JPH0770657B2 - リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの製造方法Info
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- JPH0770657B2 JPH0770657B2 JP60157494A JP15749485A JPH0770657B2 JP H0770657 B2 JPH0770657 B2 JP H0770657B2 JP 60157494 A JP60157494 A JP 60157494A JP 15749485 A JP15749485 A JP 15749485A JP H0770657 B2 JPH0770657 B2 JP H0770657B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- photoresist
- metal plate
- photoresist layer
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、フォトエッチングによる、特に微細加工性に
優れたリードフレームの製造方法に関する。
優れたリードフレームの製造方法に関する。
＜従来技術＞ 半導体集積回路装置は、多数の回路素子が微少面積の半
導体ペレットに形成されたもので、そのペレット上に設
けらけた多数の電極によりそれぞれ外部にリードを出す
ためのリードフレームを取付けるものがある。このペレ
ット上に設けられた電極は極めて微少なもので例えば１
辺が50μｍ〜150μｍの正方形程度であり、その設置間
隔も同程度に非常に狭いものである。リードフレームは
枠部から内側に複数のリード部が延長し、その先端は中
央部に集中され、その集中されたリード部の先端にペレ
ットの電極がワイヤボンディングによって接続されるも
のである。
導体ペレットに形成されたもので、そのペレット上に設
けらけた多数の電極によりそれぞれ外部にリードを出す
ためのリードフレームを取付けるものがある。このペレ
ット上に設けられた電極は極めて微少なもので例えば１
辺が50μｍ〜150μｍの正方形程度であり、その設置間
隔も同程度に非常に狭いものである。リードフレームは
枠部から内側に複数のリード部が延長し、その先端は中
央部に集中され、その集中されたリード部の先端にペレ
ットの電極がワイヤボンディングによって接続されるも
のである。
このリードフレームは、比較的肉薄の金属板上に所望の
パターン形状のフォトレジスト層を形成し、このフォト
レジスト層をマスクとして金属板にエッチングを行う、
フォトエッチングによって形成していた。
パターン形状のフォトレジスト層を形成し、このフォト
レジスト層をマスクとして金属板にエッチングを行う、
フォトエッチングによって形成していた。
さらにリード先端部の形状は、ワイヤボンディングをし
易いように微少な矩形状とされている。
易いように微少な矩形状とされている。
従来リードフレームをエッチングにより形成する場合、
特に微細なパターン形状を必要とするリード先端部で
は、横方向のエッチング、いわゆるサイドエッチの影響
を考慮して、必要とする寸法より若干大きめの補正を加
えたパターン形状のフォトレジスト層を形成していた。
特に微細なパターン形状を必要とするリード先端部で
は、横方向のエッチング、いわゆるサイドエッチの影響
を考慮して、必要とする寸法より若干大きめの補正を加
えたパターン形状のフォトレジスト層を形成していた。
しかし、フォトレジスト層の角部においては、サイドエ
ッチの影響が特に大きく、第６図に示すように本来矩形
状となるべきリード先端部５の角がけずられて丸味をお
びる現象が生じ、寸法精度が低下するという欠点があっ
た。
ッチの影響が特に大きく、第６図に示すように本来矩形
状となるべきリード先端部５の角がけずられて丸味をお
びる現象が生じ、寸法精度が低下するという欠点があっ
た。
この欠点は、リードフレーム製造に用いる金属板の厚さ
が厚いほど顕著となる。
が厚いほど顕著となる。
このような欠点を解消すべく、リード先端部の端縁と近
接対抗して耐エッチングレジストの補助層を形成し、こ
の補助層がエッチング液流を制御してサイドエッチを防
止するリードフレームの製造方法が開示されている（特
開昭50−34476号）。
接対抗して耐エッチングレジストの補助層を形成し、こ
の補助層がエッチング液流を制御してサイドエッチを防
止するリードフレームの製造方法が開示されている（特
開昭50−34476号）。
しかしこの方法では補助層の形成や、エッチング終了後
補助層の下に残った金属を除去する等の煩わしい作業を
必要とし、手間がかかるために有用性に乏しい。
補助層の下に残った金属を除去する等の煩わしい作業を
必要とし、手間がかかるために有用性に乏しい。
＜発明が解決しようとする問題点＞ 本発明の目的は、前述の従来技術の欠点を解消し、特に
リード先端部の寸法精度の良いリードフレームの製造方
法を提供することにある。
リード先端部の寸法精度の良いリードフレームの製造方
法を提供することにある。
＜問題を解決するための手段＞ このような目的は以下の本発明によって達成される。
即ち本発明は金属板の少なくとも一面にフォトレジスト
を塗布し、これを露光・現像して所定のパターン形状の
フォトレジスト層を形成した後、前記フォトレジスト層
をマスクとして前記金属板にエッチングを行うリードフ
レームの製造方法において、 前記金属板のリード先端部となる部分の前記フォトレジ
スト層を前記リード先端部に相似する矩形状でその全て
の角部にそれぞれ角部に対し45゜の角度に傾斜した矩形
状の突出部を有するパターン形状に形成することを特徴
とするリードフレームの製造方法である。
を塗布し、これを露光・現像して所定のパターン形状の
フォトレジスト層を形成した後、前記フォトレジスト層
をマスクとして前記金属板にエッチングを行うリードフ
レームの製造方法において、 前記金属板のリード先端部となる部分の前記フォトレジ
スト層を前記リード先端部に相似する矩形状でその全て
の角部にそれぞれ角部に対し45゜の角度に傾斜した矩形
状の突出部を有するパターン形状に形成することを特徴
とするリードフレームの製造方法である。
以下本発明のリードフレームの製造方法を添付図面に示
す好適実施例について詳細に説明する。
す好適実施例について詳細に説明する。
第１図は本発明の方法によって製造されるリードフレー
ムの１例を示す平面図である。
ムの１例を示す平面図である。
リードフレーム１はその中央に半導体集積回路（IC）装
置を搭載するIC搭載台７と半導体集積回路装置の半導体
ペレット上に設けられた多数の電極との間でワイヤーボ
ンディングを行うためのリード先端部５を有する。
置を搭載するIC搭載台７と半導体集積回路装置の半導体
ペレット上に設けられた多数の電極との間でワイヤーボ
ンディングを行うためのリード先端部５を有する。
このようなリードフレーム１は、金属板にフォトリソグ
ラフィーを利用したエッチング（化学食刻）を施して製
造するものであり、以下にその製造工程を詳述する。
ラフィーを利用したエッチング（化学食刻）を施して製
造するものであり、以下にその製造工程を詳述する。
まず、金属板２のほぼ全面にフォトレジストを好ましく
はスピンナーコートにより塗布する。金属板２として
は、鉄、鉄合金、銅、銅合金、等を用いることができ
る。
はスピンナーコートにより塗布する。金属板２として
は、鉄、鉄合金、銅、銅合金、等を用いることができ
る。
フォトレジストには、市販のフォトレジスト、例えば富
士薬品工業（株）製のFR−15、FR−14等を使用すること
ができる。
士薬品工業（株）製のFR−15、FR−14等を使用すること
ができる。
次に第２図に示すように前記フォトレジストに露光・現
像を施して金属板２上に所望のパターン形状のフォトレ
ジスト層３を形成する。
像を施して金属板２上に所望のパターン形状のフォトレ
ジスト層３を形成する。
露光は、フォトレジストがネガ型かポジ型かによって光
の照射部分が異なる。例えばネガ型のフォトレジストを
使用する場合には、フォトマスクを用いてフォトレジス
ト層３を形成しようとする部分のみに光が照射されるよ
うに露光を行う。
の照射部分が異なる。例えばネガ型のフォトレジストを
使用する場合には、フォトマスクを用いてフォトレジス
ト層３を形成しようとする部分のみに光が照射されるよ
うに露光を行う。
現像は、露光した後の不要なフォトレジスト部分を溶剤
等を用いて除去することにより行う。
等を用いて除去することにより行う。
このようなフォトレジスト層の形成は、金属板２の片面
あるいは両面に行うことができる。
あるいは両面に行うことができる。
このようなフォトレジストの露光現像によって得るリー
ド先端部５となる部分のフォトレジスト層３の形状は、
本発明においては、全部の角部６にてそれぞれ45゜の角
度に傾斜した突出部４を有するものとする。このような
突出部４を設けることにより、エッチング後、丸味をお
びることのない矩形のリード先端部５を得ることができ
る。
ド先端部５となる部分のフォトレジスト層３の形状は、
本発明においては、全部の角部６にてそれぞれ45゜の角
度に傾斜した突出部４を有するものとする。このような
突出部４を設けることにより、エッチング後、丸味をお
びることのない矩形のリード先端部５を得ることができ
る。
また、突出部４の形状や大きさはすべての角部に対して
等しいものとするのがよい。
等しいものとするのがよい。
次に、フォトレジスト層３が形成されていない金属板の
露出部分をエッチング液によって溶解除去し、所望のパ
ターン形状のリードフレーム１、特に第３図に示すよう
なリード先端部５（点線で示した部分）を形成する。
露出部分をエッチング液によって溶解除去し、所望のパ
ターン形状のリードフレーム１、特に第３図に示すよう
なリード先端部５（点線で示した部分）を形成する。
角部６付近ではエッチング液による腐食の度合が大きい
が、これを予測して予めフォトレジスト層３に突出部４
を設けてあり、この突出部４の下部の金属板が腐食され
るにとどまる。従ってエッチング後、リード先端部５の
角は丸味をおびることがない。
が、これを予測して予めフォトレジスト層３に突出部４
を設けてあり、この突出部４の下部の金属板が腐食され
るにとどまる。従ってエッチング後、リード先端部５の
角は丸味をおびることがない。
なおエッチング液としては塩化第二鉄溶液等を用いるこ
とができる。
とができる。
エッチング終了後は、残存するフォトレジスト層３を除
去し、水洗して所望のパターン形状のリードフレーム１
を得る。
去し、水洗して所望のパターン形状のリードフレーム１
を得る。
リード先端部５は第４図に示すように、設計どうりの正
確な形状、寸法に出来上る。
確な形状、寸法に出来上る。
なおフォトレジスト層３の除去は、NaOH水溶液等の剥離
液を用いて行うのがよい。
液を用いて行うのがよい。
＜実施例＞ （実施例１） リン青銅性金属板（30cm×30cm、厚さ0.2mm）の表面に
フォトレジスト［FR−15（富士薬品工業（株）製）］を
スピンナーコートにより塗布し、露光・現像してフォト
レジスト層を形成した。
フォトレジスト［FR−15（富士薬品工業（株）製）］を
スピンナーコートにより塗布し、露光・現像してフォト
レジスト層を形成した。
リード先端部となるべき部分のフォトレジスト層は、矩
形状の４つの角部に突出部を有する形状に形成した。
形状の４つの角部に突出部を有する形状に形成した。
この突出部は、60μｍ×60μｍの矩形状とした。
なおフォトレジストの露光・現像はカタログ記載の条件
にて行った。
にて行った。
次いで金属板に塩化第２鉄溶液（42゜Ｂ、温度40℃）
を４分間スプレーしてエッチングを行った。
を４分間スプレーしてエッチングを行った。
エッチング終了後10％NaOH水溶液によりフォトレジスト
層を除去し、水洗で第１図に示すパターンのリードフレ
ームを得た。
層を除去し、水洗で第１図に示すパターンのリードフレ
ームを得た。
（比較例１） リード先端部となるべき部分のフォトレジスト層の角部
に突出部を設けない以外は実施例１と同様とした。
に突出部を設けない以外は実施例１と同様とした。
これら実施例1,2および比較例１のリード先端部の出来
上り形状とその設計形状との誤差を測定した。
上り形状とその設計形状との誤差を測定した。
その結果を表１に示す。
ここで表１における角部のずれ量ｄは、第７図に示すよ
うに、リード先端部５の角部において、設計形状８と、
出来上り形状９の差ｄで示した。
うに、リード先端部５の角部において、設計形状８と、
出来上り形状９の差ｄで示した。
表１に示す結果より、本発明方法により製造したリード
フレームは、リード先端部の寸法精度が向上しているこ
とがわかる。
フレームは、リード先端部の寸法精度が向上しているこ
とがわかる。
＜発明の効果＞ 本発明のリードフレームの製造方法によれば、リード先
端部となる部分のフォトレジスト層を全ての角部にて45
゜の角度に傾斜した突出部を有する形状に形成してエッ
チングを行うので、リード先端部の寸法精度の良いリー
フレームを得ることができる。
端部となる部分のフォトレジスト層を全ての角部にて45
゜の角度に傾斜した突出部を有する形状に形成してエッ
チングを行うので、リード先端部の寸法精度の良いリー
フレームを得ることができる。
そしてリード先端部の寸法精度の向上により、IC上に形
成された電極とのワイヤーボンディングを確実に行うこ
とができ、歩留りの低下を防止することができる。
成された電極とのワイヤーボンディングを確実に行うこ
とができ、歩留りの低下を防止することができる。
また従来法と異なり、新たな工程を付加することなく、
リード先端部の寸法精度を向上することができるので、
製造の手間と軽減し、コストダウンを図ることができ
る。
リード先端部の寸法精度を向上することができるので、
製造の手間と軽減し、コストダウンを図ることができ
る。
第１図は本発明の方法によって製造されるリードフレー
ムの平面図である。 第２図、第３図および第４図は本発明のリードフレーム
の製造工程を示す部分平面図である。 第５図は従来のフォトレジストの形成パターンを示す部
分平面図である。 第６図は従来法で製造したリードフレームの部分平面図
である。 第７図は、リード先端部の出来上り形状と、その設計形
状との誤差の評価方法を示す拡大部分平面図である。 符号の説明 １……リードフレーム、２……金属板、 ３……フォトレジスト層、４……突出部、 ５……リード先端部、６……角部、 ７……IC搭載台、８……設計形状、 ９……出来上り形状
ムの平面図である。 第２図、第３図および第４図は本発明のリードフレーム
の製造工程を示す部分平面図である。 第５図は従来のフォトレジストの形成パターンを示す部
分平面図である。 第６図は従来法で製造したリードフレームの部分平面図
である。 第７図は、リード先端部の出来上り形状と、その設計形
状との誤差の評価方法を示す拡大部分平面図である。 符号の説明 １……リードフレーム、２……金属板、 ３……フォトレジスト層、４……突出部、 ５……リード先端部、６……角部、 ７……IC搭載台、８……設計形状、 ９……出来上り形状
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山岸 良三 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社金属研究所内 (56)参考文献 特開 昭60−240148（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−7843（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】金属板の少なくとも一面にフォトレジスト
を塗布し、これを露光・現像して所定のパターン形状の
フォトレジスト層を形成した後、前記フォトレジスト層
をマスクとして前記金属板にエッチングを行うリードフ
レームの製造方法において、 前記金属板のリード先端部となる部分の前記フォトレジ
スト層を、前記リード先端部に相似する矩形状でその全
ての角部にそれぞれ角部に対し45゜の角度に傾斜した矩
形状の突出部を有するパターン形状に形成することを特
徴とするリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60157494A JPH0770657B2 (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60157494A JPH0770657B2 (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6218059A JPS6218059A (ja) | 1987-01-27 |
| JPH0770657B2 true JPH0770657B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=15650909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60157494A Expired - Lifetime JPH0770657B2 (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770657B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3899598B2 (ja) * | 1997-06-25 | 2007-03-28 | 凸版印刷株式会社 | リードフレームの製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS587843A (ja) * | 1981-07-07 | 1983-01-17 | Nec Corp | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPS60240148A (ja) * | 1984-05-15 | 1985-11-29 | Toppan Printing Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
-
1985
- 1985-07-17 JP JP60157494A patent/JPH0770657B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6218059A (ja) | 1987-01-27 |
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