacryloxidedodecaethoxytetrapropoxy)phenyl)propane (FA-3200MY, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), and ethoxylated (10) bisphenol A di Acrylate (NK Ester A-BPE-10, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) can be mentioned.
  • a compound represented by the formula (B1) is also preferable as the polymerizable compound B1.
  • R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group.
  • A represents an ethylene group.
  • B represents a propylene group.
  • n1 and n3 each independently represent an integer of 1 to 39; n1+n3 represents an integer of 2-40.
  • n2 and n4 each independently represent an integer of 0 to 29; n2+n4 represents an integer of 0-30.
  • the arrangement of -(AO)- and -(B-O)- constitutional units may be either random or block. In the case of a block, either -(AO)- or -(B-O)- may be on the side of the biphenyl group.
  • n1+n2+n3+n4 is preferably 2 to 20, more preferably 2 to 16, and even more preferably 4 to 12. Also, n2+n4 is preferably 0 to 10, more preferably 0 to 4, still more preferably 0 to 2, and particularly preferably 0.
  • the content of the polymerizable compound B1 is preferably 10.0% by mass or more, more preferably 20.0% by mass or more, more preferably 25.0% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer, from the viewpoint of better resolution. % or more by mass is more preferable.
  • the upper limit is preferably 70.0% by mass or less, more preferably 60.0% by mass or less, from the viewpoint of transferability and edge fusion (phenomenon in which the photosensitive composition exudes from the edge of the transfer member).
  • the content of the polymerizable compound B1 is preferably 40.0% by mass or more, more preferably 50.0% by mass or more, more preferably 55.0% by mass, based on the total mass of the polymerizable compound, from the viewpoint of better resolution. % by mass or more is more preferable, and 60.0% by mass or more is particularly preferable.
  • the upper limit is preferably 100.0% by mass or less, more preferably 99.0% by mass or less, and even more preferably 95.0% by mass or less, based on the total mass of the polymerizable compound, from the viewpoint of releasability.
  • the other ethylenically unsaturated compounds other than the polymerizable compound B1 are not particularly limited, and for example, compounds having one ethylenically unsaturated group in the molecule (monofunctional ethylenically unsaturated compounds), bifunctional ethylenically unsaturated compounds having no aromatic ring, and tri- or higher functional ethylenically unsaturated compounds.
  • Examples of monofunctional ethylenically unsaturated compounds include ethyl (meth)acrylate, ethylhexyl (meth)acrylate, 2-(meth)acryloyloxyethyl succinate, polyethylene glycol mono(meth)acrylate, polypropylene glycol mono(meth)acrylate. , and phenoxyethyl (meth)acrylate.
  • bifunctional ethylenically unsaturated compounds having no aromatic ring examples include alkylene glycol di(meth)acrylate, polyalkylene glycol di(meth)acrylate, urethane di(meth)acrylate, and trimethylolpropane diacrylate. be done.
  • Alkylene glycol di(meth)acrylates include, for example, tricyclodecanedimethanol diacrylate (A-DCP, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), tricyclodecanedimethanol dimethacrylate (DCP, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), 1,9-nonanediol diacrylate (A-NOD-N, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), 1,6-hexanediol diacrylate (A-HD-N, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), ethylene glycol dimethacrylate , 1,10-decanediol diacrylate, and neopentyl glycol di(meth)acrylate.
  • A-DCP tricyclodecanedimethanol diacrylate
  • DCP tricyclodecanedimethanol dimethacrylate
  • A-NOD-N 1,9-nonanediol
  • polyalkylene glycol di(meth)acrylate examples include polyethylene glycol di(meth)acrylate (NK Ester 4G, etc., manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), dipropylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, and polypropylene glycol. di(meth)acrylates (Aronix M-270, manufactured by Toagosei Co., Ltd.).
  • Urethane di(meth)acrylates include, for example, propylene oxide-modified urethane di(meth)acrylates, and ethylene oxide and propylene oxide-modified urethane di(meth)acrylates.
  • urethane di(meth)acrylate examples include, for example, 8UX-015A (manufactured by Taisei Fine Chemical Co., Ltd.), UA-32P (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), and UA-1100H (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.). are mentioned.
  • trifunctional or higher ethylenically unsaturated compounds include dipentaerythritol (tri/tetra/penta/hexa) (meth) acrylate, pentaerythritol (tri/tetra) (meth) acrylate, trimethylolpropane tri(meth) Acrylate, ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate, trimethylolethane tri(meth)acrylate, isocyanurate tri(meth)acrylate, glycerin tri(meth)acrylate, and alkylene oxide modified products thereof.
  • (Tri/tetra/penta/hexa)(meth)acrylate is a concept including tri(meth)acrylate, tetra(meth)acrylate, penta(meth)acrylate, and hexa(meth)acrylate.
  • (tri/tetra)(meth)acrylate” is a concept including tri(meth)acrylate and tetra(meth)acrylate.
  • alkylene oxide-modified trifunctional or higher ethylenically unsaturated compounds include, for example, caprolactone-modified (meth)acrylate compounds (KAYARAD (registered trademark) DPCA-20 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., and Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • KAYARAD registered trademark
  • DPCA-20 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • a -9300-1CL, etc. alkylene oxide-modified (meth)acrylate compounds
  • KAYARAD RP-1040 manufactured by Nippon Kayaku, ATM-35E and A-9300 manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • EBECRYL manufactured by Daicel Allnex (registered Trademark) 135, etc.
  • ethoxylated glycerin triacrylate A-GLY-9E, etc.
  • the polymerizable compound may be a polymerizable compound having an acid group (for example, a carboxyl group, etc.).
  • the acid group may form an acid anhydride group.
  • ethylenically unsaturated compounds having an acid group include Aronix (registered trademark) TO-2349 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.), Aronix (registered trademark) M-520 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.), and Aronix (registered trademark). ) M-510 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.).
  • Examples of ethylenically unsaturated compounds having an acid group also include polymerizable compounds described in paragraphs [0025] to [0030] of JP-A-2004-239942.
  • the molecular weight of the ethylenically unsaturated compound is preferably from 200 to 3,000, more preferably from 280 to 2,200, even more preferably from 300 to 2,200.
  • the ethylenically unsaturated compounds may be used alone or in combination of two or more. Among them, it is also preferable to use three or more kinds of ethylenically unsaturated compounds from the viewpoint that the effects of the present invention are more excellent.
  • at least one of the three is preferably the polymerizable compound B1, and more preferably at least two of the three are the polymerizable compound B1.
  • the content of the ethylenically unsaturated compound is preferably 10.0 to 70.0% by mass, more preferably 15.0 to 70.0% by mass, and 20.0 to 70% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer. 0 mass % is more preferred.
  • the mass ratio of the ethylenically unsaturated compound content to the resin content is preferably 0.10 to 2.00, more preferably 0.50 to 1.50. is more preferable, and 0.70 to 1.10 is even more preferable from the viewpoint that the effect of the present invention is more excellent.
  • the photosensitive layer preferably contains the polymerizable compound B1 and a tri- or higher functional ethylenically unsaturated compound.
  • the mass ratio of the content of the polymerizable compound B1 to the content of the trifunctional or higher ethylenically unsaturated compound is 1.0. ⁇ 5.0 is preferred, 1.2 to 4.0 is more preferred, and 1.5 to 3.0 is even more preferred.
  • the photosensitive layer may contain polymerizable compounds other than the ethylenically unsaturated compound.
  • Polymerizable compounds other than ethylenically unsaturated compounds include, for example, groups having cationic polymerizable groups such as epoxy groups and oxetane groups.
  • the photosensitive layer contains a polymerization initiator.
  • the polymerization initiator include known polymerization initiators depending on the type of polymerization reaction. Specific examples include thermal polymerization initiators and photopolymerization initiators.
  • the photosensitive layer of the transfer film used in the method of the present invention contains a photopolymerization initiator as a polymerization initiator.
  • a photopolymerization initiator is a compound that initiates polymerization of a polymerizable compound upon receiving actinic rays such as ultraviolet rays, visible rays, and X-rays. Examples of photopolymerization initiators include known photopolymerization initiators. Examples of photopolymerization initiators include radical photopolymerization initiators and cationic photopolymerization initiators, and radical photopolymerization initiators are preferred.
  • photoradical polymerization initiators examples include photopolymerization initiators having an oxime ester structure, photopolymerization initiators having an ⁇ -aminoalkylphenone structure, photopolymerization initiators having an ⁇ -hydroxyalkylphenone structure, and acylphosphine oxide. structure and a photopolymerization initiator having an N-phenylglycine structure.
  • the photoradical polymerization initiator is selected from the group consisting of 2,4,5-triarylimidazole dimers and derivatives thereof from the viewpoints of photosensitivity, visibility of exposed and unexposed areas, and resolution. preferably includes at least one
  • the two 2,4,5-triarylimidazole structures in the 2,4,5-triarylimidazole dimer and its derivative may be the same or different.
  • 2,4,5-triarylimidazole dimer examples include, for example, 2-(o-chlorophenyl)-4,5-diphenylimidazole dimer, 2-(o-chlorophenyl)-4,5-di (Methoxyphenyl)imidazole dimer, 2-(o-fluorophenyl)-4,5-diphenylimidazole dimer, 2-(o-methoxyphenyl)-4,5-diphenylimidazole dimer, and 2 -(p-methoxyphenyl)-4,5-diphenylimidazole dimer.
  • photoradical polymerization initiators include, for example, paragraphs [0031] to [0042] of JP-A-2011-095716, and paragraphs [0064] to [0081] of JP-A-2015-014783.
  • a radical polymerization initiator is mentioned.
  • photoradical polymerization initiators examples include ethyl dimethylaminobenzoate (DBE), benzoin methyl ether, anisyl (p,p'-dimethoxybenzyl), TAZ-110 (manufactured by Midori Chemical Co., Ltd.), benzophenone, 4,4'.
  • DBE ethyl dimethylaminobenzoate
  • benzoin methyl ether anisyl
  • TAZ-110 manufactured by Midori Chemical Co., Ltd.
  • benzophenone 4,4'.
  • a photocationic polymerization initiator is a compound that generates an acid upon receiving an actinic ray.
  • the photocationic polymerization initiator is preferably a compound that responds to an actinic ray with a wavelength of 300 nm or more (preferably a wavelength of 300 to 450 nm) and generates an acid.
  • the sensitizer can be used.
  • the photocationic polymerization initiator is preferably a photocationic polymerization initiator that generates an acid with a pKa of 4 or less, more preferably a photocationic polymerization initiator that generates an acid with a pKa of 3 or less, and an acid with a pKa of 2 or less. Photocationic polymerization initiators that generate are more preferred.
  • the lower limit is preferably -10.0 or more.
  • photocationic polymerization initiators examples include ionic photocationic polymerization initiators and nonionic photocationic polymerization initiators.
  • Ionic photocationic polymerization initiators include, for example, onium salt compounds such as diaryliodonium salts and triarylsulfonium salts, and quaternary ammonium salts.
  • Examples of the ionic photocationic polymerization initiator include ionic photocationic polymerization initiators described in paragraphs [0114] to [0133] of JP-A-2014-085643.
  • Nonionic photocationic polymerization initiators include, for example, trichloromethyl-s-triazines, diazomethane compounds, imidosulfonate compounds, and oximesulfonate compounds.
  • trichloromethyl-s-triazines, diazomethane compounds, and imidosulfonate compounds include compounds described in paragraphs [0083] to [0088] of JP-A-2011-221494.
  • Oxime sulfonate compounds include, for example, compounds described in paragraphs [0084] to [0088] of WO2018/179640.
  • a photoinitiator may be used individually by 1 type, and may be used in 2 or more types.
  • the content of the photopolymerization initiator is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, relative to the total mass of the photosensitive layer.
  • the upper limit is preferably 20% by mass or less, more preferably 15% by mass or less, and even more preferably 10% by mass or less, relative to the total mass of the photosensitive layer.
  • the photosensitive layer has a maximum absorption wavelength of 450 nm or more in a wavelength range of 400 to 780 nm during color development from the viewpoint of visibility of exposed and unexposed areas, and pattern visibility and resolution after development, and , acids, bases, or radicals to change the maximum absorption wavelength dye (color coupler).
  • the dye (color former) is also referred to as "dye N".
  • the dye N is contained, although the detailed mechanism is unknown, the adhesion to the adjacent layer (for example, the intermediate layer) is improved and the resolution is improved.
  • the dye "changes the maximum absorption wavelength due to acid, base, or radical” means that the dye in the colored state is decolored by acid, base, or radical, and the dye in the decolored state is acid or base. Alternatively, it may mean any one of a mode in which a color is developed by a radical and a mode in which a dye in a coloring state changes to a coloring state of another hue.
  • the dye N may be either a compound that changes from a decolored state to develop color upon exposure or a compound that changes from a colored state to decolor upon exposure.
  • it may be a dye that changes the state of color development or decoloration due to the action of an acid, a base, or a radical generated in the photosensitive layer by exposure, and an acid, a base, or a radical It may also be a dye that changes the state of coloring or decoloring by changing the state (for example, pH) in the photosensitive layer. Further, it may be a dye that changes its coloring or decoloring state by being directly stimulated by an acid, a base, or a radical without being exposed to light.
  • the dye N is preferably a dye whose maximum absorption wavelength is changed by acid or radicals, and a dye whose maximum absorption wavelength is changed by radicals is preferable from the viewpoint of visibility of exposed and unexposed areas and resolution. More preferred.
  • the photosensitive layer preferably contains both a dye whose maximum absorption wavelength is changed by radicals and a photoradical polymerization initiator as the dye N.
  • the dye N is preferably a dye that develops color with an acid, a base, or a radical.
  • a photoradical polymerization initiator for example, a photoradical polymerization initiator, a photocationic polymerization initiator (photoacid generator), or a photobase generator is added to the photosensitive layer, and the photoradical polymerization initiator is added after exposure.
  • a radical-reactive dye, an acid-reactive dye, or a base-reactive dye e.g., a leuco dye develops color by radicals, acids, or bases generated from a photocationic polymerization initiator or a photobase generator. mentioned.
  • the maximum absorption wavelength in the wavelength range of 400 to 780 nm during coloring of the dye N is preferably 550 nm or more, more preferably 550 to 700 nm, and even more preferably 550 to 650 nm.
  • the dye N may have one or more maximum absorption wavelengths in the wavelength range of 400 to 780 nm during color development.
  • the maximum absorption wavelength with the highest absorbance among the two or more maximum absorption wavelengths should be 450 nm or more.
  • the maximum absorption wavelength of Dye N is determined by measuring the transmission spectrum of a solution containing Dye N in the range of 400 to 780 nm (liquid temperature 25°C) using a spectrophotometer: UV3100 (manufactured by Shimadzu Corporation) in an air atmosphere. can be measured by detecting the wavelength (maximum absorption wavelength) at which the light intensity becomes minimum.
  • Examples of dyes that develop or decolorize upon exposure include leuco compounds.
  • Examples of dyes that are decolorized by exposure include leuco compounds, diarylmethane-based dyes, oxazine-based dyes, xanthene-based dyes, iminonaphthoquinone-based dyes, azomethine-based dyes, and anthraquinone-based dyes.
  • As the dye N a leuco compound is preferable from the viewpoint of the visibility of the exposed area and the non-exposed area.
  • leuco compounds examples include leuco compounds having a triarylmethane skeleton (triarylmethane dyes), leuco compounds having a spiropyran skeleton (spiropyran dyes), leuco compounds having a fluorane skeleton (fluoran dyes), and diarylmethane skeletons.
  • triarylmethane dyes triarylmethane dyes
  • spiropyran dyes spiropyran dyes
  • fluorane skeleton fluorane skeleton
  • diarylmethane skeletons examples include leuco compounds having a triarylmethane skeleton (triarylmethane dyes), leuco compounds having a spiropyran skeleton (spiropyran dyes), leuco compounds having a fluorane skeleton (fluoran dyes), and diarylmethane skeletons.
  • a leuco compound (diarylmethane dye), a leuco compound having a rhodamine lactam skeleton (rhodamine lactam dye), a leuco compound having an indolylphthalide skeleton (indolylphthalide dye), and a leuco auramine skeleton leuco compounds (leuco auramine dyes) having Among them, triarylmethane-based dyes or fluoran-based dyes are preferable, and leuco compounds having a triphenylmethane skeleton (triphenylmethane-based dyes) or fluoran-based dyes are more preferable.
  • the leuco compound preferably has a lactone ring, a sultine ring, or a sultone ring from the viewpoint of visibility in exposed and unexposed areas.
  • the lactone ring, sultine ring, or sultone ring of the leuco compound is reacted with a radical generated from a photoradical polymerization initiator or an acid generated from a photocationic polymerization initiator to change the leuco compound into a ring-closed state.
  • the color can be developed by changing the leuco compound into a ring-opened state.
  • the leuco compound is preferably a compound that has a lactone ring, a sultine ring, or a sultone ring, and develops a color when the lactone ring, sultine ring, or sultone ring is opened by a radical or an acid, and has a lactone ring. , a radical or an acid to open the lactone ring to develop a color.
  • Dyes N include, for example, dyes and leuco compounds.
  • dyes include brilliant green, ethyl violet, methyl green, crystal violet, basic fuchsine, methyl violet 2B, quinaldine red, rose bengal, methanil yellow, thymolsulfophthalein, xylenol blue, methyl orange, and paramethyl red.
  • Congo Fred Benzopurpurin 4B, ⁇ -Naphthyl Red, Nile Blue 2B, Nile Blue A, Methyl Violet, Malachite Green, Parafuchsin, Victoria Pure Blue-Naphthalene Sulfonate, Victoria Pure Blue BOH (manufactured by Hodogaya Chemical Industry Co., Ltd.
  • oil blue #603 (manufactured by Orient Chemical Industry Co., Ltd.), oil pink #312 (manufactured by Orient Chemical Industry Co., Ltd.), oil red 5B (manufactured by Orient Chemical Industry Co., Ltd.), oil scarlet #308 (manufactured by Orient Chemical Industry Co., Ltd.), oil Red OG (manufactured by Orient Chemical Industry Co., Ltd.), Oil Red RR (manufactured by Orient Chemical Industry Co., Ltd.), Oil Green #502 (manufactured by Orient Chemical Industry Co., Ltd.), Spiron Red BEH Special (manufactured by Hodogaya Chemical Industry Co., Ltd.), m-cresol purple, cresol red, rhodamine B, rhodamine 6G, sulforhodamine B, auramine, 4-p-diethylaminophenyliminonaphthoquinone, 2-carboxanilino-4-p-dieth
  • Leuco compounds include, for example, p,p',p''-hexamethyltriaminotriphenylmethane (leuco crystal violet), Pergascript Blue SRB (manufactured by Ciba-Geigy), crystal violet lactone, malachite green lactone, benzoyl leuco methylene blue, 2-(N-phenyl-N-methylamino)-6-(Np-tolyl-N-ethyl)aminofluorane, 2-anilino-3-methyl-6-(N-ethyl-p-toluidino)fluorane , 3,6-dimethoxyfluorane, 3-(N,N-diethylamino)-5-methyl-7-(N,N-dibenzylamino)fluorane, 3-(N-cyclohexyl-N-methylamino)-6 -methyl-7-anilinofluorane, 3-(N,N-diethylamino
  • the dye N a dye whose maximum absorption wavelength is changed by radicals is preferable, and a dye that develops color by radicals is more preferable, from the viewpoint of excellent visibility in exposed and unexposed areas, pattern visibility and resolution after development.
  • Preferred dyes N are leuco crystal violet, crystal violet lactone, brilliant green, or victoria pure blue-naphthalene sulfonate.
  • the dye N may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of dye N is 0.1% by mass or more with respect to the total mass of the photosensitive layer from the viewpoint of excellent visibility in exposed and unexposed areas, and pattern visibility and resolution after development. is preferred, 0.1 to 10% by mass is more preferred, 0.1 to 5% by mass is even more preferred, and 0.1 to 1% by mass is particularly preferred.
  • the content of the dye N means the content of the dye when all the dyes N contained in the total weight of the photosensitive layer are in a colored state.
  • a method for quantifying the content of the dye N will be described using a dye that develops color by radicals as an example.
  • a solution of dye N (0.001 g) and a solution of dye N (0.01 g) in 100 mL of methyl ethyl ketone are prepared.
  • a photoradical polymerization initiator (Irgacure OXE01, manufactured by BASF Japan) is added to each of the obtained solutions, and radicals are generated by irradiation with light of 365 nm, and all dyes N are brought into a colored state.
  • the absorbance of each solution having a liquid temperature of 25° C. is measured using a spectrophotometer (UV3100, manufactured by Shimadzu Corporation) in an air atmosphere to create a calibration curve.
  • the absorbance of the solution in which all the dyes are developed is measured in the same manner as described above, except that instead of the dye N, the photosensitive layer (3 g) is dissolved in methyl ethyl ketone. From the absorbance of the obtained solution containing the photosensitive layer, the content of dye N contained in the photosensitive layer is calculated based on the calibration curve.
  • Photosensitive layer (3 g) is synonymous with 3 g of total solid content in the photosensitive composition.
  • the photosensitive layer may contain a thermally crosslinkable compound from the viewpoint of the strength of the resulting cured film and the tackiness of the resulting uncured film.
  • a thermally crosslinkable compound having an ethylenically unsaturated group, which will be described later, is not treated as a polymerizable compound, but as a thermally crosslinkable compound.
  • Examples of the thermally crosslinkable compound include methylol compounds and blocked isocyanate compounds, and blocked isocyanate compounds are preferred from the viewpoint of the strength of the resulting cured film and the adhesiveness of the resulting uncured film.
  • blocked isocyanate compound reacts with a hydroxy group and a carboxy group, for example, when the resin and/or the polymerizable compound has at least one of a hydroxy group and a carboxy group, the hydrophilicity of the formed film is lowered and the photosensitive layer When the cured film is used as a protective film, the function tends to be enhanced.
  • a "blocked isocyanate compound” means a compound having a structure in which the isocyanate group of isocyanate is protected with a blocking agent.
  • the dissociation temperature of the blocked isocyanate compound is preferably 100 to 160°C, more preferably 130 to 150°C.
  • a method for measuring the dissociation temperature of the blocked isocyanate compound for example, DSC (Differential scanning calorimetry) analysis using a differential scanning calorimeter (e.g., DSC6200, manufactured by Seiko Instruments Inc.) is performed to determine the deprotection reaction of the blocked isocyanate compound.
  • DSC Different scanning calorimeter
  • blocking agents having a dissociation temperature of 100 to 160° C. include active methylene compounds such as malonic acid diesters, and oxime compounds.
  • Malonic acid diesters include, for example, dimethyl malonate, diethyl malonate, di-n-butyl malonate, and di-2-ethylhexyl malonate.
  • oxime compounds are preferable as blocking agents having a dissociation temperature of 100 to 160° C. from the viewpoint of storage stability.
  • the blocked isocyanate compound preferably has an isocyanurate structure from the viewpoint of improving the brittleness of the film and improving the adhesion to the transferred material.
  • a blocked isocyanate compound having an isocyanurate structure is obtained, for example, by isocyanurating hexamethylene diisocyanate and protecting it.
  • an oxime compound is used as a blocking agent because it is easier to adjust the dissociation temperature to a preferable range than a compound having no oxime structure and can reduce development residue.
  • Compounds having an oxime structure are preferred.
  • the blocked isocyanate compound may have a polymerizable group.
  • the polymerizable group has, for example, the same definition as the polymerizable group possessed by the polymerizable compound, and the preferred embodiments are also the same.
  • Block isocyanate compounds include, for example, AOI-BM, MOI-BM, and MOI-BP, etc.
  • Karenz series registered trademark
  • series registered trademark
  • As the blocked isocyanate compound the following compounds are preferred.
  • the thermally crosslinkable compound may be used singly or in combination of two or more.
  • the content of the thermally crosslinkable compound is preferably 1 to 50% by mass, more preferably 5 to 30% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer.
  • the photosensitive layer may contain other additives, if necessary, in addition to the above components.
  • Other additives include, for example, radical polymerization inhibitors, benzotriazoles, carboxybenzotriazoles, sensitizers, surfactants, plasticizers, heterocyclic compounds (e.g., triazole, etc.), pyridines (e.g., isonicotine amide, etc.), and purine bases (eg, adenine, etc.).
  • additives include, for example, metal oxide particles, chain transfer agents, antioxidants, dispersants, acid multipliers, development accelerators, conductive fibers, ultraviolet absorbers, thickeners, cross-linking agents, organic , or an inorganic suspending agent, and paragraphs [0165] to [0184] of JP-A-2014-085643, the contents of which are incorporated herein.
  • Other additives may be used singly or in combination of two or more.
  • radical polymerization inhibitors include thermal polymerization inhibitors described in paragraph [0018] of Japanese Patent No. 4502784, and phenothiazine, phenoxazine, or 4-methoxyphenol is preferred.
  • examples of the radical polymerization inhibitor include naphthylamine, cuprous chloride, nitrosophenylhydroxyamine aluminum salt, and diphenylnitrosamine. Nitrosophenylhydroxyamine aluminum salt is preferred from the viewpoint of not impairing the sensitivity of the photosensitive layer. .
  • the content of the radical polymerization inhibitor is preferably 0.001 to 5.0% by mass, more preferably 0.01 to 3.0% by mass, and 0.02 to 2.0% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer. 0% by mass is more preferred.
  • the content of the radical polymerization inhibitor is preferably 0.005 to 5.0% by mass, more preferably 0.01 to 3.0% by mass, more preferably 0.01 to 1.0% by mass, based on the total mass of the polymerizable compound. 0% by mass is more preferred.
  • benzotriazoles examples include 1,2,3-benzotriazole, 1-chloro-1,2,3-benzotriazole, bis(N-2-ethylhexyl)aminomethylene-1,2,3-benzotriazole, bis(N-2-ethylhexyl)aminomethylene-1,2,3-tolyltriazole and bis(N-2-hydroxyethyl)aminomethylene-1,2,3-benzotriazole.
  • Carboxybenzotriazoles for example, function as rust inhibitors.
  • Carboxybenzotriazoles include, for example, carboxybenzotriazole (4-carboxy-1,2,3-benzotriazole and 5-carboxy-1,2,3-benzotriazole), N-(N,N- di-2-ethylhexyl)aminomethylenecarboxybenzotriazole, N-(N,N-di-2-hydroxyethyl)aminomethylenecarboxybenzotriazole, and N-(N,N-di-2-ethylhexyl)aminoethylenecarboxy Benzotriazoles are included.
  • Specific examples of carboxybenzotriazoles include CBT-1 (manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd.).
  • the total content of radical polymerization inhibitors, benzotriazoles, and carboxybenzotriazoles is preferably 0.01 to 3% by mass, more preferably 0.05 to 1% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer. preferable.
  • the content is 0.01% by mass or more, the storage stability of the photosensitive layer is more excellent.
  • the content is 3% by mass or less, the maintenance of sensitivity and suppression of decolorization of the dye are more excellent.
  • Sensitizers include, for example, known sensitizers, dyes and pigments. Sensitizers include, for example, dialkylaminobenzophenone compounds, pyrazoline compounds, anthracene compounds, coumarin compounds, xanthone compounds, thioxanthone compounds, acridone compounds, oxazole compounds, benzoxazole compounds, thiazole compounds, benzothiazole compounds, triazole compounds (e.g., 1,2,4-triazole), stilbene compounds, triazine compounds, thiophene compounds, naphthalimide compounds, triarylamine compounds, and aminoacridine compounds.
  • Sensitizers include, for example, known sensitizers, dyes and pigments. Sensitizers include, for example, dialkylaminobenzophenone compounds, pyrazoline compounds, anthracene compounds, coumarin compounds, xanthone compounds, thioxanthone compounds, acridone compounds,
  • the content of the sensitizer is preferably 0.01 to 5% by mass based on the total mass of the photosensitive layer, from the viewpoint of improving the sensitivity to light sources and improving the curing speed due to the balance between polymerization speed and chain transfer. 0.05 to 1% by mass is more preferable.
  • surfactant examples include those described in paragraph [0017] of Japanese Patent No. 4502784 and paragraphs [0060] to [0071] of JP-A-2009-237362.
  • a nonionic surfactant a fluorosurfactant, or a silicone surfactant is preferred.
  • fluorosurfactants include Megafac F-171, F-172, F-173, F-176, F-177, F-141, F-142, F-143, F-144, F- 437, F-475, F-477, F-479, F-482, F-551-A, F-552, F-554, F-555-A, F-556, F-557, F-558, F-559, F-560, F-561, F-565, F-563, F-568, F-575, F-780, EXP.MFS-330, EXP. MFS-578, EXP.
  • an acrylic compound having a molecular structure with a functional group containing a fluorine atom is also preferable, in which the portion of the functional group containing the fluorine atom is cleaved when heat is applied to volatilize the fluorine atom.
  • fluorine-based surfactants include DIC's Megafac DS series (The Chemical Daily (February 22, 2016) and Nikkei Sangyo Shimbun (February 23, 2016)). be done.
  • the fluorosurfactant it is also preferable to use a copolymer of a fluorine atom-containing vinyl ether compound having a fluorinated alkyl group or a fluorinated alkylene ether group and a hydrophilic vinyl ether compound.
  • a block polymer can also be used as the fluorosurfactant.
  • the fluorosurfactant has 2 or more (preferably 5 or more) structural units derived from a (meth)acrylate compound having a fluorine atom and an alkyleneoxy group (preferably an ethyleneoxy group or a propyleneoxy group) (preferably 5 or more). ) and a structural unit derived from an acrylate compound.
  • examples of the fluorosurfactant include fluoropolymers having an ethylenically unsaturated group in the side chain, such as MEGAFACE RS-101, RS-102, RS-718K, and RS-72- K (manufactured by DIC Corporation).
  • fluorine-based surfactants from the viewpoint of improving environmental suitability, compounds having linear perfluoroalkyl groups having 7 or more carbon atoms, such as perfluorooctanoic acid (PFOA) and perfluorooctane sulfonic acid (PFOS), are used.
  • PFOA perfluorooctanoic acid
  • PFOS perfluorooctane sulfonic acid
  • Surfactants derived from alternative materials are preferred.
  • nonionic surfactants include glycerol, trimethylolpropane, trimethylolethane, their ethoxylates and propoxylates (e.g., glycerol propoxylate and glycerol ethoxylate), polyoxyethylene lauryl ether, polyoxy Ethylene stearyl ether, polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene octylphenyl ether, polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyethylene glycol dilaurate, polyethylene glycol distearate, and sorbitan fatty acid ester; specific examples include Pluronic (registered trademark) L10, L31, L61, L62, 10R5, 17R2, and 25R2 (manufactured by BASF); Tetronic 304, 701, 704, 901, 904, 150R1, HYDROPALAT WE3323 (manufactured by BASF); Solsperse 20000 (manufactured by Nippon Lubri
  • silicone-based surfactants include linear polymers composed of siloxane bonds, and modified siloxane polymers in which organic groups are introduced into side chains and/or terminals.
  • silicone-based surfactants include EXP. S-309-2, EXP. S-315, EXP. S-503-2, and EXP. S-505-2 (manufactured by DIC Corporation); DOWSIL 8032 ADDITIVE, Toray Silicone DC3PA, Toray Silicone SH7PA, Toray Silicone DC11PA, Toray Silicone SH21PA, Toray Silicone SH28PA, Toray Silicone SH29PA, Toray Silicone SH30PA, and Toray Silicone SH8400 (manufactured by Dow Corning Toray); X-22-4952, X-22-4272, X-22-6266, KF-351A, K354L, KF-355A, KF-945, KF-640, KF- 642, KF-643, X-22-6191, X-22-4515, KF-6004, KP-341, KF-6001, KF-6002, KP-101, KP-103, KP-104, KP-105, KP
  • the content of the surfactant is preferably 0.01 to 3.0% by mass, more preferably 0.01 to 1.0% by mass, and 0.05 to 0.8% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer. % by mass is more preferred.
  • Plasticizers and heterocyclic compounds include, for example, compounds described in paragraphs [0097] to [0103] and paragraphs [0111] to [0118] of WO2018/179640.
  • the photosensitive layer may contain impurities.
  • Impurities include, for example, metal impurities or their ions, halide ions, residual organic solvents, residual monomers, and water.
  • Metal impurities and halide ions include, for example, sodium, potassium, magnesium, calcium, iron, manganese, copper, aluminum, titanium, chromium, cobalt, nickel, zinc, tin, and ions thereof and halide ions.
  • sodium ions, potassium ions, and halide ions are preferably contained in the following amounts because they are easily mixed.
  • Metal impurities are compounds different from the particles (eg, metal oxide particles) that may be included in the transfer film.
  • the content of metal impurities is preferably 80 mass ppm or less, more preferably 10 mass ppm or less, and even more preferably 2 mass ppm or less, relative to the total mass of the photosensitive layer.
  • the lower limit is preferably 1 mass ppb or more, more preferably 0.1 mass ppm or more, relative to the total mass of the photosensitive layer.
  • Methods for adjusting the content of impurities include, for example, a method of selecting a material with a low impurity content as a raw material for the photosensitive layer, a method of preventing contamination of impurities during the formation of the photosensitive layer, and a method of washing. a method of removing by The content of impurities can be quantified by known methods such as ICP emission spectroscopy, atomic absorption spectroscopy, and ion chromatography.
  • residual organic solvent examples include benzene, formaldehyde, trichlorethylene, 1,3-butadiene, carbon tetrachloride, chloroform, N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, and hexane.
  • the content of the residual organic solvent is preferably 100 ppm by mass or less, more preferably 20 ppm by mass or less, and even more preferably 4 ppm by mass or less, relative to the total mass of the photosensitive layer.
  • the lower limit is preferably 10 mass ppb or more, more preferably 100 mass ppb or more, relative to the total mass of the photosensitive layer.
  • a method for adjusting the content of the residual organic solvent there is a method for adjusting the drying treatment conditions in the transfer film manufacturing method described below. Also, the content of the residual organic solvent can be quantified by a known method such as gas chromatography analysis.
  • the photosensitive layer may contain residual monomers of the constituent units of the resin.
  • the content of the remaining monomer is preferably 5000 ppm by mass or less, more preferably 2000 ppm by mass or less, and even more preferably 500 ppm by mass or less relative to the total mass of the resin, from the viewpoint of patterning properties and reliability.
  • the lower limit is preferably 1 mass ppm or more, more preferably 10 mass ppm or more, relative to the total mass of the resin.
  • the residual monomer of each structural unit of the alkali-soluble resin is preferably 3000 ppm by mass or less, more preferably 600 ppm by mass or less, more preferably 100 ppm by mass or less, relative to the total mass of the photosensitive layer.
  • Mass ppm or less is more preferable.
  • the lower limit is preferably 0.1 mass ppm or more, more preferably 1 mass ppm or more, relative to the total mass of the photosensitive layer.
  • the residual amount of the monomer when synthesizing the alkali-soluble resin by polymer reaction is also within the above range.
  • the content of glycidyl acrylate is preferably within the above range.
  • the method for adjusting the content of the remaining monomers include a method for adjusting the content of the impurities.
  • the amount of residual monomers can be measured by known methods such as liquid chromatography and gas chromatography.
  • the water content in the photosensitive layer is preferably 0.01 to 1.0% by mass, more preferably 0.05 to 0.5% by mass, from the viewpoint of improving reliability and lamination properties.
  • the thickness (film thickness) of the photosensitive layer is often 0.1 ⁇ m or more, preferably 0.2 ⁇ m or more, more preferably 0.5 ⁇ m or more, and particularly preferably 1.0 ⁇ m or more.
  • the upper limit of the film thickness is often 300 ⁇ m or less, preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less, even more preferably 20 ⁇ m or less, and particularly preferably 5.0 ⁇ m or less.
  • the C ⁇ C valence of the photosensitive layer is intended to be the equivalent amount (molar amount) of double bond groups contained per gram of the photosensitive layer.
  • the transfer film has an intermediate layer between the temporary support and the photosensitive layer.
  • the intermediate layer include a water-soluble resin layer and an oxygen blocking layer having an oxygen blocking function described as a "separation layer" in JP-A-5-072724.
  • an oxygen-blocking layer is also preferable from the viewpoint that the sensitivity at the time of exposure is improved, the time load of the exposure machine is reduced, and the productivity is improved.
  • the oxygen barrier layer exhibits low oxygen permeability and is dispersed or dissolved in water or an alkaline aqueous solution (1% by weight aqueous solution of sodium carbonate at 22°C). Each component that the intermediate layer may contain will be described below.
  • the intermediate layer may contain a water-soluble resin.
  • water-soluble resins include polyvinyl alcohol-based resins, polyvinylpyrrolidone-based resins, cellulose-based resins, polyether-based resins, gelatin, and polyamide resins.
  • Cellulose-based resins include, for example, water-soluble cellulose derivatives.
  • Water-soluble cellulose derivatives include, for example, hydroxyethylcellulose, hydroxypropylmethylcellulose, hydroxypropylcellulose, carboxymethylcellulose, methylcellulose, and ethylcellulose.
  • Polyether-based resins include, for example, polyethylene glycol, polypropylene glycol, their alkylene oxide side adducts, and vinyl ether-based resins.
  • Polyamide resins include, for example, acrylamide-based resins, vinylamide-based resins, and allylamide-based resins.
  • water-soluble resins examples include copolymers of (meth)acrylic acid/vinyl compounds, preferably copolymers of (meth)acrylic acid and allyl (meth)acrylate, and methacrylic acid and allyl methacrylate. and copolymers are more preferred.
  • each composition ratio (mol% of (meth)acrylic acid/mol% of vinyl compound) is 90/10 to 20/80. is preferred, and 80/20 to 30/70 is more preferred.
  • the weight average molecular weight of the water-soluble resin is preferably 5,000 or more, more preferably 7,000 or more, and even more preferably 10,000 or more.
  • the upper limit is preferably 200,000 or less, more preferably 100,000 or less, even more preferably 50,000 or less.
  • the dispersity of the water-soluble resin is preferably 1-10, more preferably 1-5, even more preferably 1-3.
  • One type of water-soluble resin may be used alone, or two or more types may be used.
  • the content of the water-soluble resin is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, relative to the total mass of the intermediate layer.
  • the upper limit is preferably 100% by mass or less, more preferably 99.99% by mass or less, and even more preferably 99.9% by mass or less, relative to the total mass of the intermediate layer.
  • the intermediate layer may contain other components in addition to the above resins.
  • polyhydric alcohols, alkylene oxide adducts of polyhydric alcohols, phenol derivatives, or amide compounds are preferable, and polyhydric alcohols, phenol derivatives, or amide compounds are more preferable.
  • Polyhydric alcohols include, for example, glycerin, diglycerin, and diethylene glycol.
  • the number of hydroxy groups possessed by the polyhydric alcohol is preferably 2-10.
  • alkylene oxide adducts of polyhydric alcohols include compounds obtained by adding ethyleneoxy groups, propyleneoxy groups, and the like to the above polyhydric alcohols.
  • the average number of alkyleneoxy groups to be added is preferably 1-100, preferably 2-50, more preferably 2-20.
  • phenol derivatives include bisphenol A and bisphenol S.
  • Amide compounds include, for example, N-methylpyrrolidone.
  • the intermediate layer contains water-soluble cellulose derivatives, polyhydric alcohols, alkylene oxide adducts of polyhydric alcohols, polyether resins, polyamide resins, polyvinylamide resins, polyallylamide resins, phenol derivatives, and amides. It preferably contains one or more selected from the group consisting of compounds.
  • the molecular weight of other components is preferably less than 5,000, more preferably 4,000 or less, even more preferably 3,000 or less, particularly preferably 2,000 or less, and most preferably 1,500 or less.
  • the lower limit is preferably 60 or more.
  • the content of other components is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, and even more preferably 1% by mass or more, relative to the total mass of the intermediate layer.
  • the upper limit is preferably less than 30% by mass, more preferably 10% by mass or less, and even more preferably 5% by mass or less.
  • the intermediate layer may contain impurities.
  • Impurities include, for example, impurities contained in the photosensitive layer.
  • the thickness of the intermediate layer is preferably 3.0 ⁇ m or less, more preferably 2.0 ⁇ m or less.
  • the lower limit is preferably 0.3 ⁇ m or more, more preferably 1.0 ⁇ m or more.
  • the transfer film may have other members in addition to the above members.
  • Other members include, for example, a protective film.
  • Protective films include, for example, resin films having heat resistance and solvent resistance. Specific examples include polyolefin films such as polypropylene films and polyethylene films, polyester films such as polyethylene terephthalate films, polycarbonate films, and polystyrene films. As the protective film, a resin film made of the same material as the temporary support may be used. Especially, as a protective film, a polyolefin film is preferable, and a polypropylene film or a polyethylene film is more preferable.
  • the thickness of the protective film is preferably 1 to 100 ⁇ m, more preferably 5 to 50 ⁇ m, even more preferably 5 to 40 ⁇ m, particularly preferably 15 to 30 ⁇ m.
  • the thickness of the protective film is preferably 1 ⁇ m or more from the viewpoint of excellent mechanical strength, and preferably 100 ⁇ m or less from the viewpoint of being relatively inexpensive.
  • the number of fisheyes with a diameter of 80 ⁇ m or more contained in the protective film is preferably 5/m 2 or less.
  • the lower limit is preferably 0/m 2 or more.
  • "Fish eye” means that when a film is produced by methods such as heat melting, kneading, extrusion, biaxial stretching, casting, etc., foreign substances, undissolved substances, and oxidation-degraded substances of the material are found in the film. It means what is taken.
  • the number of particles having a diameter of 3 ⁇ m or more contained in the protective film is preferably 30 particles/mm 2 or less, more preferably 10 particles/mm 2 or less, and even more preferably 5 particles/mm 2 or less.
  • the lower limit is preferably 0/mm 2 or more. When it is within the above range, it is possible to suppress defects caused by transferring irregularities caused by particles contained in the protective film to the photosensitive layer or the conductive layer.
  • the surface of the protective film opposite to the surface in contact with the photosensitive layer or the surface in contact thereof preferably has an arithmetic mean roughness Ra of 0.01 ⁇ m or more, more preferably 0.02 ⁇ m or more. 0.03 ⁇ m or more is more preferable.
  • the upper limit is preferably less than 0.50 ⁇ m, more preferably 0.40 ⁇ m or less, even more preferably 0.30 ⁇ m or less.
  • a method for producing the transfer film 10 includes, for example, a step of applying an intermediate layer forming composition to the surface of the temporary support 11 to form a coating film, and drying the coating film to form the intermediate layer 13. a) coating a photosensitive composition on the surface of the intermediate layer 13 to form a coating film, and drying the coating film to form the photosensitive layer 15;
  • the transfer film 10 is manufactured by pressure-bonding the protective film 19 onto the photosensitive layer 15 of the laminate manufactured by the manufacturing method described above.
  • the transfer film manufacturing method includes a step of providing a protective film 19 so as to be in contact with the surface of the photosensitive layer 15 opposite to the temporary support 11 side, so that the temporary support 11, the intermediate layer 13, the photosensitive It is preferred to manufacture transfer film 10 with layer 15 and protective film 19 .
  • a roll-shaped transfer film may be produced and stored by winding the transfer film 10 produced by the above production method.
  • the transfer film in roll form can be provided as it is in the step of bonding with a substrate (substrate with a metal layer) in a roll-to-roll method, which will be described later.
  • Photosensitive composition and method for forming photosensitive layer As a method for forming the photosensitive layer, a coating method in which a photosensitive composition containing components contained in the photosensitive layer (for example, a resin, a polymerizable compound, a polymerization initiator, etc.) and a solvent is used is preferred. As a method for forming the photosensitive layer, for example, a photosensitive composition is applied on the intermediate layer to form a coating film, and if necessary, the coating film is dried at a predetermined temperature to form a photosensitive layer. is preferred.
  • the photosensitive composition preferably contains components contained in the photosensitive layer and a solvent.
  • the content of each component contained in the photosensitive layer is as described above.
  • the solvent is not particularly limited as long as it can dissolve or disperse components other than the solvent contained in the photosensitive layer.
  • solvents include alkylene glycol ether solvents, alkylene glycol ether acetate solvents, alcohol solvents (e.g., methanol and ethanol), ketone solvents (e.g., acetone, methyl ethyl ketone, etc.), aromatic hydrocarbon solvents (e.g., toluene, etc.).
  • aprotic polar solvents e.g., N,N-dimethylformamide, etc.
  • cyclic ether solvents e.g., tetrahydrofuran, etc.
  • ester solvents e.g., n-propyl acetate, etc.
  • amide solvents lactone solvents, and combinations thereof and mixed solvents.
  • the solvent preferably contains at least one selected from the group consisting of alkylene glycol ether solvents and alkylene glycol ether acetate solvents.
  • a mixed solvent containing at least one selected from the group consisting of alkylene glycol ether solvents and alkylene glycol ether acetate solvents and at least one selected from the group consisting of ketone solvents and cyclic ether solvents is more preferable.
  • a mixed solvent containing at least one selected from the group consisting of an ether solvent and an alkylene glycol ether acetate solvent, a ketone solvent, and a cyclic ether solvent is more preferable.
  • Alkylene glycol ether solvents include, for example, ethylene glycol monoalkyl ether, ethylene glycol dialkyl ether, propylene glycol monoalkyl ether (eg, propylene glycol monomethyl ether acetate), propylene glycol dialkyl ether, diethylene glycol dialkyl ether, dipropylene glycol monoalkyl. ethers and dipropylene glycol dialkyl ethers.
  • Alkylene glycol ether acetate solvents include, for example, ethylene glycol monoalkyl ether acetate, propylene glycol monoalkyl ether acetate, diethylene glycol monoalkyl ether acetate, and dipropylene glycol monoalkyl ether acetate.
  • Examples of the solvent include the solvents described in paragraphs [0092] to [0094] of International Publication No. 2018/179640, and the solvents described in paragraph [0014] of JP-A-2018-177889. , the contents of which are incorporated herein.
  • a solvent may be used individually by 1 type, and may be used in 2 or more types.
  • the content of the solvent is preferably 50 to 1,900 parts by mass, more preferably 100 to 1,200 parts by mass, and even more preferably 100 to 900 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total solid content of the photosensitive composition.
  • Examples of the coating method of the photosensitive composition include known coating methods. Specific examples include a printing method, a spray method, a roll coating method, a bar coating method, a curtain coating method, a spin coating method, and a die coating method (slit coating method).
  • Heat drying or reduced pressure drying is preferable as a method for drying the coating film of the photosensitive composition.
  • the drying temperature is preferably 60° C. or higher, preferably 70° C. or higher, and more preferably 80° C. or higher.
  • the upper limit is preferably 130°C or lower, more preferably 120°C or lower.
  • a drying method a method of continuously changing the drying temperature may be used.
  • the drying time is preferably 20 seconds or longer, more preferably 40 seconds or longer, and even more preferably 60 seconds or longer.
  • the upper limit is preferably 600 seconds or less, more preferably 450 seconds or less, and even more preferably 300 seconds or less.
  • a transfer film may be produced by laminating a protective film to the photosensitive layer.
  • methods for bonding the protective film to the photosensitive layer include known methods.
  • Apparatuses for bonding the protective film to the photosensitive layer include, for example, known laminators such as a vacuum laminator and an autocut laminator.
  • the laminator it is preferable to have a heatable roller such as a rubber roller and to apply pressure and heat.
  • composition for Intermediate Layer Formation and Method for Forming Intermediate Layer As a method for forming the intermediate layer, a coating method in which a composition for forming an intermediate layer containing components contained in the intermediate layer (for example, a water-soluble resin, etc.) and a solvent is used for coating is preferable.
  • a method for forming the intermediate layer for example, the composition for forming an intermediate layer is applied onto a temporary support to form a coating film, and if necessary, the coating film is dried at a predetermined temperature to form an intermediate layer.
  • a method of forming layers is preferred.
  • the composition for forming the intermediate layer contains the components contained in the intermediate layer and the solvent.
  • the contents of the components contained in the intermediate layer are as described above.
  • the solvent is not particularly limited as long as it can dissolve or disperse the components contained in the intermediate layer.
  • the solvent is preferably at least one selected from the group consisting of water and water-miscible organic solvents, more preferably water or a mixed solvent of water and water-miscible organic solvents.
  • water-miscible organic solvents include alcohols having 1 to 3 carbon atoms, acetone, ethylene glycol, glycerin, and mixed solvents thereof, preferably alcohols having 1 to 3 carbon atoms, methanol or Ethanol is more preferred.
  • a solvent may be used individually by 1 type, and may be used in 2 or more types.
  • the content of the solvent is preferably 50 to 2,500 parts by mass, more preferably 50 to 1,900 parts by mass, and even more preferably 100 to 900 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total solid content of the intermediate layer-forming composition.
  • Examples of methods for forming the intermediate layer include known coating methods. Specific examples include slit coating, spin coating, curtain coating, and inkjet coating.
  • Heat drying or reduced pressure drying is preferable as a method for drying the coating film of the intermediate layer forming composition.
  • the drying temperature is preferably 80° C. or higher, more preferably 90° C. or higher, and even more preferably 100° C. or higher.
  • the upper limit is preferably 130°C or lower, more preferably 120°C or lower.
  • a method of continuously changing the drying temperature may be used.
  • the drying time is preferably 20 seconds or longer, more preferably 40 seconds or longer, and even more preferably 60 seconds or longer.
  • the upper limit is preferably 600 seconds or less, more preferably 450 seconds or less, and even more preferably 300 seconds or less.
  • the present invention will be described in more detail based on examples below.
  • the materials, amounts used, proportions, processing details, processing procedures, etc. shown in the following examples can be changed as appropriate without departing from the gist of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be construed to be limited by the examples shown below.
  • Parts and “%” are based on mass unless otherwise specified.
  • the weight average molecular weight of the resin is the weight average molecular weight determined by gel permeation chromatography (GPC) in terms of polystyrene.
  • the intermediate layer of the transfer film was formed using the intermediate layer-forming composition.
  • the components used to prepare the intermediate layer-forming composition are as follows, and each component shown below was mixed according to the formulation shown in Table 2 below to obtain each intermediate layer-forming composition.
  • PVA, PVP, and HPMC shown below all correspond to water-soluble resins.
  • ⁇ Resin> ⁇ PVA: Polyvinyl alcohol, product name “Kuraray Poval PVA-205”, manufactured by Kuraray Co., Ltd.
  • ⁇ PVP Polypyrrolidone, product name “Polyvinylpyrrolidone K-30”, manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.
  • HPMC Hydroxypropyl methylcellulose, product name “Metolose” 60SH-03", manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • the photosensitive layer of the transfer film was formed using a photosensitive composition.
  • the components used for the preparation of the photosensitive composition are as follows, and each component shown below was mixed according to the composition shown in Table 2 below to obtain each photosensitive composition.
  • St Styrene (manufactured by FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) MMA: methyl methacrylate (manufactured by FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) MAA: methacrylic acid (manufactured by FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) BzMA: benzyl methacrylate (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) PGMEA: propylene glycol monomethyl ether acetate (manufactured by Showa Denko K.K.) PGME: propylene glycol monomethyl ether (manufactured by Showa Denko K.K.) MEK: methyl ethyl ketone (manufactured by Sankyo Chemical Co., Ltd.) V-601: dimethyl-2,2'-azobis(2-methylpropionate) (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
  • the solution was heated to 100 ° C., and tetraethylammonium bromide (1.0 parts, FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and p-methoxyphenol (1.0 parts, FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) ) was added.
  • tetraethylammonium bromide 1.0 parts, FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
  • p-methoxyphenol 1.0 parts, FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
  • the obtained solution was reacted at 100° C. for 7 hours, and then the obtained solution was diluted with PGMEA (20.0 parts) to obtain a solution of compound 2.
  • the solid content concentration of the obtained solution was 60% by mass.
  • the weight average molecular weight in terms of standard polystyrene in GPC was 12,500.
  • the amount of residual monomer measured using gas chromatography was less than 0.1% by mass based on the polymer solid
  • Table 1 shows the compositions of the obtained compounds 1 to 4.
  • Compounds 1 to 4 shown in Table 1 all correspond to alkali-soluble resins.
  • the acid values (mgKOH/g) of compounds 1 to 4 in Table 1 were determined according to JIS K0070:1992. Further, the glass transition temperatures Tg (° C.) of compounds 1 to 4 in Table 1 were measured by DSC (Differential scanning calorimetry) analysis using a differential scanning calorimeter.
  • ⁇ Photoinitiator> ⁇ 2,2′-bis(2-chlorophenyl)-4,4′,5,5′-tetraphenyl-1,2′-biimidazole (manufactured by FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
  • transfer films 1 to 7 were produced in the following procedure. In Transfer Films 5 and 6, no intermediate layer was formed, and the photosensitive layer was arranged on the temporary support.
  • an intermediate layer was coated on a temporary support, which is a polyethylene terephthalate film with a thickness of 16 ⁇ m (trade name “16KS40” manufactured by Toray Industries, Inc.), using a bar coater so that the thickness after drying was 1.0 ⁇ m.
  • a forming composition was applied and dried at 90° C. using an oven to form an intermediate layer.
  • a photosensitive composition was applied using a bar coater so that the thickness after drying became the film thickness ( ⁇ m) shown in Table 2, and the composition was applied at 80° C. using an oven. It was dried to form a photosensitive layer.
  • a 16 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate (trade name “16KS40” manufactured by Toray Industries, Inc.) was press-bonded as a protective film to the surface of the obtained photosensitive layer to prepare a transfer film.
  • M/B represents the ratio of the content of the polymerizable compound to the content of the alkali-soluble resin that is the binder (content of the polymerizable compound/alkali-soluble resin that is the binder).
  • a PET substrate with a copper layer was used, which was obtained by forming a copper layer with a thickness of 500 nm on a PET film (polyethylene terephthalate film) with a thickness of 188 ⁇ m by a sputtering method.
  • the protective film of the prepared transfer film is peeled off, and the exposed photosensitive layer surface is laminated at a roll temperature of 90 ° C., a linear pressure of 0.8 MPa, and a linear speed of 3.0 m / min so that the surface of the exposed photosensitive layer is in contact with the copper layer on the surface of the PET substrate. It was laminated on a PET substrate with a copper layer under the conditions to obtain a laminate.
  • the temporary support was peeled off, and a photomask was brought into close contact with the exposed surface exposed by peeling the temporary support (transfer films 1 to 4 and 7 are intermediate layers, and transfer films 5 and 6 are photosensitive layers).
  • the photosensitive layer was exposed to light at 100 mJ/cm 2 using a high-pressure mercury lamp exposure machine (MAP-1200L manufactured by Dainippon Kaken Co., Ltd., dominant wavelength: 365 nm).
  • a resist pattern (resin pattern) was formed by performing shower development for 30 seconds using an aqueous sodium carbonate solution having a liquid temperature of 25°C.
  • the resulting laminate (substrate on which a resist pattern is formed) is etched with a copper etchant (Cu-02: manufactured by Kanto Kagaku Co., Ltd.) at 23 ° C. for 30 seconds, and the resist pattern is stripped using PGMEA.
  • a substrate laminate having a conductor pattern on which copper wiring was patterned was obtained.
  • FIG. 2 shows a schematic cross-sectional view of a pattern having a skirting shape.
  • the “hem length (one side)” is intended to be the distance L between the intersection point Q when a perpendicular line is drawn from the edge ET of the pattern top surface FT to the pattern bottom surface FB and the edge EB of the pattern bottom surface FB.
  • the skirt length was measured for each of two sides (sides indicated by white arrows in FIG. 2) in the cross-sectional shape of the pattern. For each side, 10 hem lengths were arbitrarily measured and an average value was calculated. Of the two average values obtained, the larger value was evaluated based on the following evaluation criteria. Table 3 shows the results.
  • A Bottom length (one side) of 0.3 ⁇ m or less
  • B Length of bottom (one side) greater than 0.3 ⁇ m and less than or equal to 0.5 ⁇ m
  • C Length of bottom (one side) greater than 0.5 ⁇ m and 0.5 ⁇ m or less 7 ⁇ m or less
  • D Tail length (one side) greater than 0.7 ⁇ m.
  • a pattern is formed in the same manner as in ⁇ Resolution> above, and the resulting line/space pattern is observed with a scanning electron microscope to measure the thickness of the residue in the space portion, and visually observed.
  • the development residue suppressing property was evaluated according to the criteria of .
  • “A” The thickness of the residue in the space is 50 nm or less, and no residue is visually observed
  • “B” The thickness of the residue in the space is 50 nm or less, and the residue is visually visible
  • C In the space Residue thickness greater than 50 nm
  • A The difference between the peak and the valley is 0.1 ⁇ m or less.
  • B The difference between the peak and the valley is greater than 0.1 ⁇ m and 0.2 ⁇ m or less.
  • D The difference between the peak and the bottom is greater than 0.4 ⁇ m.
  • a predetermined range preferably, 1 .54 mmol/g, more preferably 1.50 mmol/g or less
  • Example 3 Furthermore, from the comparison between Example 3 and Example 4, when the glass transition temperature of the alkali-soluble resin that is the binder in the configuration of Example 3 is set within a predetermined range (preferably 100 ° C. or higher), the resolution of the transfer film is improved. confirmed to be superior.
  • a predetermined range preferably 100 ° C. or higher
  • Comparative Example 1 uses a crosslinkable alkali-soluble resin, it is possible to suppress permeation of the developer in alkali development after exposure processing, and as a result, comparison It is presumed that the tail length of the resin pattern is shorter than that of Example 2, and the fluctuation of the shape of the tail is suppressed (the shape property of the resin pattern is improved). Furthermore, in Comparative Examples 1 and 2, mask contamination occurred. In the method of manufacturing a laminate having a conductor pattern in Comparative Example 3, although the transfer film had an intermediate layer, the crosslinkable alkali-soluble resin was not used, so the desired results were not obtained.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本発明の課題は、形状性に優れる導体パターンを有する積層体を作製できる、導体パターンを有する積層体の製造方法を提供することである。　本発明の導体パターンを有する積層体の製造方法は、　仮支持体と、中間層と、感光性層とをこの順で有する転写フィルムを、上記感光性層側が、表面に金属層を有する基板の上記金属層に接するように、上記転写フィルムと上記基板とを貼合する貼合工程と、　上記基板を有する側とは反対側から上記感光性層をパターン露光する露光工程と、　露光された上記感光性層にアルカリ現像液を用いて現像処理を実施し、レジストパターンを形成する現像工程と、　上記レジストパターンが配置されていない領域にある上記金属層に、エッチング処理を行うエッチング処理工程、又は、めっき処理を行うめっき処理工程と、　上記レジストパターンを剥離するレジスト剥離工程と、　更に、上記めっき処理工程を有する場合は、上記レジスト剥離工程によって露出した上記金属層を除去し、上記基板上に導体パターンを形成する除去工程と、を有する、導体パターンを有する積層体の製造方法であって、　上記貼合工程と上記露光工程との間、又は、上記露光工程と上記現像工程との間に、更に、上記仮支持体を剥離する仮支持体剥離工程を有し、　上記感光性層が、架橋性アルカリ可溶性樹脂、エチレン性不飽和化合物、及び、光重合開始剤を含む。

Description

導体パターンを有する積層体の製造方法
　本発明は、導体パターンを有する積層体の製造方法に関する。
　所定の導体パターンを得るための工程数が少ないことから、感光性層を有する転写フィルムを用いて任意の基板上にレジストパターンを配置して、このレジストパターンを利用して導体パターンを形成する方法が使用される場合がある。
　特許文献１では、支持フィルム上と、銅層のエッチングに使用可能なレジスト材料用感光性樹脂組成物層とを備えた感光性樹脂積層体（転写フィルム）を開示している。上記感光性樹脂組成物層は、アルカリ可溶性高分子と、所定構造のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物と、光重合開始剤とを所定配合量で含む。
特開２０１５－２１９３３６号公報
　本発明者らは特許文献１に記載された感光性樹脂積層体（転写フィルム）を用いて導体パターンを有する積層体の形成を試みたところ、導体パターンの断面形状が逆台形状（換言すると、導体パターンの断面形状において、基板側の長さが基板とは反対側の長さよりも短い形状）になったり、導体パターンが倒れたりする場合があることを明らかとした。すなわち、転写フィルムを使用した、導体パターンを有する積層体の製造方法において、形成される導体パターンの形状性をより一層向上させる余地があることを明らかとした。
　ところで、昨今、転写フィルムを使用して導体パターンを有する積層体の製造する際に、仮支持体を剥離してから剥離により露出した表面にマスクを密着させて露光処理を実施する方法の検討もなされている。したがって、導体パターンを有する積層体の製造方法においては、仮支持体を剥離してから剥離により露出した表面にマスクを密着させて露光処理する方法にも適用できることも望まれる。
　そこで、本発明は、形状性に優れる導体パターンを有する積層体を作製できる、導体パターンを有する積層体の製造方法を提供することを課題とする。
　本発明者らは、以下の構成により上記課題を解決できることを見出した。
　〔１〕　仮支持体と、中間層と、感光性層とをこの順で有する転写フィルムを、上記感光性層側が、表面に金属層を有する基板の上記金属層に接するように、上記転写フィルムと上記基板とを貼合する貼合工程と、
　上記基板を有する側とは反対側から上記感光性層をパターン露光する露光工程と、
　露光された上記感光性層にアルカリ現像液を用いて現像処理を実施し、レジストパターンを形成する現像工程と、
　上記レジストパターンが配置されていない領域にある上記金属層に、エッチング処理を行うエッチング処理工程、又は、めっき処理を行うめっき処理工程と、
　上記レジストパターンを剥離するレジスト剥離工程と、
　更に、上記めっき処理工程を有する場合は、上記レジスト剥離工程によって露出した上記金属層を除去し、上記基板上に導体パターンを形成する除去工程と、を有する、導体パターンを有する積層体の製造方法であって、
　上記貼合工程と上記露光工程との間、又は、上記露光工程と上記現像工程との間に、更に、上記仮支持体を剥離する仮支持体剥離工程を有し、
　上記感光性層が、架橋性アルカリ可溶性樹脂、エチレン性不飽和化合物、及び、光重合開始剤を含む、導体パターンを有する積層体の製造方法。
　〔２〕　上記中間層が、水溶性樹脂を含む、〔１〕に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
　〔３〕　上記中間層が、水溶性セルロース誘導体、多価アルコール類、多価アルコール類のアルキレンオキサイド付加物、ポリエーテル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリビニルアミド系樹脂、ポリアリルアミド系樹脂、フェノール誘導体、及び、アミド化合物からなる群より選ばれる１種以上を含む、〔１〕又は〔２〕に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
　〔４〕　上記架橋性アルカリ可溶性樹脂のＣ＝Ｃ価が、０．１～３．０ｍｍｏｌ／ｇである、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
　〔５〕　上記架橋性アルカリ可溶性樹脂のＣ＝Ｃ価が、０．４～２．０ｍｍｏｌ／ｇである、〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
　〔６〕　上記感光性層のＣ＝Ｃ価が、１．０～３．０ｍｍｏｌ／ｇである、〔１〕～〔５〕のいずれかに記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
　〔７〕　上記架橋性アルカリ可溶性樹脂のガラス転移温度が、６０～１５０℃である、〔１〕～〔６〕のいずれかに記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
　〔８〕　上記架橋性アルカリ可溶性樹脂の酸価が、６０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇ、〔１〕～〔７〕のいずれかに記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
　〔９〕　上記貼合工程と上記露光工程との間に、上記仮支持体剥離工程を有する、〔１〕～〔８〕のいずれかに記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
　〔１０〕　上記貼合工程と上記露光工程との間に、上記仮支持体剥離工程を有し、
　上記露光工程が、フォトマスクを介してパターン露光を行う工程である、〔１〕～〔９〕のいずれかに記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
　〔１１〕　上記貼合工程と上記露光工程との間に、上記仮支持体剥離工程を有し、
　上記露光工程が、露出した上記中間層の表面とフォトマスクとを接触させてパターン露光を実施する工程である、〔１〕～〔１０〕のいずれかに記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
　〔１２〕　上記露光工程と上記現像工程との間に、上記仮支持体剥離工程を有し、
　上記露光工程が、フォトマスクを介してパターン露光を行う工程である、〔１〕～〔８〕のいずれかに記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
　〔１３〕　上記露光工程と上記現像工程との間に、上記仮支持体剥離工程を有し、
　上記露光工程が、上記転写フィルムの上記基板を有する側とは反対側の表面とフォトマスクとを接触させてパターン露光を行う工程である、〔１〕～〔８〕のいずれかに記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
　〔１４〕　上記フォトマスクが、メッシュ状に配置された遮光部を含む、〔１０〕～〔１３〕のいずれかに記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
　〔１５〕　上記フォトマスクが、円形ドット状に配置された遮光部を含む、〔１０〕～〔１３〕のいずれかに記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
　〔１６〕　上記フォトマスクが、円形ドット状に配置された開口部を含む、〔１０〕～〔１３〕のいずれかに記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
　本発明によれば、形状性に優れる導体パターンを有する積層体を作製できる、導体パターンを有する積層体の製造方法を提供できる。
転写フィルムの一例を示す模式図である。 パターンの裾引き形状を説明するための模式図である。
　以下、本発明について詳細に説明する。
　本明細書において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
　本明細書において、段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本明細書において、「工程」の用語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば本用語に含まれる。
　本明細書において、「透明」とは、特に断りのない限り、波長４００～７００ｎｍの可視光の平均透過率が、８０％以上であることを意味し、９０％以上であることが好ましい。
　本明細書において、可視光の平均透過率は、分光光度計を用いて測定される値であり、例えば、日立製作所株式会社製の分光光度計Ｕ－３３１０を用いて測定できる。
　本明細書において、特段の断りのない限り、重量平均分子量（Ｍｗ）、及び、数平均分子量（Ｍｎ）は、カラムとして、ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ　Ｇ４０００ＨｘＬ、若しくは、ＴＳＫｇｅｌ　Ｇ２０００ＨｘＬ（いずれも東ソー（株）製の商品名）、溶離液としてＴＨＦ（テトラヒドロフラン）、検出器として示差屈折計、標準物質としてポリスチレンを使用し、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析装置により測定した標準物質のポリスチレンを用いて換算した値である。
　また、本明細書において、特段の断りがない限り、分子量分布がある化合物の分子量は、重量平均分子量（Ｍｗ）である。
　本明細書において、特段の断りがない限り、金属元素の含有量は、誘導結合プラズマ（ＩＣＰ：Inductively Coupled Plasma）分光分析装置を用いて測定した値である。
　本明細書において、「（メタ）アクリル」は、アクリル及びメタクリルの両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリロイルオキシ基」は、アクリロイルオキシ基及びメタクリロイルオキシ基の両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリルアミド基」は、アクリルアミド基及びメタクリルアミド基の両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリレート」は、アクリレート及びメタクリレートの両方を包含する概念である。
　なお、本明細書において、「アルカリ可溶性」とは、液温が２２℃である１質量％炭酸ナトリウム水溶液１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であることを意味する。したがって、例えば、アルカリ可溶性樹脂とは、上述の溶解度条件を満たす樹脂を意図する。
　本明細書において「水溶性」とは、液温が２２℃であるｐＨ７．０の水１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であることを意味する。したがって、例えば、水溶性樹脂とは、上述の溶解度条件を満たす樹脂を意図する。
　組成物の「固形分」とは、組成物を用いて形成される組成物層（例えば、感光性層又は中間層）を形成する成分を意味し、組成物が溶剤（例えば、有機溶剤及び水等）を含む場合、溶剤を除いた全ての成分を意味する。また、組成物層を形成する成分であれば、液体状の成分も固形分とみなす。
［［導体パターンを有する積層体の製造方法］］
　本発明の導体パターンを有する積層体の製造方法（以下単に、本発明の方法ともいう）は、
　仮支持体と、中間層と、感光性層とをこの順で有する転写フィルムを、
　上記感光性層側が、表面に金属層を有する基板の上記金属層に接するように、上記転写フィルムと上記基板とを貼合する貼合工程と、
　上記基板を有する側とは反対側から上記感光性層をパターン露光する露光工程と、
　露光された上記感光性層にアルカリ現像液を用いて現像処理を実施し、レジストパターン（以下「樹脂パターン」という場合もある。）を形成する現像工程と、
　上記レジストパターンが配置されていない領域にある上記金属層に、エッチング処理を行うエッチング処理工程、又は、めっき処理を行うめっき処理工程と、
　上記レジストパターンを剥離するレジスト剥離工程と、
　更に、上記めっき処理工程を有する場合は、上記レジスト剥離工程によって露出した上記金属層を除去し、上記基板上に導体パターンを形成する除去工程と、を有する、導体パターンを有する積層体の製造方法であって、
　上記貼合工程と上記露光工程との間、又は、上記露光工程と上記現像工程との間に、更に、上記仮支持体を剥離する仮支持体剥離工程を有し、
　上記感光性層が、架橋性アルカリ可溶性樹脂、エチレン性不飽和化合物、及び、光重合開始剤を含む。
　上記構成により本発明の課題が解決される作用機序は必ずしも明らかではないが、本発明者らは、以下のように考えている。
　まず、本発明の方法の特徴点の一つとして、仮支持体と感光性層との間に中間層を有する転写フィルムを使用している点が挙げられる。これにより、仮支持体を剥離してから剥離により露出した表面にマスクを密着させて露光処理を実施して樹脂パターンを形成する工程を経た上で導体パターンを製造するプロセスに供された場合であっても、中間層の介在によって、マスクと感光性層とが直接接することがないためマスクと感光性層との過度な密着を抑制できる。また、仮支持体と感光性層との過度な密着に由来して生じ得る、仮支持体剥離の際の感光性層表面の粗面化をも抑制し得る。マスクと感光性層との過度な密着、及び、仮支持体剥離の際の感光性層表面の粗面化は、形成される樹脂パターンの形状の劣化の要因となり得る。このような樹脂パターンをレジストパターンとして使用して導体パターンを形成すると、得られる導体パターンの形状性にも悪影響を与えると推測される。
　また、本発明の方法の他の特徴点として、感光性層が、架橋性アルカリ可溶性樹脂、エチレン性不飽和化合物、及び光重合開始剤を含む点が挙げられる。上記構成の感光性層によれば、露光処理の際に露光部にて架橋性アルカリ可溶性樹脂とエチレン性不飽和化合物との強固な硬化膜が形成できる。この結果として、露光後の現像処理（アルカリ現像処理）の際に露光部への現像液の染み込みが抑制される。感光性層における露光部に現像液が深く染み込むと、感光性層から形成される樹脂パターンが裾広がり形状になりやすく、また、上記裾の形状の揺らぎも大きくなりやすい。このような樹脂パターンをレジストパターンとして使用して導体パターンを形成すると、得られる導体パターンの形状性にも悪影響を与えると推測される。
　本発明者らは、仮支持体と感光性層との間に中間層を設けた上で感光性層の組成を上記構成とすることで、樹脂パターンの形状の劣化が著しく抑制された樹脂パターンが形成でき、この樹脂パターンをレジストパターンとして導体パターンを形成する結果、導体パターンの形状性をより一層改善できたと考えている。
　以下、積層体が有する導体パターンの形状性がより優れることを、本発明の効果がより優れるともいう。
［本発明の実施形態］
　本発明の方法では、大別して、エッチング処理工程を経て導体パターンを有する積層体を製造する方法と、めっき処理工程を経て導体パターンを有する積層体を製造する方法とが存在する。
　以下、エッチング処理工程を経て導体パターンを有する積層体を製造する方法を、本発明の方法における第１実施形態ともいう。また、めっき処理工程を経て導体パターンを有する積層体を製造する方法を、本発明の方法における第２実施形態ともいう。
　まず、第１実施形態について、説明し、次いで第２実施形態について説明する。
〔第１実施形態〕
　本発明の第１実施形態は、少なくとも以下の工程（１－１）～（１－５）を順に有する。
・工程（１－１）（貼合工程）：仮支持体と、中間層と、感光性層とをこの順で有する転写フィルムを、上記感光性層側が、表面に金属層を有する基板の上記金属層に接するように、上記転写フィルムと上記基板とを貼合する工程。
・工程（１－２）（露光工程）：上記基板を有する側とは反対側から上記感光性層をパターン露光する工程
・工程（１－３）（現像工程）：露光された上記感光性層にアルカリ現像液を用いて現像処理を実施し、レジストパターンを形成する工程
・工程（１－４）（エッチング処理工程）：上記レジストパターンが配置されていない領域にある上記金属層に、エッチング処理を行う工程。
・工程（１－５）（レジスト剥離工程）：上記レジストパターンを剥離する工程
　更に、本発明の第１実施形態は、工程（１－１）と（１－２）、又は、工程（１－２）と（１－３）との間に、以下の工程（１－Ａ）を有する。
・工程（１－Ａ）（仮支持体剥離工程）：上記仮支持体を剥離する工程。
＜工程（１－１）、貼合工程＞
　貼合工程は、仮支持体と、中間層と、感光性層とをこの順に有する転写フィルムを、上記感光性層が、表面に金属層を有する基板の上記金属層に接するように、上記転写フィルムと上記基板とを貼合する工程である。
　転写フィルムが後述する保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥離した後に貼合工程を実施することが好ましい。
　転写フィルムについては後述する。
　貼合においては、転写フィルムの感光性層側（仮支持体側とは反対側の表面）と基板上の金属層とを接触させて圧着するのが好ましい。
　圧着方法としては、例えば、公知の転写方法及びラミネート方法が挙げられ、転写フィルムの感光性層の仮支持体側とは反対側の表面を基板に重ね、ロール等による加圧及び加熱する方法が好ましい。
　貼合方法としては、例えば、真空ラミネーター及びオートカットラミネーター等の公知のラミネーターを用いる方法が挙げられる。
　ラミネート温度としては、７０～１３０℃が好ましい。
　表面に金属層を有する基板（金属層付き基板）は、基板と、基板の表面に配置される金属層とを有する。
　金属層付き基板は、基板上に、必要に応じて上記金属層以外の任意の層が形成されていてもよい。つまり、金属層付き基板は、基板と、基板の表面に配置される金属層とを少なくとも有することが好ましい。
　基板としては、例えば、樹脂基板、ガラス基板、セラミック基板、及び、半導体基板が挙げられ、国際公開第２０１８／１５５１９３号の段落［０１４０］に記載の基板が好ましい。
　樹脂基板の材料としては、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマー、又は、ポリイミドが好ましい。
　樹脂基板の厚みとしては、５～２００μｍが好ましく、１０～１００μｍがより好ましい。
　特に、露光工程において、メッシュ状に配置された遮光部を含むフォトマスクを使用する場合には、透明基材を用いることが好ましい。
　なお、ここでいう「透明」とは、露光波長の透過率が５０％以上であることを意味する。透明基材の透過率は、全光線透過率が、８０％以上であることが好ましく、９０％であることがより好ましく、９５％であることが更に好ましい。
　透明基材としては、例えば、樹脂基板（例えば、樹脂フィルム）、及び、ガラス基板が挙げられる。樹脂基板は、可視光を透過する樹脂基板であることが好ましい。可視光を透過する樹脂基板の好ましい成分としては、例えば、ポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂、及び、ポリカーボネート系樹脂が挙げられる。可視光を透過する樹脂基板のより好ましい成分としては、例えば、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、及びポリカーボネートが挙げられる。
　上記透明基材としては、なかでも、ポリアミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、シクロオレフィンポリマー、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、又は、ポリカーボネートフィルムであることが好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムであることがより好ましい。
　透明基材の厚さは、制限されない。透明基材の厚さは、１０～２００μｍであることが好ましく、２０～１２０μｍであることがより好ましく、２０～１００μｍであることが更に好ましい。
　上記透明基材の厚さは、以下の方法によって測定される。走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、透明基材の主面に対して垂直な方向（すなわち、厚さ方向）の断面を観察する。得られた観察画像に基づいて、透明基材の厚さを１０点測定する。測定値を算術平均することで、透明基材の平均厚さを求める。
　また、特に、円形ドット状に配置された遮光部又は円形ドット状に配置された開口部を含むフォトマスクを使用する場合、基材としては、シリコン基板、ガラス基板、又は、ＦＲ４（Flame Retardant Type 4）等の有機基板を用いることが好ましい。その場合、基材の厚みは特に限定されず、基材の一部に配線パターンが形成されていてり、配線層が積層化されていてもよい。なお、円形ドット状に配置された遮光部又は円形ドット状に配置された開口部を含むフォトマスクについては、後段部にて説明する。
　金属層は金属を含む層であり、金属としては特に制限されず、公知の金属を使用できる。金属層は、導電性の層であることが好ましい。
　金属層の主成分（いわゆる、主金属）としては、例えば、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、及び、亜鉛等が挙げられる。なお、上記主成分とは、金属層中に含まれる金属のうち、最も含有量が大きい金属を意図する。
　金属層の厚みとしては特に制限されず、５０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、２μｍ以下が好ましい。
　金属層の形成方法としては特に制限されず、例えば、金属微粒子を分散した分散液を塗布して、塗膜を焼結する方法、スパッタリング法、及び、蒸着法等の公知の方法が挙げられる。
　基板上には、金属層を１層又は２層以上配置してもよい。
　金属層を２層以上配置する場合、２層以上配置される金属層同士は、同一及び不同のいずれであってもよく、異なる材質の金属層であることが好ましい。
　基板としては、透明電極及び引き回り配線の少なくとも一方を有する基板も好ましく、上記基板はタッチパネル用基板として使用できる。
　透明電極は、タッチパネル用電極として機能し得る。
　透明電極は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）及びＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）等の金属酸化膜、並びに、金属メッシュ及び金属ナノワイヤー等の金属細線により構成されることが好ましい。
　金属細線としては、例えば、銀及び銅等の金属細線が挙げられ、銀メッシュ及び銀ナノワイヤー等の銀導電性材料が好ましい。
　引き回し配線の材質としては、金属が好ましい。
　上記金属としては、例えば、金、銀、銅、モリブデン、アルミニウム、チタン、クロム、亜鉛、及び、マンガン、並びに、これらを組み合わせた合金が挙げられ、銅、モリブデン、アルミニウム、又は、チタンが好ましく、銅がより好ましい。
＜工程（１－２）、露光工程>
　露光工程は、上記基板を有する側（感光性層の基板側を有する側とは反対側）とは反対側から感光性層をパターン露光する工程である。
　「パターン露光」とは、パターン状に露光する形態であり、露光部と非露光部とが存在する形態の露光を意味する。
　パターン露光における露光部（露光領域）と非露光部（非露光領域）との位置関係は、適宜調整できる。
　露光工程は、典型的には、フォトマスクを介してパターン露光を行う工程である。露光工程において、フォトマスクと被感光物である積層体とは、接触していてもよいし、接触していなくてもよい。
　貼合工程と露光工程との間に後述する仮支持体剥離工程を行った場合、露光工程としては、仮支持体剥離工程にて得られた仮支持体が剥離された積層体の基板側とは反対側の表面とフォトマスクとを接触させて、パターン露光する露光工程が好ましい。言い換えれば、仮支持体が剥離された積層体の仮支持体が剥離されることにより露出した表面とフォトマスクとを接触させて、感光性層にパターン露光する露光工程が好ましい。なお、上記露出した表面としては、転写フィルムが仮支持体と中間層と感光性層との３層構成である場合、中間層の表面が該当する。
　このような露光工程を採用すれば、より高精細なレジストパターンが得られ、最終的に、より高精細な導体パターンを得られる。
　このような露光工程は、特に、貼合工程と露光工程との間で、後述する仮支持体剥離工程を行った場合に採用することが好ましい。
　なお、露光工程と現像工程との間に後述する仮支持体剥離工程を行う場合、露光工程としては、貼合工程により得られる基板と転写フィルムとの積層体における、転写フィルムの基板を有する側とは反対側の表面とフォトマスクとを接触させて、パターン露光する露光工程が好ましい。
　パターン露光する露光工程では、感光性層の露光領域（フォトマスクの開口部に相当する領域）において感光性層に含まれる成分の硬化反応が生じ得る。露光後に現像工程を実施することで感光性層の非露光領域が除去されて、パターンが形成される。
　本発明の方法は、露光工程と現像工程との間で、露光工程で用いたフォトマスクを剥離するフォトマスク剥離工程を有することも好ましい。
　フォトマスク剥離工程としては、例えば、公知の剥離工程が挙げられる。
　パターン露光の光源としては、少なくとも感光性層を硬化し得る波長域の光（例えば、３６５ｎｍ及び４０５ｎｍ）を照射できるものであればよく、３６５ｎｍが好ましい。「主波長」とは、最も強度が高い波長を意味する。
　光源としては、例えば、各種レーザー、発光ダイオード（ＬＥＤ）、超高圧水銀灯、高圧水銀灯及びメタルハライドランプが挙げられる。
　露光量としては、５～２００ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、１０～２００ｍＪ／ｃｍ２がより好ましい。
　光源、露光量及び露光方法としては、例えば、国際公開第２０１８／１５５１９３号の段落［０１４６］～［０１４７］が挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
＜工程（１－Ａ）、仮支持体剥離工程＞
　貼合工程と露光工程との間、又は、露光工程と現像工程との間に、仮支持体剥離工程が行われる。
　中でも、上記貼合工程と上記露光工程のとの間に、剥離工程を有することがより好ましい。
　剥離工程は、転写フィルムと金属層付き基板との積層体から仮支持体を剥離する工程である。
　仮支持体の剥離方法としては、例えば、公知の剥離方法が挙げられる。具体的には、特開２０１０－０７２５８９号公報の段落［０１６１］～［０１６２］に記載されたカバーフィルム剥離機構が挙げられる。
＜工程（１－３）、現像工程＞
　現像工程は、露光された感光性層にアルカリ現像液を用いて現像処理を実施してパターンを形成する工程である。上記現像処理を実施することで、感光性層の非露光領域が除去され、フォトマスクの開口部を凸部とするレジストパターンが形成される。
　現像液であるアルカリ現像液としては、なかでも、アルカリ金属塩を含むアルカリ性水溶液が好ましい。
　現像液に含まれるアルカリ金属塩は、水に溶解してアルカリ性を示す化合物が好ましい。
　アルカリ金属塩としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、及び、炭酸水素カリウムが挙げられる。
　現像液は、アルカリ金属塩以外の、水に溶解してアルカリ性を示す化合物を含んでもよく、そのような化合物としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、及び、コリン（２－ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド）が挙げられる。
　現像液中、水の含有量は、現像液の全質量に対して、５０質量％以上１００質量％未満が好ましく、９０質量％以上１００質量％未満がより好ましい。
　現像液中、アルカリ金属塩の含有量は、現像液の全質量に対して、０．０１～２０質量％が好ましく、０．１～１０質量％がより好ましい。
　現像方法としては、例えば、公知の現像方法が挙げられる。
　具体的には、パドル現像、シャワー現像、スピン現像、及び、ディップ現像が挙げられる。
　現像方法としては、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落［０１９５］に記載の現像方法が好ましい。
　現像後、次の工程に移行する前に、金属層付き基板上に残存する現像液を除去するリンス処理を実施するのも好ましい。リンス処理には、水等を使用できる。
　現像及び／又はリンス処理の後、余分な液を金属層付き基板上から除去する乾燥処理を行ってもよい。
　金属層付き基板上に形成されるレジストパターンの位置及び大きさは特に制限されないが、細線状が好ましい。
　具体的には、レジストパターンの線幅は、２０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下が更に好ましく、５μｍ以下が特に好ましい。下限は、例えば、１．０μｍ以上である。
＜工程（１－Ｂ）（ポスト露光工程）、及び、工程（１－Ｃ）（ポストベーク工程）＞
　第１実施形態は、現像工程と後述するエッチング工程との間に、金属層付き基板上に得られたレジストパターンを、更に、露光する工程（以下、「工程（１－Ｂ）」又は「ポスト露光工程」ともいう。）及び／又は加熱する工程（以下、「工程（１－Ｃ）」又は「ポストベーク工程」ともいう。）を有していてもよい。
　第１実施形態がポスト露光工程及びポストベーク工程の両方を有する場合、ポスト露光工程を実施した後に、ポストベーク工程を実施することが好ましい。
　ポスト露光工程における露光量は、１００～５０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、２００～３０００ｍＪ／ｃｍ２がより好ましい。
　ポストベーク工程におけるポストベークの温度は、８０～２５０℃が好ましく、９０～１６０℃がより好ましい。
　ポストベーク工程におけるポストベークの時間は、１～１８０分が好ましく、１０～６０分がより好ましい。
＜工程（１－４）、エッチング工程＞
　エッチング工程は、レジストパターンが配置されていない領域にある上記金属層に、エッチング処理を行う工程である。
　具体的には、エッチング工程において、上述の工程までに得られたレジストパターンをエッチングレジストとして使用し、金属層をエッチング処理する工程である。
　エッチング工程を実施すると、レジストパターンの開口部において金属層が除去され、金属層がレジストパターンと同様のパターン形状を有することとなる。
　エッチング処理の方法としては、例えば、公知のエッチング方法が挙げられる。
　具体的には、特開２０１７－１２０４３５号公報の段落［０２０９］～［０２１０］に記載の方法、特開２０１０－１５２１５５号公報の段落［００４８］～［００５４］に記載の方法、エッチング液に浸漬するウェットエッチング、及び、プラズマエッチング等のドライエッチングが挙げられる。
　ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性又はアルカリ性のエッチング液を適宜選択できる。
　酸性のエッチング液としては、例えば、少なくとも１つの酸性化合物を含む酸性水溶液、並びに、酸性化合物と、塩化第２鉄、フッ化アンモニウム、及び、過マンガン酸カリウムからなる群から選択される少なくとも１つとの酸性の混合水溶液が挙げられる。
　酸性水溶液に含まれる酸性化合物（水に溶解して酸性を示す化合物）としては、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、フッ酸、シュウ酸、及び、リン酸からなる群から選択される少なくとも１つが好ましい。
　アルカリ性のエッチング液としては、例えば、少なくとも１つのアルカリ性化合物を含むアルカリ性水溶液、及び、アルカリ性化合物と塩（例えば、過マンガン酸カリウム等）とのアルカリ性の混合水溶液が挙げられる。
　アルカリ性水溶液に含まれるアルカリ性化合物（水に溶解してアルカリ性を示す化合物）としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、及び、有機アミンの塩（例えば、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド等）からなる群から選択される少なくとも１つが好ましい。
　エッチング液は、レジストパターンを溶解しないことが好ましい。
　現像工程で使用される現像液が、エッチング処理に用いられるエッチング液を兼ねてもよい。この場合、現像工程とエッチング工程とが同時に実施されてもよい。
　エッチング処理後、次の工程に移行する前に、金属層付き基板上に残存するエッチング液を除去するリンス処理を実施するのも好ましい。リンス処理には、水等を使用できる。
　エッチング処理及び／又はリンス処理の後、余分な液を金属層付き基板上から除去する乾燥処理を行ってもよい。
＜工程（１－５）、レジスト剥離工程＞
　レジスト剥離工程は、エッチング工程の後、残存するレジストパターンを除去する工程である。
　残存するレジストパターンを除去する方法としては、例えば、薬品処理により除去する方法が挙げられ、剥離液を用いて除去する方法が好ましい。
　残存するレジストパターンを除去する方法としては、例えば、剥離液を用いて、スプレー法、シャワー法、又は、パドル法等の公知の方法により除去する方法が挙げられる。
　剥離液としては、例えば、アルカリ性化合物を、水、ジメチルスルホキシド、及び、Ｎ－メチルピロリドンからなる群から選択される少なくとも１つに溶解させた除去液が挙げられる。
　アルカリ性化合物（水に溶解してアルカリ性を示す化合物）としては、例えば、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウム等のアルカリ性無機化合物、並びに、第１級アミン化合物、第２級アミン化合物、第３級アミン化合物及び第４級アンモニウム塩化合物等のアルカリ性有機化合物が挙げられる。
　また、剥離液としては、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）等も使用できる。
　剥離液の液温としては、２３～８０℃が好ましく、３０～８０℃がより好ましく、５０～８０℃が更に好ましい。
　除去方法の好適態様としては、液温が５０～８０℃である撹拌中の剥離液に、除去対象のパターンを有する基板を１～３０分間浸漬する方法が挙げられる。
　剥離液は、金属層を溶解しないことも好ましい。
　剥離液によりレジストパターンを剥離した後、基板上に残存する剥離液を除去するリンス処理を実施するのも好ましい。リンス処理には、水等を使用できる。
　剥離液によるレジストパターンの剥離及び／又はリンス処理の後、余分な液を基板上から除去する乾燥処理を行ってもよい。
　レジスト剥離工程を行うと、基板上から残存するレジストパターンが除去され、これによって基板とレジストパターンの間に存在していた金属層（除去されたレジストパターンと同様のパターン形状を有する金属層）が表面に露出し、導体パターンを有する積層体が得られる。
〔第２実施形態〕
　本発明の第２実施形態は、少なくとも以下の工程（２－１）～（２－６）を順に有する。
・工程（２－１）（貼合工程）：仮支持体と、中間層と、感光性層とをこの順に有する転写フィルムを、上記感光性層側が、表面に金属層を有する基板の上記金属層に接するように、上記転写フィルムと上記基板とを貼合する工程。
・工程（２－２）（露光工程）：上記基板を有する側とは反対側から上記感光性層をパターン露光する工程
・工程（２－３）（現像工程）：露光された上記感光性層にアルカリ現像液を用いて現像処理を実施し、レジストパターンを形成する工程
・工程（２－４）（めっき処理工程）：上記レジストパターンが配置されていない領域にある上記金属層に、めっき処理を行う工程。
・工程（２－５）（レジスト剥離工程）：上記レジストパターンを剥離する工程
・工程（２－６）（除去工程）：上記レジスト剥離工程によって露出した上記金属層を除去し、上記基板上に導体パターンを形成する除去工程
　更に、本発明の第２実施形態は、工程（２－１）と（２－２）、又は、工程（２－２）と（２－３）との間に、以下の工程（２－Ａ）を有する。
・工程（２－Ａ）（仮支持体剥離工程）：上記仮支持体を剥離する工程。
＜工程（２－１）～（２－３）、（２－Ａ）～（２－Ｃ）＞
　第２実施形態における工程（２－１）～（２－３）、（２－Ａ）は、それぞれ、第１実施形態における工程（１－１）～（１－３）、（１－Ａ）として説明したのと同様である。
　また、第２実施形態において、工程（２－３）（現像工程）と後述する工程（２－４）との間に、金属層付き基板上に得られたレジストパターンを、更に、露光する工程（以下、「工程（２－Ｂ）」又は「ポスト露光工程」ともいう。）及び／又は加熱する工程（以下、「工程（２－Ｃ）」又は「ポストベーク工程」ともいう。）を有していてもよい。
　第２実施形態における工程（２－Ｂ）、（２－Ｃ）は、それぞれ、第１実施形態における工程（１－Ｂ）、（１－Ｃ）として説明したのと同様である。
＜工程（２－４）、めっき工程＞
　めっき工程は、レジストパターンが配置されていない領域にある金属層（現像工程によって表面に露出した金属層）上に、めっき処理によってめっき層を形成する工程である。
　めっき処理の方法としては、例えば、電解めっき法及び無電解めっき法が挙げられ、生産性の点から、電解めっき法が好ましい。
　めっき工程を実施すると、金属層付き基板上に、レジストパターンが配置されていない領域（レジストパターンの開口部）と同様のパターン形状を有するめっき層が得られる。
　めっき層に含まれる金属としては、例えば、公知の金属が挙げられる。
　具体的には、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、及び、亜鉛等の金属、並びに、これらの金属の合金が挙げられる。
　なかでも、めっき層は、導電パターンの導電性がより優れる点から、銅又はその合金を含むことが好ましい。また、導電パターンの導電性がより優れる点から、めっき層は、主成分として銅を含むことが好ましい。
　めっき層の厚みとしては、０．１μｍ以上が好ましく、１μｍがより好ましい。上限は、２０μｍ以下が好ましい。
＜工程（２－Ｄ）、保護層形成工程＞
　第２実施形態においては、めっき工程と後述のレジスト剥離工程との間に、保護層形成工程を有することも好ましい。
　保護層積層工程は、めっき層の上に保護層を形成する工程である。
　保護層の材料としては、レジスト剥離工程及び／又は除去工程における剥離液及び／又はエッチング液に対する耐性を有する材料が好ましい。例えば、ニッケル、クロム、錫、亜鉛、マグネシウム、金、銀等の金属、これらの合金、及び、樹脂が挙げられる。なかでも、保護層の材料としては、ニッケル又はクロムが好ましい。
　保護層の形成方法としては、例えば、無電解めっき法、電気めっき法等が挙げられ、電気めっき法が好ましい。
　保護層の厚みの下限値としては特に制限されないが、０．３μｍ以上が好ましく、０．５μｍ以上がより好ましい。上限値としては特に制限されないが、３．０μｍ以下が好ましく、２．０μｍ以下がより好ましい。
＜工程（２－５）、レジスト剥離工程＞
　レジスト剥離工程は、めっき工程又は保護層形成工程の後、残存するレジストパターンを除去する工程である。
　工程（２－５）は、第１実施形態で説明した工程（１－５）と同様に行える。
＜工程（２－６）、除去工程＞
　除去工程は、レジスト剥離工程によって露出した金属層を除去して、基板上に導体パターンを得る工程である。
　なお、除去工程では、めっき工程によって形成されためっき層をエッチングレジストとして使用し、非パターン形成領域（言い換えると、めっき層で保護されていない領域）に位置する金属層のエッチング処理を行う。
　金属層の一部を除去する方法としては特に制限されないが、公知のエッチング液を使用するのが好ましい。
　公知のエッチング液の一態様としては、例えば、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液、アンモニアアルカリ溶液、硫酸－過酸化水素混合液、及び、リン酸－過酸化水素混合液等が挙げられる。
　除去工程を行うと、基板上から表面に露出していた金属層が除去されるとともに、パターン形状を有するめっき層（導体パターン）が残存し、導体パターンを有する積層体が得られる。
　形成される導体パターンの線幅の上限値としては、８μｍ以下が好ましく、６μｍ以下がより好ましい。下限値としては特に制限されないが、２μｍ以上の場合が多い。
〔その他工程〕
　本発明の方法（第１実施形態及び／又は第２実施形態）では、上記各工程以外に、その他工程を有していてもよい。
　その他工程としては、例えば、国際公開第２０１９／０２２０８９号の段落［０１７２］に記載の可視光線反射率を低下させる工程及び国際公開第２０１９／０２２０８９号の段落［０１７２］に記載の絶縁膜の表面に新たな導電層を形成する工程が挙げられる。
＜可視光線反射率を低下させる工程＞
　本発明の方法は、積層体が有する導体パターンの一部又は全ての可視光線反射率を低下させる処理を行う工程を有していてもよい。
　可視光線反射率を低下させる処理としては、例えば、酸化処理が挙げられる。積層体が銅を含む導体パターンを有する場合、銅を酸化処理して酸化銅とし、導体パターンを黒化することにより、積層体の可視光線反射率を低下できる。
　可視光線反射率を低下させる処理としては、例えば、特開２０１４－１５０１１８号公報の段落［００１７］～［００２５］、並びに、特開２０１３－２０６３１５号公報の段落［００４１］、［００４２］、［００４８］、及び、［００５８］が挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
＜絶縁膜を形成する工程、絶縁膜の表面に新たな導電層を形成する工程＞
　本発明の方法は、導体パターンを有する積層体の表面に絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜の表面に新たな導電層（導体パターン等）を形成する工程とを有していてもよい。
　上記工程により、第１の電極パターンと、絶縁した第２の電極パターンとを形成できる。
　絶縁膜を形成する工程としては、例えば、公知の永久膜を形成する方法が挙げられる。また、絶縁性を有する感光性組成物を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの絶縁膜を形成してもよい。
　絶縁膜の表面に新たな導電層を形成する工程としては、例えば、導電性を有する感光性組成物を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの新たな導電層を形成してもよい。
　本発明の方法は、積層体の両方の表面にそれぞれ複数の導電層（金属層等）を有する基板を用いて、基材の両方の表面に形成された導電層を用いて逐次又は同時に導体パターンを形成することも好ましい。
　上記構成により、一方の基板表面に第１の導電パターンを形成し、他方の基板表面に第２の導電パターンを形成したタッチパネル用回路配線を形成できる。また、上記構成のタッチパネル用回路配線を、ロールツーロールで基板の両面から形成することも好ましい。
〔導体パターンを有する積層体の製造方法の用途〕
　本発明に係る積層体の製造方法は、タッチパネル、透明ヒーター、透明アンテナ、電磁波シールド材、及び、調光フィルム等の導電膜の製造；プリント配線板及び半導体パッケージの製造；半導体チップやパッケージ間のインターコネクト用のピラー及びピンの製造；メタルマスクの製造；ＣＯＦ（Chip on Film）及びＴＡＢ(Tape Automated Bonding)等のテープ基板の製造；等に適用できる。
　また、上記タッチパネルとしては、静電容量型タッチパネルが挙げられる。本発明に係る積層体の製造方法は、タッチパネル中の導電膜や周辺回路配線の形成に使用できる。上記タッチパネルは、例えば、有機ＥＬ（electro-luminescence）表示装置及び液晶表示装置等の表示装置に適用できる。
　本発明の方法で製造される導体パターンを有する積層体の製造方法の一態様として、例えば、第２の実施形態において、露光工程の際に、メッシュ状に配置された遮光部を含むフォトマスクを使用する態様が挙げられる。上記製造方法は、メッシュ状の金属配線パターンの製造方法として好適である。上記製造方法により得られる導電パターンを有する積層体は、例えば、透明導電膜として使用できる。具体的には、タッチパネル電極、透明ヒーター、透明アンテナ、電磁波シールド材、及び、調光フィルム等に使用できる。その場合、メッシュパターン領域のシート抵抗値は、低いほど好ましいが、１００Ω／□以下が好ましく、２０Ω／□以下がより好ましく、５Ω／□以下が特に好ましい。
　また、本発明の方法で製造される導体パターンを有する積層体の製造方法の他の態様として、例えば、第２の実施形態において、露光工程の際に、円形ドット状に配置された遮光部を含むフォトマスクを使用する態様が挙げられる。上記製造方法は、ビアの製造方法、並びに、半導体チップやパッケージ間のインターコネクト用のピラー及びピンの製造方法として好適に使用され得る。ピラー及びピンの直径としては、１～２０μｍが好ましく、２～１０μｍがより好ましく、３～８μｍが更に好ましい。また、ピラー及びピンの長さとしては、１～２０μｍが好ましく、３～１０μｍがより好ましい。また他の一例として、第２の実施形態において、露光工程の際に、円形ドット状に配置された開口部を含むフォトマスクを使用する態様が挙げられる。上記製造方法は、スルーホール等の製造方法として好適である。スルーホールの直径としては、１～２０μｍが好ましく、２～１０μｍがより好ましく、３～８μｍが更に好ましい。また、スルーホールの深さとしては、１～２０μｍが好ましく、３～１０μｍがより好ましい。
　また、本発明の方法で製造される導体パターンを有する積層体の製造方法の他の態様として、例えば、第１の実施形態において、露光工程の際に、円形ドット状に配置された遮光部を含むフォトマスクを使用する態様が挙げられる。上記製造方法は、スルーホール等の製造方法として好適である。スルーホールの直径としては、１～２０μｍが好ましく、２～１０μｍがより好ましく、３～８μｍが更に好ましい。また、スルーホールの深さとしては、１～２０μｍが好ましく、３～１０μｍがより好ましい。
　上述の「円形」とは、真円及び略円のいずれであってもよい。また、「円形ドット状に配置された遮光部を含むフォトマスク」とは、円形ドット状の遮光部が１個配置されたフォトマスクであってもよいし、円形ドット状の遮光部が２個以上配置されたフォトマスクであってもよい。また、「円形ドット状に配置された開口部を含むフォトマスク」とは、円形ドット状の開口部が１個配置されたフォトマスクであってもよいし、円形ドット状の開口部が２個以上配置されたフォトマスクであってもよい。
［転写フィルム］
　本発明の方法で使用される転写フィルムは、仮支持体と、中間層と、感光性層とを有し、上記感光性層は、架橋性アルカリ可溶性樹脂、エチレン性不飽和化合物、及び、光重合開始剤を含む。なお、架橋性アルカリ可溶性樹脂、エチレン性不飽和化合物、及び、光重合開始剤を含む上記感光性層は、いわゆるネガ型感光性層に相当する。
　転写フィルムは、後述する感光性層以外に、その他の層を有していてもよい。
　また、転写フィルムは、後述するその他部材（例えば、保護フィルム）を有していてもよい。
　上記貼合工程における気泡発生抑止の点から、転写フィルムのうねりの最大幅は、３００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以下がより好ましく、６０μｍ以下が更に好ましい。下限は、０μｍ以上が好ましく、０．１μｍ以上がより好ましく、１μｍ以上が更に好ましい。
　転写フィルムのうねりの最大幅は、以下の手順により測定される値である。
　転写フィルムを縦２０ｃｍ×横２０ｃｍのサイズとなるように主面に垂直な方向に裁断し、試験サンプルを作製する。なお、転写フィルムが保護フィルムを有する場合、転写フィルムから保護フィルムを剥離する。次いで、表面が平滑かつ水平なステージ上に、上記試験サンプルを仮支持体の表面がステージに対向するように静置する。静置後、試験サンプルの中心１０ｃｍ角の範囲について、試料サンプルの表面をレーザー顕微鏡（例えば、キーエンス社製　ＶＫ－９７００ＳＰ）で走査して３次元表面画像を取得し、得られた３次元表面画像で観察される最大凸高さから最低凹高さを引き算する。上記操作を１０個の試験サンプルについて行い、その算術平均値を転写フィルムのうねり最大幅とする。
　密着性により優れる点から、感光性層の波長３６５ｎｍの光の透過率は、１０％以上が好ましく、３０％以上がより好ましく、５０％以上が更に好ましい。上限は、９９．９％以下が好ましく、９９．０％以下がより好ましい。
　転写フィルムの実施形態の例について説明する。
　図１に示す転写フィルム１０は、仮支持体１１と、中間層１３及び感光性層１５を含む組成物層１７と、保護フィルム１９とを、この順に有する。
　図１で示す転写フィルム１０は、保護フィルム１９を有する形態であるが、保護フィルム１９を有していなくてもよい。
　図１においては、仮支持体１１上に配置され得る保護フィルム１９を除く各層（例えば、感光性層及び中間層）を、「組成物層」ともいう。
　以下、転写フィルムについて、各部材及び各成分を詳細に説明する。
　なお、以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
〔仮支持体〕
　転写フィルムは、仮支持体を有する。
　仮支持体は、感光性層を支持する部材であり、最終的には仮支持体剥離工程により除去される。
　仮支持体は、単層構造及び多層構造のいずれであってもよい。
　仮支持体としては、フィルムが好ましく、樹脂フィルムがより好ましい。また、仮支持体としては、可撓性を有し、かつ、加圧下又は加圧下及び加熱下において、著しい変形、収縮又は伸びを生じないフィルムも好ましく、シワ等の変形及び傷がないフィルムも好ましい。
　フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム（例えば、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム）、ポリメチルメタクリレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリイミドフィルム、及び、ポリカーボネートフィルムが挙げられ、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
　仮支持体は、仮支持体を介してパターン露光できる点から、透明性が高いことが好ましい。具体的には、波長３６５ｎｍにおける仮支持体の透過率は、６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。上限は、１００％未満が好ましい。
　仮支持体を介するパターン露光時のパターン形成性及び仮支持体の透明性の点から、仮支持体のヘイズは小さい方が好ましい。具体的には、仮支持体のヘイズは、２％以下が好ましく、０．５％以下がより好ましく、０．１％以下が更に好ましい。下限は、０％以上が好ましい。
　仮支持体を介するパターン露光時のパターン形成性及び仮支持体の透明性の点から、仮支持体中の微粒子、異物及び欠陥の数は、少ない方が好ましい。具体的には、仮支持体中の微粒子（例えば、直径１μｍの微粒子）、異物及び欠陥の数は、５０個／１０ｍｍ２以下が好ましく、１０個／１０ｍｍ２以下がより好ましく、３個／１０ｍｍ２以下が更に好ましく、１個／１０ｍｍ２未満が特に好ましい。下限は、０個／１０ｍｍ２以上が好ましい。
　仮支持体の厚みは、５～２００μｍが好ましく、取り扱いやすさ及び汎用性の点から、５～１５０μｍがより好ましく、５～５０μｍが更に好ましく、５～２５μｍが特に好ましい。
　仮支持体の厚みは、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡：Ｓｃａｎｎｉｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）による断面観察により測定した任意の５点の平均値として算出される。
　仮支持体は、ハンドリング性の点から、仮支持体の片面又は両面に、微粒子を含む層（滑剤層）を有していてもよい。
　滑剤層に含まれる微粒子の直径は、０．０５～０．８μｍが好ましい。
　滑剤層の厚みは、０．０５～１．０μｍが好ましい。
　仮支持体と感光性層との密着性を向上させる点から、仮支持体の感光性層と接する面は、表面改質処理されていてもよい。
　表面改質処理としては、例えば、ＵＶ照射、コロナ放電、及び、プラズマ等を用いる処理が挙げられる。
　ＵＶ照射における露光量は、１０～２０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、５０～１０００ｍＪ／ｃｍ２がより好ましい。
　露光量が上記範囲であれば、ランプ出力及び照度は特に制限されない。
　ＵＶ照射における光源としては、例えば、１５０～４５０ｎｍ波長帯域の光を発する低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、無電極放電ランプ、及び、発光ダイオード（ＬＥＤ）が挙げられる。
　仮支持体としては、例えば、厚み１６μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み１２μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、及び、厚み９μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが挙げられる。
　また、仮支持体としては、例えば、特開２０１４－０８５６４３号公報の段落［００１７］～［００１８］、特開２０１６－０２７３６３号公報の段落［００１９］～［００２６］、国際公開第２０１２／０８１６８０号の段落［００４１］～［００５７］、及び、国際公開第２０１８／１７９３７０号の段落［００２９］～［００４０］も挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　仮支持体の市販品としては、例えば、ルミラー１６ＫＳ４０、及び、ルミラー１６ＦＢ４０(以上、東レ社製)；コスモシャインＡ４１００、コスモシャインＡ４３００、及び、コスモシャインＡ８３００（以上、東洋紡社製）が挙げられる。
〔感光性層〕
　転写フィルムは、感光性層を有する。
　感光性層は、架橋性アルカリ可溶性樹脂、エチレン性不飽和化合物、及び、光重合開始剤を含む。上記感光性層は、いわゆるネガ型感光性層に相当し、形成される樹脂パターンは硬化膜に該当する。
　以下、感光性層が含み得る各成分について説明する。
＜樹脂＞
　感光性層は、樹脂を含む。
　本発明の方法で使用する転写フィルムの感光性層は、樹脂として、架橋性アルカリ可溶性樹脂を含む。なお、後述するように、感光性層は、架橋性アルカリ可溶性樹脂以外の他の樹脂を更に含んでいてもよい。
（架橋性アルカリ可溶性樹脂）
　架橋性アルカリ可溶性樹脂は、側鎖に架橋性基を有するアルカリ可溶性樹脂であるのが好ましく、本発明の効果がより優れる点で、側鎖に架橋性基を有する構造単位を含むのがより好ましく、側鎖にエチレン性不飽和基を有する構造単位を含むのが更に好ましい。
　上記架橋性基としては、後述する重合性化合物が有する重合性基が挙げられ、エチレン性不飽和基が好ましく、アクリロイル基又はメタアクリロイル基がより好ましい。
　また、上記重合性基としては、後述する重合性化合物が有する重合性基と重合反応し得る重合性基であるのも好ましい。
　側鎖に架橋性基を有する構成単位としては、式（Ｐ）で表される構成単位が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（Ｐ）中、ＲＰは、水素原子又はメチル基を表す。ＬＰは、２価の連結基を表す。Ｐは、架橋性基を表す。
　ＲＰは、水素原子又はメチル基を表す。
　ＲＰとしては、水素原子が好ましい。
　ＬＰは、２価の連結基を表す。
　上記２価の連結基としては、例えば、－ＣＯ－、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＲＮ－、炭化水素基、及び、それらを組み合わせた基が挙げられる。ＲＮは、水素原子又は置換基を表す。
　上記炭化水素基としては、例えば、アルキレン基、シクロアルキレン基、及び、アリーレン基が挙げられる。
　上記アルキレン基は、直鎖状及び分岐鎖状のいずれであってもよい。上記アルキレン基の炭素数は、１～１０が好ましく、２～８がより好ましく、３～５が更に好ましい。上記アルキレン基は、ヘテロ原子を有していてもよく、上記アルキレン基中のメチレン基がヘテロ原子に置き換わってもよい。上記ヘテロ原子としては、酸素原子、硫黄原子、又は、窒素原子が好ましく、酸素原子がより好ましい。
　上記シクロアルキレン基は、単環及び多環のいずれであってもよい。上記シクロアルキレン基の炭素数は、３～２０が好ましく、５～１０がより好ましく、６～８が更に好ましい。
　上記アリーレン基は、単環及び多環のいずれであってもよい。上記アリーレン基の炭素数は、６～２０が好ましく、６～１５がより好ましく、６～１０が更に好ましい。上記アリーレン基としては、フェニレン基が好ましい。
　上記シクロアルキレン基及び上記アリーレン基は、環員原子としてヘテロ原子を有していてもよい。上記ヘテロ原子としては、酸素原子、硫黄原子、又は、窒素原子が好ましく、酸素原子がより好ましい。
　上記炭化水素基は、更に置換基を有していてもよい。
　上記置換基としては、例えば、ハロゲン原子（例えば、フッ素原子等）、ヒドロキシ基、ニトロ基、シアノ基、アルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、及び、アルケニル基が挙げられ、ヒドロキシ基が好ましい。
　ＬＰとしては、ヘテロ原子を有していてもよいアルキレン基が好ましい。
　Ｐは、架橋性基を表す。
　上記架橋性基は、上述したとおりである。
　側鎖に架橋性基を有する構成単位としては、例えば、以下の構成単位が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　架橋性アルカリ可溶性樹脂中、側鎖に架橋性基を有する構成単位の含有量は、架橋性アルカリ可溶性樹脂の全質量に対して、５．０～７０．０質量％が好ましく、１０．０～５０．０質量％がより好ましく、１５．０～４０．０質量％が更に好ましい。
　架橋性アルカリ可溶性樹脂は、露光時の焦点位置にずれが生じたときの線幅太り及び解像度の悪化を抑制する点から、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を含むことが好ましい。
　上記芳香族炭化水素基としては、例えば、置換基を有していてもよいフェニル基及び置換基を有していてもよいアラルキル基が挙げられる。
　芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位の含有量は、架橋性アルカリ可溶性樹脂の全質量に対して、１０．０質量％以上が好ましく、２０．０質量％以上がより好ましく、３０．０質量％以上が更に好ましい。上限は、架橋性アルカリ可溶性樹脂の全質量に対して、８０．０質量％以下が好ましく、７０．０質量％以下がより好ましく、６５．０質量％以下がより好ましい。感光性層が複数の架橋性アルカリ可溶性樹脂を含む場合、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位の含有量の質量平均値が、上記範囲内であることが好ましい。
　芳香族炭化水素基を有する単量体としては、例えば、アラルキル基を有する単量体、スチレン、及び、重合可能なスチレン誘導体（例えば、メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔｅｒｔ－ブトキシスチレン、アセトキシスチレン、４－ビニル安息香酸、スチレンダイマー、及び、スチレントリマー等）が挙げられ、アラルキル基を有する単量体又はスチレンが好ましく、スチレンがより好ましい。
　芳香族炭化水素基を有する単量体がスチレンである場合、スチレンに由来する構成単位の含有量は、架橋性アルカリ可溶性樹脂の全質量に対して、１０．０～８０．０質量％が好ましく、２０．０～７０．０質量％がより好ましく、３０．０～６５．０質量％が更に好ましい。感光性層が複数の架橋性アルカリ可溶性樹脂を含む場合、芳香族炭化水素基を有する構成単位の含有量の質量平均値が、上記範囲内であることが好ましい。
　アラルキル基としては、例えば、置換基を有していてもよいフェニルアルキル基（ただし、ベンジル基を除く）、及び、置換基を有していてもよいベンジル基が挙げられ、置換基を有していてもよいベンジル基が好ましい。
　フェニルアルキル基を有する単量体としては、例えば、フェニルエチル（メタ）アクリレートが挙げられる。
　ベンジル基を有する単量体としては、例えば、ベンジル（メタ）アクリレート及びクロロベンジル（メタ）アクリレート等のベンジル基を有する（メタ）アクリレート；ビニルベンジルクロライド及びビニルベンジルアルコール等のベンジル基を有するビニルモノマーが挙げられ、ベンジル基を有する（メタ）アクリレートが好ましく、ベンジル（メタ）アクリレートがより好ましい。
　芳香族炭化水素基を有する単量体がベンジル（メタ）アクリレートである場合、ベンジル（メタ）アクリレートに由来する構成単位の含有量は、架橋性アルカリ可溶性樹脂の全質量に対して、１０．０～９０．０質量％が好ましく、２０．０～８０．０質量％がより好ましく、３０．０～７０．０質量％が更に好ましい。
　芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を含む架橋性アルカリ可溶性樹脂の好適な一態様として、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位と、側鎖に架橋性基を有する構成単位と、後述する第１の単量体に由来する構成単位と、任意で、後述する第２の単量体に由来する構成単位と、を含む樹脂が挙げられる。
　また、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を含む架橋性アルカリ可溶性樹脂の好適な他の態様として、芳香族炭化水素基を有する単量体と、後述する第１の単量体と、任意で後述する第２の単量体と、を重合した後に、上記第１の単量体に由来する構成単位中のカルボキシ基と後述する第３の単量体とを反応させることによって得られる樹脂も挙げられる。後述するように、第３の単量体とは、カルボキシ基と反応し得る反応性基（例えば、エポキシ基）と他の１つ以上の重合性基（例えば、エチレン性不飽和基）とを有する重合性化合物である。第３の単量体と第１の単量体に由来する構成単位中のカルボキシ基とを反応させることで、架橋性アルカリ可溶性樹脂中に側鎖に架橋性基を有する構成単位を形成できる。
　芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を含まない架橋性アルカリ可溶性樹脂の好適な一態様として、後述する第１の単量体に由来する構成単位と、側鎖に架橋性基を有する構成単位と、任意で、後述する第２の単量体に由来する構成単位と、を含む樹脂が挙げられる。
　また、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を含まない架橋性アルカリ可溶性樹脂の好適な他の態様としては、後述する第１の単量体と、任意で後述する第２の単量体と、を重合した後に、上記第１の単量体に由来する構成単位中のカルボキシ基と後述する第３の単量体とを反応させることによって得られる樹脂が挙げられる。後述するように、第３の単量体とは、カルボキシ基と反応し得る反応基（例えば、エポキシ基）と他の１つ以上の重合性基（例えば、エチレン性不飽和基）とを有する重合性化合物である。第３の単量体と第１の単量体に由来する構成単位中のカルボキシ基とを反応させることで、架橋性アルカリ可溶性樹脂中に側鎖に架橋性基を有する構成単位を形成できる。
　第１の単量体は、分子中にカルボキシ基を有する単量体である。
　第１の単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、４－ビニル安息香酸、マレイン酸無水物、及び、マレイン酸半エステルが挙げられ、（メタ）アクリル酸が好ましい。
　第１の単量体に由来する構成単位の含有量は、架橋性アルカリ可溶性樹脂の全質量に対して、５．０～５０．０質量％が好ましく、１０．０～４０．０質量％がより好ましく、１０．０～３０．０質量％が更に好ましい。
　上記含有量が５．０質量％以上である場合、優れる現像性及びエッジフューズ性の制御等を実現できる。上記含有量が５０．０質量％以下である場合、レジストパターンの高解像性、裾形状のより一層の抑制、及び、レジストパターンの高耐薬品性を実現できる。
　なお、上述の通り、架橋性アルカリ可溶性樹脂中の第１の単量体に由来する構成単位中のカルボキシ基と後述する第３の単量体とを反応させることで、架橋性アルカリ可溶性樹脂中に側鎖に架橋性基を有する構成単位を導入する場合もある。上述の第１の単量体に由来する構成単位の含有量は、第１の単量体に由来する構成単位であって、第３の単量体とは反応していない構成単位の含有量を意図している。
　第２の単量体は、非酸性であり、かつ、分子中に重合性基を有する単量体である。
　重合性基は、後述する重合性化合物が有する重合性基と同義であり、好適態様も同じである。
　第２の単量体としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、及び、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート類；酢酸ビニル等のビニルアルコールのエステル類；（メタ）アクリロニトリルが挙げられる。
　なかでも、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、又は、ｎ－ブチル（メタ）アクリレートが好ましく、メチル（メタ）アクリレート又はエチル（メタ）アクリレートがより好ましい。
　第２の単量体に由来する構成単位の含有量は、架橋性アルカリ可溶性樹脂の全質量に対して、１．０～６０．０質量％が好ましく、１．０～５０．０質量％がより好ましく、１．０～３０．０質量％が更に好ましい。
　架橋性アルカリ可溶性樹脂は、側鎖に、直鎖構造、分岐構造、及び、脂環構造のいずれかを有していてもよい。
　側鎖に分岐構造を有する基を含む単量体又は側鎖に脂環構造を有する基を含む単量体を使用することによって、架橋性アルカリ可溶性樹脂の側鎖に分岐構造又は脂環構造を導入することができる。脂環構造を有する基は、単環及び多環のいずれであってもよい。
　「側鎖」とは、主鎖から枝分かれした原子団を意味する。「主鎖」とは、架橋性アルカリ可溶性樹脂を構成する高分子化合物の分子中で相対的に最も長い結合鎖を意味する。
　側鎖に分岐構造を有する基を含む単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソアミル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ－アミル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ－アミル、（メタ）アクリル酸２－オクチル、（メタ）アクリル酸３－オクチル、及び、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ－オクチルが挙げられる。
　なかでも、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸イソブチル、又は、メタクリル酸ｔｅｒｔ－ブチルが好ましく、メタクリル酸イソプロピル、又は、メタクリル酸ｔｅｒｔ－ブチルがより好ましい。
　側鎖に脂環構造を有する基を含む単量体としては、例えば、単環の脂肪族炭化水素基を有する単量体及び多環の脂肪族炭化水素基を有する単量体が挙げられる。また、炭素数５～２０の脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。
　具体的には、（メタ）アクリル酸（ビシクロ〔２．２．１〕ヘプチル－２）、（メタ）アクリル酸－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－２－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３－メチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３，５－ジメチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３－エチルアダマンチル、（メタ）アクリル酸－３－メチル－５－エチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３，５，８－トリエチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３，５－ジメチル－８－エチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸２－メチル－２－アダマンチル、（メタ）アクリル酸２－エチル－２－アダマンチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシ－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸オクタヒドロ－４，７－メンタノインデン－５－イル、（メタ）アクリル酸オクタヒドロ－４，７－メンタノインデン－１－イルメチル、（メタ）アクリル酸－１－メンチル、（メタ）アクリル酸トリシクロデカン、（メタ）アクリル酸－３－ヒドロキシ－２，６，６－トリメチル－ビシクロ〔３．１．１〕ヘプチル、（メタ）アクリル酸－３，７，７－トリメチル－４－ヒドロキシ－ビシクロ〔４．１．０〕ヘプチル、（メタ）アクリル酸（ノル）ボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸フェンチル、（メタ）アクリル酸－２，２，５－トリメチルシクロヘキシル、及び、（メタ）アクリル酸シクロヘキシルが挙げられる。
　なかでも、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸（ノル）ボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－２－アダマンチル、（メタ）アクリル酸フェンチル、（メタ）アクリル酸１－メンチル、又は、（メタ）アクリル酸トリシクロデカンが好ましく、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸（ノル）ボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸－２－アダマンチル、又は、（メタ）アクリル酸トリシクロデカンがより好ましい。
　上述のとおり、架橋性アルカリ可溶性樹脂としては、第１の単量体に由来する構成単位を含む樹脂と、第３の単量体と、を反応することで得られる樹脂が挙げられる。
　第３の単量体は、第１の単量体に由来する構成単位中のカルボキシ基と反応し得る反応性基（好ましくはエポキシ基）と、他の１つ以上の重合性基（好ましくは、エチレン性不飽和基）を有する重合性化合物である。
　第３の単量体としては、なかでも、エポキシ基とエチレン性不飽和基を有する化合物（エポキシ基を有するエチレン性化合物）であるのが好ましく、エポキシ基と、アクリロイル基又はメタアクリロイル基とを有するのが更に好ましい。
　第３の単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジルが挙げられる。
　架橋性基を樹脂の側鎖に導入する方法としては、例えば、樹脂が有する、ヒドロキシ基、カルボキシ基、第１級アミノ基、第２級アミノ基、アセトアセチル基、及び、スルホ基等の基に、エポキシ化合物、ブロックイソシアネート化合物、イソシアネート化合物、ビニルスルホン化合物、アルデヒド化合物、メチロール化合物、及び、カルボン酸無水物を反応させる方法が挙げられる。
　例えば、上述のように、第１の単量体に由来する構造単位中のカルボキシ基と第３の単量体とを反応させることによって架橋性基を樹脂に導入する方法としては、第１の単量体と、任意でその他の単量体と、を重合反応により合成した後、得られた樹脂の第１の単量体に由来する構成単位のカルボキシ基（好ましくはカルボキシ基の一部）に第３の単量体（好ましくは、グリシジル（メタ）アクリレート）を反応させて、樹脂に架橋性基（好ましくは、（メタ）アクリロキシ基）を導入する方法が挙げられる。
　カルボキシ基と第３の単量体との反応における反応温度は、８０～１１０℃が好ましい。また、この反応では、触媒を用いることが好ましく、アンモニウム塩（テトラエチルアンモニウムブロミド）を用いることがより好ましい。
　また、上記重合反応の反応温度は、７０～１００℃が好ましく、８０～９０℃がより好ましい。上記重合反応は、重合開始剤を用いることが好ましく、重合開始剤としてアゾ系開始剤を用いることがより好ましく、重合開始剤としてＶ－６０１（富士フイルム和光純薬社製）、又は、Ｖ－６５（富士フイルム和光純薬社製）が更に好ましい。
　架橋性アルカリ可溶性樹脂としては、側鎖に架橋性基を有する構成単位とメタクリル酸に由来する構成単位とメチルメタクリレートに由来する構成単位とスチレンに由来する構成単位若しくはベンジルメタクリレートに由来する構成単位とを含む樹脂、又は、側鎖に架橋性基を有する構成単位とメタクリル酸に由来する構成単位とスチレンに由来する構成単位とを含む樹脂が好ましい。
　上記において、各構成単位の含有量を、上述したそれぞれの好適態様にすることも好ましい。
　架橋性アルカリ可溶性樹脂のＴｇは、６０～１５０℃が好ましく、８０～１５０℃がより好ましく、１００～１５０℃が更に好ましい。
　架橋性アルカリ可溶性樹脂の酸価は、本発明の効果がより優れる点から、２２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましく、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がより好ましく、１９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が更に好ましく、１７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が特に好ましい。下限は、本発明の効果がより優れる点から、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が好ましく、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上がより好ましく、８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が更に好ましく、９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が特に好ましい。
　「酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）」とは、試料１ｇを中和するのに必要な水酸化カリウムの質量（ｍｇ）を意味する。酸価は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ００７０：１９９２に準拠して求めることができる。
　架橋性アルカリ可溶性樹脂の酸価は、架橋性アルカリ可溶性樹脂が有する構成単位の種類及び／又は酸基を含む構成単位の含有量によって調整できる。
　感光性層が２種以上の架橋性アルカリ可溶性樹脂を含む場合、上記酸価の範囲を満たす架橋性アルカリ可溶性樹脂の含有量は、架橋性アルカリ可溶性樹脂の全質量に対して、１０～１００質量％が好ましく、６０～１００質量％がより好ましく、９０～１００質量％が更に好ましい。
　架橋性アルカリ可溶性樹脂のＣ＝Ｃ価は、０．１～３．０ｍｍｏｌ／ｇであるのが好ましい。架橋性アルカリ可溶性樹脂のＣ＝Ｃ価とは、架橋性アルカリ可溶性樹脂１ｇ当たりに含まれる二重結合基の当量（モル量）を意図する。
　架橋性アルカリ可溶性樹脂のＣ＝Ｃ価の下限値としては、本発明の効果がより優れる点で、０．４ｍｍｏｌ／ｇ以上であるのがより好ましい。架橋性アルカリ可溶性樹脂のＣ＝Ｃ価の上限値としては、本発明の効果がより優れる点で、２．０ｍｍｏｌ／ｇ以下であるのがより好ましく、１．０ｍｍｏｌ／ｇ以下であるのが更に好ましい。
　また、架橋性アルカリ可溶性樹脂のＣ＝Ｃ価の下限値の一態様として、１．０ｍｍｏｌ／ｇ超であるのも好ましい。
　架橋性アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量としては、５００，０００以下が好ましく、１００，０００以下がより好ましく、３０，０００以下が更に好ましく、２５，０００以下が特に好ましい。架橋性アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量としては、３，０００以上が好ましく、４，０００以上がより好ましく、５，０００以上が更に好ましく、１０，０００以上が特に好ましい。
　重量平均分子量が５００，０００以下である場合、解像性及び現像性を向上できる。また。重量平均分子量が３，０００以上である場合、現像凝集物の性状、並びに、転写フィルムのエッジフューズ性及びカットチップ性等の未露光膜の性状を制御できる。「エッジフューズ性」とは、転写フィルムをロール状に巻き取った場合に、ロールの端面からの、感光性層のはみ出し易さの程度を意味する。「カットチップ性」とは、未露光膜をカッターで切断した場合に、チップの飛び易さの程度を意味する。このチップが転写フィルムの上面等に付着すると、後の露光工程等でマスクに転写して不良品の原因となる。
　架橋性アルカリ可溶性樹脂の分散度は、１．０～６．０が好ましく、１．０～５．０がより好ましく、１．０～４．０が更に好ましく、１．０～３．０が特に好ましい。
　感光性層が２種以上の架橋性アルカリ可溶性樹脂を含む場合、上記重量平均分子量及び／又は分散度の範囲を満たす架橋性アルカリ可溶性樹脂の含有量は、架橋性アルカリ可溶性樹脂の全質量に対して、１０～１００質量％が好ましく、６０～１００質量％がより好ましく、９０～１００質量％が更に好ましい。
　架橋性アルカリ可溶性樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上で用いてもよい。
　２種以上の樹脂を使用する場合、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を含む樹脂を２種類混合使用すること又は芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を含む樹脂と芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を含まない樹脂とを混合使用することが好ましい。後者である場合、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を含む樹脂の含有量は、樹脂の全質量に対して、５０．０質量％以上が好ましく、７０．０質量％以上がより好ましく、８０．０質量％以上が更に好ましく、９０．０質量％以上が特に好ましい。上限は、樹脂の全質量に対して、１００．０質量％以下が好ましい。
　架橋性アルカリ可溶性樹脂の含有量は、感光性層の全質量に対して、１０．０～９０．０質量％が好ましく、２０．０～８０．０質量％がより好ましく、３０．０～７０．０質量％が更に好ましく、４０．０～６０．０質量％が特に好ましい。架橋性アルカリ可溶性樹脂の含有量が、感光性層の全質量に対して、９０．０質量％以下である場合、現像時間を制御できる。また、架橋性アルカリ可溶性樹脂の含有量が、感光性層の全質量に対して、１０．０質量％以上である場合、耐エッジフューズ性を向上できる。
　架橋性アルカリ可溶性樹脂の合成方法としては、例えば、上述した単量体を、溶剤で希釈した溶液に、ラジカル重合開始剤を適量添加し、加熱撹拌する方法が挙げられる。混合物の一部を反応液に滴下しながら合成してもよい。また、反応終了後、更に溶剤を加えて、所望の濃度に調整してもよい。
　架橋性アルカリ可溶性樹脂の合成方法としては、上記以外に、例えば、塊状重合、懸濁重合、及び、乳化重合が挙げられる。
（架橋性アルカリ可溶性樹脂以外の樹脂）
　感光性層は、上述の架橋性アルカリ可溶性樹脂以外に、その他の樹脂を含んでいてもよい。その他の樹脂としては、架橋性基を有さないアルカリ可溶性樹脂等が挙げられる。
　その他の樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、スチレン－アクリル系共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、及び、ポリアルキレングリコールが挙げられる。
＜重合性化合物＞
　感光性層は、重合性基を有する重合性化合物を含む。
　「重合性化合物」とは、後述する重合開始剤の作用で重合する化合物であって、上記樹脂とは異なる化合物を意味する。
　重合性化合物が有する重合性基としては、重合反応に関与する基であればよく、例えば、ビニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、スチリル基、及び、マレイミド基等のエチレン性不飽和基を有する基；エポキシ基、及び、オキセタン基等のカチオン性重合性基を有する基が挙げられる。
（エチレン性不飽和基を有する重合性化合物）
　本発明の方法で使用する転写フィルムの感光性層は、重合性基を有する重合性化合物として、エチレン性不飽和基を有する重合性化合物（以下、「エチレン性不飽和化合物」ともいう。）がを必須で含む。エチレン性不飽和基としては、なかでも、アクリロイル基又はメタアクリロイル基がより好ましい。
　エチレン性不飽和化合物中のエチレン性不飽和基の数は１個以上であれば特に制限されないが、２個以上であるのがより好ましい。つまり、エチレン性不飽和化合物としては、２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（以下、「多官能エチレン性不飽和化合物」ともいう。）が好ましい。
　また、解像性及び剥離性がより優れる点で、エチレン性不飽和化合物が分子中に有するエチレン性不飽和基の数は、１～６個が好ましく、１～３個がより好ましく、２～３個が更に好ましい。
　エチレン性不飽和化合物は、アルキレンオキシ基を有していてもよい。
　上記アルキレン基としては、エチレンオキシ基又はプロピレンオキシ基が好ましく、エチレンオキシ基がより好ましい。重合性化合物に付加するアルキレンオキシ基の付加数は、１分子当たり、２～６０が好ましく、２～３０がより好ましく、２～２０が更に好ましい。
　アルキレンオキシ基（好ましくはエチレンオキシ基）を有するエチレン性不飽和化合物の含有量は、感光性層における全重合性化合物に対して、１０～１００質量％が好ましく、６０～１００質量％がより好ましく、９０～１００質量％が更に好ましい。
　感光性層中の２官能のエチレン性不飽和化合物の含有量は、重合性化合物の全質量に対して、２０．０質量％以上が好ましく、４０．０質量％以上がより好ましく、５５．０質量％以上が更に好ましく、９０．０質量％以上が特に好ましい。上限は、１００．０質量％以下が好ましく、８０．０質量％以下がより好ましい。つまり、感光性層に含まれる全ての重合性化合物が２官能のエチレン性不飽和化合物であってもよい。
　感光性層中の３官能以上のエチレン性不飽和化合物の含有量（好ましくは３官能のエチレン性不飽和化合物の含有量）は、重合性化合物の全質量に対して、１０．０質量％以上が好ましく、２０．０質量％以上がより好ましい。上限は、１００．０質量％以下が好ましく、８０．０質量％以下がより好ましく、５０．０質量％以下が更に好ましい。つまり、感光性層に含まれる全ての重合性化合物が３官能以上のエチレン性不飽和化合物（好ましくは３官能のエチレン性不飽和化合物）であってもよい。
　また、エチレン性不飽和化合物としては、重合性基として（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレート化合物が好ましい。
・重合性化合物Ｂ１
　感光性層は、芳香環及び２つのエチレン性不飽和基を有する重合性化合物Ｂ１を含むことも好ましい。
　重合性化合物Ｂ１は、上記重合性化合物のうち、分子中に１つ以上の芳香環を有する２官能エチレン性不飽和化合物である。
　重合性化合物Ｂ１が有する芳香環としては、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、及び、アントラセン環等の芳香族炭化水素環；チオフェン環、フラン環、ピロール環、イミダゾール環、トリアゾール環、及び、ピリジン環等の芳香族複素環；これらの縮合環が挙げられ、芳香族炭化水素環が好ましく、ベンゼン環がより好ましい。上記芳香環は、置換基を有してもよい。
　重合性化合物Ｂ１は、１又は２つ以上の芳香環を有していてもよい。
　重合性化合物Ｂ１は、現像液による感光性層の膨潤を抑制することにより、解像性が向上する点から、ビスフェノール構造を有することが好ましい。
　ビスフェノール構造としては、例えば、ビスフェノールＡ（２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン）に由来するビスフェノールＡ構造、ビスフェノールＦ（２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン）に由来するビスフェノールＦ構造、及び、ビスフェノールＢ（２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン）に由来するビスフェノールＢ構造が挙げられ、ビスフェノールＡ構造が好ましい。
　ビスフェノール構造を有する重合性化合物Ｂ１としては、例えば、ビスフェノール構造と、そのビスフェノール構造の両端に結合した２つの重合性基（好ましくは（メタ）アクリロイル基）とを有する化合物が挙げられる。
　ビスフェノール構造の両端と２つの重合性基とは、直接結合してもいてもよく、１つ以上のアルキレンオキシ基を介して結合してもよい。ビスフェノール構造の両端に付加するアルキレンオキシ基としては、エチレンオキシ基又はプロピレンオキシ基が好ましく、エチレンオキシ基がより好ましい。ビスフェノール構造に付加するアルキレンオキシ基（好ましくは、エチレンオキシ基）の付加数は、１分子当たり２～６０が好ましく、２～３０がより好ましく、２～２０が更に好ましい。
　ビスフェノール構造を有する重合性化合物Ｂ１としては、例えば、特開２０１６－２２４１６２号公報の段落［００７２］～［００８０］が挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　重合性化合物Ｂ１としては、ビスフェノールＡ構造を有する２官能エチレン性不飽和化合物が好ましく、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンがより好ましい。
　２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２－ビス（４－（メタクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン（ＦＡ－３２４Ｍ、日立化成社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシエトキシプロポキシ）フェニル）プロパン、及び、２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン等のエトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート（ＢＰＥシリーズ、新中村化学工業社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシドデカエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン（ＦＡ－３２００ＭＹ、日立化成社製）、並びに、エトキシ化（１０）ビスフェノールＡジアクリレート（ＮＫエステルＡ－ＢＰＥ－１０、新中村化学工業社製）が挙げられる。
　重合性化合物Ｂ１としては、式（Ｂ１）で表される化合物も好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式（Ｂ１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表す。Ａはエチレン基を表す。Ｂはプロピレン基を表す。ｎ１及びｎ３は、それぞれ独立に、１～３９の整数を表す。ｎ１＋ｎ３は、２～４０の整数を表す。ｎ２及びｎ４は、それぞれ独立に、０～２９の整数を表す。ｎ２＋ｎ４は、０～３０の整数を表す。
　－（Ａ－Ｏ）－及び－（Ｂ－Ｏ）－の構成単位の配列は、ランダム及びブロックのいずれであってもよい。ブロックである場合、－（Ａ－Ｏ）－及び－（Ｂ－Ｏ）－のいずれがビスフェニル基側であってもよい。
　ｎ１＋ｎ２＋ｎ３＋ｎ４としては、２～２０が好ましく、２～１６がより好ましく、４～１２が更に好ましい。また、ｎ２＋ｎ４は、０～１０が好ましく、０～４がより好ましく、０～２が更に好ましく、０が特に好ましい。
　重合性化合物Ｂ１の含有量は、解像性がより優れる点から、感光性層の全質量に対して、１０．０質量％以上が好ましく、２０．０質量％以上がより好ましく、２５．０質量％以上が更に好ましい。上限は、転写性及びエッジフュージョン（転写部材の端部から感光性組成物が滲み出す現象）の点から、７０．０質量％以下が好ましく、６０．０質量％以下がより好ましい。
　重合性化合物Ｂ１の含有量は、重合性化合物の全質量に対して、解像性がより優れる点から、４０．０質量％以上が好ましく、５０．０質量％以上がより好ましく、５５．０質量％以上が更に好ましく、６０．０質量％以上が特に好ましい。上限は、重合性化合物の全質量に対して、剥離性の点から、１００．０質量％以下が好ましく、９９．０質量％以下がより好ましく、９５．０質量％以下が更に好ましい。
・重合性化合物Ｂ１以外のその他のエチレン性不飽和化合物
　重合性化合物Ｂ１以外のその他のエチレン性不飽和化合物としては、特に制限されず、例えば、分子中に１つのエチレン性不飽和基を有する化合物（単官能エチレン性不飽和化合物）、芳香環を有さない２官能エチレン性不飽和化合物、及び、３官能以上のエチレン性不飽和化合物が挙げられる。
　単官能エチレン性不飽和化合物としては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルサクシネート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、及び、フェノキシエチル（メタ）アクリレートが挙げられる。
　芳香環を有さない２官能エチレン性不飽和化合物としては、例えば、アルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、ウレタンジ（メタ）アクリレート、及び、トリメチロールプロパンジアクリレートが挙げられる。
　アルキレングリコールジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（Ａ－ＤＣＰ、新中村化学工業社製）、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート（ＤＣＰ、新中村化学工業社製）、１，９－ノナンジオールジアクリレート（Ａ－ＮＯＤ－Ｎ、新中村化学工業社製）、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（Ａ－ＨＤ－Ｎ、新中村化学工業社製）、エチレングリコールジメタクリレート、１，１０－デカンジオールジアクリレート、及び、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート（ＮＫエステル４Ｇ等、新中村化学工業社製）、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、及び、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート（アロニックスＭ－２７０等、東亞合成社製）が挙げられる。
　ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、プロピレンオキサイド変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、並びに、エチレンオキサイド、及び、プロピレンオキサイド変性ウレタンジ（メタ）アクリレートが挙げられる。また、ウレタンジ（メタ）アクリレートの市販品としては、例えば、８ＵＸ－０１５Ａ（大成ファインケミカル社製）、ＵＡ－３２Ｐ（新中村化学工業社製）、及び、ＵＡ－１１００Ｈ（新中村化学工業社製）が挙げられる。
　３官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、例えば、ジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、及び、これらのアルキレンオキサイド変性物が挙げられる。
　「（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート」とは、トリ（メタ）アクリレート、テトラ（メタ）アクリレート、ペンタ（メタ）アクリレート、及び、ヘキサ（メタ）アクリレートを包含する概念である。また、「（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート」とは、トリ（メタ）アクリレート、及び、テトラ（メタ）アクリレートを包含する概念である。
　３官能以上のエチレン性不飽和化合物のアルキレンオキサイド変性物としては、例えば、カプロラクトン変性（メタ）アクリレート化合物（日本化薬社製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＤＰＣＡ－２０、及び、新中村化学工業社製Ａ－９３００－１ＣＬ等）、アルキレンオキサイド変性（メタ）アクリレート化合物（日本化薬社製ＫＡＹＡＲＡＤ　ＲＰ－１０４０、新中村化学工業社製ＡＴＭ－３５Ｅ、及び、Ａ－９３００、ダイセル・オルネクス社製ＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標）　１３５等）、エトキシル化グリセリントリアクリレート（新中村化学工業社製Ａ－ＧＬＹ－９Ｅ等）、アロニックス（登録商標）ＴＯ－２３４９（東亞合成社製）、アロニックスＭ－５２０（東亞合成社製）、アロニックスＭ－５１０（東亞合成社製）、及び、ＳＲ４５４（巴化学協業社製）が挙げられる。
　重合性化合物は、酸基（例えば、カルボキシ基等）を有する重合性化合物であってもよい。上記酸基は酸無水物基を形成していてもよい。
　酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、例えば、アロニックス（登録商標）ＴＯ－２３４９（東亞合成社製）、アロニックス（登録商標）Ｍ－５２０（東亞合成社製）、及び、アロニックス（登録商標）Ｍ－５１０（東亞合成社製）が挙げられる。
　酸基を有するエチレン性不飽和化合物として、例えば、特開２００４－２３９９４２号公報の段落［００２５］～［００３０］に記載の重合性化合物も挙げられる。
　エチレン性不飽和化合物の分子量としては、２００～３，０００が好ましく、２８０～２，２００がより好ましく、３００～２，２００が更に好ましい。
　エチレン性不飽和化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上で用いてもよい。
　なかでも、エチレン性不飽和化合物は、本発明の効果がより優れる点から、３種以上で用いるこも好ましい。
　３種のエチレン性不飽和化合物を用いる場合、３種のうち少なくとも１つは重合性化合物Ｂ１であることが好ましく、３種のうち少なくとも２つは重合性化合物Ｂ１であることがより好ましい。
　エチレン性不飽和化合物の含有量は、感光性層の全質量に対して、１０．０～７０．０質量％が好ましく、１５．０～７０．０質量％がより好ましく、２０．０～７０．０質量％が更に好ましい。
　樹脂の含有量に対するエチレン性不飽和化合物の含有量の質量比（エチレン性不飽和化合物の含有量／樹脂の含有量）が、０．１０～２．００が好ましく、０．５０～１．５０がより好ましく、本発明の効果がより優れる点から、０．７０～１．１０が更に好ましい。
　感光性層は、上記重合性化合物Ｂ１及び３官能以上のエチレン性不飽和化合物を含むことも好ましい。
　３官能以上のエチレン性不飽和化合物の含有量に対する重合性化合物Ｂ１の含有量の質量比（重合性化合物Ｂ１の含有量／３官能以上のエチレン性不飽和化合物の含有量）は、１．０～５．０が好ましく、１．２～４．０がより好ましく、１．５～３．０が更に好ましい。
（エチレン性不飽和化合物以外の他の重合性化合物）
　感光性層は、エチレン性不飽和化合物以外の他の重合性化合物を含んでいてもよい。
　エチレン性不飽和化合物以外の他の重合性化合物としては、例えば、エポキシ基、及び、オキセタン基等のカチオン性重合性基を有する基が挙げられる。
＜重合開始剤＞
　感光性層は、重合開始剤を含む。
　重合開始剤としては、例えば、重合反応の形式に応じて公知の重合開始剤が挙げられる。具体的には、熱重合開始剤及び光重合開始剤が挙げられる。
　本発明の方法で使用する転写フィルムの感光性層は、重合開始剤として、光重合開始剤を含む。
　光重合開始剤は、紫外線、可視光線、及び、Ｘ線等の活性光線を受けて、重合性化合物の重合を開始する化合物である。光重合開始剤としては、例えば、公知の光重合開始剤が挙げられる。
　光重合開始剤としては、例えば、光ラジカル重合開始剤及び光カチオン重合開始剤が挙げられ、光ラジカル重合開始剤が好ましい。
　光ラジカル重合開始剤としては、例えば、オキシムエステル構造を有する光重合開始剤、α－アミノアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤、α－ヒドロキシアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド構造を有する光重合開始剤、及び、Ｎ－フェニルグリシン構造を有する光重合開始剤が挙げられる。
　光ラジカル重合開始剤は、感光性、露光部及び非露光部の視認性、及び、解像性の点から、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体及びその誘導体からなる群から選択される少なくとも１つを含むことが好ましい。なお、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体及びその誘導体における２つの２，４，５－トリアリールイミダゾール構造は、同一であっても異なっていてもよい。
　２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体の誘導体としては、例えば、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、及び、２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体が挙げられる。
　光ラジカル重合開始剤としては、例えば、特開２０１１－０９５７１６号公報の段落［００３１］～［００４２］、及び、特開２０１５－０１４７８３号公報の段落［００６４］～［００８１］に記載される光ラジカル重合開始剤が挙げられる。
　光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ジメチルアミノ安息香酸エチル（ＤＢＥ）、ベンゾインメチルエーテル、アニシル（ｐ，ｐ’－ジメトキシベンジル）、ＴＡＺ－１１０（みどり化学社製）、ベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ＴＡＺ－１１１（みどり化学社製）、１－［４－（フェニルチオ）］－１，２－オクタンジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）（ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）　ＯＸＥ－０１、ＢＡＳＦ社製）、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン－１－（Ｏ－アセチルオキシム）（ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０２、ＢＡＳＦ社製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０３（ＢＡＳＦ社製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０４（ＢＡＳＦ社製）、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルフォリニル）フェニル］－１－ブタノン（Ｏｍｎｉｒａｄ　３７９ＥＧ、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン（Ｏｍｎｉｒａｄ　９０７、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル］フェニル｝－２－メチルプロパン－１－オン（Ｏｍｎｉｒａｄ　１２７、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）ブタノン－１（Ｏｍｎｉｒａｄ　３６９、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン（Ｏｍｎｉｒａｄ　１１７３、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（Ｏｍｎｉｒａｄ　１８４、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（Ｏｍｎｉｒａｄ　６５１、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、２，４，６－トリメチルベンゾリル－ジフェニルフォスフィンオキサイド（Ｏｍｎｉｒａｄ　ＴＰＯ　Ｈ、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾリル）フェニルフォスフィンオキサイド（Ｏｍｎｉｒａｄ　８１９、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、オキシムエステル系の光重合開始剤（Ｌｕｎａｒ　６、ＤＫＳＨジャパン社製）、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビスイミダゾール（２－（２－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体）（Ｂ－ＣＩＭ、Ｈａｍｐｆｏｒｄ社製）、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体（ＢＣＴＢ、東京化成工業社製）、１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－３－シクロペンチルプロパン－１，２－ジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）（ＴＲ－ＰＢＧ－３０５、常州強力電子新材料社製）、１，２－プロパンジオン，３－シクロヘキシル－１－［９－エチル－６－（２－フラニルカルボニル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，２－（Ｏ－アセチルオキシム）（ＴＲ－ＰＢＧ－３２６、常州強力電子新材料社製）、及び、３－シクロヘキシル－１－（６－（２－（ベンゾイルオキシイミノ）ヘキサノイル）－９－エチル－９Ｈ－カルバゾール－３－イル）－プロパン－１，２－ジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）（ＴＲ－ＰＢＧ－３９１、常州強力電子新材料社製）が挙げられる。
　光カチオン重合開始剤（光酸発生剤）は、活性光線を受けて酸を発生する化合物である。光カチオン重合開始剤としては、波長３００ｎｍ以上（好ましくは波長３００～４５０ｎｍ）の活性光線に感応し、酸を発生する化合物が好ましい。また、波長３００ｎｍ以上の活性光線に直接感応しない光カチオン重合開始剤についても、増感剤と併用することによって波長３００ｎｍ以上の活性光線に感応し、酸を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく使用できる。
　光カチオン重合開始剤としては、ｐＫａが４以下の酸を発生する光カチオン重合開始剤が好ましく、ｐＫａが３以下の酸を発生する光カチオン重合開始剤がより好ましく、ｐＫａが２以下の酸を発生する光カチオン重合開始剤が更に好ましい。下限は、－１０．０以上が好ましい。
　光カチオン重合開始剤としては、例えば、イオン性光カチオン重合開始剤及び非イオン性光カチオン重合開始剤が挙げられる。
　イオン性光カチオン重合開始剤として、例えば、ジアリールヨードニウム塩類及びトリアリールスルホニウム塩類等のオニウム塩化合物、並びに、第４級アンモニウム塩類が挙げられる。
　イオン性光カチオン重合開始剤としては、例えば、特開２０１４－０８５６４３号公報の段落［０１１４］～［０１３３］に記載のイオン性光カチオン重合開始剤が挙げられる。
　非イオン性光カチオン重合開始剤としては、例えば、トリクロロメチル－ｓ－トリアジン類、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、及び、オキシムスルホネート化合物が挙げられる。
　トリクロロメチル－ｓ－トリアジン類、ジアゾメタン化合物、及び、イミドスルホネート化合物としては、例えば、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落［００８３］～［００８８］に記載の化合物が挙げられる。
　オキシムスルホネート化合物としては、例えば、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落［００８４］～［００８８］に記載された化合物が挙げられる。
　光重合開始剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上で用いてもよい。
　光重合開始剤の含有量は、感光性層の全質量に対して、０．１質量％以上が好ましく、０．５質量％以上がより好ましい。上限は、感光性層の全質量に対して、２０質量％以下が好ましく、１５質量％以下がより好ましく、１０質量％以下が更に好ましい。
＜色素（発色剤）＞
　感光性層は、露光部及び非露光部の視認性、並びに、現像後のパターン視認性及び解像性の点から、発色時の波長範囲４００～７８０ｎｍにおける最大吸収波長が４５０ｎｍ以上であり、かつ、酸、塩基、又は、ラジカルにより最大吸収波長が変化する色素（発色剤）を含んでもよい。以下、色素（発色剤）のことを「色素Ｎ」ともいう。
　色素Ｎを含む場合、詳細なメカニズムは不明であるが、隣接する層（例えば、中間層）との密着性が向上して解像性により優れる。
　色素が「酸、塩基、又は、ラジカルにより極大吸収波長が変化する」とは、発色状態にある色素が酸、塩基、又は、ラジカルにより消色する態様、消色状態にある色素が酸、塩基、又は、ラジカルにより発色する態様及び発色状態にある色素が他の色相の発色状態に変化する態様のいずれの態様を意味してもよい。
　具体的には、色素Ｎは、露光により消色状態から変化して発色する化合物及び露光により発色状態から変化して消色する化合物のいずれであってもよい。上記である場合、露光により酸、塩基、又は、ラジカルが感光性層内において発生し作用することにより、発色又は消色の状態が変化する色素であってもよく、酸、塩基、又は、ラジカルにより感光性層内の状態（例えば、ｐＨ）が変化することで発色又は消色の状態が変化する色素であってもよい。また、露光を介さずに、酸、塩基、又は、ラジカルを刺激として直接受けて発色又は消色の状態が変化する色素であってもよい。
　なかでも、露光部及び非露光部の視認性、及び、解像性の点から、色素Ｎは、酸又はラジカルにより最大吸収波長が変化する色素が好ましく、ラジカルにより最大吸収波長が変化する色素がより好ましい。
　感光性層は、露光部及び非露光部の視認性、及び、解像性の点から、色素Ｎとしてラジカルにより最大吸収波長が変化する色素及び光ラジカル重合開始剤の両者を含むことが好ましい。また、露光部及び非露光部の視認性の点から、色素Ｎは、酸、塩基、又は、ラジカルにより発色する色素であることが好ましい。
　色素Ｎの発色機構としては、例えば、感光性層に光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤（光酸発生剤）、又は、光塩基発生剤を添加して、露光後に光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤、又は、光塩基発生剤から発生するラジカル、酸又は塩基によって、ラジカル反応性色素、酸反応性色素、又は、塩基反応性色素（例えば、ロイコ色素）が発色する態様が挙げられる。
　露光部及び非露光部の視認性の点から、色素Ｎの発色時の波長範囲４００～７８０ｎｍにおける極大吸収波長としては、５５０ｎｍ以上が好ましく、５５０～７００ｎｍがより好ましく、５５０～６５０ｎｍが更に好ましい。
　また、色素Ｎは、発色時の波長範囲４００～７８０ｎｍにおける極大吸収波長を１つ又は２つ以上有していてもよい。色素Ｎが発色時の波長範囲４００～７８０ｎｍにおける極大吸収波長を２つ以上有する場合、２つ以上の極大吸収波長のうち吸光度が最も高い極大吸収波長が４５０ｎｍ以上であればよい。
　色素Ｎの極大吸収波長は、大気雰囲気下で、分光光度計：ＵＶ３１００（島津製作所社製）を用いて、４００～７８０ｎｍの範囲で色素Ｎを含む溶液（液温２５℃）の透過スペクトルを測定し、光の強度が極小となる波長（極大吸収波長）を検出することによって測定できる。
　露光により発色又は消色する色素としては、例えば、ロイコ化合物が挙げられる。
　露光により消色する色素としては、例えば、ロイコ化合物、ジアリールメタン系色素、オキザジン系色素、キサンテン系色素、イミノナフトキノン系色素、アゾメチン系色素、及び、アントラキノン系色素が挙げられる。
　色素Ｎとしては、露光部及び非露光部の視認性の点から、ロイコ化合物が好ましい。
　ロイコ化合物としては、例えば、トリアリールメタン骨格を有するロイコ化合物（トリアリールメタン系色素）、スピロピラン骨格を有するロイコ化合物（スピロピラン系色素）、フルオラン骨格を有するロイコ化合物（フルオラン系色素）、ジアリールメタン骨格を有するロイコ化合物（ジアリールメタン系色素）、ローダミンラクタム骨格を有するロイコ化合物（ローダミンラクタム系色素）、インドリルフタリド骨格を有するロイコ化合物（インドリルフタリド系色素）、及び、ロイコオーラミン骨格を有するロイコ化合物（ロイコオーラミン系色素）が挙げられる。
　なかでも、トリアリールメタン系色素又はフルオラン系色素が好ましく、トリフェニルメタン骨格を有するロイコ化合物（トリフェニルメタン系色素）又はフルオラン系色素がより好ましい。
　ロイコ化合物は、露光部及び非露光部の視認性の点から、ラクトン環、スルチン環、又は、スルトン環を有することが好ましい。これにより、ロイコ化合物が有するラクトン環、スルチン環、又は、スルトン環を、光ラジカル重合開始剤から発生するラジカル又は光カチオン重合開始剤から発生する酸と反応させて、ロイコ化合物を閉環状態に変化させて消色させるか又はロイコ化合物を開環状態に変化させて発色させることができる。ロイコ化合物としては、ラクトン環、スルチン環、又は、スルトン環を有し、ラジカル又は酸により、ラクトン環、スルチン環、又は、スルトン環が開環して発色する化合物が好ましく、ラクトン環を有し、ラジカル又は酸によりラクトン環が開環して発色する化合物がより好ましい。
　色素Ｎとしては、例えば、染料及びロイコ化合物が挙げられる。
　染料としては、例えば、ブリリアントグリーン、エチルバイオレット、メチルグリーン、クリスタルバイオレット、ベイシックフクシン、メチルバイオレット２Ｂ、キナルジンレッド、ローズベンガル、メタニルイエロー、チモールスルホフタレイン、キシレノールブルー、メチルオレンジ、パラメチルレッド、コンゴーフレッド、ベンゾプルプリン４Ｂ、α－ナフチルレッド、ナイルブルー２Ｂ、ナイルブルーＡ、メチルバイオレット、マラカイトグリーン、パラフクシン、ビクトリアピュアブルー－ナフタレンスルホン酸塩、ビクトリアピュアブルーＢＯＨ（保土谷化学工業社製）、オイルブルー＃６０３（オリヱント化学工業社製）、オイルピンク＃３１２（オリヱント化学工業社製）、オイルレッド５Ｂ（オリヱント化学工業社製）、オイルスカーレット＃３０８（オリヱント化学工業社製）、オイルレッドＯＧ（オリヱント化学工業社製）、オイルレッドＲＲ（オリヱント化学工業社製）、オイルグリーン＃５０２（オリヱント化学工業社製）、スピロンレッドＢＥＨスペシャル（保土谷化学工業社製）、ｍ－クレゾールパープル、クレゾールレッド、ローダミンＢ、ローダミン６Ｇ、スルホローダミンＢ、オーラミン、４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノナフトキノン、２－カルボキシアニリノ－４－ｐ－ジエチアミノフェニルイミノナフトキノン、２－カルボキシステアリルアミノ－４－ｐ－Ｎ，Ｎ－ビス（ヒドロキシエチル）アミノ－フェニルイミノナフトキノン、１－フェニル－３－メチル－４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノ－５－ピラゾロン、及び、１－β－ナフチル－４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノ－５－ピラゾロンが挙げられる。
　ロイコ化合物としては、例えば、ｐ，ｐ’，ｐ’’－ヘキサメチルトリアミノトリフェニルメタン（ロイコクリスタルバイオレット）、Ｐｅｒｇａｓｃｒｉｐｔ　Ｂｌｕｅ　ＳＲＢ（チバガイギー社製）、クリスタルバイオレットラクトン、マラカイトグリーンラクトン、ベンゾイルロイコメチレンブルー、２－（Ｎ－フェニル－Ｎ－メチルアミノ）－６－（Ｎ－ｐ－トリル－Ｎ－エチル）アミノフルオラン、２－アニリノ－３－メチル－６－（Ｎ－エチル－ｐ－トルイジノ）フルオラン、３，６－ジメトキシフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－５－メチル－７－（Ｎ，Ｎ－ジベンジルアミノ）フルオラン、３－（Ｎ－シクロヘキシル－Ｎ－メチルアミノ）－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－６－メチル－７－キシリジノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－６－メチル－７－クロロフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－６－メトキシ－７－アミノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－７－（４－クロロアニリノ）フルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－７－クロロフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－７－ベンジルアミノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－７，８－ベンゾフロオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジブチルアミノ）－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジブチルアミノ）－６－メチル－７－キシリジノフルオラン、３－ピペリジノ－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３－ピロリジノ－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３，３－ビス（１－エチル－２－メチルインドール－３－イル）フタリド、３，３－ビス（１－ｎ－ブチル－２－メチルインドール－３－イル）フタリド、３，３－ビス（ｐ－ジメチルアミノフェニル）－６－ジメチルアミノフタリド、３－（４－ジエチルアミノ－２－エトキシフェニル）－３－（１－エチル－２－メチルインドール－３－イル）－４－ザフタリド、３－（４－ジエチルアミノフェニル）－３－（１－エチル－２－メチルインドール－３－イル）フタリド、及び、３’，６’－ビス（ジフェニルアミノ）スピロイソベンゾフラン－１（３Ｈ），９’－［９Ｈ］キサンテン－３－オンが挙げられる。
　色素Ｎとしては、露光部及び非露光部の視認性、現像後のパターン視認性及び解像性が優れる点から、ラジカルにより最大吸収波長が変化する色素が好ましく、ラジカルにより発色する色素がより好ましい。
　色素Ｎとしては、ロイコクリスタルバイオレット、クリスタルバイオレットラクトン、ブリリアントグリーン、又は、ビクトリアピュアブルー－ナフタレンスルホン酸塩が好ましい。
　色素Ｎは、１種単独で用いてもよく、２種以上で用いてもよい。
　色素Ｎの含有量は、露光部及び非露光部の視認性、並びに、現像後のパターン視認性及び解像性が優れる点から、感光性層の全質量に対して、０．１質量％以上が好ましく、０．１～１０質量％がより好ましく、０．１～５質量％が更に好ましく、０．１～１質量％が特に好ましい。
　色素Ｎの含有量は、感光性層の全質量中に含まれる色素Ｎの全てを発色状態にした場合の色素の含有量を意味する。以下、ラジカルにより発色する色素を例に、色素Ｎの含有量の定量方法を説明する。
　メチルエチルケトン１００ｍＬに、色素Ｎ（０．００１ｇ）を溶かした溶液及び色素Ｎ（０．０１ｇ）を溶かした溶液を調製する。得られた各溶液に、光ラジカル重合開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ　ＯＸＥ０１、ＢＡＳＦジャパン社製）を加え、３６５ｎｍの光を照射することによりラジカルを発生させ、全ての色素Ｎを発色状態にする。その後、大気雰囲気下で、分光光度計（ＵＶ３１００、島津製作所社製）を用いて、液温が２５℃である各溶液の吸光度を測定し、検量線を作成する。
　次に、色素Ｎに代えて感光性層（３ｇ）をメチルエチルケトンに溶かすこと以外は上記と同様の方法で、色素を全て発色させた溶液の吸光度を測定する。得られた感光性層を含む溶液の吸光度から、検量線に基づいて感光性層に含まれる色素Ｎの含有量を算出する。「感光性層（３ｇ）」とは、感光性組成物中の全固形分３ｇと同義である。
＜熱架橋性化合物＞
　感光性層は、得られる硬化膜の強度及び得られる未硬化膜の粘着性の点から、熱架橋性化合物を含んでいてもよい。
　後述するエチレン性不飽和基を有する熱架橋性化合物は、重合性化合物としては扱わず、熱架橋性化合物として扱うものとする。
　熱架橋性化合物としては、例えば、メチロール化合物及びブロックイソシアネート化合物が挙げられ、得られる硬化膜の強度及び得られる未硬化膜の粘着性の点から、ブロックイソシアネート化合物が好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物は、ヒドロキシ基及びカルボキシ基と反応するため、例えば、樹脂及び／又は重合性化合物がヒドロキシ基及びカルボキシ基の少なくとも一方を有する場合、形成される膜の親水性が下がり、感光性層を硬化した膜を保護膜として使用する場合の機能が強化される傾向がある。
　「ブロックイソシアネート化合物」とは、イソシアネートのイソシアネート基をブロック剤で保護した構造を有する化合物を意味する。
　ブロックイソシアネート化合物の解離温度としては、１００～１６０℃が好ましく、１３０～１５０℃がより好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物の解離温度の測定方法としては、例えば、示差走査熱量計（例えば、ＤＳＣ６２００、セイコーインスツルメンツ社製）を用いてＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ　ｓｃａｎｎｉｎｇ　ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）分析にて、ブロックイソシアネート化合物の脱保護反応に伴う吸熱ピークの温度を解離度とする測定する方法が挙げられる。
　解離温度が１００～１６０℃であるブロック剤としては、例えば、マロン酸ジエステル等の活性メチレン化合物、及び、オキシム化合物が挙げられる。
　マロン酸ジエステルとしては、例えば、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジｎ－ブチル、及び、マロン酸ジ２－エチルヘキシルが挙げられる。
　オキシム化合物としては、例えば、ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、及び、シクロヘキサノンオキシム等の分子中に－Ｃ（＝Ｎ－ＯＨ）－で表される構造を有する化合物が挙げられる。
　なかでも、解離温度が１００～１６０℃であるブロック剤としては、保存安定性の点から、オキシム化合物が好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物は、膜の脆性改良及び被転写体との密着力向上の点から、イソシアヌレート構造を有することが好ましい。
　イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物は、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートをイソシアヌレート化して保護することにより得られる。
　なかでも、オキシム構造を有さない化合物よりも解離温度を好ましい範囲に調整しやすく、かつ、現像残渣を低減できる点から、イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物としては、オキシム化合物をブロック剤として用いたオキシム構造を有する化合物が好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物は、重合性基を有していてもよい。
　重合性基としては、例えば、上記重合性化合物が有する重合性基と同義であり、好適態様も同じである。
　ブロックイソシアネート化合物としては、例えば、ＡＯＩ－ＢＭ、ＭＯＩ－ＢＭ、及び、ＭＯＩ－ＢＰ等カレンズシリーズ（登録商標）（昭和電工社製）；ＴＰＡ－Ｂ８０Ｅ、及び、ＷＴ３２－Ｂ７５Ｐ等ブロック型のデュラネートシリーズ（登録商標）（旭化成ケミカルズ社製）が挙げられる。
　ブロックイソシアネート化合物として、下記の化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　熱架橋性化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上で用いてもよい。
　熱架橋性化合物の含有量は、感光性層の全質量に対して、１～５０質量％が好ましく、５～３０質量％がより好ましい。
＜その他添加剤＞
　感光性層は、上記成分以外に、必要に応じてその他添加剤を含んでいてもよい。
　その他添加剤としては、例えば、ラジカル重合禁止剤、ベンゾトリアゾール類、カルボキシベンゾトリアゾール類、増感剤、界面活性剤、可塑剤、ヘテロ環状化合物（例えば、トリアゾール等）、ピリジン類（例えば、イソニコチンアミド等）、及び、プリン塩基（例えば、アデニン等）が挙げられる。
　また、その他添加剤としては、例えば、金属酸化物粒子、連鎖移動剤、酸化防止剤、分散剤、酸増殖剤、現像促進剤、導電性繊維、紫外線吸収剤、増粘剤、架橋剤、有機、又は、無機の沈殿防止剤、及び、特開２０１４－０８５６４３号公報の段落［０１６５］～［０１８４］が挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　その他添加剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上で用いてもよい。
（ラジカル重合禁止剤）
　ラジカル重合禁止剤（重合禁止剤）としては、例えば、特許第４５０２７８４号公報の段落［００１８］に記載された熱重合防止剤が挙げられ、フェノチアジン、フェノキサジン、又は、４－メトキシフェノールが好ましい。
　ラジカル重合禁止剤としては、例えば、ナフチルアミン、塩化第一銅、ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩、及び、ジフェニルニトロソアミンが挙げられ、感光性層の感度を損なわない点から、ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩が好ましい。
　ラジカル重合禁止剤の含有量は、感光性層の全質量に対して、０．００１～５．０質量％が好ましく、０．０１～３．０質量％がより好ましく、０．０２～２．０質量％が更に好ましい。
　ラジカル重合禁止剤の含有量は、重合性化合物の全質量に対して、０．００５～５．０質量％が好ましく、０．０１～３．０質量％がより好ましく、０．０１～１．０質量％が更に好ましい。
（ベンゾトリアゾール類）
　ベンゾトリアゾール類としては、例えば、１，２，３－ベンゾトリアゾール、１－クロロ－１，２，３－ベンゾトリアゾール、ビス（Ｎ－２－エチルヘキシル）アミノメチレン－１，２，３－ベンゾトリアゾール、ビス（Ｎ－２－エチルヘキシル）アミノメチレン－１，２，３－トリルトリアゾール、及び、ビス（Ｎ－２－ヒドロキシエチル）アミノメチレン－１，２，３－ベンゾトリアゾールが挙げられる。
（カルボキシベンゾトリアゾール類）
　カルボキシベンゾトリアゾール類は、例えば、防錆剤として機能する。
　カルボキシベンゾトリアゾール類としては、例えば、カルボキシベンゾトリアゾール（４－カルボキシ－１，２，３－ベンゾトリアゾール、及び、５－カルボキシ－１，２，３－ベンゾトリアゾール）等、Ｎ－（Ｎ，Ｎ－ジ－２－エチルヘキシル）アミノメチレンカルボキシベンゾトリアゾール、Ｎ－（Ｎ，Ｎ－ジ－２－ヒドロキシエチル）アミノメチレンカルボキシベンゾトリアゾール、及び、Ｎ－（Ｎ，Ｎ－ジ－２－エチルヘキシル）アミノエチレンカルボキシベンゾトリアゾールが挙げられる。
　カルボキシベンゾトリアゾール類としては、具体的に、ＣＢＴ－１（城北化学工業社製）が挙げられる。
　ラジカル重合禁止剤、ベンゾトリアゾール類、及び、カルボキシベンゾトリアゾール類の合計含有量は、感光性層の全質量に対して、０．０１～３質量％が好ましく、０．０５～１質量％がより好ましい。上記含有量が０．０１質量％以上である場合、感光性層の保存安定性がより優れる。一方、上記含有量が３質量％以下である場合、感度の維持及び染料の脱色を抑制がより優れる。
（増感剤）
　増感剤としては、例えば、公知の増感剤、染料及び顔料が挙げられる。
　増感剤としては、例えば、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物、ピラゾリン化合物、アントラセン化合物、クマリン化合物、キサントン化合物、チオキサントン化合物、アクリドン化合物、オキサゾール化合物、ベンゾオキサゾール化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、トリアゾール化合物（例えば、１，２，４－トリアゾール）、スチルベン化合物、トリアジン化合物、チオフェン化合物、ナフタルイミド化合物、トリアリールアミン化合物、及び、アミノアクリジン化合物が挙げられる。
　増感剤の含有量は、光源に対する感度の向上及び重合速度と連鎖移動のバランスによる硬化速度の向上の点から、感光性層の全質量に対して、０．０１～５質量％が好ましく、０．０５～１質量％がより好ましい。
（界面活性剤）
　界面活性剤としては、例えば、特許第４５０２７８４号公報の段落［００１７］、及び、特開２００９－２３７３６２号公報の段落［００６０］～［００７１］に記載の界面活性剤が挙げられる。
　界面活性剤としては、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、又は、シリコーン系界面活性剤が好ましい。
　フッ素系界面活性剤としては、例えば、メガファック　Ｆ－１７１、Ｆ－１７２、Ｆ－１７３、Ｆ－１７６、Ｆ－１７７、Ｆ－１４１、Ｆ－１４２、Ｆ－１４３、Ｆ－１４４、Ｆ－４３７、Ｆ－４７５、Ｆ－４７７、Ｆ－４７９、Ｆ－４８２、Ｆ－５５１－Ａ、Ｆ－５５２、Ｆ－５５４、Ｆ－５５５－Ａ、Ｆ－５５６、Ｆ－５５７、Ｆ－５５８、Ｆ－５５９、Ｆ－５６０、Ｆ－５６１、Ｆ－５６５、Ｆ－５６３、Ｆ－５６８、Ｆ－５７５、Ｆ－７８０、ＥＸＰ.ＭＦＳ－３３０、ＥＸＰ．ＭＦＳ－５７８、ＥＸＰ．ＭＦＳ－５７８－２、ＥＸＰ．ＭＦＳ－５７９、ＥＸＰ．ＭＦＳ－５８６、ＥＸＰ．ＭＦＳ－５８７、ＥＸＰ．ＭＦＳ－６２８、ＥＸＰ．ＭＦＳ－６３１、ＥＸＰ．ＭＦＳ－６０３、Ｒ－４１、Ｒ－４１－ＬＭ、Ｒ－０１、Ｒ－４０、Ｒ－４０－ＬＭ、ＲＳ－４３、ＴＦ－１９５６、ＲＳ－９０、Ｒ－９４、及び、ＤＳ－２１（以上、ＤＩＣ社製）；フロラード　ＦＣ４３０、ＦＣ４３１、及び、ＦＣ１７１（以上、住友スリーエム社製）；サーフロンＳ－３８２、ＳＣ－１０１、ＳＣ－１０３、ＳＣ－１０４、ＳＣ－１０５、ＳＣ－１０６８、ＳＣ－３８１、ＳＣ－３８３、Ｓ－３９３、及び、ＫＨ－４０（以上、ＡＧＣ社製）；ＰｏｌｙＦｏｘ　ＰＦ６３６、ＰＦ６５６、ＰＦ６３２０、ＰＦ６５２０、及び、ＰＦ７００２（以上、ＯＭＮＯＶＡ社製）；フタージェント　７１０ＦＬ、７１０ＦＭ、６１０ＦＭ、６０１ＡＤ、６０１ＡＤＨ２、６０２Ａ、２１５Ｍ、２４５Ｆ、２５１、２１２Ｍ、２５０、２０９Ｆ、２２２Ｆ、２０８Ｇ、７１０ＬＡ、７１０ＦＳ、７３０ＬＭ、６５０ＡＣ、６８１、及び、６８３（以上、ＮＥＯＳ社製））；Ｕ－１２０Ｅ（ユニケム株式会社）が挙げられる。
　また、フッ素系界面活性剤としては、フッ素原子を含む官能基を持つ分子構造を有し、熱を加えるとフッ素原子を含む官能基の部分が切断されてフッ素原子が揮発するアクリル系化合物も好ましい。
　このようなフッ素系界面活性剤としては、例えば、ＤＩＣ社製のメガファック　ＤＳシリーズ（化学工業日報（２０１６年２月２２日）、及び、日経産業新聞（２０１６年２月２３日））が挙げられる。
　また、フッ素系界面活性剤としては、フッ素化アルキル基、又は、フッ素化アルキレンエーテル基を有するフッ素原子含有ビニルエーテル化合物と、親水性のビニルエーテル化合物との共重合体を用いることも好ましい。
　フッ素系界面活性剤としては、ブロックポリマーも使用できる。
　フッ素系界面活性剤としては、フッ素原子を有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位と、アルキレンオキシ基（好ましくはエチレンオキシ基、プロピレンオキシ基）を２以上（好ましくは５以上）有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位と、を含む含フッ素高分子化合物も好ましい。
　また、フッ素系界面活性剤としては、例えば、側鎖にエチレン性不飽和基を有する含フッ素重合体も挙げられ、メガファック　ＲＳ－１０１、ＲＳ－１０２、ＲＳ－７１８Ｋ、及び、ＲＳ－７２－Ｋ（以上、ＤＩＣ社製）が挙げられる。
　フッ素系界面活性剤としては、環境適性向上の点から、パーフルオロオクタン酸（ＰＦＯＡ）及びパーフルオロオクタンスルホン酸（ＰＦＯＳ）等の炭素数が７以上の直鎖状パーフルオロアルキル基を有する化合物の代替材料に由来する界面活性剤が好ましい。
　ノニオン系界面活性剤としては、例えば、グリセロール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、それらのエトキシレート、及び、プロポキシレート（例えば、グリセロールプロポキシレート及びグリセロールエトキシレート等）、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート、並びに、ソルビタン脂肪酸エステル；具体例としては、プルロニック（登録商標）Ｌ１０、Ｌ３１、Ｌ６１、Ｌ６２、１０Ｒ５、１７Ｒ２、及び、２５Ｒ２（以上、ＢＡＳＦ社製）；テトロニック　３０４、７０１、７０４、９０１、９０４、１５０Ｒ１、ＨＹＤＲＯＰＡＬＡＴ　ＷＥ　３３２３（以上、ＢＡＳＦ社製）；ソルスパース　２００００（以上、日本ルーブリゾール社製）；ＮＣＷ－１０１、ＮＣＷ－１００１、及び、ＮＣＷ－１００２（以上、富士フイルム和光純薬社製）；パイオニン　Ｄ－１１０５、Ｄ－６１１２、Ｄ－６１１２－Ｗ、及び、Ｄ－６３１５（以上、竹本油脂社製）；オルフィンＥ１０１０、サーフィノール１０４、４００、及び、４４０（以上、日信化学工業社製）が挙げられる。
　シリコーン系界面活性剤としては、例えば、シロキサン結合からなる直鎖状ポリマー、並びに、側鎖及び／又は末端に有機基を導入した変性シロキサンポリマーが挙げられる。
　シリコーン系界面活性剤としては、具体的には、ＥＸＰ．Ｓ－３０９－２、ＥＸＰ．Ｓ－３１５、ＥＸＰ．Ｓ－５０３－２、及びＥＸＰ．Ｓ－５０５－２（以上、ＤＩＣ株式会社製）；ＤＯＷＳＩＬ　８０３２　ＡＤＤＩＴＩＶＥ、トーレシリコーンＤＣ３ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ７ＰＡ、トーレシリコーンＤＣ１１ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ２１ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ２８ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ２９ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ３０ＰＡ、及び、トーレシリコーンＳＨ８４００（以上、東レ・ダウコーニング社製）；Ｘ－２２－４９５２、Ｘ－２２－４２７２、Ｘ－２２－６２６６、ＫＦ－３５１Ａ、Ｋ３５４Ｌ、ＫＦ－３５５Ａ、ＫＦ－９４５、ＫＦ－６４０、ＫＦ－６４２、ＫＦ－６４３、Ｘ－２２－６１９１、Ｘ－２２－４５１５、ＫＦ－６００４、ＫＰ－３４１、ＫＦ－６００１、ＫＦ－６００２、ＫＰ－１０１、ＫＰ－１０３、ＫＰ－１０４、ＫＰ－１０５、ＫＰ－１０６、ＫＰ－１０９、ＫＰ－１１２、ＫＰ－１２０、ＫＰ－１２１、ＫＰ－１２４、ＫＰ－１２５、ＫＰ－３０１、ＫＰ－３０６、ＫＰ－３１０、ＫＰ－３２２、ＫＰ－３２３、ＫＰ－３２７、ＫＰ－３４１、ＫＰ－３６８、ＫＰ－３６９、ＫＰ－６１１、ＫＰ－６２０、ＫＰ－６２１、ＫＰ－６２６、及びＫＰ－６５２（以上、信越シリコーン社製）；Ｆ－４４４０、ＴＳＦ－４３００、ＴＳＦ－４４４５、ＴＳＦ－４４６０、及び、ＴＳＦ－４４５２（以上、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）；ＢＹＫ３００、ＢＹＫ３０６、ＢＹＫ３０７、ＢＹＫ３１０、ＢＹＫ３２０、ＢＹＫ３２３、ＢＹＫ３２５、ＢＹＫ３３０、ＢＹＫ３１３、ＢＹＫ３１５Ｎ、ＢＹＫ３３１、ＢＹＫ３３３、ＢＹＫ３４５、ＢＹＫ３４７、ＢＹＫ３４８、ＢＹＫ３４９、ＢＹＫ３７０、ＢＹＫ３７７、ＢＹＫ３７８、及びＢＹＫ３２３（以上、ビックケミー社製）が挙げられる。
　界面活性剤の含有量は、感光性層の全質量に対して、０．０１～３．０質量％が好ましく、０．０１～１．０質量％がより好ましく、０．０５～０．８質量％が更に好ましい。
　可塑剤及びヘテロ環状化合物としては、例えば、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落［００９７］～［０１０３］、及び、段落［０１１１］～［０１１８］に記載された化合物が挙げられる。
＜不純物＞
　感光性層は、不純物を含んでいてもよい。
　不純物としては、例えば、金属不純物又はそのイオン、ハロゲン化物イオン、残存有機溶剤、残存モノマー、及び、水が挙げられる。
（金属不純物及びハロゲン化物イオン）
　金属不純物としては、例えば、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、鉄、マンガン、銅、アルミニウム、チタン、クロム、コバルト、ニッケル、亜鉛、スズ、及び、これらのイオン、並びに、ハロゲン化物イオンが挙げられる。
　なかでも、ナトリウムイオン、カリウムイオン、及び、ハロゲン化物イオンは、混入し易い点から、下記の含有量にすることが好ましい。
　金属不純物は、転写フィルムに含まれ得る上記粒子（例えば、金属酸化物粒子）とは異なる化合物である。
　金属不純物の含有量は、感光性層の全質量に対して、８０質量ｐｐｍ以下が好ましく、１０質量ｐｐｍ以下がより好ましく、２質量ｐｐｍ以下が更に好ましい。下限は、感光性層の全質量に対して、１質量ｐｐｂ以上が好ましく、０．１質量ｐｐｍ以上がより好ましい。
　不純物の含有量を調整する方法としては、例えば、感光性層の原料として不純物の含有量が少ないものを選択する方法、並びに、感光性層の形成時に不純物の混入を防ぐ方法、及び、洗浄して除去する方法が挙げられる。
　不純物の含有量は、例えば、ＩＣＰ発光分光分析法、原子吸光分光法、及び、イオンクロマトグラフィー法等の公知の方法により定量できる。
（残存有機溶剤）
　残存有機溶剤としては、例えば、ベンゼン、ホルムアルデヒド、トリクロロエチレン、１，３－ブタジエン、四塩化炭素、クロロホルム、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、及び、ヘキサンが挙げられる。
　残存有機溶剤の含有量は、感光性層の全質量に対して、１００質量ｐｐｍ以下が好ましく、２０質量ｐｐｍ以下がより好ましく、４質量ｐｐｍ以下が更に好ましい。下限は、感光性層の全質量に対して、１０質量ｐｐｂ以上が好ましく、１００質量ｐｐｂ以上がより好ましい。
　残存有機溶剤の含有量を調整する方法としては、後述する転写フィルムの製造方法における乾燥処理条件を調整する方法が挙げられる。また、残存有機溶剤の含有量は、例えば、ガスクロマトグラフィー分析等の公知の方法により定量できる。
（残存する単量体）
　感光性層は、上記樹脂の各構成単位の残存する単量体を含む場合がある。
　残存する単量体の含有量は、パターニング性及び信頼性の点から、樹脂の全質量に対して、５０００質量ｐｐｍ以下が好ましく、２０００質量ｐｐｍ以下がより好ましく、５００質量ｐｐｍ以下が更に好ましい。下限は、樹脂の全質量に対して、１質量ｐｐｍ以上が好ましく、１０質量ｐｐｍ以上がより好ましい。
　アルカリ可溶性樹脂の各構成単位の残存する単量体は、パターニング性及び信頼性の点から、感光性層の全質量に対して、３０００質量ｐｐｍ以下が好ましく、６００質量ｐｐｍ以下がより好ましく、１００質量ｐｐｍ以下が更に好ましい。下限は、感光性層の全質量に対して、０．１質量ｐｐｍ以上が好ましく、１質量ｐｐｍ以上がより好ましい。
　高分子反応でアルカリ可溶性樹脂を合成する際の単量体の残存量も、上記範囲とすることが好ましい。例えば、カルボン酸側鎖にアクリル酸グリシジルを反応させてアルカリ可溶性樹脂を合成する場合、アクリル酸グリシジルの含有量を上記範囲にすることが好ましい。
　残存する単量体の含有量を調整する方法としては、例えば、上記不純物の含有量を調整する方法が挙げられる。
　残存する単量体の量は、液体クロマトグラフィー及びガスクロマトグラフィー等の公知の方法で測定できる。
　感光性層における水の含有量は、信頼性及びラミネート性を向上させる点から、０．０１～１．０質量％が好ましく、０．０５～０．５質量％がより好ましい。
〔感光性層の特性〕
　感光性層の厚み（膜厚）としては、０．１μｍ以上の場合が多く、０．２μｍ以上が好ましく、０．５μｍ以上がより好ましく、１．０μｍ以上が特に好ましい。上記膜厚の上限は、３００μｍ以下の場合が多く、１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、２０μｍ以下が更に好ましく、５．０μｍ以下が特に好ましい。感光性層の膜厚を上記範囲内とすることで、感光性層の現像性が向上し、解像性を向上できる。
　感光性層のＣ＝Ｃ価としては、１．０～３．０ｍｍｏｌ／ｇが好ましい。感光性層のＣ＝Ｃ価とは、感光性層１ｇ当たりに含まれる二重結合基の当量（モル量）を意図する。感光性層のＣ＝Ｃ価としては、本発明の効果がより優れる点で、１．０～２．０ｍｍｏｌ／ｇが好ましく、１．０ｍｍｏｌ／ｇ以上１.５４ｍｍｏｌ／ｇ未満が更に好ましい。
〔中間層〕
　転写フィルムは、仮支持体と感光性層との間に中間層を有する。
　中間層としては、例えば、水溶性樹脂層、及び、特開平５－０７２７２４号公報に「分離層」として記載される酸素遮断機能のある酸素遮断層が挙げられる。
　中間層としては、露光時の感度が向上して露光機の時間負荷が低減して生産性が向上する点から、酸素遮断層も好ましい。酸素遮断層は、低い酸素透過性を示し、水又はアルカリ水溶液（２２℃の炭酸ナトリウムの１質量％水溶液）に分散又は溶解する酸素遮断層がより好ましい。
　以下、中間層が含み得る各成分について説明する。
＜水溶性樹脂＞
　中間層は、水溶性樹脂を含んでいてもよい。
　水溶性樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルピロリドン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ゼラチン、及び、ポリアミド樹脂が挙げられる。
　セルロース系樹脂としては、例えば、水溶性セルロース誘導体が挙げられる。
　水溶性セルロース誘導体としては、例えば、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロース、及び、エチルセルロースが挙げられる。
　ポリエーテル系樹脂としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、及び、これらのアルキレンオキシサイド付加物、並びに、ビニルエーテル系樹脂が挙げられる。
　ポリアミド樹脂としては、例えば、アクリルアミド系樹脂、ビニルアミド系樹脂、及び、アリルアミド系樹脂が挙げられる。
　水溶性樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸／ビニル化合物の共重合体も挙げられ、（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸アリルとの共重合体が好ましく、メタクリル酸とメタクリル酸アリルと共重合体がより好ましい。
　水溶性樹脂が（メタ）アクリル酸とビニル化合物との共重合体である場合、各組成比（（メタ）アクリル酸のｍｏｌ％／ビニル化合物のｍｏｌ％）としては、９０／１０～２０／８０が好ましく、８０／２０～３０／７０がより好ましい。
　水溶性樹脂の重量平均分子量としては、５，０００以上が好ましく、７，０００以上がより好ましく、１０，０００以上が更に好ましい。上限は、２００，０００以下が好ましく、１００，０００以下がより好ましく、５０，０００以下が更に好ましい。
　水溶性樹脂の分散度は、１～１０が好ましく、１～５がより好ましく、１～３が更に好ましい。
　水溶性樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上で用いてもよい。
　水溶性樹脂の含有量は、中間層の全質量に対して、５０質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましい。上限は、中間層の全質量に対して、１００質量％以下が好ましく、９９．９９質量％以下がより好ましく、９９．９質量％以下が更に好ましい。
＜その他成分＞
　中間層は、上記樹脂以外に、その他成分を含んでいてもよい。
　その他成分としては、多価アルコール類、多価アルコール類のアルキレンオキサイド付加物、フェノール誘導体、又は、アミド化合物が好ましく、多価アルコール類、フェノール誘導体、又は、アミド化合物がより好ましい。
　多価アルコール類としては、例えば、グリセリン、ジグリセリン、及び、ジエチレングリコールが挙げられる。
　多価アルコール類が有するヒドロキシ基の数としては、２～１０が好ましい。
　多価アルコール類のアルキレンオキサイド付加物としては、例えば、上記多価アルコール類にエチレンオキシ基、及び、プロピレンオキシ基等を付加した化合物が挙げられる。
　アルキレンオキシ基の平均付加数は、１～１００が好ましく、２～５０が好ましく、２～２０がより好ましい。
　フェノール誘導体としては、例えば、ビスフェノールＡ、及び、ビスフェノールＳが挙げられる。
　アミド化合物としては、例えば、Ｎ－メチルピロリドンが挙げられる。
　中間層は、水溶性セルロース誘導体、多価アルコール類、多価アルコール類のアルキレンオキサイド付加物、ポリエーテル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリビニルアミド系樹脂、ポリアリルアミド系樹脂、フェノール誘導体、及び、アミド化合物からなる群から選択される１種以上を含むことが好ましい。
　その他成分の分子量は、５，０００未満が好ましく、４，０００以下がより好ましく、３，０００以下が更に好ましく、２，０００以下が特に好ましく、１，５００以下が最も好ましい。下限は、６０以上が好ましい。
　その他成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上で用いてもよい。
　その他成分の含有量は、中間層の全質量に対して、０．１質量％以上が好ましく、０．５質量％以上がより好ましく、１質量％以上が更に好ましい。上限は、３０質量％未満が好ましく、１０質量％以下がより好ましく、５質量％以下が更に好ましい。
＜不純物＞
　中間層は、不純物を含んでいてもよい。
　不純物としては、例えば、上記感光性層に含まれる不純物が挙げられる。
　中間層の厚みとしては、３．０μｍ以下が好ましく、２．０μｍ以下がより好ましい。下限は、０．３μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
〔その他部材〕
　転写フィルムは、上記部材以外に、その他部材を有していてもよい。
　その他部材としては、例えば、保護フィルムが挙げられる。
　保護フィルムとしては、例えば、耐熱性及び耐溶剤性を有する樹脂フィルムが挙げられる。具体的には、ポリプロピレンフィルム及びポリエチレンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、並びに、ポリスチレンフィルムが挙げられる。また、保護フィルムとしては、上記仮支持体と同じ材料で構成された樹脂フィルムを用いてもよい。
　なかでも、保護フィルムとしては、ポリオレフィンフィルムが好ましく、ポリプロピレンフィルム、又は、ポリエチレンフィルムがより好ましい。
　保護フィルムの厚みとしては、１～１００μｍが好ましく、５～５０μｍがより好ましく、５～４０μｍが更に好ましく、１５～３０μｍが特に好ましい。
　保護フィルムの厚みは、機械的強度に優れる点から、１μｍ以上が好ましく、比較的安価である点から、１００μｍ以下が好ましい。
　保護フィルムに含まれる直径８０μｍ以上のフィッシュアイ数としては、５個／ｍ２以下が好ましい。下限は、０個／ｍ２以上が好ましい。
　「フィッシュアイ」とは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸及びキャスティング法等の方法によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物及び酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものを意味する。
　保護フィルムに含まれる直径３μｍ以上の粒子の数は、３０個／ｍｍ２以下が好ましく、１０個／ｍｍ２以下がより好ましく、５個／ｍｍ２以下が更に好ましい。下限は、０個／ｍｍ２以上が好ましい。上記範囲である場合、保護フィルムに含まれる粒子に起因する凹凸が感光性層又は導電層に転写されることにより生じる欠陥を抑制できる。
　巻き取り性を付与する点から、保護フィルムの感光性層と接する面とは反対側の表面又は接する面の算術平均粗さＲａは、０．０１μｍ以上が好ましく、０．０２μｍ以上がより好ましく、０．０３μｍ以上が更に好ましい。上限は、０．５０μｍ未満が好ましく、０．４０μｍ以下がより好ましく、０．３０μｍ以下が更に好ましい。
［転写フィルムの製造方法］
　転写フィルムの製造方法としては、例えば、公知の方法が挙げられる。
　転写フィルム１０の製造方法としては、例えば、仮支持体１１の表面に中間層形成用組成物を塗布して塗膜を形成し、更にこの塗膜を乾燥して中間層１３を形成する工程と、中間層１３の表面に感光性組成物を塗布して塗膜を形成し、更にこの塗膜を乾燥して感光性層１５を形成する工程と、を含む方法が挙げられる。
　上記製造方法により製造された積層体の感光性層１５上に、保護フィルム１９を圧着させることにより、転写フィルム１０が製造される。
　転写フィルムの製造方法としては、感光性層１５の仮支持体１１側とは反対側の面に接するように保護フィルム１９を設ける工程を含むことにより、仮支持体１１、中間層１３、感光性層１５、及び、保護フィルム１９を備える転写フィルム１０を製造することが好ましい。
　上記製造方法により製造された転写フィルム１０を巻き取ることにより、ロール形態の転写フィルムを作製及び保管してもよい。ロール形態の転写フィルムは、後述するロールツーロール方式での基板（金属層付き基板）との貼合工程にそのままの形態で提供できる。
〔感光性組成物及び感光性層の形成方法〕
　感光性層の形成方法としては、感光性層に含まれる成分（例えば、樹脂、重合性化合物、重合開始剤等）、及び、溶剤を含む感光性組成物を用いて塗布する塗布方法が好ましい。
　感光性層の形成方法としては、例えば、中間層上に感光性組成物を塗布して塗膜を形成し、必要に応じて、この塗膜に所定温度にて乾燥処理を施して感光性層を形成する方法が好ましい。
　感光性組成物としては、感光性層に含まれる成分と溶剤とを含むことが好ましい。感光性層に含まれる各成分の含有量は、上述したとおりである。
　溶剤としては、溶剤以外の感光性層に含まれる成分を溶解又は分散可能であれば特に制限されない。
　溶剤としては、例えば、アルキレングリコールエーテル溶剤、アルキレングリコールエーテルアセテート溶剤、アルコール溶剤（例えば、メタノール及びエタノール等）、ケトン溶剤（例えば、アセトン及びメチルエチルケトン等）、芳香族炭化水素溶剤（例えば、トルエン等）、非プロトン性極性溶剤（例えば、Ｎ，Ｎ-ジメチルホルムアミド等）、環状エーテル溶剤（例えば、テトラヒドロフラン等）、エステル溶剤（例えば、酢酸ｎプロピル等）、アミド溶剤、ラクトン溶剤、並びに、これらの組み合わせた混合溶剤が挙げられる。
　溶剤は、アルキレングリコールエーテル溶剤及びアルキレングリコールエーテルアセテート溶剤からなる群から選択される少なくとも１つを含むことが好ましい。
　なかでも、アルキレングリコールエーテル溶剤及びアルキレングリコールエーテルアセテート溶剤からなる群から選択される少なくとも１つと、ケトン溶剤及び環状エーテル溶剤からなる群から選択される少なくとも１つとを含む混合溶剤がより好ましく、アルキレングリコールエーテル溶剤及びアルキレングリコールエーテルアセテート溶剤からなる群から選択される少なくとも１つ、ケトン溶剤、並びに、環状エーテル溶剤の３種を含む混合溶剤が更に好ましい。
　アルキレングリコールエーテル溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノアルキルエーテル、エチレングリコールジアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテル（例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等）、プロピレングリコールジアルキルエーテル、ジエチレングリコールジアルキルエーテル、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル、及び、ジプロピレングリコールジアルキルエーテルが挙げられる。
　アルキレングリコールエーテルアセテート溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、及び、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテートが挙げられる。
　溶剤としては、例えば、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落［００９２］～［００９４］に記載された溶剤、及び、特開２０１８－１７７８８９号公報の段落［００１４］に記載された溶剤が挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上で用いてもよい。
　溶剤の含有量は、感光性組成物の全固形分１００質量部に対して、５０～１９００質量部が好ましく、１００～１２００質量部がより好ましく、１００～９００質量部が更に好ましい。
　感光性組成物の塗布方法としては、例えば、公知の塗布方法が挙げられる。
　具体的には、印刷法、スプレー法、ロールコート法、バーコート法、カーテンコート法、スピンコート法、及び、ダイコート法（スリットコート法）が挙げられる。
　感光性組成物の塗膜の乾燥方法としては、加熱乾燥又は減圧乾燥が好ましい。
　乾燥温度としては、６０℃以上が好ましく、７０℃以上が好ましく、８０℃以上がより好ましい。上限は、１３０℃以下が好ましく、１２０℃以下がより好ましい。
　また、乾燥方法としては、乾燥温度を連続的に変化させる方法であってもよい。
　乾燥時間としては、２０秒以上が好ましく、４０秒以上がより好ましく、６０秒以上が更に好ましい。上限は、６００秒以下が好ましく、４５０秒以下がより好ましく、３００秒以下が更に好ましい。
　更に、保護フィルムを感光性層に貼り合わせて転写フィルムを製造してもよい。
　保護フィルムを感光性層に貼り合わせる方法としては、例えば、公知の方法が挙げられる。保護フィルムを感光性層に貼り合わせる装置としては、例えば、真空ラミネーター及びオートカットラミネーター等の公知のラミネーターが挙げられる。
　ラミネーターとしては、ゴムローラー等の任意の加熱可能なローラーを備え、加圧及び加熱ができるものが好ましい。
〔中間層形成用組成物及び中間層の形成方法〕
　中間層の形成方法としては、中間層に含まれる成分（例えば、水溶性樹脂等）及び溶剤を含む中間層形成用組成物を用いて塗布する塗布方法が好ましい。
　中間層の形成方法としては、例えば、仮支持体上に中間層形成用組成物を塗布して塗膜を形成し、必要に応じて、この塗膜に所定温度にて乾燥処理を施して中間層を形成する方法が好ましい。
　中間層形成用組成物としては、中間層に含まれる成分と溶剤とを含むことが好ましい。
　中間層に含まれる成分の含有量は、上述したとおりである。
　溶剤としては、中間層に含まれる成分を溶解又は分散可能であれば特に制限されない。
　溶剤としては、水及び水混和性の有機溶剤からなる群から選択される少なくとも１つが好ましく、水又は水と水混和性の有機溶剤との混合溶剤がより好ましい。
　水混和性の有機溶剤としては、例えば、炭素数１～３のアルコール、アセトン、エチレングリコール、グリセリン、及び、これらの組み合わせた混合溶剤が挙げられ、炭素数１～３のアルコールが好ましく、メタノール又はエタノールがより好ましい。
　溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上で用いてもよい。
　溶剤の含有量は、中間層形成用組成物の全固形分１００質量部に対して、５０～２５００質量部が好ましく、５０～１９００質量部がより好ましく、１００～９００質量部が更に好ましい。
　中間層の形成方法としては、例えば、公知の塗布方法が挙げられる。
　具体的には、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、及び、インクジェット塗布が挙げられる。
　中間層形成用組成物の塗膜の乾燥方法としては、加熱乾燥又は減圧乾燥が好ましい。
　乾燥温度としては、８０℃以上が好ましく、９０℃以上がより好ましく、１００℃以上が更に好ましい。上限は、１３０℃以下が好ましく、１２０℃以下がより好ましい。
　また、乾燥方法としては、乾燥温度を連続的に変化させる方法であってもよい。
　乾燥時間としては、２０秒以上が好ましく、４０秒以上がより好ましく、６０秒以上が更に好ましい。上限は、６００秒以下が好ましく、４５０秒以下がより好ましく、３００秒以下が更に好ましい。
　以下に実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
　なお、特に断りのない限り、「部」及び、「％」は質量基準である。
　また、以下の実施例において、樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算で求めた重量平均分子量である。
［転写フィルムの作製に使用した材料］
　実施例及び比較例で使用した転写フィルムの作製に使用した材料（中間層形成用組成物及び感光性組成物）について説明する。
〔中間層形成用組成物の成分〕
　転写フィルムが有する中間層は、中間層形成用組成物を使用して形成した。
　中間層形成用組成物の調製に使用した成分は以下の通りであり、以下に示す各成分を、後段に示す表２の通りの配合で混合し、各中間層形成用組成物を得た。
　なお、以下に示すＰＶＡ、ＰＶＰ、及びＨＰＭＣは、いずれも水溶性樹脂に相当する。
＜樹脂＞
・ＰＶＡ：ポリビニルアルコール、製品名「クラレポバールＰＶＡ－２０５」、クラレ社製
・ＰＶＰ：ポリピロリドン、製品名「ポリビニルピロリドンＫ－３０」、日本触媒社製
・ＨＰＭＣ：ヒドロキシプロピルメチルセルロース、製品名「メトローズ　６０ＳＨ－０３」、信越化学工業社製
＜界面活性剤＞
・Ｆ４４４：メガファックＦ４４４、フッ素系界面活性剤、ＤＩＣ社製
＜溶剤＞
・メタノール
・水
〔感光性組成物の成分〕
　転写フィルムが有する感光性層は、感光性組成物を使用して形成した。
　感光性組成物の調製に使用した成分は以下の通りであり、以下に示す各成分を、後段に示す表２の通りの配合で混合し、各感光性組成物を得た。
＜アルカリ可溶性樹脂＞
（架橋性アルカリ可溶性樹脂（化合物１～３）及び非架橋性アルカリ可溶性樹脂（化合物４（比較用化合物））の合成）
　後述する合成例中において使用される略語は、各々以下のとおりである。
　Ｓｔ：スチレン（富士フイルム和光純薬（株）製）
　ＭＭＡ：メタクリル酸メチル（富士フイルム和光純薬（株）製）
　ＭＡＡ：メタクリル酸（富士フイルム和光純薬（株）製）
　ＢｚＭＡ：ベンジルメタクリレート（富士フイルム和光純薬社製）
　ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（昭和電工（株）製）
　ＰＧＭＥ：プロピレングリコールモノメチルエーテル（昭和電工（株）製）
　ＭＥＫ：メチルエチルケトン（三協化学（株）製）
　Ｖ－６０１：ジメチル－２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオネート）（富士フイルム和光純薬（株）製）
・化合物１の合成
　ＰＧＭＥ（６６．７部）をフラスコに仕込み、窒素気流下、９０℃に加熱した。この溶液に、Ｓｔ（４２．６部）、ＭＭＡ（１．２部）、及び、ＭＡＡ（３３．５部）をＰＧＭＥ（３３．３部）に溶解させた溶液、並びに、重合開始剤Ｖ－６０１（３．１部）をＰＧＭＥＡ（３０．０部）に溶解させた溶液を同時に３時間かけて滴下した。滴下終了後、１時間おきにＶ－６０１（１．０部）を３回添加した。その後、更に溶液を３時間反応させた。空気気流下、溶液を１００℃に昇温し、テトラエチルアンモニウムブロミド（１．０部、富士フイルム和光純薬株式会社）、及び、ｐ－メトキシフェノール（１．０部、富士フイルム和光純薬株式会社）を添加した。得られた溶液に、グリシジルメタクリレート（１３．０部、日油株式会社、ブレンマーＧＨ）をＰＧＭＥＡ（１６．６部）に溶解させた溶液を２０分かけて滴下した。得られた溶液を１００℃で７時間反応させ、その後、得られた溶液を、ＰＧＭＥＡ（２０．０部）で希釈することで、化合物１の溶液を得た。得られた溶液の固形分濃度は６０質量％であった。ＧＰＣにおける標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は１８，０００であった。ガスクロマトグラフィーを用いて測定した残存モノマー量はいずれのモノマーにおいてもポリマー固形分に対し０．１質量％未満であった。
・化合物２の合成
　ＰＧＭＥ（６６．７部）をフラスコに仕込み、窒素気流下、９０℃に加熱した。この溶液に、Ｓｔ（３７．７部）、ＭＭＡ（２４．５部）、及び、ＭＡＡ（２８．６部）をＰＧＭＥ（３３．３部）に溶解させた溶液、並びに、重合開始剤Ｖ－６０１（４．２部）をＰＧＭＥＡ（３０．０部）に溶解させた溶液を同時に３時間かけて滴下した。滴下終了後、１時間おきにＶ－６０１（１．０部）を３回添加した。その後、更に溶液を３時間反応させた。空気気流下、溶液を１００℃に昇温し、テトラエチルアンモニウムブロミド（１．０部、富士フイルム和光純薬株式会社）、及び、ｐ－メトキシフェノール（１．０部、富士フイルム和光純薬株式会社）を添加した。得られた溶液に、グリシジルメタクリレート（６．９部、日油株式会社、ブレンマーＧＨ）をＰＧＭＥＡ（１６．６部）に溶解させた溶液を２０分かけて滴下した。得られた溶液を１００℃で７時間反応させ、その後、得られた溶液を、ＰＧＭＥＡ（２０．０部）で希釈することで、化合物２の溶液を得た。得られた溶液の固形分濃度は６０質量％であった。ＧＰＣにおける標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は１２，５００であった。ガスクロマトグラフィーを用いて測定した残存モノマー量はいずれのモノマーにおいてもポリマー固形分に対し０．１質量％未満であった。
・化合物３の合成
　ＰＧＭＥ（６６．７部）をフラスコに仕込み、窒素気流下、９０℃に加熱した。この溶液に、Ｓｔ（５６．６部）、ＭＭＡ（２．５部）、及び、ＭＡＡ（３１．４部）をＰＧＭＥ（３３．３部）に溶解させた溶液、並びに、重合開始剤Ｖ－６０１（３．１部）をＰＧＭＥＡ（３０．０部）に溶解させた溶液を同時に３時間かけて滴下した。滴下終了後、１時間おきにＶ－６０１（１．０部）を３回添加した。その後、更に溶液を３時間反応させた。空気気流下、溶液を１００℃に昇温し、テトラエチルアンモニウムブロミド（１．０部、富士フイルム和光純薬株式会社）、及び、ｐ－メトキシフェノール（１．０部、富士フイルム和光純薬株式会社）を添加した。得られた溶液に、グリシジルメタクリレート（６．９部、日油株式会社、ブレンマーＧＨ）をＰＧＭＥＡ（１６．６部）に溶解させた溶液を２０分かけて滴下した。得られた溶液を１００℃で７時間反応させ、その後、得られた溶液を、ＰＧＭＥＡ（２０．０部）で希釈することで、化合物３の溶液を得た。得られた溶液の固形分濃度は６０質量％であった。ＧＰＣにおける標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は１４，０００であった。ガスクロマトグラフィーを用いて測定した残存モノマー量はいずれのモノマーにおいてもポリマー固形分に対し０．１質量％未満であった。
　・化合物４の合成
　ＰＧＭＥＡ（６６．７部）をフラスコに仕込み、窒素気流下、９０℃に加熱した。この溶液に、ＭＭＡ（２０部）及びＢｚＭＡ（８０部）をＰＧＭＥＡ（３３．３部）に溶解させた溶液、並びに、重合開始剤Ｖ－６０１（１．８部）をＰＧＭＥＡ（２０．０部）に溶解させた溶液を同時に３時間かけて滴下した。滴下終了後、１時間おきにＶ－６０１（１．０部）を３回添加した。その後、更に溶液を３時間反応させた。その後、得られた溶液を、ＰＧＭＥＡ（４６．６部）で希釈し、化合物４の溶液を得た。得られた溶液の固形分濃度は６０質量％であった。ＧＰＣにおける標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は６０，０００であった。
　以下、表１において、得られた化合物１～４の組成を示す。また、化合物１～４の物性〔酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）、Ｃ＝Ｃ価（ｍｍｏｌ／ｇ）、及びガラス転移温度Ｔｇ（℃）〕も併せて示す。なお、表中の「Ｃ＝Ｃ価（ｍｅｑ／ｇ）」欄における「ｍｅｑ／ｇ」は、「ｍｍｏｌ／ｇ」と同義である。
　なお、表１に示す化合物１～４は、いずれもアルカリ可溶性樹脂に相当する。
　表１中の化合物１～４の酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）は、ＪＩＳ　Ｋ００７０：１９９２に準拠して求めた。
　また、表１中の化合物１～４のガラス転移温度Ｔｇ（℃）は、示差走査熱量計を用いて、ＤＳＣ（Differential scanning calorimetry）分析にて測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　表１中の略語は、各々以下のとおりである。
　Ｓｔ：スチレンに由来する繰り返し単位
　ＭＭＡ：メタクリル酸メチルに由来する繰り返し単位
　ＭＡＡ：メタクリル酸に由来する繰り返し単位
　ＢｚＭＡ：ベンジルメタクリレートに由来する繰り返し単位
　ＭＡＡ－ＧＭＡ：メタクリル酸に由来する繰り返し単位中のカルボキシ基にメタクリル酸グリシジルが付加した繰り返し単位
＜重合性化合物＞
・エトキシ化（１０）ビスフェノールＡジメタクリレート（新中村化学工業社製「ＢＰＥ－５００」）
・エトキシ化（４）ビスフェノールＡジメタクリレート（新中村化学工業社製「ＢＰＥ－２００」）
・エトキシ化（２．６）ビスフェノールＡジメタクリレート（新中村化学工業社製「ＢＰＥ－１００」）
・プロピレングリコール（１２）ジアクリレート（東亞合成社製「アロニックスＭ－２７０」）
＜光重合開始剤＞
・２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニル－１，２’－ビイミダゾール（富士フイルム和光純薬株式会社製）
＜増感剤＞
・４，４′－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（三洋貿易株式会社製「ＳＢ－ＰＩ　７０１」）
＜発色剤＞
・ロイコクリスタルバイオレット：東京化成工業製
＜溶剤＞
・アセトン
・トルエン
・メタノール
［転写フィルムの作製］
　上述の感光性組成物、及び、中間層形成用組成物を使用して、以下の手順で転写フィルム１～７を作製した。なお、転写フィルム５及び６は、中間層を形成せず、仮支持体上に感光性層を配置した。
　まず、厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名「１６ＫＳ４０」東レ（株）製）である仮支持体の上に、乾燥後の厚みが１．０μｍになるように、バーコーターを使用して中間層形成用組成物を塗布し、オーブンを使用して９０℃にて乾燥させ、中間層を形成した。
　更に、中間層の上に、乾燥後の厚みが表２に示す膜厚（μｍ）になるように、バーコーターを使用して感光性組成物を塗布し、オーブンを使用して８０℃にて乾燥させ、感光性層を形成した。
　得られた感光性層の表面に、保護フィルムとして厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレート（商品名「１６ＫＳ４０」東レ（株）製）を圧着し、転写フィルムを作製した。
　以下に、表２を示す。
　なお、以下の表２において、組成物中の各成分の含有量の単位は「質量部」である。
　また、「Ｍ/Ｂ」は、バインダーであるアルカリ可溶性樹脂の含有量に対する重合性化合物の含有量の比（重合性化合物の含有量／バインダーであるアルカリ可溶性樹脂）を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
［導体パターンを有する積層体の製造］
〔レジストパターン（樹脂パターン）の作製〕
　厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム）上にスパッタ法にて厚さ５００ｎｍの銅層を作製した銅層付きＰＥＴ基板を使用した。
　作製した転写フィルムの保護フィルムを剥離し、露出した感光性層の表面がＰＥＴ基板表面の銅層に接するように、ロール温度９０℃、線圧０．８ＭＰａ、線速度３．０ｍ／ｍｉｎのラミネート条件で銅層付きＰＥＴ基板にラミネートして、積層体を得た。
　次に、仮支持体を剥離し、仮支持体の剥離により露出した露出面（転写フィルム１～４及び７は中間層、転写フィルム５及び６は感光性層）にフォトマスクを密着させた。次いで、高圧水銀灯露光機（（株）大日本科研製ＭＡＰ－１２００Ｌ、主波長：３６５ｎｍ）を使用して光を照射し、感光性層を１００ｍＪ/ｃｍ２で露光した。
　その後、液温が２５℃の炭酸ナトリウム水溶液を用いて３０秒間のシャワー現像をすることによってレジストパターン（樹脂パターン）を形成した。
〔導体パターンの作製〕
　次いで得られた積層体（レジストパターンが形成された基板）を銅エッチング液（Ｃｕ－０２：関東化学（株）製）により２３℃で３０秒エッチングし、更に、ＰＧＭＥＡを用いてレジストパターンを剥離することで、銅配線がパターンニングされた基板（導体パターンを有する積層体）を得た。
〔評価〕
＜解像性＞
　表２に示す各転写フィルムを使用して、上述の［導体パターンを有する積層体の製造］の〔レジストパターン（樹脂パターン）の作製〕までの手順を実施して、樹脂パターンを形成した。このとき、ラインとスペースが１：１であるフォトマスクを使用して露光及び続く現像を実施し、得られた樹脂パターンが分解し得る最小線幅を解像度とし、以下の評価基準で評価を実施した。結果を表３に示す。
≪評価基準≫
　「Ａ」：最小線幅が、３．０μｍ以下
　「Ｂ」：最小線幅が、３．０μｍ超４．０μｍ以下
　「Ｃ」：最小線幅が、４．０μｍ超５．０μｍ以下
　「Ｄ」：最小線幅が、５．０μｍ超
＜樹脂パターンの形状性＞
　表２に示す各転写フィルムを使用して、上述の［導体パターンを有する積層体の製造］の〔レジストパターン（樹脂パターン）の作製〕までの手順を実施して、樹脂パターンを形成した。このとき、ライン（μｍ）／スペース（μｍ）が１（μｍ）／１（μｍ）のパターンを有するフォトマスクを使用した。次いで、得られた樹脂パターンの断面形状を走査型電子顕微鏡により観察し、以下の評価基準に基づいて評価を実施した。
　図２に、裾引き形状を有するパターンの断面模式図を示す。「裾長さ（片側）」とは、パターン上面ＦＴの端部ＥＴからパターン下面ＦＢに垂線を引いたときの交点Ｑと、パターン下面ＦＢの端部ＥＢとの距離Ｌを意図する。裾長さの測定は、パターンの断面形状における２つの側面（図２中の白抜き矢印で指示した側面）毎に実施した。各側面毎に、任意で１０か所の裾長さを測定して平均値を算出し、得られた２つの平均値のうち、より大きい数値を下記評価基準に基づいて評価した。結果を表３に示す。
　≪評価基準≫
　「Ａ」：裾長さ（片側）０．３μｍ以下
　「Ｂ」：裾長さ（片側）０．３μｍより大きく０．５μｍ以下
　「Ｃ」：裾長さ（片側）０．５μｍより大きく０．７μｍ以下
　「Ｄ」：裾長さ（片側）０．７μｍより大きい。
＜現像残渣抑制性＞
　上記＜解像性＞と同様にパターンを形成し、得られたライン／スペースパターンを走査型電子顕微鏡にて観察してスペース部の残渣の厚みを測定するとともに、目視での観察を行い、以下の基準で現像残渣抑制性の評価をした。
　「Ａ」：スペース部の残渣厚みが５０ｎｍ以下、かつ、目視でも残渣が見られない
　「Ｂ」：スペース部の残渣厚みが５０ｎｍ以下、かつ、目視で残渣が見られる
　「Ｃ」：スペース部の残渣厚みが５０ｎｍ超
＜導体パターンの形状性＞
　表２に示す各転写フィルムを使用して、上述の［導体パターンを有する積層体の製造］の〔導体パターンの作製〕までの手順を実施して、導体パターンを形成した。このとき、ライン（μｍ）／スペース（μｍ）が１（μｍ）／１（μｍ）のパターンを有するフォトマスクを使用した。次いで、得られた導体パターンのうち、任意の５箇所について、走査型電子顕微鏡を用いて観察し、視野内のエッジ位置のうち、最も膨らんだ箇所（山頂部）と、最もくびれた箇所（谷底部）との差を絶対値として求め、観察した５箇所の平均値を算出し、これを導体パターンの形状性とした。結果を表３に示す。
≪評価基準≫
　「Ａ」：山頂部と谷底部との差が、０．１μｍ以下
　「Ｂ」：山頂部と谷底部との差が、０．１μｍより大きく、０．２μｍ以下
　「Ｃ」：山頂部と谷底部との差が、０．２μｍより大きく、０．４μｍ以下
　「Ｄ」：山頂部と谷底部との差が、０．４μｍより大きい
　以下に表３を示す。
　なお、表３中、「露光時の仮支持体剥離の有無」とは、樹脂パターンの作製の露光の際に仮支持体剥離を実施したか否かを意図する。仮支持体剥離を実施した場合を「有」、仮支持体剥離を実施しなかった場合を「無」として示す。
　なお、表３中、「露光時のマスク密着の有無」とは、樹脂パターンの作製の露光の際にフォトマスクと中間層（中間層を有さない転写フィルムの場合は感光性層）を密着させたか否かを意図する。マスク密着露光を実施した場合を「有」、マスク密着露光を実施しなかった場合を「無」として示す。
　なお、表中の「Ｃ＝Ｃ価（ｍｅｑ／ｇ）」欄における「ｍｅｑ／ｇ」は、「ｍｍｏｌ／ｇ」と同義である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　表３の結果から、実施例の導体パターンを有する積層体の製造方法により作製された導体パターンは形状性に優れることが明らかである。
　また、実施例１と実施例２の対比から以下のことが明らかである。バインダーであるアルカリ可溶性樹脂のＣ＝Ｃ価の値がより高い場合（好ましくは１．０ｍｍｏｌ／ｇ超の場合。実施例１が該当。）、転写フィルムは解像性が高く、形成される樹脂パターンの形状も良好であるが、一方で、形成される樹脂パターンは現像残渣が発生し易く、且つ樹脂パターンをレジストパターンとして形成される導体パターンの形状性能がやや劣る。これに対して、バインダーであるアルカリ可溶性樹脂のＣ＝Ｃ価の値がより低い場合（好ましくは１．０ｍｍｏｌ／ｇ以下の場合。実施例２が該当。）、転写フィルムは解像性が劣る傾向にあり、また、形成される樹脂パターンの形状がやや劣るが、形成される樹脂パターンは現像残渣がより生じにくく、且つ樹脂パターンをレジストパターンとして形成される導体パターンの形状性能により優れる。
　また、実施例２と実施例３の対比から、実施例２の構成においてＣ＝Ｃ価のより低い重合性化合物を使用することで感光性層のＣ＝Ｃ価を所定範囲（好ましくは、１．５４ｍｍｏｌ／ｇ未満、より好ましくは１．５０ｍｍｏｌ／ｇ以下）とした場合、形成される樹脂パターン形状が良化することが確認された。
　更に、実施例３と実施例４の対比から、実施例３の構成においてバインダーであるアルカリ可溶性樹脂のガラス転移温度を所定範囲（好ましくは１００℃以上）とした場合、転写フィルムの解像性がより優れることが確認された。
　比較例１及び２の導体パターンを有する積層体の製造方法では、転写フィルムが中間層を有さないことから所望の結果が得られなかった。具体的には、仮支持体剥離後のマスク密着露光において、感光性層とマスクとが過度に接着してマスク除去の際に樹脂パターンの剥がれが生じた、及び／又は、仮支持体剥離の際の感光性層表面が粗面化した等の理由により、解像性の劣化と樹脂パターンの形状の劣化が生じたと推測される。この結果、樹脂パターンをレジストパターンとして形成される導体パターン形状が劣化したと推測される。また、比較例１と比較例２を比較すると、比較例１は、架橋性アルカリ可溶性樹脂を使用していることから、露光処理後のアルカリ現像において現像液の染み込みが抑制でき、この結果として比較例２よりも樹脂パターンの裾長さが小さく、裾の形状の揺らぎが抑制されている（樹脂パターンの形状性が向上している）と推測される。更に、比較例１及び２では、マスク汚れも生じた。
　比較例３の導体パターンを有する積層体の製造方法では、転写フィルムが中間層を有していたものの架橋性アルカリ可溶性樹脂を使用していないため、所望の結果が得られなかった。
　１０　転写フィルム
　１１　仮支持体
　１３　中間層
　１５　感光性組成物層
　１７　組成物層
　１９　保護フィルム
　ＦＴ　パターン上面
　ＥＴ　　パターン上面ＦＴの端部ＥＴ
　ＦＢ　パターン下面
　Ｑ　交点
　ＥＢ　パターン下面ＦＢの端部
　Ｌ　距離

Claims (16)

  1. 　仮支持体と、中間層と、感光性層とをこの順で有する転写フィルムを、前記感光性層側が、表面に金属層を有する基板の前記金属層に接するように、前記転写フィルムと前記基板とを貼合する貼合工程と、
    　前記基板を有する側とは反対側から前記感光性層をパターン露光する露光工程と、
    　露光された前記感光性層にアルカリ現像液を用いて現像処理を実施し、レジストパターンを形成する現像工程と、
    　前記レジストパターンが配置されていない領域にある前記金属層に、エッチング処理を行うエッチング処理工程、又は、めっき処理を行うめっき処理工程と、
    　前記レジストパターンを剥離するレジスト剥離工程と、
    　更に、前記めっき処理工程を有する場合は、前記レジスト剥離工程によって露出した前記金属層を除去し、前記基板上に導体パターンを形成する除去工程と、を有する、導体パターンを有する積層体の製造方法であって、
    　前記貼合工程と前記露光工程との間、又は、前記露光工程と前記現像工程との間に、更に、前記仮支持体を剥離する仮支持体剥離工程を有し、
    　前記感光性層が、架橋性アルカリ可溶性樹脂、エチレン性不飽和化合物、及び、光重合開始剤を含む、導体パターンを有する積層体の製造方法。
  2. 　前記中間層が、水溶性樹脂を含む、請求項１に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
  3. 　前記中間層が、水溶性セルロース誘導体、多価アルコール類、多価アルコール類のアルキレンオキサイド付加物、ポリエーテル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリビニルアミド系樹脂、ポリアリルアミド系樹脂、フェノール誘導体、及び、アミド化合物からなる群より選ばれる１種以上を含む、請求項１又は２に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
  4. 　前記架橋性アルカリ可溶性樹脂のＣ＝Ｃ価が、０．１～３．０ｍｍｏｌ／ｇである、請求項１～３のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
  5. 　前記架橋性アルカリ可溶性樹脂のＣ＝Ｃ価が、０．４～２．０ｍｍｏｌ／ｇである、請求項１～４のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
  6. 　前記感光性層のＣ＝Ｃ価が、１．０～３．０ｍｍｏｌ／ｇである、請求項１～５のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
  7. 　前記架橋性アルカリ可溶性樹脂のガラス転移温度が、６０～１５０℃である、請求項１～６のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
  8. 　前記架橋性アルカリ可溶性樹脂の酸価が、６０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇ、請求項１～７のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
  9. 　前記貼合工程と前記露光工程との間に、前記仮支持体剥離工程を有する、請求項１～８のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
  10. 　前記貼合工程と前記露光工程との間に、前記仮支持体剥離工程を有し、
    　前記露光工程が、フォトマスクを介してパターン露光を行う工程である、請求項１～９のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
  11. 　前記貼合工程と前記露光工程との間に、前記仮支持体剥離工程を有し、
    　前記露光工程が、露出した前記中間層の表面とフォトマスクとを接触させてパターン露光を実施する工程である、請求項１～１０のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
  12. 　前記露光工程と前記現像工程との間に、前記仮支持体剥離工程を有し、
    　前記露光工程が、フォトマスクを介してパターン露光を行う工程である、請求項１～８のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
  13. 　前記露光工程と前記現像工程との間に、前記仮支持体剥離工程を有し、
    　前記露光工程が、前記転写フィルムの前記基板を有する側とは反対側の表面とフォトマスクとを接触させてパターン露光を行う工程である、請求項１～８のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
  14. 　前記フォトマスクが、メッシュ状に配置された遮光部を含む、請求項１０～１３のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
  15. 　前記フォトマスクが、円形ドット状に配置された遮光部を含む、請求項１０～１３のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
  16. 　前記フォトマスクが、円形ドット状に配置された開口部を含む、請求項１０～１３のいずれか１項に記載の導体パターンを有する積層体の製造方法。
PCT/JP2022/007244 2021-02-26 2022-02-22 導体パターンを有する積層体の製造方法 WO2022181611A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023502438A JPWO2022181611A1 (ja) 2021-02-26 2022-02-22
KR1020237027657A KR20230132537A (ko) 2021-02-26 2022-02-22 도체 패턴을 갖는 적층체의 제조 방법
CN202280016376.4A CN116981997A (zh) 2021-02-26 2022-02-22 具有导体图案的层叠体的制造方法

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021031148 2021-02-26
JP2021-031148 2021-02-26
JP2021-069870 2021-04-16
JP2021069870 2021-04-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022181611A1 true WO2022181611A1 (ja) 2022-09-01

Family

ID=83048229

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/007244 WO2022181611A1 (ja) 2021-02-26 2022-02-22 導体パターンを有する積層体の製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JPWO2022181611A1 (ja)
KR (1) KR20230132537A (ja)
TW (1) TW202236011A (ja)
WO (1) WO2022181611A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006023406A (ja) * 2004-07-06 2006-01-26 Fuji Photo Film Co Ltd 永久パターン形成用感光性フィルム、その製造方法、及び永久パターンの形成方法
JP2007078890A (ja) * 2005-09-12 2007-03-29 Fujifilm Corp 感光性組成物、パターン形成材料、感光性積層体、並びにパターン形成装置及びパターン形成方法
JP2007133258A (ja) * 2005-11-11 2007-05-31 Fujifilm Corp プリント配線板用積層体、及び、それを用いたプリント配線板の作製方法
JP2014024316A (ja) * 2012-06-20 2014-02-06 Fujifilm Corp 転写フィルム、静電容量型入力装置の製造方法および静電容量型入力装置、並びに、これを備えた画像表示装置
WO2020196802A1 (ja) * 2019-03-26 2020-10-01 富士フイルム株式会社 銀導電性材料保護膜用転写フィルム、パターン付き銀導電性材料の製造方法、積層体、及び、タッチパネル

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015219336A (ja) 2014-05-16 2015-12-07 旭化成イーマテリアルズ株式会社 レジスト材料用感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006023406A (ja) * 2004-07-06 2006-01-26 Fuji Photo Film Co Ltd 永久パターン形成用感光性フィルム、その製造方法、及び永久パターンの形成方法
JP2007078890A (ja) * 2005-09-12 2007-03-29 Fujifilm Corp 感光性組成物、パターン形成材料、感光性積層体、並びにパターン形成装置及びパターン形成方法
JP2007133258A (ja) * 2005-11-11 2007-05-31 Fujifilm Corp プリント配線板用積層体、及び、それを用いたプリント配線板の作製方法
JP2014024316A (ja) * 2012-06-20 2014-02-06 Fujifilm Corp 転写フィルム、静電容量型入力装置の製造方法および静電容量型入力装置、並びに、これを備えた画像表示装置
WO2020196802A1 (ja) * 2019-03-26 2020-10-01 富士フイルム株式会社 銀導電性材料保護膜用転写フィルム、パターン付き銀導電性材料の製造方法、積層体、及び、タッチパネル

Also Published As

Publication number Publication date
TW202236011A (zh) 2022-09-16
JPWO2022181611A1 (ja) 2022-09-01
KR20230132537A (ko) 2023-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022181611A1 (ja) 導体パターンを有する積層体の製造方法
WO2022181539A1 (ja) 導体パターンを有する積層体の製造方法
WO2022181485A1 (ja) 積層体の製造方法、回路配線の製造方法
WO2023119998A1 (ja) 導体パターンを有する積層体の製造方法、感光性組成物及び転写フィルム
WO2023145156A1 (ja) 転写フィルム及び導体パターン形成方法
WO2022181456A1 (ja) 転写フィルム及び導体パターンの製造方法
WO2022181455A1 (ja) 転写フィルム及び導体パターンの製造方法
WO2023100553A1 (ja) 転写フィルム、導体パターンを有する積層体及び導体パターンを有する積層体の製造方法、転写フィルムの製造方法
WO2024004430A1 (ja) 転写フィルム、パターンの形成方法、及び回路配線の製造方法
WO2022138493A1 (ja) 積層体の製造方法、回路配線の製造方法、転写フィルム
JP2023035807A (ja) 導体パターンを有する積層体の製造方法及び転写フィルム
WO2022138154A1 (ja) 積層体の製造方法、回路配線の製造方法、転写フィルム
JP2023020517A (ja) 転写フィルム及び導体パターンを有する積層体の製造方法
JP2023034627A (ja) 転写フィルム、導体パターンを有する積層体の製造方法
JP2023043527A (ja) 感光性組成物、転写フィルム及び導体パターンを有する積層体の製造方法
TW202311872A (zh) 具有導體圖案之積層體之製造方法、轉印膜
TW202311871A (zh) 具有導體圖案之積層體之製造方法及轉印膜
JP2023020993A (ja) 透明導電パターンを含む積層体の製造方法、および、タッチパネルの製造方法
KR20230019041A (ko) 감광성 조성물, 감광성 조성물층, 전사 필름, 도체 패턴을 갖는 적층체의 제조 방법
TW202309205A (zh) 轉印膜、具有導體圖案之積層體之製造方法、感光性組成物
JP2024018375A (ja) 導電パターンを含む積層体の製造方法、タッチパネルの製造方法
CN116868125A (zh) 层叠体的制造方法、电路布线的制造方法
JP2023076381A (ja) 感光性組成物、転写フィルム、パターン形成方法、回路配線の製造方法
CN116981997A (zh) 具有导体图案的层叠体的制造方法
JP2022156251A (ja) 転写フィルム、積層体の製造方法、導体パターンを有する積層体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22759647

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20237027657

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020237027657

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202280016376.4

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2023502438

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 22759647

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1