JP2542738B2 - リ―ドフレ―ムの製造方法 - Google Patents
リ―ドフレ―ムの製造方法Info
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- JP2542738B2 JP2542738B2 JP2303478A JP30347890A JP2542738B2 JP 2542738 B2 JP2542738 B2 JP 2542738B2 JP 2303478 A JP2303478 A JP 2303478A JP 30347890 A JP30347890 A JP 30347890A JP 2542738 B2 JP2542738 B2 JP 2542738B2
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- JP
- Japan
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- manufacturing
- lead frame
- etching
- etched
- plate thickness
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はリードフレームの製造方法に関し、特にエッ
チング加工工程を含むリードフレームの製造方法に関す
る。
チング加工工程を含むリードフレームの製造方法に関す
る。
従来、この種のリードフレームをエッチングにて加工
する場合は、素材金属にレジスト液を塗布し、現象，焼
付けを行ない被エッチング部分のレジスト液を除去した
後、エッチング加工を行なっていた。
する場合は、素材金属にレジスト液を塗布し、現象，焼
付けを行ない被エッチング部分のレジスト液を除去した
後、エッチング加工を行なっていた。
上述した従来のエッチング加工法では、被エッチング
寸法が素材板厚に比較して小さい場合、板厚と垂直方向
のみでなく、板厚方向にもエッチングされるために狭い
寸法が精度良く確保できないという欠点があった。
寸法が素材板厚に比較して小さい場合、板厚と垂直方向
のみでなく、板厚方向にもエッチングされるために狭い
寸法が精度良く確保できないという欠点があった。
本発明の目的は、被エッチング寸法が素材厚に比較し
て小さい場合でも狭い寸法が精度良く確保できるリード
フレームの製造方法を提供することにある。
て小さい場合でも狭い寸法が精度良く確保できるリード
フレームの製造方法を提供することにある。
本発明は、半導体装置用リードフレームの製造方法に
おいて、被エッチング箇所に複数の小孔を穿孔した後に
エッチング加工を行う工程を含んで構成されている。
おいて、被エッチング箇所に複数の小孔を穿孔した後に
エッチング加工を行う工程を含んで構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例の製造方法
を説明する平面図及び要部断面図である。
を説明する平面図及び要部断面図である。
第１図（ａ），（ｂ）に示すように、まず、素材金属
５の被エッチング部を除くアイランド部1,つりピン部2,
インナリード部３にレジストを被覆する。
５の被エッチング部を除くアイランド部1,つりピン部2,
インナリード部３にレジストを被覆する。
次に、素材金属５の被エッチング部にワイヤカット加
工法や放電加工法等により、所定の位置に小孔４を穿孔
する。
工法や放電加工法等により、所定の位置に小孔４を穿孔
する。
次に、エッチング加工を行う。このときエッチング液
が小孔４に侵入し、素材金属５の板厚と垂直方向へのエ
ッチング速度を加速することにより、板厚方向へのエッ
チングが相対的に遅くなり、寸法精度の高いエッチング
パターンが得られる。
が小孔４に侵入し、素材金属５の板厚と垂直方向へのエ
ッチング速度を加速することにより、板厚方向へのエッ
チングが相対的に遅くなり、寸法精度の高いエッチング
パターンが得られる。
以上説明したように本発明は、被エッチング部に小孔
４を設けることにより、板厚と垂直方向へのエッチング
速度が加速され、微細寸法部加工時に板厚方向へのエッ
チング進行を遅くすることができ、寸法精度の高いエッ
チングパターンが得られる効果がある。
４を設けることにより、板厚と垂直方向へのエッチング
速度が加速され、微細寸法部加工時に板厚方向へのエッ
チング進行を遅くすることができ、寸法精度の高いエッ
チングパターンが得られる効果がある。
第１図（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例の製造方法を
説明する平面図及び要部断面図である。 １……アイランド部、２……つりピン部、３……インナ
リード部、４……小孔、５……素材金属。
説明する平面図及び要部断面図である。 １……アイランド部、２……つりピン部、３……インナ
リード部、４……小孔、５……素材金属。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体装置用リードフレームの製造方法に
おいて、被エッチング箇所に複数の小孔を穿孔した後に
エッチング加工を行う工程を含むことを特徴とするリー
ドフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2303478A JP2542738B2 (ja) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | リ―ドフレ―ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2303478A JP2542738B2 (ja) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | リ―ドフレ―ムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04176153A JPH04176153A (ja) | 1992-06-23 |
| JP2542738B2 true JP2542738B2 (ja) | 1996-10-09 |
Family
ID=17921439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2303478A Expired - Fee Related JP2542738B2 (ja) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | リ―ドフレ―ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2542738B2 (ja) |
-
1990
- 1990-11-08 JP JP2303478A patent/JP2542738B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04176153A (ja) | 1992-06-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |