JPS6218059A - リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの製造方法Info
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- JPS6218059A JPS6218059A JP15749485A JP15749485A JPS6218059A JP S6218059 A JPS6218059 A JP S6218059A JP 15749485 A JP15749485 A JP 15749485A JP 15749485 A JP15749485 A JP 15749485A JP S6218059 A JPS6218059 A JP S6218059A
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- JP
- Japan
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- photoresist
- lead
- lead frame
- metal plate
- photoresist layer
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、フォトエツチングによる、特に微細加工性に
優れたリードフレームの製造方法に関する。
優れたリードフレームの製造方法に関する。
〈従来技術〉
半導体集積回路装置は、多数の回路素子が微少面積の半
導体ペレットに形成されたもので、そのペレット上に設
けらけた多数の電極によりそれぞれ外部にリートを出す
ためのリードフレームを取付けるものがある。このペレ
ット上に設けられた電極は極めて微少なもので例えば１
辺が５０ｇｍ〜１５０ ｐｍの正方形程度であり、その
投首間隔も同程度に非常に狭いものである。リードフレ
ームは枠部から内側に複数のリード部が延長し、その先
端は中央部に集中され、その集中されたリード部の先端
にペレットの電極がワイヤポンディングによって接続さ
れるものである。
導体ペレットに形成されたもので、そのペレット上に設
けらけた多数の電極によりそれぞれ外部にリートを出す
ためのリードフレームを取付けるものがある。このペレ
ット上に設けられた電極は極めて微少なもので例えば１
辺が５０ｇｍ〜１５０ ｐｍの正方形程度であり、その
投首間隔も同程度に非常に狭いものである。リードフレ
ームは枠部から内側に複数のリード部が延長し、その先
端は中央部に集中され、その集中されたリード部の先端
にペレットの電極がワイヤポンディングによって接続さ
れるものである。
このリードフレームは、比較的肉薄の金属板上１−
Ｆｉｆ； ０１ Ｍ ７ぐ 、々 −ｙ Ｗ
４） ｎ）７− １． ＋ｔ Ｘ多 ス ト ｓ
＊ｉｒａ；し、このフォトレジスト層をマスクとして金
属板にエツチングを行う、フォトエツチングによって形
成していた。
Ｆｉｆ； ０１ Ｍ ７ぐ 、々 −ｙ Ｗ
４） ｎ）７− １． ＋ｔ Ｘ多 ス ト ｓ
＊ｉｒａ；し、このフォトレジスト層をマスクとして金
属板にエツチングを行う、フォトエツチングによって形
成していた。
さらにリード先・端部の形状は、ワイヤボンディングを
し易いように微少な矩形状とされている。
し易いように微少な矩形状とされている。
従来リードフレームをエツチングにより形成する場合、
特に微細なパターン形状を必要とするリード先端部では
、横方向のエツチング、いわゆるサイドエッチの影響を
考慮して、必要とする寸法より若干大きめの補正を加え
たパターン形状のフォトレジスト層を形成していた。
特に微細なパターン形状を必要とするリード先端部では
、横方向のエツチング、いわゆるサイドエッチの影響を
考慮して、必要とする寸法より若干大きめの補正を加え
たパターン形状のフォトレジスト層を形成していた。
しかし、フォトレジスト層の角部においては、サイドエ
ッチの影響が特に大きく、第７図に示すように本来矩形
状となるべきリード先端部５の角がけずられて丸味をお
びる現象が生じ、寸法精度が低下するという欠点があっ
た。
ッチの影響が特に大きく、第７図に示すように本来矩形
状となるべきリード先端部５の角がけずられて丸味をお
びる現象が生じ、寸法精度が低下するという欠点があっ
た。
この欠点は、リードフレーム製造に用いる金属板の厚さ
が厚いほど顕著となる。
が厚いほど顕著となる。
このような欠点を解消すべく、リード先端部の端縁と近
接対抗して耐エツチングレジストの補助層を形成し、こ
の補助層がエツチング液流を制御してサイドエッチを防
止するリードフレームの製造方法が開示されている（特
開昭５０−３４４７６号）。
接対抗して耐エツチングレジストの補助層を形成し、こ
の補助層がエツチング液流を制御してサイドエッチを防
止するリードフレームの製造方法が開示されている（特
開昭５０−３４４７６号）。
しかしこの方法では補助層の形成や、エツチング終了後
補助層の下に残った金属を除去する等の煩わしい作業を
必要とし、手間がかかるために有用性に乏しい。
補助層の下に残った金属を除去する等の煩わしい作業を
必要とし、手間がかかるために有用性に乏しい。
〈発明が解決しようとする問題点〉
本発明の目的は、前述の従来技術の欠点を解消し、特に
リード先端部の寸法精度の良いリードフレームの製造方
法を提供することにある。
リード先端部の寸法精度の良いリードフレームの製造方
法を提供することにある。
く問題を解決するための手段〉
このような目的は以下の本発明によって達成される。
即ち本発明は金属板の少なくとも一面に７オトレジスト
を塗布し、これを露光・現像して所定のパターン形状の
フォトレジスト層を形成した後、前記フォトレジスト層
をマスクとして前記金属板にエツチングを行うリードフ
レームの製造方法において、 前記金属板のリード先端部となる部分の前記フォトレジ
スト層をその角部にて突出部を有するパターン形状に形
成することを特徴とするリードフレームの製造方法であ
る。
を塗布し、これを露光・現像して所定のパターン形状の
フォトレジスト層を形成した後、前記フォトレジスト層
をマスクとして前記金属板にエツチングを行うリードフ
レームの製造方法において、 前記金属板のリード先端部となる部分の前記フォトレジ
スト層をその角部にて突出部を有するパターン形状に形
成することを特徴とするリードフレームの製造方法であ
る。
また突出部の形状は矩形または三角形とするのがよい。
以下本発明のリードフレームの製造方法を添付図面に示
す好適実施例について詳細に説明す、 る。
す好適実施例について詳細に説明す、 る。
第１図は本発明の方法によって製造されるリードフレー
ムの１例を示す平面図である。
ムの１例を示す平面図である。
リードフレーム１はその中央に半導体集積回路（ＩＣ）
装置を搭載するＩＣ搭載台７と半導体集積回路装置の半
導体ペレット上に設けられた多数の電極との間でワイヤ
ーポンディングを行うためのリード先端部５を有する。
装置を搭載するＩＣ搭載台７と半導体集積回路装置の半
導体ペレット上に設けられた多数の電極との間でワイヤ
ーポンディングを行うためのリード先端部５を有する。
このようなリードフレーム１は、金属板にフォトリソグ
ラフィーを利用したエツチング（化学食刻）を施して製
造するものであり、以下にその製造工程を詳述する。
ラフィーを利用したエツチング（化学食刻）を施して製
造するものであり、以下にその製造工程を詳述する。
まず、金属板２のほぼ全面に７オトレジストを好ましく
はスピンナーコートにより塗布する。金属板２としては
、鉄、鉄合金、銅、銅合金、等を用いることができる。
はスピンナーコートにより塗布する。金属板２としては
、鉄、鉄合金、銅、銅合金、等を用いることができる。
フォトレジストには、市販のフォトレジスト。
例えば富士薬品工業■製のＦＲ−１５、ＦＲ−１４等を
使用することができる。
使用することができる。
次に第２図に示すように前記フォトレジストに露光・現
像を施して金属板２上に所望のパターン形状の７オトレ
ジスト層３を形成する。
像を施して金属板２上に所望のパターン形状の７オトレ
ジスト層３を形成する。
露光は、フォトレジストがネガ型かポジ型かによって光
の照射部分が異なる６例えばネガ型のフォトレジストを
使用する場合には、フォトマスクを用いてフォトレジス
ト層３を形成しようとする部分にのみ光が照射されるよ
うに露光を行う。
の照射部分が異なる６例えばネガ型のフォトレジストを
使用する場合には、フォトマスクを用いてフォトレジス
ト層３を形成しようとする部分にのみ光が照射されるよ
うに露光を行う。
現像は、露光した後の不要なフォトレジスト部分を溶剤
等を用いて除去することにより行う。
等を用いて除去することにより行う。
このようなフォトレジスト層の形成は、金属板２の片面
あるいは両面に行うことができる。
あるいは両面に行うことができる。
このようなフォトレジストの露光現像によって得るリー
ド先端部５となる部分のフォトレジスト層３の形状は、
本発明においては、角部６にて突出部４を有するものと
する。このような突出部４を設けることにより、エツチ
ング後、丸味をおびることのない矩形のリード先端部５
を得ることができる。
ド先端部５となる部分のフォトレジスト層３の形状は、
本発明においては、角部６にて突出部４を有するものと
する。このような突出部４を設けることにより、エツチ
ング後、丸味をおびることのない矩形のリード先端部５
を得ることができる。
突出部４の形状は、第２図及び第３図に示すように矩形
のものや、第５図に示すように三角形のものが好ましい
がその他半円形、五角形等いかなる形状であってもよい
、突出部４の形状や大きさはサイドエッチの影響の度合
を考慮して適宜決定する。
のものや、第５図に示すように三角形のものが好ましい
がその他半円形、五角形等いかなる形状であってもよい
、突出部４の形状や大きさはサイドエッチの影響の度合
を考慮して適宜決定する。
また、突出部４の形状や大きさはすべての角部に対して
等しいものとするのがよい。
等しいものとするのがよい。
次に、フォトレジスト層３が形成されていない金属板の
露出部分をエツチング液によって溶解除去し、所望のパ
ターン形状のリードフレーム１、特に第３図に示すよう
なリード先端部５（点線で示した部分）を形成する。
露出部分をエツチング液によって溶解除去し、所望のパ
ターン形状のリードフレーム１、特に第３図に示すよう
なリード先端部５（点線で示した部分）を形成する。
角部６付近ではエツチング液よる腐食の度合が大きいが
、これを予測して予めフォトレジスト層３に突出部４を
設けてあり、この突出部４の下部の金属板が腐食される
にとどまる。従ってエツチング後、リード先端部５の角
は丸味をおびることがない。
、これを予測して予めフォトレジスト層３に突出部４を
設けてあり、この突出部４の下部の金属板が腐食される
にとどまる。従ってエツチング後、リード先端部５の角
は丸味をおびることがない。
なおエツチング液としては塩化第二鉄溶液等を用いるこ
とができる。
とができる。
エツチング終了後は、残存するフォトレジスト層３を除
去し、水洗して所望のパターン形状のリードフレーム１
を得る。
去し、水洗して所望のパターン形状のリードフレーム１
を得る。
リード先端部５は第４図に示すように 設計どうりの正
確な形状、寸法に出来上る。
確な形状、寸法に出来上る。
なおフォトレジスト層３の除去は、ＮａＯＨ水溶液等の
剥離液を用いて行うのがよい。
剥離液を用いて行うのがよい。
〈実施例〉
（実施例１）
リン青銅性金属板（３０ＣｓＸ３０ｃ腸、厚さ０．２ｍ
＋＊）の表面にフォトレジスト（ＦＲ−１５（富士薬品
工業■製）］をスピンナーコートにより塗布し、露光・
現像してフォトレジスｌ［ｔを形成した。
＋＊）の表面にフォトレジスト（ＦＲ−１５（富士薬品
工業■製）］をスピンナーコートにより塗布し、露光・
現像してフォトレジスｌ［ｔを形成した。
リード先端部となるべき部分のフォトレジスト層は、矩
形状の４つの角部に突出部を有する形状に形成した。
形状の４つの角部に突出部を有する形状に形成した。
この突出部は、６０ルｍＸ６０７ｚ鳳の矩形状とした。
なおフォトレジストの露光・現像はカタログ記載の条件
にて行った。
にて行った。
次いで金属板に塩化第２鉄溶液（４２＠Ｂ６、温度４０
℃）を４分間スプレーしてエツチングを行った。
℃）を４分間スプレーしてエツチングを行った。
エツチング終了後１０％ＮａＯＨ水溶液によりフォトレ
ジスト層を除去し、水洗して第１図に示すパＪｙ
＋ｌｔ＋ ＩＩ Ｌ’ Ｍ ＋−１
，Ｌ４巨蕎（実施例２） 突出部の形状を底辺７０ＩＬｍ、高さ１００ ｐ−ｍの
二等辺三角形とした以外は実施例１同様とした。
ジスト層を除去し、水洗して第１図に示すパＪｙ
＋ｌｔ＋ ＩＩ Ｌ’ Ｍ ＋−１
，Ｌ４巨蕎（実施例２） 突出部の形状を底辺７０ＩＬｍ、高さ１００ ｐ−ｍの
二等辺三角形とした以外は実施例１同様とした。
（比較例１）
リード先端部となるべき部分のフォトレジスト層の角部
に突出部を設けない以外は実施例１と同様とした。
に突出部を設けない以外は実施例１と同様とした。
これら実施例１，２および比較例１のリード先端部の出
来上り形状とその設計形状との誤差を測定した。
来上り形状とその設計形状との誤差を測定した。
その結果を表１に示す。
表 ｌ
（注）Ｏ：角部の丸味なし
×：角部が丸い
ここで表１における角部のずれ５ｉｄは、第８図に示す
ように、リード先端部５の角部において、設計形状８と
、出来上り形状９の差ｄで示した。
ように、リード先端部５の角部において、設計形状８と
、出来上り形状９の差ｄで示した。
表１に示す結果より、本発明方法により製造したリード
フレームは、リード先端部の寸法精度が向上しているこ
とがわかる。
フレームは、リード先端部の寸法精度が向上しているこ
とがわかる。
〈発明の効果〉
本発明のリードフレームの製造方法によれば、リード先
端部となる部分のフォトレジスト層を角部にて突出部を
有する形状に形成してエツチングを行うので、リード先
端部の寸法精度の良いり一フレームを得ることができる
。
端部となる部分のフォトレジスト層を角部にて突出部を
有する形状に形成してエツチングを行うので、リード先
端部の寸法精度の良いり一フレームを得ることができる
。
そしてリード先端部の寸法精度の向上により。
ＩＣ上に形成された電極とのワイヤーポンディングを確
実に行うことができ、歩留りの低下を防止することがで
きる。
実に行うことができ、歩留りの低下を防止することがで
きる。
また従来法と異なり、新たな工程を付加することなく、
リード先端部の寸法精度を向上することができるので、
製造の手間と軽減し、コストダウンを図ることができる
。
リード先端部の寸法精度を向上することができるので、
製造の手間と軽減し、コストダウンを図ることができる
。
第１図は本発明の方法によって製造されるリードフレー
ムの平面図である。 第２図、第３図および第４図は本発明のリードフレーム
の製造工程を示す部分平面図である。 第５図はフォトレジストの形成パターンの１例を示す部
分平面図である。 第６図は従来のフォトレジストの形成パターンを示す部
分平面図である。 第７図は従来法で製造したリードフレームの部分平面図
である。 第８図は、リード先端部の出来上り形状と、その設計形
状との誤差の評価方法を示す拡大部分平面図である。 符号の説明 １・・・リードフレーム、 ２・・・金属板、３・・
・フォトレジスト層、４・・・突出部、５・・・リード
先端部、 ６・・・角部、７・・・ＩＣｌｆｉ台、
８・・・設計形状、９・・・出来上り形状 特許出願人 日立電線株式会社 代理人 弁理士 渡 辺 望 稔 ＦＩＧ、１
ムの平面図である。 第２図、第３図および第４図は本発明のリードフレーム
の製造工程を示す部分平面図である。 第５図はフォトレジストの形成パターンの１例を示す部
分平面図である。 第６図は従来のフォトレジストの形成パターンを示す部
分平面図である。 第７図は従来法で製造したリードフレームの部分平面図
である。 第８図は、リード先端部の出来上り形状と、その設計形
状との誤差の評価方法を示す拡大部分平面図である。 符号の説明 １・・・リードフレーム、 ２・・・金属板、３・・
・フォトレジスト層、４・・・突出部、５・・・リード
先端部、 ６・・・角部、７・・・ＩＣｌｆｉ台、
８・・・設計形状、９・・・出来上り形状 特許出願人 日立電線株式会社 代理人 弁理士 渡 辺 望 稔 ＦＩＧ、１
Claims (3)
- （１）金属板の少なくとも一面にフォトレジストを塗布
し、これを露光・現像して所定のパターン形状のフォト
レジスト層を形成した後、前記フォトレジスト層をマス
クとして前記金属板にエッチングを行うリードフレーム
の製造方法において、 前記金属板のリード先端部となる部分の前記フォトレジ
スト層をその角部にて突出部を有するパターン形状に形
成することを特徴とするリードフレームの製造方法。 - （２）前記突出部の形状は矩形である特許請求の範囲第
１項に記載のリードフレームの製造方法。 - （３）前記突出部の形状は三角形である特許請求の範囲
第１項に記載のリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60157494A JPH0770657B2 (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60157494A JPH0770657B2 (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6218059A true JPS6218059A (ja) | 1987-01-27 |
| JPH0770657B2 JPH0770657B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=15650909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60157494A Expired - Lifetime JPH0770657B2 (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770657B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1117092A (ja) * | 1997-06-25 | 1999-01-22 | Toppan Printing Co Ltd | リードフレームの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS587843A (ja) * | 1981-07-07 | 1983-01-17 | Nec Corp | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPS60240148A (ja) * | 1984-05-15 | 1985-11-29 | Toppan Printing Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
-
1985
- 1985-07-17 JP JP60157494A patent/JPH0770657B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS587843A (ja) * | 1981-07-07 | 1983-01-17 | Nec Corp | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPS60240148A (ja) * | 1984-05-15 | 1985-11-29 | Toppan Printing Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1117092A (ja) * | 1997-06-25 | 1999-01-22 | Toppan Printing Co Ltd | リードフレームの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0770657B2 (ja) | 1995-07-31 |
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