KR102391364B1

KR102391364B1 - 사전 제작 기판 및 인쇄 회로 기판

Info

Publication number: KR102391364B1
Application number: KR1020207032521A
Authority: KR
Inventors: 동리앙 왕
Original assignee: 셰난 서키츠 씨오., 엘티디.
Priority date: 2019-12-27
Filing date: 2019-12-27
Publication date: 2022-04-26
Also published as: WO2021128300A1; KR20210084346A; JP2022518639A

Abstract

본 출원은 인쇄 회로 기판의 제조 기술 분야와 관련되며, 사전 제작 기판 및 인쇄 회로 기판을 제공한다. 상기 사전 제작 기판은, 기판 본체, 적어도 1그룹의 전기 금도금 유닛 및 적어도 1개의 제2 금속 리드를 포함하며; 기판 본체는, 제품 영역 및 제품 영역의 주변을 둘러싸는 스크랩 영역을 포함하며; 전기 금도금 유닛은, 제품 영역 상에 설치되고, 그 중, 각 그룹의 전기 금도금 유닛은 복수의 전기 금도금 포지션 및 1개의 제1 금속 리드를 포함하고, 제1 금속 리드는 복수의 전기 금도금 포지션 사이에 설치되어, 복수의 전기 금도금 포지션을 연결하며; 제2 금속 리드의 수는 전기 금도금 유닛의 수와 동일하고, 또한 제2 금속 리드는 전기 금도금 유닛과 일대일로 대응하며, 그 중, 제2 금속 리드는 전기 금도금 유닛과 스크랩 영역 사이에 설치되어, 전기 금도금 유닛과 스크랩 영역을 전기적으로 연결한다. 상기 방식을 통해, 본 출원은 후속 가공에서 버가 없는 고 수율의 인쇄 회로 기판 및 전자 장치를 얻을 수 있다.

Description

사전 제작 기판 및 인쇄 회로 기판

본 출원은 인쇄 회로 기판의 제조 기술 분야와 관련되며, 특히 사전 제작 기판 및 인쇄 회로 기판과 관련된다.

인쇄 회로 기판, 인쇄 회로판 또는 간단히 프린트 기판으로도 불리는 PCB 보드는 절연 기판을 기본 재료로 사용하여 일정한 크기로 절단하고, 그 위에 하나 이상의 전도성 패턴을 부착하고 또한 구멍을 배열(예: 부품 구멍, 고정 구멍, 금속화 구멍 등)하여, 전자 부품 간의 상호 연결을 실현한다. 현재 PCB 보드를 밀링하는 방법에는 일반적으로 밀링 커터 가공 또는 펀치 몰드 가공의 두 가지 방법이 있다.

장기적인 연구 개발 과정에서, 본 출원의 발명자는 사전 제작 기판의 전기 금도금 리드는 얇고 연성이 우수하지만, 가공 과정에서 솔더 레지스트 잉크층의 두께가 작고, 리드 상에 덮힌 잉크와 전기 금도금 리드의 결합력이 작고, 또한 가공 과정에서 발생하는 큰 당기는 힘 때문에 리드의 버(burr) 및 뒤틀림과 같은 문제를 쉽게 일으켜 제품의 품질에 심각한 영향을 미친다는 것을 발견하였다.

본 출원에서 해결하고자 하는 주요 기술적 과제는 터치와 디스플레이의 일체화를 실현하고, 전체 두께를 줄이고, 경박화를 용이하게 하고, 터치 신호의 검출을 용이하게 하고, 제조 공정을 감소하고, 생산 비용을 줄일 수 있는 유기 발광 디스플레이 스크린 제조 방법을 제공하는 것이다.

상기 기술 문제를 해결하기 위해, 본 출원은 사전 제작 기판을 제공하며, 사전 제작 기판은 기판 본체, 적어도 1그룹의 전기 금도금 유닛 및 적어도 1개의 제2 금속 리드를 포함하며; 기판 본체는, 제품 영역 및 제품 영역의 주변을 둘러싸는 스크랩 영역을 포함하며; 전기 금도금 유닛은, 제품 영역 상에 설치되고, 그 중, 각 그룹의 전기 금도금 유닛은 복수의 전기 금도금 포지션 및 1개의 제1 금속 리드를 포함하고, 제1 금속 리드는 복수의 전기 금도금 포지션 사이에 설치되어, 복수의 전기 금도금 포지션을 연결하며; 제2 금속 리드의 수는 전기 금도금 유닛의 수와 동일하고, 또한 제2 금속 리드는 전기 금도금 유닛과 일대일로 대응하며, 그 중, 제2 금속 리드는 기판 본체 상에 설치되고, 또한 전기 금도금 유닛과 스크랩 영역을 전기적으로 연결한다.

상기 기술 문제를 해결하기 위해, 본 출원은 다른 하나의 기술 방안을 사용한다: 본 출원은 인쇄 회로 기판을 제공하며, 인쇄 회로 기판은 사전 제작 기판을 2차 가공하여 획득하고, 사전 제작 기판은 전술한 사전 제작 기판이며; 인쇄 회로 기판은, 제품 영역을 갖는 기판 본체; 상기 제품 영역 상에 설치된 적어도 1그룹의 전기 금도금 유닛; 적어도 1개의 제2 금속 리드를 포함하며, 그 중, 각 그룹의 전기 금도금 유닛은 복수의 전기 금도금 포지션 및 1개의 제1 금속 리드를 포함하고, 제1 금속 리드는 복수의 전기 금도금 포지션 사이에 설치되어, 복수의 전기 금도금 포지션을 연결하며; 제2 금속 리드는 전기 금도금 유닛과 제품 영역의 외부 엣지 사이에 설치되고, 그 중, 제2 금속 리드의 수는 전기 금도금 유닛의 수와 동일하고, 또한 제2 금속 리드는 전기 금도금 유닛과 일대일로 대응하여, 전기 금도금 유닛과 제품 영역의 외부 엣지를 연결한다.

상기 기술 문제를 해결하기 위해, 본 출원은 또 다른 하나의 기술 방안을 사용한다: 본 출원은 전자 장치를 제공하며, 전자 장치는, 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판 상에 설치되는 전자 부품을 포함하며, 그 중, 인쇄 회로 기판은, 제품 영역을 갖는 기판 본체; 제품 영역 상에 설치된 적어도 1그룹의 전기 금도금 유닛; 적어도 1개의 제2 금속 리드를 포함하며, 그 중, 각 그룹의 전기 금도금 유닛은 복수의 전기 금도금 포지션 및 1개의 제1 금속 리드를 포함하고, 제1 금속 리드는 복수의 전기 금도금 포지션 사이에 설치되어, 복수의 전기 금도금 포지션을 연결하며; 제2 금속 리드는 전기 금도금 유닛과 제품 영역의 외부 엣지 사이에 설치되고, 그 중, 제2 금속 리드의 수는 전기 금도금 유닛의 수와 동일하고, 또한 제2 금속 리드는 전기 금도금 유닛과 일대일로 대응하고, 전기 금도금 유닛과 제품 영역의 외부 엣지를 연결하며; 전자 부품은 인쇄 회로 기판 상의 전기 금도금 포지션에 전기적으로 연결된다.

종래 기술과 달리, 본 발명의 유기 발광 디스플레이 스크린은 터치 전극층과 독립적인 자체 정전 용량 방식의 터치 감응 전극 유닛을 유기 발광 디스플레이 스크린의 상부에 통합하여 터치와 디스플레이의 일체화를 실현함으로써 전체 두께를 줄이고 경박화를 용이하게 하고, 제조 공정을 감소하고, 생산 비용을 줄여, 터치의 유연성을 실현하는데 도움이 된다.

도 1은 본 출원의 실시예에 따른 사전 제작 기판의 구조 개략도이다.
도 2는 본 출원의 다른 실시예에 따른 사전 제작 기판의 구조 개략도이다.
도 3은 본 출원의 다른 실시예에 따른 사전 제작 기판의 구조 개략도이다.
도 4는 본 출원의 다른 실시예에 따른 사전 제작 기판의 구조 개략도이다.
도 5는 본 출원의 인쇄 회로 기판의 일 실시 방식의 단면 구조 개략도이다.

다음은 본 출원의 실시예의 도면을 참조하여 본 출원 실시예의 기술 방안을 명확하고 완전하게 설명하며, 설명된 실시예는 모든 실시예가 아니라 본 출원의 실시예의 일부일 뿐이다. 본 출원의 실시예에 기초하여, 당업자가 창조적인 작업없이 획득한 다른 모든 실시예는 본 출원의 보호 범위 내에 속한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 출원의 실시예의 사전 제작 기판(10)은 기판 본체(11), 적어도 1그룹의 전기 금도금 유닛(12) 및 적어도 1개의 제2 금속 리드(13)를 포함한다. 제2 금속 리드의 수(13)는 전기 금도금 유닛(12)의 수와 동일하고, 또한 제2 금속 리드(13)는 전기 금도금 유닛(12)과 일대일로 대응한다.

그 중에서, 기판 본체(11)는 코어 기판 또는 코어리스 기판일 수 있으며, 그 중에서, 코어 기판은 코어 기판 매체 및 코어 기판 매체의 양측에 위치한 금속층을 포함할 수 있다.

금속층은 구리층일 수 있다. 실제 응용에서, 금속층은 또한 알루미늄층 또는 다른 금속층일 수 있으며, 여기서 특별히 제한되지는 않는다. 코어 기판 매체의 재질은 코어 기판의 각층의 기능적 디자인에 따라 선택할 수 있다. 세라믹 기반 고주파 재료 또는 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 등과 같이 무선 주파수 회로에 적합한 손실 계수(DF, Damping Factor)가 작은 재료일 수 있다. FR-4(에폭시 수지 포함)와 같은 기존 회로에 적합한 손실 계수가 큰 재료 일 수도 있다. 본 실시예에서, 코어 기판 매체는 특정 주파수의 무선 주파수 신호가 통과할 수 있는 재료로 만들어지는 것 외에도, 그 재료는 열경화성 재료일 수도 있다. 또한 코어 기판 매체는 미리 열처리에 의해 경화되어 그 형상이 고정되며, 후속되는 가열 과정에서 그 코어 기판 매체는 다시 변형되지 않는다. 코어 기판 매체는 또한 가열 후 연화되는 열가소성 재료일 수도 있다.

그 중에서, 열경화성 재료는 최초 가열 시에는 연화되어 유동할 수 있으며, 일정 온도로 가열되면 화학 반응을 일으켜 교차 결합이 경화되어 굳어지며; 이 변화는 불가역적으로, 이 후 다시 가열하더라도 다시 연화되어 유동할 수 없는 재료를 가리킨다. 일반적인 열경화성 재료에는 알릴 수지, 에폭시 수지, 열경화성 폴리우레탄, 실리콘 또는 폴리실록산 등이 포함되나 이에 제한되지 않는다. 이들 수지는 하나 이상의 올리고머 폴리우레탄 (메트) 아크릴레이트를 포함하는 중합성 조성물의 반응 생성물로부터 형성될 수 있다. 일반적으로 올리고머 폴리 우레탄 (메트) 아크릴레이트는 다(多) (메트) 아크릴레이트이다. 용어 "(메트) 아크릴레이트"는 아크릴산 및 메타크릴 산의 에스테르를 지칭하기 위해 사용되며, 또한 일반적으로 (메트) 아크릴레이트 중합체를 지칭하는 "폴리 (메트) 아크릴레이트"와는 대조적으로, "다(多) (메트) 아크릴레이트"는 하나 이상의 (메트) 아크릴레이트기를 포함하는 분자를 의미한다. 가장 일반적인 것은, 다(多) (메타) 아크릴레이트는 디 (메타) 아크릴레이트이지만, 트리 (메타) 아크릴레이트, 테트라 (메타) 아크릴레이트 등도 고려할 수 있다.

기판 본체(11)는 제품 영역(111) 및 제품 영역(111)의 주변을 둘러싸는 스크랩 영역(112)을 포함한다. 전기 금도금 유닛(12)은 제품 영역(111)에 설치되고, 각 그룹의 전기 금도금 유닛(12)은 복수의 전기 금도금 포지션(121) 및 1개의 제1 금속 리드(122)를 포함하고, 제1 금속 리드(122)는 복수의 전기 금도금 포지션(121) 사이에 설치되며, 제1 금속 리드(122)는 복수의 전기 금도금 포지션(121)을 연결한다. 제2 금속 리드(13)는 기판 본체(11) 상에 설치되고, 또한 전기 금도금 유닛(12)과 스크랩 영역(112)을 전기적으로 연결한다. 구체적으로, 제2 금속 리드(13)의 일단은 전기 금도금 유닛(12)의 전기 금도금 포지션(121) 또는 제1 금속 리드(122)에 연결되고, 또한 제2 금속 리드(13)의 다른 일단은 스크랩 영역(112)으로 연장되어 전기 금도금 유닛(12)과 스크랩 영역(112)의 전기적 연결을 구현한다.

그 중에서, 펀칭 중에 기판 측면의 오일 폭발 또는 박리를 방지하기 위해, 설계 시, 기판의 펀칭 다이 외형과 기판 제품 영역(111) 사이의 거리가 150~400 마이크론(예를 들어, 150 마이크론, 200 마이크론, 300 마이크론, 400 마이크론) (예를 들어, 150 마이크론, 200 마이크론, 300 마이크론, 400 마이크론) 미만인 영역과, 기판 펀칭 다이 내의 홈의 한 측면과 기판 제품 영역(111) 사이의 거리가 150~400 미크론(예를 들어, 150 마이크론, 200 마이크론, 300 마이크론, 400 마이크론)보다 큰 영역을 제2 스크랩 영역으로 나누고, 기판 펀칭 다이의 외형과 기판 제품 영역(111) 사이의 거리가 150~400 마이크론보다 큰 영역과, 기판 펀칭 다이 내의 홈의 한 측면과 기판 제품 영역(111) 사이의 거리가 150~400 마이크론 미만인 영역을 제1 스크랩 영역으로 나눈다. 일반 펀칭의 공정 파라미터에 따라 설계된 몰드를 사용하여 기판을 펀칭하며, 이 공정에서 각 기판은 여러 번의 펀칭 공정을 거쳐 제1 스크랩 영역을 플러싱한다. 플러싱된 기판을 밀링 커터로 마감하여 제2 스크랩 영역을 제거한다. 이 방법은 기존 CNC 라우팅 기술의 기판 마감 방법과 동일하며, 제2 스크랩 영역은 CNC 라우팅 기술에서 마감 시 제거되는 스크랩 영역(112)이다. 이런 방법으로 고객이 원하는 크기의 기판 제품을 얻는다.

전기 금도금 유닛(12)은 제품 영역(111) 상에 설치되고, 전자 부품(미도시)을 연결하는데 사용된다. 제2 금속 리드(13)는 전기 금도금 유닛(12)과 스크랩 영역(112) 사이에 설치되고, 또한 전기 금도금 유닛(12)과 스크랩 영역(112)을 연결한다. 제2 금속 리드(13)의 수는 전기 금도금 유닛(12)의 수와 일대일로 대응하고, 또한 각각의 전기 금도금 유닛(12)은 간격을 두고 설치되고, 각각의 제2 금속 리드(13)는 간격을 두고 설치된다.

그 중에서, 전기 금도금 포지션(121)은 전기 금도금 처리(gold electroplating operation) 후의 회로 패턴이고, 제2 금속 리드(13)는 전기 금도금 처리 후의 리드이다. 리드는 나노 차원의 금속을 포함한 투명하고 전도성이 있는 박막일 수 있다. 예를 들어, 나노 차원의 단일 금속, 합금, 금속 화합물을 포함하거나 또는 상기의 임의의 조합으로 형성된 박막, 예를 들어, 나노 금속 와이어를 포함하는 박막, 나노 금속 입자를 포함하는 박막, 나노 금속 격자를 포함하는 박막일 수 있다. 물론, 그래핀 박막, 탄소 나노 튜브 박막, 유기 전도성 고분자 폴리머 박막, 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide, ITO) 박막 또는 이들의 임의의 조합일 수도 있다. 바람직하게는, 리드는 투명 전도성 나노 실버 와이어 박막으로, 이는 나노 실버 와이어를 갖는 폴리머 매트릭스를 포함하는 박막이며, 나노 실버 와이어는 박막 중에 균일하게 분포되어 박막을 투명하고 전도성 있게 만든다. 나노 실버 와이어 박막은 코팅, 스크린 인쇄 또는 스프레이 방식으로 기판에 부착할 수 있다.

종래 기술과 달리, 본 출원에서 각 그룹의 전기 금도금 유닛은 복수의 전기 금도금 포지션 및 1개의 제1 금속 리드를 포함하며, 제2 금속 리드의 수는 전기 금도금 유닛의 수와 동일하고, 또한 제2 금속 리드와 전기 금도금 유닛은 일대일로 대응하며, 제2 금속 리드를 통해 전기 금도금 유닛과 스크랩 영역을 연결한다. 제품 영역 내의 복수의 전기 금도금 포지션을 직렬로 연결하여 전기 금도금 포지션 규격을 확보할 수 있는 경우, 제2 금속 리드를 적게 사용하여 전기 금도금 포지션과 스크랩 영역을 연결할 수 있어, 버 및 뒤틀림과 같은 문제를 발생하는 리드의 수가 감소되어 후속 가공에서 버가 없는 고 수율의 인쇄 회로 기판 및 전자 장치를 얻을 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 출원의 실시예의 제2 금속 리드(13)는 제1 금속 리드(122)와 스크랩 영역(112) 사이에 설치되어, 제1 금속 리드(122)와 스크랩 영역(112)을 연결한다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 출원의 실시예의 제2 금속 리드(13)는 전기 금도금 포지션(121) 중의 하나와 스크랩 영역(112) 사이에 설치되어, 전기 금도금 포지션(121) 중의 하나와 스크랩 영역(112)을 연결한다.

전술한 실시예에서, 각 그룹의 전기 금도금 유닛(12)은 4~9 개의 전기 금도금 포지션(121), 예를 들어 4개, 6개, 7개, 9개 포지션을 포함한다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 출원의 실시예의 자체 연장 방향(D2)을 따른 제2 금속 리드(13)의 외경은 자체 연장 방향(D1)을 따른 제1 금속 리드(122)의 외경보다 크거나 같다. 전기 금도금 유닛(12)과 스크랩 영역(112)을 연결하는 제2 금속 리드(13)를 두껍게 하여 기판 엣지의 제2 금속 리드(13)와 솔더 레지스트 잉크의 결합 면적을 증가시킴으로써 제2 금속 리드(13)와 솔더 레지스트 잉크의 결합력을 증가시켜, 가공 중에 제2 금속 리드(13)가 솔더 레지스트 잉크로부터 당겨져 발생하는 금속 버를 줄여, 기판 성형 시의 버 문제를 개선할 수 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 출원의 실시예의 제2 금속 리드(13)는 적어도 리드 본체부(131) 및 리드 보강부(132)를 포함한다. 리드 보강부(132)는 제품 영역(111)에 가까운 스크랩 영역(112)의 일측에 설치되고, 리드 본체부(131)는 전기 금도금 유닛(12)과 리드 보강부(132)를 연결하여 전기 금도금 유닛(12)이 리드 보강부(132)를 통해 스크랩 영역(112)에 연결되도록 한다. 여기서, 제2 금속 리드(13)의 자체 연장 방향(D2)을 따라 리드 보강부(132)의 외경은 리드 본체부(131)의 외경보다 크다.

제품 영역(111)에 가까운 스크랩 영역(112) 일측의 리드 보강부(132)를 두껍게하여 기판 엣지의 리드 보강부(132)와 솔더 레지스트 잉크의 결합 면적을 증가시킴으로써 리드 보강부(132)와 솔더 레지스트 잉크 사이의 결합력을 증가시켜, 가공 중에 리드 보강부(132)가 솔더 레지스트 잉크로부터 당겨져 발생하는 금속 버를 줄여, 기판 성형 시의 버 문제를 개선할 수 있다.

또한, 제2 금속 리드(13)의 자체 연장 방향(D2)을 따라, 리드 보강부(132)의 외경은 리드 본체부(131) 외경의 5~20 배(5 배, 10 배, 15 배, 20 배)일 수 있다.

또한, 제2 금속 리드(13)의 자체 연장 방향(D2)을 따라 리드 보강부(132)의 외경은 150㎛ 이상이다.

또한, 가공 중에 제2 금속 리드(13)가 솔더 레지스트 잉크로부터 당겨져 발생하는 금속 버를 더욱 감소시킨다.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 출원의 실시예의 사전 제작 기판은 밀링 영역(113)을 더 포함한다. 밀링 영역(113)은 제품 영역(111)과 스크랩 영역(112) 사이에 설치되고, 밀링 영역(113)은 제품 영역(111)의 주변을 둘러싸며, 제품 영역(111), 스크랩 영역(112) 및 밀링 영역(113)은 일체형 구조이다. 밀링 영역(113)에는 1개의 밀링 경로(114)가 설치되며, 인쇄 회로 기판(20)이 생산할 때, 밀링 경로(114)를 따라 제2 금속 리드(13)를 절단할 수 있다.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 출원의 실시예의 인쇄 회로 기판(20)은 사전 제작 기판(10)을 2차 가공하여 획득되고, 사전 제작 기판(10)은 전술한 실시예의 사전 제작 기판(10)이다.

인쇄 회로 기판(20)은 사전 제작 기판(10)을 2차 가공하여 획득되고, 사전 제작 기판(10)은 전술한 사전 제작 기판(10)이고;

인쇄 회로 기판(20)은 제품 영역(111)을 갖는 기판 본체(11); 제품 영역(111)에 설치된 적어도 1그룹의 전기 금도금 유닛(12); 적어도 1개의 제2 금속 리드(13)를 포함한다. 그 중에서, 각 그룹의 전기 금도금 유닛(12)은 복수의 전기 금도금 포지션(121) 및 1개의 제1 금속 리드(122)를 포함하고, 제1 금속 리드(122)는 복수의 전기 금도금 포지션(121) 사이에 설치되어, 복수의 전기 금도금 포지션(121)을 연결하며; 적어도 1개의 제2 금속 리드(13)는 전기 금도금 유닛(12)과 제품 영역(111)의 외부 엣지 사이에 설치되고, 그 중에서, 제2 금속 리드(13)의 수는 전기 금도금 유닛(12)의 수와 동일하고, 또한 제2 금속 리드(13)는 전기 금도금 유닛(12)에 일대일로 대응하여, 전기 금도금 유닛(12)과 제품 영역(111)의 외부 엣지를 연결하는데 사용된다.

그 중에서, 제2 금속 리드(13)는 제1 금속 리드(122)와 제품 영역(111)의 외부 엣지 사이에 설치되어, 제1 금속 리드(122)와 제품 영역(111)의 외부 엣지를 연결하는 데 사용되며; 또는 제2 금속 리드(13)는 전기 금도금 포지션(121) 중의 하나와 제품 영역(111)의 외부 엣지 사이에 설치되어, 전기 금도금 포지션(121) 중의 하나와 제품 영역(111)의 외부 엣지를 연결한다.

그 중에서, 인쇄 회로 기판(20)은 제1 솔더 레지스트 잉크층(21) 및 제2 솔더 레지스트 잉크층(22)을 더 포함한다. 제1 솔더 레지스트 잉크층(21) 및 제2 솔더 레지스트 잉크층(22)은 각각 기판 본체(11)의 양측에 설치되고 또한 제2 금속 리드(13)를 덮는다.

인쇄 회로 기판(20)은 커버 플레이트(23) 및 백킹 플레이트(24)를 더 포함한다. 커버플레이트(23)는 기판 본체(11)로부터 떨어진 제1 솔더 레지스트 잉크층(21)의 일측에 설치되고; 백킹 플레이트(24)는 기판 본체(11)로부터 떨어진 제2 솔더 레지스트 잉크층(22)의 일측에 설치된다.

그 중에서, 제1 솔더 레지스트 잉크층(21) 및 제2 솔더 레지스트 잉크층(22)은 녹색 잉크, 검정 잉크, 적색 잉크, 청색 잉크, 백색 잉크 또는 황색 잉크이고; 제1 솔더 레지스트 잉크층(21) 및 제2 솔더 레지스트 잉크층(22)은 솔더링 중에 회로가 서로 간섭하거나, 또는 솔더링 중에 서로 다른 회로 네트워크에 의해 야기되는 단락을 방지하기 위해 사용된다. 제1 솔더 레지스트 잉크층(21) 및 제2 솔더 레지스트 잉크층(22)은 각각 기판 본체(11)의 양측에 설치되며, 제1 솔더 레지스트 잉크층(21) 및 제2 솔더 레지스트 잉크층(22)은 제2 금속 리드(13)를 덮고, 제1 솔더 레지스트 잉크층(21) 및 제2 솔더 레지스트 잉크층(22)은 제2 금속 리드(13)와 강한 흡착력을 갖는다.

커버 플레이트(23)는 기판 본체(11)로부터 떨어진 제1 솔더 레지스트 잉크층(21)의 일측에 설치되고, 백킹 플레이트(24)는 기판 본체(11)로부터 떨어진 제2 솔더 레지스트 잉크층(22)의 일측에 설치된다.

그 중에서, 커버 플레이트(23)는 제1 솔더 레지스트 잉크층(21) 위에 설치 된 상부 동박층(23)일 수 있고, 백킹 플레이트(24)는 제2 솔더 레지스트 잉크층(22) 아래에 설치된 하부 동박층(24)일 수 있으며, 기판 본체(11), 상부 동박층(23) 및 하부 동박층(24)은 금속 통공 또는 제2 금속 리드(13)를 통해 상호 연통된다. 이때, 인쇄 회로 기판(20)은 양면 동장 적층판이다.

그 중에서, 구리는 전기 전도성이 우수하여 인쇄 회로 기판(20)에 가장 많이 사용되는 회로 재료이다. 각각의 기판 본체(11)를 패터닝함으로써 필요한 회로 패턴을 얻을 수 있으며, 기능 설계에 따라 상부 동박층(23)과 하부 동박층(24)을 신호층과 접지층으로 나눌 수 있으며; 신호층의 패턴은 접지층의 패턴에 비해 더 복잡하다. 일반적으로 신호층은 전자 장치 간의 전기적 연결을 형성하는데 사용되는 여러 금속 회로가 위치하는 층이다. 접지층은 지면에 연결하는데 사용되며, 일반적으로 대면적 연속 금속 영역의 층이다.

선택적으로, 전도성 결합층을 통해 기판 본체(11) 상의 방열 장치(미도시)에 연결된 하부 동박층(24)이 접지층이다. 즉, 방열 장치는 기판 본체(11) 상의 접지층에 간접적으로 전기적으로 연결된다. 이러한 방식으로 접지층을 샌드위치식 적층 구조를 통해 방열 장치에 직접 전기적으로 연결하여 직접 접지하여, 접지 경로를 단축할 수 있어, 인쇄 회로 기판(20)에 접지될 전자 장치의 접지 효과 및 접지 안정성을 향상시킬 수 있다.

다른 실시예에서, 백킹 플레이트(24) 또는 커버 플레이트(23) 중 하나는 동박층이고 다른 하나는 절연층이다. 이때, 인쇄 회로 기판(20)은 단면 동장 적층판이다.

종래 기술과 달리, 본 출원에서 각 그룹의 전기 금도금 유닛은 복수의 전기 금도금 포지션 및 1개의 제1 금속 리드를 포함하며, 제2 금속 리드의 수는 전기 금도금 유닛의 수와 동일하고, 또한 제2 금속 리드는 전기 금도금 유닛과 일대일로 대응하며, 제2 금속 리드를 통해 전기 금도금 유닛과 스크랩 영역을 연결한다. 제품 영역 내의 복수의 전기 금도금 포지션을 직렬로 연결하여 전기 금도금 포지션 규격을 확보할 수 있는 경우, 제2 금속 리드를 적게 사용하여 전기 금도금 포지션과 스크랩 영역을 연결할 수 있어, 버 및 뒤틀림과 같은 문제를 발생하는 리드의 수가 감소되어 후속 가공에서 버가 없는 고 수율의 인쇄 회로 기판 및 전자 장치를 얻을 수 있다.

본 출원은 또한 전자 장치를 제공한다. 전자 장치는 인쇄 회로 기판과 인쇄 회로 기판 상에 설치된 전자 부품을 포함한다. 전자 부품은 인쇄 회로 기판 상의 전기 금도금 포지션에 전기적으로 연결된다. 인쇄 회로 기판은 전술한 실시예의 인쇄 회로 기판(20)이며, 상세한 내용은 전술한 실시예의 설명을 참조하고, 여기서는 반복하지 않는다.

전술한 내용은 본 출원의 실시 방식일 뿐이며, 본 출원의 범위를 제한하지 않는다. 본 출원의 설명 및 도면을 사용하여 이루어진 모든 동등한 구조 또는 동등한 프로세스 변환 또는 기타 관련 기술에 직접 또는 간접적으로 적용하는 것은 마찬가지로 본 출원의 특허 보호 범위에 포함된다.

10: 사전 제작 기판, 11: 기판 본체, 12: 전기 금도금 유닛, 13: 제2 금속 리드, 20: 인쇄 회로 기판, 21: 제1 솔더 레지스트 잉크층, 22: 제2 솔더 레지스트 잉크층, 23: 커버 플레이트, 24: 백킹 플레이트, 111: 제품 영역, 112: 스크랩 영역, 113: 밀링 영역, 114: 밀링 경로, 121: 전기 금도금 포지션, 122: 제1 금속 리드, 131: 리드 본체부, 132: 리드 보강부.

Claims

기판 본체, 적어도 1그룹의 전기 금도금 유닛 및 적어도 1개의 제2 금속 리드를 포함하며;
상기 기판 본체는, 제품 영역 및 상기 제품 영역의 주변을 둘러싸는 스크랩 영역을 포함하며;
상기 전기 금도금 유닛은, 상기 제품 영역 상에 설치되고, 그 중, 각 그룹의 상기 전기 금도금 유닛은 복수의 전기 금도금 포지션 및 1개의 제1 금속 리드를 포함하고, 상기 제1 금속 리드는 복수의 상기 전기 금도금 포지션 사이에 설치되어, 복수의 상기 전기 금도금 포지션을 연결하며;
상기 제2 금속 리드의 수는 상기 전기 금도금 유닛의 수와 동일하고, 또한 상기 제2 금속 리드는 상기 전기 금도금 유닛과 일대일로 대응하며, 그 중, 상기 제2 금속 리드는 상기 기판 본체 상에 설치되고, 또한 상기 전기 금도금 유닛과 상기 스크랩 영역을 전기적으로 연결하며;
상기 제2 금속 리드는 리드 본체부 및 리드 보강부를 포함하며, 상기 리드 보강부는 상기 제품 영역에 가까운 상기 스크랩 영역의 일측에 설치되고, 상기 리드 본체부는 상기 전기 금도금 유닛과 상기 리드 보강부를 연결하여 상기 전기 금도금 유닛이 상기 리드 보강부를 통해 상기 스크랩 영역과 연결되도록 하는 사전 제작 기판.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 금속 리드는 상기 제1 금속 리드와 상기 스크랩 영역 사이에 설치되어, 상기 제1 금속 리드와 상기 스크랩 영역을 연결하는 사전 제작 기판.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 금속 리드는 상기 전기 금도금 포지션 중의 하나와 상기 스크랩 영역 사이에 설치되어, 상기 전기 금도금 포지션 중의 하나와 상기 스크랩 영역을 연결하는 사전 제작 기판.
청구항 1에 있어서,
각 그룹의 상기 전기 금도금 유닛은 4~9개의 상기 전기 금도금 포지션을 포함하는 사전 제작 기판.
청구항 4에 있어서,
각 그룹의 상기 전기 금도금 유닛은 4~6개의 상기 전기 금도금 포지션을 포함하는 사전 제작 기판.
청구항 1에 있어서,
자체 연장 방향을 따른 상기 제2 금속 리드의 외경은 자체 연장 방향을 따른 상기 제1 금속 리드의 외경보다 크거나 같은 사전 제작 기판.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 금속 리드의 연장 방향을 따라, 상기 리드 보강부의 외경은 상기 리드 본체부의 외경보다 큰 사전 제작 기판.
청구항 7에 있어서,
상기 제2 금속 리드의 연장 방향을 따라, 상기 리드 보강부의 외경은 상기 리드 본체부의 외경의 5~20 배인 사전 제작 기판.
청구항 8에 있어서,
상기 제2 금속 리드의 연장 방향을 따라, 상기 리드 보강부의 외경은 상기 리드 본체부의 외경의 5~10 배인 사전 제작 기판.
청구항 7에 있어서,
상기 제2 금속 리드의 연장 방향을 따라, 상기 리드 보강부의 외경은 150㎛ 이상인 사전 제작 기판.
청구항 1에 있어서,
상기 사전 제작 기판은 상기 제품 영역과 상기 스크랩 영역 사이에 설치되는 밀링 영역을 더 포함하며, 상기 밀링 영역은 상기 제품 영역의 주변을 둘러싸며, 상기 제품 영역, 상기 스크랩 영역 및 상기 밀링 영역은 일체형 구조이며,
상기 밀링 영역 상에는 1개의 밀링 경로가 설치되며, 그 중에서, 인쇄 회로 기판을 생산할 때, 상기 밀링 경로를 따라 상기 제2 금속 리드를 절단할 수 있는 사전 제작 기판.
인쇄 회로 기판에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판은 사전 제작 기판을 2차 가공하여 획득하고, 상기 사전 제작 기판은 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항의 사전 제작 기판이며;
상기 인쇄 회로 기판은, 제품 영역을 갖는 기판 본체; 상기 제품 영역 상에 설치된 적어도 1그룹의 전기 금도금 유닛; 적어도 1개의 제2 금속 리드를 포함하며,
그 중, 각 그룹의 상기 전기 금도금 유닛은 복수의 전기 금도금 포지션 및 1개의 제1 금속 리드를 포함하고, 상기 제1 금속 리드는 복수의 상기 전기 금도금 포지션 사이에 설치되어, 복수의 상기 전기 금도금 포지션을 연결하며;
상기 제2 금속 리드는 상기 전기 금도금 유닛과 상기 제품 영역의 외부 엣지 사이에 설치되고, 그 중, 상기 제2 금속 리드의 수는 상기 전기 금도금 유닛의 수와 동일하고, 또한 상기 제2 금속 리드는 상기 전기 금도금 유닛과 일대일로 대응하여, 상기 전기 금도금 유닛과 상기 제품 영역의 외부 엣지를 연결하는 인쇄 회로 기판.
청구항 12에 있어서,
상기 제2 금속 리드는 상기 제1 금속 리드와 상기 제품 영역의 외부 엣지 사이에 설치되어, 상기 제1 금속 리드와 상기 제품 영역의 외부 엣지를 연결하며; 또는
상기 제2 금속 리드는 상기 전기 금도금 포지션 중의 하나와 상기 제품 영역의 외부 엣지 사이에 설치되어, 상기 전기 금도금 포지션 중의 하나와 상기 제품 영역의 외부 엣지를 연결하는 인쇄 회로 기판.
청구항 12에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판은 제1 솔더 레지스트 잉크층 및 제2 솔더 레지스트 잉크층, 커버 플레이트, 백킹 플레이트를 더 포함하며,
상기 제1 솔더 레지스트 잉크층 및 상기 제2 솔더 레지스트 잉크층은 각각 기판 본체의 양측에 설치되고 또한 상기 제1 금속 리드와 제2 금속 리드를 덮고;
상기 커버 플레이트는 상기 기판 본체로부터 떨어진 상기 제1 솔더 레지스트 잉크층의 일측에 설치되고;
상기 백킹 플레이트는 상기 기판 본체로부터 떨어진 상기 제2 솔더 레지스트 잉크층의 일측에 설치되는 인쇄 회로 기판.
청구항 14에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판은 상기 제1 솔더 레지스트 잉크층 및 제2 솔더 레지스트 잉크층이 녹색 잉크, 검정 잉크, 적색 잉크, 청색 잉크, 백색 잉크 또는 황색 잉크인 것을 더 포함하는 인쇄 회로 기판.
청구항 14에 있어서,
상기 커버 플레이트 및 상기 백킹 플레이트는 동박인 인쇄 회로 기판.
청구항 14에 있어서,
상기 커버 플레이트 및 상기 백킹 플레이트 중의 하나는 동박층이고, 다른 하나는 절연층인 인쇄 회로 기판.
인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판 상에 설치되는 전자 부품을 포함하며,
여기서, 상기 인쇄 회로 기판은 사전 제작 기판을 2차 가공하여 획득하고, 상기 사전 제작 기판은 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항의 사전 제작 기판이며,
그 중, 상기 인쇄 회로 기판은, 제품 영역을 갖는 기판 본체; 상기 제품 영역 상에 설치된 적어도 1그룹의 전기 금도금 유닛; 적어도 1개의 제2 금속 리드를 포함하며,
그 중, 각 그룹의 상기 전기 금도금 유닛은 복수의 전기 금도금 포지션 및 1개의 제1 금속 리드를 포함하고, 상기 제1 금속 리드는 복수의 상기 전기 금도금 포지션 사이에 설치되어, 복수의 상기 전기 금도금 포지션을 연결하며;
상기 제2 금속 리드는 상기 전기 금도금 유닛과 상기 제품 영역의 외부 엣지 사이에 설치되고, 그 중, 상기 제2 금속 리드의 수는 상기 전기 금도금 유닛의 수와 동일하고, 또한 상기 제2 금속 리드는 상기 전기 금도금 유닛과 일대일로 대응하고, 상기 전기 금도금 유닛과 상기 제품 영역의 외부 엣지를 연결하며;
상기 전자 부품은 상기 인쇄 회로 기판 상의 상기 전기 금도금 포지션에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
청구항 18에 있어서,
상기 제2 금속 리드는 상기 제1 금속 리드와 상기 제품 영역의 외부 엣지 사이에 설치되어, 상기 제1 금속 리드와 상기 제품 영역의 외부 엣지를 연결하며; 또는
상기 제2 금속 리드는 상기 전기 금도금 포지션 중의 하나와 상기 제품 영역의 외부 엣지 사이에 설치되어, 상기 전기 금도금 포지션 중의 하나와 상기 제품 영역의 외부 엣지를 연결하는 전자 장치.
청구항 18에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판은 제1 솔더 레지스트 잉크층 및 제2 솔더 레지스트 잉크층, 커버 플레이트, 백킹 플레이트를 더 포함하며,
상기 제1 솔더 레지스트 잉크층 및 상기 제2 솔더 레지스트 잉크층은 각각 기판 본체의 양측에 설치되고 또한 상기 제1 금속 리드와 제2 금속 리드를 덮고;
상기 커버 플레이트는 상기 기판 본체로부터 떨어진 상기 제1 솔더 레지스트 잉크층의 일측에 설치되고;
상기 백킹 플레이트는 상기 기판 본체로부터 떨어진 상기 제2 솔더 레지스트 잉크층의 일측에 설치되는 전자 장치.