WO2022181455A1 - 転写フィルム及び導体パターンの製造方法 - Google Patents

転写フィルム及び導体パターンの製造方法 Download PDF

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WO2022181455A1
WO2022181455A1 PCT/JP2022/006481 JP2022006481W WO2022181455A1 WO 2022181455 A1 WO2022181455 A1 WO 2022181455A1 JP 2022006481 W JP2022006481 W JP 2022006481W WO 2022181455 A1 WO2022181455 A1 WO 2022181455A1
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layer
mass
transfer
temporary support
photosensitive layer
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PCT/JP2022/006481
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洋行 海鉾
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富士フイルム株式会社
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    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/022—Mechanical properties
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process

Definitions

  • the present disclosure relates to a method of manufacturing a transfer film and a conductor pattern.
  • Transfer films are widely used in various pattern forming methods such as photolithography.
  • Transfer films typically include a transfer layer.
  • a transfer layer is placed on an object (eg, substrate) by transfer to the object.
  • a transfer layer disposed on an object can be patterned, for example, through exposure and development.
  • Patent Document 1 discloses a transfer film including a support film and a photosensitive resin layer made of a specific photosensitive resin composition provided on the support film.
  • Patent document 1 JP 2020-086238
  • the resolution may be lowered for the following reasons. Transfer of the transfer layer to the object is performed, for example, by laminating the transfer film and the object. However, if the adhesion between the transfer layer and the object is low, for example, the developer may enter the gap between the transfer layer and the object during development, resulting in a decrease in resolution. Furthermore, when the transfer film includes a transfer layer and a protective film, in the process of peeling the protective film from the transfer film, part of the transfer layer may adhere to the surface of the peeled protective film. In other words, part of the transfer layer may be removed along with the protective film. If a part of the transfer layer is removed along with the protective film, the original characteristics of the transfer layer may not be exhibited, and, for example, the resolution may be lowered.
  • An object of one embodiment of the present disclosure is to provide a transfer film having excellent resolution.
  • Another embodiment of the present disclosure aims to provide a method for manufacturing a conductor pattern using a transfer film having excellent resolution.
  • the present disclosure includes the following aspects. ⁇ 1> A temporary support, a transfer layer, and a protective film are included in this order, and the storage elastic modulus of the protective film side of the transfer layer at 25° C. is 1.0 ⁇ 10 6 Pa to 3.0 ⁇ A transfer film at 10 8 Pa. ⁇ 2> The transfer film according to ⁇ 1>, wherein a storage elastic modulus of the temporary support side of the transfer layer at 25° C. is 1.0 ⁇ 10 6 Pa or more. ⁇ 3> The transfer film according to ⁇ 1> or ⁇ 2>, wherein the surface roughness Ra of the transfer layer facing the temporary support is 0.1 nm to 15 nm.
  • ⁇ 4> The transfer film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the surface roughness Ra of the temporary support facing the transfer layer is 0.1 nm to 15 nm.
  • the transfer layer is a photosensitive layer.
  • the intermediate layer contains an alkali-soluble resin and a polymerizable compound, and the ratio of the mass of the polymerizable compound to the mass of the alkali-soluble resin in the intermediate layer is 0.5 or more; Transfer film as described.
  • ⁇ 8> The transfer film according to ⁇ 6> or ⁇ 7>, wherein the intermediate layer has a thickness of 10 ⁇ m or less.
  • ⁇ 9> The transfer film according to any one of ⁇ 6> to ⁇ 8>, wherein the intermediate layer includes a thermoplastic resin layer and a water-soluble resin layer.
  • the photosensitive layer contains an alkali-soluble resin and a polymerizable compound, and the ratio of the mass of the polymerizable compound to the mass of the alkali-soluble resin in the photosensitive layer is 0.6 or more.
  • ⁇ 11> The transfer film according to any one of ⁇ 5> to ⁇ 10>, wherein the photosensitive layer has a thickness of 10 ⁇ m or less.
  • ⁇ 12> peeling off the protective film of the transfer film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 11>; disposing the transfer layer and the temporary support on the layer in this order; exposing the transfer layer; developing the transfer layer to form a resist pattern; A method of manufacturing a conductor pattern, comprising, in this order, etching or plating the metal layer that is not coated, and stripping the resist pattern.
  • ⁇ 13> peeling off the protective film of the transfer film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 11>; Arranging the transfer layer and the temporary support on the layer in this order, peeling the temporary support, exposing the transfer layer, developing the transfer layer, and forming a resist pattern.
  • a transfer film with excellent resolution is provided.
  • a method for manufacturing a conductor pattern using a transfer film with excellent resolution is provided.
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing pattern A;
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing a pattern B;
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing a pattern A;
  • symbol may be abbreviate
  • a numerical range represented using “to” means a range including the numerical values described before and after "to” as lower and upper limits.
  • (meth)acrylic represents both or either acrylic and methacrylic
  • (meth)acrylate represents both or either acrylate and methacrylate
  • (meth)acryloyl represents either or both acryloyl and methacryloyl.
  • the amount of each component in the composition means the total amount of the corresponding multiple substances present in the composition when there are multiple substances corresponding to each component in the composition, unless otherwise specified. do.
  • the term "process” includes not only an independent process, but also a process that cannot be clearly distinguished from other processes as long as the intended purpose of the process is achieved.
  • groups (atomic groups) in the present disclosure notations that do not describe substitution and unsubstituted include not only those not having substituents but also those having substituents.
  • alkyl group includes not only alkyl groups having no substituents (unsubstituted alkyl groups) but also alkyl groups having substituents (substituted alkyl groups).
  • exposure includes not only exposure using light but also drawing using particle beams such as electron beams and ion beams, unless otherwise specified.
  • the light used for exposure generally includes the emission line spectrum of a mercury lamp, far ultraviolet rays represented by excimer lasers, extreme ultraviolet rays (EUV light), X-rays, and active rays (active energy rays) such as electron beams. mentioned.
  • Chemical structural formulas in the present disclosure may be described as simplified structural formulas omitting hydrogen atoms.
  • “% by mass” and “% by weight” are synonymous, and “parts by mass” and “parts by weight” are synonymous.
  • a combination of two or more preferred aspects is a more preferred aspect.
  • “transparent” means that the average transmittance of visible light with a wavelength of 400 nm to 700 nm is 80% or more, preferably 90% or more.
  • the average transmittance of visible light is a value measured using a spectrophotometer, and can be measured using a spectrophotometer U-3310 manufactured by Hitachi, Ltd., for example.
  • the weight-average molecular weight (Mw) and number-average molecular weight (Mn) in the present disclosure are obtained by gel permeation using columns of TSKgel GMHxL, TSKgel G4000HxL, and TSKgel G2000HxL (all trade names manufactured by Tosoh Corporation).
  • the content of metal elements is a value measured using an inductively coupled plasma (ICP) spectrometer.
  • the refractive index is a value measured using an ellipsometer at a wavelength of 550 nm.
  • hue is a value measured using a color difference meter (CR-221, manufactured by Minolta Co., Ltd.).
  • alkali-soluble means that the solubility in 100 g of a 1% by mass aqueous solution of sodium carbonate at a liquid temperature of 22° C. is 0.1 g or more.
  • water-soluble means that the solubility in 100 g of water at pH 7.0 at a liquid temperature of 22° C. is 0.1 g or more.
  • solids means all components except solvent.
  • the thickness of each layer included in the transfer film is obtained by observing a cross section in a direction perpendicular to the main surface of the transfer film with a scanning electron microscope (SEM), and measuring the thickness of each layer based on the obtained observation image. is measured at any five points or more and the average value is calculated.
  • SEM scanning electron microscope
  • a transfer film according to an embodiment of the present disclosure includes a temporary support, a transfer layer, and a protective film in this order, and the storage elastic modulus of the transfer layer on the protective film side at 25° C. is 1.0. ⁇ 10 6 Pa to 3.0 ⁇ 10 8 Pa.
  • the storage modulus of the protective film side of the transfer layer is defined by the storage modulus of the layer in the transfer layer that is closest to the protective film. For example, when the transfer layer has a multi-layer structure, the storage elastic modulus of the layer closest to the protective film among the layers included in the transfer layer is the "storage elastic modulus of the protective film side of the transfer layer".
  • the storage elastic modulus of the single transfer layer is referred to as "the storage elastic modulus of the protective film side of the transfer layer".
  • the storage elastic modulus of the protective film side of the transfer layer at 25° C. is 1.0 ⁇ 10 6 Pa or more, adhesion of the transfer layer to the surface of the peeled protective film is suppressed, and a decrease in resolution is also suppressed. be done.
  • the storage elastic modulus of the protective film side of the transfer layer at 25° C. is 3.0 ⁇ 10 8 Pa or less, the adhesion between the transfer layer and the object during transfer of the transfer layer to the object (for example, substrate) is low. and improve resolution. Therefore, according to one embodiment of the present disclosure, a transfer film with excellent resolution is provided.
  • Each layer in the transfer film may have a single layer structure or a multilayer structure.
  • the transfer layer include a photosensitive layer and an intermediate layer.
  • the intermediate layer include a thermoplastic resin layer and a water-soluble resin layer.
  • a configuration example of the transfer film is shown below. However, the configuration of the transfer film is not limited to the following examples.
  • the photosensitive layer is preferably a negative photosensitive layer. It is also preferable that the photosensitive layer is a colored resin layer.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of a transfer film according to one embodiment.
  • the transfer film 100 shown in FIG. 1 includes a temporary support 10, an intermediate layer 20, a photosensitive layer 30, and a protective film 40 in this order.
  • the maximum width of the undulations of the transfer film is preferably 300 ⁇ m or less, more preferably 200 ⁇ m or less, and even more preferably 60 ⁇ m or less.
  • the maximum width of the undulations of the transfer film is preferably 0 ⁇ m or more, more preferably 0.1 ⁇ m or more, and even more preferably 1 ⁇ m or more.
  • the maximum width of the waviness of the transfer film is measured by the following procedure. First, the transfer film is cut in a direction perpendicular to the main surface so as to have a size of 20 cm long and 20 cm wide to prepare a test sample.
  • a protective film is peeled. Then, the test sample is placed on a flat and horizontal stage so that the surface of the temporary support faces the stage. After standing, the surface of the test sample is scanned with a laser microscope (for example, VK-9700SP manufactured by Keyence Corporation) for a 10 cm square range at the center of the test sample to obtain a three-dimensional surface image, and the resulting three-dimensional surface Subtract the minimum concave height from the maximum convex height observed in the image. The above operation is performed for 10 test samples, and the arithmetic average value is taken as the "maximum width of undulation of the transfer film".
  • a laser microscope for example, VK-9700SP manufactured by Keyence Corporation
  • a transfer film according to one embodiment of the present disclosure includes a temporary support.
  • a temporary support is a support that supports the transfer layer and is peelable.
  • the surface roughness Ra of the temporary support facing the transfer layer is preferably 0.1 nm to 15 nm, more preferably 0.1 nm to 10 nm, even more preferably 0.1 nm to 6 nm. , 0.1 nm to 2 nm.
  • the surface of the temporary support facing the transfer layer specifically refers to the surface of the temporary support that faces the transfer layer.
  • the surface roughness Ra of the temporary support facing the transfer layer is increased, the peelability of the temporary support is improved, and, for example, adhesion of the transfer layer to the peeled surface of the temporary support is suppressed.
  • the surface roughness Ra of the temporary support facing the transfer layer is reduced, an increase in the surface roughness Ra of the transfer layer due to the temporary support is suppressed.
  • the surface roughness Ra of the temporary support facing the transfer layer is small, light scattering is suppressed in the exposure of the transfer layer through the temporary support. As a result of these, the resolution is improved.
  • the roughness Ra of the surface of the temporary support facing the transfer layer is the arithmetic mean roughness Ra measured by the following method.
  • a three-dimensional optical profiler (New View 7300, Zygo) is used to obtain the surface profile of the target surface.
  • "Microscope Application” of "MetroPro ver 8.3.2” is used as measurement and analysis software.
  • the "Surface Map” screen is displayed by the above software, and histogram data is obtained in the "Surface Map” screen.
  • the arithmetic average roughness Ra of the target surface is calculated from the obtained histogram data. If the target surface is covered by another layer, the arithmetic mean roughness Ra of the target surface is measured after exposing the target surface by peeling off the other layer.
  • the temporary support may have a single-layer structure or a multi-layer structure.
  • the temporary support is preferably a film, more preferably a resin film.
  • the temporary support is preferably a film that has flexibility and does not undergo significant deformation, shrinkage, or elongation under pressure or under pressure and heat.
  • films examples include polyethylene terephthalate (PET) film (eg, biaxially stretched polyethylene terephthalate film), polymethyl methacrylate film, cellulose triacetate film, polystyrene film, polyimide film, and polycarbonate film.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a polyethylene terephthalate film is preferred as the temporary support. It is preferable that the film used as the temporary support be free from deformation such as wrinkles and flaws.
  • the transparency of the temporary support is preferably high.
  • the transmittance of the temporary support at 365 nm is preferably 60% or more, more preferably 70% or more.
  • the haze of the temporary support is small.
  • the haze of the temporary support is preferably 2% or less, more preferably 0.5% or less, and even more preferably 0.1% or less.
  • the number of coarse particles, foreign matter, and defects contained in the temporary support is preferably as small as possible.
  • the number of particles with a diameter of 1 ⁇ m or more, foreign matter, and defects in the temporary support is preferably 50/10 mm 2 or less, more preferably 10/10 mm 2 or less, and 3/10 mm 2 or less. It is more preferably less than or equal to, and particularly preferably 0/10 mm 2 .
  • the thickness of the temporary support is not particularly limited, it is preferably 5 ⁇ m to 200 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 150 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 50 ⁇ m from the viewpoint of ease of handling and versatility. preferable.
  • Examples of the temporary support include a biaxially stretched polyethylene terephthalate film with a thickness of 16 ⁇ m, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film with a thickness of 12 ⁇ m, and a biaxially stretched polyethylene terephthalate film with a thickness of 9 ⁇ m.
  • Preferred embodiments of the temporary support include, for example, paragraphs 0017 to 0018 of JP-A-2014-85643, paragraphs 0019-0026 of JP-A-2016-27363, paragraphs 0041 to 0057 of WO 2012/081680, Paragraphs 0029 to 0040 of WO 2018/179370 and paragraphs 0012 to 0032 of JP 2019-101405 A are described, and the contents of these publications are incorporated herein.
  • a layer containing fine particles may be provided on the surface of the temporary support.
  • the lubricant layer may be provided on one side or both sides of the temporary support.
  • the diameter of the particles contained in the lubricant layer is preferably 0.05 ⁇ m to 0.8 ⁇ m.
  • the thickness of the lubricant layer is preferably 0.05 ⁇ m to 1.0 ⁇ m.
  • a transfer film according to one embodiment of the present disclosure includes a transfer layer.
  • the storage elastic modulus of the protective film side of the transfer layer at 25° C. is 1.0 ⁇ 10 6 Pa to 3.0 ⁇ 10 8 Pa.
  • the storage elastic modulus of the protective film side of the transfer layer at 25° C. is 1.0 ⁇ 10 6 Pa or more, adhesion of the transfer layer to the surface of the peeled protective film is suppressed, and a decrease in resolution is also suppressed. be done.
  • the storage elastic modulus of the protective film side of the transfer layer at 25° C. is 3.0 ⁇ 10 8 Pa or less, the adhesion between the transfer layer and the object during transfer of the transfer layer to the object (for example, substrate) is low. and improve resolution.
  • the storage elastic modulus of the protective film side of the transfer layer at 25° C. is preferably 1.0 ⁇ 10 6 Pa to 2.0 ⁇ 10 8 Pa, more preferably 1.0 ⁇ 10 7 Pa. It is more preferably ⁇ 1.0 ⁇ 10 8 Pa.
  • the storage elastic modulus of the temporary support side of the transfer layer at 25° C. is preferably 1.0 ⁇ 10 6 Pa or more.
  • the "storage modulus of the transfer layer on the temporary support side" is defined by the storage modulus of the layer in the transfer layer that is closest to the temporary support.
  • the storage elastic modulus of the layer closest to the temporary support among the plurality of layers included in the transfer layer is defined as the storage elastic modulus of the temporary support side of the transfer layer.
  • the storage elastic modulus of the single transfer layer is referred to as the "temporary support-side storage elastic modulus of the transfer layer.”
  • the storage elastic modulus of the temporary support side of the transfer layer at 25° C. is 1.0 ⁇ 10 6 Pa or more, the adhesion of the transfer layer to the surface of the peeled temporary support is suppressed, and the resolution is also lowered. Suppressed.
  • the storage elastic modulus of the temporary support side of the transfer layer at 25° C. becomes small, for example, the resolution is improved in an exposure method in which the transfer layer and the photomask are brought into contact with each other.
  • the storage elastic modulus of the temporary support side of the transfer layer at 25° C. is preferably 1.0 ⁇ 10 6 Pa to 3.0 ⁇ 10 8 Pa, more preferably 1.0 ⁇ 10 6 Pa. It is more preferably 2.0 ⁇ 10 8 Pa, and even more preferably 1.0 ⁇ 10 7 Pa to 1.0 ⁇ 10 8 Pa.
  • the storage elastic modulus is measured using a viscoelasticity measuring device (T.A Instruments Rheometer DHR-2), a 20 mm ⁇ parallel plate and a Peltier plate (Gap: about 0.5 mm) at a temperature of 20 ° C. 125° C., temperature increase rate of 5° C./min, frequency of 1 Hz, and strain of 0.5%. Specifically, before measurement, the sample is melted on a Peltier plate at 80° C. to 95° C., cooled to 20° C. at a cooling rate of 5° C./min, and then measured in the Gap constant mode. The value at 25°C is adopted for the storage modulus.
  • a viscoelasticity measuring device T.A Instruments Rheometer DHR-2
  • a 20 mm ⁇ parallel plate and a Peltier plate (Gap: about 0.5 mm) at a temperature of 20 ° C. 125° C., temperature increase rate of 5° C./min, frequency of 1 Hz, and strain of 0.5%.
  • the sample
  • the method of adjusting the storage modulus of the transfer layer is not limited. Factors that affect the storage modulus of the transfer layer include, for example, the composition of the transfer layer.
  • the storage elastic modulus of the transfer layer is adjusted by, for example, the type of alkali-soluble resin, the type of polymerizable compound, the ratio of the mass of the polymerizable compound to the mass of the alkali-soluble resin, and the type of additives.
  • the surface roughness Ra of the transfer layer facing the temporary support is preferably 0.1 nm to 15 nm, more preferably 0.1 nm to 10 nm, and more preferably 0.1 nm to It is more preferably 6 nm, and particularly preferably 0.1 nm to 2 nm.
  • the surface of the transfer layer facing the temporary support specifically refers to the surface of the transfer layer that faces the temporary support.
  • the surface roughness Ra of the transfer layer facing the temporary support is measured by a method according to the method for measuring the surface roughness Ra of the temporary support facing the transfer layer described in the section "Temporary support" above. be done.
  • the transfer layer may have a single layer structure or a multilayer structure.
  • the transfer layer includes a photosensitive layer.
  • the transfer layer may be a photosensitive layer.
  • the transfer layer may further include layers other than the photosensitive layer.
  • the transfer layer may include an intermediate layer and a photosensitive layer.
  • the intermediate layer improves lamination properties of the transfer film. According to the intermediate layer, for example, when the transfer film and the substrate are bonded together, the followability to the substrate is improved, air bubbles are suppressed from entering between the substrate and the transfer film, and the adhesion between the substrate and the transfer film is improved. improves.
  • the intermediate layer is preferably arranged between the temporary support and the photosensitive layer.
  • the transfer film preferably includes a temporary support, an intermediate layer, a photosensitive layer, and a protective film in this order.
  • the intermediate layer include a thermoplastic resin layer and a water-soluble resin layer. Specific aspects of each layer constituting the transfer layer will be described below.
  • the photosensitive layer can be patterned, for example, by exposure and development after it has been transferred onto a substrate.
  • the photosensitive layer may be a negative photosensitive layer or a positive photosensitive layer.
  • the photosensitive layer is preferably a negative photosensitive layer.
  • the formed pattern corresponds to the cured layer.
  • the photosensitive layer is a negative photosensitive layer
  • the negative photosensitive layer preferably contains a resin, a polymerizable compound and a polymerization initiator. Further, when the photosensitive layer is a negative photosensitive layer, it is also preferable that part or all of the resin contains an alkali-soluble resin.
  • the photosensitive layer preferably contains a resin containing an alkali-soluble resin, a polymerizable compound, and a polymerization initiator.
  • the photosensitive layer contains 10% to 90% by weight of an alkali-soluble resin, 5% to 70% by weight of an ethylenically unsaturated compound, and 0.01% to 20% by weight of photopolymerization, based on the total weight of the photosensitive layer. It preferably contains an initiator.
  • the photosensitive layer preferably contains an alkali-soluble resin.
  • suitable alkali-soluble resins include known alkali-soluble resins used for etching resists.
  • the alkali-soluble resin is preferably a binder polymer.
  • the alkali-soluble resin is preferably an alkali-soluble resin having an acid group. As the alkali-soluble resin, polymer A described later is preferable.
  • the photosensitive layer preferably contains polymer A as an alkali-soluble resin.
  • the acid value of the polymer A is preferably 220 mgKOH/g or less, more preferably less than 200 mgKOH/g, in terms of better resolution by suppressing swelling of the photosensitive layer by the developer. , less than 190 mg KOH/g.
  • the lower limit of the acid value of polymer A is not particularly limited. From the viewpoint of better developability, the acid value of polymer A is preferably 60 mgKOH/g or more, more preferably 120 mgKOH/g or more, still more preferably 150 mgKOH/g or more, and 170 mgKOH/g. g or more is particularly preferred.
  • the acid value is the mass [mg] of potassium hydroxide required to neutralize 1 g of a sample, and the unit is expressed as mgKOH/g in the present disclosure.
  • the acid value can be calculated, for example, from the average content of acid groups in the compound.
  • the acid value of the polymer A may be adjusted according to the type of structural units constituting the polymer A and the content of structural units containing an acid group.
  • the weight average molecular weight of polymer A is preferably from 5,000 to 500,000.
  • a weight average molecular weight of 500,000 or less is preferable from the viewpoint of improving resolution and developability.
  • the weight average molecular weight of polymer A is more preferably 100,000 or less, still more preferably 60,000 or less, and particularly preferably 50,000 or less.
  • a weight-average molecular weight of 5,000 or more is preferable from the viewpoint of controlling properties of development aggregates and properties of an unexposed film such as edge-fuse properties and cut-chip properties in a photosensitive layer.
  • the weight average molecular weight of polymer A is more preferably 10,000 or more, still more preferably 20,000 or more, and particularly preferably 30,000 or more.
  • Edge fuseability refers to the degree of ease with which the photosensitive layer protrudes from the end face of the roll when the transfer film is wound into a roll.
  • the cut chip property refers to the degree of easiness of chip flying when the unexposed film is cut with a cutter. If this chip adheres to the upper surface of the photosensitive layer or the like, it will be transferred to the mask in the subsequent exposure process or the like, resulting in defective products.
  • the dispersity of polymer A is preferably 1.0 to 6.0, more preferably 1.0 to 5.0, even more preferably 1.0 to 4.0, and 1 0 to 3.0 is particularly preferred.
  • weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) are values measured using gel permeation chromatography. Further, the dispersity is the ratio of the weight average molecular weight to the number average molecular weight (weight average molecular weight/number average molecular weight).
  • the polymer A preferably has an aromatic hydrocarbon group, and has a structural unit having an aromatic hydrocarbon group. is more preferable.
  • aromatic hydrocarbon groups include substituted or unsubstituted phenyl groups and substituted or unsubstituted aralkyl groups.
  • the content of the structural unit having an aromatic hydrocarbon group in the polymer A is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, based on the total mass of the polymer A. It is more preferably at least 45% by mass, most preferably at least 50% by mass.
  • the upper limit is not particularly limited, it is preferably 95% by mass or less, more preferably 85% by mass or less.
  • the content ratio of the constitutional unit having an aromatic hydrocarbon group is obtained as a weight average value.
  • Examples of monomers forming structural units having an aromatic hydrocarbon group include monomers having an aralkyl group, styrene, and polymerizable styrene derivatives (e.g., methylstyrene, vinyltoluene, tert-butoxystyrene, acetoxy styrene, 4-vinylbenzoic acid, styrene dimer, styrene trimer, etc.).
  • a monomer having an aralkyl group or styrene is preferred.
  • the content of the structural unit derived from styrene is 20 based on the total mass of the polymer A. It is preferably from 25% by mass to 50% by mass, more preferably from 25% by mass to 45% by mass, even more preferably from 30% by mass to 40% by mass, and from 30% by mass to 35% by mass. is particularly preferred.
  • the aralkyl group includes a substituted or unsubstituted phenylalkyl group and the like, preferably a substituted or unsubstituted benzyl group.
  • Examples of monomers having a phenylalkyl group other than a substituted or unsubstituted benzyl group include phenylethyl (meth)acrylate.
  • Monomers having a substituted or unsubstituted benzyl group include (meth)acrylates having a substituted or unsubstituted benzyl group (e.g., benzyl (meth)acrylate, chlorobenzyl (meth)acrylate, etc.); vinyl monomers (eg, vinylbenzyl chloride, vinylbenzyl alcohol, etc.); Among them, benzyl (meth)acrylate is preferred.
  • the content of the structural unit derived from benzyl (meth) acrylate is the polymer A Based on the total mass of, preferably 50% by mass to 95% by mass, more preferably 60% by mass to 90% by mass, even more preferably 70% by mass to 90% by mass, 75% by mass % to 90% by mass is particularly preferred.
  • Polymer A having a structural unit having an aromatic hydrocarbon group is a monomer having an aromatic hydrocarbon group, at least one of the first monomer described later and / or the second monomer described later preferably obtained by polymerizing at least one of the
  • the polymer A having no structural unit having an aromatic hydrocarbon group is preferably obtained by polymerizing at least one of the first monomers described later, and at least one of the first monomers and at least one of the second monomers described below are more preferably obtained by copolymerization.
  • the first monomer is a monomer having a carboxy group in its molecule.
  • the first monomer include (meth)acrylic acid, fumaric acid, cinnamic acid, crotonic acid, itaconic acid, 4-vinylbenzoic acid, maleic anhydride, and maleic acid half ester.
  • (meth)acrylic acid is preferred.
  • the content of the structural unit derived from the first monomer in the polymer A is preferably 5% by mass to 50% by mass, based on the total mass of the polymer A, and 10% by mass to 40% by mass. more preferably 15% by mass to 30% by mass.
  • the content of structural units derived from the first monomer is preferably 10% by mass to 50% by mass based on the total mass of polymer A.
  • the above ratio of 10% by mass or more is preferable from the viewpoint of developing good developability and controlling edge fuse properties, more preferably 15% by mass or more, and even more preferably 20% by mass or more.
  • the above-mentioned content ratio of 50% by mass or less is preferable from the viewpoint of high resolution and groove shape of the resist pattern, and further from the viewpoint of chemical resistance of the resist pattern, and from these viewpoints, 35% by mass or less is more preferable, 30% by mass or less is even more preferable, and 27% by mass or less is particularly preferable.
  • the second monomer is a monomer that is non-acidic and has at least one ethylenically unsaturated group in the molecule.
  • Examples of the second monomer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, and isobutyl (meth) acrylate.
  • tert-butyl (meth)acrylate 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate and other (meth)acrylates; vinyl acetate esters of vinyl alcohol such as; and (meth)acrylonitrile.
  • methyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, and n-butyl (meth)acrylate are preferred, and methyl (meth)acrylate is particularly preferred.
  • the content of the structural unit derived from the second monomer in the polymer A is preferably 5% by mass to 60% by mass, based on the total mass of the polymer A, and 15% by mass to 50% by mass. more preferably 20% by mass to 45% by mass.
  • the polymer A contains at least one structural unit selected from the group consisting of a structural unit having an aralkyl group and a structural unit derived from styrene. This is preferable from the viewpoint of suppressing widening of line width and deterioration of resolution.
  • a copolymer containing methacrylic acid, benzyl methacrylate and styrene, a copolymer containing methacrylic acid, methyl methacrylate, benzyl methacrylate and styrene, and the like are preferable.
  • the polymer A contains 25% to 40% by mass of structural units having an aromatic hydrocarbon group, 20% to 35% by mass of structural units derived from the first monomer, and the second It is preferable that the polymer contains 30% by mass to 45% by mass of structural units derived from the monomer. In another aspect, a polymer containing 70% to 90% by mass of structural units having an aromatic hydrocarbon group and 10% to 25% by mass of structural units derived from the first monomer. is preferred.
  • the polymer A may have a branched structure and/or an alicyclic structure in its side chain.
  • a branched structure or an alicyclic structure can be introduced into the side chain of the polymer A by using a monomer containing a group having a branched structure in the side chain or a monomer containing a group having an alicyclic structure in the side chain.
  • the alicyclic structure may be a monocyclic structure or a polycyclic structure.
  • monomers containing a group having a branched structure in the side chain include i-propyl (meth)acrylate, i-butyl (meth)acrylate, s-butyl (meth)acrylate, and t (meth)acrylate.
  • -butyl i-amyl (meth)acrylate, t-amyl (meth)acrylate, isoamyl (meth)acrylate, 2-octyl (meth)acrylate, 3-octyl (meth)acrylate, and (meth)acrylate and t-octyl acrylate.
  • i-propyl (meth)acrylate, i-butyl (meth)acrylate, and t-butyl methacrylate are preferred, and i-propyl methacrylate and t-butyl methacrylate are more preferred.
  • monomers containing a group having an alicyclic structure in the side chain include monomers having a monocyclic aliphatic hydrocarbon group and monomers having a polycyclic aliphatic hydrocarbon group.
  • (Meth)acrylates having an alicyclic hydrocarbon group with 5 to 20 carbon atoms (the number of carbon atoms) are also included.
  • More specific examples include (meth)acrylic acid (bicyclo[2.2.1]heptyl-2), (meth)acrylate-1-adamantyl, (meth)acrylate-2-adamantyl, (meth) 3-methyl-1-adamantyl acrylate, 3,5-dimethyl-1-adamantyl (meth)acrylate, 3-ethyladamantyl (meth)acrylate, 3-methyl-5-(meth)acrylate Ethyl-1-adamantyl, (meth)acrylate-3,5,8-triethyl-1-adamantyl, (meth)acrylate-3,5-dimethyl-8-ethyl-1-adamantyl, (meth)acrylic acid 2 -methyl-2-adamantyl, 2-ethyl-2-adamantyl (meth)acrylate, 3-hydroxy-1-adamantyl (meth)acrylate, octahydro-4,7-mentanoindene-5- (meth
  • cyclohexyl (meth)acrylate, (nor)bornyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, -1-adamantyl (meth)acrylate, (meth)acrylate - 2-adamantyl, fenchyl (meth)acrylate, 1-menthyl (meth)acrylate or tricyclodecane (meth)acrylate are preferred, cyclohexyl (meth)acrylate, (nor)bornyl (meth)acrylate, ( More preferred are isobornyl meth)acrylate, 2-adamantyl (meth)acrylate and tricyclodecane (meth)acrylate.
  • the photosensitive layer may contain the polymer A singly or in combination of two or more.
  • a mixture of two types of polymer A having an aromatic hydrocarbon group is used, or a polymer A having an aromatic hydrocarbon group and a polymer A having no aromatic hydrocarbon group are used. It is preferable to use the polymer A in combination.
  • the content of the polymer A having an aromatic hydrocarbon group is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, relative to the total mass of the polymer A. It is more preferably 80% by mass or more, and particularly preferably 90% by mass or more.
  • Synthesis of polymer A is carried out by adding a radical polymerization initiator such as benzoyl peroxide and azoisobutyronitrile to a solution obtained by diluting one or more of the monomers described above with a solvent such as acetone, methyl ethyl ketone, or isopropanol. is preferably added in an appropriate amount and heated and stirred. In some cases, the synthesis is performed while part of the mixture is added dropwise to the reaction solution. After completion of the reaction, a solvent may be further added to adjust the desired concentration. As a means of synthesis, bulk polymerization, suspension polymerization, or emulsion polymerization may be used in addition to solution polymerization.
  • a radical polymerization initiator such as benzoyl peroxide and azoisobutyronitrile
  • the glass transition temperature Tg of polymer A is preferably 30°C or higher and 135°C or lower.
  • the Tg of polymer A is more preferably 130° C. or lower, still more preferably 120° C. or lower, and particularly preferably 110° C. or lower.
  • the polymer A having a Tg of 30° C. or more from the viewpoint of improving the edge fuse resistance.
  • the Tg of the polymer A is more preferably 40° C. or higher, still more preferably 50° C. or higher, particularly preferably 60° C. or higher, and most preferably 70° C. or higher. .
  • Alkali-soluble resin may be used individually by 1 type, or may be used in mixture of 2 or more types.
  • the ratio of the alkali-soluble resin to the total weight of the photosensitive layer is preferably 10% by mass to 90% by mass, more preferably 30% by mass to 70% by mass, and still more preferably 40% by mass to 60% by mass. be. It is preferable from the viewpoint of controlling the developing time that the ratio of the alkali-soluble resin to the photosensitive layer is 90% by mass or less. On the other hand, from the viewpoint of improving the edge fuse resistance, it is preferable to set the ratio of the alkali-soluble resin to 10% by mass or more relative to the photosensitive layer.
  • the photosensitive layer may contain resins other than alkali-soluble resins.
  • Resins other than alkali-soluble resins may be resins having a solubility of less than 0.1 g in 100 g of a 1% by mass aqueous solution of sodium carbonate at a liquid temperature of 22° C. Examples include acrylic resins and styrene-acrylic copolymers.
  • polyurethane resin polyvinyl alcohol, polyvinyl formal, polyamide resin, polyester resin, epoxy resin, polyacetal resin, polyhydroxystyrene resin, polyimide resin, polybenzoxazole resin , polysiloxane resins, polyethyleneimines, polyallylamines, and polyalkylene glycols.
  • the photosensitive layer When the photosensitive layer is a negative photosensitive layer, the negative photosensitive layer preferably contains a polymerizable compound having a polymerizable group.
  • the term “polymerizable compound” means a compound that polymerizes under the action of a polymerization initiator and is different from the alkali-soluble resin described above.
  • the molecular weight of the polymerizable compound is preferably 1,500 or less.
  • the molecular weight of the polymerizable compound is preferably 150 or more.
  • the type of polymerizable group is not limited as long as it participates in the polymerization reaction.
  • examples of polymerizable groups include groups having ethylenically unsaturated groups such as vinyl groups, acryloyl groups, methacryloyl groups, styryl groups, and maleimide groups.
  • the group which has cationic polymerizable groups such as an epoxy group and an oxetane group, is mentioned, for example.
  • a group having an ethylenically unsaturated group is preferable, and an acryloyl group or a methacryloyl group is more preferable.
  • the polymerizable compound preferably contains a polymerizable compound having two or more polymerizable groups. More preferably, the polymerizable compound includes a polymerizable compound having two or more polymerizable groups and a polymerizable compound having three or more polymerizable groups.
  • a compound having one or more ethylenically unsaturated groups i.e., an ethylenically unsaturated compound
  • the photosensitivity of the negative photosensitive layer is more excellent, and two or more in one molecule.
  • polyfunctional ethylenically unsaturated compounds are more preferred.
  • the number of ethylenically unsaturated groups that the ethylenically unsaturated compound has in one molecule is preferably 6 or less, more preferably 3 or less, and 2 or less. More preferred.
  • the photosensitive layer contains a compound having two or three ethylenically unsaturated groups in one molecule (i.e., bifunctional or It preferably contains a trifunctional ethylenically unsaturated compound), and more preferably contains a compound having two ethylenically unsaturated groups in one molecule (that is, a bifunctional ethylenically unsaturated compound).
  • the content of the bifunctional ethylenically unsaturated compound with respect to the total weight of the polymerizable compound is preferably 20% by weight or more, more preferably more than 40% by weight, from the viewpoint of excellent peelability with respect to the total weight of the negative photosensitive layer. Preferably, 55% by mass or more is more preferable.
  • the upper limit is not particularly limited, and may be 100% by mass. That is, all polymerizable compounds may be difunctional ethylenically unsaturated compounds.
  • a (meth)acrylate compound having a (meth)acryloyl group as a polymerizable group is preferable.
  • the photosensitive layer preferably contains an ethylenically unsaturated compound B1 having an aromatic ring and two ethylenically unsaturated groups.
  • the ethylenically unsaturated compound B1 is a bifunctional ethylenically unsaturated compound having one or more aromatic rings in one molecule among the ethylenically unsaturated compounds described above.
  • the mass ratio of the content of the ethylenically unsaturated compound B1 to the content of the ethylenically unsaturated compound is preferably 40% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, from the viewpoint of better resolution. is more preferably 55% by mass or more, and particularly preferably 60% by mass or more.
  • the upper limit is not particularly limited, it is preferably 99% by mass or less, more preferably 95% by mass or less, even more preferably 90% by mass or less, and particularly preferably 85% by mass or less, from the viewpoint of releasability.
  • Examples of the aromatic ring of the ethylenically unsaturated compound B1 include aromatic hydrocarbon rings such as benzene ring, naphthalene ring and anthracene ring, thiophene ring, furan ring, pyrrole ring, imidazole ring, triazole ring, pyridine ring and the like. Examples include aromatic heterocycles and condensed rings thereof, preferably aromatic hydrocarbon rings, and more preferably benzene rings. In addition, the said aromatic ring may have a substituent. Ethylenically unsaturated compound B1 may have only one aromatic ring, or may have two or more aromatic rings.
  • the ethylenically unsaturated compound B1 preferably has a bisphenol structure from the viewpoint of improving the resolution by suppressing the swelling of the photosensitive layer due to the developer.
  • the bisphenol structure includes, for example, a bisphenol A structure derived from bisphenol A (2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane) and a bisphenol derived from bisphenol F (2,2-bis(4-hydroxyphenyl)methane).
  • the F structure and the bisphenol B structure derived from bisphenol B (2,2-bis(4-hydroxyphenyl)butane) can be mentioned, with the bisphenol A structure being preferred.
  • Examples of the ethylenically unsaturated compound B1 having a bisphenol structure include compounds having a bisphenol structure and two polymerizable groups (preferably (meth)acryloyl groups) bonded to both ends of the bisphenol structure. Both ends of the bisphenol structure and the two polymerizable groups may be directly bonded or bonded via one or more alkyleneoxy groups.
  • the alkyleneoxy group added to both ends of the bisphenol structure is preferably an ethyleneoxy group or a propyleneoxy group, more preferably an ethyleneoxy group.
  • the number of alkyleneoxy groups added to the bisphenol structure is not particularly limited, but is preferably 4 to 16, more preferably 6 to 14 per molecule.
  • the ethylenically unsaturated compound B1 is preferably a bifunctional ethylenically unsaturated compound having a bisphenol A structure, more preferably 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolyalkoxy)phenyl)propane.
  • 2,2-bis(4-((meth)acryloxypolyalkoxy)phenyl)propane examples include 2,2-bis(4-(methacryloxydiethoxy)phenyl)propane (FA-324M, Hitachi Chemical Co., Ltd.) company), 2,2-bis(4-(methacryloxyethoxypropoxy)phenyl)propane, 2,2-bis(4-(methacryloxypentaethoxy)phenyl)propane (BPE-500, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) ), 2,2-bis(4-(methacryloxydodecaethoxytetrapropoxy)phenyl)propane (FA-3200MY, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), 2,2-bis(4-(methacryloxypentadecaethoxy)phenyl ) Propane (BPE-1300, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), 2,2-bis (4-(methacryloxydiethoxy) phenyl
  • the ethylenically unsaturated compound B1 preferably contains a compound represented by the following formula (Bis) from the viewpoint of line width change over time, development temperature line width change, and sensitivity.
  • R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group
  • A is C 2 H 4
  • B is C 3 H 6
  • n 1 and n 3 are each independently , an integer of 1 to 39
  • n 1 + n 3 is an integer of 2 to 40
  • n 2 and n 4 are each independently an integer of 0 to 29, and n 2 + n 4 is 0 to It is an integer of 30, and the arrangement of repeating units of -(AO)- and -(B-O)- may be random or block. In the case of a block, either -(AO)- or -(B-O)- may be on the bisphenol structure side.
  • n 1 +n 2 +n 3 +n 4 is preferably an integer of 2-20, more preferably an integer of 2-16, and even more preferably an integer of 4-12. Also, n 2 +n 4 is preferably an integer of 0 to 10, more preferably an integer of 0 to 4, even more preferably an integer of 0 to 2, and particularly preferably 0.
  • the ethylenically unsaturated compound B1 may be used singly or in combination of two or more.
  • the content of the ethylenically unsaturated compound B1 in the photosensitive layer is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, based on the total mass of the photosensitive layer, from the viewpoint of better resolution.
  • the upper limit is not particularly limited, it is preferably 70% by mass or less, more preferably 60% by mass or less, from the viewpoint of transferability and edge fusion (a phenomenon in which components in the photosensitive layer ooze out from the edges of the transfer film).
  • the photosensitive layer may contain an ethylenically unsaturated compound other than the ethylenically unsaturated compound B1 described above.
  • Ethylenically unsaturated compounds other than the ethylenically unsaturated compound B1 are not particularly limited and can be appropriately selected from known compounds. For example, a compound having one ethylenically unsaturated group in one molecule (monofunctional ethylenically unsaturated compound), a bifunctional ethylenically unsaturated compound having no aromatic ring, and a trifunctional or higher ethylenically unsaturated compound.
  • Examples of monofunctional ethylenically unsaturated compounds include ethyl (meth)acrylate, ethylhexyl (meth)acrylate, 2-(meth)acryloyloxyethyl succinate, polyethylene glycol mono(meth)acrylate, polypropylene glycol mono(meth)acrylate. , and phenoxyethyl (meth)acrylate.
  • bifunctional ethylenically unsaturated compounds having no aromatic ring examples include alkylene glycol di(meth)acrylate, polyalkylene glycol di(meth)acrylate, urethane di(meth)acrylate, and trimethylolpropane diacrylate. be done.
  • Alkylene glycol di(meth)acrylates include, for example, tricyclodecanedimethanol diacrylate (A-DCP, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), tricyclodecanedimethanol dimethacrylate (DCP, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • A-DCP tricyclodecanedimethanol diacrylate
  • DCP tricyclodecanedimethanol dimethacrylate
  • Polyalkylene glycol di(meth)acrylates include, for example, polyethylene glycol di(meth)acrylate, dipropylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, and polypropylene glycol di(meth)acrylate.
  • Urethane di(meth)acrylates include, for example, propylene oxide-modified urethane di(meth)acrylates, and ethylene oxide and propylene oxide-modified urethane di(meth)acrylates.
  • Examples of commercially available urethane di(meth)acrylates include 8UX-015A (manufactured by Taisei Fine Chemical Co., Ltd.), UA-32P (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), and UA-1100H (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.). ).
  • trifunctional or higher ethylenically unsaturated compounds include dipentaerythritol (tri/tetra/penta/hexa) (meth) acrylate, pentaerythritol (tri/tetra) (meth) acrylate, trimethylolpropane tri(meth) Acrylate, ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate, trimethylolethane tri(meth)acrylate, isocyanuric acid tri(meth)acrylate, glycerin tri(meth)acrylate, and alkylene oxide-modified products thereof.
  • (tri/tetra/penta/hexa) (meth)acrylate is a concept including tri(meth)acrylate, tetra(meth)acrylate, penta(meth)acrylate, and hexa(meth)acrylate.
  • (tri/tetra)(meth)acrylate” is a concept including tri(meth)acrylate and tetra(meth)acrylate.
  • the photosensitive layer preferably contains the above-described ethylenically unsaturated compound B1 and a trifunctional or higher ethylenically unsaturated compound, and the above-described ethylenically unsaturated compound B1 and two or more trifunctional or higher functional ethylene More preferably, it contains a polyunsaturated compound.
  • the mass ratio of the ethylenically unsaturated compound B1 and the tri- or higher functional ethylenically unsaturated compound is (total mass of the ethylenically unsaturated compound B1):(total mass of the tri- or higher functional ethylenically unsaturated compound).
  • the photosensitive layer preferably contains the above-described ethylenically unsaturated compound B1 and two or more trifunctional ethylenically unsaturated compounds.
  • alkylene oxide-modified trifunctional or higher ethylenically unsaturated compounds examples include caprolactone-modified (meth)acrylate compounds (KAYARAD (registered trademark) DPCA-20 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., A-9300 manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. -1CL, etc.), alkylene oxide-modified (meth)acrylate compounds (KAYARAD RP-1040 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., ATM-35E and A-9300 manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., EBECRYL (registered trademark) manufactured by Daicel Allnex Co., Ltd.
  • ethoxylated glycerin triacrylate (A-GLY-9E etc. manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), Aronix (registered trademark) TO-2349 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.), Aronix M-520 (Toagosei Co., Ltd. (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) and Aronix M-510 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.).
  • an ethylenically unsaturated compound having an acid group described in paragraphs 0025 to 0030 of JP-A-2004-239942 may be used.
  • the ratio Mm/Mb between the content Mm of the ethylenically unsaturated compound and the content Mb of the alkali-soluble resin in the photosensitive layer is preferably 1.0 or less from the viewpoint of resolution and linearity. It is more preferably 0.9 or less, and particularly preferably 0.5 or more and 0.9 or less.
  • the ethylenically unsaturated compound in the photosensitive layer preferably contains a (meth)acrylic compound, more preferably a (meth)acrylate compound, from the viewpoint of curability and resolution.
  • the ethylenically unsaturated compound in the photosensitive layer contains a (meth)acrylic compound, and the total mass of the (meth)acrylic compound contained in the photosensitive layer. More preferably, the content of the compound is 60% by mass or less.
  • the molecular weight of the ethylenically unsaturated compound containing the ethylenically unsaturated compound B1 is preferably 200 to 3,000, more preferably 280 to 2,200, and 300 ⁇ 2,200 is more preferred.
  • the polymerizable compound preferably contains an oxyethylene chain.
  • An oxyethylene chain is a partial structure represented by -CH 2 -CH 2 -O-.
  • Polymerizable compounds containing an oxyethylene chain include, for example, 2,2-bis(4-(methacryloxydiethoxy)phenyl)propane (FA-324M, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), 2,2-bis(4- (Methacryloxyethoxypropoxy)phenyl)propane, 2,2-bis(4-(methacryloxypentaethoxy)phenyl)propane (BPE-500, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), 2,2-bis(4-( methacryloxydodecaethoxytetrapropoxy)phenyl)propane (FA-3200MY, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), 2,2-bis(4-(methacryloxypentadecaethoxy)phenyl)propane (BPE-1300, Shin
  • the polymerizable compound may be used singly or in combination of two or more.
  • the content of the polymerizable compound in the photosensitive layer is preferably 10% by mass to 70% by mass, more preferably 20% by mass to 60% by mass, and even more preferably 20% by mass to 50% by mass, relative to the total mass of the photosensitive layer. .
  • the ratio of the weight of the polymerizable compound to the weight of the alkali-soluble resin in the photosensitive layer is preferably 0.6 or more, preferably 0.7 to 1.1. more preferably 0.8 to 1.0.
  • the ratio of the mass of the polymerizable compound to the mass of the alkali-soluble resin in the photosensitive layer affects the storage modulus of the photosensitive layer. For example, when the ratio of the mass of the polymerizable compound to the mass of the alkali-soluble resin in the photosensitive layer increases, the storage elastic modulus of the photosensitive layer decreases.
  • the storage elastic modulus of the photosensitive layer becomes small, the adhesion between the transfer layer and the object is improved when the transfer layer is transferred to the object (for example, substrate), and the resolution is also improved.
  • the ratio of the mass of the polymerizable compound to the mass of the alkali-soluble resin in the photosensitive layer decreases, the storage elastic modulus of the photosensitive layer increases.
  • the storage elastic modulus of the photosensitive layer increases, adhesion of the transfer layer to the surface of the peeled temporary support or protective film is suppressed, and deterioration in resolution is also suppressed.
  • the negative photosensitive layer preferably contains a polymerization initiator.
  • the polymerization initiator is selected according to the type of polymerization reaction, and examples thereof include thermal polymerization initiators and photopolymerization initiators. Moreover, a radical polymerization initiator and a cationic polymerization initiator are mentioned as a polymerization initiator.
  • the negative photosensitive layer preferably contains a photopolymerization initiator.
  • a photopolymerization initiator is a compound that initiates polymerization of a polymerizable compound upon exposure to actinic rays such as ultraviolet rays, visible rays, and X-rays.
  • the photopolymerization initiator is not particularly limited, and known photopolymerization initiators can be used. Examples of photopolymerization initiators include radical photopolymerization initiators and cationic photopolymerization initiators, and radical photopolymerization initiators are preferred.
  • photoradical polymerization initiators examples include photopolymerization initiators having an oxime ester structure, photopolymerization initiators having an ⁇ -aminoalkylphenone structure, photopolymerization initiators having an ⁇ -hydroxyalkylphenone structure, and acylphosphine oxide. structure and a photopolymerization initiator having an N-phenylglycine structure.
  • the negative photosensitive layer contains 2,4,5-triarylimidazole dimer and its derivative as a photoradical polymerization initiator. It is preferable to include at least one selected from the group consisting of The two 2,4,5-triarylimidazole structures in the 2,4,5-triarylimidazole dimer and its derivative may be the same or different.
  • 2,4,5-triarylimidazole dimer examples include, for example, 2-(o-chlorophenyl)-4,5-diphenylimidazole dimer, 2-(o-chlorophenyl)-4,5-di (Methoxyphenyl)imidazole dimer, 2-(o-fluorophenyl)-4,5-diphenylimidazole dimer, 2-(o-methoxyphenyl)-4,5-diphenylimidazole dimer, and 2 -(p-methoxyphenyl)-4,5-diphenylimidazole dimer.
  • radical photopolymerization initiator for example, polymerization initiators described in paragraphs 0031 to 0042 of JP-A-2011-95716 and paragraphs 0064-0081 of JP-A-2015-14783 may be used.
  • photoradical polymerization initiators examples include ethyl dimethylaminobenzoate (DBE, CAS No. 10287-53-3), benzoin methyl ether, anisyl (p,p'-dimethoxybenzyl), TAZ-110 (trade name: Midori Chemical Co., Ltd.), benzophenone, TAZ-111 (product name: Midori Chemical Co., Ltd.), Irgacure OXE01, OXE02, OXE03, OXE04 (manufactured by BASF), Omnirad 651 and 369 (product name: IGM Resins B.V.) ), and 2,2′-bis(2-chlorophenyl)-4,4′,5,5′-tetraphenyl-1,2′-biimidazole (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.).
  • DBE ethyl dimethylaminobenzoate
  • anisyl p,p'-dimethoxybenzyl
  • photoradical polymerization initiators include, for example, 1-[4-(phenylthio)phenyl]-1,2-octanedione-2-(O-benzoyloxime) (trade name: IRGACURE (registered trademark) OXE- 01, manufactured by BASF), 1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]ethanone-1-(O-acetyloxime) (trade name: IRGACURE OXE-02, BASF), IRGACURE OXE-03 (BASF), 2-(dimethylamino)-2-[(4-methylphenyl)methyl]-1-[4-(4-morpholinyl)phenyl]-1-butanone (trade name: Omnirad 379EG, manufactured by IGM Resins B.V.), 2-methyl-1-(4-methylthiophenyl)-2-morpholinopropan-1-one (trade name: Omnirad 907, IGM Resins
  • a photocationic polymerization initiator is a compound that generates an acid upon receiving an actinic ray.
  • the photocationic polymerization initiator is preferably a compound that responds to an actinic ray with a wavelength of 300 nm or more, preferably 300 to 450 nm, and generates an acid, but its chemical structure is not limited.
  • the sensitizer can be used for photocationic polymerization initiators that do not directly react to actinic rays with a wavelength of 300 nm or more, if they are compounds that react to actinic rays with a wavelength of 300 nm or more and generate an acid by using them in combination with a sensitizer. It can be preferably used in combination with.
  • the photocationic polymerization initiator is preferably a photocationic polymerization initiator that generates an acid with a pKa of 4 or less, more preferably a photocationic polymerization initiator that generates an acid with a pKa of 3 or less, and an acid with a pKa of 2 or less.
  • Photocationic polymerization initiators generated are particularly preferred.
  • the lower limit of pKa is not particularly defined, it is preferably -10.0 or more, for example.
  • photocationic polymerization initiators examples include ionic photocationic polymerization initiators and nonionic photocationic polymerization initiators.
  • Ionic photocationic polymerization initiators include, for example, onium salt compounds such as diaryliodonium salts and triarylsulfonium salts, and quaternary ammonium salts.
  • the ionic photocationic polymerization initiator the ionic photocationic polymerization initiators described in paragraphs 0114 to 0133 of JP-A-2014-85643 may be used.
  • nonionic photocationic polymerization initiators include trichloromethyl-s-triazines, diazomethane compounds, imidosulfonate compounds, and oximesulfonate compounds.
  • trichloromethyl-s-triazines, diazomethane compounds and imidosulfonate compounds compounds described in paragraphs 0083 to 0088 of JP-A-2011-221494 may be used.
  • oxime sulfonate compound compounds described in paragraphs 0084 to 0088 of WO 2018/179640 may be used.
  • the photosensitive layer may contain one type of photopolymerization initiator alone, or may contain two or more types.
  • the content of the photopolymerization initiator in the photosensitive layer is not particularly limited, but is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, and 1.0% by mass or more relative to the total mass of the photosensitive layer. is more preferred.
  • the upper limit is not particularly limited, it is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, relative to the total mass of the photosensitive layer.
  • the photosensitive layer preferably contains a dye from the viewpoint of the visibility of the exposed and unexposed areas, the visibility of the pattern after development, and the resolution. is 450 nm or more, and the dye whose maximum absorption wavelength is changed by an acid, a base, or a radical (also simply referred to as “dye N”) is more preferably contained.
  • the dye N is contained, although the detailed mechanism is unknown, the adhesion to the adjacent layers (for example, the temporary support and the intermediate layer) is improved and the resolution is improved.
  • the fact that the dye "changes the maximum absorption wavelength due to acid, base or radical” means that the dye in the colored state is decolored by acid, base or radical, and the dye in the decolored state is acid or base.
  • it may mean either a mode in which a color is developed by a radical, or a mode in which a dye in a coloring state changes to a coloring state of another hue.
  • the dye N may be a compound that changes from a decolored state to develop color upon exposure, or may be a compound that changes from a colored state to decolor upon exposure.
  • it may be a dye that changes the state of coloring or decoloring by the action of acid, base or radical generated in the photosensitive layer by exposure, and the state (e.g. pH) in the photosensitive layer due to the acid, base or radical. It may be a dye that changes the state of coloring or decoloring due to the change of . Further, it may be a dye that changes its coloring or decoloring state by directly receiving an acid, a base or a radical as a stimulus without being exposed to light.
  • the dye N is preferably a dye whose maximum absorption wavelength is changed by acid or radicals, more preferably a dye whose maximum absorption wavelength is changed by radicals.
  • the photosensitive layer preferably contains both a dye whose maximum absorption wavelength is changed by radicals as dye N and a radical photopolymerization initiator.
  • the dye N is preferably a dye that develops color with an acid, a base, or a radical.
  • a photoradical polymerization initiator i.e., a photoacid generator
  • a photobase generator i.e., a photoacid generator
  • Radical-reactive dyes, acid-reactive dyes, or base-reactive dyes develop colors by radicals, acids, or bases generated from initiators, photocationic polymerization initiators, or photobase generators. .
  • the dye N preferably has a maximum absorption wavelength of 550 nm or more in the wavelength range of 400 nm to 780 nm during color development, more preferably 550 nm to 700 nm, and 550 nm. ⁇ 650 nm is more preferred. Further, the dye N may have only one maximum absorption wavelength in the wavelength range of 400 nm to 780 nm during color development, or may have two or more. When the dye N has two or more maximum absorption wavelengths in the wavelength range of 400 nm to 780 nm during color development, the maximum absorption wavelength with the highest absorbance among the two or more maximum absorption wavelengths should be 450 nm or more.
  • the maximum absorption wavelength of Dye N is measured in the range of 400 nm to 780 nm using a spectrophotometer: UV3100 (manufactured by Shimadzu Corporation) in an air atmosphere. and detecting the wavelength at which the intensity of light is minimal (that is, the maximum absorption wavelength).
  • a leuco compound is an example of a dye that develops or decolors upon exposure.
  • dyes that are decolorized by exposure include leuco compounds, diarylmethane dyes, oxazine dyes, xanthene dyes, iminonaphthoquinone dyes, azomethine dyes, and anthraquinone dyes.
  • the dye N a leuco compound is preferable from the viewpoint of the visibility of the exposed area and the non-exposed area.
  • leuco compounds include leuco compounds having a triarylmethane skeleton (i.e., triarylmethane dyes), leuco compounds having a spiropyran skeleton (i.e., spiropyran dyes), and leuco compounds having a fluorane skeleton (i.e., fluoran dyes ), a leuco compound having a diarylmethane skeleton (i.e., diarylmethane dye), a leuco compound having a rhodamine lactam skeleton (i.e., rhodamine lactam dye), a leuco compound having an indolylphthalide skeleton (i.e., indolylphthalide and leuco compounds having a leuco auramine skeleton (ie, leuco auramine dyes).
  • a triarylmethane skeleton i.e., triarylmethane dyes
  • triarylmethane-based dyes or fluoran-based dyes are preferable, and leuco compounds having a triphenylmethane skeleton (that is, triphenylmethane-based dyes) or fluoran-based dyes are more preferable.
  • the leuco compound preferably has a lactone ring, a sultine ring, or a sultone ring from the viewpoint of the visibility of the exposed and non-exposed areas.
  • the lactone ring, sultine ring, or sultone ring of the leuco compound is reacted with a radical generated from a radical photopolymerization initiator or an acid generated from a photocationic polymerization initiator to change the leuco compound into a ring-closed state. It can be decolored, or it can be colored by changing the leuco compound into a ring-opened state.
  • the leuco compound is preferably a compound that has a lactone ring, a sultine ring or a sultone ring and develops a color when the lactone ring, sultine ring or sultone ring is opened by a radical or an acid.
  • a compound that develops color by ring-opening of the lactone ring is more preferred.
  • Examples of the dye N include the following dyes and leuco compounds. Specific examples of dyes among dyes N include brilliant green, ethyl violet, methyl green, crystal violet, basic fuchsine, methyl violet 2B, quinaldine red, rose bengal, methanil yellow, thymolsulfophtalein, xylenol blue, methyl Orange, Paramethyl Red, Congo Fred, Benzopurpurin 4B, ⁇ -Naphthyl Red, Nile Blue 2B, Nile Blue A, Methyl Violet, Malachite Green, Parafuchsin, Victoria Pure Blue-Naphthalene Sulfonate, Victoria Pure Blue BOH (protective Tsuchiya Chemical Industry Co., Ltd.), Oil Blue #603 (Orient Chemical Industry Co., Ltd.), Oil Pink #312 (Orient Chemical Industry Co., Ltd.), Oil Red 5B (Orient Chemical Industry Co., Ltd.), Oil Scarlet #308 (Orient Chemical Industry Co., Ltd.), Oil Red OG (Orient Chemical
  • leuco compounds among dyes N include p,p′,p′′-hexamethyltriaminotriphenylmethane (also referred to as leuco crystal violet), Pergascript Blue SRB (manufactured by Ciba-Geigy), and crystal violet lactone.
  • Dye N is preferably a dye whose maximum absorption wavelength changes with radicals from the viewpoint of visibility of exposed and unexposed areas, pattern visibility after development, and resolution, and is a dye that develops color with radicals. is more preferable.
  • Preferred dyes N are leuco crystal violet, crystal violet lactone, brilliant green, or victoria pure blue-naphthalene sulfonate.
  • the dyes may be used singly or in combination of two or more.
  • the content of the dye is preferably 0.1% by mass or more based on the total mass of the photosensitive layer, from the viewpoints of the visibility of the exposed and unexposed areas, the visibility of the pattern after development, and the resolution. .1 mass % to 10 mass % is more preferable, 0.1 mass % to 5 mass % is still more preferable, and 0.1 mass % to 1 mass % is particularly preferable.
  • the content of dye N is 0.1% by mass or more with respect to the total mass of the photosensitive layer from the viewpoints of visibility of exposed and unexposed areas, pattern visibility after development, and resolution. It is preferably 0.1% by mass to 10% by mass, more preferably 0.1% by mass to 5% by mass, and particularly preferably 0.1% by mass to 1% by mass.
  • the content of the dye N means the content of the dye when all the dyes N contained in the photosensitive layer are in a colored state.
  • a method for quantifying the content of dye N will be described below using a dye that develops color by radicals as an example.
  • Two solutions are prepared by dissolving 0.001 g or 0.01 g of dye in 100 mL of methyl ethyl ketone.
  • a photoradical polymerization initiator Irgacure OXE01 (trade name, manufactured by BASF) is added to each of the solutions obtained, and radicals are generated by irradiation with light of 365 nm to bring all the dyes into a colored state. Thereafter, the absorbance of each solution having a liquid temperature of 25° C.
  • the absorbance of the solution in which all the dyes are developed is measured in the same manner as described above except that 3 g of the photosensitive layer is dissolved in methyl ethyl ketone instead of the dyes. From the absorbance of the obtained solution containing the photosensitive layer, the content of the dye contained in the photosensitive layer is calculated based on the calibration curve.
  • the photosensitive layer preferably contains a thermally crosslinkable compound from the viewpoint of the strength of the resulting cured film and the adhesiveness of the resulting uncured film.
  • a thermally crosslinkable compound having an ethylenically unsaturated group which will be described later, is not treated as an ethylenically unsaturated compound, but as a thermally crosslinkable compound.
  • Thermally crosslinkable compounds include methylol compounds and blocked isocyanate compounds. Among them, a blocked isocyanate compound is preferable from the viewpoint of the strength of the cured film to be obtained and the adhesiveness of the uncured film to be obtained.
  • the blocked isocyanate compound reacts with a hydroxy group and a carboxy group, for example, when the alkali-soluble resin and/or the ethylenically unsaturated compound has at least one of a hydroxy group and a carboxy group, Hydrophilicity tends to decrease, and the function when a film obtained by curing a photosensitive layer is used as a protective film tends to be enhanced.
  • the blocked isocyanate compound refers to "a compound having a structure in which the isocyanate group of isocyanate is protected (so-called masked) with a blocking agent".
  • the dissociation temperature of the blocked isocyanate compound is not particularly limited, it is preferably 100°C to 160°C, more preferably 130°C to 150°C.
  • the dissociation temperature of the blocked isocyanate means "the temperature of the endothermic peak associated with the deprotection reaction of the blocked isocyanate when measured by DSC (Differential Scanning Calorimetry) analysis using a differential scanning calorimeter".
  • DSC Different Scanning Calorimetry
  • a differential scanning calorimeter for example, a differential scanning calorimeter (model: DSC6200) manufactured by Seiko Instruments Inc. can be preferably used. However, the differential scanning calorimeter is not limited to this.
  • the blocking agent having a dissociation temperature of 100° C. to 160° C. preferably contains an oxime compound, for example, from the viewpoint of storage stability.
  • the blocked isocyanate compound preferably has an isocyanurate structure from the viewpoint of, for example, improving the brittleness of the film and improving the adhesion to the transferred material.
  • a blocked isocyanate compound having an isocyanurate structure is obtained, for example, by isocyanurating hexamethylene diisocyanate and protecting it.
  • compounds having an oxime structure using an oxime compound as a blocking agent tend to have a dissociation temperature within a preferred range and can reduce development residues more easily than compounds having no oxime structure. This is preferable from the viewpoint of ease of use.
  • the blocked isocyanate compound may have a polymerizable group.
  • the polymerizable group is not particularly limited, and any known polymerizable group can be used, and a radically polymerizable group is preferred.
  • the polymerizable group include ethylenically unsaturated groups such as (meth)acryloxy groups, (meth)acrylamide groups and styryl groups, and groups having epoxy groups such as glycidyl groups.
  • the polymerizable group is preferably an ethylenically unsaturated group, more preferably a (meth)acryloxy group, and still more preferably an acryloxy group.
  • a commercially available product can be used as the blocked isocyanate compound.
  • Examples of commercially available blocked isocyanate compounds include Karenz (registered trademark) AOI-BM, Karenz (registered trademark) MOI-BM, Karenz (registered trademark) MOI-BP, etc. (manufactured by Showa Denko K.K.), block type Duranate series (for example, Duranate (registered trademark) TPA-B80E, Duranate (registered trademark) WT32-B75P, etc., manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation).
  • the compound of the following structure can also be used as a blocked isocyanate compound.
  • the thermally crosslinkable compound may be used singly or in combination of two or more.
  • the content of the thermally crosslinkable compound is preferably 1% by mass to 50% by mass, more preferably 5% by mass to 30% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer.
  • the photosensitive layer may contain other components than those mentioned above.
  • Other components include, for example, radical polymerization inhibitors, surfactants, sensitizers, and various additives.
  • Other components may be used individually by 1 type, and may be used 2 or more types.
  • the photosensitive layer may contain a radical polymerization inhibitor.
  • radical polymerization inhibitors include thermal polymerization inhibitors described in paragraph 0018 of Japanese Patent No. 4502784. Among them, phenothiazine, phenoxazine and 4-methoxyphenol are preferred.
  • Other radical polymerization inhibitors include naphthylamine, cuprous chloride, nitrosophenylhydroxyamine aluminum salt, and diphenylnitrosamine. In order not to impair the sensitivity of the photosensitive layer, it is preferred to use a nitrosophenylhydroxyamine aluminum salt as a radical polymerization inhibitor.
  • the radical polymerization inhibitor may be used singly or in combination of two or more.
  • the content of the radical polymerization inhibitor is preferably 0.001% by mass to 5.0% by mass, more preferably 0.01% by mass to 3% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer. 0% by mass is more preferred, and 0.02% to 2.0% by mass is even more preferred.
  • the content of the radical polymerization inhibitor is preferably 0.005% by mass to 5.0% by mass, more preferably 0.01% by mass to 3.0% by mass, relative to the total mass of the polymerizable compound. , more preferably 0.01% by mass to 1.0% by mass.
  • the photosensitive layer preferably contains a surfactant.
  • surfactants include surfactants described in paragraph 0017 of Japanese Patent No. 4502784 and paragraphs 0060 to 0071 of JP-A-2009-237362.
  • a nonionic surfactant, a fluorine-based surfactant, or a silicone-based surfactant is preferable.
  • fluorosurfactants include, for example, Megafac (trade name) F-171, F-172, F-173, F-176, F-177, F-141, F-142, F-143 , F-144, F-437, F-444, F-475, F-477, F-479, F-482, F-551-A, F-552, F-554, F-555-A, F -556, F-557, F-558, F-559, F-560, F-561, F-565, F-563, F-568, F-575, F-780, EXP.MFS-330, EXP . MFS-578, EXP. MFS-578-2, EXP. MFS-579, EXP.
  • Fluorine-based surfactants also include acrylic compounds that have a molecular structure with a functional group containing a fluorine atom, and when heat is applied, the portion of the functional group containing a fluorine atom is cleaved and the fluorine atom volatilizes. It can be used preferably.
  • fluorine-based surfactants include Megafac (trade name) DS series manufactured by DIC Corporation (The Chemical Daily (February 22, 2016), Nikkei Sangyo Shimbun (February 23, 2016)), For example, Megafac (trade name) DS-21 can be mentioned.
  • the fluorosurfactant it is also preferable to use a polymer of a fluorine atom-containing vinyl ether compound having a fluorinated alkyl group or a fluorinated alkylene ether group and a hydrophilic vinyl ether compound.
  • a block polymer can also be used as the fluorosurfactant.
  • the fluorosurfactant has 2 or more (preferably 5 or more) structural units derived from a (meth)acrylate compound having a fluorine atom and an alkyleneoxy group (preferably an ethyleneoxy group and a propyleneoxy group) (meta).
  • a fluorine-containing polymer compound containing structural units derived from an acrylate compound can also be preferably used.
  • a fluorine-containing polymer having an ethylenically unsaturated group in a side chain can also be used as the fluorine-based surfactant.
  • the fluorosurfactant for example, a compound having a linear perfluoroalkyl group with 7 or more carbon atoms may be used.
  • PFOA perfluorooctanoic acid
  • PFOS perfluorooctane sulfonic acid
  • Nonionic surfactants include glycerol, trimethylolpropane, trimethylolethane and their ethoxylates and propoxylates (e.g., glycerol propoxylate, glycerol ethoxylate, etc.), polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, Polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene octylphenyl ether, polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyethylene glycol dilaurate, polyethylene glycol distearate, sorbitan fatty acid ester, specific examples include Pluronic (trade name) L10, L31, L61, L62, 10R5, 17R2, 25R2 (manufactured by BASF), Tetronic (trade names) 304, 701, 704, 901, 904, 150R1, HYDROPALAT WE 3323 (manufactured by BASF), Solsperse (trade name) 20000 (manufactured by Nippo
  • silicone-based surfactants include straight-chain polymers composed of siloxane bonds, and modified siloxane polymers in which organic groups are introduced into side chains and terminals.
  • Specific examples of silicone surfactants include EXP. S-309-2, EXP. S-315, EXP. S-503-2, EXP.
  • the photosensitive layer may contain one type of surfactant alone, or may contain two or more types.
  • the content of the surfactant is preferably 0.001% by mass to 10% by mass, more preferably 0.01% by mass to 3% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer.
  • the photosensitive layer may contain a sensitizer.
  • the sensitizer is not particularly limited, and known sensitizers, dyes and pigments can be used.
  • Sensitizers include, for example, dialkylaminobenzophenone compounds, pyrazoline compounds, anthracene compounds, coumarin compounds, xanthone compounds, thioxanthone compounds, acridone compounds, oxazole compounds, benzoxazole compounds, thiazole compounds, benzothiazole compounds, triazole compounds (e.g., 1,2,4-triazoles), stilbene compounds, triazine compounds, thiophene compounds, naphthalimide compounds, triarylamine compounds, and aminoacridine compounds.
  • the sensitizer may be used singly or in combination of two or more.
  • the content of the sensitizer can be appropriately selected depending on the purpose. 0.01% by mass to 5% by mass, more preferably 0.05% by mass to 1% by mass, based on the total mass of
  • the photosensitive layer may contain known additives as necessary in addition to the above components.
  • additives include plasticizers, heterocyclic compounds, benzotriazoles, carboxybenzotriazoles, pyridines (such as isonicotinamide), purine bases (such as adenine), and solvents.
  • the photosensitive layer may contain each additive singly or in combination of two or more.
  • benzotriazoles include 1,2,3-benzotriazole, 1-chloro-1,2,3-benzotriazole, bis(N-2-ethylhexyl)aminomethylene-1,2,3-benzotriazole, bis(N-2-ethylhexyl)aminomethylene-1,2,3-tolyltriazole, bis(N-2-hydroxyethyl)aminomethylene-1,2,3-benzotriazole and the like.
  • Carboxybenzotriazoles include, for example, 4-carboxy-1,2,3-benzotriazole, 5-carboxy-1,2,3-benzotriazole, N-(N,N-di-2-ethylhexyl)aminomethylene carboxybenzotriazole, N-(N,N-di-2-hydroxyethyl)aminomethylene carboxybenzotriazole, N-(N,N-di-2-ethylhexyl)aminoethylene carboxybenzotriazole and the like.
  • carboxybenzotriazoles for example, commercial products such as CBT-1 (manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd., trade name) can be used.
  • the total content of benzotriazoles and carboxybenzotriazoles is preferably 0.01% by mass to 3% by mass, more preferably 0.05% by mass to 1% by mass, based on the total mass of the photosensitive layer. is more preferable.
  • a content of 0.01% by mass or more is preferable from the viewpoint of imparting storage stability to the photosensitive layer.
  • setting the content to 3% by mass or less is preferable from the viewpoint of maintaining sensitivity and suppressing decolorization of the dye.
  • the photosensitive layer may contain at least one selected from the group consisting of plasticizers and heterocyclic compounds.
  • Plasticizers and heterocyclic compounds include compounds described in paragraphs 0097-0103 and 0111-0118 of WO2018/179640.
  • the photosensitive layer may contain a solvent.
  • the solvent may remain in the photosensitive layer.
  • the photosensitive layer contains metal oxide particles, antioxidants, dispersants, acid multipliers, development accelerators, conductive fibers, thermal acid generators, ultraviolet absorbers, thickeners, cross-linking agents, and organic or It may further contain known additives such as inorganic suspending agents. Additives contained in the photosensitive layer are described in paragraphs 0165 to 0184 of JP-A-2014-85643, and the contents of this publication are incorporated herein.
  • the photosensitive layer may contain a certain amount of impurities.
  • impurities include sodium, potassium, magnesium, calcium, iron, manganese, copper, aluminum, titanium, chromium, cobalt, nickel, zinc, tin, halogens and ions thereof.
  • halide ions, sodium ions, and potassium ions are likely to be mixed as impurities, so the following contents are preferable.
  • the content of impurities in the photosensitive layer is preferably 80 ppm or less, more preferably 10 ppm or less, and even more preferably 2 ppm or less on a mass basis.
  • the content of impurities can be 1 ppb or more, and may be 0.1 ppm or more, on a mass basis.
  • Methods for adjusting the impurity content to the above range include selecting a material with a low impurity content as the raw material of the composition, preventing contamination of the impurity during the preparation of the photosensitive layer, and removing the impurity by washing. By such a method, the amount of impurities can be made within the above range.
  • Impurities can be quantified by known methods such as ICP (Inductively Coupled Plasma) emission spectroscopy, atomic absorption spectroscopy, and ion chromatography.
  • ICP Inductively Coupled Plasma
  • the content of compounds such as benzene, formaldehyde, trichlorethylene, 1,3-butadiene, carbon tetrachloride, chloroform, N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, and hexane in the photosensitive layer is preferably small. .
  • the content of these compounds with respect to the total mass of the photosensitive layer is preferably 100 ppm or less, more preferably 20 ppm or less, and even more preferably 4 ppm or less, based on mass.
  • the lower limit may be 10 ppb or more, and may be 100 ppb or more based on the total weight of the photosensitive layer.
  • the content of these compounds can be suppressed in the same manner as the metal impurities described above. Moreover, it can quantify by a well-known measuring method.
  • the water content in the photosensitive layer is preferably 0.01% by mass to 1.0% by mass, more preferably 0.05% by mass to 0.5% by mass, from the viewpoint of improving reliability and lamination properties.
  • the photosensitive layer may contain residual monomers corresponding to the constituent units of the alkali-soluble resin described above.
  • the content of the residual monomer is preferably 5,000 mass ppm or less, more preferably 2,000 mass ppm or less, and 500 mass ppm or less with respect to the total mass of the alkali-soluble resin, from the viewpoints of patterning properties and reliability. is more preferred.
  • the lower limit is not particularly limited, it is preferably 1 mass ppm or more, more preferably 10 mass ppm or more.
  • the residual monomer of each structural unit of the alkali-soluble resin is preferably 3,000 ppm by mass or less, more preferably 600 ppm by mass or less, more preferably 100 ppm by mass or less, based on the total mass of the photosensitive layer. Mass ppm or less is more preferable. Although the lower limit is not particularly limited, it is preferably 0.1 mass ppm or more, more preferably 1 mass ppm or more.
  • the amount of residual monomers when synthesizing an alkali-soluble resin in a polymer reaction is also preferably within the above range.
  • the content of glycidyl acrylate is preferably within the above range.
  • the amount of residual monomers can be measured by known methods such as liquid chromatography and gas chromatography.
  • the thickness of the photosensitive layer is preferably 20 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less, even more preferably 8 ⁇ m or less, and 5 ⁇ m or less from the viewpoint of developability and resolution. is particularly preferable, and it is most preferably 1 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less.
  • the transmittance of light with a wavelength of 365 nm of the photosensitive layer is preferably 10% or more, preferably 30% or more, and more preferably 50% or more, from the viewpoint of better adhesion. Although the upper limit is not particularly limited, 99.9% or less is preferable.
  • the method for forming the photosensitive layer is not particularly limited as long as it is a method capable of forming a layer containing the above components.
  • a method for forming the photosensitive layer for example, a photosensitive resin composition containing an alkali-soluble resin, an ethylenically unsaturated compound, a photopolymerization initiator, a solvent, etc. is prepared, and the surface of the intermediate layer or the like is coated with the photosensitive resin composition. and drying the coating film of the photosensitive resin composition. Heat drying and reduced pressure drying are preferable as a method for drying the coating film of the photosensitive resin composition.
  • drying means removing at least part of the solvent contained in the composition.
  • Drying methods include, for example, natural drying, heat drying, and vacuum drying. The methods described above can be applied singly or in combination.
  • the drying temperature is preferably 80° C. or higher, more preferably 90° C. or higher. Further, the upper limit thereof is preferably 130° C. or lower, more preferably 120° C. or lower. Drying can also be performed by changing the temperature continuously.
  • the drying time is preferably 20 seconds or longer, more preferably 40 seconds or longer, and even more preferably 60 seconds or longer. Although the upper limit is not particularly limited, it is preferably 600 seconds or less, more preferably 300 seconds or less.
  • Examples of the photosensitive resin composition used for forming the photosensitive layer include compositions containing an alkali-soluble resin, an ethylenically unsaturated compound, a photopolymerization initiator, the above optional components, and a solvent.
  • the photosensitive resin composition preferably contains a solvent in order to adjust the viscosity of the photosensitive resin composition and facilitate the formation of the photosensitive layer.
  • the solvent contained in the photosensitive resin composition is not particularly limited as long as it is capable of dissolving or dispersing the alkali-soluble resin, the ethylenically unsaturated compound, the photopolymerization initiator and the above optional components, and known solvents are used. can.
  • solvents include alkylene glycol ether solvents, alkylene glycol ether acetate solvents, alcohol solvents (methanol, ethanol, etc.), ketone solvents (acetone, methyl ethyl ketone, etc.), aromatic hydrocarbon solvents (toluene, etc.), aprotic polar solvents.
  • the photosensitive resin composition preferably contains at least one selected from the group consisting of alkylene glycol ether solvents and alkylene glycol ether acetate solvents.
  • a mixed solvent containing at least one selected from the group consisting of alkylene glycol ether solvents and alkylene glycol ether acetate solvents and at least one selected from the group consisting of ketone solvents and cyclic ether solvents is more preferable.
  • a mixed solvent containing at least one selected from the group consisting of a glycol ether solvent and an alkylene glycol ether acetate solvent, a ketone solvent, and a cyclic ether solvent is more preferable.
  • Alkylene glycol ether solvents include, for example, ethylene glycol monoalkyl ether, ethylene glycol dialkyl ether, propylene glycol monoalkyl ether, propylene glycol dialkyl ether, diethylene glycol dialkyl ether, dipropylene glycol monoalkyl ether and dipropylene glycol dialkyl ether.
  • Alkylene glycol ether acetate solvents include, for example, ethylene glycol monoalkyl ether acetate, propylene glycol monoalkyl ether acetate, diethylene glycol monoalkyl ether acetate and dipropylene glycol monoalkyl ether acetate.
  • the solvent described in paragraphs 0092 to 0094 of WO 2018/179640, and the solvent described in paragraph 0014 of JP 2018-177889 may be used, the contents of which are herein incorporated into the book.
  • the photosensitive resin composition may contain one type of solvent alone, or may contain two or more types.
  • the content of the solvent when applying the photosensitive resin composition is preferably 50 parts by mass to 1,900 parts by mass, and 100 parts by mass to 900 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content in the photosensitive resin composition. part is more preferred.
  • the method for preparing the photosensitive resin composition is not particularly limited, for example, by preparing a solution in which each component is dissolved in the solvent in advance and mixing the resulting solution in a predetermined ratio, the photosensitive resin composition and a method for preparing the
  • the photosensitive resin composition is preferably filtered using a filter with a pore size of 0.2 ⁇ m to 30 ⁇ m before forming the photosensitive layer.
  • the method of applying the photosensitive resin composition is not particularly limited, and may be applied by a known method. Examples of coating methods include slit coating, spin coating, curtain coating, and inkjet coating. Alternatively, the photosensitive layer may be formed by applying a photosensitive resin composition onto a protective film described later and drying the composition.
  • the intermediate layer preferably contains an alkali-soluble resin and a polymerizable compound.
  • the alkali-soluble resin includes, for example, an alkali-soluble resin that is a component of the photosensitive layer described above and an alkali-soluble resin that is a component of the thermoplastic resin layer described later.
  • the polymerizable compound include the polymerizable compound that is the component of the photosensitive layer described above.
  • the ratio of the mass of the polymerizable compound to the mass of the alkali-soluble resin in the intermediate layer is preferably 0.5 or more, and is 0.6 to 1.1. more preferably 0.6 to 0.9.
  • the ratio of the mass of the polymerizable compound to the mass of the alkali-soluble resin in the intermediate layer affects the storage modulus of the intermediate layer. For example, when the ratio of the mass of the polymerizable compound to the mass of the alkali-soluble resin in the intermediate layer increases, the storage modulus of the intermediate layer decreases.
  • the storage elastic modulus of the intermediate layer becomes small, the adhesion between the transfer layer and the object is improved when the transfer layer is transferred to the object (for example, substrate), and the resolution is also improved.
  • the ratio of the mass of the polymerizable compound to the mass of the alkali-soluble resin in the intermediate layer becomes small, the storage elastic modulus of the intermediate layer increases.
  • the storage elastic modulus of the intermediate layer increases, adhesion of the transfer layer to the surface of the peeled temporary support or protective film is suppressed, and deterioration in resolution is also suppressed.
  • the thickness of the intermediate layer is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 2 ⁇ m or more. From the viewpoint of developability and resolution, the thickness of the intermediate layer is preferably 20 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less, and particularly preferably 5 ⁇ m or less.
  • the intermediate layer may have a single layer structure or a multilayer structure.
  • Preferred intermediate layers include, for example, thermoplastic resin layers and water-soluble resin layers.
  • the intermediate layer may include a thermoplastic resin layer, a water-soluble resin layer, or both a thermoplastic resin layer and a water-soluble resin layer.
  • the intermediate layer preferably includes a thermoplastic resin layer and a water-soluble resin layer.
  • the transfer film should include a temporary support, a thermoplastic resin layer, a water-soluble resin layer, a photosensitive layer, and a protective film in this order. is preferred.
  • the intermediate layer may also include an oxygen-blocking layer having an oxygen-blocking function, which is described as a "separation layer" in JP-A-5-72724.
  • an oxygen-blocking layer having an oxygen-blocking function, which is described as a "separation layer" in JP-A-5-72724.
  • thermoplastic resin layer (Constituent element of intermediate layer: thermoplastic resin layer)
  • the thermoplastic resin layer improves the followability to the substrate in bonding the transfer film and the substrate, suppresses the inclusion of air bubbles between the substrate and the transfer film, and improves the adhesion between the substrate and the transfer film. Improve.
  • thermoplastic resin layer preferably contains an alkali-soluble resin as the thermoplastic resin.
  • alkali-soluble resins include acrylic resins, polystyrene resins, styrene-acrylic copolymers, polyurethane resins, polyvinyl alcohol, polyvinyl formal, polyamide resins, polyester resins, polyamide resins, epoxy resins, polyacetal resins, polyhydroxystyrene resins, Polyimide resins, polybenzoxazole resins, polysiloxane resins, polyethyleneimines, polyallylamines and polyalkylene glycols.
  • an acrylic resin is preferable from the viewpoint of developability and adhesion to adjacent layers.
  • the acrylic resin is selected from the group consisting of structural units derived from (meth)acrylic acid, structural units derived from (meth)acrylic acid esters, and structural units derived from (meth)acrylic acid amides. It means a resin having at least one structural unit.
  • the acrylic resin the total content of structural units derived from (meth) acrylic acid, structural units derived from (meth) acrylic acid ester, and structural units derived from (meth) acrylic acid amide is It is preferably at least 50% by mass with respect to the total mass.
  • the total content of structural units derived from (meth)acrylic acid and structural units derived from (meth)acrylic ester is preferably 30% by mass to 100% by mass with respect to the total mass of the acrylic resin. , more preferably 50% by mass to 100% by mass.
  • the alkali-soluble resin is preferably a polymer having an acid group.
  • the acid group includes a carboxy group, a sulfo group, a phosphoric acid group and a phosphonic acid group, with the carboxy group being preferred.
  • the alkali-soluble resin is more preferably an alkali-soluble resin having an acid value of 60 mgKOH/g or more, and more preferably a carboxy group-containing acrylic resin having an acid value of 60 mgKOH/g or more.
  • the upper limit of the acid value of the alkali-soluble resin is not particularly limited, it is preferably 200 mgKOH/g or less, more preferably 150 mgKOH/g or less.
  • the carboxy group-containing acrylic resin having an acid value of 60 mgKOH/g or more is not particularly limited, and can be appropriately selected from known resins and used.
  • an alkali-soluble resin that is a carboxy group-containing acrylic resin having an acid value of 60 mgKOH/g or more, described in paragraphs 0033 to 0052 of JP-A-2010-237589 A carboxy group-containing acrylic resin having an acid value of 60 mgKOH/g or more among the polymers, and a carboxy group having an acid value of 60 mgKOH/g or more among the alkali-soluble resins described in paragraphs 0053 to 0068 of JP-A-2016-224162.
  • the copolymerization ratio of the structural unit having a carboxy group in the carboxy group-containing acrylic resin is preferably 5% by mass to 50% by mass, more preferably 10% by mass to 40% by mass, based on the total mass of the acrylic resin. % to 30% by mass is more preferred.
  • an acrylic resin having a structural unit derived from (meth)acrylic acid is particularly preferable from the viewpoint of developability and adhesion to an adjacent layer.
  • the alkali-soluble resin may have a reactive group.
  • the reactive group may be a polymerizable group, for example, a group capable of addition polymerization, polycondensation or polyaddition, and includes an ethylenically unsaturated group; a polycondensable group such as a hydroxy group and a carboxy group; , (blocked) isocyanate groups and the like.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the alkali-soluble resin is preferably 1,000 or more, more preferably 10,000 to 100,000, and even more preferably 20,000 to 50,000.
  • the thermoplastic resin layer may contain one type of alkali-soluble resin alone, or may contain two or more types.
  • the content of the alkali-soluble resin is preferably 10% to 99% by mass, preferably 20% to 90% by mass, based on the total mass of the thermoplastic resin layer, from the viewpoint of developability and adhesion to adjacent layers. is more preferable, 40% by mass to 80% by mass is more preferable, and 50% by mass to 70% by mass is particularly preferable.
  • thermoplastic resin layer has a maximum absorption wavelength of 450 nm or more in a wavelength range of 400 nm to 780 nm during color development, and contains a dye (simply referred to as “dye B”) whose maximum absorption wavelength changes with acid, base, or radicals. preferably.
  • dye B a dye whose maximum absorption wavelength changes with acid, base, or radicals. preferably.
  • Preferred embodiments of the dye B are the same as preferred embodiments of the dye N, except for the points described below.
  • Dye B is preferably a dye whose maximum absorption wavelength changes with acid or radicals, more preferably a dye whose maximum absorption wavelength changes with acid, from the viewpoint of visibility and resolution of exposed and unexposed areas.
  • the thermoplastic resin layer contains both a dye whose maximum absorption wavelength is changed by an acid as the dye B and a compound that generates an acid by light, which will be described later. It is preferable to contain
  • the dye B may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the dye B is preferably 0.2% by mass or more, more preferably 0.2% by mass to 6% by mass, based on the total mass of the thermoplastic resin layer, from the viewpoint of visibility of the exposed and unexposed areas. It is more preferably 0.2% by mass to 5% by mass, and particularly preferably 0.25% by mass to 3.0% by mass.
  • the content of the dye B means the content of the dye when all of the dye B contained in the thermoplastic resin layer is in a colored state.
  • a method for quantifying the content of the dye B will be described below using a dye that develops color by radicals as an example.
  • Two solutions are prepared by dissolving 0.001 g or 0.01 g of dye in 100 mL of methyl ethyl ketone.
  • a photoradical polymerization initiator Irgacure OXE01 (trade name, manufactured by BASF) is added to each of the solutions obtained, and radicals are generated by irradiation with light of 365 nm to bring all the dyes into a colored state. Thereafter, the absorbance of each solution having a liquid temperature of 25° C.
  • thermoplastic resin layer is dissolved in methyl ethyl ketone instead of the dyes. From the absorbance of the obtained solution containing the thermoplastic resin layer, the amount of dye contained in the thermoplastic resin layer is calculated based on the calibration curve.
  • thermoplastic resin layer compound that generates acid, base or radical upon exposure to light
  • the thermoplastic resin layer may contain a compound that generates an acid, a base, or a radical upon exposure to light (also simply referred to as "compound C").
  • Compound C is preferably a compound that generates an acid, a base, or a radical upon receiving actinic rays such as ultraviolet rays and visible rays.
  • known photoacid generators, photobase generators, and photoradical polymerization initiators that is, photoradical generators
  • a photoacid generator is preferable.
  • the thermoplastic resin layer preferably contains a photoacid generator.
  • the photoacid generator include photocationic polymerization initiators that may be contained in the photosensitive layer described above, and the preferred embodiments are the same except for the points described later.
  • the photoacid generator preferably contains at least one compound selected from the group consisting of onium salt compounds and oxime sulfonate compounds. From the viewpoint of adhesion, it is more preferable to contain an oxime sulfonate compound. Moreover, as a photo-acid generator, the photo-acid generator which has the following structures is also preferable.
  • the thermoplastic resin layer may contain a radical photopolymerization initiator.
  • examples of the radical photopolymerization initiator include the radical photopolymerization initiators that may be contained in the photosensitive layer described above, and preferred embodiments are also the same.
  • the thermoplastic resin layer may contain a photobase generator.
  • the photobase generator is not particularly limited as long as it is a known photobase generator, and examples thereof include 2-nitrobenzylcyclohexylcarbamate, triphenylmethanol, O-carbamoylhydroxylamide, O-carbamoyloxime, 6-dinitrobenzyl)oxy]carbonyl ⁇ cyclohexylamine, bis ⁇ [(2-nitrobenzyl)oxy]carbonyl ⁇ hexane-1,6-diamine, 4-(methylthiobenzoyl)-1-methyl-1-morpholinoethane, ( 4-morpholinobenzoyl)-1-benzyl-1-dimethylaminopropane, N-(2-nitrobenzyloxycarbonyl)pyrrolidine, hexaamminecobalt (III) tris(triphenylmethylborate), 2-benzyl-2-dimethylamino -1-(4-morpholinophenyl)butanone, 2,6-
  • the thermoplastic resin layer may contain one type of compound C alone, or may contain two or more types.
  • the content of compound C is preferably 0.1% by mass to 10% by mass, and 0.5% by mass, based on the total mass of the thermoplastic resin layer, from the viewpoint of visibility and resolution of exposed and unexposed areas. % by mass to 5% by mass is more preferred.
  • thermoplastic resin layer preferably contains a plasticizer from the viewpoints of resolution, adhesion to adjacent layers, and developability.
  • the plasticizer preferably has a smaller molecular weight (weight average molecular weight (Mw) if it is an oligomer or polymer) than the alkali-soluble resin.
  • the molecular weight (weight average molecular weight (Mw)) of the plasticizer is preferably 200 to 2,000.
  • the plasticizer is not particularly limited as long as it is a compound that exhibits plasticity by being compatible with the alkali-soluble resin, but from the viewpoint of imparting plasticity, the plasticizer preferably has an alkyleneoxy group in the molecule, such as polyalkylene glycol. Compounds are more preferred.
  • the alkyleneoxy group contained in the plasticizer more preferably has a polyethyleneoxy structure or a polypropyleneoxy structure.
  • the plasticizer preferably contains a (meth)acrylate compound from the viewpoint of resolution and storage stability.
  • the alkali-soluble resin is an acrylic resin and the plasticizer contains a (meth)acrylate compound.
  • the (meth)acrylate compound used as the plasticizer include the (meth)acrylate compounds described as the ethylenically unsaturated compounds contained in the photosensitive layer.
  • both the thermoplastic resin layer and the photosensitive layer contain the same (meth)acrylate compound. This is because when the same (meth)acrylate compound is contained in the thermoplastic resin layer and the photosensitive layer, the diffusion of components between the layers is suppressed and the storage stability is improved.
  • thermoplastic resin layer contains a (meth)acrylate compound as a plasticizer
  • the (meth)acrylate compound does not polymerize even in the exposed areas after exposure from the viewpoint of adhesion to adjacent layers.
  • the (meth)acrylate compound used as a plasticizer is a polyfunctional compound having two or more (meth)acryloyl groups in one molecule from the viewpoint of resolution, adhesion with adjacent layers, and developability. (Meth)acrylate compounds are preferred.
  • the (meth)acrylate compound used as a plasticizer a (meth)acrylate compound having an acid group or a urethane (meth)acrylate compound is also preferable.
  • the thermoplastic resin layer may contain one type of plasticizer alone, or may contain two or more types.
  • the content of the plasticizer is preferably 1% by mass to 70% by mass, preferably 10% by mass to 60% by mass, based on the total mass of the thermoplastic resin layer, from the viewpoints of resolution, adhesion with adjacent layers, and developability. % by mass is more preferred, and 20% to 50% by mass is particularly preferred.
  • thermoplastic resin layer preferably contains a surfactant.
  • surfactants include the surfactants that may be contained in the photosensitive layer described above, and preferred embodiments are also the same.
  • the thermoplastic resin layer may contain one surfactant alone, or may contain two or more surfactants.
  • the content of the surfactant is preferably 0.001% by mass to 10% by mass, more preferably 0.01% by mass to 3% by mass, relative to the total mass of the thermoplastic resin layer.
  • thermoplastic resin layer may contain a sensitizer.
  • the sensitizer is not particularly limited, and includes sensitizers that may be contained in the photosensitive layer described above.
  • the thermoplastic resin layer may contain one type of sensitizer alone, or may contain two or more types.
  • the content of the sensitizer can be appropriately selected depending on the purpose, but from the viewpoint of improving the sensitivity to the light source and visibility of the exposed area and the non-exposed area, it is 0.01 mass with respect to the total mass of the thermoplastic resin layer. % to 5% by mass, more preferably 0.05% to 1% by mass.
  • thermoplastic resin layer may contain known additives, if necessary, in addition to the above components. Further, the thermoplastic resin layer is described in paragraphs 0189 to 0193 of JP-A-2014-85643, and the contents described in this publication are incorporated herein.
  • the layer thickness of the thermoplastic resin layer is not particularly limited, it is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 2 ⁇ m or more, from the viewpoint of adhesion to adjacent layers.
  • the upper limit is not particularly limited, it is preferably 20 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less, and even more preferably 5 ⁇ m or less from the viewpoint of developability and resolution.
  • the method for forming the thermoplastic resin layer is not particularly limited as long as it is a method capable of forming a layer containing the above components.
  • a method for forming a thermoplastic resin layer for example, a thermoplastic resin composition containing the above components and a solvent is prepared, the thermoplastic resin composition is applied to the surface of a temporary support or the like, and the thermoplastic resin composition is formed. A method of forming by drying a coating film of a product can be mentioned.
  • the thermoplastic resin composition preferably contains a solvent in order to adjust the viscosity of the thermoplastic resin composition and facilitate the formation of the thermoplastic resin layer.
  • the solvent contained in the thermoplastic resin composition is not particularly limited as long as it can dissolve or disperse the above components contained in the thermoplastic resin layer.
  • Examples of the solvent contained in the thermoplastic resin composition include the solvent that may be contained in the photosensitive resin composition described above, and preferred embodiments are also the same.
  • the solvent contained in the thermoplastic resin composition may be of one type alone, or may be of two or more types.
  • the content of the solvent when applying the thermoplastic resin composition is preferably 50 parts by mass to 1,900 parts by mass, and 100 parts by mass to 900 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content in the thermoplastic resin composition. part is more preferred.
  • thermoplastic resin composition and formation of the thermoplastic resin layer may be carried out according to the method of preparing the photosensitive resin composition and the method of forming the photosensitive layer described above.
  • the thermoplastic resin composition is prepared by previously preparing a solution in which each component contained in the thermoplastic resin layer is dissolved in the solvent, and mixing the resulting solution in a predetermined ratio, A thermoplastic resin layer is formed by applying the obtained thermoplastic resin composition to the surface of a temporary support and drying the coating film of the thermoplastic resin composition.
  • the thermoplastic resin layer may be formed on the surface of the intermediate layer.
  • the water-soluble resin layer preferably contains a water-soluble resin.
  • water-soluble resins include polyvinyl alcohol-based resins, polyvinylpyrrolidone-based resins, cellulose-based resins, acrylamide-based resins, polyethylene oxide-based resins, gelatin, vinyl ether-based resins, polyamide resins, and resins such as copolymers thereof. is mentioned.
  • the resins contained in the water-soluble resin layer are the polymer A contained in the photosensitive layer and the thermoplastic resin (for example, alkali soluble resin).
  • the water-soluble resin layer preferably contains polyvinyl alcohol from the viewpoint of oxygen barrier properties and suppression of mixing of components during coating of multiple layers and storage after coating. It is more preferable to contain both.
  • the water-soluble resin layer may contain one type of water-soluble resin alone, or may contain two or more types.
  • the content of the water-soluble resin in the water-soluble resin layer is not particularly limited, but from the viewpoint of oxygen barrier properties and suppression of mixing of components during coating of multiple layers and storage after coating, a water-soluble resin is used. It is preferably 50% to 100% by weight, more preferably 70% to 100% by weight, even more preferably 80% to 100% by weight, and particularly preferably 90% to 100% by weight, relative to the total weight of the layer.
  • the water-soluble resin layer may contain additives such as surfactants as necessary.
  • the layer thickness of the water-soluble resin layer is not particularly limited, it is preferably 0.1 ⁇ m to 5 ⁇ m, more preferably 0.5 ⁇ m to 3 ⁇ m.
  • the thickness of the water-soluble resin layer is within the above range, it is possible to suppress mixing of components during coating of multiple layers and during storage after coating without lowering the oxygen barrier properties, and during development. This is because an increase in the water-soluble resin layer removal time can be suppressed.
  • the method for forming the water-soluble resin layer is not particularly limited. A method of forming a water-soluble resin layer by drying a coating film of a resin composition can be mentioned.
  • the water-soluble resin composition preferably contains a solvent in order to adjust the viscosity of the water-soluble resin composition and facilitate the formation of the water-soluble resin layer.
  • the solvent contained in the water-soluble resin composition is not particularly limited as long as it can dissolve or disperse the resin, and is preferably at least one selected from the group consisting of water and water-miscible organic solvents. Alternatively, a mixed solvent of water and a water-miscible organic solvent is more preferable.
  • water-miscible organic solvents include alcohols having 1 to 3 carbon atoms, acetone, ethylene glycol and glycerin, with alcohols having 1 to 3 carbon atoms being preferred, and methanol or ethanol being more preferred.
  • a transfer film according to one embodiment of the present disclosure includes a protective film.
  • Materials constituting the protective film include resin films and paper, and resin films are preferable from the viewpoint of strength and flexibility.
  • Resin films include polyethylene films, polypropylene films, polyethylene terephthalate films, cellulose triacetate films, polystyrene films, and polycarbonate films. Among them, polyethylene film, polypropylene film, or polyethylene terephthalate film is preferable.
  • the thickness (layer thickness) of the protective film is not particularly limited, but is preferably 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 50 ⁇ m, even more preferably 5 ⁇ m to 40 ⁇ m, and particularly preferably 15 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the arithmetic mean roughness Ra value of the surface of the protective film in contact with the photosensitive layer (hereinafter simply referred to as "protective film surface”) is preferably 0.3 ⁇ m or less, and 0.1 ⁇ m or less, from the viewpoint of better resolution. is more preferable, and 0.05 ⁇ m or less is even more preferable.
  • the thickness uniformity of the photosensitive layer and the formed resin pattern is improved when the Ra value of the surface of the protective film is within the above range.
  • the lower limit of the Ra value of the surface of the protective film is not particularly limited, it is preferably 0.001 ⁇ m or more.
  • the Ra value of the protective film surface is measured by the following method. Using a three-dimensional optical profiler (New View 7300, manufactured by Zygo), the surface of the protective film is measured under the following conditions to obtain the surface profile of the optical film. As measurement/analysis software, Microscope Application of MetroPro ver 8.3.2 is used. Next, the Surface Map screen is displayed using the above analysis software, and histogram data is obtained on the Surface Map screen. From the obtained histogram data, the arithmetic average roughness is calculated to obtain the surface Ra value of the protective film. When the protective film is attached to the transfer film, the protective film may be peeled off from the transfer film and the Ra value of the peeled surface may be measured.
  • the protective film is arranged on the transfer layer by laminating the transfer layer and the protective film.
  • Apparatuses used for bonding the transfer layer and the protective film include, for example, known laminators such as a vacuum laminator and an autocut laminator.
  • the laminator is equipped with any heatable roller, such as a rubber roller, and can be applied with pressure and heat.
  • the transfer layer and the temporary support may be formed in this order on the protective film.
  • the cured film obtained by curing the photosensitive layer has a breaking elongation at 120 ° C. of 15% or more, and the arithmetic average roughness Ra of the surface of the temporary support on the photosensitive layer side is 50 nm or less. and the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the protective film on the photosensitive layer side is preferably 150 nm or less.
  • the transfer film according to the present disclosure preferably satisfies the following formula (R1).
  • X ⁇ Y ⁇ 1,500 Formula (R1) X represents the breaking elongation value (%) of the cured film obtained by curing the photosensitive layer at 120 ° C.
  • Y represents the arithmetic mean roughness of the surface of the temporary support on the photosensitive layer side. It represents the value of Ra (nm).
  • X ⁇ Y is more preferably 750 or less.
  • the elongation at break at 120°C is at least twice as large as the elongation at break at 23°C of the cured film obtained by curing the photosensitive layer.
  • the elongation at break was measured by exposing a 20 ⁇ m-thick photosensitive layer at 120 mJ/cm 2 with an ultra-high pressure mercury lamp to cure it, then additionally exposing at 400 mJ/cm 2 with a high pressure mercury lamp, and heating at 145° C. for 30 minutes. measured by a tensile test using a cured film of
  • the transfer film according to the present disclosure preferably satisfies the following formula (R2).
  • Y ⁇ Z Formula (R2) Y represents the value (nm) of the arithmetic mean roughness Ra of the photosensitive layer side surface of the temporary support, and Z represents the arithmetic average of the photosensitive layer side surface of the protective film. It represents the value (nm) of roughness Ra.
  • the production method of the transfer film according to the present disclosure is not particularly limited, and known production methods, for example, known methods of forming each layer can be used.
  • a method for manufacturing a transfer film according to the present disclosure will be described with reference to FIG.
  • the transfer film according to the present disclosure is not limited to having the configuration shown in FIG.
  • the method for producing the transfer film 100 includes, for example, a step of applying the intermediate layer composition to the surface of the temporary support 10 and then drying the coating film of the intermediate layer composition to form the intermediate layer 20; a step of applying a photosensitive resin composition containing an alkali-soluble resin and an ethylenically unsaturated compound to the surface of the layer 20, and then drying the coating film of the photosensitive resin composition to form the photosensitive layer 30. is mentioned.
  • an intermediate layer composition containing at least one selected from the group consisting of water and a water-miscible organic solvent is used, and an alkali-soluble resin, an ethylenically unsaturated compound, and an alkylene
  • a photosensitive resin composition containing at least one selected from the group consisting of glycol ether solvents and alkylene glycol ether acetate solvents is preferable to use.
  • the transfer film 100 is manufactured by pressing the protective film 40 onto the photosensitive layer 30 of the laminate manufactured by the manufacturing method described above.
  • the method for producing the transfer film used in the present disclosure includes the step of providing the protective film 40 so as to contact the surface of the photosensitive layer 30 opposite to the side on which the temporary support 10 is provided. 10, an intermediate layer 20, a photosensitive layer 30 and a protective film 40.
  • the transfer film 100 is preferably manufactured. After manufacturing the transfer film 100 by the manufacturing method described above, the transfer film 100 may be wound up to produce and store a roll-shaped transfer film.
  • the transfer film in roll form can be provided as it is to the process of laminating the transfer film to a substrate in a roll-to-roll method, which will be described later.
  • a transfer film according to an embodiment of the present disclosure can be suitably used for various applications that require precision microfabrication by photolithography. After patterning the photosensitive layer, etching may be performed using the photosensitive layer as a film, or electroforming, which is mainly electroplating, may be performed. Moreover, the cured film obtained by patterning may be used as a permanent film, for example, as an interlayer insulating film, a wiring protective film, a wiring protective film having an index matching layer, and the like.
  • a transfer film according to an embodiment of the present disclosure is preferably used for forming a resist pattern.
  • the transfer film according to one embodiment of the present disclosure is used for various wiring formation applications of semiconductor packages, printed circuit boards, sensor substrates, touch panels, electromagnetic wave shielding materials, conductive films such as film heaters, liquid crystal sealing materials, micromachines and micromachines. It can be suitably used for applications such as formation of structures in the field of electronics.
  • the transfer film according to an embodiment of the present disclosure preferably includes an aspect in which the photosensitive layer is a colored resin layer containing a pigment.
  • the photosensitive layer is a colored resin layer containing a pigment.
  • the colored resin layer for example, liquid crystal display devices (LCD) and solid-state imaging devices [e.g., CCD (charge-coupled device) and CMOS (complementary metal oxide semiconductor)]. It is suitable for use in forming colored pixels such as filters or a black matrix.
  • a cover glass with a black frame-shaped light-shielding layer formed on the periphery of the back surface of a transparent glass substrate or the like is attached to the liquid crystal display window.
  • a colored resin layer may be used to form such a light shielding layer. Aspects other than the pigment in the colored resin layer are the same as those described above.
  • the pigment used in the colored resin layer may be appropriately selected according to the desired hue, and may be selected from black pigments, white pigments, and chromatic pigments other than black and white. Among them, when forming a black pattern, a black pigment is preferably selected as the pigment.
  • black pigment a known black pigment (organic pigment, inorganic pigment, etc.) can be appropriately selected as long as it does not impair the effects of the present disclosure.
  • black pigments include, for example, carbon black, titanium oxide, titanium carbide, iron oxide, titanium oxide and graphite, and carbon black is particularly preferred.
  • carbon black from the viewpoint of surface resistance, carbon black having at least a part of the surface coated with a resin is preferable.
  • the number average particle size of the black pigment is preferably 0.001 ⁇ m to 0.1 ⁇ m, more preferably 0.01 ⁇ m to 0.08 ⁇ m.
  • the particle size refers to the diameter of a circle obtained by obtaining the area of a pigment particle from a photographic image of the pigment particle taken with an electron microscope and considering a circle having the same area as the area of the pigment particle. is an average value obtained by obtaining the above particle size for 100 arbitrary particles and averaging the obtained 100 particle sizes.
  • white pigments other than black pigments white pigments described in paragraphs 0015 and 0114 of JP-A-2005-007765 can be used.
  • white pigments titanium oxide, zinc oxide, lithopone, light calcium carbonate, white carbon, aluminum oxide, aluminum hydroxide, or barium sulfate are preferable as inorganic pigments, and titanium oxide or zinc oxide is more preferable.
  • titanium oxide or zinc oxide is more preferable.
  • titanium oxide is more preferred, and more preferred is titanium oxide.
  • rutile-type or anatase-type titanium oxide is more preferable, and rutile-type titanium oxide is particularly preferable.
  • the surface of titanium oxide may be subjected to silica treatment, alumina treatment, titania treatment, zirconia treatment, or organic substance treatment, or may be subjected to two or more treatments.
  • the catalytic activity of titanium oxide is suppressed, and the heat resistance, fade resistance, and the like are improved.
  • the surface treatment of the titanium oxide surface is preferably at least one of alumina treatment and zirconia treatment, and particularly preferably both alumina treatment and zirconia treatment.
  • the photosensitive layer when the photosensitive layer is a colored resin layer, from the viewpoint of transferability, the photosensitive layer preferably further contains a chromatic pigment other than the black pigment and the white pigment.
  • a chromatic pigment when a chromatic pigment is included, the particle size of the chromatic pigment is preferably 0.1 ⁇ m or less, more preferably 0.08 ⁇ m or less, from the viewpoint of better dispersibility.
  • chromatic pigments include Victoria Pure Blue BO (Color Index (hereinafter C.I.) 42595), Auramine (C.I. 41000), Fat Black HB (C.I. 26150), Monolite ⁇ Yellow GT (C.I. Pigment Yellow 12), Permanent Yellow GR (C.I. Pigment Yellow 17), Permanent Yellow HR (C.I.
  • Pigment Yellow 83 Permanent Carmine FBB (C) Pigment Red 146), Hoster Balm Red ESB (C.I. Pigment Violet 19), Permanent Ruby FBH (C.I. Pigment Red 11), Fastel Pink B Spra (C.I. Pigment Red 81), Monastral Fast Blue (C.I. Pigment Blue 15), Monolite Fast Black B (C.I. Pigment Black 1) and Carbon, C.I. I. Pigment Red 97, C.I. I. Pigment Red 122, C.I. I. Pigment Red 149, C.I. I. Pigment Red 168, C.I. I. Pigment Red 177, C.I. I. Pigment Red 180, C.I. I. Pigment Red 192, C.I. I.
  • Pigment Red 215, C.I. I. Pigment Green 7, C.I. I. Pigment Blue 15:1, C.I. I. Pigment Blue 15:4, C.I. I. Pigment Blue 22, C.I. I. Pigment Blue 60, C.I. I. Pigment Blue 64, and C.I. I. Pigment Violet 23 may be mentioned.
  • C.I. I. Pigment Red 177 is preferred.
  • the content of the pigment is preferably more than 3% by mass and 40% by mass or less, more preferably more than 3% by mass and 35% by mass or less, based on the total mass of the photosensitive layer. More than 35% by mass is more preferable, and 10% by mass or more and 35% by mass or less is particularly preferable.
  • the content of pigments other than black pigments is preferably 30% by mass or less, and 1% to 20% by mass, relative to black pigments. % is more preferred, and 3% by mass to 15% by mass is even more preferred.
  • the black pigment (preferably carbon black) is introduced into the photosensitive resin composition in the form of a pigment dispersion.
  • the dispersion liquid may be prepared by adding a mixture obtained by previously mixing a black pigment and a pigment dispersant to an organic solvent (or vehicle) and dispersing the mixture with a dispersing machine.
  • a pigment dispersant may be selected according to the pigment and solvent, and for example, a commercially available dispersant can be used.
  • the vehicle refers to the part of the medium in which the pigment is dispersed when it is made into a pigment dispersion, and is a liquid binder component that holds the black pigment in a dispersed state, and a solvent component that dissolves and dilutes the binder component. (preferably an organic solvent).
  • the disperser is not particularly limited, and includes known dispersers such as kneaders, roll mills, attritors, super mills, dissolvers, homomixers, and sand mills. Furthermore, it may be finely pulverized using frictional force by mechanical grinding. Regarding the dispersing machine and the fine pulverization, reference can be made to the description in "Encyclopedia of Pigment” (Kunizo Asakura, 1st edition, Asakura Shoten, 2000, pp. 438, 310).
  • a method for manufacturing a conductor pattern according to an embodiment of the present disclosure includes peeling a protective film of a transfer film according to an embodiment of the present disclosure (hereinafter sometimes referred to as “protective film peeling step”); Laminating the transfer film and a substrate containing a metal layer, and arranging the transfer layer and the temporary support in this order on the metal layer of the substrate (hereinafter referred to as “bonding step” ), exposing the transfer layer (hereinafter sometimes referred to as “exposure step”), and developing the transfer layer to form a resist pattern (hereinafter referred to as “resist pattern forming step” ), performing etching or plating on the metal layer not covered with the resist pattern (hereinafter sometimes referred to as an “etching or plating step”), and stripping the resist pattern.
  • protective film peeling step Laminating the transfer film and a substrate containing a metal layer, and arranging the transfer layer and the temporary support in this order on the metal layer of the substrate (hereinafter referred to as “bond
  • the above-described method for producing a conductive pattern may include peeling off the temporary support (hereinafter sometimes referred to as “temporary support peeling step”) between the bonding step and the exposure step.
  • the above-described method for producing a conductive pattern may include a step of removing the temporary support before the exposure step.
  • a method for manufacturing a conductor pattern according to another embodiment of the present disclosure includes peeling a protective film of a transfer film according to an embodiment of the present disclosure (that is, “protective film peeling step”), and the transfer film. and a substrate containing a metal layer are bonded together, and the transfer layer and the temporary support are arranged in this order on the metal layer of the substrate (i.e., a “bonding step”); exposing the transfer layer (that is, the “exposure step”); and developing the transfer layer to form a resist pattern. (i.e., “resist pattern forming step”), etching or plating the metal layer not covered with the resist pattern (i.e., "etching or plating step”), and removing the resist pattern. (that is, “resist pattern stripping step”), and , in this order.
  • the protective film peeling step the protective film of the transfer film is peeled.
  • a peeling method of the protective film a known method is applied.
  • a mechanism similar to the cover film peeling mechanism described in paragraphs 0161 to 0162 of JP-A-2010-072589 can be used.
  • the peel strength of the protective film when peeling the protective film is preferably 0.3 mN/mm to 2.0 mN/mm, more preferably 0.3 mN/mm to 1.5 mN/mm, and 0.5 mN /mm to 1.0 mN/mm is particularly preferred.
  • the peel strength of the protective film is measured by the following method.
  • the transfer film and the substrate including the metal layer are bonded together, and the transfer layer and the temporary support are arranged in this order on the metal layer of the substrate.
  • the bonding of the transfer film and the substrate preferably includes pressing the transfer film and the substrate together.
  • the method for crimping the transfer film and the substrate is not particularly limited, and known transfer methods and lamination methods can be used.
  • the transfer film and the substrate are preferably laminated together by stacking the transfer film and the substrate and applying pressure and heat using means such as rolls.
  • a known laminator such as a laminator, a vacuum laminator, and an autocut laminator that can further improve productivity can be used for bonding.
  • the lamination temperature is not particularly limited, it is preferably 70° C. to 130° C., for example.
  • the manufacturing method of the conductor pattern including the bonding process is preferably carried out by a roll-to-roll method.
  • the roll-to-roll method will be described below.
  • the roll-to-roll method uses a substrate that can be wound and unwound as a substrate, and the step of unwinding the substrate or a structure including the substrate before any of the steps included in the method of manufacturing a conductor pattern ( Also referred to as an "unwinding step"), and after any of the steps, a step of winding up the substrate or a structure containing the substrate (also referred to as a "winding step"), at least any of the steps ( Preferably, all the steps, or all the steps other than the heating step) are performed while transporting the substrate or a structure including the substrate.
  • the unwinding method in the unwinding step and the winding method in the winding step are not particularly limited, and known methods may be used in manufacturing methods to which a roll-to-roll system is applied.
  • substrates include resin substrates, glass substrates, and semiconductor substrates. Preferred aspects of the substrate include, for example, the description in paragraph 0140 of WO2018/155193, the contents of which are incorporated herein. Preferred materials for the resin substrate are cycloolefin polymer and polyimide.
  • the thickness of the resin substrate is preferably 5 ⁇ m to 200 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the substrate includes a metal layer.
  • the substrate may include two or more metal layers. Examples of metals contained in the metal layer include Al, Zn, Cu, Fe, Ni, Cr, Mo, Ag and Au.
  • the metal layer preferably contains at least one selected from the group consisting of copper and silver, more preferably copper or silver.
  • the substrate may include layers other than metal layers.
  • Layers other than metal layers include, for example, conductive metal oxide layers, graphene layers, carbon nanotube layers, and conductive polymer layers.
  • Conductive metal oxides include ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide) and SiO2 .
  • ITO Indium Tin Oxide
  • IZO Indium Zinc Oxide
  • SiO2 SiO2 .
  • “conductivity” means having a volume resistivity of less than 1 ⁇ 10 6 ⁇ cm.
  • the volume resistivity of the conductive metal oxide is preferably less than 1 ⁇ 10 4 ⁇ cm.
  • the substrate may include at least one of a transparent electrode and lead wiring.
  • the substrate as described above can be suitably used as a touch panel substrate.
  • a transparent electrode can function suitably as an electrode for touch panels.
  • the transparent electrode is preferably composed of metal oxide films such as ITO (indium tin oxide) and IZO (indium zinc oxide), metal meshes, and thin metal wires such as metal nanowires.
  • Fine metal wires include fine wires of silver, copper, and the like. Among them, silver conductive materials such as silver mesh and silver nanowire are preferable.
  • a metal is preferable as the material of the routing wiring.
  • metals for the routing wiring include gold, silver, copper, molybdenum, aluminum, titanium, chromium, zinc, manganese, and alloys composed of two or more of these metal elements. Copper, molybdenum, aluminum, or titanium is preferable as the material of the routing wiring, and copper is particularly preferable.
  • the temporary support is removed. Specifically, the temporary support of the laminate obtained by the bonding step is peeled off. Peeling the temporary support usually exposes the transfer layer. A known method is applied as a peeling method of the temporary support. In the step of peeling off the temporary support, for example, a mechanism similar to the cover film peeling mechanism described in paragraphs 0161 to 0162 of JP-A-2010-072589 can be used.
  • the peel strength of the temporary support during peeling of the temporary support is preferably 0.3 mN/mm to 2.5 mN/mm, more preferably 0.3 mN/mm to 1.5 mN/mm. 0.5 mN/mm to 1.0 mN/mm is particularly preferred.
  • the peel strength of the temporary support is increased, the temporary support is prevented from being peeled off unintentionally, thereby improving handleability.
  • the peel strength of the temporary support is low, the transfer layer is less likely to adhere to the peeled surface of the temporary support.
  • the peel strength of the temporary support is higher than the peel strength of the protective film.
  • the peel strength of the temporary support is measured by the following method.
  • the protective film was peeled off from the transfer film, and the transfer film and substrate (specifically, copper substrate) were attached under the conditions of a laminating roll temperature of 100°C, a linear pressure of 0.6 MPa, and a linear speed (laminating speed) of 4.0 m/min.
  • a laminate is obtained by combining.
  • a tape PRINTACK manufactured by NITTO
  • the tape is cut into a size of 70 mm ⁇ 10 mm to prepare a sample.
  • a sample substrate is fixed on the sample stage.
  • the tape is pulled at 5.5 mm / sec in the direction of 180 degrees to peel the temporary support, and the peel strength of the temporary support is measured.
  • the matters related to the peel strength of the temporary support described above may also be applied to the temporary support described in the above section "Component of Transfer Film: Temporary Support”.
  • the above-mentioned matters related to the peel strength of the temporary support are applied to the temporary support described in the section "Constituent of the transfer film: temporary support", it is used to measure the peel strength of the temporary support.
  • the laminate is obtained by peeling off the protective film from the transfer film and bonding the transfer film and the substrate together under the conditions of a laminating roll temperature of 100° C., a linear pressure of 0.6 MPa, and a linear speed (laminating speed) of 4.0 m/min. be done.
  • the transfer layer is exposed.
  • the transfer layer is preferably pattern-exposed.
  • Pattern exposure refers to exposure in a patterned form, that is, exposure in which an exposed portion and a non-exposed portion are present.
  • the positional relationship between the exposed portion and the unexposed portion in pattern exposure is not particularly limited, and is adjusted as appropriate. Exposure may be performed along the direction from the substrate toward the transfer layer, or along the direction from the transfer layer toward the substrate.
  • the detailed arrangement and specific size of the pattern in pattern exposure are not particularly limited.
  • at least part of the pattern preferably the electrode pattern of the touch panel and/or or a portion of the lead-out wiring
  • the light source used for exposure can be appropriately selected and used as long as it is a light source that irradiates the transfer layer (especially the photosensitive layer) with light of a wavelength (for example, 365 nm or 405 nm) that can be exposed.
  • a wavelength for example, 365 nm or 405 nm
  • ultra-high pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps, metal halide lamps and LEDs Light Emitting Diodes
  • the exposure dose is preferably 5 mJ/cm 2 to 200 mJ/cm 2 , more preferably 10 mJ/cm 2 to 100 mJ/cm 2 .
  • Preferred embodiments of the light source, exposure amount and exposure method used for exposure include, for example, paragraphs 0146 to 0147 of WO 2018/155193, the contents of which are incorporated herein.
  • the exposure step may be performed after the temporary support is peeled off, or may be performed before the temporary support is peeled off.
  • the mask may be exposed in contact with the transfer layer (especially the photosensitive layer) or may be exposed in proximity without contact.
  • the mask may be exposed in contact with the temporary support, or may be exposed in close proximity without contact.
  • pattern exposure is preferably performed without peeling off the temporary support.
  • the exposure method may be a contact exposure method in the case of contact exposure, a proximity exposure method in the case of a non-contact exposure method, a projection exposure method using a lens system or a mirror system, or a direct exposure method using an exposure laser or the like. It can be selected and used.
  • an exposing machine having an appropriate lens numerical aperture (NA) can be used according to the required resolving power and depth of focus.
  • NA lens numerical aperture
  • the transfer layer particularly the photosensitive layer
  • the transfer layer particularly the photosensitive layer
  • the exposure may be performed not only in the atmosphere but also in a reduced pressure or a vacuum, and the exposure may be performed by interposing a liquid such as water between the light source and the transfer layer (especially the photosensitive layer). .
  • resist pattern forming step In the resist pattern forming step, the transfer layer is developed to form a resist pattern. Development can be performed using a developer.
  • the developer for example, a known developer such as the developer described in JP-A-5-72724 can be used.
  • the developer is preferably an alkaline aqueous solution containing a compound having a pKa of 7 to 13 at a concentration of 0.05 mol/L to 5 mol/L.
  • the developer may contain a water-soluble organic solvent and/or a surfactant.
  • Alkaline compounds that can be contained in the alkaline aqueous solution include, for example, sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium hydrogen carbonate, potassium hydrogen carbonate, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, tetrabutylammonium hydroxide, and choline (2-hydroxyethyltrimethylammonium hydroxide).
  • the developer described in paragraph 0194 of International Publication No. 2015/093271 is also preferably used.
  • a development method that is preferably used includes, for example, the development method described in paragraph 0195 of International Publication No. 2015/093271.
  • the development method is not particularly limited, and may be any of puddle development, shower development, shower and spin development, and dip development.
  • Shower development is a development process in which an exposed portion or a non-exposed portion is removed by spraying a developing solution onto the exposed photosensitive layer by showering. After the development, it is preferable to remove the development residue by spraying the cleaning agent with a shower and rubbing it with a brush.
  • the liquid temperature of the developer is not particularly limited, it is preferably 20°C to 40°C.
  • the metal layer not covered with the resist pattern is etched or plated.
  • the metal layer not covered with the resist pattern is removed to form a conductor pattern.
  • a conductor pattern is formed on the metal layer not covered with the resist pattern.
  • the latter method is sometimes called a semi-additive method.
  • etching method a known method can be applied, for example, the method described in paragraphs 0209 to 0210 of JP-A-2017-120435, the method described in paragraphs 0048 to 0054 of JP-A-2010-152155. , a wet etching method in which the substrate is immersed in an etchant, and a dry etching method such as plasma etching.
  • an acidic or alkaline etchant may be appropriately selected according to the object to be etched.
  • acidic etching solutions include aqueous solutions of acidic components alone selected from hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, acetic acid, hydrofluoric acid, oxalic acid and phosphoric acid, and acidic components, ferric chloride, ammonium fluoride and A mixed aqueous solution with a salt selected from potassium permanganate can be mentioned.
  • the acidic component may be a combination of multiple acidic components.
  • Alkaline etchants include aqueous solutions of alkali components alone selected from sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonia, organic amines, and salts of organic amines (tetramethylammonium hydroxide, etc.), and alkali components and salts. (potassium permanganate, etc.).
  • the alkaline component may be a component obtained by combining a plurality of alkaline components.
  • Plating is preferably electroplating, and more preferably electroplating of copper.
  • Components of the plating solution used in electroplating include, for example, water-soluble copper salts.
  • the water-soluble copper salt a water-soluble copper salt that is commonly used as a component of a plating solution can be used.
  • the water-soluble copper salt is preferably, for example, at least one selected from the group consisting of inorganic copper salts, alkanesulfonate copper salts, alkanol sulfonate copper salts, and organic acid copper salts.
  • Inorganic copper salts include, for example, copper sulfate, copper oxide, copper chloride, and copper carbonate.
  • Alkanesulfonic acid copper salts include, for example, copper methanesulfonate and copper propanesulfonate.
  • Alkanol sulfonate copper salts include, for example, copper isethionate and copper propanol sulfonate.
  • Organic acid copper salts include, for example, copper acetate, copper citrate, and copper tart
  • the plating solution may contain sulfuric acid. By including sulfuric acid in the plating solution, the pH and sulfate ion concentration of the plating solution can be adjusted.
  • a conductive pattern can be formed on a conductive pattern by supplying the transparent base material after the development process to a plating tank containing a plating solution.
  • a conductive pattern can be formed by controlling the current density and the transport speed of the transparent substrate.
  • the temperature of the plating solution used for electroplating is preferably 70°C or less, more preferably 10°C to 40°C.
  • the current density in electroplating is preferably 0.1 A/dm 2 to 100 A/dm 2 , more preferably 0.5 A/dm 2 to 20 A/dm 2 .
  • the resist pattern stripping step the resist pattern is stripped.
  • the method of stripping the resist pattern is not particularly limited, but a method of removing by chemical treatment can be mentioned, and a method of removing using a remover is preferable.
  • the substrate having the resist pattern is immersed for 1 minute to 30 minutes in a stirring removing liquid having a liquid temperature of preferably 30° C. to 80° C., more preferably 50° C. to 80° C. method.
  • the removing liquid examples include a removing liquid obtained by dissolving an inorganic alkaline component or an organic alkaline component in water, dimethylsulfoxide, N-methylpyrrolidone, or a mixed solution thereof.
  • inorganic alkaline components include sodium hydroxide and potassium hydroxide.
  • Organic alkaline components include primary amine compounds, secondary amine compounds, tertiary amine compounds and quaternary ammonium salt compounds. Alternatively, it may be removed by a known method such as a spray method, a shower method, or a paddle method using a remover.
  • a method for manufacturing a conductor pattern includes a step of exposing a resist pattern obtained by a resist pattern forming step (post-exposure step) and/or a step of heating (post-baking step). good too. If the method for manufacturing a conductor pattern includes both a post-exposure step and a post-bake step, post-baking is preferably performed after post-exposure.
  • the exposure amount of post-exposure is preferably 100 mJ/cm 2 to 5,000 mJ/cm 2 , more preferably 200 mJ/cm 2 to 3,000 mJ/cm 2 .
  • the post-baking temperature is preferably 80°C to 250°C, more preferably 90°C to 160°C.
  • the post-baking time is preferably 1 to 180 minutes, more preferably 10 to 60 minutes.
  • Examples of steps applicable to the method of manufacturing a conductor pattern include the steps described in paragraphs 0035 to 0051 of JP-A-2006-23696.
  • Examples of steps applicable to the method for producing a conductor pattern include, for example, the step of reducing visible light reflectance described in paragraph 0172 of WO 2019/022089 and the step of reducing visible light reflectance described in paragraph 0172 of WO 2019/022089.
  • a process of forming a new conductive layer over the insulating film is also included, but is not limited to these processes.
  • a method for manufacturing a conductor pattern may include a step of performing a process for reducing the visible light reflectance of some or all of the multiple metal layers of the substrate.
  • the treatment for reducing the visible light reflectance includes oxidation treatment.
  • the visible light reflectance of the metal layer can be reduced by oxidizing the copper to form copper oxide and blackening the metal layer.
  • the treatment for reducing the visible light reflectance is described in paragraphs 0017 to 0025 of JP-A-2014-150118, and paragraphs 0041, 0042, 0048 and 0058 of JP-A-2013-206315. , the contents of which are incorporated herein.
  • a method of manufacturing a conductor pattern preferably includes a step of forming an insulating film on the surface of the conductor pattern, and a step of forming a new conductive layer on the surface of the insulating film.
  • a second electrode pattern insulated from the first electrode pattern can be formed.
  • the process of forming the insulating film is not particularly limited, and a known method of forming a permanent film can be used.
  • an insulating film having a desired pattern may be formed by photolithography using an insulating photosensitive material.
  • the step of forming a new conductive layer on the insulating film is not particularly limited.
  • a conductive photosensitive material may be used to form a new conductive layer in a desired pattern by photolithography.
  • the method of manufacturing the conductor pattern uses a substrate having a plurality of metal layers on both surfaces of the substrate, and sequentially or simultaneously forms circuits on the metal layers formed on both surfaces of the substrate.
  • a circuit wiring for a touch panel in which the first conductor pattern is formed on one surface of the substrate and the second conductor pattern is formed on the other surface of the substrate.
  • the touch panel circuit wiring having such a configuration from both sides of the substrate by roll-to-roll.
  • Conductor patterns can be applied to various devices. Examples of the device provided with the conductive pattern manufactured by the above manufacturing method include an input device, preferably a touch panel, and more preferably a capacitive touch panel. Further, the input device can be applied to display devices such as an organic EL display device and a liquid crystal display device.
  • a method for manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present disclosure includes peeling a protective film of a transfer film according to an embodiment of the present disclosure (that is, “protective film peeling step”), the transfer film, and a metal Laminating a substrate including a layer, placing a transfer layer and a temporary support in this order on the metal layer of the substrate (i.e., a “lamination step”), and exposing the transfer layer (i.e., “exposure step”), developing the transfer layer to form a resist pattern (i.e., “resist pattern forming step”), and etching the metal layer not covered with the resist pattern.
  • the above-described touch panel manufacturing method may include peeling off the temporary support (that is, “temporary support peeling step”) between the bonding step and the exposure step.
  • the above-described touch panel manufacturing method may include a step of removing the temporary support before the exposure step.
  • a method for manufacturing a touch panel according to another embodiment of the present disclosure includes peeling a protective film of a transfer film according to an embodiment of the present disclosure (that is, “protective film peeling step”), and , bonding a substrate containing a metal layer, arranging a transfer layer and a temporary support in this order on the metal layer of the substrate (i.e., a “bonding step”); exposing the transfer layer (i.e., the "exposure step”); and developing the transfer layer to form a resist pattern (i.e., “resist pattern forming step”), etching or plating the metal layer not covered with the resist pattern (i.e., “etching or plating step”), and stripping the resist pattern (i.e. , “resist pattern stripping step”), in this order.
  • a resist pattern i.e., “resist pattern forming step”
  • etching or plating step etching or plating the metal layer not covered with the resist pattern
  • stripping the resist pattern
  • each step in the touch panel manufacturing method and embodiments such as the order in which each step is performed are described in the above sections of "Method for manufacturing laminate” and “Method for manufacturing circuit wiring”. and preferred embodiments are also the same.
  • a known method for manufacturing a touch panel may be referred to, except that the touch panel wiring is formed by the above method.
  • the touch panel manufacturing method may include arbitrary steps (other steps) other than those described above.
  • a touch panel having circuit wiring having pattern A corresponding to EX formed thereon can be manufactured. Specifically, it can be produced by the method described in FIG. 1 of International Publication No. 2016/190405.
  • the central portion of the exposed portion EX (the pattern portion where the qualifications are connected) is the portion where the transparent electrode (touch panel electrode) is formed, and the peripheral portion (thin line portion) of the exposed portion EX is This is the portion where the wiring of the peripheral extracting portion is formed.
  • a touch panel having at least touch panel wiring is manufactured by the touch panel manufacturing method described above.
  • the touch panel preferably has a transparent substrate, electrodes, and an insulating layer or protective layer.
  • a detection method for a touch panel known methods such as a resistive film method, a capacitance method, an ultrasonic method, an electromagnetic induction method, and an optical method can be used. Among them, the capacitance method is preferable.
  • the touch panel type As the touch panel type, the so-called in-cell type (for example, those described in FIGS. 5, 6, 7 and 8 of JP-A-2012-517051), the so-called on-cell type (for example, JP 2013-168125) Those described in FIG. 19, and those described in FIGS. 1 and 5 of JP-A-2012-89102), OGS (One Glass Solution) type, TOL (Touch-on-Lens) type (for example, JP-A 2013-54727), various out-cell types (so-called GG, G1 G2, GFF, GF2, GF1 and G1F, etc.) and other configurations (for example, JP 2013-164871 6).
  • touch panels include those described in paragraph 0229 of JP-A-2017-120435.
  • Temporary support 1 was produced by the following method.
  • particle-containing layer-forming composition 1 A particle-containing layer-forming composition 1 was obtained by mixing each component according to the formulation shown below. After preparing the particle-containing layer-forming composition 1, it was filtered through a 6 ⁇ m filter (F20, manufactured by Mahle Filter Systems Co., Ltd.), and then membrane degassed using a 2 ⁇ 6 radial flow superphobic (manufactured by Polypore Co., Ltd.). did.
  • ⁇ Acrylic polymer AS-563A, manufactured by Daicel Finechem Co., Ltd., solid content 27.5% by mass
  • ⁇ Nonionic surfactant Neloacty CL95, manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., solid content 100% by mass
  • Anionic surfactant (Rapisol A-90, manufactured by NOF Corporation, diluted with water to a solid content of 1% by mass) 114.4 parts Carnauba wax dispersion (Cerosol 524, manufactured by Chukyo Yushi Co., Ltd., solid 30% by mass) 7 parts Carbodiimide compound (Carbodiimide V-02-L2, manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd., diluted with water to a solid content of 10% by mass) 20.9 parts Matting agent (Snowtex XL, Nissan Chemical Co., Ltd.) made, solid content 40% by mass, average particle diameter 50 nm): 2.8 parts, water: 690.2 parts
  • the solidified unstretched film was sequentially biaxially stretched by the following method to obtain a temporary support including a polyester film with a thickness of 16 ⁇ m and a particle-containing layer with a thickness of 40 nm.
  • Heat setting and heat relaxation The biaxially stretched film after longitudinal stretching and transverse stretching was heat-set under the following conditions. Heat setting temperature: 227°C Heat fixation time: 6 seconds
  • the film thickness of the particle-containing layer was 40 nm as measured from a cross-sectional TEM photograph.
  • the average particle diameter of the particles contained in the particle-containing layer was 50 nm when measured by the method described above using an HT-7700 transmission electron microscope (TEM) manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation.
  • ⁇ Water-soluble resin composition The following components were mixed to obtain a water-soluble resin composition used as material 1 for the water-soluble resin layer.
  • ⁇ Ion-exchanged water 38.12 parts ⁇ Methanol (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.): 57.17 parts ⁇ Kuraray Poval 4-88LA (polyvinyl alcohol, manufactured by Kuraray Co., Ltd.): 3.22 parts ⁇ Polyvinylpyrrolidone K-30 (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.): 1.49 parts Megafac F-444 (fluorosurfactant, manufactured by DIC Corporation): 0.0035 parts
  • Photosensitive resin composition A mixed solvent containing methyl ethyl ketone (manufactured by Sankyo Chemical Co., Ltd., 60 parts) and propylene glycol monomethyl ether acetate (manufactured by Showa Denko KK, 40 parts) was prepared. Each component shown in Table 1 was mixed with a mixed solvent to prepare photosensitive resin compositions represented by Materials 1 to 4 and 5A to 5E in Table 1, respectively. The amount of the mixed solvent added was adjusted so that the solid content concentration of the photosensitive composition was 13% by mass.
  • thermoplastic resin composition used as a material for the thermoplastic resin layer.
  • A-2 benzyl methacrylate/methacrylic acid/acrylic acid copolymer (75% by mass/10% by mass/15% by mass, weight average molecular weight: 30,000, Tg: 75°C, acid value: 186 mgKOH/g)
  • ⁇ B-1 A compound having the structure shown below (a dye that develops color with an acid)
  • ⁇ C-1 A compound having the structure shown below (photoacid generator, compound described in paragraph 0227 of JP-A-2013-47765, synthesized according to the method described in paragraph 0227.)
  • ⁇ D-3 NK Ester A-DCP (tricyclodecanedimethanol diacrylate, Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.)
  • ⁇ D-4 8UX-015A (polyfunctional urethane acrylate compound, Taisei Fine Chemical Co., Ltd.)
  • ⁇ D-5 Aronix TO-2349 (polyfunctional acrylate compound having a carboxy group, Toagosei Co., Ltd.)
  • E-1 Mega Fac F552 (DIC Corporation)
  • F-1 Phenothiazine (Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
  • ⁇ F-2 CBT-1 (Johoku Chemical Industry Co., Ltd.)
  • ⁇ MEK Methyl ethyl ketone
  • ⁇ PGME Propylene glycol monomethyl ether
  • ⁇ PGMEA Propylene glycol monomethyl ether acetate
  • thermoplastic resin layer if necessary, a water-soluble resin layer, and a photosensitive layer were formed in this order on the temporary support.
  • a thermoplastic resin was formed by applying and drying a thermoplastic resin composition.
  • a water-soluble resin layer was formed by applying and drying a water-soluble resin composition.
  • a photosensitive layer was formed by applying and drying a photosensitive resin composition.
  • a protective film was provided on the photosensitive layer to obtain a transfer film.
  • a copper layer having a thickness of 200 nm was formed on the polyethylene terephthalate film by sputtering to obtain a copper substrate.
  • the obtained copper substrate is used for the following evaluations.
  • ⁇ Storage modulus> Using a viscoelasticity measuring device (Rheometer DHR-2 manufactured by TA Instruments), a parallel plate of 20 mm ⁇ and a Peltier plate (Gap: about 0.5 mm), the temperature is 20 ° C. to 125 ° C., and the heating rate is 5.
  • the storage elastic moduli of the thermoplastic resin layer and the photosensitive layer were measured under the conditions of °C/min, frequency of 1 Hz, and strain of 0.5%. Specifically, before measurement, the sample was melted on a Peltier plate at 80° C. to 95° C., cooled to 20° C. at a cooling rate of 5° C./min, and then measured in the Gap constant mode. The value at 25°C is adopted for the storage modulus. Table 3 shows the measurement results.
  • ⁇ Roughness Ra> The surface roughness Ra of the temporary support facing the transfer layer and the surface roughness Ra of the transfer layer facing the temporary support were measured by the following methods.
  • the protective film was peeled off from the transfer film, and the transfer film was attached to the copper substrate under the conditions of a laminating roll temperature of 100° C., a linear pressure of 0.6 MPa, and a linear speed (laminating speed) of 4.0 m/min.
  • a three-dimensional optical profiler (New View 7300, Zygo) was used to obtain the surface profile of the target surface.
  • "Microscope Application” of "MetroPro ver8.3.2” was used as measurement and analysis software.
  • a "Surface Map” screen was displayed by the above software, and histogram data was obtained in the "Surface Map” screen. The arithmetic average roughness Ra of the target surface was calculated from the obtained histogram data. Table 3 shows the measurement results.
  • the peel strength of the protective film was measured by the following method.
  • a tape PRINTACK manufactured by Nitto Denko Corporation
  • a temporary support for the sample was fixed on the sample stage.
  • SV-55 manufactured by Imada Seisakusho Co., Ltd.
  • the tape is pulled at 5.5 mm / sec in the direction of 180 degrees, the protective film is peeled from the sample, and the peel strength of the protective film is measured. did.
  • Table 3 shows the measurement results.
  • the peel strength of the temporary support was measured by the following method.
  • the protective film was peeled off from the transfer film, and the transfer film was attached to the copper substrate under the conditions of a laminating roll temperature of 100° C., a linear pressure of 0.6 MPa, and a linear speed (laminating speed) of 4.0 m/min.
  • After sticking a tape (PRINTACK manufactured by NITTO) on the surface of the temporary support it was cut into a size of 70 mm ⁇ 10 mm to prepare a sample.
  • a sample copper substrate was fixed on a sample table.
  • the protective film was peeled off from the transfer film, and the transfer film was attached to the copper substrate under the conditions of a laminating roll temperature of 100° C., a linear pressure of 0.6 MPa, and a linear speed (laminating speed) of 4.0 m/min.
  • the temporary support was peeled off from the resulting laminate, the transfer layer disposed on the copper substrate was brought into contact with a photomask having a line and space pattern, and the transfer layer was exposed using an ultra-high pressure mercury lamp. .
  • the exposed transfer layer was subjected to shower development for 40 seconds using a 1.0 mass % sodium carbonate aqueous solution at 28°C.
  • the protective film was peeled off from the transfer film, and the presence or absence of deposits of the transfer layer on the surface of the protective film was visually confirmed.
  • the transfer film was attached to the copper substrate under the conditions of a laminating roll temperature of 100° C., a linear pressure of 0.6 MPa, and a linear speed (laminating speed) of 4.0 m/min.
  • the temporary support was peeled off from the laminate thus obtained, and the presence or absence of a deposit of the transfer layer on the surface of the temporary support was visually confirmed.
  • 16KS40 described in Table 3 means Lumirror 16KS40 manufactured by Toray Industries, Inc.
  • 16FB40 described in Table 3 means Lumirror 16FB40 manufactured by Toray Industries, Inc.
  • FG201 described in Table 3 means Alphan FG-201 manufactured by Oji F-Tech Co., Ltd.
  • M/B described in Table 3 means the mass ratio of the polymerizable compound to the alkali-soluble resin.
  • 10 ⁇ 5 described in Table 3 means 105.
  • 10 ⁇ 6 described in Table 3 means 10 6 .
  • 10 ⁇ 7 described in Table 3 means 107.
  • 10 ⁇ 8 described in Table 3 means 10 8 .
  • “Surface roughness Ra” described in the column “temporary support” in Table 3 means the roughness Ra of the surface of the temporary support facing the transfer layer.
  • the “surface roughness Ra” described in the column “transfer layer” in Table 3 means the roughness Ra of the surface of the transfer layer facing the temporary support.
  • the storage modulus of the protective film side of the transfer layer at 25° C. is in the range of 1.0 ⁇ 10 6 Pa to 3.0 ⁇ 10 8 Pa.
  • Table 3 shows that the resolution of the examples is superior to that of the comparative examples.

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Abstract

仮支持体と、転写層と、保護フィルムと、をこの順に含み、２５℃における上記転写層の上記保護フィルム側の貯蔵弾性率が、１．０×１０６Ｐａ～３．０×１０８Ｐａである、転写フィルム及びその応用。

Description

転写フィルム及び導体パターンの製造方法
　本開示は、転写フィルム及び導体パターンの製造方法に関する。
　転写フィルムは、フォトリソグラフィといった種々のパターン形成方法において広く利用されている。通常、転写フィルムは転写層を含む。例えば転写フィルムを用いるパターン形成方法において、転写層は、対象物（例えば、基板）への転写によって、対象物の上に配置される。対象物の上に配置された転写層は、例えば、露光及び現像を経てパターンを形成できる。
　下記の特許文献１は、支持フィルムと、支持フィルム上に設けられた特定の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層と、を備える転写フィルムを開示している。
　特許文献１：特開２０２０－０８６２３８号公報
　しかしながら、従来の転写フィルムを用いるパターン形成方法では、次のような理由から解像性が低下することがある。対象物への転写層の転写は、例えば、転写フィルムと対象物との貼り合わせによって実施される。ただし、転写層と対象物との密着性が低いと、例えば、現像時に現像液が転写層と対象物の隙間に侵入し、解像性が低下することがある。さらに、転写フィルムが転写層及び保護フィルムを含む場合、転写フィルムから保護フィルムを剥離する過程において、転写層の一部が剥離された保護フィルムの表面に付着することがある。つまり、保護フィルムに追随して転写層の一部が除去されることがある。保護フィルムに追随して転写層の一部が除去されると、転写層の本来の特性が発現されず、例えば、解像性が低下することがある。
　本開示の一実施形態は、優れた解像性を有する転写フィルムを提供することを目的とする。本開示の他の一実施形態は、優れた解像性を有する転写フィルムを用いる導体パターンの製造方法を提供することを目的とする。
　本開示は、以下の態様を含む。
＜１＞　仮支持体と、転写層と、保護フィルムと、をこの順に含み、２５℃における上記転写層の上記保護フィルム側の貯蔵弾性率が、１．０×１０６Ｐａ～３．０×１０８Ｐａである、転写フィルム。
＜２＞　２５℃における上記転写層の上記仮支持体側の貯蔵弾性率が、１．０×１０６Ｐａ以上である、＜１＞に記載の転写フィルム。
＜３＞　上記仮支持体に面する上記転写層の表面の粗さＲａが、０．１ｎｍ～１５ｎｍである、＜１＞又は＜２＞に記載の転写フィルム。
＜４＞　上記転写層に面する上記仮支持体の表面の粗さＲａが、０．１ｎｍ～１５ｎｍである、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の転写フィルム。
＜５＞　上記転写層が、感光層である、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の転写フィルム。
＜６＞　上記転写層が、中間層及び感光層を含む、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の転写フィルム。
＜７＞　上記中間層が、アルカリ可溶性樹脂及び重合性化合物を含み、上記中間層における上記アルカリ可溶性樹脂の質量に対する上記重合性化合物の質量の比が、０．５以上である、＜６＞に記載の転写フィルム。
＜８＞　上記中間層の厚さが、１０μｍ以下である、＜６＞又は＜７＞に記載の転写フィルム。
＜９＞　上記中間層が、熱可塑性樹脂層及び水溶性樹脂層を含む、＜６＞～＜８＞のいずれか１つに記載の転写フィルム。
＜１０＞　上記感光層が、アルカリ可溶性樹脂及び重合性化合物を含み、上記感光層における上記アルカリ可溶性樹脂の質量に対する上記重合性化合物の質量の比が、０．６以上である、＜５＞～＜９＞のいずれか１つに記載の転写フィルム。
＜１１＞　上記感光層の厚さが、１０μｍ以下である、＜５＞～＜１０＞のいずれか１つに記載の転写フィルム。
＜１２＞　＜１＞～＜１１＞のいずれか１つに記載の転写フィルムの保護フィルムを剥離することと、上記転写フィルムと、金属層を含む基板とを貼り合わせて、上記基板の上記金属層の上に、上記転写層及び上記仮支持体をこの順に配置することと、上記転写層を露光することと、上記転写層を現像し、レジストパターンを形成することと、上記レジストパターンに覆われていない上記金属層に対してエッチング又はめっきを行うことと、上記レジストパターンを剥離することと、をこの順に含む、導体パターンの製造方法。
＜１３＞　＜１＞～＜１１＞のいずれか１つに記載の転写フィルムの保護フィルムを剥離することと、上記転写フィルムと、金属層を含む基板とを貼り合わせて、上記基板の上記金属層の上に、上記転写層及び上記仮支持体をこの順に配置することと、上記仮支持体を剥離することと、上記転写層を露光することと、上記転写層を現像し、レジストパターンを形成することと、上記レジストパターンに覆われていない上記金属層に対してエッチング又はめっきを行うことと、上記レジストパターンを剥離することと、をこの順に含む、導体パターンの製造方法。
＜１４＞　上記仮支持体の剥離における上記仮支持体の剥離強度が、０．３ｍＮ／ｍｍ～２．０ｍＮ／ｍｍである、＜１３＞に記載の導体パターンの製造方法。
　本開示の一実施形態によれば、優れた解像性を有する転写フィルムが提供される。本開示の他の一実施形態によれば、優れた解像性を有する転写フィルムを用いる導体パターンの製造方法が提供される。
ある実施形態の転写フィルムの構成の一例を示す概略図である。 パターンＡを示す概略平面図である。 パターンＢを示す概略平面図である。
　以下、本開示の内容について説明する。なお、添付の図面を参照しながら説明するが、符号は省略する場合がある。
　本開示において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
　本開示において、「（メタ）アクリル」はアクリル及びメタクリルの双方、又は、いずれかを表し、「（メタ）アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートの双方、又は、いずれかを表し、「（メタ）アクリロイル」はアクリロイル及びメタクリロイルの双方、又は、いずれかを表す。
　本開示において組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する該当する複数の物質の合計量を意味する。
　本開示において「工程」との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
　本開示における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
　本開示において「露光」とは、特に断らない限り、光を用いた露光のみならず、電子線、イオンビーム等の粒子線を用いた描画も含む。また、露光に用いられる光としては、一般的に、水銀灯の輝線スペクトル、エキシマレーザに代表される遠紫外線、極紫外線（ＥＵＶ光）、Ｘ線、電子線等の活性光線（活性エネルギー線）が挙げられる。
　本開示における化学構造式は、水素原子を省略した簡略構造式で記載する場合もある。
　本開示において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
　本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
　本開示において、「透明」とは、波長４００ｎｍ～７００ｎｍの可視光の平均透過率が、８０％以上であることを意味し、９０％以上であることが好ましい。
　本開示において、可視光の平均透過率は、分光光度計を用いて測定される値であり、例えば、株式会社日立製作所製の分光光度計Ｕ－３３１０を用いて測定できる。
　本開示における重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、特に断りのない限り、ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ　Ｇ４０００ＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ　Ｇ２０００ＨｘＬ（何れも東ソー株式会社製の商品名）のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析装置により、溶剤ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）、示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。
　本開示において、特段の断りがない限り、金属元素の含有量は、誘導結合プラズマ（ＩＣＰ：Inductively Coupled Plasma）分光分析装置を用いて測定した値である。
　本開示において、特段の断りがない限り、屈折率は、波長５５０ｎｍでエリプソメーターを用いて測定した値である。
　本開示において、特段の断りがない限り、色相は、色差計（ＣＲ－２２１、ミノルタ株式会社製）を用いて測定した値である。
　本開示において、「アルカリ可溶性」とは、液温が２２℃である炭酸ナトリウムの１質量％水溶液１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であることを意味する。
　本開示において「水溶性」とは、液温が２２℃であるｐＨ７．０の水１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であることを意味する。したがって、例えば、水溶性樹脂とは、上述の溶解度条件を満たす樹脂を意図する。
　本開示において、「固形分」とは、溶剤を除いたすべての成分を意味する。
　本開示において、転写フィルムが備える各層の厚さは、転写フィルムの主面に対し垂直な方向の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察し、得られた観察画像に基づいて各層の厚さを任意の５点以上計測し、その平均値を算出することにより、測定される。
＜転写フィルム＞
　本開示の一実施形態に係る転写フィルムは、仮支持体と、転写層と、保護フィルムと、をこの順に含み、２５℃における上記転写層の上記保護フィルム側の貯蔵弾性率が、１．０×１０６Ｐａ～３．０×１０８Ｐａである。本開示において「転写層の保護フィルム側の貯蔵弾性率」は、転写層において保護フィルムに最も近い位置にある層の貯蔵弾性率によって規定される。例えば、転写層が複層構造を有する場合には、転写層に含まれる複数の層のうち保護フィルムに最も近い位置にある層の貯蔵弾性率を「転写層の保護フィルム側の貯蔵弾性率」といい、転写層が単層構造を有する場合には、単一の転写層の貯蔵弾性率を「転写層の保護フィルム側の貯蔵弾性率」という。２５℃における転写層の保護フィルム側の貯蔵弾性率が１．０×１０６Ｐａ以上であると、剥離された保護フィルムの表面への転写層の付着が抑制され、解像性の低下も抑制される。２５℃における転写層の保護フィルム側の貯蔵弾性率が３．０×１０８Ｐａ以下であると、対象物（例えば、基板）への転写層の転写において転写層と対象物との密着性が向上し、解像性も向上する。したがって、本開示の一実施形態によれば、優れた解像性を有する転写フィルムが提供される。
　転写フィルムにおける各層は、単層構造又は複層構造を有してもよい。転写層としては、例えば、感光層及び中間層が挙げられる。中間層としては、例えば、熱可塑性樹脂層及び水溶性樹脂層が挙げられる。転写フィルムの構成例を以下に示す。ただし、転写フィルムの構成は、以下の例に制限されない。以下の各構成において、感光層は、ネガ型感光層であることが好ましい。また、感光層は着色樹脂層であることも好ましい。
（１）「仮支持体／感光層／保護フィルム」
（２）「仮支持体／中間層／感光層／保護フィルム」
（３）「仮支持体／熱可塑性樹脂層／水溶性樹脂層／感光層／保護フィルム」
　図１を参照して、転写フィルムの構成を説明する。図１は、ある実施形態に係る転写フィルムの構成を示す概略図である。図１に示される転写フィルム１００は、仮支持体１０と、中間層２０と、感光層３０と、保護フィルム４０とを、この順に含む。
　後述する貼り合わせ工程における気泡発生抑止の観点から、転写フィルムのうねりの最大幅は、３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、６０μｍ以下であることが更に好ましい。転写フィルムのうねりの最大幅は、０μｍ以上であることが好ましく、０．１μｍ以上であることがより好ましく、１μｍ以上であることが更に好ましい。転写フィルムのうねりの最大幅は、以下の手順により測定される。まず、転写フィルムを縦２０ｃｍ×横２０ｃｍのサイズとなるように主面に垂直な方向に裁断し、試験サンプルを作製する。なお、転写フィルムが保護フィルムを含む場合には、保護フィルムを剥離する。次いで、表面が平滑で、かつ、水平なステージ上に、試験サンプルを仮支持体の表面がステージに対向するように静置する。静置後、試験サンプルの中心１０ｃｍ角の範囲について、試験サンプルの表面をレーザー顕微鏡（例えば、株式会社キーエンス製ＶＫ－９７００ＳＰ）で走査して３次元表面画像を取得し、得られた３次元表面画像で観察される最大凸高さから最低凹高さを引き算する。上記操作を１０個の試験サンプルについて行い、算術平均値を「転写フィルムのうねりの最大幅」とする。
（転写フィルムの構成要素：仮支持体）
　本開示の一実施形態に係る転写フィルムは、仮支持体を含む。仮支持体は、転写層を支持し、かつ、剥離可能な支持体である。
　転写層に面する仮支持体の表面の粗さＲａは、０．１ｎｍ～１５ｎｍであることが好ましく、０．１ｎｍ～１０ｎｍであることがより好ましく、０．１ｎｍ～６ｎｍであることが更に好ましく、０．１ｎｍ～２ｎｍであることが特に好ましい。「転写層に面する仮支持体の表面」とは、具体的に、仮支持体の表面であって、かつ、転写層を向く面を指す。転写層に面する仮支持体の表面の粗さＲａが大きくなると、仮支持体の剥離性が向上し、例えば、剥離された仮支持体の表面への転写層の付着が抑制される。転写層に面する仮支持体の表面の粗さＲａが小さくなると、仮支持体に起因する転写層の表面の粗さＲａの増大が抑制される。また、転写層に面する仮支持体の表面の粗さＲａが小さくなると、仮支持体を介する転写層の露光において光散乱が抑制される。これらの結果、解像性が向上する。
　転写層に面する仮支持体の表面の粗さＲａは、以下の方法によって測定される算術平均粗さＲａである。３次元光学プロファイラー（Ｎｅｗ　Ｖｉｅｗ７３００、Ｚｙｇｏ社）を用いて、対象面の表面プロファイルを得る。測定及び解析ソフトウェアとして、「ＭｅｔｒｏＰｒｏ　ｖｅｒ８．３．２」の「Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ　Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ」を用いる。次に、上記ソフトによって「Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍａｐ」画面を表示し、「Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍａｐ」画面中でヒストグラムデータを得る。得られたヒストグラムデータから、対象面の算術平均粗さＲａを算出する。対象面が他の層によって覆われている場合、他の層の剥離によって対象面を露出させた後に、対象面の算術平均粗さＲａを測定する。
　仮支持体は、単層構造であっても、複層構造であってもよい。仮支持体は、フィルムであることが好ましく、樹脂フィルムであることがより好ましい。仮支持体としては、可撓性を有し、かつ、加圧下、又は、加圧及び加熱下において、著しい変形、収縮、又は、伸びを生じないフィルムが好ましい。
　フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（例えば、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム）、ポリメチルメタクリレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリイミドフィルム、及び、ポリカーボネートフィルムが挙げられる。仮支持体としては、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。仮支持体として使用するフィルムには、シワ等の変形、及び、傷等がないことが好ましい。
　仮支持体を介してパターン露光できるという観点から、仮支持体の透明性は高い方が好ましい。３６５ｎｍでの仮支持体の透過率は、６０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましい。
　仮支持体を介するパターン露光時のパターン形成性、及び、仮支持体の透明性の観点から、仮支持体のヘイズは小さい方が好ましい。具体的には、仮支持体のヘイズは、２％以下であることが好ましく、０．５％以下であることがより好ましく、０．１％以下であることが更に好ましい。
　仮支持体を介するパターン露光時のパターン形成性、及び、仮支持体の透明性の観点から、仮支持体に含まれる粗大粒子、異物、及び、欠陥の数は少ない方が好ましい。仮支持体中における直径１μｍ以上の粒子、異物、及び、欠陥の数は、５０個／１０ｍｍ２以下であることが好ましく、１０個／１０ｍｍ２以下であることがより好ましく、３個／１０ｍｍ２以下であることが更に好ましく、０個／１０ｍｍ２であることが特に好ましい。
　仮支持体の厚さは、特に制限されないが、５μｍ～２００μｍであることが好ましく、取扱い易さ及び汎用性の点から、１０μｍ～１５０μｍであることがより好ましく、１０μｍ～５０μｍであることが更に好ましい。
　仮支持体としては、例えば、膜厚１６μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、膜厚１２μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、及び、膜厚９μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが挙げられる。
　仮支持体の好ましい態様としては、例えば、特開２０１４－８５６４３号公報の段落００１７～００１８、特開２０１６－２７３６３号公報の段落００１９～００２６、国際公開第２０１２／０８１６８０号の段落００４１～００５７、国際公開第２０１８／１７９３７０号の段落００２９～００４０、及び、特開２０１９－１０１４０５号公報の段落００１２～００３２に記載があり、これらの公報の内容は本明細書に組み込まれる。
　ハンドリング性を付与する観点から、仮支持体の表面に、微小な粒子を含む層（「滑剤層」又は「粒子含有層」ともいう。）を設けてもよい。滑剤層は、仮支持体の片面に設けてもよいし、両面に設けてもよい。滑剤層に含まれる粒子の直径は、０．０５μｍ～０．８μｍであることが好ましい。また、滑剤層の厚さは、０．０５μｍ～１．０μｍであることが好ましい。
（転写フィルムの構成要素：転写層）
　本開示の一実施形態に係る転写フィルムは、転写層を含む。２５℃における転写層の保護フィルム側の貯蔵弾性率は、１．０×１０６Ｐａ～３．０×１０８Ｐａである。２５℃における転写層の保護フィルム側の貯蔵弾性率が１．０×１０６Ｐａ以上であると、剥離された保護フィルムの表面への転写層の付着が抑制され、解像性の低下も抑制される。２５℃における転写層の保護フィルム側の貯蔵弾性率が３．０×１０８Ｐａ以下であると、対象物（例えば、基板）への転写層の転写において転写層と対象物との密着性が向上し、解像性も向上する。解像性の観点から、２５℃における転写層の保護フィルム側の貯蔵弾性率は、１．０×１０６Ｐａ～２．０×１０８Ｐａであることが好ましく、１．０×１０７Ｐａ～１．０×１０８Ｐａであることがより好ましい。
　２５℃における転写層の仮支持体側の貯蔵弾性率は、１．０×１０６Ｐａ以上であることが好ましい。本開示において「転写層の仮支持体側の貯蔵弾性率」は、転写層において仮支持体に最も近い位置にある層の貯蔵弾性率によって規定される。例えば、転写層が複層構造を有する場合には、転写層に含まれる複数の層のうち仮支持体に最も近い位置にある層の貯蔵弾性率を「転写層の仮支持体側の貯蔵弾性率」といい、転写層が単層構造を有する場合には、単一の転写層の貯蔵弾性率を「転写層の仮支持体側の貯蔵弾性率」という。２５℃における転写層の仮支持体側の貯蔵弾性率が１．０×１０６Ｐａ以上であると、剥離された仮支持体の表面への転写層の付着が抑制され、解像性の低下も抑制される。２５℃における転写層の仮支持体側の貯蔵弾性率が小さくなると、例えば、転写層とフォトマスクとを接触させた露光方式において解像性が向上する。解像性の観点から、２５℃における転写層の仮支持体側の貯蔵弾性率は、１．０×１０６Ｐａ～３．０×１０８Ｐａであることが好ましく、１．０×１０６Ｐａ～２．０×１０８Ｐａであることがより好ましく、１．０×１０７Ｐａ～１．０×１０８Ｐａであることが更に好ましい。
　本開示において貯蔵弾性率は、粘弾性測定装置（ティー・エイ・インスツルメント社製レオメータＤＨＲ－２）、２０ｍｍφのパラレルプレート及びペルチェプレート（Ｇａｐ：約０．５ｍｍ）を用いて、温度２０℃～１２５℃、昇温速度５℃／分、周波数１Ｈｚ及び歪み０．５％の条件で測定される。具体的に、測定前にペルチェプレートの上で８０℃～９５℃で試料を溶融させ、降温速度５℃／分で２０℃まで冷却した後、Ｇａｐ一定モードで測定する。貯蔵弾性率については２５℃での値を採用する。
　転写層の貯蔵弾性率の調整方法は、制限されない。転写層の貯蔵弾性率に影響を与える要素としては、例えば、転写層の組成が挙げられる。転写層の貯蔵弾性率は、例えば、アルカリ可溶性樹脂の種類、重合性化合物の種類、アルカリ可溶性樹脂の質量に対する重合性化合物の質量の比及び添加剤の種類によって調整される。
　解像性の観点から、仮支持体に面する転写層の表面の粗さＲａは、０．１ｎｍ～１５ｎｍであることが好ましく、０．１ｎｍ～１０ｎｍであることがより好ましく、０．１ｎｍ～６ｎｍであることが更に好ましく、０．１ｎｍ～２ｎｍであることが特に好ましい。「仮支持体に面する転写層の表面」とは、具体的に、転写層の表面であって、かつ、仮支持体を向く面を指す。仮支持体に面する転写層の表面の粗さＲａは、上記「仮支持体」の項に記載された転写層に面する仮支持体の表面の粗さＲａの測定方法に準ずる方法によって測定される。
　転写層は、単層構造又は多層構造を有してもよい。転写層は、感光層を含むことが好ましい。転写層は、感光層であってもよい。転写層は、感光層以外の層を更に含んでもよい。例えば、転写層は、中間層及び感光層を含んでもよい。中間層は、転写フィルムのラミネート性を向上させる。中間層によれば、例えば、転写フィルムと基板との貼り合わせにおける基板への追従性が向上し、基板と転写フィルムとの間の気泡の混入が抑制され、基板と転写フィルムとの密着性が向上する。中間層は、仮支持体と感光層との間に配置されることが好ましい。すなわち、転写フィルムは、仮支持体と、中間層と、感光層と、保護フィルムと、をこの順に含むことが好ましい。中間層としては、例えば、熱可塑性樹脂層及び水溶性樹脂層が挙げられる。以下、転写層を構成する各層の具体的な態様を説明する。
（転写層の構成要素：感光層）
　感光層は、例えば、基板の上に転写された後、露光及び現像によってパターンを形成できる。感光層は、ネガ型感光層又はポジ型感光層であってもよい。感光層は、ネガ型感光層であることが好ましい。感光層がネガ型感光層である場合、形成されるパターンは硬化層に該当する。感光層がネガ型感光層である場合、ネガ型感光層は、樹脂、重合性化合物及び重合開始剤を含むことが好ましい。また、感光層がネガ型感光層である場合、樹脂の一部又は全部としてアルカリ可溶性樹脂が含まれることも好ましい。つまり、一態様において、感光層は、アルカリ可溶性樹脂を含む樹脂、重合性化合物及び重合開始剤を含むことが好ましい。感光層は、感光層の全質量に対し、１０質量％～９０質量％のアルカリ可溶性樹脂、５質量％～７０質量％のエチレン性不飽和化合物及び０．０１質量％～２０質量％の光重合開始剤を含むことが好ましい。
（感光層の成分：アルカリ可溶性樹脂）
　感光層は、アルカリ可溶性樹脂を含むことが好ましい。アルカリ可溶性樹脂としては、例えば、エッチングレジストに用いられる公知のアルカリ可溶性樹脂が好適に挙げられる。また、アルカリ可溶性樹脂は、バインダーポリマーであることが好ましい。アルカリ可溶性樹脂は、酸基を有するアルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。アルカリ可溶性樹脂としては、後述する重合体Ａが好ましい。
　感光層は、アルカリ可溶性樹脂として重合体Ａを含むことが好ましい。現像液による感光層の膨潤を抑制することにより、解像性がより優れる点から、重合体Ａの酸価は、２２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であることがより好ましく、１９０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であることが更に好ましい。重合体Ａの酸価の下限は特に制限されない。現像性がより優れる点から、重合体Ａの酸価は、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることがより好ましく、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが更に好ましく、１７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが特に好ましい。酸価は、試料１ｇを中和するのに必要な水酸化カリウムの質量［ｍｇ］であり、本開示においては、単位をｍｇＫＯＨ／ｇと記載する。酸価は、例えば、化合物中における酸基の平均含有量から算出できる。重合体Ａの酸価は、重合体Ａを構成する構成単位の種類及び酸基を含有する構成単位の含有量により調整すればよい。
　重合体Ａの重量平均分子量は、５，０００～５００，０００であることが好ましい。重量平均分子量を５００，０００以下にすることは、解像性及び現像性を向上させる観点から好ましい。重合体Ａの重量平均分子量は、１００，０００以下であることがより好ましく、６０，０００以下であることが更に好ましく、５０，０００以下であることが特に好ましい。一方で、重量平均分子量を５，０００以上にすることは、現像凝集物の性状、並びに感光層におけるエッジフューズ性及びカットチップ性等の未露光膜の性状を制御する観点から好ましい。重合体Ａの重量平均分子量は、１０，０００以上であることがより好ましく、２０，０００以上であることが更に好ましく、３０，０００以上であることが特に好ましい。エッジフューズ性とは、転写フィルムをロール状に巻き取った場合に、ロールの端面からの、感光層のはみ出し易さの程度をいう。カットチップ性とは、未露光膜をカッターで切断した場合に、チップの飛び易さの程度をいう。このチップが感光層の上面等に付着すると、後の露光工程等でマスクに転写して、不良品の原因となる。重合体Ａの分散度は、１．０～６．０であることが好ましく、１．０～５．０であることがより好ましく、１．０～４．０であることが更に好ましく、１．０～３．０であることが特に好ましい。本開示で重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いて測定される値である。また、分散度は、数平均分子量に対する重量平均分子量の比（重量平均分子量／数平均分子量）である。
　露光時の焦点位置がずれたときの線幅太り及び解像度の悪化を抑制する観点から、重合体Ａは、芳香族炭化水素基を有することが好ましく、芳香族炭化水素基を有する構成単位を有することがより好ましい。芳香族炭化水素基としては、例えば、置換又は非置換のフェニル基及び置換又は非置換のアラルキル基が挙げられる。重合体Ａにおける芳香族炭化水素基を有する構成単位の含有割合は、重合体Ａの全質量を基準として、２０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましく、４０質量％以上であることが更に好ましく、４５質量％以上であることが特に好ましく、５０質量％以上であることが最も好ましい。上限としては特に限定されないが、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは８５質量％以下である。なお、重合体Ａを複数種類含有する場合における、芳香族炭化水素基を有する構成単位の含有割合は、重量平均値として求める。
　芳香族炭化水素基を有する構成単位を形成する単量体としては、例えば、アラルキル基を有するモノマー、スチレン、及び、重合可能なスチレン誘導体（例えば、メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔｅｒｔ－ブトキシスチレン、アセトキシスチレン、４－ビニル安息香酸、スチレンダイマー、スチレントリマー等）が挙げられる。中でも、アラルキル基を有するモノマー、又はスチレンが好ましい。一態様において、重合体Ａにおける芳香族炭化水素基を有する構成単位を形成する単量体がスチレンである場合、スチレン由来の構成単位の含有割合は、重合体Ａの全質量を基準として、２０質量％～５０質量％であることが好ましく、２５質量％～４５質量％であることがより好ましく、３０質量％～４０質量％であることが更に好ましく、３０質量％～３５質量％であることが特に好ましい。
　アラルキル基としては、置換又は非置換のフェニルアルキル基等が挙げられ、置換又は非置換のベンジル基が好ましい。
　置換又は非置換のベンジル基以外のフェニルアルキル基を有する単量体としては、フェニルエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　置換又は非置換のベンジル基を有する単量体としては、置換又は非置換のベンジル基を有する（メタ）アクリレート（例えば、ベンジル（メタ）アクリレート、クロロベンジル（メタ）アクリレート等）；ベンジル基を有するビニルモノマー（例えば、ビニルベンジルクロライド、ビニルベンジルアルコール等）が挙げられる。中でもベンジル（メタ）アクリレートが好ましい。一態様において、重合体Ａにおける芳香族炭化水素基を有する構成単位を形成する単量体がベンジル（メタ）アクリレートである場合、ベンジル（メタ）アクリレート由来の構成単位の含有割合は、重合体Ａの全質量を基準として、５０質量％～９５質量％であることが好ましく、６０質量％～９０質量％であることがより好ましく、７０質量％～９０質量％であることが更に好ましく、７５質量％～９０質量％であることが特に好ましい。
　芳香族炭化水素基を有する構成単位を有する重合体Ａは、芳香族炭化水素基を有する単量体と、後述する第一の単量体の少なくとも１種及び／又は後述する第二の単量体の少なくとも１種とを重合することにより得られることが好ましい。
　芳香族炭化水素基を有する構成単位を有しない重合体Ａは、後述する第一の単量体の少なくとも１種を重合することにより得られることが好ましく、第一の単量体の少なくとも１種と後述する第二の単量体の少なくとも１種とを共重合することにより得られることがより好ましい。
　第一の単量体は、分子中にカルボキシ基を有する単量体である。第一の単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、４－ビニル安息香酸、マレイン酸無水物、マレイン酸半エステル等が挙げられる。これらの中でも、（メタ）アクリル酸が好ましい。
　重合体Ａにおける第一の単量体由来の構成単位の含有割合は、重合体Ａの全質量を基準として、５質量％～５０質量％であることが好ましく、１０質量％～４０質量％であることがより好ましく、１５質量％～３０質量％であることが更に好ましい。
　第一の単量体由来の構成単位の含有割合は、重合体Ａの全質量を基準として、１０質量％～５０質量％であることが好ましい。上記割合を１０質量％以上にすることは、良好な現像性を発現させる観点、エッジフューズ性を制御するなどの観点から好ましく、１５質量％以上がより好ましく、２０質量％以上が更に好ましい。上記含有割合を５０質量％以下にすることは、レジストパターンの高解像性及びスソ形状の観点から、更にはレジストパターンの耐薬品性の観点から好ましく、これらの観点においては、３５質量％以下がより好ましく、３０質量％以下が更に好ましく、２７質量％以下が特に好ましい。
　第二の単量体は、非酸性であり、かつ分子中にエチレン性不飽和基を少なくとも１個有する単量体である。第二の単量体としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート類；酢酸ビニル等のビニルアルコールのエステル類；並びに（メタ）アクリロニトリル等が挙げられる。中でも、メチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、及びｎ－ブチル（メタ）アクリレートが好ましく、メチル（メタ）アクリレートが特に好ましい。
　重合体Ａにおける第二の単量体由来の構成単位の含有割合は、重合体Ａの全質量を基準として、５質量％～６０質量％であることが好ましく、１５質量％～５０質量％であることがより好ましく、２０質量％～４５質量％であることが更に好ましい。
　また、重合体Ａは、アラルキル基を有する構成単位、及び、スチレン由来の構成単位よりなる群から選ばれた少なくとも１種の構成単位を含有することが、露光時の焦点位置がずれたときの線幅太り、及び、解像度の悪化を抑制する観点から好ましい。重合体Ａとしては、例えば、メタクリル酸とベンジルメタクリレートとスチレンを含む共重合体、メタクリル酸とメチルメタクリレートとベンジルメタクリレートとスチレンを含む共重合体等が好ましい。
　一態様において、重合体Ａは、芳香族炭化水素基を有する構成単位を２５質量％～４０質量％、第一の単量体由来の構成単位を２０質量％～３５質量％、及び、第二の単量体由来の構成単位を３０質量％～４５質量％含む重合体であることが好ましい。また、別の態様において、芳香族炭化水素基を有する構成単位を７０質量％～９０質量％、及び、第一の単量体由来の構成単位を１０質量％～２５質量％含む重合体であることが好ましい。
　重合体Ａは、側鎖に分岐構造及び／又は脂環構造を有してもよい。側鎖に分岐構造を有する基を含むモノマー、又は側鎖に脂環構造を有する基を含むモノマーを使用することによって、重合体Ａの側鎖に分岐構造又は脂環構造を導入することができる。脂環構造は、単環構造であっても、多環構造であってもよい。
　側鎖に分岐構造を有する基を含むモノマーの具体例としては、（メタ）アクリル酸ｉ－プロピル、（メタ）アクリル酸ｉ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｉ－アミル、（メタ）アクリル酸ｔ－アミル、（メタ）アクリル酸イソアミル、（メタ）アクリル酸２－オクチル、（メタ）アクリル酸３－オクチル、及び（メタ）アクリル酸ｔ－オクチル等が挙げられる。これらの中でも、（メタ）アクリル酸ｉ－プロピル、（メタ）アクリル酸ｉ－ブチル、又はメタクリル酸ｔ－ブチルが好ましく、メタクリル酸ｉ－プロピル又はメタクリル酸ｔ－ブチルがより好ましい。
　側鎖に脂環構造を有する基を含むモノマーの具体例としては、単環の脂肪族炭化水素基を有するモノマー、及び、多環の脂肪族炭化水素基を有するモノマーが挙げられる。また、炭素数（炭素原子数）５個～２０個の脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。より具体的な例としては、（メタ）アクリル酸（ビシクロ［２．２．１］ヘプチル－２）、（メタ）アクリル酸－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－２－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３－メチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３，５－ジメチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３－エチルアダマンチル、（メタ）アクリル酸－３－メチル－５－エチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３，５，８－トリエチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３，５－ジメチル－８－エチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸２－メチル－２－アダマンチル、（メタ）アクリル酸２－エチル－２－アダマンチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシ－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸オクタヒドロ－４，７－メンタノインデン－５－イル、（メタ）アクリル酸オクタヒドロ－４，７－メンタノインデン－１－イルメチル、（メタ）アクリル酸－１－メンチル、（メタ）アクリル酸トリシクロデカン、（メタ）アクリル酸－３－ヒドロキシ－２，６，６－トリメチル－ビシクロ［３．１．１］ヘプチル、（メタ）アクリル酸－３，７，７－トリメチル－４－ヒドロキシ－ビシクロ［４．１．０］ヘプチル、（メタ）アクリル酸（ノル）ボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸フェンチル、（メタ）アクリル酸－２，２，５－トリメチルシクロヘキシル、及び（メタ）アクリル酸シクロヘキシル等が挙げられる。
　これら（メタ）アクリル酸エステルの中でも、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸（ノル）ボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－２－アダマンチル、（メタ）アクリル酸フェンチル、（メタ）アクリル酸－１－メンチル又は（メタ）アクリル酸トリシクロデカンが好ましく、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸（ノル）ボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸－２－アダマンチル又は（メタ）アクリル酸トリシクロデカンがより好ましい。
　感光層は、重合体Ａを、１種単独で含有しても、２種以上を含有してもよい。２種以上を含有する場合には、芳香族炭化水素基を有する重合体Ａを２種類混合使用すること、又は、芳香族炭化水素基を有する重合体Ａと、芳香族炭化水素基を有しない重合体Ａと、を混合使用することが好ましい。後者の場合、芳香族炭化水素基を有する重合体Ａの含有割合は、重合体Ａの全質量に対して、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることが更に好ましく、９０質量％以上であることが特に好ましい。
　重合体Ａの合成は、上記で説明された単数又は複数の単量体を、アセトン、メチルエチルケトン、イソプロパノール等の溶剤で希釈した溶液に、過酸化ベンゾイル、アゾイソブチロニトリル等のラジカル重合開始剤を適量添加し、加熱撹拌することにより行われることが好ましい。混合物の一部を反応液に滴下しながら合成を行う場合もある。反応終了後、更に溶剤を加えて、所望の濃度に調整する場合もある。合成手段としては、溶液重合以外に、塊状重合、懸濁重合、又は乳化重合を用いてもよい。
　重合体Ａのガラス転移温度Ｔｇは、３０℃以上１３５℃以下であることが好ましい。感光層において、１３５℃以下のＴｇを有する重合体Ａを使用することによって、露光時の焦点位置がずれたときの線幅太りや解像度の悪化を抑制することができる。この観点から、重合体ＡのＴｇは、１３０℃以下であることがより好ましく、１２０℃以下であることが更に好ましく、１１０℃以下であることが特に好ましい。また、３０℃以上のＴｇを有する重合体Ａを使用することは、耐エッジフューズ性を向上させる観点から好ましい。この観点から、重合体ＡのＴｇは、４０℃以上であることがより好ましく、５０℃以上であることが更に好ましく、６０℃以上であることが特に好ましく、７０℃以上であることが最も好ましい。
　アルカリ可溶性樹脂は、１種単独で使用しても、２種以上を混合して使用してもよい。
　アルカリ可溶性樹脂の、感光層の全質量に対する割合は、好ましくは１０質量％～９０質量％であり、より好ましくは３０質量％～７０質量％であり、更に好ましくは４０質量％～６０質量％である。感光層に対するアルカリ可溶性樹脂の割合を９０質量％以下にすることは、現像時間を制御する観点から好ましい。一方で、感光層に対するアルカリ可溶性樹脂の割合を１０質量％以上にすることは、耐エッジフューズ性を向上させる観点から好ましい。
　感光層は、アルカリ可溶性樹脂以外の樹脂を含有してもよい。アルカリ可溶性樹脂以外の樹脂としては、液温が２２℃である炭酸ナトリウムの１質量％水溶液１００ｇへの溶解度が０．１ｇ未満である樹脂であればよく、例えば、アクリル樹脂、スチレン－アクリル共重合体（但し、スチレン含有率が４０質量％以下であるもの）、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、及び、ポリアルキレングリコールが挙げられる。
（感光層の成分：重合性化合物）
　感光層がネガ型感光層である場合、ネガ型感光層は、重合性基を有する重合性化合物を含むことが好ましい。本開示において、「重合性化合物」とは、重合開始剤の作用を受けて重合する化合物であって、上述したアルカリ可溶性樹脂とは異なる化合物を意味する。重合性化合物の分子量は、１，５００以下であることが好ましい。重合性化合物の分子量は、１５０以上であることが好ましい。
　重合性基の種類は、重合反応に関与する基であれば制限されない。重合性基としては、例えば、ビニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、スチリル基、マレイミド基等のエチレン性不飽和基を有する基が挙げられる。また、重合性基としては、例えば、エポキシ基、オキセタン基等のカチオン性重合性基を有する基が挙げられる。重合性基としては、エチレン性不飽和基を有する基が好ましく、アクリロイル基又はメタクリロイル基がより好ましい。
　重合性化合物は、２つ以上の重合性基を有する重合性化合物を含むことが好ましい。重合性化合物は、２つ以上の重合性基を有する重合性化合物と、３つ以上の重合性基を有する重合性化合物と、を含むことがより好ましい。
　重合性化合物としては、ネガ型感光層の感光性がより優れる点で、１つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（すなわち、エチレン性不飽和化合物）が好ましく、一分子中に２つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（すなわち、多官能エチレン性不飽和化合物）がより好ましい。また、解像性及び剥離性により優れる点で、エチレン性不飽和化合物が一分子中に有するエチレン性不飽和基の数は、６つ以下が好ましく、３つ以下がより好ましく、２つ以下が更に好ましい。
　ネガ型感光層の感光性と解像性及び剥離性とのバランスがより優れる点で、感光層は、一分子中に２つ又は３つのエチレン性不飽和基を有する化合物（すなわち、２官能又は３官能エチレン性不飽和化合物）を含むことが好ましく、一分子中に２つのエチレン性不飽和基を有する化合物（すなわち、２官能エチレン性不飽和化合物）を含むことがより好ましい。重合性化合物の全質量に対する２官能エチレン性不飽和化合物の含有量は、ネガ型感光層の全質量に対して、剥離性に優れる観点から、２０質量％以上が好ましく、４０質量％超がより好ましく、５５質量％以上が更に好ましい。上限は特に制限されず、１００質量％であってもよい。即ち、重合性化合物が全て２官能エチレン性不飽和化合物であってもよい。また、エチレン性不飽和化合物としては、重合性基として（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレート化合物が好ましい。
　感光層は、芳香環及び２つのエチレン性不飽和基を有するエチレン性不飽和化合物Ｂ１を含むことが好ましい。エチレン性不飽和化合物Ｂ１は、上述したエチレン性不飽和化合物のうち、一分子中に１つ以上の芳香環を有する２官能エチレン性不飽和化合物である。
　感光層中、エチレン性不飽和化合物の含有量に対するエチレン性不飽和化合物Ｂ１の含有量の質量比は、解像性がより優れる点から、４０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、５５質量％以上であることが更に好ましく、６０質量％以上であることが特に好ましい。上限は特に制限されないが、剥離性の点から、９９質量％以下が好ましく、９５質量％以下がより好ましく、９０質量％以下が更に好ましく、８５質量％以下が特に好ましい。
　エチレン性不飽和化合物Ｂ１が有する芳香環としては、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環等の芳香族炭化水素環、チオフェン環、フラン環、ピロール環、イミダゾール環、トリアゾール環、ピリジン環等の芳香族複素環、並びに、それらの縮合環が挙げられ、芳香族炭化水素環が好ましく、ベンゼン環がより好ましい。なお、上記芳香環は、置換基を有してもよい。エチレン性不飽和化合物Ｂ１は、芳香環を１つのみ有してもよく、２つ以上の芳香環を有してもよい。
　エチレン性不飽和化合物Ｂ１は、現像液による感光層の膨潤を抑制することにより、解像性が向上する点から、ビスフェノール構造を有することが好ましい。ビスフェノール構造としては、例えば、ビスフェノールＡ（２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン）に由来するビスフェノールＡ構造、ビスフェノールＦ（２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン）に由来するビスフェノールＦ構造、及び、ビスフェノールＢ（２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン）に由来するビスフェノールＢ構造が挙げられ、ビスフェノールＡ構造が好ましい。
　ビスフェノール構造を有するエチレン性不飽和化合物Ｂ１としては、例えば、ビスフェノール構造と、そのビスフェノール構造の両端に結合した２つの重合性基（好ましくは（メタ）アクリロイル基）とを有する化合物が挙げられる。ビスフェノール構造の両端と２つの重合性基とは、直接結合してもよく、１つ以上のアルキレンオキシ基を介して結合してもよい。ビスフェノール構造の両端に付加するアルキレンオキシ基としては、エチレンオキシ基又はプロピレンオキシ基が好ましく、エチレンオキシ基がより好ましい。ビスフェノール構造に付加するアルキレンオキシ基の付加数は特に制限されないが、１分子あたり４個～１６個が好ましく、６個～１４個がより好ましい。ビスフェノール構造を有するエチレン性不飽和化合物Ｂ１については、特開２０１６－２２４１６２号公報の段落００７２～００８０に記載されており、この公報に記載の内容は本明細書に組み込まれる。
　エチレン性不飽和化合物Ｂ１としては、ビスフェノールＡ構造を有する２官能エチレン性不飽和化合物が好ましく、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンがより好ましい。２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２－ビス（４－（メタクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン（ＦＡ－３２４Ｍ、日立化成株式会社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシエトキシプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン（ＢＰＥ－５００、新中村化学工業株式会社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシドデカエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン（ＦＡ－３２００ＭＹ、日立化成株式会社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン（ＢＰＥ－１３００、新中村化学工業株式会社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン（ＢＰＥ－２００、新中村化学工業株式会社製）、及び、エトキシ化（１０）ビスフェノールＡジアクリレート（ＮＫエステルＡ－ＢＰＥ－１０、新中村化学工業株式会社製）が挙げられる。
　エチレン性不飽和化合物Ｂ１としては、引き置き時間線幅変化、現像温度線幅変化、及び、感度の観点から、下記式（Ｂｉｓ）で表される化合物を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 
　式（Ｂｉｓ）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、ＡはＣ２Ｈ４であり、ＢはＣ３Ｈ６であり、ｎ１及びｎ３はそれぞれ独立に、１～３９の整数であり、かつｎ１＋ｎ３は２～４０の整数であり、ｎ２及びｎ４はそれぞれ独立に、０～２９の整数であり、かつｎ２＋ｎ４は０～３０の整数であり、－（Ａ－Ｏ）－及び－（Ｂ－Ｏ）－の繰り返し単位の配列は、ランダムであってもブロックであってもよい。そして、ブロックの場合、－（Ａ－Ｏ）－と－（Ｂ－Ｏ）－とのいずれがビスフェノール構造側でもよい。一態様において、ｎ１＋ｎ２＋ｎ３＋ｎ４は、２～２０の整数が好ましく、２～１６の整数がより好ましく、４～１２の整数が更に好ましい。また、ｎ２＋ｎ４は、０～１０の整数が好ましく、０～４の整数がより好ましく、０～２の整数が更に好ましく、０が特に好ましい。
　エチレン性不飽和化合物Ｂ１は、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。感光層における、エチレン性不飽和化合物Ｂ１の含有量は、解像性がより優れる点から、感光層の全質量に対して、１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、転写性及びエッジフュージョン（転写フィルムの端部から感光層中の成分が滲み出す現象）の点から、７０質量％以下が好ましく、６０質量％以下がより好ましい。
　感光層は、上述したエチレン性不飽和化合物Ｂ１以外のエチレン性不飽和化合物を含有してもよい。エチレン性不飽和化合物Ｂ１以外のエチレン性不飽和化合物は、特に制限されず、公知の化合物の中から適宜選択できる。例えば、一分子中に１つのエチレン性不飽和基を有する化合物（単官能エチレン性不飽和化合物）、芳香環を有さない２官能エチレン性不飽和化合物、及び、３官能以上のエチレン性不飽和化合物が挙げられる。
　単官能エチレン性不飽和化合物としては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルサクシネート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、及び、フェノキシエチル（メタ）アクリレートが挙げられる。
　芳香環を有さない２官能エチレン性不飽和化合物としては、例えば、アルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、ウレタンジ（メタ）アクリレート、及び、トリメチロールプロパンジアクリレートが挙げられる。
　アルキレングリコールジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（Ａ－ＤＣＰ、新中村化学工業株式会社製）、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート（ＤＣＰ、新中村化学工業株式会社製）、１，９－ノナンジオールジアクリレート（Ａ－ＮＯＤ－Ｎ、新中村化学工業株式会社製）、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（Ａ－ＨＤ－Ｎ、新中村化学工業株式会社製）、エチレングリコールジメタクリレート、１，１０－デカンジオールジアクリレート、及び、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、及び、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、プロピレンオキサイド変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、並びに、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイド変性ウレタンジ（メタ）アクリレートが挙げられる。ウレタンジ（メタ）アクリレートの市販品としては、例えば、８ＵＸ－０１５Ａ（大成ファインケミカル株式会社製）、ＵＡ－３２Ｐ（新中村化学工業株式会社製）、及び、ＵＡ－１１００Ｈ（新中村化学工業株式会社製）が挙げられる。
　３官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、例えば、ジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、及び、これらのアルキレンオキサイド変性物が挙げられる。ここで、「（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート」は、トリ（メタ）アクリレート、テトラ（メタ）アクリレート、ペンタ（メタ）アクリレート、及びヘキサ（メタ）アクリレートを包含する概念であり、「（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート」は、トリ（メタ）アクリレート及びテトラ（メタ）アクリレートを包含する概念である。一態様において、感光層は、上述したエチレン性不飽和化合物Ｂ１及び３官能以上のエチレン性不飽和化合物を含むことが好ましく、上述したエチレン性不飽和化合物Ｂ１及び２種以上の３官能以上のエチレン性不飽和化合物を含むことがより好ましい。この場合、エチレン性不飽和化合物Ｂ１と３官能以上のエチレン性不飽和化合物の質量比は、（エチレン性不飽和化合物Ｂ１の合計質量）：（３官能以上のエチレン性不飽和化合物の合計質量）＝１：１～５：１が好ましく、１．２：１～４：１がより好ましく、１．５：１～３：１が更に好ましい。また、一態様において、感光層は、上述したエチレン性不飽和化合物Ｂ１及び２種以上の３官能のエチレン性不飽和化合物を含むことが好ましい。
　３官能以上のエチレン性不飽和化合物のアルキレンオキサイド変性物としては、カプロラクトン変性（メタ）アクリレート化合物（日本化薬株式会社製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＤＰＣＡ－２０、新中村化学工業株式会社製Ａ－９３００－１ＣＬ等）、アルキレンオキサイド変性（メタ）アクリレート化合物（日本化薬株式会社製ＫＡＹＡＲＡＤ　ＲＰ－１０４０、新中村化学工業株式会社製ＡＴＭ－３５Ｅ及びＡ－９３００、ダイセル・オルネクス社製ＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標）　１３５等）、エトキシル化グリセリントリアクリレート（新中村化学工業株式会社製Ａ－ＧＬＹ－９Ｅ等）、アロニックス（登録商標）ＴＯ－２３４９（東亞合成株式会社製）、アロニックスＭ－５２０（東亞合成株式会社製）、並びに、アロニックスＭ－５１０（東亞合成株式会社製）が挙げられる。
　また、エチレン性不飽和化合物Ｂ１以外のエチレン性不飽和化合物としては、特開２００４－２３９９４２号公報の段落００２５～段落００３０に記載の酸基を有するエチレン性不飽和化合物を用いてもよい。
　感光層におけるエチレン性不飽和化合物の含有量Ｍｍとアルカリ可溶性樹脂の含有量Ｍｂとの比Ｍｍ／Ｍｂの値は、解像性及び直線性の観点から、１．０以下であることが好ましく、０．９以下であることがより好ましく、０．５以上０．９以下であることが特に好ましい。また、感光層におけるエチレン性不飽和化合物は、硬化性、及び、解像性の観点から、（メタ）アクリル化合物を含むことが好ましく、（メタ）アクリレート化合物を含むことがより好ましい。更に、感光層におけるエチレン性不飽和化合物は、硬化性、解像性及び直線性の観点から、（メタ）アクリル化合物を含み、かつ感光層に含まれる上記（メタ）アクリル化合物の全質量に対するアクリル化合物の含有量が、６０質量％以下であることがより好ましい。
　エチレン性不飽和化合物Ｂ１を含むエチレン性不飽和化合物の分子量（分布を有する場合は、重量平均分子量（Ｍｗ））としては、２００～３，０００が好ましく、２８０～２，２００がより好ましく、３００～２，２００が更に好ましい。
　重合性化合物は、オキシエチレン鎖を含むことが好ましい。オキシエチレン鎖は、－ＣＨ２－ＣＨ２－Ｏ－で表される部分構造である。オキシエチレン鎖を含む重合性化合物としては、例えば、２，２－ビス（４－（メタクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン（ＦＡ－３２４Ｍ、日立化成株式会社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシエトキシプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン（ＢＰＥ－５００、新中村化学工業株式会社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシドデカエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン（ＦＡ－３２００ＭＹ、日立化成株式会社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン（ＢＰＥ－１３００、新中村化学工業株式会社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン（ＢＰＥ－２００、新中村化学工業株式会社製）、及び、エトキシ化（１０）ビスフェノールＡジアクリレート（ＮＫエステルＡ－ＢＰＥ－１０、新中村化学工業株式会社製）が挙げられる。
　重合性化合物は、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。感光層における重合性化合物の含有量は、感光層の全質量に対し、１０質量％～７０質量％が好ましく、２０質量％～６０質量％がより好ましく、２０質量％～５０質量％が更に好ましい。
　感光層がアルカリ可溶性樹脂及び重合性化合物を含む場合、感光層におけるアルカリ可溶性樹脂の質量に対する重合性化合物の質量の比は、０．６以上であることが好ましく、０．７～１．１であることがより好ましく、０．８～１．０であることが特に好ましい。感光層におけるアルカリ可溶性樹脂の質量に対する重合性化合物の質量の比は、感光層の貯蔵弾性率に影響を与える。例えば、感光層におけるアルカリ可溶性樹脂の質量に対する重合性化合物の質量の比が大きくなると、感光層の貯蔵弾性率は小さくなる。感光層の貯蔵弾性率が小さくなると、対象物（例えば、基板）への転写層の転写において転写層と対象物との密着性が向上し、解像性も向上する。一方、感光層におけるアルカリ可溶性樹脂の質量に対する重合性化合物の質量の比が小さくなると、感光層の貯蔵弾性率は大きくなる。感光層の貯蔵弾性率が大きくなると、剥離された仮支持体又は保護フィルムの表面への転写層の付着が抑制され、解像性の低下も抑制される。
（感光層の成分：重合開始剤）
　感光層がネガ型感光層である場合、ネガ型感光層は、重合開始剤を含むことが好ましい。重合開始剤は重合反応の形式に応じて選択され、例えば、熱重合開始剤、及び、光重合開始剤が挙げられる。また、重合開始剤としては、ラジカル重合開始剤、及び、カチオン重合開始剤が挙げられる。
　ネガ型感光層は、光重合開始剤を含むことが好ましい。光重合開始剤は、紫外線、可視光線及びＸ線等の活性光線を受けて、重合性化合物の重合を開始する化合物である。光重合開始剤としては、特に制限されず、公知の光重合開始剤を用いることができる。光重合開始剤としては、例えば、光ラジカル重合開始剤及び光カチオン重合開始剤が挙げられ、光ラジカル重合開始剤が好ましい。
　光ラジカル重合開始剤としては、例えば、オキシムエステル構造を有する光重合開始剤、α－アミノアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤、α－ヒドロキシアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド構造を有する光重合開始剤、及び、Ｎ－フェニルグリシン構造を有する光重合開始剤が挙げられる。
　また、ネガ型感光層は、感光性、露光部及び非露光部の視認性及び解像性の観点から、光ラジカル重合開始剤として、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体及びその誘導体からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。なお、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体及びその誘導体における２つの２，４，５－トリアリールイミダゾール構造は、同一であっても異なっていてもよい。２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体の誘導体としては、例えば、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、及び、２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体が挙げられる。
　光ラジカル重合開始剤としては、例えば、特開２０１１－９５７１６号公報の段落００３１～００４２、特開２０１５－１４７８３号公報の段落００６４～００８１に記載された重合開始剤を用いてもよい。
　光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ジメチルアミノ安息香酸エチル（ＤＢＥ、ＣＡＳ　Ｎｏ．１０２８７－５３－３）、ベンゾインメチルエーテル、アニシル（ｐ，ｐ’－ジメトキシベンジル）、ＴＡＺ－１１０（商品名：みどり化学株式会社製）、ベンゾフェノン、ＴＡＺ－１１１（商品名：みどり化学株式会社製）、ＩｒｇａｃｕｒｅＯＸＥ０１、ＯＸＥ０２、ＯＸＥ０３、ＯＸＥ０４（ＢＡＳＦ社製）、Ｏｍｎｉｒａｄ６５１及び３６９（商品名：ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、及び、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニル－１，２’－ビイミダゾール（東京化成工業株式会社製）が挙げられる。
　光ラジカル重合開始剤の市販品としては、例えば、１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－１，２－オクタンジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）　ＯＸＥ－０１、ＢＡＳＦ社製）、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン－１－（Ｏ－アセチルオキシム）（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０２、ＢＡＳＦ社製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０３（ＢＡＳＦ社製）、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルフォリニル）フェニル］－１－ブタノン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　３７９ＥＧ、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　９０７、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル］フェニル｝－２－メチルプロパン－１－オン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　１２７、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）ブタノン－１（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　３６９、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　１１７３、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　１８４、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　６５１、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、２，４，６－トリメチルベンゾリル－ジフェニルフォスフィンオキサイド（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　ＴＰＯ　Ｈ、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾリル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　８１９、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、オキシムエステル系の光重合開始剤（商品名：Ｌｕｎａｒ　６、ＤＫＳＨジャパン株式会社製）、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビスイミダゾール（２－（２－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体）（商品名：Ｂ－ＣＩＭ、Ｈａｍｐｆｏｒｄ社製）、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体（商品名：ＢＣＴＢ、東京化成工業株式会社製）、１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－３－シクロペンチルプロパン－１，２－ジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）（商品名：ＴＲ－ＰＢＧ－３０５、常州強力電子新材料社製）、１，２－プロパンジオン，３－シクロヘキシル－１－［９－エチル－６－（２－フラニルカルボニル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，２－（Ｏ－アセチルオキシム）（商品名：ＴＲ－ＰＢＧ－３２６、常州強力電子新材料社製）、及び、３－シクロヘキシル－１－（６－（２－（ベンゾイルオキシイミノ）ヘキサノイル）－９－エチル－９Ｈ－カルバゾール－３－イル）－プロパン－１，２－ジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）（商品名：ＴＲ－ＰＢＧ－３９１、常州強力電子新材料社製）が挙げられる。
　光カチオン重合開始剤（光酸発生剤）は、活性光線を受けて酸を発生する化合物である。光カチオン重合開始剤としては、波長３００ｎｍ以上、好ましくは波長３００～４５０ｎｍの活性光線に感応し、酸を発生する化合物が好ましいが、その化学構造は制限されない。また、波長３００ｎｍ以上の活性光線に直接感応しない光カチオン重合開始剤についても、増感剤と併用することによって波長３００ｎｍ以上の活性光線に感応し、酸を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく用いることができる。
　光カチオン重合開始剤としては、ｐＫａが４以下の酸を発生する光カチオン重合開始剤が好ましく、ｐＫａが３以下の酸を発生する光カチオン重合開始剤がより好ましく、ｐＫａが２以下の酸を発生する光カチオン重合開始剤が特に好ましい。ｐＫａの下限値は特に定めないが、例えば、－１０．０以上が好ましい。
　光カチオン重合開始剤としては、イオン性光カチオン重合開始剤及び非イオン性光カチオン重合開始剤が挙げられる。イオン性光カチオン重合開始剤として、例えば、ジアリールヨードニウム塩類及びトリアリールスルホニウム塩類等のオニウム塩化合物、並びに、第四級アンモニウム塩類が挙げられる。イオン性光カチオン重合開始剤としては、特開２０１４－８５６４３号公報の段落０１１４～０１３３に記載のイオン性光カチオン重合開始剤を用いてもよい。
　非イオン性光カチオン重合開始剤としては、例えば、トリクロロメチル－ｓ－トリアジン類、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、及び、オキシムスルホネート化合物が挙げられる。トリクロロメチル－ｓ－トリアジン類、ジアゾメタン化合物及びイミドスルホネート化合物としては、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落００８３～００８８に記載の化合物を用いてもよい。また、オキシムスルホネート化合物としては、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００８４～００８８に記載された化合物を用いてもよい。
　感光層は、光重合開始剤を、１種単独で含有してもよいし、２種以上を含有してもよい。感光層における光重合開始剤の含有量は、特に制限されないが、感光層の全質量に対し、０．１質量％以上が好ましく、０．５質量％以上がより好ましく、１．０質量％以上が更に好ましい。上限は特に制限されないが、感光層の全質量に対し、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましい。
（感光層の成分：色素）
　感光層は、露光部及び非露光部の視認性、現像後のパターン視認性、及び、解像性の観点から、色素を含有することが好ましく、発色時の波長範囲４００ｎｍ～７８０ｎｍにおける極大吸収波長が４５０ｎｍ以上であり、かつ、酸、塩基、又はラジカルにより極大吸収波長が変化する色素（単に「色素Ｎ」ともいう。）を含有することがより好ましい。色素Ｎを含有すると、詳細なメカニズムは不明であるが、隣接する層（例えば仮支持体及び中間層）との密着性が向上し、解像性により優れる。
　本開示において、色素が「酸、塩基又はラジカルにより極大吸収波長が変化する」とは、発色状態にある色素が酸、塩基又はラジカルにより消色する態様、消色状態にある色素が酸、塩基又はラジカルにより発色する態様、及び、発色状態にある色素が他の色相の発色状態に変化する態様のいずれの態様を意味してもよい。具体的には、色素Ｎは、露光により消色状態から変化して発色する化合物であってもよいし、露光により発色状態から変化して消色する化合物であってもよい。この場合、露光により酸、塩基又はラジカルが感光層内において発生し作用することにより、発色又は消色の状態が変化する色素でもよく、酸、塩基又はラジカルにより感光層内の状態（例えばｐＨ）が変化することで発色又は消色の状態が変化する色素でもよい。また、露光を介さずに、酸、塩基又はラジカルを刺激として直接受けて発色又は消色の状態が変化する色素でもよい。
　中でも、露光部及び非露光部の視認性並びに解像性の観点から、色素Ｎは、酸又はラジカルにより極大吸収波長が変化する色素が好ましく、ラジカルにより極大吸収波長が変化する色素がより好ましい。
　感光層は、露光部及び非露光部の視認性並びに解像性の観点から、色素Ｎとしてラジカルにより極大吸収波長が変化する色素、及び、光ラジカル重合開始剤の両者を含有することが好ましい。
　また、露光部及び非露光部の視認性の観点から、色素Ｎは、酸、塩基、又はラジカルにより発色する色素であることが好ましい。
　本開示における色素Ｎの発色機構の例としては、感光層に光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤（すなわち、光酸発生剤）又は光塩基発生剤を添加して、露光後に光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤又は光塩基発生剤から発生するラジカル、酸又は塩基によって、ラジカル反応性色素、酸反応性色素又は塩基反応性色素（例えば、ロイコ色素）が発色する態様が挙げられる。
　色素Ｎは、露光部及び非露光部の視認性の観点から、発色時の波長範囲４００ｎｍ～７８０ｎｍにおける極大吸収波長が、５５０ｎｍ以上であることが好ましく、５５０ｎｍ～７００ｎｍであることがより好ましく、５５０ｎｍ～６５０ｎｍであることが更に好ましい。また、色素Ｎは、発色時の波長範囲４００ｎｍ～７８０ｎｍにおける極大吸収波長を１つのみ有していてもよく、２つ以上有していてもよい。色素Ｎが発色時の波長範囲４００ｎｍ～７８０ｎｍにおける極大吸収波長を２つ以上有する場合は、２つ以上の極大吸収波長のうち吸光度が最も高い極大吸収波長が４５０ｎｍ以上であればよい。
　色素Ｎの極大吸収波長は、大気雰囲気下で、分光光度計：ＵＶ３１００（株式会社島津製作所製）を用いて、４００ｎｍ～７８０ｎｍの範囲で色素Ｎを含有する溶液（液温２５℃）の透過スペクトルを測定し、光の強度が極小となる波長（すなわち、極大吸収波長）を検出することにより、得られる。
　露光により発色又は消色する色素としては、例えば、ロイコ化合物が挙げられる。露光により消色する色素としては、例えば、ロイコ化合物、ジアリールメタン系色素、オキザジン系色素、キサンテン系色素、イミノナフトキノン系色素、アゾメチン系色素及びアントラキノン系色素が挙げられる。色素Ｎとしては、露光部及び非露光部の視認性の観点から、ロイコ化合物が好ましい。
　ロイコ化合物としては、例えば、トリアリールメタン骨格を有するロイコ化合物（すなわち、トリアリールメタン系色素）、スピロピラン骨格を有するロイコ化合物（すなわちスピロピラン系色素）、フルオラン骨格を有するロイコ化合物（すなわち、フルオラン系色素）、ジアリールメタン骨格を有するロイコ化合物（すなわち、ジアリールメタン系色素）、ローダミンラクタム骨格を有するロイコ化合物（すなわち、ローダミンラクタム系色素）、インドリルフタリド骨格を有するロイコ化合物（すなわち、インドリルフタリド系色素）、及び、ロイコオーラミン骨格を有するロイコ化合物（すなわち、ロイコオーラミン系色素）が挙げられる。中でも、トリアリールメタン系色素又はフルオラン系色素が好ましく、トリフェニルメタン骨格を有するロイコ化合物（すなわち、トリフェニルメタン系色素）又はフルオラン系色素がより好ましい。
　ロイコ化合物としては、露光部及び非露光部の視認性の観点から、ラクトン環、スルチン環又はスルトン環を有することが好ましい。これにより、ロイコ化合物が有するラクトン環、スルチン環又はスルトン環を、光ラジカル重合開始剤から発生するラジカル又は光カチオン重合開始剤から発生する酸と反応させて、ロイコ化合物を閉環状態に変化させて消色させるか、又は、ロイコ化合物を開環状態に変化させて発色させることができる。ロイコ化合物としては、ラクトン環、スルチン環又はスルトン環を有し、ラジカル又は酸によりラクトン環、スルチン環又はスルトン環が開環して発色する化合物が好ましく、ラクトン環を有し、ラジカル又は酸によりラクトン環が開環して発色する化合物がより好ましい。
　色素Ｎとしては、例えば、以下の染料及びロイコ化合物が挙げられる。色素Ｎのうち染料の具体例としては、ブリリアントグリーン、エチルバイオレット、メチルグリーン、クリスタルバイオレット、ベイシックフクシン、メチルバイオレット２Ｂ、キナルジンレッド、ローズベンガル、メタニルイエロー、チモールスルホフタレイン、キシレノールブルー、メチルオレンジ、パラメチルレッド、コンゴーフレッド、ベンゾプルプリン４Ｂ、α－ナフチルレッド、ナイルブルー２Ｂ、ナイルブルーＡ、メチルバイオレット、マラカイトグリーン、パラフクシン、ビクトリアピュアブルー－ナフタレンスルホン酸塩、ビクトリアピュアブルーＢＯＨ（保土谷化学工業株式会社製）、オイルブルー＃６０３（オリヱント化学工業株式会社製）、オイルピンク＃３１２（オリヱント化学工業株式会社製）、オイルレッド５Ｂ（オリヱント化学工業株式会社製）、オイルスカーレット＃３０８（オリヱント化学工業株式会社製）、オイルレッドＯＧ（オリヱント化学工業株式会社製）、オイルレッドＲＲ（オリヱント化学工業株式会社製）、オイルグリーン＃５０２（オリヱント化学工業株式会社製）、スピロンレッドＢＥＨスペシャル（保土谷化学工業株式会社製）、ｍ－クレゾールパープル、クレゾールレッド、ローダミンＢ、ローダミン６Ｇ、スルホローダミンＢ、オーラミン、４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノナフトキノン、２－カルボキシアニリノ－４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノナフトキノン、２－カルボキシステアリルアミノ－４－ｐ－Ｎ，Ｎ－ビス（ヒドロキシエチル）アミノ－フェニルイミノナフトキノン、１－フェニル－３－メチル－４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノ－５－ピラゾロン、及び、１－β－ナフチル－４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノ－５－ピラゾロンが挙げられる。
　色素Ｎのうちロイコ化合物の具体例としては、ｐ，ｐ’，ｐ”－ヘキサメチルトリアミノトリフェニルメタン（ロイコクリスタルバイオレットとも称される。）、Ｐｅｒｇａｓｃｒｉｐｔ　Ｂｌｕｅ　ＳＲＢ（チバガイギー社製）、クリスタルバイオレットラクトン、マラカイトグリーンラクトン、ベンゾイルロイコメチレンブルー、２－（Ｎ－フェニル－Ｎ－メチルアミノ）－６－（Ｎ－ｐ－トリル－Ｎ－エチル）アミノフルオラン、２－アニリノ－３－メチル－６－（Ｎ－エチル－ｐ－トルイジノ）フルオラン、３，６－ジメトキシフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－５－メチル－７－（Ｎ，Ｎ－ジベンジルアミノ）フルオラン、３－（Ｎ－シクロヘキシル－Ｎ－メチルアミノ）－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－６－メチル－７－キシリジノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－６－メチル－７－クロロフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－６－メトキシ－７－アミノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－７－（４－クロロアニリノ）フルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－７－クロロフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－７－ベンジルアミノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－７，８－ベンゾフロオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジブチルアミノ）－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジブチルアミノ）－６－メチル－７－キシリジノフルオラン、３－ピペリジノ－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３－ピロリジノ－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３，３－ビス（１－エチル－２－メチルインドール－３－イル）フタリド、３，３－ビス（１－ｎ－ブチル－２－メチルインドール－３－イル）フタリド、３，３－ビス（ｐ－ジメチルアミノフェニル）－６－ジメチルアミノフタリド、３－（４－ジエチルアミノ－２－エトキシフェニル）－３－（１－エチル－２－メチルインドール－３－イル）－４－アザフタリド、３－（４－ジエチルアミノフェニル）－３－（１－エチル－２－メチルインドール－３－イル）フタリド、及び、３’，６’－ビス（ジフェニルアミノ）スピロイソベンゾフラン－１（３Ｈ），９’－［９Ｈ］キサンテン－３－オンが挙げられる。
　色素Ｎは、露光部及び非露光部の視認性、現像後のパターン視認性、及び、解像性の観点から、ラジカルにより極大吸収波長が変化する色素であることが好ましく、ラジカルにより発色する色素であることがより好ましい。色素Ｎとしては、ロイコクリスタルバイオレット、クリスタルバイオレットラクトン、ブリリアントグリーン、又は、ビクトリアピュアブルー－ナフタレンスルホン酸塩が好ましい。
　色素は、１種単独で使用しても、２種以上を使用してもよい。色素の含有量は、露光部及び非露光部の視認性、現像後のパターン視認性、及び、解像性の観点から、感光層の全質量に対し、０．１質量％以上が好ましく、０．１質量％～１０質量％がより好ましく、０．１質量％～５質量％が更に好ましく、０．１質量％～１質量％が特に好ましい。また、色素Ｎの含有量は、露光部及び非露光部の視認性、現像後のパターン視認性、及び、解像性の観点から、感光層の全質量に対し、０．１質量％以上が好ましく、０．１質量％～１０質量％がより好ましく、０．１質量％～５質量％が更に好ましく、０．１質量％～１質量％が特に好ましい。
　色素Ｎの含有量は、感光層に含まれる色素Ｎの全てを発色状態にした場合の色素の含有量を意味する。以下に、ラジカルにより発色する色素を例に、色素Ｎの含有量の定量方法を説明する。メチルエチルケトン１００ｍＬに、色素０．００１ｇ又は０．０１ｇを溶かした２種類の溶液を調製する。得られた各溶液に、光ラジカル重合開始剤Ｉｒｇａｃｕｒｅ　ＯＸＥ０１（商品名、ＢＡＳＦ社製）を加え、３６５ｎｍの光を照射することによりラジカルを発生させ、全ての色素を発色状態にする。その後、大気雰囲気下で、分光光度計（ＵＶ３１００、株式会社島津製作所製）を用いて、液温が２５℃である各溶液の吸光度を測定し、検量線を作成する。次に、色素に代えて感光層３ｇをメチルエチルケトンに溶かすこと以外は上記と同様の方法で、色素を全て発色させた溶液の吸光度を測定する。得られた感光層を含有する溶液の吸光度から、検量線に基づいて感光層に含まれる色素の含有量を算出する。
（感光層の成分：熱架橋性化合物）
　感光層は、得られる硬化膜の強度、及び、得られる未硬化膜の粘着性の観点から、熱架橋性化合物を含むことが好ましい。なお、本開示においては、後述するエチレン性不飽和基を有する熱架橋性化合物は、エチレン性不飽和化合物としては扱わず、熱架橋性化合物として扱うものとする。熱架橋性化合物としては、メチロール化合物、及びブロックイソシアネート化合物が挙げられる。中でも、得られる硬化膜の強度、及び、得られる未硬化膜の粘着性の観点から、ブロックイソシアネート化合物が好ましい。ブロックイソシアネート化合物は、ヒドロキシ基及びカルボキシ基と反応するため、例えば、アルカリ可溶性樹脂及び／又はエチレン性不飽和化合物等が、ヒドロキシ基及びカルボキシ基の少なくとも一方を有する場合には、形成される膜の親水性が下がり、感光層を硬化した膜を保護膜として使用する場合の機能が強化される傾向がある。なお、ブロックイソシアネート化合物とは、「イソシアネートのイソシアネート基をブロック剤で保護（いわゆる、マスク）した構造を有する化合物」を指す。
　ブロックイソシアネート化合物の解離温度は、特に制限されないが、１００℃～１６０℃が好ましく、１３０℃～１５０℃がより好ましい。ブロックイソシアネートの解離温度とは、「示差走査熱量計を用いて、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ　ｓｃａｎｎｉｎｇ　ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）分析にて測定した場合における、ブロックイソシアネートの脱保護反応に伴う吸熱ピークの温度」を意味する。示差走査熱量計としては、例えば、セイコーインスツルメンツ株式会社製の示差走査熱量計（型式：ＤＳＣ６２００）を好適に使用できる。但し、示差走査熱量計は、これに限定されない。
　解離温度が１００℃～１６０℃であるブロック剤としては、活性メチレン化合物〔マロン酸ジエステル（例えば、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジｎ－ブチル、及びマロン酸ジ２－エチルヘキシル）〕、オキシム化合物（例えば、ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、及びシクロヘキサノンオキシム等の分子内に－Ｃ（＝Ｎ－ＯＨ）－で表される構造を有する化合物）が挙げられる。これらの中でも、解離温度が１００℃～１６０℃であるブロック剤としては、例えば、保存安定性の観点から、オキシム化合物を含むことが好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物は、例えば、膜の脆性改良、被転写体との密着力向上等の観点から、イソシアヌレート構造を有することが好ましい。イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物は、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートをイソシアヌレート化して保護することにより得られる。イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物の中でも、オキシム化合物をブロック剤として用いたオキシム構造を有する化合物が、オキシム構造を有さない化合物よりも解離温度を好ましい範囲にしやすく、且つ、現像残渣を少なくしやすいという観点から好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物は、重合性基を有していてもよい。重合性基としては、特に制限はなく、公知の重合性基を用いることができ、ラジカル重合性基が好ましい。重合性基としては、（メタ）アクリロキシ基、（メタ）アクリルアミド基、スチリル基等のエチレン性不飽和基、並びに、グリシジル基等のエポキシ基を有する基が挙げられる。中でも、重合性基としては、エチレン性不飽和基が好ましく、（メタ）アクリロキシ基がより好ましく、アクリロキシ基が更に好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物としては、市販品を使用できる。ブロックイソシアネート化合物の市販品の例としては、カレンズ（登録商標）　ＡＯＩ－ＢＭ、カレンズ（登録商標）　ＭＯＩ－ＢＭ、カレンズ（登録商標）　ＭＯＩ－ＢＰ等（以上、昭和電工株式会社製）、ブロック型のデュラネートシリーズ（例えば、デュラネート（登録商標）　ＴＰＡ－Ｂ８０Ｅ、デュラネート（登録商標）　ＷＴ３２－Ｂ７５Ｐ等、旭化成ケミカルズ株式会社製）が挙げられる。また、ブロックイソシアネート化合物として、下記の構造の化合物を用いることもできる。
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　熱架橋性化合物は、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。感光層が熱架橋性化合物を含む場合、熱架橋性化合物の含有量は、感光層の全質量に対して、１質量％～５０質量％が好ましく、５質量％～３０質量％がより好ましい。
（感光層の成分：他の成分）
　感光層は、上述した成分以外の他の成分を含有してもよい。他の成分としては、例えば、ラジカル重合禁止剤、界面活性剤、増感剤、各種添加剤等が挙げられる。他の成分は、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　感光層は、ラジカル重合禁止剤を含んでもよい。ラジカル重合禁止剤としては、例えば、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載された熱重合防止剤が挙げられる。中でも、フェノチアジン、フェノキサジン、又は４－メトキシフェノールが好ましい。その他のラジカル重合禁止剤としては、ナフチルアミン、塩化第一銅、ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩、及びジフェニルニトロソアミン等が挙げられる。感光層の感度を損なわないために、ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩をラジカル重合禁止剤として使用することが好ましい。
　ラジカル重合禁止剤は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。感光層がラジカル重合禁止剤を含む場合、ラジカル重合禁止剤の含有量は、感光層の全質量に対して、０．００１質量％～５．０質量％が好ましく、０．０１質量％～３．０質量％がより好ましく、０．０２質量％～２．０質量％が更に好ましい。また、ラジカル重合禁止剤の含有量は、重合性化合物の全質量に対しては、０．００５質量％～５．０質量％が好ましく、０．０１質量％～３．０質量％がより好ましく、０．０１質量％～１．０質量％が更に好ましい。
　感光層は、界面活性剤を含むことが好ましい。界面活性剤としては、例えば、特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、及び、特開２００９－２３７３６２号公報の段落００６０～００７１に記載の界面活性剤が挙げられる。また、界面活性剤としては、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤又はシリコーン系界面活性剤が好ましい。
　フッ素系界面活性剤の市販品としては、例えば、メガファック（商品名）Ｆ－１７１、Ｆ－１７２、Ｆ－１７３、Ｆ－１７６、Ｆ－１７７、Ｆ－１４１、Ｆ－１４２、Ｆ－１４３、Ｆ－１４４、Ｆ－４３７、Ｆ－４４４、Ｆ－４７５、Ｆ－４７７、Ｆ－４７９、Ｆ－４８２、Ｆ－５５１－Ａ、Ｆ－５５２、Ｆ－５５４、Ｆ－５５５－Ａ、Ｆ－５５６、Ｆ－５５７、Ｆ－５５８、Ｆ－５５９、Ｆ－５６０、Ｆ－５６１、Ｆ－５６５、Ｆ－５６３、Ｆ－５６８、Ｆ－５７５、Ｆ－７８０、ＥＸＰ.ＭＦＳ－３３０、ＥＸＰ．ＭＦＳ－５７８、ＥＸＰ．ＭＦＳ－５７８－２、ＥＸＰ．ＭＦＳ－５７９、ＥＸＰ．ＭＦＳ－５８６、ＥＸＰ．ＭＦＳ－５８７、ＥＸＰ．ＭＦＳ－６２８、ＥＸＰ．ＭＦＳ－６３１、ＥＸＰ．ＭＦＳ－６０３、Ｒ－４１、Ｒ－４１－ＬＭ、Ｒ－０１、Ｒ－４０、Ｒ－４０－ＬＭ、ＲＳ－４３、ＴＦ－１９５６、ＲＳ－９０、Ｒ－９４、ＲＳ－７２－Ｋ、ＤＳ－２１（以上、ＤＩＣ株式会社製）、フロラード（商品名）ＦＣ４３０、ＦＣ４３１、ＦＣ１７１（以上、住友スリーエム株式会社製）、サーフロン（商品名）Ｓ－３８２、ＳＣ－１０１、ＳＣ－１０３、ＳＣ－１０４、ＳＣ－１０５、ＳＣ－１０６８、ＳＣ－３８１、ＳＣ－３８３、Ｓ－３９３、ＫＨ－４０（以上、ＡＧＣ株式会社製）、ＰｏｌｙＦｏｘ（商品名）ＰＦ６３６、ＰＦ６５６、ＰＦ６３２０、ＰＦ６５２０、ＰＦ７００２（以上、ＯＭＮＯＶＡ社製）、フタージェント（商品名）７１０ＦＬ、７１０ＦＭ、６１０ＦＭ、６０１ＡＤ、６０１ＡＤＨ２、６０２Ａ、２１５Ｍ、２４５Ｆ、２５１、２１２Ｍ、２５０、２０９Ｆ、２２２Ｆ、２０８Ｇ、７１０ＬＡ、７１０ＦＳ、７３０ＬＭ、６５０ＡＣ、６８１、６８３（以上、株式会社ネオス製）、Ｕ－１２０Ｅ（ユニケム株式会社）等が挙げられる。また、フッ素系界面活性剤は、フッ素原子を含有する官能基を持つ分子構造を有し、熱を加えるとフッ素原子を含有する官能基の部分が切断されてフッ素原子が揮発するアクリル系化合物も好適に使用できる。このようなフッ素系界面活性剤としては、ＤＩＣ株式会社製のメガファック（商品名）ＤＳシリーズ（化学工業日報（２０１６年２月２２日）、日経産業新聞（２０１６年２月２３日））、例えばメガファック（商品名）ＤＳ－２１が挙げられる。
　また、フッ素系界面活性剤としては、フッ素化アルキル基又はフッ素化アルキレンエーテル基を有するフッ素原子含有ビニルエーテル化合物と、親水性のビニルエーテル化合物との重合体を用いることも好ましい。フッ素系界面活性剤としては、ブロックポリマーを用いることもできる。フッ素系界面活性剤は、フッ素原子を有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位と、アルキレンオキシ基（好ましくはエチレンオキシ基、プロピレンオキシ基）を２以上（好ましくは５以上）有する（メタ）アクリレート化合物に由来する構成単位と、を含む含フッ素高分子化合物も好ましく用いることができる。フッ素系界面活性剤としては、エチレン性不飽和基を側鎖に有する含フッ素重合体を用いることもできる。メガファック（商品名）ＲＳ－１０１、ＲＳ－１０２、ＲＳ－７１８Ｋ、ＲＳ－７２－Ｋ（以上、ＤＩＣ株式会社製）等が挙げられる。フッ素系界面活性剤として、例えば、炭素数が７以上の直鎖状パーフルオロアルキル基を有する化合物が使用されてもよい。ただし、環境適性向上の観点から、フッ素系界面活性剤として、ペルフルオロオクタン酸（ＰＦＯＡ）又はペルフルオロオクタンスルホン酸（ＰＦＯＳ）の代替材料が使用されることが好ましい。
　ノニオン系界面活性剤としては、グリセロール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン並びにそれらのエトキシレート及びプロポキシレート（例えば、グリセロールプロポキシレート、グリセロールエトキシレート等）、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート、ソルビタン脂肪酸エステル、具体例としては、プルロニック（商品名）Ｌ１０、Ｌ３１、Ｌ６１、Ｌ６２、１０Ｒ５、１７Ｒ２、２５Ｒ２（以上、ＢＡＳＦ社製）、テトロニック（商品名）３０４、７０１、７０４、９０１、９０４、１５０Ｒ１、ＨＹＤＲＯＰＡＬＡＴ　ＷＥ　３３２３（以上、ＢＡＳＦ社製）、ソルスパース（商品名）２００００（以上、日本ルーブリゾール株式会社製）、ＮＣＷ－１０１、ＮＣＷ－１００１、ＮＣＷ－１００２（以上、富士フイルム和光純薬株式会社製）、パイオニン（商品名）Ｄ－１１０５、Ｄ－６１１２、Ｄ－６１１２－Ｗ、Ｄ－６３１５（以上、竹本油脂株式会社製）、オルフィンＥ１０１０、サーフィノール１０４、４００、４４０（以上、日信化学工業株式会社製）などが挙げられる。
　シリコーン系界面活性剤としては、シロキサン結合からなる直鎖状ポリマー、及び、側鎖や末端に有機基を導入した変性シロキサンポリマーが挙げられる。シリコーン系界面活性剤の具体例としては、ＥＸＰ．Ｓ－３０９－２、ＥＸＰ．Ｓ－３１５、ＥＸＰ．Ｓ－５０３－２、ＥＸＰ．Ｓ－５０５－２（以上、ＤＩＣ株式会社製）、ＤＯＷＳＩＬ（商品名）８０３２　ＡＤＤＩＴＩＶＥ、トーレシリコーンＤＣ３ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ７ＰＡ、トーレシリコーンＤＣ１１ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ２１ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ２８ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ２９ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ３０ＰＡ、トーレシリコーンＳＨ８４００（以上、東レ・ダウコーニング株式会社製）並びに、Ｘ－２２－４９５２、Ｘ－２２－４２７２、Ｘ－２２－６２６６、ＫＦ－３５１Ａ、Ｋ３５４Ｌ、ＫＦ－３５５Ａ、ＫＦ－９４５、ＫＦ－６４０、ＫＦ－６４２、ＫＦ－６４３、Ｘ－２２－６１９１、Ｘ－２２－４５１５、ＫＦ－６００４、ＫＰ－３４１、ＫＦ－６００１、ＫＦ－６００２、ＫＰ－１０１、ＫＰ－１０３、ＫＰ－１０４、ＫＰ－１０５、ＫＰ－１０６、ＫＰ－１０９、ＫＰ－１１２、ＫＰ－１２０、ＫＰ－１２１、ＫＰ－１２４、ＫＰ－１２５、ＫＰ－３０１、ＫＰ－３０６、ＫＰ－３１０、ＫＰ－３２２、ＫＰ－３２３、ＫＰ－３２７、ＫＰ－３４１、ＫＰ－３６８、ＫＰ－３６９、ＫＰ－６１１、ＫＰ－６２０、ＫＰ－６２１、ＫＰ－６２６、ＫＰ－６５２（以上、信越化学工業株式会社製）、Ｆ－４４４０、ＴＳＦ－４３００、ＴＳＦ－４４４５、ＴＳＦ－４４６０、ＴＳＦ－４４５２（以上、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）、ＢＹＫ３００、ＢＹＫ３０６、ＢＹＫ３０７、ＢＹＫ３１０、ＢＹＫ３２０、ＢＹＫ３２３、ＢＹＫ３２５、ＢＹＫ３３０、ＢＹＫ３１３、ＢＹＫ３１５Ｎ、ＢＹＫ３３１、ＢＹＫ３３３、ＢＹＫ３４５、ＢＹＫ３４７、ＢＹＫ３４８、ＢＹＫ３４９、ＢＹＫ３７０、ＢＹＫ３７７、ＢＹＫ３７８、ＢＹＫ３２３（以上、ビックケミー社製）等が挙げられる。
　感光層は、界面活性剤を、１種単独で含有してもよいし、２種以上を含有してもよい。界面活性剤の含有量は、感光層の全質量に対し、０．００１質量％～１０質量％が好ましく、０．０１質量％～３質量％がより好ましい。
　感光層は、増感剤を含んでもよい。増感剤は、特に制限されず、公知の増感剤、染料及び顔料を使用できる。増感剤としては、例えば、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物、ピラゾリン化合物、アントラセン化合物、クマリン化合物、キサントン化合物、チオキサントン化合物、アクリドン化合物、オキサゾール化合物、ベンゾオキサゾール化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、トリアゾール化合物（例えば、１，２，４－トリアゾール）、スチルベン化合物、トリアジン化合物、チオフェン化合物、ナフタルイミド化合物、トリアリールアミン化合物、及びアミノアクリジン化合物が挙げられる。
　増感剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。感光層が増感剤を含む場合、増感剤の含有量は、目的により適宜選択できるが、光源に対する感度の向上、及び重合速度と連鎖移動のバランスによる硬化速度の向上の観点から、感光層の全質量に対して、０．０１質量％～５質量％が好ましく、０．０５質量％～１質量％がより好ましい。
　感光層は、上記成分以外に、必要に応じて公知の添加剤を含有してもよい。添加剤としては、例えば、可塑剤、ヘテロ環状化合物、ベンゾトリアゾール類、カルボキシベンゾトリアゾール類、ピリジン類（イソニコチンアミド等）、プリン塩基（アデニン等）、及び、溶剤が挙げられる。感光層は、各添加剤を１種単独で含有してもよいし、２種以上を含有してもよい。
　ベンゾトリアゾール類としては、例えば、１，２，３－ベンゾトリアゾール、１－クロロ－１，２，３－ベンゾトリアゾール、ビス（Ｎ－２－エチルヘキシル）アミノメチレン－１，２，３－ベンゾトリアゾール、ビス（Ｎ－２－エチルヘキシル）アミノメチレン－１，２，３－トリルトリアゾール、ビス（Ｎ－２－ヒドロキシエチル）アミノメチレン－１，２，３－ベンゾトリアゾール等が挙げられる。
　カルボキシベンゾトリアゾール類としては、例えば、４－カルボキシ－１，２，３－ベンゾトリアゾール、５－カルボキシ－１，２，３－ベンゾトリアゾール、Ｎ－（Ｎ，Ｎ－ジ－２－エチルヘキシル）アミノメチレンカルボキシベンゾトリアゾール、Ｎ－（Ｎ，Ｎ－ジ－２－ヒドロキシエチル）アミノメチレンカルボキシベンゾトリアゾール、Ｎ－（Ｎ，Ｎ－ジ－２－エチルヘキシル）アミノエチレンカルボキシベンゾトリアゾール等が挙げられる。カルボキシベンゾトリアゾール類としては、例えば、ＣＢＴ－１（城北化学工業株式会社、商品名）などの市販品を用いることができる。
　ベンゾトリアゾ－ル類及びカルボキシベンゾトリアゾ－ル類の合計含有量は、感光層の全質量に対し、０．０１質量％～３質量％であることが好ましく、０．０５質量％～１質量％であることがより好ましい。上記含有量を０．０１質量％以上にすることは、感光層に保存安定性を付与するという観点から好ましい。一方で、上記含有量を３質量％以下にすることは、感度を維持し、染料の脱色を抑える観点から好ましい。
　感光層は、可塑剤及びヘテロ環状化合物よりなる群から選択される少なくとも１種を含有してもよい。
　可塑剤及びヘテロ環状化合物としては、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００９７～０１０３及び０１１１～０１１８に記載された化合物が挙げられる。
　感光層は、溶剤を含有してもよい。溶剤を含む感光性樹脂組成物により感光層を形成した場合、感光層に溶剤が残留することがある。
　また、感光層は、金属酸化物粒子、酸化防止剤、分散剤、酸増殖剤、現像促進剤、導電性繊維、熱酸発生剤、紫外線吸収剤、増粘剤、架橋剤、及び、有機又は無機の沈殿防止剤等の公知の添加剤を更に含有してもよい。感光層に含有される添加剤については特開２０１４－８５６４３号公報の段落０１６５～０１８４に記載されており、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
（感光層の成分：不純物等）
　感光層は、所定量の不純物を含んでいてもよい。不純物の具体例としては、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、鉄、マンガン、銅、アルミニウム、チタン、クロム、コバルト、ニッケル、亜鉛、スズ、ハロゲン及びこれらのイオンが挙げられる。中でも、ハロゲン化物イオン、ナトリウムイオン、及びカリウムイオンは不純物として混入し易いため、下記の含有量にすることが好ましい。
　感光層における不純物の含有量は、質量基準で、８０ｐｐｍ以下が好ましく、１０ｐｐｍ以下がより好ましく、２ｐｐｍ以下が更に好ましい。不純物の含有量は、質量基準で、１ｐｐｂ以上とすることができ、０．１ｐｐｍ以上としてもよい。
　不純物を上記範囲にする方法としては、組成物の原料として不純物の含有量が少ないものを選択すること、感光層の作製時に不純物の混入を防ぐこと、及び洗浄して除去することが挙げられる。このような方法により、不純物量を上記範囲内とすることができる。
　不純物は、例えば、ＩＣＰ（Inductively Coupled Plasma）発光分光分析法、原子吸光分光法、及びイオンクロマトグラフィー法等の公知の方法で定量できる。
　感光層における、ベンゼン、ホルムアルデヒド、トリクロロエチレン、１，３－ブタジエン、四塩化炭素、クロロホルム、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、及びヘキサン等の化合物の含有量は、少ないことが好ましい。これら化合物の感光層の全質量に対する含有量としては、質量基準で、１００ｐｐｍ以下が好ましく、２０ｐｐｍ以下がより好ましく、４ｐｐｍ以下が更に好ましい。下限は、質量基準で、感光層の全質量に対して、１０ｐｐｂ以上とすることができ、１００ｐｐｂ以上とすることができる。これら化合物は、上記の金属の不純物と同様の方法で含有量を抑制できる。また、公知の測定法により定量できる。
　感光層における水の含有量は、信頼性及びラミネート性を向上させる観点から、０．０１質量％～１．０質量％が好ましく、０．０５質量％～０．５質量％がより好ましい。
（感光層の成分：残存モノマー）
　感光層は、上述したアルカリ可溶性樹脂の各構成単位に対応する残存モノマーを含む場合がある。残存モノマーの含有量は、パターニング性、及び、信頼性の点から、アルカリ可溶性樹脂全質量に対して、５，０００質量ｐｐｍ以下が好ましく、２，０００質量ｐｐｍ以下がより好ましく、５００質量ｐｐｍ以下が更に好ましい。下限は特に制限されないが、１質量ｐｐｍ以上が好ましく、１０質量ｐｐｍ以上がより好ましい。アルカリ可溶性樹脂の各構成単位の残存モノマーは、パターニング性、及び、信頼性の点から、感光層の全質量に対して、３，０００質量ｐｐｍ以下が好ましく、６００質量ｐｐｍ以下がより好ましく、１００質量ｐｐｍ以下が更に好ましい。下限は特に制限されないが、０．１質量ｐｐｍ以上が好ましく、１質量ｐｐｍ以上がより好ましい。
　高分子反応でアルカリ可溶性樹脂を合成する際のモノマーの残存モノマー量も、上記範囲とすることが好ましい。例えば、カルボン酸側鎖にアクリル酸グリシジルを反応させてアルカリ可溶性樹脂を合成する場合には、アクリル酸グリシジルの含有量を上記範囲にすることが好ましい。残存モノマーの量は、液体クロマトグラフィー、及び、ガスクロマトグラフィー等の公知の方法で測定できる。
（感光層の物性等）
　感光層の厚さは、現像性、及び、解像性の観点から、２０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましく、８μｍ以下であることが更に好ましく、５μｍ以下であることが特に好ましく、１μｍ以上５μｍ以下であることが最も好ましい。
　密着性により優れる点から、感光層の波長３６５ｎｍの光の透過率は、１０％以上が好ましく、３０％以上が好ましく、５０％以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、９９．９％以下が好ましい。
（感光層の形成方法）
　感光層の形成方法は、上記の成分を含有する層を形成可能な方法であれば特に制限されない。感光層の形成方法としては、例えば、アルカリ可溶性樹脂、エチレン性不飽和化合物、光重合開始剤及び溶剤等を含有する感光性樹脂組成物を調製し、中間層等の表面に感光性樹脂組成物を塗布し、感光性樹脂組成物の塗膜を乾燥することにより形成する方法が挙げられる。感光性樹脂組成物の塗膜の乾燥方法としては、加熱乾燥及び減圧乾燥が好ましい。なお、本開示において、「乾燥」とは、組成物に含まれる溶剤の少なくとも一部を除去することを意味する。乾燥方法としては、例えば、自然乾燥、加熱乾燥、及び、減圧乾燥が挙げられる。上記した方法を単独で又は複数組み合わせて適用することができる。乾燥温度としては、８０℃以上が好ましく、９０℃以上がより好ましい。また、その上限値としては１３０℃以下が好ましく、１２０℃以下がより好ましい。温度を連続的に変化させて乾燥させることもできる。乾燥時間としては、２０秒以上が好ましく、４０秒以上がより好ましく、６０秒以上が更に好ましい。また、その上限値としては特に制限されないが、６００秒以下が好ましく、３００秒以下がより好ましい。
　感光層の形成に使用される感光性樹脂組成物としては、例えば、アルカリ可溶性樹脂、エチレン性不飽和化合物、光重合開始剤、上記の任意成分及び溶剤を含有する組成物が挙げられる。感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物の粘度を調節し、感光層の形成を容易にするため、溶剤を含有することが好ましい。
　感光性樹脂組成物に含有される溶剤としては、アルカリ可溶性樹脂、エチレン性不飽和化合物、光重合開始剤及び上記の任意成分を溶解又は分散可能であれば特に制限されず、公知の溶剤を使用できる。溶剤としては、例えば、アルキレングリコールエーテル溶剤、アルキレングリコールエーテルアセテート溶剤、アルコール溶剤（メタノール及びエタノール等）、ケトン溶剤（アセトン及びメチルエチルケトン等）、芳香族炭化水素溶剤（トルエン等）、非プロトン性極性溶剤（Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド等）、環状エーテル溶剤（テトラヒドロフラン等）、エステル溶剤、アミド溶剤、ラクトン溶剤、並びにこれらの２種以上を含む混合溶剤が挙げられる。感光性樹脂組成物は、アルキレングリコールエーテル溶剤及びアルキレングリコールエーテルアセテート溶剤よりなる群から選択される少なくとも１種を含有することが好ましい。中でも、アルキレングリコールエーテル溶剤及びアルキレングリコールエーテルアセテート溶剤よりなる群から選択される少なくとも１種と、ケトン溶剤及び環状エーテル溶剤よりなる群から選択される少なくとも１種とを含む混合溶剤がより好ましく、アルキレングリコールエーテル溶剤及びアルキレングリコールエーテルアセテート溶剤よりなる群から選択される少なくとも１種、ケトン溶剤、並びに環状エーテル溶剤の３種を少なくとも含む混合溶剤が更に好ましい。
　アルキレングリコールエーテル溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノアルキルエーテル、エチレングリコールジアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールジアルキルエーテル、ジエチレングリコールジアルキルエーテル、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル及びジプロピレングリコールジアルキルエーテルが挙げられる。アルキレングリコールエーテルアセテート溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート及びジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテートが挙げられる。溶剤としては、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００９２～００９４に記載された溶剤、及び、特開２０１８－１７７８８９公報の段落００１４に記載された溶剤を用いてもよく、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　感光性樹脂組成物は、溶剤を１種単独で含有してもよく、２種以上を含有してもよい。感光性樹脂組成物を塗布する際における溶剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の全固形分１００質量部に対し、５０質量部～１，９００質量部が好ましく、１００質量部～９００質量部がより好ましい。
　感光性樹脂組成物の調製方法は特に制限されず、例えば、各成分を上記溶剤に溶解させた溶液を予め調製し、得られた溶液を所定の割合で混合することにより、感光性樹脂組成物を調製する方法が挙げられる。感光性樹脂組成物は、感光層を形成する前に、孔径０．２μｍ～３０μｍのフィルターを用いてろ過することが好ましい。
　感光性樹脂組成物の塗布方法は特に制限されず、公知の方法で塗布すればよい。塗布方法としては、例えば、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布及びインクジェット塗布が挙げられる。また、感光層は、感光性樹脂組成物を後述する保護フィルム上に塗布し、乾燥することにより形成してもよい。
（転写層の構成要素：中間層）
　中間層は、アルカリ可溶性樹脂及び重合性化合物を含むことが好ましい。アルカリ可溶性樹脂としては、例えば、既述した感光層の成分であるアルカリ可溶性樹脂及び後述する熱可塑性樹脂層の成分であるアルカリ可溶性樹脂が挙げられる。重合性化合物としては、例えば、既述した感光層の成分である重合性化合物が挙げられる。
　中間層がアルカリ可溶性樹脂及び重合性化合物を含む場合、中間層におけるアルカリ可溶性樹脂の質量に対する重合性化合物の質量の比は、０．５以上であることが好ましく、０．６～１．１であることがより好ましく、０．６～０．９であることが特に好ましい。中間層におけるアルカリ可溶性樹脂の質量に対する重合性化合物の質量の比は、中間層の貯蔵弾性率に影響を与える。例えば、中間層におけるアルカリ可溶性樹脂の質量に対する重合性化合物の質量の比が大きくなると、中間層の貯蔵弾性率は小さくなる。中間層の貯蔵弾性率が小さくなると、対象物（例えば、基板）への転写層の転写において転写層と対象物との密着性が向上し、解像性も向上する。一方、中間層におけるアルカリ可溶性樹脂の質量に対する重合性化合物の質量の比が小さくなると、中間層の貯蔵弾性率は大きくなる。中間層の貯蔵弾性率が大きくなると、剥離された仮支持体又は保護フィルムの表面への転写層の付着が抑制され、解像性の低下も抑制される。
　隣接する層との密着性の観点から、中間層の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることがより好ましい。現像性及び解像性の観点から、中間層の厚さは、２０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以下であることが特に好ましい。
　中間層は、単層構造又は多層構造を有してもよい。好ましい中間層としては、例えば、熱可塑性樹脂層及び水溶性樹脂層が挙げられる。中間層は、熱可塑性樹脂層、水溶性樹脂層又は熱可塑性樹脂層及び水溶性樹脂層の両方を含んでもよい。中間層は、熱可塑性樹脂層及び水溶性樹脂層を含むことが好ましい。中間層が熱可塑性樹脂層及び水溶性樹脂層を含む場合、転写フィルムは、仮支持体と、熱可塑性樹脂層と、水溶性樹脂層と、感光層と、保護フィルムと、をこの順に含むことが好ましい。また、中間層としては、例えば、特開平５－７２７２４号公報に「分離層」として記載されている、酸素遮断機能のある酸素遮断層も挙げられる。中間層が酸素遮断層であると、露光時の感度が向上し、露光機の時間負荷が低減し、生産性が向上する。
（中間層の構成要素：熱可塑性樹脂層）
　熱可塑性樹脂層は、例えば、転写フィルムと基板との貼り合わせにおける基板への追従性を向上させ、基板と転写フィルムとの間の気泡の混入を抑制し、基板と転写フィルムとの密着性を向上させる。
（熱可塑性樹脂層の成分：アルカリ可溶性樹脂）
　熱可塑性樹脂層は、熱可塑性樹脂として、アルカリ可溶性樹脂を含有することが好ましい。アルカリ可溶性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、スチレン－アクリル共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン及びポリアルキレングリコールが挙げられる。
　アルカリ可溶性樹脂としては、現像性及び隣接する層との密着性の観点から、アクリル樹脂が好ましい。ここで、アクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位、及び、（メタ）アクリル酸アミドに由来する構成単位よりなる群から選ばれた少なくとも１種の構成単位を有する樹脂を意味する。アクリル樹脂としては、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位、及び、（メタ）アクリル酸アミドに由来する構成単位の合計含有量が、アクリル樹脂の全質量に対して５０質量％以上であることが好ましい。中でも、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位及び（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位の合計含有量が、アクリル樹脂の全質量に対して３０質量％～１００質量％であることが好ましく、５０質量％～１００質量％であることがより好ましい。
　また、アルカリ可溶性樹脂は、酸基を有する重合体であることが好ましい。酸基としては、カルボキシ基、スルホ基、リン酸基及びホスホン酸基が挙げられ、カルボキシ基が好ましい。アルカリ可溶性樹脂は、現像性の観点から、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のアルカリ可溶性樹脂がより好ましく、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂が更に好ましい。アルカリ可溶性樹脂の酸価の上限は、特に制限されないが、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましく、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がより好ましい。
　酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂としては、特に制限されず、公知の樹脂から適宜選択して用いることができる。例えば、特開２０１１－９５７１６号公報の段落００２５に記載のポリマーのうち酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂であるアルカリ可溶性樹脂、特開２０１０－２３７５８９号公報の段落００３３～００５２に記載のポリマーのうちの酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂、及び、特開２０１６－２２４１６２号公報の段落００５３～００６８に記載のアルカリ可溶性樹脂のうちの酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂が挙げられる。上記カルボキシ基含有アクリル樹脂におけるカルボキシ基を有する構成単位の共重合比は、アクリル樹脂の全質量に対して、５質量％～５０質量％が好ましく、１０質量％～４０質量％がより好ましく、１２質量％～３０質量％が更に好ましい。アルカリ可溶性樹脂としては、現像性及び隣接する層との密着性の観点から、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位を有するアクリル樹脂が特に好ましい。
　アルカリ可溶性樹脂は、反応性基を有していてもよい。反応性基としては、重合可能な基、例えば、付加重合、重縮合又は重付加が可能な基であればよく、エチレン性不飽和基；ヒドロキシ基及びカルボキシ基等の重縮合性基；エポキシ基、（ブロック）イソシアネート基等の重付加反応性基が挙げられる。
　アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１，０００以上が好ましく、１万～１０万がより好ましく、２万～５万が更に好ましい。
　熱可塑性樹脂層は、アルカリ可溶性樹脂を１種単独で含有してもよく、２種以上を含有してもよい。
　アルカリ可溶性樹脂の含有量は、現像性及び隣接する層との密着性の観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対して、１０質量％～９９質量％が好ましく、２０質量％～９０質量％がより好ましく、４０質量％～８０質量％が更に好ましく、５０質量％～７０質量％が特に好ましい。
（熱可塑性樹脂層の成分：色素）
　熱可塑性樹脂層は、発色時の波長範囲４００ｎｍ～７８０ｎｍにおける極大吸収波長が４５０ｎｍ以上であり、酸、塩基、又はラジカルにより極大吸収波長が変化する色素（単に「色素Ｂ」ともいう。）を含有することが好ましい。色素Ｂの好ましい態様は、後述する点以外は、色素Ｎの好ましい態様と同様である。
　色素Ｂは、露光部及び非露光部の視認性並びに解像性の観点から、酸又はラジカルにより極大吸収波長が変化する色素が好ましく、酸により極大吸収波長が変化する色素であることがより好ましい。熱可塑性樹脂層は、露光部及び非露光部の視認性並びに解像性の観点から、色素Ｂとしての酸により極大吸収波長が変化する色素、及び、後述する光により酸を発生する化合物の両者を含有することが好ましい。
　色素Ｂは、１種単独で使用しても、２種以上を使用してもよい。
　色素Ｂの含有量は、露光部及び非露光部の視認性の観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対して、０．２質量％以上が好ましく、０．２質量％～６質量％がより好ましく、０．２質量％～５質量％が更に好ましく、０．２５質量％～３．０質量％が特に好ましい。
　ここで、色素Ｂの含有量は、熱可塑性樹脂層に含まれる色素Ｂの全てを発色状態にした場合の色素の含有量を意味する。以下に、ラジカルにより発色する色素を例に、色素Ｂの含有量の定量方法を説明する。メチルエチルケトン１００ｍＬに、色素０．００１ｇ又は０．０１ｇを溶かした２種類の溶液を調製する。得られた各溶液に、光ラジカル重合開始剤Ｉｒｇａｃｕｒｅ　ＯＸＥ０１（商品名、ＢＡＳＦ社製）を加え、３６５ｎｍの光を照射することによりラジカルを発生させ、全ての色素を発色状態にする。その後、大気雰囲気下で、分光光度計（ＵＶ３１００、株式会社島津製作所製）を用いて、液温が２５℃である各溶液の吸光度を測定し、検量線を作成する。次に、色素に代えて熱可塑性樹脂層０．１ｇをメチルエチルケトンに溶かすこと以外は上記と同様の方法で、色素を全て発色させた溶液の吸光度を測定する。得られた熱可塑性樹脂層を含有する溶液の吸光度から、検量線に基づいて熱可塑性樹脂層に含まれる色素の量を算出する。
（熱可塑性樹脂層の成分：光により酸、塩基又はラジカルを発生する化合物）
　熱可塑性樹脂層は、光により酸、塩基又はラジカルを発生する化合物（単に「化合物Ｃ」ともいう。）を含有してもよい。化合物Ｃとしては、紫外線及び可視光線等の活性光線を受けて、酸、塩基、又はラジカルを発生する化合物が好ましい。化合物Ｃとしては、公知の、光酸発生剤、光塩基発生剤、及び、光ラジカル重合開始剤（すなわち、光ラジカル発生剤）を用いることができる。中でも、光酸発生剤が好ましい。
　熱可塑性樹脂層は、解像性の観点から、光酸発生剤を含有することが好ましい。光酸発生剤としては、上述した感光層が含有してもよい光カチオン重合開始剤が挙げられ、後述する点以外は好ましい態様も同じである。
　光酸発生剤としては、感度及び解像性の観点から、オニウム塩化合物、及び、オキシムスルホネート化合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物を含有することが好ましく、感度、解像性及び密着性の観点から、オキシムスルホネート化合物を含有することがより好ましい。また、光酸発生剤としては、以下の構造を有する光酸発生剤も好ましい。
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　熱可塑性樹脂層は、光ラジカル重合開始剤を含有してもよい。光ラジカル重合開始剤としては、上述した感光層が含有してもよい光ラジカル重合開始剤が挙げられ、好ましい態様も同じである。
　熱可塑性樹脂層は、光塩基発生剤を含有してもよい。光塩基発生剤としては、公知の光塩基発生剤であれば特に制限されず、例えば、２－ニトロベンジルシクロヘキシルカルバメート、トリフェニルメタノール、Ｏ－カルバモイルヒドロキシルアミド、Ｏ－カルバモイルオキシム、｛［（２，６－ジニトロベンジル）オキシ］カルボニル｝シクロヘキシルアミン、ビス｛［（２－ニトロベンジル）オキシ］カルボニル｝ヘキサン－１，６－ジアミン、４－（メチルチオベンゾイル）－１－メチル－１－モルホリノエタン、（４－モルホリノベンゾイル）－１－ベンジル－１－ジメチルアミノプロパン、Ｎ－（２－ニトロベンジルオキシカルボニル）ピロリジン、ヘキサアンミンコバルト（III）トリス（トリフェニルメチルボレート）、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）ブタノン、２，６－ジメチル－３，５－ジアセチル－４－（２－ニトロフェニル）－１，４－ジヒドロピリジン、及び、２，６－ジメチル－３，５－ジアセチル－４－（２，４－ジニトロフェニル）－１，４－ジヒドロピリジンが挙げられる。
　熱可塑性樹脂層は、化合物Ｃを、１種単独で含有してもよいし、２種以上を含有してもよい。
　化合物Ｃの含有量は、露光部及び非露光部の視認性並びに解像性の観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対して、０．１質量％～１０質量％が好ましく、０．５質量％～５質量％がより好ましい。
（熱可塑性樹脂層の成分：可塑剤）
　熱可塑性樹脂層は、解像性、隣接する層との密着性及び現像性の観点から、可塑剤を含有することが好ましい。
　可塑剤は、アルカリ可溶性樹脂よりも分子量（オリゴマー又はポリマーである場合は、重量平均分子量（Ｍｗ））が小さいことが好ましい。可塑剤の分子量（重量平均分子量（Ｍｗ））は、２００～２，０００が好ましい。
　可塑剤は、アルカリ可溶性樹脂と相溶して可塑性を発現する化合物であれば特に制限されないが、可塑性付与の観点から、可塑剤は、分子中にアルキレンオキシ基を有することが好ましく、ポリアルキレングリコール化合物がより好ましい。可塑剤に含まれるアルキレンオキシ基は、ポリエチレンオキシ構造又はポリプロピレンオキシ構造を有することがより好ましい。
　また、可塑剤は、解像性及び保存安定性の観点から、（メタ）アクリレート化合物を含有することが好ましい。相溶性、解像性及び隣接する層との密着性の観点から、アルカリ可溶性樹脂がアクリル樹脂であり、かつ、可塑剤が（メタ）アクリレート化合物を含有することがより好ましい。可塑剤として用いられる（メタ）アクリレート化合物としては、上述した感光層に含有されるエチレン性不飽和化合物として記載した（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。
　転写フィルムにおいて、熱可塑性樹脂層と感光層とが直接接触して積層される場合、熱可塑性樹脂層及び感光層がいずれも同じ（メタ）アクリレート化合物を含有することが好ましい。同じ（メタ）アクリレート化合物を熱可塑性樹脂層及び感光層がそれぞれ含有することで、層間の成分拡散が抑制され、保存安定性が向上するためである。
　熱可塑性樹脂層が可塑剤として（メタ）アクリレート化合物を含有する場合、隣接する層との密着性の観点から、露光後の露光部においても（メタ）アクリレート化合物が重合しないことが好ましい。
　また、可塑剤として用いられる（メタ）アクリレート化合物としては、解像性、隣接する層との密着性及び現像性の観点から、一分子中に２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート化合物が好ましい。
　更に、可塑剤として用いられる（メタ）アクリレート化合物としては、酸基を有する（メタ）アクリレート化合物、又は、ウレタン（メタ）アクリレート化合物も好ましい。
　熱可塑性樹脂層は、可塑剤を１種単独で含有してもよいし、２種以上を含有してもよい。
　可塑剤の含有量は、解像性、隣接する層との密着性及び現像性の観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対し、１質量％～７０質量％が好ましく、１０質量％～６０質量％がより好ましく、２０質量％～５０質量％が特に好ましい。
（熱可塑性樹脂層の成分：界面活性剤）
　熱可塑性樹脂層は、厚さ均一性の観点から、界面活性剤を含有することが好ましい。界面活性剤としては、上述した感光層が含有してもよい界面活性剤が挙げられ、好ましい態様も同じである。
　熱可塑性樹脂層は、界面活性剤を１種単独で含有してもよいし、２種以上を含有してもよい。
　界面活性剤の含有量は、熱可塑性樹脂層の全質量に対し、０．００１質量％～１０質量％が好ましく、０．０１質量％～３質量％がより好ましい。
（熱可塑性樹脂層の成分：増感剤）
　熱可塑性樹脂層は、増感剤を含有してもよい。増感剤としては、特に制限されず、上述した感光層が含有してもよい増感剤が挙げられる。
　熱可塑性樹脂層は、増感剤を、１種単独で含有してもよいし、２種以上を含有してもよい。
　増感剤の含有量は、目的により適宜選択できるが、光源に対する感度の向上、及び、露光部及び非露光部の視認性の観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対し、０．０１質量％～５質量％の範囲が好ましく、０．０５質量％～１質量％の範囲がより好ましい。
（熱可塑性樹脂層の成分：添加剤等）
　熱可塑性樹脂層は、上記成分以外に、必要に応じて公知の添加剤を含有してもよい。また、熱可塑性樹脂層については、特開２０１４－８５６４３号公報の段落０１８９～０１９３に記載されており、この公報に記載の内容は本明細書に組み込まれる。
（熱可塑性樹脂層の物性等）
　熱可塑性樹脂層の層厚は、特に制限されないが、隣接する層との密着性の観点から、１μｍ以上が好ましく、２μｍ以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、現像性及び解像性の観点から、２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、５μｍ以下が更に好ましい。
（熱可塑性樹脂層の形成方法）
　熱可塑性樹脂層の形成方法は、上記の成分を含有する層を形成可能な方法であれば特に制限されない。熱可塑性樹脂層の形成方法としては、例えば、上記の成分と溶剤とを含有する熱可塑性樹脂組成物を調製し、仮支持体等の表面に熱可塑性樹脂組成物を塗布し、熱可塑性樹脂組成物の塗膜を乾燥することにより形成する方法が挙げられる。
　熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂組成物の粘度を調節し、熱可塑性樹脂層の形成を容易にするため、溶剤を含有することが好ましい。
　熱可塑性樹脂組成物に含有される溶剤としては、熱可塑性樹脂層に含有される上記成分を溶解又は分散可能であれば特に制限されない。
　熱可塑性樹脂組成物に含有される溶剤としては、上述した感光性樹脂組成物が含有してもよい溶剤が挙げられ、好ましい態様も同じである。
　熱可塑性樹脂組成物に含有される溶剤は、１種単独であってもよく、２種以上であってもよい。
　熱可塑性樹脂組成物を塗布する際における溶剤の含有量は、熱可塑性樹脂組成物中の全固形分１００質量部に対し、５０質量部～１，９００質量部が好ましく、１００質量部～９００質量部がより好ましい。
　熱可塑性樹脂組成物の調製及び熱可塑性樹脂層の形成は、上述した感光性樹脂組成物の調製方法及び感光層の形成方法に準じて行えばよい。
　例えば、熱可塑性樹脂層に含有される各成分を上記溶剤に溶解させた溶液を予め調製し、得られた溶液を所定の割合で混合することにより、熱可塑性樹脂組成物が調製した後、
得られた熱可塑性樹脂組成物を仮支持体の表面に塗布し、熱可塑性樹脂組成物の塗膜を乾燥させることにより、熱可塑性樹脂層が形成される。
　また、後述する保護フィルム上に、感光層及び中間層を形成した後、中間層の表面に熱可塑性樹脂層を形成してもよい。
（転写層の構成要素：水溶性樹脂層）
　水溶性樹脂層は、水溶性樹脂を含有することが好ましい。水溶性樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルピロリドン系樹脂、セルロース系樹脂、アクリルアミド系樹脂、ポリエチレンオキサイド系樹脂、ゼラチン、ビニルエーテル系樹脂、ポリアミド樹脂、及び、これらの共重合体等の樹脂が挙げられる。水溶性樹脂層に含有される樹脂は、複数層間の成分の混合を抑制する観点から、感光層に含有される重合体Ａ、及び、熱可塑性樹脂層に含有される熱可塑性樹脂（例えば、アルカリ可溶性樹脂）のいずれとも異なる樹脂であることが好ましい。
　水溶性樹脂層は、酸素遮断性、並びに、複数層を塗布する際及び塗布後の保存の際における成分の混合を抑制する観点から、ポリビニルアルコールを含有することが好ましく、ポリビニルアルコール及びポリビニルピロリドンの両者を含有することがより好ましい。
　水溶性樹脂層は、水溶性樹脂を１種単独で含有してもよく、２種以上を含有してもよい。
　水溶性樹脂層における水溶性樹脂の含有量は、特に制限されないが、酸素遮断性、並びに、複数層を塗布する際及び塗布後の保存の際における成分の混合を抑制する観点から、水溶性樹脂層の全質量に対し、５０質量％～１００質量％が好ましく、７０質量％～１００質量％がより好ましく、８０質量％～１００質量％が更に好ましく、９０質量％～１００質量％が特に好ましい。
　また、水溶性樹脂層は、必要に応じて界面活性剤等の添加剤を含有してもよい。
　水溶性樹脂層の層厚は、特に制限されないが、０．１μｍ～５μｍが好ましく、０．５μｍ～３μｍがより好ましい。
　水溶性樹脂層の厚みが上記の範囲内であると、酸素遮断性を低下させることがなく、複数層を塗布する際及び塗布後の保存の際における成分の混合を抑制でき、また、現像時の水溶性樹脂層除去時間の増大を抑制できるためである。
　水溶性樹脂層の形成方法は、特に制限されず、例えば、上記樹脂及び任意の添加剤を含有する水溶性樹脂組成物を調製し、熱可塑性樹脂層又は感光層の表面に塗布し、水溶性樹脂組成物の塗膜を乾燥することにより、水溶性樹脂層を形成する方法が挙げられる。水溶性樹脂組成物は、水溶性樹脂組成物の粘度を調節し、水溶性樹脂層の形成を容易にするため、溶剤を含有することが好ましい。
　水溶性樹脂組成物に含有される溶剤としては、上記樹脂を溶解又は分散可能であれば特に制限されず、水及び水混和性の有機溶剤よりなる群から選択される少なくとも１種が好ましく、水又は水と水混和性の有機溶剤との混合溶剤がより好ましい。
　水混和性の有機溶剤としては、例えば、炭素数１～３のアルコール、アセトン、エチレングリコール及びグリセリンが挙げられ、炭素数１～３のアルコールが好ましく、メタノール又はエタノールがより好ましい。
（転写フィルムの構成要素：保護フィルム）
　本開示の一実施形態に係る転写フィルムは、保護フィルムを含む。保護フィルムを構成する材料としては、樹脂フィルム及び紙が挙げられ、強度及び可撓性の観点から、樹脂フィルムが好ましい。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、及び、ポリカーボネートフィルムが挙げられる。中でも、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、又は、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
　保護フィルムの厚さ（層厚）は、特に制限されないが、１μｍ～１００μｍが好ましく、５μｍ～５０μｍがより好ましく、５μｍ～４０μｍが更に好ましく、１５μｍ～３０μｍが特に好ましい。また、保護フィルムの感光層に接する面（以下単に「保護フィルムの表面」ともいう）の算術平均粗さＲａ値は、解像性により優れる点から、０．３μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以下がより好ましく、０．０５μｍ以下が更に好ましい。保護フィルムの表面のＲａ値が上記範囲であることにより、感光層及び形成される樹脂パターンの層厚の均一性が向上するためと考えられる。保護フィルムの表面のＲａ値の下限は特に制限されないが、０．００１μｍ以上が好ましい。
　保護フィルムの表面のＲａ値は、以下の方法で測定される。３次元光学プロファイラー（Ｎｅｗ　Ｖｉｅｗ７３００、Ｚｙｇｏ社製）を用いて、以下の条件にて保護フィルムの表面を測定し、光学フィルムの表面プロファイルを得る。測定・解析ソフトとしては、ＭｅｔｒｏＰｒｏ　ｖｅｒ８．３．２のＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ　Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎを用いる。次に、上記解析ソフトにてＳｕｒｆａｃｅ　Ｍａｐ画面を表示し、Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍａｐ画面中でヒストグラムデータを得る。得られたヒストグラムデータから、算術平均粗さを算出し、保護フィルムの表面のＲａ値を得る。保護フィルムが転写フィルムに貼り合わされている場合は、転写フィルムから保護フィルムを剥離して、剥離した側の表面のＲａ値を測定すればよい。
　転写フィルムへの保護フィルムの導入は、公知の方法によって実施される。例えば、転写層と保護フィルムとの貼り合わせによって、保護フィルムが転写層の上に配置される。転写層と保護フィルムとの貼り合わせに使用される装置としては、例えば、真空ラミネーター及びオートカットラミネーターといった公知のラミネーターが挙げられる。ラミネーターはゴムローラー等の任意の加熱可能なローラーを備え、加圧及び加熱ができるものであることが好ましい。また、転写フィルムの製造では、保護フィルムの上に、転写層及び仮支持体をこの順に形成してもよい。
（仮支持体、感光層及び保護フィルムの関係）
　本開示の一実施形態に係る転写フィルムにおいて、感光層を硬化した硬化膜の１２０℃における破断伸びが１５％以上であり、仮支持体の感光層側の表面の算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以下であり、保護フィルムの感光層側の表面の算術平均粗さＲａが１５０ｎｍ以下であることが好ましい。
　また、本開示に係る転写フィルムは、下記式（Ｒ１）を満たすことが好ましい。
　　Ｘ×Ｙ＜１，５００　　　式（Ｒ１）
　ここで、上記式（Ｒ１）中、Ｘは、感光層を硬化した硬化膜の１２０℃における破断伸びの値（％）を表し、Ｙは、仮支持体の感光層側の表面の算術平均粗さＲａの値（ｎｍ）を表す。Ｘ×Ｙは、７５０以下がより好ましい。
　感光層を硬化した硬化膜の２３℃での破断伸びに対し、１２０℃での破断伸びが２倍以上大きいことが好ましい。破断伸びは、厚さ２０μｍの感光層を超高圧水銀ランプにより１２０ｍＪ／ｃｍ２で露光して硬化した後、高圧水銀ランプで４００ｍＪ／ｃｍ２で更に追加露光し、１４５℃で３０分間加熱した後の硬化膜を用い、引っ張り試験によって測定する。
　また、本開示に係る転写フィルムは、下記式（Ｒ２）を満たすことが好ましい。
　　Ｙ≦Ｚ　　　式（Ｒ２）
　ここで、上記式（Ｒ２）中、Ｙは、仮支持体の感光層側の表面の算術平均粗さＲａの値（ｎｍ）を表し、Ｚは、保護フィルムの感光層側の表面の算術平均粗さＲａの値（ｎｍ）を表す。
（転写フィルムの製造方法）
　本開示に係る転写フィルムの製造方法は、特に制限されず、公知の製造方法、例えば、公知の各層の形成方法を用いることができる。以下、図１を参照しながら、本開示に係る転写フィルムの製造方法について説明する。ただし、本開示に係る転写フィルムは、図１に示す構成を有するものに制限されない。
　転写フィルム１００の製造方法としては、例えば、仮支持体１０の表面に中間層用組成物を塗布した後、中間層用組成物の塗膜を乾燥させて中間層２０を形成する工程と、中間層２０の表面にアルカリ可溶性樹脂及びエチレン性不飽和化合物を含む感光性樹脂組成物を塗布した後、感光性樹脂組成物の塗膜を乾燥させて感光層３０を形成する工程と、を含む方法が挙げられる。上記の製造方法において、水及び水混和性の有機溶剤よりなる群から選択される少なくとも１種を含む中間層用組成物を使用し、さらに、アルカリ可溶性樹脂と、エチレン性不飽和化合物と、アルキレングリコールエーテル溶剤及びアルキレングリコールエーテルアセテート溶剤よりなる群から選択される少なくとも１種と、を含む感光性樹脂組成物を使用することが好ましい。
　上記の製造方法により製造された積層体の感光層３０に、保護フィルム４０を圧着させることにより、転写フィルム１００が製造される。本開示に用いられる転写フィルムの製造方法としては、感光層３０における仮支持体１０が設けられた側とは反対側の面に接するように保護フィルム４０を設ける工程を含むことにより、仮支持体１０、中間層２０、感光層３０及び保護フィルム４０を備える転写フィルム１００を製造することが好ましい。上記の製造方法により転写フィルム１００を製造した後、転写フィルム１００を巻き取ることにより、ロール形態の転写フィルムを作製及び保管してもよい。ロール形態の転写フィルムは、後述するロールツーロール方式での基板との貼り合わせ工程にそのままの形態で提供できる。
　本開示の一実施形態に係る転写フィルムは、フォトリソグラフィによる精密微細加工が必要な各種用途に好適に用いることができる。感光層をパターニング後に、感光層を被膜としてエッチングをしてもよいし、電気めっきを主体とするエレクトロフォーミングを行ってもよい。また、パターニングによって得られた硬化膜は、永久膜として使用してもよく、例えば、層間絶縁膜、配線保護膜、インデックスマッチング層を有する配線保護膜などとして用いてもよい。本開示の一実施形態に係る転写フィルムは、レジストパターンの形成に使用されることが好ましい。また、本開示の一実施形態に係る転写フィルムは、半導体パッケージ、プリント基板、センサー基板の各種配線形成用途、タッチパネル、電磁波シールド材、フィルムヒーターのような導電性フィルム、液晶シール材、マイクロマシンやマイクロエレクトロニクス分野における構造物の形成等の用途に好適に使用し得る。
　また、本開示の一実施形態に係る転写フィルムは、感光層が顔料を含む着色樹脂層である態様も好ましく挙げられる。着色樹脂層の用途としては、上述した以外に、例えば、液晶表示装置（ＬＣＤ）、並びに、固体撮像素子〔例えば、ＣＣＤ（charge-coupled device）及びＣＭＯＳ（complementary metal oxide semiconductor）〕に用いられるカラーフィルタ等の着色画素又はブラックマトリクスを形成する用途に好適である。近年の電子機器が有する液晶表示窓には、液晶表示窓を保護するために、透明なガラス基板等の裏面周縁部に黒色の枠状遮光層が形成されたカバーガラスが取り付けられている場合がある。このような遮光層を形成するために着色樹脂層が使用し得る。着色樹脂層における顔料以外の態様については、上述した態様と同様である。
　着色樹脂層に用いられる顔料としては、所望とする色相に合わせて適宜選択すればよく、黒色顔料、白色顔料、黒色及び白色以外の有彩色の顔料の中から選択できる。中でも、黒色系のパターンを形成する場合には、顔料として黒色顔料が好適に選択される。
　黒色顔料としては、本開示における効果を損なわない範囲であれば、公知の黒色顔料（有機顔料又は無機顔料等）を適宜選択することができる。中でも、光学濃度の観点から、黒色顔料としては、例えば、カーボンブラック、酸化チタン、チタンカーバイド、酸化鉄、酸化チタン及び黒鉛が好適に挙げられ、カーボンブラックが特に好ましい。カーボンブラックとしては、表面抵抗の観点から、表面の少なくとも一部が樹脂で被覆されたカーボンブラックが好ましい。
　黒色顔料の粒径は、分散安定性の観点から、数平均粒径で０．００１μｍ～０．１μｍが好ましく、０．０１μｍ～０．０８μｍがより好ましい。ここで、粒径とは、電子顕微鏡で撮影した顔料粒子の写真像から顔料粒子の面積を求め、顔料粒子の面積と同面積の円を考えた場合の円の直径を指し、数平均粒径は、任意の１００個の粒子について上記の粒径を求め、求められた１００個の粒径を平均して得られる平均値である。
　黒色顔料以外の顔料として、白色顔料については、特開２００５－００７７６５号公報の段落００１５及び０１１４に記載の白色顔料を使用できる。具体的には、白色顔料のうち、無機顔料としては、酸化チタン、酸化亜鉛、リトポン、軽質炭酸カルシウム、ホワイトカーボン、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、又は硫酸バリウムが好ましく、酸化チタン又は酸化亜鉛がより好ましく、酸化チタンが更に好ましい。無機顔料としては、ルチル型又はアナターゼ型の酸化チタンが更に好ましく、ルチル型の酸化チタンが特に好ましい。また、酸化チタンの表面は、シリカ処理、アルミナ処理、チタニア処理、ジルコニア処理、又は有機物処理が施されていてもよく、二つ以上の処理が施されてもよい。これにより、酸化チタンの触媒活性が抑制され、耐熱性及び褪光性等が改善される。加熱後の感光層の厚さを薄くする観点から、酸化チタンの表面への表面処理としては、アルミナ処理及びジルコニア処理の少なくとも一方が好ましく、アルミナ処理及びジルコニア処理の両方が特に好ましい。
　また、感光層が着色樹脂層である場合、転写性の観点から、感光層は、黒色顔料及び白色顔料以外の有彩色の顔料を更に含んでいることも好ましい。有彩色の顔料を含む場合、有彩色の顔料の粒径としては、分散性がより優れる点で、０．１μｍ以下が好ましく、０．０８μｍ以下がより好ましい。有彩色の顔料としては、例えば、ビクトリア・ピュアーブルーＢＯ（Ｃｏｌｏｒ　Ｉｎｄｅｘ（以下Ｃ．Ｉ．）４２５９５）、オーラミン（Ｃ．Ｉ．４１０００）、ファット・ブラックＨＢ（Ｃ．Ｉ．２６１５０）、モノライト・エローＧＴ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・エロー１２）、パーマネント・エローＧＲ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・エロー１７）、パーマネント・エローＨＲ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・エロー８３）、パーマネント・カーミンＦＢＢ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１４６）、ホスターバームレッドＥＳＢ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・バイオレット１９）、パーマネント・ルビーＦＢＨ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１１）、ファステル・ピンクＢスプラ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド８１）、モナストラル・ファースト・ブルー（Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５）、モノライト・ファースト・ブラックＢ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブラック１）及びカーボン、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド９７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１２２、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１４９、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１６８、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１７７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１８０、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１９２、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド２１５、Ｃ．Ｉ．ピグメント・グリーン７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５：１、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５：４、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー２２、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー６０、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー６４、及びＣ．Ｉ．ピグメント・バイオレット２３が挙げられる。中でも、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１７７が好ましい。
　感光層が顔料を含む場合、顔料の含有量としては、感光層の全質量に対して、３質量％を超え４０質量％以下が好ましく、３質量％を超え３５質量％以下がより好ましく、５質量％を超え３５質量％以下が更に好ましく、１０質量％以上３５質量％以下が特に好ましい。
　感光層が黒色顔料以外の顔料（白色顔料及び有彩色の顔料）を含む場合、黒色顔料以外の顔料の含有量は、黒色顔料に対して、３０質量％以下が好ましく、１質量％～２０質量％がより好ましく、３質量％～１５質量％が更に好ましい。
　なお、感光層が黒色顔料を含み、且つ、感光層が感光性樹脂組成物で形成される場合、黒色顔料（好ましくはカーボンブラック）は、顔料分散液の形態で感光性樹脂組成物に導入されることが好ましい。分散液は、黒色顔料と顔料分散剤とをあらかじめ混合して得られる混合物を、有機溶剤（又はビヒクル）に加えて分散機で分散させることによって調製されるものでもよい。顔料分散剤は、顔料及び溶剤に応じて選択すればよく、例えば市販の分散剤を使用することができる。なお、ビヒクルとは、顔料分散液とした場合に顔料を分散させている媒質の部分を指し、液状であり、黒色顔料を分散状態で保持するバインダー成分と、バインダー成分を溶解及び希釈する溶剤成分（好ましくは有機溶剤）と、を含む。
　分散機としては、特に制限はなく、例えば、ニーダー、ロールミル、アトライター、スーパーミル、ディゾルバ、ホモミキサー、及びサンドミル等の公知の分散機が挙げられる。更に、機械的摩砕により摩擦力を利用して微粉砕してもよい。分散機及び微粉砕については、「顔料の事典」（朝倉邦造著、第一版、朝倉書店、２０００年、４３８頁、３１０頁）の記載を参照することができる。
＜導体パターンの製造方法＞
　本開示の一実施形態に係る導体パターンの製造方法は、本開示の一実施形態に係る転写フィルムの保護フィルムを剥離すること（以下、「保護フィルムの剥離工程」という場合がある。）と、上記転写フィルムと、金属層を含む基板とを貼り合わせて、上記基板の上記金属層の上に、上記転写層及び上記仮支持体をこの順に配置すること（以下、「貼り合わせ工程」という場合がある。）と、上記転写層を露光すること（以下、「露光工程」という場合がある。）と、上記転写層を現像し、レジストパターンを形成すること（以下、「レジストパターン形成工程」という場合がある。）と、上記レジストパターンに覆われていない上記金属層に対してエッチング又はめっきを行うこと（以下、「エッチング又はめっき工程」という場合がある。）と、上記レジストパターンを剥離すること（以下、「レジストパターンの剥離工程」という場合がある。）と、をこの順に含む。上記した導体パターンの製造方法は、貼り合わせ工程と露光工程との間に、仮支持体を剥離すること（以下、「仮支持体の剥離工程」という場合がある。）を含んでもよい。上記した導体パターンの製造方法は、露光工程の前に、仮支持体の剥離工程を含んでもよい。
　本開示の他の一実施形態に係る導体パターンの製造方法は、本開示の一実施形態に係る転写フィルムの保護フィルムを剥離すること（すなわち、「保護フィルムの剥離工程」）と、上記転写フィルムと、金属層を含む基板とを貼り合わせて、上記基板の上記金属層の上に、上記転写層及び上記仮支持体をこの順に配置すること（すなわち、「貼り合わせ工程」）と、上記仮支持体を剥離すること（すなわち、「仮支持体の剥離工程」）と、上記転写層を露光すること（すなわち、「露光工程」）と、上記転写層を現像し、レジストパターンを形成すること（すなわち、「レジストパターン形成工程」）と、上記レジストパターンに覆われていない上記金属層に対してエッチング又はめっきを行うこと（すなわち、「エッチング又はめっき工程」）と、上記レジストパターンを剥離すること（すなわち、「レジストパターンの剥離工程」）と、をこの順に含む。
　以下、上記した各実施形態に係る工程の具体的な態様を説明する。なお、導体パターンの製造方法に使用される転写フィルムの態様は、既述したとおりである。以下の説明において、転写フィルムの説明は省略される。
（保護フィルムの剥離工程）
　保護フィルムの剥離工程では、転写フィルムの保護フィルムを剥離する。保護フィルムの剥離方法としては、公知の方法が適用される。保護フィルムの剥離工程では、例えば、特開２０１０－０７２５８９号公報の段落０１６１～０１６２に記載されたカバーフィルム剥離機構と同様の機構を使用できる。
　保護フィルムの剥離における保護フィルムの剥離強度は、０．３ｍＮ／ｍｍ～２．０ｍＮ／ｍｍであることが好ましく、０．３ｍＮ／ｍｍ～１．５ｍＮ／ｍｍであることがより好ましく、０．５ｍＮ／ｍｍ～１．０ｍＮ／ｍｍであることが特に好ましい。保護フィルムの剥離強度が大きくなると、意図せずに保護フィルムが剥がれることが防止され、取扱性が向上する。保護フィルムの剥離強度が小さくなると、剥離された保護フィルムの表面への転写層の付着が起こりにくくなる。保護フィルムの剥離強度は、以下の方法によって測定される。転写フィルムの保護フィルムの表面にテープ（日東電工株式会社製ＰＲＩＮＴＡＣＫ）を貼りつけた後、７０ｍｍ×１０ｍｍの大きさにカットして試料を作製する。試料の仮支持体を試料台の上に固定する。引張圧縮試験機（株式会社今田製作所製ＳＶ－５５）を用いて、１８０度の方向に５．５ｍｍ／秒でテープを引っ張って保護フィルムを剥離して、保護フィルムの剥離強度を測定する。なお、上記した保護フィルムの剥離強度に関する事項は、本開示に係る導体パターンの製造方法に使用される転写フィルムの保護フィルムだけでなく、上記「転写フィルムの構成要素：保護フィルム」の項に記載された保護フィルムにも適用される。
（貼り合わせ工程）
　貼り合わせ工程では、転写フィルムと、金属層を含む基板とを貼り合わせて、基板の金属層の上に、転写層及び仮支持体をこの順に配置する。転写フィルムと基板との貼り合わせは、転写フィルムと基板とを圧着させることを含むことが好ましい。
　転写フィルムと基板とを圧着する方法としては、特に制限されず、公知の転写方法、及び、ラミネート方法を用いることができる。転写フィルムと基板との貼り合わせは、転写フィルムと基板とを重ね、ロール等の手段を用いて加圧及び加熱を施すことによって行われることが好ましい。貼り合わせには、ラミネーター、真空ラミネーター、及び、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネーターが使用できる。ラミネート温度としては、特に制限されないが、例えば、７０℃～１３０℃であることが好ましい。
　貼り合わせ工程を含む導体パターンの製造方法は、ロールツーロール方式により行われることが好ましい。以下、ロールツーロール方式について説明する。ロールツーロール方式とは、基板として、巻き取り及び巻き出しが可能な基板を用い、導体パターンの製造方法に含まれるいずれかの工程の前に、基板又は基板を含む構造体を巻き出す工程（「巻き出し工程」ともいう。）と、いずれかの工程の後に、基板又は基板を含む構造体を巻き取る工程（「巻き取り工程」ともいう。）と、を含み、少なくともいずれかの工程（好ましくは、全ての工程、又は加熱工程以外の全ての工程）を、基板又は基板を含む構造体を搬送しながら行う方式をいう。巻き出し工程における巻き出し方法、及び巻き取り工程における巻取り方法としては、特に制限されず、ロールツーロール方式を適用する製造方法において、公知の方法を用いればよい。
　基板としては、例えば、樹脂基板、ガラス基板、及び、半導体基板が挙げられる。基板の好ましい態様としては、例えば、国際公開第２０１８／１５５１９３号の段落０１４０の記載が挙げられ、この内容は本明細書に組み込まれる。樹脂基板の材料としては、シクロオレフィンポリマー及びポリイミドが好ましい。樹脂基板の厚さは、５μｍ～２００μｍが好ましく、１０μｍ～１００μｍがより好ましい。
　基板は、金属層を含む。基板は、２層以上の金属層を含んでもよい。金属層に含まれる金属としては、例えば、Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ａｇ及びＡｕが挙げられる。金属層は、銅及び銀からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、銅又は銀を含むことがより好ましい。
　基板は、金属層以外の層を含んでもよい。金属層以外の層としては、例えば、導電性金属酸化物層、グラフェン層、カーボンナノチューブ層及び導電ポリマー層が挙げられる。導電性金属酸化物としては、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）及びＳｉＯ２が挙げられる。なお、本開示において「導電性」とは、体積抵抗率が１×１０６Ωｃｍ未満であることをいう。導電性金属酸化物の体積抵抗率は、１×１０４Ωｃｍ未満が好ましい。
　基板は、透明電極及び引き回し配線の少なくとも一方を含んでもよい。上記のような基板は、タッチパネル用基板として好適に使用できる。透明電極は、タッチパネル用電極として好適に機能し得る。透明電極は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、及び、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）等の金属酸化膜、並びに、金属メッシュ、及び、金属ナノワイヤー等の金属細線により構成されることが好ましい。金属細線としては、銀、銅等の細線が挙げられる。中でも、銀メッシュ、銀ナノワイヤー等の銀導電性材料が好ましい。引き回し配線の材質としては、金属が好ましい。引き回し配線の材質である金属としては、金、銀、銅、モリブデン、アルミニウム、チタン、クロム、亜鉛、及び、マンガン、並びに、これらの金属元素の２種以上からなる合金が挙げられる。引き回し配線の材質としては、銅、モリブデン、アルミニウム、又は、チタンが好ましく、銅が特に好ましい。
（仮支持体の剥離工程）
　仮支持体の剥離工程では、仮支持体を剥離する。具体的に、貼り合わせ工程によって得られた積層体の仮支持体を剥離する。仮支持体の剥離によって、通常、転写層が露出する。仮支持体の剥離方法としては、公知の方法が適用される。仮支持体の剥離工程では、例えば、特開２０１０－０７２５８９号公報の段落０１６１～０１６２に記載されたカバーフィルム剥離機構と同様の機構を使用できる。
　仮支持体の剥離における仮支持体の剥離強度は、０．３ｍＮ／ｍｍ～２．５ｍＮ／ｍｍであることが好ましく、０．３ｍＮ／ｍｍ～１．５ｍＮ／ｍｍであることがより好ましく、０．５ｍＮ／ｍｍ～１．０ｍＮ／ｍｍであることが特に好ましい。仮支持体の剥離強度が大きくなると、意図せずに仮支持体が剥がれることが防止され、取扱性が向上する。仮支持体の剥離強度が小さくなると、剥離された仮支持体の表面への転写層の付着が起こりにくくなる。また、仮支持体よりも保護フィルムを先に剥がすため、保護フィルムの剥離強度よりも仮支持体の剥離強度を高くすることが好ましい。仮支持体の剥離強度は、以下の方法によって測定される。転写フィルムから保護フィルムを剥離し、ラミネートロール温度１００℃、線圧０．６ＭＰａ及び線速度（ラミネート速度）４．０ｍ／分の条件で転写フィルムと基板（具体的には銅基板）とを貼り合わせることによって積層体を得る。上記のような貼り合わせ工程によって得られた積層体の仮支持体の表面にテープ（ＮＩＴＴＯ製ＰＲＩＮＴＡＣＫ）を貼りつけた後、７０ｍｍ×１０ｍｍにカットして試料を作製する。試料の基板を試料台の上に固定する。引張圧縮試験機（株式会社今田製作所製ＳＶ－５５）を用いて、１８０度の方向に５．５ｍｍ／秒でテープを引っ張って仮支持体を剥離して、仮支持体の剥離強度を測定する。なお、上記した仮支持体の剥離強度に関する事項は、上記「転写フィルムの構成要素：仮支持体」の項に記載された仮支持体にも適用されてもよい。上記した仮支持体の剥離強度に関する事項が上記「転写フィルムの構成要素：仮支持体」の項に記載された仮支持体に適用される場合、仮支持体の剥離強度の測定に使用される積層体は、転写フィルムから保護フィルムを剥離し、ラミネートロール温度１００℃、線圧０．６ＭＰａ及び線速度（ラミネート速度）４．０ｍ／分の条件で転写フィルムと基板とを貼り合わせることによって得られる。
（露光工程）
　露光工程では、転写層を露光する。露光工程では、転写層をパターン露光することが好ましい。「パターン露光」とは、パターン状に露光する形態、すなわち、露光部と非露光部とが存在する形態の露光を指す。パターン露光における露光部と未露光部との位置関係は特に制限されず、適宜調整される。露光は、基板から転写層に向かう方向に沿って実施されてもよく、転写層から基板に向かう方向に沿って実施されてもよい。
　パターン露光におけるパターンの詳細な配置及び具体的サイズは特に制限されない。例えば、回路配線を有する入力装置を備えた表示装置（例えばタッチパネル）の表示品質を高め、また、取り出し配線の占める面積が小さくなるように、パターンの少なくとも一部（好ましくはタッチパネルの電極パターン及び／又は取り出し配線の部分）は幅が２０μｍ以下である細線を含むことが好ましく、幅が１０μｍ以下の細線を含むことがより好ましい。
　露光に使用する光源は、転写層（特に感光層）を露光可能な波長の光（例えば、３６５ｎｍ又は４０５ｎｍ）を照射する光源であれば、適宜選定して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ及びＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）が挙げられる。露光量としては、５ｍＪ／ｃｍ２～２００ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ２～１００ｍＪ／ｃｍ２がより好ましい。露光に使用する光源、露光量及び露光方法の好ましい態様としては、例えば、国際公開第２０１８／１５５１９３号の段落０１４６～０１４７に記載が挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　露光工程は、仮支持体の剥離後に実施されてもよく、仮支持体の剥離前に実施されてもよい。マスクは、露光前に仮支持体を剥離した場合には、転写層（特に感光層）と接触させて露光してもよいし、接触せずに近接させて露光してもよい。仮支持体を剥離せずに露光する場合には、マスクは、仮支持体と接触させて露光してもよいし、接触せずに近接させて露光してもよい。転写層（特に感光層）とマスクとの接触によるマスク汚染の防止、及びマスクに付着した異物による露光への影響を避けるためには、仮支持体を剥離せずにパターン露光することが好ましい。なお、露光方式は、接触露光の場合は、コンタクト露光方式、非接触露光方式の場合は、プロキシミティ露光方式、レンズ系又はミラー系のプロジェクション露光方式、露光レーザー等を用いたダイレクト露光方式を適宜選択して用いることができる。レンズ系又はミラー系のプロジェクション露光の場合、必要な解像力、焦点深度に応じて、適当なレンズの開口数（ＮＡ）を有する露光機を用いることができる。ダイレクト露光方式の場合は、転写層（特に感光層）に描画を行ってもよいし、レンズを介して転写層（特に感光層）に縮小投影露光をしてもよい。また、露光は大気下で行うだけでなく、減圧、真空下で行ってもよく、また、光源と転写層（特に感光層）との間に水等の液体を介在させて露光してもよい。
（レジストパターン形成工程）
　レジストパターン形成工程では、転写層を現像し、レジストパターンを形成する。現像は、現像液を用いて行うことができる。
　現像液としては、例えば、特開平５－７２７２４号公報に記載の現像液等の公知の現像液が使用できる。現像液としては、ｐＫａ＝７～１３の化合物を０．０５ｍｏｌ／Ｌ～５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含むアルカリ水溶液系の現像液が好ましい。現像液は、水溶性の有機溶剤及び／又は界面活性剤を含有してもよい。アルカリ性水溶液に含まれ得るアルカリ性化合物としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、及び、コリン（２－ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド）が挙げられる。現像液としては、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落０１９４に記載の現像液も好ましく挙げられる。
　好適に用いられる現像方式としては、例えば、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落０１９５に記載の現像方式が挙げられる。
　現像方式としては、特に制限されず、パドル現像、シャワー現像、シャワー及びスピン現像、並びに、ディップ現像のいずれであってもよい。シャワー現像とは、露光後の感光層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、露光部又は非露光部を除去する現像処理である。現像の後に、洗浄剤をシャワーにより吹き付け、ブラシで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温は特に制限されないが、２０℃～４０℃が好ましい。
（エッチング又はめっき工程）
　エッチング又はめっき工程では、レジストパターンに覆われていない金属層に対してエッチング又はめっきを行う。レジストパターンに覆われていない金属層に対してエッチングを行うと、レジストパターンに覆われていない金属層が除去され、導体パターンが形成される。レジストパターンに覆われていない金属層に対してめっきを行うと、レジストパターンに覆われていない金属層の上に導体パターンが形成される。後者の方法は、セミアディティブ法と称されることがある。ある実施形態では、レジストパターンに覆われていない金属層に対してエッチングを行うことが好ましい。ある実施形態では、レジストパターンに覆われていない金属層に対してめっきを行うことが好ましい。
　エッチングの方法としては、公知の方法を適用でき、例えば、特開２０１７－１２０４３５号公報の段落０２０９～段落０２１０に記載の方法、特開２０１０－１５２１５５号公報の段落００４８～段落００５４に記載の方法、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法、及び、プラズマエッチング等のドライエッチングによる方法が挙げられる。
　ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性又はアルカリ性のエッチング液を適宜選択すればよい。酸性のエッチング液としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、フッ酸、シュウ酸及びリン酸から選択される酸性成分単独の水溶液、並びに、酸性成分と、塩化第２鉄、フッ化アンモニウム及び過マンガン酸カリウムから選択される塩との混合水溶液が挙げられる。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせた成分であってもよい。アルカリ性のエッチング液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、及び、有機アミンの塩（テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド等）から選択されるアルカリ成分単独の水溶液、並びに、アルカリ成分と塩（過マンガン酸カリウム等）との混合水溶液が挙げられる。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせた成分であってもよい。
　めっきの方法としては、公知の方法を適用でき、例えば、電気めっき及び無電解めっきが挙げられる。めっきは、電気めっきであることが好ましく、電気銅めっきであることがより好ましい。
　電気めっきにおいて使用されるめっき液の成分としては、例えば、水溶性銅塩が挙げられる。水溶性銅塩としては、めっき液の成分として通常使用される水溶性銅塩を用いることができる。水溶性銅塩としては、例えば、無機銅塩、アルカンスルホン酸銅塩、アルカノールスルホン酸銅塩、及び有機酸銅塩よりなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。無機銅塩としては、例えば、硫酸銅、酸化銅、塩化銅、及び炭酸銅が挙げられる。アルカンスルホン酸銅塩としては、例えば、メタンスルホン酸銅、及びプロパンスルホン酸銅が挙げられる。アルカノールスルホン酸銅塩としては、例えば、イセチオン酸銅、及びプロパノールスルホン酸銅が挙げられる。有機酸銅塩としては、例えば、酢酸銅、クエン酸銅、及び酒石酸銅が挙げられる。
　めっき液は、硫酸を含んでもよい。めっき液が硫酸を含むことで、めっき液のｐＨ、及び硫酸イオン濃度を調整することができる。
　電気めっきの方法、及び条件は、制限されない。例えば、めっき液を加えためっき槽に現像工程後の透明基材を供給することで、導体パターンの上に導電性を有するパターンを形成することができる。電気めっきにおいては、例えば、電流密度、及び透明基材の搬送速度を制御することで、導電性を有するパターンを形成することができる。
　電気めっきに使用されるめっき液の温度は、７０℃以下であることが好ましく、１０℃～４０℃であることがより好ましい。電気めっきにおける電流密度は、０．１Ａ／ｄｍ２～１００Ａ／ｄｍ２であることが好ましく、０．５Ａ／ｄｍ２～２０Ａ／ｄｍ２であることがより好ましい。電流密度を高くすることで導体パターンの生産性を向上させることができる。電流密度を低くすることで導体パターンの厚さの均一性を向上させることができる。
（レジストパターンの剥離工程）
　レジストパターンの剥離工程では、レジストパターンを剥離する。レジストパターンの剥離方法としては特に制限されないが、薬品処理により除去する方法が挙げられ、除去液を用いて除去する方法が好ましい。ジストパターンの剥離方法としては、液温が好ましくは３０℃～８０℃、より好ましくは５０℃～８０℃である撹拌中の除去液に、レジストパターンを有する基板を、１分間～３０分間浸漬する方法が挙げられる。
　除去液としては、例えば、無機アルカリ成分又は有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、Ｎ－メチルピロリドン又はこれらの混合溶液に溶解させた除去液が挙げられる。無機アルカリ成分としては、例えば、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムが挙げられる。有機アルカリ成分としては、第一級アミン化合物、第二級アミン化合物、第三級アミン化合物及び第四級アンモニウム塩化合物が挙げられる。また、除去液を使用し、スプレー法、シャワー法及びパドル法等の公知の方法により除去してもよい。
（ポスト露光工程及びポストベーク工程）
　ある実施形態に係る導体パターンの製造方法は、レジストパターン形成工程によって得られたレジストパターンを、露光する工程（ポスト露光工程）、及び／又は、加熱する工程（ポストベーク工程）を有していてもよい。導体パターンの製造方法がポスト露光工程及びポストベーク工程の両方を含む場合、ポスト露光の後、ポストベークを実施することが好ましい。
　ポスト露光の露光量は、１００ｍＪ／ｃｍ２～５，０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、２００ｍＪ／ｃｍ２～３，０００ｍＪ／ｃｍ２がより好ましい。
　ポストベークの温度は、８０℃～２５０℃が好ましく、９０℃～１６０℃がより好ましい。
　ポストベークの時間は、１分～１８０分が好ましく、１０分～６０分がより好ましい。
（他の工程）
　導体パターンの製造方法に適用可能な工程としては、例えば、特開２００６－２３６９６号公報の段落００３５～段落００５１に記載の工程も挙げられる。導体パターンの製造方法に適用可能な工程としては、例えば、国際公開第２０１９／０２２０８９号の段落０１７２に記載の可視光線反射率を低下させる工程及び国際公開第２０１９／０２２０８９号の段落０１７２に記載の絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程も挙げられるが、これらの工程に制限されない。
　ある実施形態に係る導体パターンの製造方法は、基板が有する複数の金属層の一部又は全ての可視光線反射率を低下させる処理を行う工程を含んでいてもよい。可視光線反射率を低下させる処理としては、酸化処理が挙げられる。基板が銅を含有する金属層を有する場合、銅を酸化処理して酸化銅とし、金属層を黒化することにより、金属層の可視光線反射率を低下させることができる。可視光線反射率を低下させる処理については、特開２０１４－１５０１１８号公報の段落００１７～００２５、並びに、特開２０１３－２０６３１５号公報の段落００４１、段落００４２、段落００４８及び段落００５８に記載されており、これらの公報に記載の内容は本明細書に組み込まれる。
　ある実施形態に係る導体パターンの製造方法は、導体パターンの表面に絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜の表面に新たな導電層を形成する工程と、を含むことも好ましい。上記の工程により、第一の電極パターンと絶縁した第二の電極パターンを形成することができる。絶縁膜を形成する工程としては、特に制限されず、公知の永久膜を形成する方法が挙げられる。また、絶縁性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの絶縁膜を形成してもよい。絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程は、特に制限されず、例えば、導電性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの新たな導電層を形成してもよい。
　導体パターンの製造方法は、基板の両方の表面にそれぞれ複数の金属層を有する基板を用い、基板の両方の表面に形成された金属層に対して逐次又は同時に回路形成することも好ましい。このような構成により、基板の一方の表面に第一の導体パターン、もう一方の表面に第二の導体パターンを形成したタッチパネル用回路配線を形成できる。また、このような構成のタッチパネル用回路配線を、ロールツーロールで基板の両面から形成することも好ましい。
（導体パターンの用途）
　導体パターンは、種々の装置に適用することができる。上記の製造方法により製造される導体パターンを備えた装置としては、例えば、入力装置が挙げられ、タッチパネルが好ましく、静電容量型タッチパネルがより好ましい。また、上記入力装置は、有機ＥＬ表示装置及び液晶表示装置等の表示装置に適用できる。
＜タッチパネルの製造方法＞
　本開示の一実施形態に係るタッチパネルの製造方法は、本開示の一実施形態に係る転写フィルムの保護フィルムを剥離すること（すなわち、「保護フィルムの剥離工程」）と、上記転写フィルムと、金属層を含む基板とを貼り合わせて、上記基板の上記金属層の上に、転写層及び仮支持体をこの順に配置すること（すなわち、「貼り合わせ工程」）と、上記転写層を露光すること（すなわち、「露光工程」）と、上記転写層を現像し、レジストパターンを形成すること（すなわち、「レジストパターン形成工程」）と、上記レジストパターンに覆われていない上記金属層に対してエッチング又はめっきを行うこと（すなわち、「エッチング又はめっき工程」）と、上記レジストパターンを剥離すること（すなわち、「レジストパターンの剥離工程」）と、をこの順に含む。上記したタッチパネルの製造方法は、貼り合わせ工程と露光工程との間に、仮支持体を剥離すること（すなわち、「仮支持体の剥離工程」）を含んでもよい。上記したタッチパネルの製造方法は、露光工程の前に、仮支持体の剥離工程を含んでもよい。
　本開示の他の一実施形態に係るタッチパネルの製造方法は、本開示の一実施形態に係る転写フィルムの保護フィルムを剥離すること（すなわち、「保護フィルムの剥離工程」）と、上記転写フィルムと、金属層を含む基板とを貼り合わせて、上記基板の上記金属層の上に、転写層及び仮支持体をこの順に配置すること（すなわち、「貼り合わせ工程」）と、上記仮支持体を剥離すること（すなわち、「仮支持体の剥離工程」）と、上記転写層を露光すること（すなわち、「露光工程」）と、上記転写層を現像し、レジストパターンを形成すること（すなわち、「レジストパターン形成工程」）と、上記レジストパターンに覆われていない上記金属層に対してエッチング又はめっきを行うこと（すなわち、「エッチング又はめっき工程」）と、上記レジストパターンを剥離すること（すなわち、「レジストパターンの剥離工程」）と、をこの順に含む。
　タッチパネルの製造方法における、各工程の具体的な態様、及び、各工程を行う順序等の実施態様については、上述の「積層体の製造方法」及び「回路配線の製造方法」の項において説明した通りであり、好ましい態様も同様である。タッチパネルの製造方法は、上記の方法によりタッチパネル用配線を形成すること以外は、公知のタッチパネルの製造方法を参照すればよい。また、タッチパネルの製造方法は、上述した以外の任意の工程（他の工程）を含んでもよい。
　タッチパネルの製造に用いられるマスクのパターンの一例を、図２及び図３に示す。図２に示されるパターンＡ、及び、図３に示されるパターンＢにおいて、ＧＲは非画像部（遮光部）であり、ＥＸは画像部（露光部）であり、ＤＬはアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。タッチパネルの製造方法において、例えば、図２に示されるパターンＡを有するマスクを介して上記感光層を露光することで、ＥＸに対応するパターンＡを有する回路配線が形成されたタッチパネルを製造できる。具体的には、国際公開第２０１６／１９０４０５号の図１に記載の方法で作製できる。製造されたタッチパネルの一例においては、露光部ＥＸの中央部（資格が連結したパターン部分）は透明電極（タッチパネル用電極）が形成される部分であり、露光部ＥＸの周縁部（細線部分）は周辺取出し部の配線が形成される部分である。
　上記のタッチパネルの製造方法により、タッチパネル用配線を少なくとも有するタッチパネルが製造される。タッチパネルは、透明基板と、電極と、絶縁層又は保護層とを有することが好ましい。タッチパネルにおける検出方法としては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、電磁誘導方式、及び、光学方式等の公知の方式が挙げられる。中でも、静電容量方式が好ましい。
　タッチパネル型としては、いわゆるインセル型（例えば、特表２０１２－５１７０５１号公報の図５、図６、図７及び図８に記載のもの）、いわゆるオンセル型（例えば、特開２０１３－１６８１２５号公報の図１９に記載のもの、並びに、特開２０１２－８９１０２号公報の図１及び図５に記載のもの）、ＯＧＳ（Ｏｎｅ　Ｇｌａｓｓ　Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）型、ＴＯＬ（Ｔｏｕｃｈ－ｏｎ－Ｌｅｎｓ）型（例えば、特開２０１３－５４７２７号公報の図２に記載のもの）、各種アウトセル型（いわゆる、ＧＧ、Ｇ１・Ｇ２、ＧＦＦ、ＧＦ２、ＧＦ１及びＧ１Ｆ等）並びに他の構成（例えば、特開２０１３－１６４８７１号公報の図６に記載のもの）が挙げられる。タッチパネルとしては、例えば、特開２０１７－１２０４３５号公報の段落０２２９に記載のものが挙げられる。
　以下に実施例を挙げて本発明の実施形態を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び、処理手順等は、本発明の実施形態の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。したがって、本発明の実施形態の範囲は以下に示す具体例に限定されない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。また、以下の実施例において、樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算で求めた重量平均分子量である。また、酸価は、理論酸価を用いた。
＜仮支持体１＞
　仮支持体１は、以下の方法により作製された。
（粒子含有層形成組成物１）
　下記に示す配合で、各成分を混合し、粒子含有層形成組成物１を得た。粒子含有層形成組成物１を調製後、６μｍフィルター（Ｆ２０、マーレフィルターシステムズ株式会社製）にてろ過し、続いて、２ｘ６ラジアルフロースーパーフォビック（ポリポア株式会社製）を用いて、膜脱気した。
・アクリルポリマー（ＡＳ－５６３Ａ、ダイセルファインケム株式会社製、固形分２７．５質量％）１６７部
・ノニオン系界面活性剤（ナロアクティーＣＬ９５、三洋化成工業株式会社製、固形分１００質量％）０．７部
・アニオン系界面活性剤（ラピゾールＡ－９０、日油株式会社製、固形分１質量％に水で希釈）１１４．４部
・カルナバワックス分散物（セロゾール５２４、中京油脂株式会社製、固形分３０質量％）７部
・カルボジイミド化合物（カルボジライトＶ－０２－Ｌ２、日清紡ケミカル株式会社製、固形分１０質量％に水で希釈）２０．９部
・マット剤（スノーテックスＸＬ、日産化学株式会社製、固形分４０質量％、平均粒子径５０ｎｍ）：２．８部
・水：６９０．２部
（押出成形）
　特許第５５７５６７１号公報に記載のクエン酸キレート有機チタン錯体を重合触媒としたポリエチレンテレフタレートのペレットを、含水率５０ｐｐｍ以下に乾燥させた後、直径３０ｍｍの１軸混練押出し機のホッパーに投入し、２８０℃で溶融して押出した。この溶融体（メルト）を、濾過器（孔径２μｍ）を通した後、ダイから２５℃の冷却ロールに押出し、未延伸フィルムを得た。なお、押出されたメルトは、静電印加法を用い冷却ロールに密着させた。
（延伸及び塗布）
　固化した未延伸フィルムに対し、以下の方法で逐次２軸延伸を施し、厚さ１６μｍのポリエステルフィルムと厚さ４０ｎｍの粒子含有層とを含む仮支持体を得た。
（ａ）縦延伸
　未延伸フィルムを周速の異なる２対のニップロールの間に通し、縦方向（搬送方向）に延伸した。なお、予熱温度を７５℃、延伸温度を９０℃、延伸倍率を３．４倍、延伸速度を１３００％／秒として実施した。
（ｂ）塗布
　縦延伸したフィルムの片面に、粒子含有層形成組成物１を、製膜後４０ｎｍの厚さとなるように、バーコーターで塗布した。
（ｃ）横延伸
　上記縦延伸と塗布を行ったフィルムに対し、テンターを用いて下記条件にて横延伸した。
　予熱温度：１１０℃
　延伸温度：１２０℃
　延伸倍率：４．２倍
　延伸速度：５０％／秒
（熱固定及び熱緩和）
　縦延伸及び横延伸を終えた後の二軸延伸フィルムを下記条件で熱固定した。
　熱固定温度：２２７℃
　熱固定時間：６秒
　熱固定した後、テンター幅を縮め、下記条件で熱緩和した。
　熱緩和温度：１９０℃
　熱緩和率：４％
（巻き取り）
　熱固定及び熱緩和の後、両端をトリミングし、端部に幅１０ｍｍで押出し加工（ナーリング）した後、張力４０ｋｇ／ｍで巻き取った。なお、幅は１．５ｍ、巻長は６３００ｍであった。得られたフィルムロールを仮支持体１とした。仮支持体１のヘーズは０．２であった。なお、ヘーズはヘーズメーター（日本電色工業株式会社製、ＮＤＨ２０００）を用いて全光ヘーズとして測定した。また、１５０℃、３０分加熱による熱収縮率は、ＭＤ（搬送方向、Ｍａｃｈｉｎｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）側で１．０％であり、ＴＤ（フィルムの面上において搬送方向と直交する方向、Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）側で０．２％であった。また、粒子含有層の膜厚は断面ＴＥＭ写真から測定し、４０ｎｍであった。粒子含有層に含まれる粒子の平均粒子径を、株式会社日立ハイテクノロジーズ製ＨＴ－７７００型透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、上述の方法で測定したところ、５０ｎｍであった。
＜水溶性樹脂組成物＞
　以下の成分を混合し、水溶性樹脂層の材料１として使用される水溶性樹脂組成物を得た。
・イオン交換水：３８．１２部
・メタノール（三菱ガス化学株式会社製）：５７．１７部
・クラレポバール　４－８８ＬＡ（ポリビニルアルコール、株式会社クラレ製）：３．２２部
・ポリビニルピロリドンＫ－３０（株式会社日本触媒製）：１．４９部
・メガファックＦ－４４４（フッ素系界面活性剤、ＤＩＣ株式会社製）：０．００３５部
＜感光性樹脂組成物＞
　メチルエチルケトン（三協化学株式会社製、６０部）及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（昭和電工株式会社製、４０部）を含む混合溶剤を準備した。表１に記載の各成分と、混合溶剤とを混合して、表１において、材料１～４及び５Ａ～５Ｅで示される感光性樹脂組成物をそれぞれ調製した。なお、混合溶剤の添加量は、感光性組成物の固形分濃度が１３質量％となるように調整した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
＜熱可塑性樹脂組成物＞
　表２に記載された成分を混合し、熱可塑性樹脂層の材料として使用される熱可塑性樹脂組成物を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
 
　表２に記載された略号の意味を以下に示す。
・Ａ－２：ベンジルメタクリレート／メタクリル酸／アクリル酸共重合体（７５質量％／１０質量％／１５質量％、重量平均分子量：３０，０００、Ｔｇ：７５℃、酸価：１８６ｍｇＫＯＨ／ｇ）
・Ｂ－１：下記に示す構造の化合物（酸により発色する色素）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 
・Ｃ－１：下記に示す構造の化合物（光酸発生剤、特開２０１３－４７７６５号公報の段落０２２７に記載の化合物、段落０２２７に記載の方法に従って合成した。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 
・Ｄ－３：ＮＫエステルＡ－ＤＣＰ（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、新中村化学工業株式会社）
・Ｄ－４：８ＵＸ－０１５Ａ（多官能ウレタンアクリレート化合物、大成ファインケミカル株式会社）
・Ｄ－５：アロニックスＴＯ－２３４９（カルボキシ基を有する多官能アクリレート化合物、東亞合成株式会社）
・Ｅ－１：メガファックＦ５５２（ＤＩＣ株式会社）
・Ｆ－１：フェノチアジン（富士フイルム和光純薬株式会社）
・Ｆ－２：ＣＢＴ－１（城北化学工業株式会社）
・ＭＥＫ：メチルエチルケトン
・ＰＧＭＥ：プロピレングリコールモノメチルエーテル
・ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
＜転写フィルム＞
　表３の記載に従って、仮支持体の上に、必要に応じて熱可塑性樹脂層、必要に応じて水溶性樹脂層、そして、感光層をこの順に形成した。熱可塑性樹脂は、熱可塑性樹脂組成物の塗布及び乾燥によって形成された。水溶性樹脂層は、水溶性樹脂組成物の塗布及び乾燥によって形成された。感光層は、感光性樹脂組成物の塗布及び乾燥によって形成された。表３の記載に従って、感光層の上に保護フィルムを設け、転写フィルムを得た。
＜銅基板＞
　スパッタリングによってポリエチレンテレフタレートフィルムの上に２００ｎｍの厚さを有する銅層を形成し、銅基板を得た。得られた銅基板は、以下の評価に使用される。
＜貯蔵弾性率＞
　粘弾性測定装置（ティー・エイ・インスツルメント社製レオメータＤＨＲ－２）、２０ｍｍφのパラレルプレート及びペルチェプレート（Ｇａｐ：約０．５ｍｍ）を用いて、温度２０℃～１２５℃、昇温速度５℃／分、周波数１Ｈｚ及び歪み０．５％の条件で、熱可塑性樹脂層及び感光層の貯蔵弾性率を測定した。具体的に、測定前にペルチェプレートの上で８０℃～９５℃で試料を溶融させ、降温速度５℃／分で２０℃まで冷却した後、Ｇａｐ一定モードで測定した。貯蔵弾性率については２５℃での値を採用する。測定結果を表３に示す。
＜粗さＲａ＞
　以下の方法によって、転写層に面する仮支持体の表面の粗さＲａ及び仮支持体に面する転写層の表面の粗さＲａを測定した。転写フィルムから保護フィルムを剥離し、ラミネートロール温度１００℃、線圧０．６ＭＰａ及び線速度（ラミネート速度）４．０ｍ／分の条件で転写フィルムを銅基板に貼り付けた。３次元光学プロファイラー（Ｎｅｗ　Ｖｉｅｗ７３００、Ｚｙｇｏ社）を用いて、対象面の表面プロファイルを得た。測定及び解析ソフトウェアとして、「ＭｅｔｒｏＰｒｏ　ｖｅｒ８．３．２」の「Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ　Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ」を用いた。上記ソフトによって「Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍａｐ」画面を表示し、「Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍａｐ」画面中でヒストグラムデータを得た。得られたヒストグラムデータから、対象面の算術平均粗さＲａを算出した。測定結果を表３に示す。
＜保護フィルムの剥離強度＞
　以下の方法によって、保護フィルムの剥離強度を測定した。転写フィルムの保護フィルムの表面にテープ（日東電工株式会社製ＰＲＩＮＴＡＣＫ）を貼りつけた後、７０ｍｍ×１０ｍｍの大きさにカットして試料を作製した。試料の仮支持体を試料台の上に固定した。引張圧縮試験機（株式会社今田製作所製ＳＶ－５５）を用いて、１８０度の方向に５．５ｍｍ／秒でテープを引っ張って、試料から保護フィルムを剥離して、保護フィルムの剥離強度を測定した。測定結果を表３に示す。
＜仮支持体の剥離強度＞
　以下の方法によって、仮支持体の剥離強度を測定した。転写フィルムから保護フィルムを剥離し、ラミネートロール温度１００℃、線圧０．６ＭＰａ及び線速度（ラミネート速度）４．０ｍ／分の条件で転写フィルムを銅基板に貼り付けた。仮支持体の表面にテープ（ＮＩＴＴＯ製ＰＲＩＮＴＡＣＫ）を貼りつけた後、７０ｍｍ×１０ｍｍにカットして試料を作製した。試料の銅基板を試料台の上に固定した。引張圧縮試験機（株式会社今田製作所製ＳＶ－５５）を用いて、１８０度の方向に５．５ｍｍ／秒でテープを引っ張って、試料から仮支持体を剥離して、仮支持体の剥離強度を測定した。測定結果を表３に示す。
＜解像性＞
　転写フィルムから保護フィルムを剥離し、ラミネートロール温度１００℃、線圧０．６ＭＰａ及び線速度（ラミネート速度）４．０ｍ／分の条件で転写フィルムを銅基板に貼り付けた。得られた積層体から仮支持体を剥離し、銅基板の上に配置された転写層と、ラインアンドスペースパターンを有するフォトマスクとを接触させて、超高圧水銀灯を用いて転写層を露光した。露光された転写層に対して、２８℃の１．０質量％炭酸ナトリウム水溶液を用い、４０秒間のシャワー現像を施した。上記した一連の手順をフォトマスクのラインアンドスペース（すなわち、Ｌ／Ｓ）を５／５～８／８の範囲で変更して実施し、以下の基準に従って、解像性を評価した。評価結果を表３に示す。
　Ａ：Ｌ／Ｓ＝５／５～Ｌ／Ｓ＝６／６の条件で樹脂パターン間に残渣なく解像できる。
　Ｂ：Ｌ／Ｓ＝７／７～Ｌ／Ｓ＝８／８の条件でパターン間に残渣なく解像できる。
　Ｃ：Ｌ／Ｓ＝８／８の条件では解像できない。
＜ラミネート性＞
　転写フィルムから保護フィルムを剥離し、ラミネートロール温度１００℃、線圧０．６ＭＰａ及び線速度（ラミネート速度）４．０ｍ／分の条件で転写フィルムを銅基板に貼り付けた。光学顕微鏡を用いて、得られた積層体を観察した。幅１ｍｍ及び長さ１ｍｍの領域における転写フィルムと銅基板との間にある泡を数えた。観察された泡の数に基づき、以下の基準に従って、ラミネート性を評価した。評価結果を表３に示す。
　Ａ：０個
　Ｂ：１個以上１０個未満
　Ｃ：１０個以上
＜剥離不良＞
　転写フィルムから保護フィルムを剥離し、保護フィルムの表面における転写層の付着物の有無を目視で確認した。次に、ラミネートロール温度１００℃、線圧０．６ＭＰａ及び線速度（ラミネート速度）４．０ｍ／分の条件で転写フィルムを銅基板に貼り付けた。得られた積層体から仮支持体を剥離し、仮支持体の表面における転写層の付着物の有無を目視で確認した。平面視において、保護フィルムの表面における幅１００ｍｍ及び長さ１００ｍｍの領域で観察された転写層の付着物の面積を求め、そして、仮支持体の表面における幅１００ｍｍ及び長さ１００ｍｍの領域で観察された転写層の付着物の面積を求めた。観察対象の領域の面積（すなわち、２０，０００ｍｍ２）に占める転写層の付着物の面積の割合を求め、以下の基準に従って、剥離不良を評価した。評価結果を表３に示す。
　Ａ：０％
　Ｂ：０％超０．１％未満
　Ｃ：０．１％以上
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
 
　表３に記載された「１６ＫＳ４０」は、東レ株式会社製ルミラー１６ＫＳ４０を意味する。
　表３に記載された「１６ＦＢ４０」は、東レ株式会社製ルミラー１６ＦＢ４０を意味する。
　表３に記載された「ＦＧ２０１」は、王子エフテック株式会社製アルファンＦＧ－２０１を意味する。
　表３に記載された「Ｍ／Ｂ」は、アルカリ可溶性樹脂に対する重合性化合物の質量比を意味する。
　表３に記載された「１０＾５」は、１０５を意味する。
　表３に記載された「１０＾６」は、１０６を意味する。
　表３に記載された「１０＾７」は、１０７を意味する。
　表３に記載された「１０＾８」は、１０８を意味する。
　表３において「仮支持体」の欄に記載された「表面の粗さＲａ」は、転写層に面する仮支持体の表面の粗さＲａを意味する。
　表３において「転写層」の欄に記載された「表面の粗さＲａ」は、仮支持体に面する転写層の表面の粗さＲａを意味する。
　表３に示される実施例において、２５℃における転写層の保護フィルム側の貯蔵弾性率は、１．０×１０６Ｐａ～３．０×１０８Ｐａの範囲内である。表３は、実施例の解像性が比較例の解像性よりも優れていることを示す。
（符号の説明）
　１０：仮支持体
　２０：中間層
　３０：感光層
　４０：保護フィルム
　１００：転写フィルム
　ＧＲ：遮光部（非画像部）
　ＥＸ：露光部（画像部）
　ＤＬ：アライメント合せの枠
　２０２１年２月２６日に出願された日本国特許出願第２０２１－０３０２２３号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び、技術規格は、個々の文献、特許出願、及び、技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (14)

  1. 　仮支持体と、転写層と、保護フィルムと、をこの順に含み、
    　２５℃における前記転写層の前記保護フィルム側の貯蔵弾性率が、１．０×１０６Ｐａ～３．０×１０８Ｐａである、
    　転写フィルム。
  2. 　２５℃における前記転写層の前記仮支持体側の貯蔵弾性率が、１．０×１０６Ｐａ以上である、請求項１に記載の転写フィルム。
  3. 　前記仮支持体に面する前記転写層の表面の粗さＲａが、０．１ｎｍ～１５ｎｍである、請求項１又は請求項２に記載の転写フィルム。
  4. 　前記転写層に面する前記仮支持体の表面の粗さＲａが、０．１ｎｍ～１５ｎｍである、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  5. 　前記転写層が、感光層である、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  6. 　前記転写層が、中間層及び感光層を含む、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  7. 　前記中間層が、アルカリ可溶性樹脂及び重合性化合物を含み、前記中間層における前記アルカリ可溶性樹脂の質量に対する前記重合性化合物の質量の比が、０．５以上である、請求項６に記載の転写フィルム。
  8. 　前記中間層の厚さが、１０μｍ以下である、請求項６又は請求項７に記載の転写フィルム。
  9. 　前記中間層が、熱可塑性樹脂層及び水溶性樹脂層を含む、請求項６～請求項８のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  10. 　前記感光層が、アルカリ可溶性樹脂及び重合性化合物を含み、前記感光層における前記アルカリ可溶性樹脂の質量に対する前記重合性化合物の質量の比が、０．６以上である、請求項５～請求項９のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  11. 　前記感光層の厚さが、１０μｍ以下である、請求項５～請求項１０のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  12. 　請求項１～請求項１１のいずれか１項に記載の転写フィルムの保護フィルムを剥離することと、
    　前記転写フィルムと、金属層を含む基板とを貼り合わせて、前記基板の前記金属層の上に、前記転写層及び前記仮支持体をこの順に配置することと、
    　前記転写層を露光することと、
    　前記転写層を現像し、レジストパターンを形成することと、
    　前記レジストパターンに覆われていない前記金属層に対してエッチング又はめっきを行うことと、
    　前記レジストパターンを剥離することと、をこの順に含む、
    　導体パターンの製造方法。
  13. 　請求項１～請求項１１のいずれか１項に記載の転写フィルムの保護フィルムを剥離することと、
    　前記転写フィルムと、金属層を含む基板とを貼り合わせて、前記基板の前記金属層の上に、前記転写層及び前記仮支持体をこの順に配置することと、
    　前記仮支持体を剥離することと、
    　前記転写層を露光することと、
    　前記転写層を現像し、レジストパターンを形成することと、
    　前記レジストパターンに覆われていない前記金属層に対してエッチング又はめっきを行うことと、
    　前記レジストパターンを剥離することと、をこの順に含む、
    　導体パターンの製造方法。
  14. 　前記仮支持体の剥離における前記仮支持体の剥離強度が、０．３ｍＮ／ｍｍ～２．０ｍＮ／ｍｍである、請求項１３に記載の導体パターンの製造方法。
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